JP2018155309A - 温度式膨張弁 - Google Patents
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Abstract
Description
高圧冷媒を減圧させる絞り通路(50a)が形成された第1ボデー部(51)と、低圧冷媒を流通させる低圧冷媒通路(50c)が形成された第2ボデー部(52)と、第1ボデー部内に収容されて絞り通路(50a)の通路断面積を変化させる弁体部(53)と、弁体部を変位させるエレメント部(54)と、第1ボデー部とエレメント部とを互いに固定する固定部材(55)と、を備え、
エレメント部は、低圧冷媒通路を流通する低圧冷媒の温度および圧力に応じて弁体部を変位させるものであり、第1ボデー部および固定部材は、金属で形成されており、第2ボデー部は、第1ボデー部および固定部材よりも熱伝達率の低い樹脂で形成されており、
第2ボデー部は、エレメント部と第1ボデー部との間に配置されており、固定部材の少なくとも一部は、低圧冷媒通路内に配置されている温度式膨張弁である。
以下、図面を用いて、本発明の第1実施形態を説明する。本実施形態では、本発明に係る温度式膨張弁5を、空調装置に用いられる蒸気圧縮式の冷凍サイクル装置1に適用している。冷凍サイクル装置1は、図1に示すように、圧縮機2、放熱器3、レシーバ4、温度式膨張弁5、蒸発器6を環状に接続して構成されたものである。
本実施形態では、第1実施形態に対して、図4に示すように、固定部材55および第2ボデー部52を変更した例を説明する。なお、図4では、第1実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付している。このことは、以下の図面でも同様である。
本発明は上述の実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、以下のように種々変形可能である。
51 第1ボデー部
52 第2ボデー部
53 弁体部
54 エレメント部
54a ダイヤフラム(変形部材)
54c 作動棒
55 固定部材
55a 均圧穴
55b 連通路
Claims (3)
- 蒸気圧縮式の冷凍サイクル装置に適用される温度式膨張弁であって、
高圧冷媒を減圧させる絞り通路(50a)が形成された第1ボデー部(51)と、
低圧冷媒を流通させる低圧冷媒通路(50c)が形成された第2ボデー部(52)と、
前記第1ボデー部内に収容されて前記絞り通路の通路断面積を変化させる弁体部(53)と、
前記弁体部を変位させるエレメント部(54)と、
前記第1ボデー部と前記エレメント部とを互いに固定する固定部材(55)と、を備え、
前記エレメント部は、前記低圧冷媒通路を流通する低圧冷媒の温度および圧力に応じて前記弁体部を変位させるものであり、
前記第1ボデー部および前記固定部材は、金属で形成されており、
前記第2ボデー部は、前記第1ボデー部および前記固定部材よりも熱伝達率の低い樹脂で形成されており、
前記第2ボデー部は、前記エレメント部と前記第1ボデー部との間に配置されており、
前記固定部材の少なくとも一部は、前記低圧冷媒通路内に配置されている温度式膨張弁。 - 前記エレメント部は、前記低圧冷媒通路を流通する低圧冷媒の温度および圧力に応じて変形する変形部材(54b)、および前記変形部材の変形を前記弁体部に伝達する柱状の作動棒(54c)を有し、
前記固定部材は、筒状に形成されて前記作動棒の周囲に配置されている請求項1に記載の温度式膨張弁。 - 前記固定部材の外周面には内外を連通させる均圧穴(55a)が形成されており、
前記固定部材の内部には、前記低圧冷媒を前記エレメント部側へ導く連通路(55b)が形成されている請求項2に記載の温度式膨張弁。
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