JP2018164072A - 電子デバイスの製造方法、および、感光性接着剤樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】電子デバイスの製造において、十分に強度が高く、かつ、位置精度のよい接着を可能にする。【解決手段】感光性接着剤樹脂組成物を用いて基板上に樹脂膜を形成する工程、前記樹脂膜を６０〜１５０℃でプリベークする工程、前記プリベークされた樹脂膜を露光および現像してパターニングされた樹脂膜を得る工程、前記パターニングされた樹脂膜を１８０〜２５０℃で硬化して硬化膜を得る工程、前記硬化膜同士、または、前記硬化膜が形成されていない基板と前記硬化膜とを密着させて、２１０〜３５０℃で加熱しながら押圧し、前記硬化膜同士、または、前記硬化膜が形成されていない基板と前記硬化膜とが接着された構造を得る工程、を含む電子デバイスの製造方法、および、感光性接着剤樹脂組成物。【選択図】図１

Description

本発明は、電子デバイスの製造方法、および、当該製造方法に用いられる感光性接着剤樹脂組成物に関する。

電子デバイスの製造においては、集積度のさらなる向上等を狙い、基板や配線の多層化・複雑化が進行している。それに伴い、露光によりパターニング可能で、かつ、接着力を有する樹脂組成物（感光性接着剤樹脂組成物）により、各種の基板や素子を接着する技術が種々提案されている（特許文献１〜３等）。

特開２０１６−８６０７３号公報 特開２００９−１６４５７４号公報 特開２００８−２９７５４０号公報

感光性接着剤樹脂組成物を用いた接着は、当該組成物が未硬化の状態、または、半硬化の状態（接着剤の分野では、半硬化の状態を「Ｂ−Ｓｔａｇｅ状態」ともいう）で行われる。
しかし、微細な精度が要求される電子デバイス分野において、感光性接着剤樹脂組成物が未硬化または半硬化の状態で基板や素子同士を接着しようとした場合、十分な位置精度が出ない場合がありうる。これは、感光性接着剤樹脂組成物は、未硬化または半硬化の状態では一定の流動性があること、かつ／または、未硬化または半硬化の状態では、組成物自体が変形しやすいことによる。つまり、感光性接着剤樹脂組成物が、接着プロセスに適用される際に流動性／変形性を有していると、接着時の押圧力等によって、接合しようとする基板や素子の位置が所望の位置から微妙にずれる等して、所望の位置で接着できない恐れがある。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、電子デバイスの製造において、十分に強度が高く、かつ、位置精度のよい接着を可能にすることを課題とする。

本発明者らは、上記課題を達成するために、鋭意検討を重ねた。その結果として、本発明を完成させた。

本発明によれば、
感光性接着剤樹脂組成物を用いて基板上に樹脂膜を形成する工程、
前記樹脂膜を６０〜１５０℃でプリベークする工程、
前記プリベークされた樹脂膜を露光および現像してパターニングされた樹脂膜を得る工程、
前記パターニングされた樹脂膜を１８０〜２５０℃で硬化して硬化膜を得る工程、
前記硬化膜同士、または、前記硬化膜が形成されていない基板と前記硬化膜とを密着させて、２１０〜３５０℃で加熱しながら押圧し、前記硬化膜同士、または、前記硬化膜が形成されていない基板と前記硬化膜とが接着された構造を得る工程、
を含む、電子デバイスの製造方法
が提供される。

また、本発明によれば、
感光性接着剤樹脂組成物を用いて基板上に樹脂膜を形成する工程、
前記樹脂膜を６０〜１５０℃でプリベークする工程、
前記プリベークされた樹脂膜を露光および現像してパターニングされた樹脂膜を得る工程、
前記パターニングされた樹脂膜を１８０〜２５０℃で硬化して硬化膜を得る工程、
前記硬化膜同士、または、前記硬化膜が形成されていない基板と前記硬化膜とを密着させて、２１０〜３５０℃で加熱しながら押圧し、前記硬化膜同士、または、前記硬化膜が形成されていない基板と前記硬化膜とが接着された構造を得る工程、
を含む電子デバイスの製造方法に用いられる感光性接着剤樹脂組成物であって、
熱硬化性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｃ）と、有機溶剤（Ｄ）とを含む感光性接着剤樹脂組成物
が提供される。

本発明によれば、電子デバイスの製造において、十分に強度が高く、かつ、位置精度が良好な接着が可能となる。また、そのような接着に好ましく用いられる、パターニング性が良好な感光性接着剤樹脂組成物が得られる。

本実施形態に係る電子デバイスの製造方法の一例を示す工程図である。 実施例の「ダイシェア強度」の評価方法を模式的に示した図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
なお、図面は、あくまで説明用の模式的なものであり、寸法比等は実際と異なる場合がある。
また、本明細書において、数値範囲の「ａ〜ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「１〜５質量％」とは、１質量％以上５質量％以下のことを表す。

＜電子デバイスの製造方法＞
まず、本実施形態に係る電子デバイスの製造方法の概要について説明する。
本実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、
感光性接着剤樹脂組成物を用いて基板上に樹脂膜を形成する工程、
樹脂膜を６０〜１５０℃でプリベークする工程、
プリベークされた樹脂膜を露光および現像してパターニングされた樹脂膜を得る工程、
パターニングされた樹脂膜を１８０〜２５０℃で硬化して硬化膜を得る工程、
硬化膜同士、または、硬化膜が形成されていない基板と硬化膜とを密着させて、２１０〜３５０℃で加熱しながら押圧し、硬化膜同士、または、硬化膜が形成されていない基板と硬化膜とが接着された構造を得る工程、を含む。

本実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、感光性接着剤樹脂組成物を用いて形成した樹脂膜を、１８０〜２５０℃で熱して「硬化」、すなわち感光性接着剤樹脂組成物の接着力を実質的に喪失または低下させた後、その硬化膜を２１０〜３５０℃で熱しながら圧力を加えることで基板を接着するというユニークな製造方法である。詳細は不明であるが、硬化膜にこのような熱と圧力とを加えることで、（ｉ）硬化膜の表面が、ミクロレベルで融解または軟化する、（ｉｉ）硬化膜中の樹脂の分子運動により、硬化膜界面で樹脂の絡み合い構造が生じる、（ｉｉｉ）硬化膜中に少量残存していた熱硬化性の反応基が、高温高圧の条件下で反応する、等の理由により、基板同士が十分な強度で接着すると推定される。

