JP2018163083A - 歪み測定装置、歪み測定方法及び歪み測定プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】歪み（応力）発光輝度から歪み（応力）を算出する歪み測定装置を提供する。【解決手段】歪み測定装置は、応力発光物質が塗布された対象物を撮像する撮像部が撮像した撮像画像を取得する取得部と、取得部が取得した複数の撮像画像の各々から、荷重が加えられる前の対象物における第１の蓄光分布と、荷重が加えられた後の対象物における第２の蓄光分布とを測定する測定部と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、対象物において歪みが発生した領域を特定する歪み測定装置、歪み測定方法及び歪み測定プログラムに関する。

近年、各種の製品や部品の設計においては、ＣＡＥ（Computer Aided Engineering）を用いる場合が多い。その設計過程においては、歪み（応力）に対する耐性等の検査などが含まれる。

対象の歪み（応力）を測定する手法としては、被測定物の歪み（応力）を算出する歪み（応力）測定システムを利用することが考えられる（例えば、特許文献１乃至特許文献３を参照）。特許文献１乃至特許文献３に記載の歪み（応力）測定システムによれば、リアルタイムで被測定物に付与された応力発光物質の発光強度を検出している。

特開２００６−２８４３９３号公報 特開２００９−９２６４４号公報 特開２０１６−１８０６３７号公報

しかしながら、特許文献１乃至特許文献３に記載の歪み（応力）測定システムによれば、歪み（応力）が与えられた際の被測定物に塗布された応力発光物質の発光強度をリアルタイムで検出しなければならないところ、歪み（応力）発生時間が短い場合や、歪み（応力）発生の瞬間には当該歪み（応力）が発生した領域を確認できない場合、歪み（応力）発生の瞬間に被測定物が高速移動している場合などには、当該発光強度を測定することが難しく、結果として、歪み（応力）分布を測定することができないという問題があった。

そこで、本発明は上記問題に鑑みて成されたものであり、歪み発生時において応力発光物質の発光強度を測定することが難しい場合であっても、歪みが生じた領域を特定可能な歪み測定装置、歪み測定方法及び歪み測定プログラムを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る歪み測定装置は、応力発光物質が塗布された対象物を撮像する撮像部が撮像した撮像画像を取得する取得部と、取得部が取得した複数の撮像画像の各々から、荷重が加えられる前の対象物における第１の蓄光分布と、荷重が加えられた後の対象物における第２の蓄光分布とを測定する測定部と、第１の蓄光分布と第２の蓄光分布とを比較し、対象物において歪みが発生した領域を特定する特定部と、を備える。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る歪み測定装置において、特定部は、第１の蓄光分布と第２の蓄光分布とに基づいて、対象物における蓄光分布の強度比を算出し、強度比が低下している領域を対象物において歪みが発生した領域と特定することを特徴としてもよい。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る歪み測定装置において、特定部は、前記第１の蓄光分布と前記第２の蓄光分布とを比較し、前記第２の蓄光分布において、時間の経過による蓄光の減少量よりも大きく当該蓄光が減少している領域を、前記対象物において歪みが発生した領域と特定することを特徴としてもよい。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る歪み測定装置において、特定部は、前記第１の蓄光分布と前記第２の蓄光分布とを比較し、前記第２の蓄光分布において、所定の閾値以上に蓄光が減少している領域を、前記対象物において歪みが発生した領域と特定することを特徴としてもよい。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る歪み測定装置において、前記所定の閾値は、時間の経過による蓄光の減少量よりも大きい減少値として設定されていることを特徴としてもよい。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る歪み測定装置において、測定部は、対象物に塗布された応力発光物質が励起された場合における、対象物における蓄光分布を、第１の発光分布として測定することを特徴としてもよい。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る歪み測定装置において、出力部は、前記特定部が特定した前記対象物において歪みが発生した領域を他の領域とは異なる態様で表示するための表示データを、前記歪み量に関する情報として出力することを特徴としてもよい。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る歪み測定方法は、応力発光物質が塗布された対象物を撮像する撮像部が撮像した撮像画像を取得する取得ステップと、取得した複数の撮像画像の各々から、荷重が加えられる前の対象物における第１の蓄光分布と、荷重が加えられた後の対象物における第２の蓄光分布とを測定する測定ステップと、第１の蓄光分布と第２の蓄光分布とを比較し、対象物において歪みが発生した領域を特定する特定ステップと、を含む。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る歪み測定プログラムは、コンピュータに、応力発光物質が塗布された対象物を逐次撮像する撮像部が撮像した撮像画像を取得する取得機能と、取得した複数の撮像画像の各々から、荷重が加えられる前の対象物における第１の蓄光分布と、荷重が加えられた後の対象物における第２の蓄光分布とを測定する測定機能と、第１の蓄光分布と第２の蓄光分布とを比較し、対象物において歪みが発生した領域を特定する特定機能と、とを実現させる。

