JP2019079971A - 電子デバイスの製造方法、および、電子デバイスの製造方法に用いられる感光性接着剤樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】電子デバイス製造の接着工程において、生産性を高めつつ、かつ、十分な接着強度を得ること、また、感光性接着剤樹脂組成物の変形を抑えることを目的とする。【解決手段】感光性接着剤樹脂組成物を用いて基板上に樹脂膜を形成する膜形成工程と、樹脂膜を６０〜１５０℃でプリベークするプリベーク工程と、プリベークされた樹脂膜を露光および現像してパターニングされた樹脂膜を得るパターニング工程と、パターニングされた樹脂膜を加熱して硬化膜を得る加熱硬化工程と、硬化膜同士または硬化膜が形成されていない基板と硬化膜とを密着させて、２１０〜３５０℃で加熱しながら押圧し、硬化膜同士または硬化膜が形成されていない基板と硬化膜とが接着された接着構造を得る接着工程と、接着構造を加熱する追加加熱工程とを含む、電子デバイスの製造方法。【選択図】図１

Description

本発明は、電子デバイスの製造方法、および、電子デバイスの製造方法に用いられる感光性接着剤樹脂組成物に関する。

電子デバイスの製造においては、集積度のさらなる向上等を狙い、基板や配線の多層化・複雑化が進行している。それに伴い、感光性および接着性のある組成物（感光性接着剤樹脂組成物）を用いて、加熱押圧により基板やチップなどを接着する技術が様々に検討されている。

例えば、特許文献１には、半導体素子と被着体とを、パターン化されたフィルム状感光性接着剤を介して熱圧着されてなる半導体装置やその製造方法が記載されている。ここでのフィルム状感光性接着剤は、分子中にカルボキシル基および／または水酸基を有するポリイミド樹脂などを含有している。

また、特許文献２には、アルカリ可溶性樹脂と、光により酸を生成する化合物と、熱架橋材と、アクリル樹脂と、シリカ粒子と、を含有する感光性接着剤組成物により、複数の半導体チップを積層して半導体装置を作製すること等が記載されている。

特開２００９−１６４５７４号公報 特開２０１５−１９７５９５号公報

上記のように、電子デバイスの製造において、感光性接着剤樹脂組成物を用いて、加熱押圧して部材同士を接着する技術は、様々に検討されている。
しかし、電子デバイス製造において微細な部材を加熱押圧するプロセスは、煩雑であり、精度も要求される。よって、当該プロセスは電子デバイス製造の生産性向上のネックとなりがちである。一方で、生産性向上のために加熱押圧の時間を少なくする（または加熱押圧をしない）と、十分な接着強度が得られないと考えられる。つまり、従来技術では、電子デバイス製造の生産性を高めつつ、かつ、十分な接着強度を得ることについて、改善の余地があった。

また、電子部材同士を、感光性接着剤樹脂組成物を用いて接着する場合、その組成物が加熱押圧により変形して、例えば意図せぬ領域に組成物がはみ出すなどの不具合も考えられる。精度の要求される電子デバイス製造においては、このような、感光性接着剤樹脂組成物の「変形」も問題となりうる。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。つまり、本発明は、感光性接着剤樹脂組成物を用いた電子デバイス製造において、生産性を高めつつ、かつ、十分な接着強度を得ること、また、感光性接着剤樹脂組成物の変形を抑えることを目的とする。

本発明者らは、鋭意検討の結果、以下に提供される発明をなし、上記課題を達成できることを見出した。

本発明によれば、
感光性接着剤樹脂組成物を用いて基板上に樹脂膜を形成する膜形成工程と、
前記樹脂膜を６０〜１５０℃でプリベークするプリベーク工程と、
前記プリベークされた樹脂膜を露光および現像してパターニングされた樹脂膜を得るパターニング工程と、
前記パターニングされた樹脂膜を加熱して硬化膜を得る加熱硬化工程と、
前記硬化膜同士、または、前記硬化膜が形成されていない基板と前記硬化膜とを密着させて、２１０〜３５０℃で加熱しながら押圧し、前記硬化膜同士、または、前記硬化膜が形成されていない基板と前記硬化膜とが接着された接着構造を得る接着工程と、
前記接着構造を加熱する追加加熱工程と
を含む、電子デバイスの製造方法
が提供される。

また、本発明によれば、
感光性接着剤樹脂組成物を用いて基板上に樹脂膜を形成する膜形成工程、
前記樹脂膜を６０〜１５０℃でプリベークするプリベーク工程、
前記プリベークされた樹脂膜を露光および現像してパターニングされた樹脂膜を得るパターニング工程、
前記パターニングされた樹脂膜を加熱して硬化膜を得る加熱硬化工程、
前記硬化膜同士、または、前記硬化膜が形成されていない基板と前記硬化膜とを密着させて、２１０〜３５０℃で加熱しながら押圧し、前記硬化膜同士、または、前記硬化膜が形成されていない基板と前記硬化膜とが接着された接着構造を得る接着工程、
前記接着構造を加熱する追加加熱工程
を含む電子デバイスの製造方法に用いられる感光性接着剤樹脂組成物であって、
熱硬化性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｃ）と、有機溶剤（Ｄ）とを含む感光性接着剤樹脂組成物
が提供される。

本発明によれば、感光性接着剤樹脂組成物を用いた電子デバイス製造の接着工程において、生産性を高めつつ、かつ、十分な接着強度を得ること、また、感光性接着剤樹脂組成物の変形を抑えることができる。

本実施形態の電子デバイスの製造方法の工程の一例を模式的に説明する図である。 実施例における「ダイシェア強度」の評価方法を模式的に説明する図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
煩雑さを避けるため、（ｉ）同一図面内に同一の構成要素が複数ある場合には、その１つのみに符号を付し、全てには符号を付さない場合や、（ｉｉ）特に図２以降において、図１と同様の構成要素に改めては符号を付さない場合がある。
すべての図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応するものではない。

本明細書中、数値範囲の説明における「ａ〜ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。
本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタアクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。

本明細書における「電子デバイス」の語は、半導体チップ、半導体素子、プリント配線基板、電気回路ディスプレイ装置、情報通信端末、発光ダイオード、物理電池、化学電池など、電子工学の技術が適用された素子、デバイス、最終製品等を包含する意味で用いられる。