硬化膜は、基本的に流動性が無く、また、少々の圧力では変形しない。よって、接着時の押圧力等によって、接合しようとする基板や素子の位置が所望の位置からずれることが抑制される。すなわち、より高い位置精度で、基板や素子を接着することができる。また、このような接着が可能となることで、電子デバイスの信頼性向上や、電子デバイス製造の歩留まり向上なども期待できる。

また、本実施形態に係る電子デバイスの製造方法には、以下（１）（２）のようなメリットも期待できる。

（１）「常に一定の接着状態を再現しやすい」という点から、電子デバイスの信頼性向上や、電子デバイス製造の歩留まり向上などが期待できる。
従来、感光性接着剤樹脂組成物を用いた接着では、当該組成物が未硬化または半硬化の状態で基板や素子を接合していた。この場合、当該組成物の接着状態（接着力等）を常に一定に制御することが難しい場合があった。つまり、電子デバイスの量産において、引き置き等の条件の変動により、常に一定の接着（硬化）状態を再現することが難しい場合があった。
一方、本実施形態のように、感光性接着剤樹脂組成物を一旦「硬化」させれば、引き置き等の条件変動によっても硬化状態はほとんど変動しない。よって、その後の加熱加圧の条件を一定にすれば一定の接着状態を再現しやすい。これにより、上記のことが期待できる。

（２）微小な基板や素子を簡便かつ良好に接着できる。
例えば、大きさのオーダーが１ｃｍ以下の微細な基板や素子を、感光性接着剤樹脂組成物を用いて接着しようとした場合、まず、そのような小さな基板や素子に当該組成物の膜を、電子デバイスの製造に適用可能な程度に均質に形成すること自体が困難と考えられる。
また、別の方法として、（ｉ）まず、大きな基板に感光性接着剤樹脂組成物を塗布して膜形成し、（ｉｉ）その膜が未硬化または半硬化の状態（つまり、接着力を有したままの状態）でその基板をダイシングして小さな基板を得、（ｉｉｉ）そしてその小さな基板を接着に供する方法が考えられる。しかし、この方法では、ダイシング時の微細な飛散物が、接着力を有した膜表面に付着してその除去が不可能という問題点がありうる。

本実施形態に係る電子デバイスの製造方法を応用する、すなわち、（ｉ）まず、大きな基板に感光性接着剤樹脂組成物を膜形成し、その膜を十分に熱して硬化膜を形成する、（ｉｉ）その基板を硬化膜ごとダイシングする、（ｉｉｉ）そのダイシングした基板を加熱加圧による接着に供する、という流れで接着すれば、上記問題は軽減されると考えられる。なぜならば、硬化膜は、未硬化／半硬化の膜に比べてダイシング時の飛散物がそもそも付着しづらいし、また、もし飛散物が付着してもその除去は比較的容易であるためである。

以下、本実施形態に係る電子デバイスの製造方法の各工程について説明する。
図１は、本実施形態に係る電子デバイスの製造方法の一例を示す工程図である。なお、本発明は図１に示す製造方法のみに限定解釈されるものではない。

本実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、感光性接着剤樹脂組成物を用いて、基板１０の上に樹脂膜２０Ａを形成する工程を含むことができる（図１（ａ））。

基板１０の材質は特に限定されず、金属、ガラス、半導体、有機樹脂等が挙げられる。基板１０としては、例えば、シリコンウエハー、セラミック基板、アルミ基板、ＳｉＣウェハ、ＧａＮウェハなどが挙げられる。
基板１０は、表面処理がされていないベア（ｂａｒｅ）基板であってもよいし、密着性向上やその他目的のために表面処理がなされた基板や、下塗り層を有する基板などであってもよい。
基板１０は、素子が配置されているもの、回路パターンが備えられているもの、孔や凹凸などの加工がされているものであってもよい。
基板１０の厚みは特に限定されないが、例えば０．０２〜１ｍｍ、好ましくは０．０５〜０．９ｍｍである。
基板１０は、位置合わせのためのアラインメントマーク等を有していてもよい。
基板１０の形状は特に限定されない。

基板１０の上に樹脂膜２０Ａを形成する方法は、特に限定されないが、スピンコート、噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティング、インクジェット法などにより行うことができる。好ましくはスピンコートである。
樹脂膜２０Ａの膜厚は、特に限定されないが、例えば０．１〜１００μｍ、好ましくは０．２〜５０μｍである。
なお、本実施形態に係る電子デバイスの製造方法に適用可能な感光性接着剤樹脂組成物については、後述する。

次いで、本実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、基板１０の上に形成された樹脂膜２０Ａを、ホットプレート３０等を用いて、６０〜１５０℃でプリベークする工程を含むことができる（図１（ｂ））。

プリベークの温度は、上述のとおり６０〜１５０℃であればよいが、７０〜１４０℃、より好ましくは８０〜１３０℃である。
プリベークの時間は、通常、３０秒〜１０分、好ましくは４５秒〜８分、より好ましくは６０秒〜７分である。
ホットプレート３０以外の方法でプリベークをする方法としては、オーブンでの加熱等が挙げられる。

次いで、本実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、樹脂膜２０Ａを露光および現像して、基板１０の上に、パターニングされた樹脂膜２０Ｂを得る工程を含むことができる（図１（ｃ））。

露光光源は、感光性接着剤樹脂組成物が感光するものである限り特に限定されないが、典型的にはｇ線、ｉ線、エキシマレーザ等が挙げられる。
現像は、適当な現像液を用いて、例えば浸漬法、パドル法、回転スプレー法などの方法により行うことができる。現像により、樹脂膜２０Ａの露光部（ポジ型画像形成の場合）または未露光部（ネガ型画像形成の場合）が除去され、パターニングされた樹脂膜２０Ｂが得られる。現像時間（現像液を樹脂膜２０Ａに接触させる時間）は、好ましくは０．５秒〜１０分、より好ましくは１秒〜５分である。