本発明の一態様に係る歪み測定装置等は、歪み発生時において応力発光物質の発光強度を測定することが難しい場合であっても、歪みが生じた領域を特定可能である。

歪み測定システムの構成例を示す図である。 対象物の撮像画像の例を示す図である。 歪み測定装置の動作例を示すフローチャートである。 歪み測定システムの構成例を示す他の図である。

以下、本発明の一実施態様に係る歪み測定装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。

＜実施の形態＞
＜構成＞
図１は、歪み測定装置１００を含む歪み測定システムの構成を示す図である。歪み測定システムは、応力発光物質が励起されると所定量の蓄光が生じることに着目し、塗布された応力発生物質が励起状態である場合の対象物１１０における蓄光分布（第１の蓄光分布）と、荷重が加えられた後の対象物１１０における蓄光分布（第２の蓄光分布）とを比較することで、歪みが生じた領域を特定するものである。

図１に示すように、歪み測定装置１００は、取得部１０１と、測定部１０２と、特定部１０３と、出力部１０４と、記憶部１０５とを備える。

取得部１０１は、撮像部１２０が撮像した撮像画像１３０を取得する機能を有する通信インターフェースである。取得部１０１は、撮像部１２０が撮像した映像をそのまま受信することとしてもよいし、撮像部１２０が撮像した映像が撮像部１２０にネットワークを介して接続されたサーバ装置（図示せず）等に記憶保存されたものを取得することとしてもよい。取得部１０１は、撮像部１２０あるいは、外部のサーバ装置と、有線または無線のネットワークを介して接続されてよく、撮像画像１３０を取得できるのであれば、通信に使用する通信プロトコルはどのようなものであってもよい。なお、取得部１０１による撮像画像１３０の取得は、撮像部１２０が逐次撮像した画像を取得することができる場合には、撮像部１２０が撮影している映像から順番に各フレームを撮像画像として取得するものであってもよい。

歪み（応力）の測定対象となる対象物１１０は、応力発光物質を表面に付着させていればどのようなものあってもよい。

ここで、応力発光物質（塗料、材料）は、摩擦、衝撃、振動、圧縮、引っ張り、捻じりなど各種の荷重が加えられたことに応じて発光するものであり、歪み（応力）発光は印加された荷重（歪み（応力））に応じた輝度で発光する現象のことをいう。

応力発光物質としては、例えば、ユーロピウムをドープし、構造制御したアルミン酸ストロンチウム（ＳｒＡｌ_２０_４：Ｅｕ）、遷移金属や希土類をドープした硫化亜鉛（ＺｎＳ：Ｍｎ）やチタン酸バリウム・カルシウム（（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３：Ｐｒ）、アルミン酸カルシウムイットリウム（ＣａＹＡｌ_３Ｏ_７：Ｃｅ）などを用いることができるが、歪み（応力）に応じた輝度で発光するものあれば、これらに限定されるものではない。

応力発光物質は、紫外線などの波長の短い光を照射することにより、励起状態に遷移する。ここで、励起状態に遷移した応力発光物質は、歪みが無い状態であっても、所定の量の蓄光が生じる。励起状態に遷移した応力発光物質の蓄光は、当該励起状態にある粒子数に比例する。つまり、応力発光物質は、励起状態にある場合には蓄光し、粒子数に比例して蓄光量が変化する。なお、励起状態の応力発光物質の蓄光は、時間の経過とともに、当該蓄光が減少する。

