JP2018154508A - フェライト、フェライト基板、及び、これを用いた薄膜インダクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】高温プロセスへの耐性が高く、かつ、1〜25MHzの周波数の電気信号を処理する薄膜インダクタに好適な複素透磁率を有するフェライト、フェライト基板、及び、これを用いた薄膜インダクタの提供。
【解決手段】Fe2O3に換算して45〜49.5mol%の酸化鉄、ZnOに換算して19〜25mol%未満の酸化亜鉛、CuOに換算して0〜1.0mol%の酸化銅、及び、残部の酸化ニッケルからなる主成分と、前記主成分の100質量部に対して、TiO2に換算して0.5〜2重量部の酸化チタン、及び、CoOに換算して0.35〜2重量部の酸化コバルトを含み、平均結晶粒子径が6μm以上であるフェライト及び該フェライトからなる基板10、更に基板10と基板10上に設けられたコイル22とを備える薄膜インダクタ1。
【選択図】図1
【解決手段】Fe2O3に換算して45〜49.5mol%の酸化鉄、ZnOに換算して19〜25mol%未満の酸化亜鉛、CuOに換算して0〜1.0mol%の酸化銅、及び、残部の酸化ニッケルからなる主成分と、前記主成分の100質量部に対して、TiO2に換算して0.5〜2重量部の酸化チタン、及び、CoOに換算して0.35〜2重量部の酸化コバルトを含み、平均結晶粒子径が6μm以上であるフェライト及び該フェライトからなる基板10、更に基板10と基板10上に設けられたコイル22とを備える薄膜インダクタ1。
【選択図】図1
Description
本発明は、フェライト、フェライト基板、及び、これを用いた薄膜インダクタに関する。
従来より、インダクタとして、積層インダクタ、巻線インダクタ、薄膜インダクタが知られている。近年では、インダクタの小型化、低背化が求められており、これに応えるためにフェライト基板を用いた薄膜インダクタの開発が行われている。
薄膜インダクタにおいては、フェライト基板の複素透磁率の実部(透磁率)が高く、かつ、使用時のコアロスを抑制すべくフェライト基板における複素透磁率の虚部が十分低いことが必要である。
一方、薄膜インダクタの製造においては、フェライト基板の上に形成された層(例えば、コイル用の導電層等)に対してフォトリソグラフィー法によるパターニング工程がなされ、その際にフェライト基板が高温プロセスに供される。複素透磁率の実部が高くかつ複素透磁率の虚部が低いフェライト基板では、パターニング工程を経たフェライト基板に反り又は割れが生じる場合がある。
現在のところ、1〜25MHzの周波数の電気信号を処理する薄膜インダクタに好適な複素透磁率を有しつつ、高温プロセスに対する耐性の高いフェライトは知られていない。
本発明は上記課題に鑑みてなされたもので有り、高温プロセスへの耐性が高く、かつ、1〜25MHzの周波数の電気信号を処理する薄膜インダクタに好適な複素透磁率を有するフェライト、フェライト基板、及び、これを用いた薄膜インダクタを提供することを目的とする。
本発明に掛かるフェライトはFe2O3に換算して45〜49.5mol%の酸化鉄、ZnOに換算して19mol%以上25mol%未満の酸化亜鉛、CuOに換算して0〜1.0mol%の酸化銅、及び、残部の酸化ニッケルからなる主成分と、前記主成分の100質量部に対して、TiO2に換算して0.5〜2重量部の酸化チタン、及び、CoOに換算して0.35〜2重量部の酸化コバルトを含み、平均結晶粒子径が6μm以上である。
ここで、上記フェライトの平均結晶粒子径が6〜12μmであってもよい。これにより、基板の切断時の欠けが低減される。
また、上記フェライトの熱伝導率が6〜12W/mKであってもよい。これにより、基板パターニング工程での割れが低減される。
本発明に掛かる基板は、上述のフェライトからなる基板である。
本発明に掛かる基板は、上述の基板と、前記基板上に設けられたコイルと、を備えるインダクタである。
本発明によれば、高温プロセスへの耐性が高く、かつ、1〜25MHzの周波数の電気信号を処理する薄膜インダクタに好適な複素透磁率を有するフェライト、フェライト基板、及び、これを用いた薄膜インダクタが提供される。
(フェライト)
本実施形態に係るフェライトは、NiZn系フェライトである。このフェライトは、Fe2O3に換算して45〜49.5mol%の酸化鉄、ZnOに換算して19mol%以上25mol%未満の酸化亜鉛、CuOに換算して0〜1.0mol%の酸化銅、及び、残部の酸化ニッケルからなる主成分と、前記主成分の100質量部に対して、TiO2に換算して0.5〜2重量部の酸化チタン、及び、CoOに換算して0.35〜2重量部の酸化コバルトを含み、平均結晶粒子径が6μm以上の焼結体である。