現像に使用可能な現像液は特に限定されない。例えば、アルカリ水溶液、より具体的には、（ｉ）水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニアなどの無機アルカリ水溶液、（ｉｉ）エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミンなどの有機アミン水溶液、（ｉｉｉ）テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシドなどの４級アンモニウム塩の水溶液などが挙げられる。また、有機溶剤現像液（有機溶剤を組成中９５質量％以上含有する現像液）を用いることもできる。このような有機溶剤としては、シクロペンタノン等のケトン溶剤、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル溶剤、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートや酢酸ブチルなどのエステル溶剤などがある。また、現像液には、例えばメタノール、エタノールなどの水溶性有機溶媒や、界面活性剤などが添加されていてもよい。
本実施形態においては、有機溶剤現像液を用いることが好ましい。

現像工程においては、現像液の振り切り、現像後のリンス等により現像液を十分に除去することが好ましい。
現像液の振り切りは、例えば、基板を回転させる等により行うことができる。
リンスは、例えば、リンス液を、スピンコート、噴霧、浸漬等により、基板１０およびパターニングされた樹脂膜２０Ｂに供することで行う。リンス液としては、例えば蒸留水、アルコール類、エーテル類（例えばメタノール、エタノール、イソプロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルなど）が適用可能である。

なお、露光と現像の間に、必要に応じて、樹脂膜２０Ａを再加熱してもよい。その温度・時間は、例えば８０〜１４０℃、１０〜３００秒程度である。これにより、樹脂膜２０Ａ中の化学反応が促進されるため、より良好なパターニングを行いうる。

次いで、本実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、パターニングされた樹脂膜２０Ｂを、ステージ４０に載せ、オーブン（図示せず）を用いて１８０〜２５０℃で加熱硬化し、硬化膜２０Ｃを得る工程を含むことができる（図１（ｄ））。
これにより、基板１０の上に硬化膜２０Ｃが形成された、硬化膜付き基板１００を得ることができる。

硬化温度は、上述の１８０〜２５０℃であればよいが、好ましくは１８５〜２４０℃、より好ましくは１９０〜２３０℃である。
硬化の時間は、通常、５〜１２０分、好ましくは１０〜１１０分、より好ましくは１５〜１００分である。
加熱は、一態様としてオーブンで行うことが好ましい。また、ホットプレート等で行ってもよい。なお、硬化時の雰囲気としては、空気であっても、窒素、アルゴンなどの不活性ガスであってもよい。また、減圧下での加熱等であってもよい。

なお、形成される硬化膜２０Ｃのガラス転移温度は、１２０〜２１０℃であることが好ましく、１４０〜２００℃であることがより好ましい。このような数値範囲とすることにより、後の加熱押圧工程で、硬化膜２０Ｃが適度に軟化し、接着力をより高めることができると考えられる。
ここで、ガラス転移温度は、例えば、後述する実施例の方法・装置により求められる。

なお、上記で得られる「硬化膜」は、一般的な意味において十分硬化している樹脂膜であればよく、例えば、上記条件の加熱によっても不可避的に残存する未反応の反応性基（架橋性基など）を含んでいてもよい。
より具体的には、示差走査熱量分析における、単位質量あたりの、熱硬化処理前の樹脂膜の発熱量をＡ_０、熱硬化処理後の樹脂膜の発熱量をＡ_１としたとき、（Ａ_０−Ａ_１）／Ａ_０の式で算出される反応率が０．９以上である場合、熱硬化処理後の樹脂膜は「硬化膜」であるということができる。

次いで、本実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、硬化膜２０Ｃ同士を密着させて、２１０〜３５０℃で加熱しながら押圧（加熱と押圧を同時に行う）し、硬化膜２０Ｃ同士が接着された構造を得る工程を含むことができる（図１（ｅ））。

図１（ｅ）では、硬化膜付き基板１００の硬化膜２０Ｃと、別の硬化膜付き基板１００Ａの硬化膜２０Ｃとが密着するように、硬化膜付き基板１００と別の硬化膜付き基板１００Ａとを重ねている。そして、硬化膜付き基板１００の側からはホットプレートによる加熱を行い、別の硬化膜付き基板１００Ａの側からは、例えば後述するボンディング装置を用いて加熱押圧を行う。

なお、上記の別の硬化膜付き基板１００Ａは、硬化膜付き基板１００と同様にして準備すればよい。例えば、別の硬化膜付き基板１００Ａは、上述の図１（ａ）〜（ｄ）で説明した工程により準備されたものであればよい。
また、別の硬化膜付き基板１００Ａは、硬化膜付き基板１００の一部を切り出す等して（ダイシング等して）得たものであってもよい。

加熱の温度は、上述の２１０〜３５０℃の範囲内であればよいが、好ましくは２１５℃〜３００℃、より好ましくは２２０〜２８０℃である。なお、ここでの「加熱」は、硬化膜２０Ｃ自体が、２１０〜３５０℃となるように加熱することをいう。硬化膜２０Ｃ自体の温度は、適当な測定手段、例えば熱電対を用いる方法等により計測可能である。
押圧の圧力は、通常０．１２〜２ＭＰａ、好ましくは０．１５〜１．５ＭＰａ、より好ましくは０．２〜１．２ＭＰａである。
加熱押圧の時間は、通常０．５〜６００秒、好ましくは０．２〜３００秒である。

加熱押圧の方法は特に限定されないが、電子デバイスの製造で公知のボンディング装置等を適宜利用して行うことができる。
例えば、硬化膜付き基板１００の下からはステージ４０を通じて加熱し、別の硬化膜付き基板１００Ａの上からは、ボンディング装置のボンディングヘッドで加熱しながら押圧することで、所望の加熱押圧を行うことができる。
このとき、ステージ４０の設定温度は、例えば２５〜２００℃、好ましくは５０〜１５０℃の範囲内である。また、ボンディングヘッドの設定温度は、例えば２５０〜４００℃、好ましくは２５５〜３２０℃に設定し得る。このような設定温度とすることで、硬化膜２０Ｃを上述の温度（２１０〜３５０℃）に速やかに昇温することができる。