一方、励起状態の応力発光物質に対して荷重を与えた場合、当該応力発光物質の粒子は発光し、励起状態から基底状態に遷移して、蓄光が解消される。

取得部１０１は、例えば、応力発光物質を塗布された対象物１１０において、当該応力発光物質が励起された場合、すなわち当該対象物１１０に紫外線などの波長の短い光が照射された場合であって、当該対象物１１０に荷重が加えられる前に、当該対象物１１０の撮像画像１３０（第１の撮像画像）を取得する。また、取得部１０１は、荷重が加えられた後の対象物１１０の撮像画像１３０（第２の撮像画像）を取得する。なお取得部１０１が撮像画像１３０を取得するタイミングは、当該第１の撮像画像と第２の撮像画像を含むのであれば、どのようなタイミングであってもよい。

測定部１０２は、取得部１０１が取得した撮像画像１３０から、対象物１１０に塗布された応力発光物質の蓄光分布を、測定（算出する）機能を有する。測定部１０２は、予め撮像部１２０が撮像する撮像画像１３０から得られる輝度と、実際の輝度との間の変換係数を保持し、撮像画像１３０を構成する各画素の輝度値に対して、上述の変換係数を乗じることで、実際の輝度値を算出する。このようにして、測定部１０２は、算出した各画素の実際の輝度値に基づいて、撮像画像１３０全体の蓄光分布を測定する。

測定部１０２は、例えば、荷重が加えられる前の対象物１１０の撮像画像１３０（第１の撮像画像）から、当該荷重が加えられる前の対象物１１０における蓄光分布（第１の蓄光分布）を測定する。また、測定部１０２は、荷重が加えられる後の対象物の撮像画像１３０から、荷重が加えられた後の対象物における蓄光分布（第２の蓄光分布）を測定する。なお、測定部１０２は、例えば、記憶部１０５に予め記憶している輝度値算出プログラムを読み出して実行する、プロセッサにより実現することができる。

特定部１０３は、第１の蓄光分布と第２の蓄光分布とを比較し、蓄光されていない領域を、対象物において歪みが発生した領域と特定する。具体的には、特定部１０３は、まず、測定部１０２が測定した蓄光分布に基づいて、荷重が加えられる前の対象物１１０における蓄光分布（第１の蓄光分布）と、荷重が加えられた後の対象物１１０における蓄光分布（第２の蓄光分布）と、を比較する。そして、特定部１０３は、比較の結果に基づいて、対象物１１０において歪みが発生した領域と特定する。応力発光物質は、励起状態になると蓄光し、時間の経過とともに、当該蓄光が減少する。一方、応力発光物質は、荷重が加えられると発光し、蓄光しない状態である基底状態に遷移する。すなわち、応力発光物質において、荷重が加えられた場合における蓄光の減少量の方が、時間の経過による（経時変化による）蓄光の減少量よりも、その量が大きくなる。そこで、特定部１０３は、応力発光物質を塗布した対象物１１０において、蓄光の減少量が時間の経過による蓄光の減少量よりも大きい領域を、荷重が加えられた領域（歪みが発生した領域）と特定する。

具体的には、特定部１０３は、第１の蓄光分布と第２の蓄光分布とを比較し、第２の蓄光分布において、経時変化以上に蓄光が減少している領域を、対象物１１０において歪みが発生した領域と特定する。なお、特定部１０３は、第１の蓄光分布と第２の蓄光分布とを比較し、第２の蓄光分布において、経時変化の減少分しか蓄光が減少していない領域を、対象物１１０において歪みが発生していない領域と特定してもよい。

特定部１０３は、例えば、第１の蓄光分布と第２の蓄光分布とを比較し、所定の閾値以上に蓄光が減少している領域を、対象物１１０において歪みが発生した領域と特定してもよい。所定の閾値は、経時変化の減少分よりも大きい減少値として設定されており、対象物１１０に応じて、予め定められていてもよい。また、応力発光物質の蓄光は、対象物１１０の素材や、湿度や温度などの環境状況、応力発光物質の材料等により異なるため、複数の値が設定されており、対象物１１０の素材や温度などの環境状況、応力発光物質の材料に合わせて、適宜選択されてもよい。

また、特定部１０３は、第１の蓄光分布と第２の蓄光分布とに基づいて、対象物１１０における蓄光分布の強度比を算出し、強度比が低下している領域を対象物において歪みが発生した領域と特定してもよい。

