JP2018168434A - めっき方法及びめっき装置 - Google Patents
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Abstract
Description
インジウムイオンの供給が困難である可能性がある。また、酸化インジウムをめっき液に溶解すると、インジウム化合物のアニオン種がめっき液中に増加するので、めっき液及びめっき膜に悪影響を与える可能性もある。
ット110と、を有する。ストッカ124では、基板ホルダ30の保管及び一時仮置きが行われる。プリウェット槽126では、基板が純水に浸漬される。プリソーク槽128では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。第1洗浄槽130aでは、プリソーク後の基板が基板ホルダ30と共に洗浄液(純水等)で洗浄される。ブロー槽132では、洗浄後の基板の液切りが行われる。第2洗浄槽130bでは、めっき後の基板が基板ホルダ30と共に洗浄液で洗浄される。基板着脱部120、ストッカ124、プリウェット槽126、プリソーク槽128、第1洗浄槽130a、ブロー槽132、第2洗浄槽130b、及びめっきユニット110は、この順に配置されている。めっきユニット110は、基板表面にインジウムめっきを行うように構成され、後述するように、めっき槽と、管理槽と、溶解槽とを有する。
について説明する。まず、めっき槽50、管理槽60、及び溶解槽70に、インジウムイオンを含む酸性のめっき液を収容する。続いて、めっき槽50には、アノードを保持したアノードホルダ40と基板を保持した基板ホルダ30を、互いに対向するように配置する。アノードと基板に、図示しない電源により電圧を印加することで、アノードと基板との間に電流が流れ、基板の表面にインジウムがめっきされる。
きる。具体的には、例えば、めっき槽50内のめっき液中のインジウムイオン濃度を測定し、このインジウムイオン濃度が所定値を下回った場合に、管理槽60と溶解槽70との間でめっき液を循環させて、溶解槽70内のめっき液を、管理槽60を介してめっき槽50内に供給することができる。このようにして、本実施形態では、めっき槽50内のめっき液にインジウムイオンを供給することができる。
示す溶解槽70は、発生したスラッジが管理槽60及びめっき槽50へ移送されることを防止することができる。
第1形態によれば、不溶性アノードを用いた電解めっきのめっき液にインジウムイオンを供給し、該めっき液を用いて基板をめっきする方法が提供される。この方法は、前記不溶性アノードと基板とを対向して収容するように構成されためっき槽と、前記めっき槽と流体連通するインジウム金属溶解槽とを有するめっき装置を準備する工程と、酸性のめっき液を準備する工程と、前記インジウム金属溶解槽に収容された前記めっき液にインジウム金属を浸漬して、前記インジウム金属に電圧を印加することなく前記めっき液にインジウム金属を溶解する工程と、前記めっき槽に、前記インジウム金属が溶解したインジウム金属溶解槽のめっき液を供給する工程と、を有する。
40…アノードホルダ
50…めっき槽
60…管理槽
65…インジウム金属
70…溶解槽
110…めっきユニット
Claims (5)
- 不溶性アノードを用いた電解めっきのめっき液にインジウムイオンを供給し、該めっき液を用いて基板をめっきする方法であって、
前記不溶性アノードと基板とを対向して収容するように構成されためっき槽と、前記めっき槽と流体連通するインジウム金属溶解槽とを有するめっき装置を準備する工程と、
酸性のめっき液を準備する工程と、
前記インジウム金属溶解槽に収容された前記めっき液にインジウム金属を浸漬して、前記インジウム金属に電圧を印加することなく前記めっき液にインジウム金属を溶解する工程と、
前記めっき槽に、前記インジウム金属が溶解したインジウム金属溶解槽のめっき液を供給する工程と、
を有する、めっき方法。 - 請求項1に記載された方法において、さらに、
前記インジウム金属溶解槽において前記インジウム金属を浸漬した前記めっき液を撹拌する工程を有する、めっき方法。 - 請求項1又は2に記載された方法において、
前記インジウム金属は、1mm以上20mm以下の粒径を有する、めっき方法。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載された方法において、さらに、
前記インジウム金属溶解槽において、前記インジウム金属を前記めっき液に溶解する際に生じるスラッジを、前記不溶性アノード及び基板が浸漬されためっき液から分離する工程を有する、めっき方法。 - 請求項1から4のいずれか一項に記載された方法において、
前記めっき槽にインジウム金属溶解槽のめっき液を供給する工程は、前記めっき槽内のめっき液中のインジウムイオン濃度が所定の値を下回った場合に、前記めっき槽に前記インジウム金属が溶解したインジウム金属溶解槽のめっき液を供給する工程を含む、めっき方法。
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