図１（ｅ）に係る工程の変形例について説明する。
本実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、硬化膜が形成されていない基板１０Ａを、基板１０上の硬化膜２０Ｃと密着させて、２１０〜３５０℃で加熱しながら押圧（加熱と押圧を同時に行う）して、硬化膜が形成されていない基板１０Ａと基板１０とが、硬化膜２０Ｃを介して接着された構造を得る工程を含むことができる（図１（ｅ−１））。

硬化膜が形成されていない基板１０Ａの材質、表面処理の有無、素子・回路パターン・加工の有無、厚み、アラインメントマークの有無、形状等については、基板１０として説明したものと同様である。
また、加熱や押圧の条件（数値設定）、加熱押圧の方法、そのための装置等については、図１（ｅ）に係る工程で説明したものと同様である。

本実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、上記で明示的に説明した工程以外の工程を含んでもよい。
例えば、現像液による現像後、あるいはリンス液によるリンス後に、現像液および／またはリンス液を乾燥させるための加熱工程（硬化膜を得る工程とは別の工程）などを含んでもよい。
ほかには、最終的な接着前のいずれかの段階において、基板１０、樹脂膜２０Ａ、パターニングされた樹脂膜２０Ｂ、硬化膜２０Ｃなどを加工する（穴をあける、凹凸を設ける、切削する等）工程等を含んでもよい。

＜感光性接着剤樹脂組成物＞
本実施形態に係る電子デバイスの製造方法に用いられる、感光性接着剤樹脂組成物について説明する。
感光性接着剤樹脂組成物は、以下２点の性質を有する樹脂組成物であれば、特に限定されない。
（ｉ）感光性を有すること、すなわち、当該組成物により形成した膜を露光後に現像することで、露光部または未露光部を選択的に溶解させることが可能な性質を有すること
（ｉｉ）基板や素子を接着（固定）可能なこと

感光性接着剤樹脂組成物は、一態様として、熱硬化性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｃ）と、有機溶剤（Ｄ）とを含む感光性接着剤樹脂組成物であることが好ましい。このような感光性接着剤樹脂組成物を用いることで、接着力をより良好にすることができる。また、パターニング性を良好にすることができ、微細な構造形成が必要な場合等にも好ましく用いることができる。
また、感光性接着剤樹脂組成物は、上記（Ａ）、（Ｃ）および（Ｄ）に加え、または（Ａ）、（Ｃ）および（Ｄ）とは別に、さらに他の成分（例えば後述の硬化剤（Ｂ）、界面活性剤（Ｅ）や界面活性剤（ｅ）、密着助剤（Ｆ）など）を含むことがより好ましい。これら各成分について以下に説明する。

・熱硬化性樹脂（Ａ）
感光性接着剤樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）を含むことが好ましい。熱硬化性樹脂（Ａ）としては、例えば、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、シアネートエステル樹脂、シリコーン樹脂、オキセタン樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂等が挙げられる。

熱硬化性樹脂（Ａ）は、エポキシ樹脂（ａ）を含むことが好ましい。これにより、最終的な接着後の膜の熱膨張／熱収縮を小さくすることができるため、電子デバイスの信頼性向上に寄与しうる。また、接着後の膜の伸縮性を高められる、接着後の膜のガラス転移温度を高くするといったことも可能であり、電子デバイス分野への適用に望ましい物性の接着膜が得られる。

エポキシ樹脂（ａ）としては、例えば、１分子中にエポキシ基が２個以上であるものを使用することができる。たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ナフタレン骨格型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、芳香族多官能エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂肪族多官能エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。エポキシ樹脂（ａ）は、単独で用いても複数組み合わせて用いてもよい。

また、エポキシ樹脂（ａ）としては、３官能以上の多官能エポキシ樹脂（つまり、１分子中にエポキシ基が３個以上あるもの）を含むことができる。多官能エポキシ樹脂としては、３官能以上２０官能以下のものがより好ましい。
多官能エポキシ樹脂としては、例えば、２−［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］−２−［４−［１，１−ビス［４−（［２，３−エポキシプロポキシ］フェニル）エチル］フェニル］プロパン、フェノールノボラック型エポキシ、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン、α−２，３−エポキシプロポキシフェニル−ω−ヒドロポリ（ｎ＝１〜７）｛２−（２，３−エポキシプロポキシ）ベンジリデン−２，３−エポキシプロポキシフェニレン｝、１−クロロ−２，３−エポキシプロパン・ホルムアルデヒド・２，７−ナフタレンジオール重縮合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂などが用いられる。これらは単独で用いても複数組み合わせて用いても良い。

熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量の下限値は、感光性接着剤樹脂組成物の不揮発成分全体に対して、例えば、４０質量％以上であり、好ましくは４５質量％以上であり、より好ましくは５０質量％以上である。これにより、感光性接着剤樹脂組成物の硬化物において、耐熱性や機械的強度を向上させることができる。一方、熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量の上限値は、感光性接着剤樹脂組成物の不揮発成分全体に対して、例えば、８０質量％以下であり、好ましくは７５質量％以下であり、より好ましくは７０質量％以下である。これにより、感光性接着剤樹脂組成物において、パターニング性を向上させることができる。

・硬化剤（Ｂ）
感光性接着剤樹脂組成物は、硬化剤（Ｂ）を含有することが好ましい。これにより、接着力をより良好にすることができる。硬化剤（Ｂ）としては、上述の熱硬化性樹脂（Ａ）（好ましくはエポキシ樹脂（ａ））の重合／架橋反応を促進させるものであればとくに限定されない。