＜電子デバイスの製造方法＞
まず、本実施形態の電子デバイスの製造方法の概要を説明する。
本実施形態の電子デバイスの製造方法は、
感光性接着剤樹脂組成物を用いて基板上に樹脂膜を形成する膜形成工程（以下、単に「膜形成工程」とも記載する）と、
上記の樹脂膜を６０〜１５０℃でプリベークするプリベーク工程（以下、単に「プリベーク工程」とも記載する）と、
上記のプリベークされた樹脂膜を露光および現像してパターニングされた樹脂膜を得るパターニング工程（以下、単に「パターニング工程」とも記載する）と、
上記のパターニングされた樹脂膜を加熱して硬化膜を得る加熱硬化工程（以下、単に「加熱硬化工程」とも記載する）と、
上記硬化膜同士、または、上記の硬化膜が形成されていない基板と上記硬化膜とを密着させて、２１０〜３５０℃で加熱しながら押圧し、硬化膜同士、または、硬化膜が形成されていない基板と硬化膜とが接着された接着構造を得る接着工程（以下、単に「接着工程」とも記載する）と、
上記の接着構造を加熱する追加加熱工程（以下、単に「追加加熱工程」とも記載する）と
を含む。

本実施形態の電子デバイスの製造方法により、電子デバイス製造の接着工程において、生産性を高めつつ、かつ、十分な接着強度を得ることができる理由は、以下のように説明される。

従来技術の課題としても言及したが、加熱押圧の工程は、煩雑であり、押圧の精度も要求されることから、生産性悪化の原因となりうる。
本発明者らは、この、加熱押圧の時間を短くするまたは簡素化する等により、生産性を良化できないかと考えた。ただし、単にその時間を短くしたり簡素化したりするだけでは、接着強度が低下してしまうと考えられる。よって、本発明者らは、生産性が悪化しづらい別工程を、加熱押圧の工程と組み合わせることで、十分な接着強度を得つつ、生産性を良化させる方法を検討した。

検討の結果、本発明者らは、加熱押圧の時間が比較的短い、または加熱押圧の工程が比較的簡素であっても、その後に追加の加熱工程（押圧はせずに加熱する工程）を設ければ、十分な接着強度を得られることを見出した。この理由は必ずしも明らかではないが、（ｉ）高い接着力を得るうえで必要な、硬化膜界面で樹脂の「絡み合い構造」は、加熱押圧の時間が比較的短くても形成され、（ｉｉ）一旦その絡み合い構造が形成されれば、あとは押圧が無くとも加熱のみにより、その絡み合い構造が維持されたまま硬化膜界面が完全硬化することによると推測される。
そして、この追加の加熱工程については、複数の部材を一括して行うことができる。また、加熱押圧のプロセスに比べて単純な方法で行える。よって、生産性の良化も達成される。

なお、本発明者らの知見によれば、加熱押圧（接着工程）の時間を十分長く取ったとしても、その後に追加加熱工程を設けることで、接着強度の更なる向上が期待できる。

また、本実施形態の電子デバイスの製造方法においては、各工程で十分な加熱がされることや、加熱押圧を「しすぎない」こと等により、接着剤が意図せぬ領域にはみ出すなどの変形が抑制されると考えられる。

以下、本実施形態の電子デバイスの製造方法の各工程について説明する。
図１は、本実施形態の電子デバイスの製造方法の一例を示したものである。なお、本発明は図１に示される製造方法のみに限定解釈されるものではない。

（膜形成工程）
本実施形態の電子デバイスの製造方法は、感光性接着剤樹脂組成物を用いて、基板１０の上に樹脂膜２０Ａを形成する工程を含むことができる（図１（ａ））。

基板１０の材質は特に限定されず、金属、ガラス、半導体、有機樹脂等が挙げられる。基板１０としては、例えば、シリコンウェハ、セラミック基板、アルミ基板、ＳｉＣウェハ、ＧａＮウェハなどが挙げられる。
基板１０は、表面処理がされていないベア（ｂａｒｅ）基板であってもよいし、密着性向上やその他目的のために表面処理がなされた基板や、下塗り層を有する基板などであってもよい。
基板１０は、素子が配置されているもの、回路パターンが備えられているもの、孔や凹凸などの加工がされているものであってもよい。
基板１０の厚みは特に限定されないが、例えば０．０２〜１ｍｍ、好ましくは０．０５〜０．９ｍｍである。
基板１０は、位置合わせのためのアラインメントマーク等を有していてもよい。
基板１０の形状は特に限定されない。

基板１０の上に樹脂膜２０Ａを形成する方法は、特に限定されないが、スピンコート、噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティング、インクジェット法などにより行うことができる。好ましくはスピンコートである。
樹脂膜２０Ａの膜厚は、特に限定されないが、例えば０．１〜１００μｍ、好ましくは０．２〜５０μｍである。
なお、樹脂膜２０Ａを形成するための感光性接着剤樹脂組成物の組成、性状等については、後述する。

（プリベーク工程）
次いで、本実施形態の電子デバイスの製造方法は、基板１０の上に形成された樹脂膜２０Ａを、ホットプレート３０等を用いて、６０〜１５０℃でプリベークする工程を含むことができる（図１（ｂ））。

プリベークの温度は、上述のとおり６０〜１５０℃であればよいが、７０〜１４０℃、より好ましくは８０〜１３０℃である。
プリベークの時間は、通常、１５秒〜１０分、好ましくは２０秒〜８分、より好ましくは４５秒〜７分である。
ホットプレート３０以外の方法でプリベークをする方法としては、オーブンでの加熱等が挙げられる。

（パターニング工程）
次いで、本実施形態の電子デバイスの製造方法は、樹脂膜２０Ａを露光および現像して、基板１０の上に、パターニングされた樹脂膜２０Ｂを得る工程を含むことができる（図１（ｃ））。

露光光源は、感光性接着剤樹脂組成物が感光するものである限り特に限定されないが、典型的にはｇ線、ｉ線、エキシマレーザ等が挙げられる。
現像は、適当な現像液を用いて、例えば浸漬法、パドル法、回転スプレー法などの方法により行うことができる。現像により、樹脂膜２０Ａの露光部（ポジ型画像形成の場合）または未露光部（ネガ型画像形成の場合）が除去され、パターニングされた樹脂膜２０Ｂが得られる。現像時間（現像液を樹脂膜２０Ａに接触させる時間）は、好ましくは０．５秒〜１０分、より好ましくは１秒〜５分である。