本実施形態に係るフェライトは、NiZn系フェライトである。このフェライトは、Fe2O3に換算して45〜49.5mol%の酸化鉄、ZnOに換算して19mol%以上25mol%未満の酸化亜鉛、CuOに換算して0〜1.0mol%の酸化銅、及び、残部の酸化ニッケルからなる主成分と、前記主成分の100質量部に対して、TiO2に換算して0.5〜2重量部の酸化チタン、及び、CoOに換算して0.35〜2重量部の酸化コバルトを含み、平均結晶粒子径が6μm以上の焼結体である。
主成分100モル%中のFe2O3換算の酸化鉄の含有量の下限は45mol%であり、45.5mol%、46.0mol%とすることができる。上限は49.5mol%であり、49.0molモル%、48.5mol%とすることができる。酸化鉄の含有量が少なすぎると複素透磁率の実部μ’が低下する傾向があり、多すぎると複素透磁率の虚部μ’’が増大する傾向がある。
主成分100モル%中のZnO換算の酸化亜鉛の含有量の下限は19mol%であり、20.0mol%、21.0mol%、22.0mol%とすることもできる。上限は25mol%未満であり、24.5mol%、24.0mol%とすることができる。酸化亜鉛の含有量が少なすぎると複素透磁率の実部がμ’が低下する傾向があり、多すぎると複素透磁率の虚部μ’’が増大する傾向がある。
主成分100モル%中のCuO換算の酸化銅の上限は1.0mol%であり、0.5mol%、0.2mol%、0.1mol%、0.05mol%、0.01mol%、0.005mol%、0.001mol%とすることができる。酸化銅が多すぎると熱伝導率が低下する傾向がある。酸化銅は添加されていないことも好適である。
主成分の100質量部に対するTiO2換算の酸化チタンの含有量の下限は0.5質量部であり、0.6質量部、0.7質量部、0.8質量部、0.9質量部、1.0質量部、1.1質量部、1.2質量部であってもよい。上限は2質量部であり、1.9質量部、1.8質量部、1.7質量部、1.6質量部、1.5質量部であってもよい。酸化チタンの含有量が少なすぎると複素透磁率の実部μ’が低下する傾向があり、多すぎると複素透磁率の虚部μ’’が増大する傾向がある。
主成分の100質量部に対するCoO換算の酸化コバルトの含有量の下限は0.35質量部であり、0.4質量部、0.5質量部、0.6質量部、0.7質量部、0.8質量部、0.9質量部、1.0質量部であってもよい。また、上限は2質量部であり、1.9質量部、1.8質量部、1.7質量部、1.6質量部、1.5質量部、であってもよい。酸化コバルトの含有量が少なすぎると複素透磁率の実部μ’が低下する傾向があり、多すぎると複素透磁率の虚部がμ’’が増大する傾向がある。
さらに、本実施形態に係るフェライトは、不可避的不純物元素を含んでいてもよい。具体的には、不可避的不純物元素としては、C、S、Cl、As、Se、Br、Te、I;Li、Na、Mg、Al、Ca、Ga、Ge、Sr、Cd、In、Sb、Ba、Pb等の典型金属元素;Sc、V、Cr、Y、Nb、Mo、Pd、Ag、Hf、Ta等の遷移金属元素;が挙げられる。また、不可避的不純物元素は、フェライト組成物中に0.05重量部以下程度であれば含有されてもよい。
フェライトを構成するフェライト結晶粒子の平均結晶粒子径は6μm以上であるが、6〜12μmであることが好適である。平均結晶粒子径が小さすぎると、1〜25MHzでの複素透磁率の虚部の値が大きくなる傾向がある。また、平均結晶粒子径が大きすぎると、フェライトの強度が低下して基板の個片化などの切断時に欠けが生じる傾向がある。
このようなフェライトの熱伝導率は、6〜12W/mKであることができる。
このようなフェライトの3MHzでの複素透磁率の実部μ’は100〜300であることができる。また、3MHzでの複素透磁率の虚部μ’’は、0.5〜5.0であることができる。
本実施形態に係るフェライト基板は、本実施形態に係るフェライトから構成されている。
このようなフェライトから構成されるフェライト基板の形状は特に限定されず、円板状、矩形板状等が挙げられる。基板の厚みは、例えば、30μm〜3mmとすることができる。円板の場合の外径は、例えば、50〜300mmとすることができる。フェライト基板はコイルの中心軸となる突起部を有することができる(詳しくは後述する)。
本実施形態に係るフェライト及び基板によれば、1〜25MHzにおける複素透磁率の実部μ’(透磁率)が高くかつ複素透磁率の虚部μ’’が低いので、インダクタの小型化が可能であると共にインダクタとして用いたときのコアロスを低減できて省エネルギー化に資する。また、本実施形態のフェライト及び基板によれば、インダクタ等の製造プロセスにおいて当該フェライト基板が受けるパターニングなどの高温プロセスにおける反りや割れに対する耐性が高くなり、歩留まりが向上する。その一因として、熱伝導率が高く、熱膨張率が小さいことが考えられる。