図２は、対象物１１０の撮像画像１３０の例を示す図である。図２（ａ）は、応力発光物質が励起状態であって、荷重が加えられる前の対象物１１０における蓄光分布（第１の蓄光分布）の状況を示す撮像画像１３０（第１の撮像画像）である。図２（ａ）に示すように、対象物１１０に塗布された応力発光物質は、励起状態になることによって、荷重が加えられる前であっても、所定量の蓄光が発生する。なお、図２（ａ）に示すように、対象物１１０の表面の凹凸や、塗布された応力発光物質の厚みや色などに基づいて、当該対象物１１０の表面上に塗布された応力発光物質の粒子の量が偏るため、荷重が加えられる前においても、一定の蓄光分布が生じる。

図２（ｂ）は、荷重が加えられた後の対象物１１０における、蓄光分布（第２の蓄光分布）の状況を示す撮像画像１３０（第２の撮像画像）である。図２（ｂ）に示すように、対象物１１０において、歪みが発生した領域（領域Ａ）の蓄光は、歪みが発生していない領域に比べて、大きく減少する。一方、対象物１１０において、歪みが発生していない領域の蓄光は、経時変化により蓄光が減少するものの、歪みの発生による蓄光の減少に比べて、その減少量が小さい。特定部１０３は、図２（ａ）と図２（ｂ）とを比較し、蓄光が大きく減少している領域を、対象物１１０において歪みが発生した領域と特定する。また、特定部１０３は、図２（ａ）と図２（ｂ）とを比較し、所定の閾値以上に蓄光が減少している領域を、対象物１１０において歪みが発生した領域と特定する。

なお、特定部１０３は、図２（ｃ）に示すように、第１の蓄光分布と第２の蓄光分布とを比較し、画像分析により、蓄光が所定の閾値以上減少している領域を、他の領域とは異なる態様で表示することが可能である。この場合において、特定部１０３は、画像処理によって、蓄光が所定の閾値以上減少している領域を特定し、異なる態様で表示可能である。

上記により、歪み測定装置１００は、対象物１１０において、歪み（応力）発生時間が短い場合や、歪み（応力）発生の瞬間には当該歪み（応力）が発生した領域を確認できない場合、歪み（応力）発生の瞬間に被測定物が高速移動している場合などであっても、歪み発生前後に撮影した対象物１１０の撮像画像１３０を比較することによって、歪み発生領域を特定することが可能となる。

出力部１０４は、特定部１０３が特定した、対象物１１０において歪みが発生した領域に関する情報を出力する機能を有する通信インターフェースである。例えば、出力部１０４は、蓄光が所定の閾値以上減少している領域を異なる態様で表示するための表示データを出力する。出力部１０４は、外部の表示装置１５０と、有線または無線のネットワークを介して接続されてよく、歪み発生領域に関する情報を送信できるのであれば、通信に使用する通信プロトコルは問わないものとする。ここで、歪み発生領域に関する情報は、特定部１０３が特定した領域に関する情報であればどのようなものであってもよく、当該特定した領域に関する情報をそのものであってもよいし、当該特定した領域に関する情報を下降した情報（例えば、カラーコンター化した画像）であってもよい。

出力部１０４が出力した歪みが発生した領域に関する情報に基づいて、例えば、表示装置１５０において歪み（応力）分布を示すカラーコンター画像として表示することができる。表示装置１５０は、一般に知られるＬＣＤ、有機ＥＬディスプレイ等により実現することができる。なお、表示装置１５０としては、その他にも、例えば、携帯端末のモニターや、タブレット端末のモニターなどを用いることとしてもよい。

記憶部１０５は、歪み測定装置１００が動作上必要とする各種データやプログラムを記憶する機能を有する記憶媒体である。記憶部１０５は、例えば、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）、フラッシュメモリ等により実現することができるが、この限りではない。記憶部１０５は、例えば、測定部１０２が撮像画像１３０から各画素の発光輝度を算出するための測定プログラム、特定部１０３が歪み発生領域を特定するための特定プログラムなどを記憶する。

＜動作＞
図３は、歪み測定装置１００の動作例を示すフローチャートである。図３は、第１の蓄光分布と第２の蓄光分布とを比較し、対象物１１０において歪みが発生した領域を特定する場合の動作例を示すフローチャートである。