現像に使用可能な現像液は特に限定されない。例えば、アルカリ水溶液、より具体的には、（ｉ）水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニアなどの無機アルカリ水溶液、（ｉｉ）エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミンなどの有機アミン水溶液、（ｉｉｉ）テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシドなどの４級アンモニウム塩の水溶液などが挙げられる。また、有機溶剤現像液（有機溶剤を組成中９５質量％以上含有する現像液）を用いることもできる。このような有機溶剤としては、シクロペンタノン等のケトン溶剤、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル溶剤、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートや酢酸ブチルなどのエステル溶剤などがある。また、現像液には、例えばメタノール、エタノールなどの水溶性有機溶媒や、界面活性剤などが添加されていてもよい。
本実施形態においては、有機溶剤現像液を用いることが好ましい。

現像後は、現像液の振り切り、現像後のリンス等により現像液を十分に除去することが好ましい。
現像液の振り切りは、例えば、基板を回転させる等により行うことができる。
リンスは、例えば、リンス液を、スピンコート、噴霧、浸漬等により、基板１０およびパターニングされた樹脂膜２０Ｂに供することで行う。リンス液としては、例えば蒸留水、アルコール類、エーテル類（例えばメタノール、エタノール、イソプロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルなど）が適用可能である。

なお、露光と現像の間に、必要に応じて、樹脂膜２０Ａを再加熱してもよい（この工程は、Ｐｏｓｔ−Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｅとも呼ばれる）。その温度・時間は、例えば６０〜１４０℃、１０〜３００秒程度である。これにより、樹脂膜２０Ａ中の化学反応が促進されるため、より良好なパターニングを行えると期待される。

（加熱硬化工程）
次いで、本実施形態の電子デバイスの製造方法は、パターニングされた樹脂膜２０Ｂを、ステージ４０に載せ、適当な手段で加熱し、硬化膜２０Ｃを得る工程を含むことができる（図１（ｄ））。これにより、基板１０の上に硬化膜２０Ｃが形成された、硬化膜付き基板１００を得ることができる。

この工程における加熱温度は特に限定されないが、１２０℃以上であることが好ましく、１５０℃以上であることがより好ましく、１７０℃以上であることがさらに好ましい。上限については、好ましくは２８０℃以下、より好ましくは２５０℃以下である。適切な温度範囲とすることで、樹脂膜２０Ｂが過度に硬化されず、後の接着工程において、硬化膜２０Ｃの界面で樹脂の絡み合いが十分に起こると考えられる。その結果、接着強度を一層高められると考えられる。

この工程の時間は、通常５〜３００分、好ましくは１０〜２７０分、より好ましくは１５〜２４０分である。
加熱の手段は、一態様としてオーブンが好ましい。また、ホットプレート等であってもよい。なお、硬化時の雰囲気は、空気であっても、窒素、アルゴンなどの不活性ガスであってもよい。また、減圧下での加熱等であってもよい。

なお、念のために述べておくと、この工程における「硬化」とは、この工程を経る前（パターニング工程終了後）の樹脂膜２０Ｂと比較して、硬化膜２０Ｃのほうが'硬く'なっていることを意味する（例えば、粘度が高くなる、弾性が大きくなる、または、流動性が低下する、等）。別の言い方としては、硬化膜２０Ｃには、いわゆるＢステージ状態と言われる半硬化状態のものなども含まれる。

（接着工程）
次いで、本実施形態の電子デバイスの製造方法は、硬化膜２０Ｃ同士を密着させて、２１０〜３５０℃で加熱しながら押圧（加熱と押圧を同時に行う）し、硬化膜２０Ｃ同士が接着された構造（接着構造）を得る工程を含むことができる（図１（ｅ））。

図１（ｅ）では、硬化膜付き基板１００の硬化膜２０Ｃと、別の硬化膜付き基板１００Ａの硬化膜２０Ｃとが密着するように、硬化膜付き基板１００と別の硬化膜付き基板１００Ａとを重ねている。そして、硬化膜付き基板１００の側からは加熱を行い、別の硬化膜付き基板１００Ａの側からは、例えば後述するボンディング装置を用いて加熱および押圧を行う。

なお、上記の別の硬化膜付き基板１００Ａは、硬化膜付き基板１００と同様にして準備すればよい。例えば、別の硬化膜付き基板１００Ａは、上述の図１（ａ）〜（ｄ）で説明した工程により準備されたものであればよい。また、別の硬化膜付き基板１００Ａは、硬化膜付き基板１００の一部を切り出す等して（ダイシング等して）得たものであってもよい。

加熱の温度は、２１０〜３５０℃の範囲内であればよいが、好ましくは２１５℃〜３００℃、より好ましくは２２０〜２８０℃である。なお、ここでの「加熱」とは、硬化膜２０Ｃ自体が、２１０〜３５０℃となるように加熱することをいう。硬化膜２０Ｃ自体の温度は、適当な測定手段、例えば熱電対を用いる方法等により計測可能である。
押圧の圧力は、通常０．１２〜２ＭＰａ、好ましくは０．１５〜１．５ＭＰａ、より好ましくは０．２〜１．２ＭＰａである。
加熱押圧の時間は、通常０．５〜６００秒、好ましくは０．２〜３００秒である。

加熱押圧の方法は特に限定されないが、例えば、電子デバイスの製造でしばしば用いられる公知のボンディング装置等を利用して行うことができる。
例えば、硬化膜付き基板１００の下からはステージ４０を通じて加熱し、別の硬化膜付き基板１００Ａの上からは、ボンディング装置のボンディングヘッドで加熱しながら押圧することで、所望の加熱押圧を行うことができる。
このとき、ステージ４０の設定温度は、例えば２５〜２００℃、好ましくは５０〜１５０℃の範囲内である。また、ボンディングヘッドの設定温度は、例えば２５０〜４００℃、好ましくは２５５〜３２０℃に設定し得る。このような設定温度とすることで、硬化膜２０Ｃを上述の温度（２１０〜３５０℃）に速やかに昇温することができる。

接着工程の別の態様について説明する。
本実施形態の電子デバイスの製造方法は、硬化膜が形成されていない基板１０Ａと、基板１０上の硬化膜２０Ｃとを密着させて、２１０〜３５０℃で加熱しながら押圧（加熱と押圧を同時に行う）し、硬化膜が形成されていない基板１０Ａと基板１０とが、硬化膜２０Ｃを介して接着された構造を得る工程を含むことができる（図１（ｅ−１））。