硬化剤（Ｂ）は、フェノール化合物（ｂ）を含むことが好ましい。これにより、最終的な接着後の膜の熱膨張／熱収縮を小さくすることができるため、電子デバイスの信頼性向上に寄与しうる。また、接着後の膜の伸縮性を高められる、接着後の膜のガラス転移温度を高くするといったことも可能であり、電子デバイス分野への適用に望ましい物性の接着膜が得られる。フェノール化合物（ｂ）として具体的には、フェノール樹脂を用いることができる。フェノール樹脂としては、公知のもののなかから適宜選択することができるが、たとえばノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、トリスフェニルメタン型フェノール樹脂、アリールアルキレン型フェノール樹脂を用いることができる。良好な現像特性の観点から、ノボラック型フェノール樹脂を用いることができる。

硬化剤（Ｂ）は、良好な現像特性を有するノボラック型フェノール樹脂を含むことが好ましい。また、硬化剤（Ｂ）の含有量は、組成物中の熱硬化性樹脂（Ａ）全体の含有量を１００質量部とした時に、例えば、２５質量部以上１００質量部以下であり、好ましくは３０質量部以上９０質量部以下であり、より好ましくは３５質量部以上８０質量部以下である。上記の範囲内で配合することで硬化物の耐熱性や強度が向上する。

・感光剤（Ｃ）
感光剤（Ｃ）としては、光酸発生剤を用いることができる。光酸発生剤としては、紫外線等の活性光線の照射により酸を発生する光酸発生剤を含有する。光酸発生剤として、オニウム塩化合物を挙げることができ、例えば、ジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩等のヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩等のスルホニウム塩、トリアリールビリリウム塩、ベンジルピリジニウムチオシアネート、ジアルキルフェナシルスルホニウム塩、ジアルキルヒドロキシフェニルホスホニウム塩などカチオン型光重合開始剤を挙げることができる。また、感光性のジアゾキノン化合物も挙げることができる。感光性のジアゾキノン化合物は、特に、感光性接着剤樹脂組成物をポジ型（アルカリ現像液で現像したときに露光部が溶解する）とする時に好適に用いられる。なお、感光剤としては、感光性組成物が金属に接するため、メチド塩型やボレート塩型のような、分解によるフッ化水素の発生がないものが好ましい。

感光剤（Ｃ）の含有量の下限値は、感光性接着剤樹脂組成物の固形分全体に対して、例えば、０．３質量％以上であり、好ましくは０．５質量％以上であり、より好ましくは１質量％以上である。これにより、感光性接着剤樹脂組成物において、パターニング性を向上させることができる。一方で、感光剤（Ｃ）の含有量の上限値は、感光性接着剤樹脂組成物の固形分全体に対して、例えば、５質量％以下であり、好ましくは４．５質量％以下であり、より好ましくは４質量％以下である。これにより、感光性接着剤樹脂組成物の硬化前の長期保管性を向上させることができる。

・有機溶剤（Ｄ）
感光性接着剤樹脂組成物は溶剤を含むことが好ましい。この溶剤としては、感光性接着剤樹脂組成物の各成分を溶解可能なもので、且つ、各構成成分と化学反応しないものであれば特に制限なく用いることができる。このような有機溶剤の一例としては、たとえばアセトン、メチルエチルケトン、トルエン、プロピレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコール１−モノメチルエーテル２−アセテート、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ベンジルアルコール、プロピレンカーボネート、エチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ベンジルアルコール等の有機溶剤が挙げられる。有機溶剤は、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

有機溶剤（Ｄ）は、感光性接着剤樹脂組成物中の非揮発成分全量の濃度が、５〜６０質量％となるように用いられることが好ましい。この範囲とすることで、各成分を十分に溶解させることができ、また、良好な塗布性を担保することができる。

・界面活性剤（Ｅ）
感光性接着剤樹脂組成物は、界面活性剤（Ｅ）を含むことが好ましい。界面活性剤（Ｅ）を含むことにより、均一な樹脂膜を得ることができる。また、現像時の残渣やパターン浮き上がり防止が期待できる。界面活性剤は、たとえば、フッ素系界面活性剤、シリコン系界面活性剤、アルキル系界面活性剤、およびアクリル系界面活性剤等が挙げられる。

界面活性剤（Ｅ）は、フッ素原子およびケイ素原子の少なくともいずれかを含む界面活性剤（ｅ）を含むことが好ましい。これにより、均一な樹脂膜を得られること（塗布性の向上）や、現像性の向上に加え、接着強度の向上にも寄与する。

界面活性剤（ｅ）としてより具体的には、フッ素原子およびケイ素原子の少なくともいずれかを含むノニオン系界面活性剤であることが好ましい。界面活性剤（ｅ）として使用可能な市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製の「メガファック」シリーズの、Ｆ−２５１、Ｆ−２５３、Ｆ−２８１、Ｆ−４３０、Ｆ−４７７、Ｆ−５５１、Ｆ−５５２、Ｆ−５５３、Ｆ−５５４、Ｆ−５５５、Ｆ−５５６、Ｆ−５５７、Ｆ−５５８、Ｆ−５５９、Ｆ−５６０、Ｆ−５６１、Ｆ−５６２、Ｆ−５６３、Ｆ−５６５、Ｆ−５６８、Ｆ−５６９、Ｆ−５７０、Ｆ−５７２、Ｆ−５７４、Ｆ−５７５、Ｆ−５７６、Ｒ−４０、Ｒ−４０−ＬＭ、Ｒ−４１、Ｒ−９４等の、フッ素を含有するオリゴマー構造の界面活性剤、株式会社ネオス製のフタージェント２５０、フタージェント２５１等のフッ素含有ノニオン系界面活性剤、ワッカー・ケミー社製のＳＩＬＦＯＡＭ（登録商標）シリーズ（例えばＳＤ １００ ＴＳ、ＳＤ ６７０、ＳＤ ８５０、ＳＤ ８６０、ＳＤ ８８２）等のシリコーン系界面活性剤が挙げられる。

界面活性剤（ｅ）により、接着強度の向上が図れる理由については明らかではないが、推定される原因として、たとえば（ｉ）膜表面が平滑になる結果、硬化膜を加熱押圧して接着する際の接着面積が増すこと、（ｉｉ）界面活性剤が樹脂膜（硬化膜）の表面に偏在することで、硬化膜の表面が熱で部分的に融解しやすくなること、等が考えられる。