（ステップＳ１０１）
ステップＳ１０１において、歪み測定装置１００の取得部１０１は、応力発光物質を塗布した対象物１１０において、応力発光物質が励起状態であって、かつ、荷重が加えられていない状態を撮像した撮像画像１３０（第１の撮像画像）を取得する。取得部１０１は、取得した撮像画像１３０を測定部１０２に伝達し、ステップＳ１０２に移行する。

（ステップＳ１０２）
ステップＳ１０２において、取得部１０１は、撮像部１２０から、応力発光物質を塗布した対象物１１０に荷重を加えた後の状態を撮像した撮像画像１３０（第２の撮像画像）を取得する。取得部１０１は、取得した撮像画像１３０を測定部１０２に伝達し、ステップＳ１０３に移行する。

（ステップＳ１０３）
ステップＳ１０３において、測定部１０２は、取得部１０１から伝達された複数の画像（第１の撮像画像および第２の撮像画像）の各々から、荷重が加えられる前の対象物１１０における第１の蓄光分布と、荷重が加えられた後の対象物１１０における第２の蓄光分布とを測定する。測定部１０２は、測定結果を特定部１０３に伝達し、ステップＳ１０４に移行する。

（ステップＳ１０４）
ステップＳ１０４において、特定部１０３は、第１の蓄光分布と第２の蓄光分布とを比較し、対象物１１０において歪みが発生した領域を特定する。特定部１０３は、例えば、蓄光が大きく減少している領域を、対象物１１０において歪みが発生した領域と特定する。また、特定部１０３は、第１の蓄光分布と第２の蓄光分布とを比較し、所定の閾値以上に蓄光が減少している領域を、対象物１１０において歪みが発生した領域と特定してもよい。これにより、歪み測定装置１００は、対象物１１０において、歪みが発生した領域を特定することができる。

＜まとめ＞
歪み測定装置１００は、第１の蓄光分布と第２の蓄光分布とを比較し、所定の閾値以上に蓄光が減少している領域を、対象物１１０において歪みが発生した領域と特定する。そのため、歪み測定装置１００は、歪み発生時間が極めて短い場合や、歪み発生の瞬間に当該歪み発生の領域を確認できない場合などであっても、歪み発生前後に撮影した対象物１１０の撮像画像１３０を比較することによって、歪み発生箇所を特定することが可能となる。

＜補足＞
上記実施の形態に係る歪み測定装置は、上記実施の形態に限定されるものではなく、他の手法により実現されてもよいことは言うまでもない。以下、各種変形例について説明する。

（１）上記実施の形態においては、撮像部１２０は、歪み測定装置１００外の装置としているが、歪み測定装置１００は、撮像部１２０も備えることとしてもよい。

（２）上記実施の形態においては、表示装置１５０は、歪み測定装置１００外の装置としているが、歪み測定装置１００は、表示装置１５０を備えることとしてもよい。

（３）上記実施の形態においては、測定部１０２は、撮像画像１３０から各画素の輝度値を測定することとしたが、この手法に代えて、輝度センサを用いて測定することとしてもよい。

（４）上記実施の形態においては、歪み測定装置が歪みの発生した領域を特定する手法として、歪み測定装置１００を構成する各機能部として機能するプロセッサが歪み測定プログラム等を実行することにより、歪みが発生した領域を特定することとしているが、これは装置に集積回路（ＩＣ（Integrated Circuit）チップ、ＬＳＩ（Large Scale Integration））等に形成された論理回路（ハードウェア）や専用回路によって実現してもよい。また、これらの回路は、１または複数の集積回路により実現されてよく、上記実施の形態に示した複数の機能部の機能を１つの集積回路により実現されることとしてもよい。ＬＳＩは、集積度の違いにより、ＶＬＳＩ、スーパーＬＳＩ、ウルトラＬＳＩなどと呼称されることもある。すなわち、図４に示すように、歪み測定装置１００を構成する各機能部は、物理的な回路により実現されてもよい。図４に示すように、歪み測定装置１００は、取得回路１０１ａと、測定回路１０２ａと、特定回路１０３ａと、出力回路１０４ａ、記憶回路１０５ａとを備え、各回路は、上述の同名の各機能部と同様の機能を有する。