この態様において、硬化膜が形成されていない基板１０Ａの材質、表面処理の有無、素子・回路パターン・加工の有無、厚み、アラインメントマークの有無、形状等については、基板１０として説明したものと同様である。
また、加熱や押圧の条件（数値設定）、加熱押圧の方法、そのための装置等については、図１（ｅ）の説明で述べたものと同様である。

上述のように、接着工程は、図１（ｅ）で説明されたような「硬化膜同士を接着する」ものであってもよいし、図１（ｅ−１）で説明されたような「硬化膜が形成されていない基板と、硬化膜とを接着する」ものであってもよい。どちらを選択するかは任意であるが、接着強度を優先するのであれば前者のほうが好ましく、プロセスの更なる簡素化や材料の省略などの点では後者のほうが好ましい。

（追加加熱工程）
本実施形態の電子デバイスの製造方法は、上記の接着工程で得られた接着構造を加熱する工程を含むことができる（図１（ｆ））。具体的には、上記の接着工程で得られた接着構造（図１（ｅ）における、硬化膜付き基板１００と、別の硬化膜付き基板１００Ａとが接着された構造全体）を、適当なステージ４０に載せるなどして、熱を加えることができる。
また、上記の接着工程の変形例で得られた接着構造（図（ｅ−１）における基板１０、１０Ａおよび硬化膜２０Ｃからなる構造全体）を、適当なステージに載せるなどして、熱を加えてもよい（これについては、図１には明示していない）。

ここでの加熱温度は、好ましくは２００℃以上、より好ましくは２３０℃以上、さらに好ましくは２５０℃以上である。上限については、例えば４００℃以下、好ましくは３８０℃以下である。適切な加熱温度とすることで、硬化状態を最適なものとし、接着強度を一層高めることができると期待される。
また、加熱時間は、通常０．５〜３００分、好ましくは１〜２７０分、より好ましくは３〜２４０分である。
加熱は、一態様としてオーブンで行うことが好ましい。また、ホットプレート等で行ってもよい。スループットや、一括して処理できる量などの観点ではオーブンで行うことが好ましい。なお、硬化時の雰囲気は、空気であっても、窒素、アルゴンなどの不活性ガスであってもよい。また、減圧下での加熱等であってもよい。

本実施形態の電子デバイスの製造方法は、上記で明示的に説明した工程以外の工程を含んでもよい。
例えば、現像液による現像後、あるいはリンス液によるリンス後に、現像液および／またはリンス液を乾燥させるための加熱工程（硬化膜を得る工程とは別の工程）などを含んでもよい。
ほかには、いずれかの段階において、基板１０、樹脂膜２０Ａ、パターニングされた樹脂膜２０Ｂ、硬化膜２０Ｃなどを加工する（穴をあける、凹凸を設ける、切削する等）工程等を含んでもよい。

＜感光性接着剤樹脂組成物＞
本実施形態の電子デバイスの製造方法に用いられる感光性接着剤樹脂組成物（図１における樹脂膜２０Ａを形成するための組成物）について説明する。
感光性接着剤樹脂組成物は、以下２点の性質を有する樹脂組成物であれば、特に限定されない。
（ｉ）感光性を有すること、すなわち、当該組成物により形成した膜を露光後に現像することで、露光部または未露光部を選択的に溶解させることが可能な性質を有すること
（ｉｉ）基板や素子を接着（固定）可能なこと

感光性接着剤樹脂組成物は、一態様として、熱硬化性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｃ）と、有機溶剤（Ｄ）とを含む感光性接着剤樹脂組成物であることが好ましい。このような感光性接着剤樹脂組成物を用いることで、接着力をより良好にすることができる。また、パターニング性をより良くすることができ、微細な構造形成が必要な場合等にも好ましく用いることができる。
また、感光性接着剤樹脂組成物は、上記（Ａ）、（Ｃ）および（Ｄ）に加え、または（Ａ）、（Ｃ）および（Ｄ）とは別に、さらに他の成分（例えば後述の硬化剤（Ｂ）、界面活性剤（Ｅ）や界面活性剤（ｅ）、密着助剤（Ｆ）など）を含むことがより好ましい。これら各成分について以下に説明する。

・熱硬化性樹脂（Ａ）
感光性接着剤樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）を含むことが好ましい。熱硬化性樹脂（Ａ）としては、例えば、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、シアネートエステル樹脂、シリコーン樹脂、オキセタン樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂等が挙げられる。

熱硬化性樹脂（Ａ）は、エポキシ樹脂（ａ）を含むことが好ましい。これにより、最終的な接着後（追加加熱工程後）の膜の熱膨張／熱収縮を小さくすることができる。これにより、電子デバイスの信頼性向上に寄与しうる。また、接着後の膜の伸縮性を高められる、接着後の膜のガラス転移温度を高くするといったことも期待できる。つまり、電子デバイス分野への適用に望ましい物性の接着膜が得られると期待できる。

エポキシ樹脂（ａ）としては、例えば、１分子中にエポキシ基が２個以上であるものを使用することができる。たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ナフタレン骨格型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、芳香族多官能エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂肪族多官能エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。エポキシ樹脂（ａ）は、単独で用いても複数組み合わせて用いてもよい。

また、エポキシ樹脂（ａ）としては、３官能以上の多官能エポキシ樹脂（つまり、１分子中にエポキシ基が３個以上あるもの）を含むことができる。多官能エポキシ樹脂としては、３官能以上２０官能以下のものがより好ましい。
多官能エポキシ樹脂としては、例えば、２−［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］−２−［４−［１，１−ビス［４−（［２，３−エポキシプロポキシ］フェニル）エチル］フェニル］プロパン、フェノールノボラック型エポキシ、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン、α−２，３−エポキシプロポキシフェニル−ω−ヒドロポリ（ｎ＝１〜７）｛２−（２，３−エポキシプロポキシ）ベンジリデン−２，３−エポキシプロポキシフェニレン｝、１−クロロ−２，３−エポキシプロパン・ホルムアルデヒド・２，７−ナフタレンジオール重縮合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂などを挙げることができる。これらは単独で用いても複数組み合わせて用いてもよい。