界面活性剤（Ｅ）（好ましくは界面活性剤（ｅ））の含有量は、感光性接着剤樹脂組成物の不揮発性成分の全量を基準として、通常０．０１〜５質量％、好ましくは０．０５〜３質量％、より好ましくは０．１〜３質量％、さらに好ましくは０．２〜３質量％、特に好ましくは０．３〜２質量％である。この範囲とすることで、上述の接着強度の向上の効果をより一層得ることが期待できる。

・密着助剤（Ｆ）
感光性接着剤樹脂組成物は、密着助剤（Ｆ）を含むことが好ましい。これにより、接着力の一層の向上を図ることができる。詳細なメカニズムは不明であるが、密着助剤（Ｆ）の密着性基（密着能を奏する官能基）は、加熱に対しても比較的安定であり、１８０〜２５０℃での硬化後も一定量の密着助剤（Ｆ）が硬化膜中に残存する結果、その残存した密着助剤（Ｆ）が接着力の向上に寄与すると考えられる。

密着助剤（Ｆ）は、とくに限定されないが、たとえばアミノシラン、エポキシシラン、アクリルシラン、メルカプトシラン、ビニルシラン、ウレイドシラン、カルボン酸シラン（酸無水物感応型シランを含む）、またはスルフィドシラン等のシランカップリング剤を用いることができる。シランカップリング剤は、１種類を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、エポキシシラン（すなわち、１分子中に、エポキシ部位と、加水分解によりシラノール基を発生する基の両方を含む化合物）を用いることがより好ましい。

アミノシランとしては、たとえばビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、またはＮ−フェニル−γ−アミノ−プロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

エポキシシランとしては、たとえばγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、またはβ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシジルプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
アクリルシランとしては、たとえばγ−（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ−（メタクリロキシプロピル）メチルジメトキシシラン、またはγ−（メタクリロキシプロピル）メチルジエトキシシラン等が挙げられる。

メルカプトシランとしては、たとえば３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

ビニルシランとしては、たとえばビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、またはビニルトリメトキシシラン等が挙げられる。

ウレイドシランとしては、たとえば３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。

カルボン酸シラン（酸無水物感応型シランを含む）としては、信越化学工業社製の、商品名Ｘ−１２−９６７Ｃ（化合物名：３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物）等が挙げられる。

スルフィドシランとしては、たとえばビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、またはビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド等が挙げられる。

密着助剤（Ｆ）の含有量は、感光性接着剤樹脂組成物の不揮発性成分の全量を基準として、通常０．０１〜５質量％、好ましくは０．０５〜３質量％である。この範囲とすることで、上述の接着強度の向上の効果をより一層得ることが期待できる。

・その他の添加剤
感光性接着剤樹脂組成物は、上記の成分に加え、必要に応じて、その他の添加剤を含んでもよい。その他の添加剤としては、酸化防止剤、シリカ等の充填材、増感剤、フィルム化剤等が挙げられる。

感光性接着剤樹脂組成物の調製方法は特に限定されず、一般的に公知の方法により製造することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用可能である。本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。

以下、実施例を示すが、本発明は実施例に限定されるものではない。

１．実施例１〜８、比較例１
＜感光性接着剤樹脂組成物の調製＞
表１に示す組成の感光性接着剤樹脂組成物を調製した。
表１において、熱硬化性樹脂、硬化剤、感光剤、および密着助剤の量は、硬化剤の量を１００質量部としたときの量である。また、界面活性剤の量は、感光性接着剤樹脂組成物中の不揮発成分の全量を基準とした量である。
有機溶剤の使用量は、組成物全量を基準としたときの非揮発成分の濃度が３０質量％となるようにした。

熱硬化性樹脂、硬化剤、感光剤、密着助剤、界面活性剤および有機溶剤としては、それぞれ以下を使用した。

・熱硬化性樹脂：以下構造のエポキシ樹脂（日本化薬株式会社製のノボラック型エポキシ樹脂「ＥＰＰＮ２０１」（化学式中のｎ≒５））

・硬化剤：以下構造のフェノール化合物（住友ベークライト株式会社製のノボラック型フェノール樹脂「ＰＲ−５１４７０」（重量平均分子量：２２００（ポリスチレン換算）））

・感光剤：ＣＰＩ−３１０Ｂ（サンアプロ株式会社製、トリアリールスルホニウム塩）

・有機溶剤：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）または１，２−ジアセトキシプロパン（ＰＧＤＡ）（表１に記載）

・界面活性剤：メガファック Ｒ４１（ＤＩＣ株式会社製、フッ素原子含有ノニオン系界面活性剤、親油性基含有オリゴマー）、フタージェント２５０（株式会社ネオス製、フッ素含有ノニオン系界面活性剤）、ＳＩＬＦＯＡＭ ＳＤ ８５０（ワッカー・ケミー社製、シリコーン系界面活性剤）のいずれか（表１に使用量とあわせて記載）

・密着助剤：以下構造の化合物

＜接着構造の作製＞
以下手順により、基板同士の接着構造を作製した。
（１）厚さ０．７２５ｍｍのシリコンウェハ上に、表１に示す感光性接着剤樹脂組成物をスピン塗布し、１μｍ厚の樹脂膜を形成した。
（２）上記の樹脂膜が形成されたウェハを、ホットプレートを用い、表１に記載の温度・時間プリベークした。
（３）上記プリベークしたウェハ上の樹脂膜をパターン露光後、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を用いてスプレー現像した。そして、リンス液としてイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を用いてリンス工程を行い、パターニングされた樹脂膜を有するウェハを得た。
（４）上記のパターニングされた樹脂膜を有するウェハを加熱し、パターニングされた樹脂膜を硬化させ、硬化膜を得た。加熱は窒素置換したオーブン（酸素濃度が１００ｐｐｍ以下）を用い、表１に記載の温度・時間とした。
（５）上記の硬化膜を有するウェハの、硬化膜がある部分を、ダイシングソーを用いて切り出し、１０ｍｍ×１０ｍｍ角の正方形の評価用基板（ボトムダイ）と、５ｍｍ×５ｍｍ角の正方形の評価用基板（トップダイ）を作製した。
（６）ステージ上に、上記のボトムダイを、硬化膜がある面を上にして静置した。そして、そのボトムダイの上に、トップダイを、ボトムダイの硬化膜とトップダイの硬化膜同士が密着するように配置した。
（７）上記の静置したボトムダイおよびトップダイの上下から加熱加圧した。このとき、下からの加熱温度は１００℃に設定した。また、上からは、市販の半導体組立用ボンディングツールを用い、加熱したボンディングヘッドをトップダイに押し当てることで熱と圧力を加えた。ボンディングヘッドの温度は２５０〜３７０℃の間で適宜設定した。加熱加圧の時間は６０秒とした。
なお、表１の「ボンディング条件」に記載の温度は、熱電対をトップダイとボトムダイの間に挟んで計測した温度であり、硬化膜が実際に加熱された温度を反映した数値である。