また、上記歪み測定プログラムは、プロセッサが読み取り可能な記録媒体に記録されていてよく、記録媒体としては、「一時的でない有形の媒体」、例えば、テープ、ディスク、カード、半導体メモリ、プログラマブルな論理回路などを用いることができる。また、上記歪み測定プログラムは、当該歪み測定プログラムを伝送可能な任意の伝送媒体（通信ネットワークや放送波等）を介して上記プロセッサに供給されてもよい。本発明は、上記歪み測定プログラムが電子的な伝送によって具現化された、搬送波に埋め込まれたデータ信号の形態でも実現され得る。

なお、上記歪み測定プログラムは、例えば、ActionScript、JavaScript（登録商標）などのスクリプト言語、Objective-C、Java（登録商標）などのオブジェクト指向プログラミング言語、HTML5などのマークアップ言語などを用いて実装できる。

（５）上記実施の形態及び各補足に示した構成は、適宜組み合わせることとしてもよい。

１００ 歪み測定装置
１０１ 取得部
１０２ 測定部
１０３ 特定部
１０４ 出力部
１０５ 記憶部
１１０ 対象物
１２０ 撮像部
１３０ 撮像画像
１５０ 表示装置

Claims (9)

1. 応力発光物質が塗布された対象物を撮像する撮像部が撮像した撮像画像を取得する取得部と、
   前記取得部が取得した複数の撮像画像の各々から、荷重が加えられる前の前記対象物における第１の蓄光分布と、前記荷重が加えられた後の前記対象物における第２の蓄光分布とを測定する測定部と、
   前記第１の蓄光分布と前記第２の蓄光分布とを比較し、前記対象物において歪みが発生した領域を特定する特定部と、
   を備える歪み測定装置。
2. 前記特定部は、前記第１の蓄光分布と前記第２の蓄光分布とに基づいて、前記対象物における前記蓄光分布の強度比を算出し、前記強度比が低下している領域を前記対象物において歪みが発生した領域と特定する
   ことを特徴とする請求項１に記載の歪み測定装置。
3. 前記特定部は、前記第１の蓄光分布と前記第２の蓄光分布とを比較し、前記第２の蓄光分布において、時間の経過による蓄光の減少量よりも大きく当該蓄光が減少している領域を、前記対象物において歪みが発生した領域と特定する
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の歪み測定装置。
4. 前記特定部は、前記第１の蓄光分布と前記第２の蓄光分布とを比較し、前記第２の蓄光分布において、所定の閾値以上に蓄光が減少している領域を、前記対象物において歪みが発生した領域と特定する
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の歪み測定装置。
5. 前記所定の閾値は、時間の経過による蓄光の減少量よりも大きい減少値として設定されている
   ことを特徴とする請求項４に記載の歪み測定装置。
6. 前記測定部は、前記対象物に塗布された応力発光物質が励起された場合における、前記対象物における蓄光分布を、前記第１の蓄光分布として測定する
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の歪み測定装置。
7. 前記出力部は、前記特定部が特定した前記対象物において歪みが発生した領域を他の領域とは異なる態様で表示するための表示データを、前記歪み量に関する情報として出力することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに１項に記載の歪み測定装置。
8. 応力発光物質が塗布された対象物を撮像する撮像部が撮像した撮像画像を取得する取得ステップと、
   取得した複数の撮像画像の各々から、荷重が加えられる前の前記対象物における第１の蓄光分布と、前記荷重が加えられた後の前記対象物における第２の蓄光分布とを測定する測定ステップと、
   前記第１の蓄光分布と前記第２の蓄光分布とを比較し、前記対象物において歪みが発生した領域を特定する特定ステップと、
   を含む歪み測定方法。
9. コンピュータに、
   応力発光物質が塗布された対象物を撮像する撮像部が撮像した撮像画像を取得する取得機能と、
   取得した複数の撮像画像の各々から、荷重が加えられる前の前記対象物における第１の蓄光分布と、前記荷重が加えられた後の前記対象物における第２の蓄光分布とを測定する測定機能と、
   前記第１の蓄光分布と前記第２の蓄光分布とを比較し、前記対象物において歪みが発生した領域を特定する特定機能と、
   を実現させる歪み測定プログラム。