また、エポキシ樹脂（ａ）は、単官能エポキシ樹脂を含んでもよい。
単官能エポキシ樹脂としては、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、バーサティック酸グリシジルエステル、スチレンオキサイド、エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ブチルフェニルグリシジルエーテル、または、これらのベンゼン環に水素添加を行った化合物などを挙げることができる。これらは単独で用いても複数組み合わせて用いてもよい。
単官能エポキシ樹脂は、例えば、架橋密度を適切に制御するために、多官能エポキシ樹脂と併用してもよい。もちろん、単官能エポキシ樹脂を単独で使用してもよい。

熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量の下限値は、感光性接着剤樹脂組成物の不揮発成分全体に対して、例えば、４０質量％以上であり、好ましくは４５質量％以上であり、より好ましくは５０質量％以上である。これにより、感光性接着剤樹脂組成物の硬化物において、耐熱性や機械的強度を向上させることができる。一方、熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量の上限値は、感光性接着剤樹脂組成物の不揮発成分全体に対して、例えば、８０質量％以下であり、好ましくは７５質量％以下であり、より好ましくは７０質量％以下である。これにより、パターニング性を向上させることができる。

・硬化剤（Ｂ）
感光性接着剤樹脂組成物は、硬化剤（Ｂ）を含有することが好ましい。これにより、接着力をより良好にすることができる。硬化剤（Ｂ）としては、上述の熱硬化性樹脂（Ａ）（好ましくはエポキシ樹脂（ａ））の重合／架橋反応を促進させるものであればとくに限定されない。

硬化剤（Ｂ）は、フェノール化合物（ｂ）を含むことが好ましい。これにより、最終的な接着後の膜の熱膨張／熱収縮を小さくすることができるため、電子デバイスの信頼性向上に寄与しうる。また、接着後の膜の伸縮性を高められる、接着後の膜のガラス転移温度を高くするといったことも可能であり、電子デバイス分野への適用に望ましい物性の接着膜が得られる。フェノール化合物（ｂ）として具体的には、フェノール樹脂を用いることができる。フェノール樹脂としては、公知のもののなかから適宜選択することができるが、たとえばノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、トリスフェニルメタン型フェノール樹脂、アリールアルキレン型フェノール樹脂を用いることができる。良好な現像特性の観点から、ノボラック型フェノール樹脂を用いることが好ましい。

フェノール化合物（ｂ）の他の好ましい例としては、３〜５個のフェノール性芳香環からなり、そのすべての水酸基のいずれのオルト位にもメチロール基、炭素数４以上から成るアルキル基またはシクロアルキル基のいずれもが置換されておらず、かつその水酸基の少なくとも一方のオルト位が無置換であるフェノール性芳香環を２個以上有する、多核フェノール化合物が挙げられる。このような化合物の具体例は、特許第４２３５６９８号公報などに記載されている。

硬化剤（Ｂ）の含有量は、組成物中の熱硬化性樹脂（Ａ）全体の含有量を１００質量部とした時に、例えば、１０質量部以上１００質量部以下であり、好ましくは１５質量部以上９０質量部以下であり、より好ましくは２０質量部以上８０質量部以下である。上記の範囲内で配合することで硬化物の耐熱性や強度が向上する。

・感光剤（Ｃ）
感光剤（Ｃ）としては、光酸発生剤を用いることができる。光酸発生剤としては、紫外線等の活性光線の照射により酸を発生する光酸発生剤を含有する。光酸発生剤として、オニウム塩化合物を挙げることができ、例えば、ジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩等のヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩等のスルホニウム塩、トリアリールビリリウム塩、ベンジルピリジニウムチオシアネート、ジアルキルフェナシルスルホニウム塩、ジアルキルヒドロキシフェニルホスホニウム塩などカチオン型光重合開始剤を挙げることができる。また、感光性のジアゾキノン化合物も挙げることができる。感光性のジアゾキノン化合物は、特に、感光性接着剤樹脂組成物をポジ型（アルカリ現像液で現像したときに露光部が溶解する）とする時に好適に用いられる。なお、感光剤としては、感光性組成物が金属に接するため、メチド塩型やボレート塩型のような、分解によるフッ化水素の発生がないものが好ましい。

感光剤（Ｃ）の含有量の下限値は、感光性接着剤樹脂組成物の固形分全体に対して、例えば、０．３質量％以上であり、好ましくは０．５質量％以上であり、より好ましくは１質量％以上である。これにより、感光性接着剤樹脂組成物において、パターニング性を向上させることができる。一方で、感光剤（Ｃ）の含有量の上限値は、感光性接着剤樹脂組成物の固形分全体に対して、例えば、５質量％以下であり、好ましくは４．５質量％以下であり、より好ましくは４質量％以下である。これにより、感光性接着剤樹脂組成物の硬化前の長期保管性を向上させることができる。

・有機溶剤（Ｄ）
感光性接着剤樹脂組成物は溶剤を含むことが好ましい。この溶剤としては、感光性接着剤樹脂組成物の各成分を溶解可能なもので、且つ、各構成成分と化学反応しないものであれば特に制限なく用いることができる。このような有機溶剤の一例としては、たとえばアセトン、メチルエチルケトン、トルエン、プロピレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコール１−モノメチルエーテル２−アセテート、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ベンジルアルコール、プロピレンカーボネート、エチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ベンジルアルコール等の有機溶剤が挙げられる。有機溶剤は、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

有機溶剤（Ｄ）は、感光性接着剤樹脂組成物中の非揮発成分全量の濃度が、５〜６０質量％となるように用いられることが好ましい。この範囲とすることで、各成分を十分に溶解させることができ、また、良好な塗布性を担保することができる。

・界面活性剤（Ｅ）
感光性接着剤樹脂組成物は、界面活性剤（Ｅ）を含むことが好ましい。界面活性剤（Ｅ）を含むことにより、均一な樹脂膜を得ることができる。また、現像時の残渣やパターン浮き上がり防止が期待できる。界面活性剤は、たとえば、フッ素系界面活性剤、シリコン系界面活性剤、アルキル系界面活性剤、およびアクリル系界面活性剤等が挙げられる。

界面活性剤（Ｅ）は、フッ素原子およびケイ素原子の少なくともいずれかを含む界面活性剤（ｅ）を含むことが好ましい。これにより、均一な樹脂膜を得られること（塗布性の向上）や、現像性の向上に加え、接着強度の向上にも寄与する。