＜ガラス転移温度＞
実施例１において、上記（１）〜（４）の工程により得られた試験片（硬化膜）に関し、熱機械分析装置（セイコーインスツル社製、ＴＭＡ１００）を用いて、測定温度範囲３０℃〜３５０℃、昇温速度１０℃／分の条件下で熱機械分析をおこなった。ガラス転移温度は１９０℃だった。

＜評価＞
上記で得られた基板同士の接着構造を用いて、以下評価を行った。

・接着力の評価
上記の接着工程を通じて得られた接合構造のボトムダイ部分をステージ上に固定し、図２に示すように、横方向から徐々に力を加え、ボトムダイとトップダイが剥がれる、または、トップダイが破壊されるときの力を求めた。その値を、ボトムダイとトップダイとの接着面積（５×５ｍｍ^２）で除し、単位面積あたりの「ダイシェア強度（単位：ＭＰa）」として表１に記載した。なお、ダイシェア強度が１．０ＭＰａ以上であれば、実用上十分な強度で接着していると言える。

・位置精度の評価
上記の接着工程を通じて得られた接合構造を観察し、ボトムダイとトップダイが、平行に、当初配置した位置からずれずに接着されているか否かを評価した。すなわち、ボトムダイとトップダイが、当初配置した位置からずれずに、電子デバイスの作製上問題ない程度に平行に接着された場合を「良」とし、そうでない場合を「不良」とした。

・パターニング性
感光性接着剤樹脂組成物のパターニング性を評価すべく、上記の接着力の評価および位置精度の評価とは別に、以下評価を行った。
直径２００ｍｍのシリコン基板（表面処理なし）上に、表１の実施例１〜８及び比較例１の感光性接着剤樹脂組成物をスピンコートし、１２０℃５分乾燥させて、膜厚１μｍの樹脂膜を得た。
この樹脂膜に対し、ｉ線ステッパーを用いて２００ｍＪ／ｃｍ^２のパターン露光（直径１００μｍの円形パターン）を行い、その後、基板を３０００ｒｐｍで回転させながら、２秒間、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を現像液として用いてスプレー現像した。
現像後に得られたパターンを観察し、円形パターンが良好に形成されている（開口している）ものを○、そうでないものを×とした。

表１に示す通り、実施例１〜８においては、基板同士を、十分な強度で、かつ、位置精度よく接着することができた。一方、上記＜接着工程＞の（７）の加熱温度が２００℃であった比較例１においては、そもそも基板同士を接着することができなかった。
また、用いた感光性接着剤樹脂組成物は、パターニング性が良好であることが確認された。

２．実施例１の変形例（実施例１ａ〜１ｆ）
実施例１において、上記＜接着工程＞の（７）の加熱温度（基板間に熱電対を挟んで測定）を以下の表２記載の温度に変えた以外は、実施例１と同様に評価を行った。これらについても、以下表２に示すように、十分な強度で基板を接着することができ、位置精度高く基板同士を接着可能なことが示された。

３．実施例３の変形例（実施例３ａ〜３ｄ）
実施例３において、上記＜接着工程＞の（７）の加熱温度を以下の表３記載の温度に変えた以外は、実施例１と同様に評価を行った。これらについても、以下表３に示すように、十分な強度で基板を接着することができ、位置精度高く基板同士を接着可能なことが示された。

４．実施例６の変形例（実施例６ａ〜６ｄ）
実施例６において、上記＜接着工程＞の（７）の加熱温度を以下の表４記載の温度に変えた以外は、実施例１と同様に評価を行った。これらについても、以下表４に示すように、十分な強度で基板を接着することができ、位置精度高く基板同士を接着可能なことが示された。

４．実施例８の変形例（実施例８ａ〜８ｄ）
実施例８において、上記＜接着工程＞の（７）の加熱温度を以下の表５記載の温度に変えた以外は、実施例１と同様に評価を行った。これらについても、以下表５に示すように、十分な強度で基板を接着することができ、位置精度高く基板同士を接着可能なことが示された。

５．実施例８の更なる変形例（実施例８ｅ〜８ｉ）
実施例８において、界面活性剤ＳＩＬＦＯＡＭ ＳＤ ８５０の量を１２０００ｐｐｍとし、また、上記＜接着工程＞の（７）の加熱温度を以下の表６記載の温度に変えた以外は、実施例８と同様に評価を行った。これらについても、以下表６に示すように、十分な強度で基板を接着することができ、位置精度高く基板同士を接着可能なことが示された。

６．トップダイを変更した実施例
実施例１および６において、＜接着構造の作製＞における（５）のトップダイを、硬化膜が形成されていないシリコンウェハ（５ｍｍ×５ｍｍ角）に変更し、その硬化膜が形成されていない基板と硬化膜とを加熱押圧した以外は、実施例１および６と同様にして接着構造を作製した。これらについても、ダイシェア強度１ＭＰａ以上の強度で接着されていることを確認した。

７．組成物の組成（処方）やプロセス条件のバリエーションに関する実施例（実施例２−１〜２−９）
表７に示す組成の感光性接着剤樹脂組成物を調製した。
表７において、熱硬化性樹脂、硬化剤、感光剤、および密着助剤の量は、熱硬化性樹脂の量を１００質量部としたときの量である。また、界面活性剤の量は、感光性接着剤樹脂組成物中の不揮発成分の全量を基準とした量である。