界面活性剤（ｅ）としてより具体的には、フッ素原子およびケイ素原子の少なくともいずれかを含むノニオン系界面活性剤であることが好ましい。界面活性剤（ｅ）として使用可能な市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製の「メガファック」シリーズの、Ｆ−２５１、Ｆ−２５３、Ｆ−２８１、Ｆ−４３０、Ｆ−４７７、Ｆ−５５１、Ｆ−５５２、Ｆ−５５３、Ｆ−５５４、Ｆ−５５５、Ｆ−５５６、Ｆ−５５７、Ｆ−５５８、Ｆ−５５９、Ｆ−５６０、Ｆ−５６１、Ｆ−５６２、Ｆ−５６３、Ｆ−５６５、Ｆ−５６８、Ｆ−５６９、Ｆ−５７０、Ｆ−５７２、Ｆ−５７４、Ｆ−５７５、Ｆ−５７６、Ｒ−４０、Ｒ−４０−ＬＭ、Ｒ−４１、Ｒ−９４等の、フッ素を含有するオリゴマー構造の界面活性剤、株式会社ネオス製のフタージェント２５０、フタージェント２５１等のフッ素含有ノニオン系界面活性剤、ワッカー・ケミー社製のＳＩＬＦＯＡＭ（登録商標）シリーズ（例えばＳＤ １００ ＴＳ、ＳＤ ６７０、ＳＤ ８５０、ＳＤ ８６０、ＳＤ ８８２）等のシリコーン系界面活性剤が挙げられる。

界面活性剤（ｅ）により、接着強度の向上が図れる理由については明らかではないが、原因としては以下が推定される。たとえば（ｉ）膜表面が平滑になる結果、硬化膜を加熱押圧して接着する際の接着面積が増すこと、（ｉｉ）界面活性剤が樹脂膜（硬化膜）の表面に偏在することで、硬化膜の表面が熱で部分的に融解しやすくなること、等が考えられる。

界面活性剤（Ｅ）（好ましくは界面活性剤（ｅ））の含有量は、感光性接着剤樹脂組成物の不揮発性成分の全量を基準として、通常０．００１〜５質量％、好ましくは０．０１〜３質量％、より好ましくは０．０５〜３質量％、さらに好ましくは０．２〜３質量％、特に好ましくは０．３〜２質量％である。この範囲とすることで、上述の接着強度の向上の効果をより一層得ることが期待できる。

・密着助剤（Ｆ）
感光性接着剤樹脂組成物は、密着助剤（Ｆ）を含むことが好ましい。これにより、接着力の一層の向上を図ることができる。詳細なメカニズムは不明であるが、密着助剤（Ｆ）の密着性基（密着能を奏する官能基）は、加熱に対しても比較的安定であり、１８０〜２５０℃での硬化後も一定量の密着助剤（Ｆ）が硬化膜中に残存する結果、その残存した密着助剤（Ｆ）が接着力の向上に寄与すると考えられる。

密着助剤（Ｆ）は、とくに限定されないが、たとえばアミノシラン、エポキシシラン、アクリルシラン、メルカプトシラン、ビニルシラン、ウレイドシラン、カルボン酸シラン（酸無水物感応型シランを含む）、またはスルフィドシラン等のシランカップリング剤を用いることができる。シランカップリング剤は、１種類を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、エポキシシラン（すなわち、１分子中に、エポキシ部位と、加水分解によりシラノール基を発生する基の両方を含む化合物）または、カルボン酸シラン（酸無水物感応型シランを含む）を用いることがより好ましい。

アミノシランとしては、たとえばビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノ−プロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

エポキシシランとしては、たとえばγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、またはβ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシジルプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

アクリルシランとしては、たとえばγ−（（メタ）アクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ−（（メタ）アクリロキシプロピル）メチルジメトキシシラン、γ−（（メタ）アクリロキシプロピル）メチルジエトキシシラン等が挙げられる。

メルカプトシランとしては、たとえば３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。ビニルシランとしては、たとえばビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン等が挙げられる。

ウレイドシランとしては、たとえば３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。スルフィドシランとしては、たとえばビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド等が挙げられる。

カルボン酸シラン（酸無水物感応型シランを含む）としては、信越化学工業社製の、商品名Ｘ−１２−９６７Ｃ（化合物名：３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物）等が挙げられる。

密着助剤（Ｆ）の含有量は、感光性接着剤樹脂組成物の不揮発性成分の全量を基準として、通常０．０１〜５質量％、好ましくは０．０５〜３質量％である。この範囲とすることで、上述の接着強度の向上の効果をより一層得ることが期待できる。

・その他の添加剤
感光性接着剤樹脂組成物は、上記の成分に加え、必要に応じて、その他の添加剤を含んでもよい。その他の添加剤としては、酸化防止剤、シリカ等の充填材、増感剤、フィルム化剤等が挙げられる。

感光性接着剤樹脂組成物の調製方法は特に限定されず、一般的に公知の方法により製造することができる。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。

本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。

＜実施例１〜１７および比較例１〜３＞
［感光性接着剤樹脂組成物の調製］
表１、表２および表３に示す組成の感光性接着剤樹脂組成物を調製した。
表１〜表３において、熱硬化性樹脂、硬化剤、感光剤、および密着助剤の量は、熱硬化性樹脂の量を１００質量部としたときの量である。また、界面活性剤の量は、感光性接着剤樹脂組成物中の不揮発成分の全量を基準とした量である。

表１、表２および表３の各成分については、以下のとおりである。
・熱硬化性樹脂：ＥＰＰＮ２０１・・・以下構造のエポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、ノボラック型エポキシ樹脂、化学式中のｎ≒５）

・熱硬化性樹脂：ｊＥＲ１０３２Ｈ６０・・・以下構造のエポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、エポキシ当量１６３から１７５）

・硬化剤：ＰＲ−５１４７０・・・以下構造のフェノール化合物（住友ベークライト株式会社製、ノボラック型フェノール樹脂、重量平均分子量２２００（ポリスチレン換算））

・硬化剤：ＰＲ−５５６１７・・・以下構造のフェノール化合物（住友ベークライト株式会社製、ノボラック型フェノール樹脂、重量平均分子量５００（ポリスチレン換算））

・硬化剤：ＰＲ−５０７３１・・・以下構造のフェノール化合物（住友ベークライト株式会社製、ノボラック型フェノール樹脂、重量平均分子量１５６００（ポリスチレン換算））

・感光剤：ＣＰＩ−３１０Ｂ（サンアプロ株式会社製、トリアリールスルホニウム塩）
・感光剤：Ｉｒｇａｃｕｒｅ２９０（ＢＡＳＦ社製、トリアリールスルフォニウム テトラキス−（ペンタフルオロフェニル）ボレート）
・有機溶剤：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、または、１，２−ジアセトキシプロパン（ＰＧＤＡ）
・界面活性剤：メガファック Ｒ４１（ＤＩＣ株式会社製、フッ素原子含有ノニオン系界面活性剤、親油性基含有オリゴマー）

・密着助剤：ＫＢＭ−４０３Ｅ（信越化学工業株式会社製、以下構造の化合物）

・密着助剤：Ｘ−１２−９６７Ｃ（信越化学工業株式会社製、以下構造の化合物）

［一連のプロセスの実施］
以下手順により行った。

（１）膜形成工程
厚さ０．７２５ｍｍのシリコンウェハ上に、表１〜表３に示す感光性接着剤樹脂組成物をスピン塗布し、１μｍ厚の樹脂膜を形成した。

（２）プリベーク工程
上記の樹脂膜が形成されたウェハを、ホットプレートを用いてプリベークした。プリベークの温度・時間は表１〜表３に記載のようにした。

（３）パターニング工程
上記プリベークしたウェハ上の樹脂膜をパターン露光後、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を用いてスプレー現像し、パターニングされた樹脂膜を有するウェハを得た。

（４）加熱硬化工程
上記のパターニングされた樹脂膜を有するウェハを加熱し、パターニングされた樹脂膜を硬化させ、硬化膜を得た。加熱は窒素置換したオーブン（酸素濃度１００ｐｐｍ以下）を用い、表１〜表３に記載の温度・時間で行った。
なお、比較例２においては、加熱硬化工程を行わなかった。

（５）接着工程
表１〜表３の「基板」の項目に、上チップ：５ｍｍ×５ｍｍ硬化膜付き、下チップ：１０ｍｍ×１０ｍｍ硬化膜付き、と記載された実施例および比較例については、以下手順により、接着構造を得た。
まず、上記の硬化膜を有するウェハの、硬化膜がある部分を、ダイシングソーを用いて切り出し、１０ｍｍ×１０ｍｍ角の正方形の評価用基板（下チップ）と、５ｍｍ×５ｍｍ角の正方形の評価用基板（上チップ）を作製した。

次に、ステージ上に、下チップを、硬化膜がある面を上にして静置した。そして、その下チップの上に、上チップを、下チップの硬化膜と上チップの硬化膜とが密着するように静置した。

その後、静置した下チップおよび上チップの上下から加熱・押圧した。
このとき、下からの加熱温度は１００℃に設定した。また、上からは、市販の半導体組立用ボンディングツールを用い、加熱したボンディングヘッドを上チップに押し当てることで熱と圧力を加えた。ボンディングヘッドの温度を２５０〜３７０℃の間で適宜調整することで、表１に記載された温度で硬化膜が加熱されるようにした（表１〜表３の「接着工程」に記載の温度は、熱電対を上チップと下チップの間に挟んで計測した温度であり、硬化膜が実際に加熱された温度を反映した数値である）。
押圧の力および時間についても表１〜表３に記載した。ここで、「２５Ｎ」とは、５ｍｍ×５ｍｍの上チップに対して２５Ｎの力をかけたということであり、単位面積あたりの力（すなわち圧力）としては、１Ｎ／ｍｍ^２すなわち１ＭＰａである。

表１〜表３の「基板」の項目に、上チップ：５ｍｍ×５ｍｍ硬化膜付き、下チップ：１０ｍｍ×１０ｍｍ硬化膜なし、と記載された実施例および比較例については、下チップを、硬化膜が形成されていない１０ｍｍ×１０ｍｍ角の正方形の評価用シリコンウェハ基板（厚さ０．７２５ｍｍ）に変更した以外は、上記手順と同様にして接着構造を得た。

（６）追加加熱工程
上記で得られた接着構造を加熱した。加熱は窒素置換したオーブン（酸素濃度１００ｐｐｍ以下）を用い、表１〜表３に記載の温度・時間で行った。
なお、比較例１においては、追加加熱工程を行わなかった。
表１〜表３において「リフロー処理３回」とあるのは、電子デバイスの製造でしばしば行われる「はんだリフロー」を模した処理を３回行ったものである。具体的には、最高温度約２６０℃で、最高温度保持時間が５〜１０秒となるように設定したプログラム条件での熱処理を３回行った。

［性能評価］
・接着力（ダイシェア強度）
上記工程を通じて得られた接着構造の下チップ部分をステージ上に固定し、図２に示すように、横方向から徐々に力を加え、下チップと上チップが剥がれる、または、上チップが破壊されるときの力を求めた。その値を、下チップと上チップとの接着面積（５×５ｍｍ^２）で除し、単位面積あたりの「ダイシェア強度（単位：ＭＰａ）」として表１〜表３に記載した。

・寸法変形
上記工程を通じて得られた接着構造を、上チップの上面から観察し、硬化膜が水平方向にはみ出しているかいないかを評価した。全くはみ出していない場合を○、はみ出しが認められたもの（つまり硬化膜の変形があったもの）を×とした。

・パターニング性
感光性接着剤樹脂組成物のパターニング性を評価すべく、上記の各評価とは別に、以下評価を行った。
直径２００ｍｍのシリコン基板（表面処理なし）上に、表１〜表３の各実施例および各比較例の感光性接着剤樹脂組成物をスピンコートして、膜厚１μｍの樹脂膜を得た。
その後、表１〜表３の「プリベーク工程」に記載された温度・時間で樹脂膜をプリベークした。
そして、ｉ線ステッパーを用いて、樹脂膜に対し、円形のマスクパターンを介して２００ｍＪ／ｃｍ^２の露光を行った。露光後、基板を３０００ｒｐｍで回転させながら、２秒間、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を現像液として用いてスプレー現像した。
評価は、マスクパターンの円の大きさを変えて複数回行った。得られた最小解像寸法を表１〜表３に示す。

表１〜表３より、本実施形態の電子デバイスの製造方法の各工程が適切に行われた実施例１〜１７では、高いダイシェア強度（接着強度）が得られ、また、硬化膜の寸法変形が無かったことがわかる。さらに、追加加熱工程は複数の部材を一括して行えるから、実際の電子デバイス製造における生産性の良化も可能であることがわかる。