表７中の素材のうち、熱硬化性樹脂、硬化剤、感光材および密着助剤については、以下のとおりである。
・素材の明記が無いものは、実施例１〜８と同様の素材を用いた。
・素材の明記があるものについては、以下のものを用いた
感光材：Ｉｒｇａｃｕｃｅ２９０・・・カチオン系光重合開始剤（トリアリールスルフォニウム テトラキス−（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ＢＡＳＦ社製）
密着助剤：Ｘ−１２−９７６Ｃ・・・３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物（信越化学工業社製）

また、表７中の素材のうち、界面活性剤および有機溶剤については、記載されているものを用いた。すなわち、「メガファック Ｒ４１」「ＳＩＬＦＯＡＭ ＳＤ ８５０」および「ＰＧＭＥＡ」は、それぞれ表１に記載のものと同様である。また、「フタージェント２５０」は、フッ素系界面活性剤（株式会社ネオス製）である。

＜接着構造の作製＞
表７に記載の各組成物を用いて、実施例１〜８と同様のプロセス評価を行った。ただし、プリベーク、硬化、加熱押圧の条件は、表７に記載のとおりとした。
評価結果も併せて表７に示す。

表７より、様々なバリエーションの感光性接着剤樹脂組成物を用いた場合であっても、特定温度でのプリベーク工程、パターニング工程、特定温度で硬化膜を得る工程、および、特定温度で加熱押圧して接着構造を得る工程、の一連の工程により、ダイシェア強度や位置精度に関して良好な結果が得られることが示された。また、これら感光性接着剤樹脂組成物は、良好なパターニング性を示した。

１０、１０Ａ 基板
２０Ａ 樹脂膜
２０Ｂ パターニングされた樹脂膜
２０Ｃ 硬化膜
３０ ホットプレート
４０ ステージ
１００、１００Ａ 硬化膜付き基板

Claims (15)

1. 感光性接着剤樹脂組成物を用いて基板上に樹脂膜を形成する工程、
   前記樹脂膜を６０〜１５０℃でプリベークする工程、
   前記プリベークされた樹脂膜を露光および現像してパターニングされた樹脂膜を得る工程、
   前記パターニングされた樹脂膜を１８０〜２５０℃で硬化して硬化膜を得る工程、
   前記硬化膜同士、または、前記硬化膜が形成されていない基板と前記硬化膜とを密着させて、２１０〜３５０℃で加熱しながら押圧し、前記硬化膜同士、または、前記硬化膜が形成されていない基板と前記硬化膜とが接着された構造を得る工程、
   を含む、電子デバイスの製造方法。
2. 請求項１に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記感光性接着剤樹脂組成物が、熱硬化性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｃ）と、有機溶剤（Ｄ）とを含む感光性接着剤樹脂組成物である、電子デバイスの製造方法。
3. 請求項２に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記熱硬化性樹脂（Ａ）が、エポキシ樹脂（ａ）を含む、電子デバイスの製造方法。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記感光性接着剤樹脂組成物が、硬化剤（Ｂ）を含む感光性接着剤樹脂組成物である、電子デバイスの製造方法。
5. 請求項４に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記硬化剤（Ｂ）が、フェノール化合物（ｂ）を含む、電子デバイスの製造方法。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記感光性接着剤樹脂組成物が、フッ素原子およびケイ素原子の少なくともいずれかを含む界面活性剤（ｅ）を含む感光性接着剤樹脂組成物である、電子デバイスの製造方法。
7. 請求項６に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記感光性接着剤樹脂組成物に含まれる前記界面活性剤（ｅ）の含有量が、前記感光性接着剤樹脂組成物の不揮発性成分の全量を基準として０．０５〜３質量％である、電子デバイスの製造方法。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記感光性接着剤樹脂組成物が、密着助剤（Ｆ）を含有する感光性接着剤樹脂組成物である、電子デバイスの製造方法。
9. 感光性接着剤樹脂組成物を用いて基板上に樹脂膜を形成する工程、
   前記樹脂膜を６０〜１５０℃でプリベークする工程、
   前記プリベークされた樹脂膜を露光および現像してパターニングされた樹脂膜を得る工程、
   前記パターニングされた樹脂膜を１８０〜２５０℃で硬化して硬化膜を得る工程、
   前記硬化膜同士、または、前記硬化膜が形成されていない基板と前記硬化膜とを密着させて、２１０〜３５０℃で加熱しながら押圧し、前記硬化膜同士、または、前記硬化膜が形成されていない基板と前記硬化膜とが接着された構造を得る工程、
   を含む電子デバイスの製造方法に用いられる感光性接着剤樹脂組成物であって、
   熱硬化性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｃ）と、有機溶剤（Ｄ）とを含む感光性接着剤樹脂組成物。
10. 請求項９に記載の感光性接着剤樹脂組成物であって、
    前記熱硬化性樹脂（Ａ）が、エポキシ樹脂（ａ）を含む、感光性接着剤樹脂組成物。
11. 請求項９または１０に記載の感光性接着剤樹脂組成物であって、
    さらに硬化剤（Ｂ）を含む感光性接着剤樹脂組成物。
12. 請求項１１に記載の感光性接着剤樹脂組成物であって、
    前記硬化剤（Ｂ）が、フェノール化合物（ｂ）を含む、感光性接着剤樹脂組成物。
13. 請求項９〜１２のいずれか１項に記載の感光性接着剤樹脂組成物であって、
    フッ素原子およびケイ素原子の少なくともいずれかを含む界面活性剤（ｅ）を含む、感光性接着剤樹脂組成物。
14. 請求項１３に記載の感光性接着剤樹脂組成物あって、
    前記界面活性剤（ｅ）の含有量が、前記感光性接着剤樹脂組成物の不揮発性成分の全量を基準として０．０５〜３質量％である感光性接着剤樹脂組成物。
15. 請求項９〜１４のいずれか１項に記載の感光性接着剤樹脂組成物であって、
    密着助剤（Ｆ）を含む、感光性接着剤樹脂組成物。

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