より詳細に分析すると、接着工程において硬化膜同士を接着するほうが、硬化膜が形成されていない基板と硬化膜とを接着する（実施例５および６）よりも強い接着強度が得られる傾向にある。
また、実施例７、９および１０の対比から、同一の組成物を用いた場合であっても、接着工程の温度が３５０℃程度と高いほうが、より強い接着強度が得られる傾向にあることが読み取れる。実施例１１〜１７についても、接着工程の温度が３５０℃程度と高いことにより、より強い接着強度（ダイシェア強度）が得られていると考えられる。

一方、比較例１〜３は、接着強度と寸法変形の少なくとも一方において実施例より劣る結果となった。
具体的には、追加加熱工程を行わなかった比較例１は、接着強度が劣る結果となった。比較的短時間の接着工程のみでは、強い接着強度が得られないものと考えられる。
加熱硬化工程を行わなかった比較例２は、寸法変形が劣る結果となった。これは、必要十分な効果がされないままに接着工程で押圧されたためと推定される。
接着工程の温度が低温であった比較例３は、接着強度が劣る結果となった。これは、硬化膜界面で樹脂の「絡み合い構造」が十分に形成されなかったためと推定される。

１０、１０Ａ 基板
２０Ａ 樹脂膜
２０Ｂ パターニングされた樹脂膜
２０Ｃ 硬化膜
３０ ホットプレート
４０ ステージ
１００、１００Ａ 硬化膜付き基板

Claims (19)

1. 感光性接着剤樹脂組成物を用いて基板上に樹脂膜を形成する膜形成工程と、
   前記樹脂膜を６０〜１５０℃でプリベークするプリベーク工程と、
   前記プリベークされた樹脂膜を露光および現像してパターニングされた樹脂膜を得るパターニング工程と、
   前記パターニングされた樹脂膜を加熱して硬化膜を得る加熱硬化工程と、
   前記硬化膜同士、または、前記硬化膜が形成されていない基板と前記硬化膜とを密着させて、２１０〜３５０℃で加熱しながら押圧し、前記硬化膜同士、または、前記硬化膜が形成されていない基板と前記硬化膜とが接着された接着構造を得る接着工程と、
   前記接着構造を加熱する追加加熱工程と
   を含む、電子デバイスの製造方法。
2. 請求項１に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記追加加熱工程が、２００℃以上の温度で前記接着構造を加熱する工程である、電子デバイスの製造方法。
3. 請求項１または２に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記加熱硬化工程が、１２０℃以上の温度で前記パターニングされた樹脂膜を加熱する工程である、電子デバイスの製造方法。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記接着工程が、前記硬化膜同士を密着させて接着構造を得る工程である、電子デバイスの製造方法。
5. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記接着工程が、前記硬化膜が形成されていない基板と前記硬化膜とを密着させて接着構造を得る工程である、電子デバイスの製造方法。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記感光性接着剤樹脂組成物が、熱硬化性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｃ）と、有機溶剤（Ｄ）とを含む、電子デバイスの製造方法。
7. 請求項６に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記熱硬化性樹脂（Ａ）が、エポキシ樹脂（ａ）を含む、電子デバイスの製造方法。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記感光性接着剤樹脂組成物が、硬化剤（Ｂ）を含む、電子デバイスの製造方法。
9. 請求項８に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記硬化剤（Ｂ）が、フェノール化合物（ｂ）を含む、電子デバイスの製造方法。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法であって、
    前記感光性接着剤樹脂組成物が、フッ素原子およびケイ素原子の少なくともいずれかを含む界面活性剤（ｅ）を含む、電子デバイスの製造方法。
11. 請求項１０に記載の電子デバイスの製造方法であって、
    前記感光性接着剤樹脂組成物に含まれる前記界面活性剤（ｅ）の含有量が、前記感光性接着剤樹脂組成物の不揮発性成分の全量を基準として０．０１〜３質量％である、電子デバイスの製造方法。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法であって、
    前記感光性接着剤樹脂組成物が、密着助剤（Ｆ）を含む、電子デバイスの製造方法。
13. 感光性接着剤樹脂組成物を用いて基板上に樹脂膜を形成する膜形成工程、
    前記樹脂膜を６０〜１５０℃でプリベークするプリベーク工程、
    前記プリベークされた樹脂膜を露光および現像してパターニングされた樹脂膜を得るパターニング工程、
    前記パターニングされた樹脂膜を加熱して硬化膜を得る加熱硬化工程、
    前記硬化膜同士、または、前記硬化膜が形成されていない基板と前記硬化膜とを密着させて、２１０〜３５０℃で加熱しながら押圧し、前記硬化膜同士、または、前記硬化膜が形成されていない基板と前記硬化膜とが接着された接着構造を得る接着工程、
    前記接着構造を加熱する追加加熱工程
    を含む電子デバイスの製造方法に用いられる感光性接着剤樹脂組成物であって、
    熱硬化性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｃ）と、有機溶剤（Ｄ）とを含む感光性接着剤樹脂組成物。
14. 請求項１３に記載の感光性接着剤樹脂組成物であって、
    前記熱硬化性樹脂（Ａ）が、エポキシ樹脂（ａ）を含む、感光性接着剤樹脂組成物。
15. 請求項１３または１４に記載の感光性接着剤樹脂組成物であって、
    さらに硬化剤（Ｂ）を含む感光性接着剤樹脂組成物。
16. 請求項１５に記載の感光性接着剤樹脂組成物であって、
    前記硬化剤（Ｂ）が、フェノール化合物（ｂ）を含む、感光性接着剤樹脂組成物。
17. 請求項１３〜１６のいずれか１項に記載の感光性接着剤樹脂組成物であって、
    フッ素原子およびケイ素原子の少なくともいずれかを含む界面活性剤（ｅ）を含む、感光性接着剤樹脂組成物。
18. 請求項１７に記載の感光性接着剤樹脂組成物あって、
    前記界面活性剤（ｅ）の含有量が、前記感光性接着剤樹脂組成物の不揮発性成分の全量を基準として０．０１〜３質量％である感光性接着剤樹脂組成物。
19. 請求項１３〜１８のいずれか１項に記載の感光性接着剤樹脂組成物であって、
    密着助剤（Ｆ）を含む、感光性接着剤樹脂組成物。

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