(フェライト及びフェライト基板の製造方法)
次に、本実施形態に係るフェライト及びフェライト基板の製造方法の一例を説明する。
次に、本実施形態に係るフェライト及びフェライト基板の製造方法の一例を説明する。
まず、出発原料(主成分の原料および副成分の原料)を、上述の所定の組成比となるように秤量して混合し、原料混合物を得る。混合する方法としては、たとえば、ボールミルを用いて行う湿式混合や、乾式ミキサーを用いて行う乾式混合が挙げられる。なお、平均粒径が0.1〜3μmの出発原料を用いることが好ましい。
主成分の原料としては、酸化鉄(α−Fe2O3)、酸化銅(CuO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化ニッケル(NiO)、あるいはこれらを含む複合酸化物などを用いることができる。副成分の原料としては、酸化チタン(TiO2)、および酸化コバルト、例えば、Co3O4、CoO等を用いることができる。
主成分及び/又は副成分の原料として、焼成により上記した酸化物を生成する各種化合物等を用いることもできる。焼成により上記した酸化物になるものとしては、たとえば、金属単体、金属炭酸塩、金属シュウ酸塩、金属硝酸塩、金属水酸化物、金属ハロゲン化物、有機金属化合物等が挙げられる。
また、主成分及び/又は副成分の原料として、上述の金属元素を複数含む金属複合化合物を用いても良く、例えば、複合酸化物としてはコバルトフェライト(CoFe2O4)が挙げられる。
次に、原料混合物の仮焼きを行い、仮焼き材料を得る。仮焼きは、原料の熱分解、成分の均質化、フェライトの生成、焼結による超微粉の消失と適度の粒子サイズへの粒成長を促し、原料混合物を後工程に適した形態に変換するために行われる。こうした仮焼きは、好ましくは800〜1100℃の温度で、通常1〜3時間程度行う。仮焼きは、大気(空気)中で行ってもよく、大気中よりも酸素分圧が高い雰囲気や純酸素雰囲気で行っても良い。なお、主成分の原料と副成分の原料との混合は、仮焼きの前に行なってもよく、仮焼き後に行なってもよい。
次に、仮焼き材料の粉砕を行い、粉砕材料を得る。粉砕は、仮焼き材料の凝集をくずして適度の焼結性を有する粉体とするために行われる。仮焼き材料が大きい塊を形成しているときには、粗粉砕を行ってからボールミルやアトライターなどを用いて湿式粉砕を行う。湿式粉砕は、粉砕材料の平均粒径d50が、好ましくは0.5〜2μm程度となるまで行う。
つぎに得られた粉砕材料を所望の形態に成形した後、1100〜1400℃の温度で焼成(焼結)すると、上記のフェライトが得られる。焼成雰囲気は、大気中等の酸素雰囲気とする。大気中よりも酸素分圧が高い雰囲気で行っても良い。焼成時間は、2〜5時間程度とすることができる。
具体的には、例えば、シート法によりフェライト基板を製造する場合には、まず、得られた粉砕材料を、溶媒、バインダ、分散剤、可塑剤等の添加剤とともにスラリー化し、ペーストを作製する。そして、このペーストを用いて50〜350μmの厚みを有するグリーンシートを形成する。なお、得られたグリーンシートを複数枚積層してもよい。
次いで、形成されたグリーンシートを所定の形状に加工し、脱バインダ工程、焼成工程、機械加工を経て、本実施形態に係る30μm〜300μmの厚みを有するフェライト基板が得られる。
なお、フェライト基板の製造方法は、シート法に限定されず、例えば、フェライト粉末とバインダとを混合した後、粉末圧縮成形法、射出成形法、カレンダー法、押し出し法等の公知の方法により製造してもよい。いずれにしろ、所望の形状のグリーンの成形後に、脱脂及び焼成を行うことが好適である。
また、100μm〜3mmの厚みを有するフェライト基板は、バインダを混合しないCIP成形法で製造することもできる。バルクフェライトを焼成した後、切削等の機械加工により基板を形成してもよい。
また、100μm〜3mmの厚みを有するフェライト基板は、バインダを混合しないCIP成形法で製造することもできる。バルクフェライトを焼成した後、切削等の機械加工により基板を形成してもよい。
(薄膜インダクタ)
次にこのようなフェライト基板を有する薄膜インダクタ1の例を図1に示す。
次にこのようなフェライト基板を有する薄膜インダクタ1の例を図1に示す。
図1は、薄膜インダクタの一例の構成を示す概略断面図(厚み方向に沿った断面図)である。薄膜インダクタ1は、フェライト基板10、コイル22、絶縁層20、絶縁層40、上部磁性層50、保護層60、リード30、外部端子80を有する。
フェライト基板10は上面を有し、その上面の中央部には磁心として機能する突起部11が、上面における突起部11の周りには平らな環状部12が設けられている。
環状部12上には、突起部11の周囲を巻回するようにコイル22が設けられている。コイルの材料は例えば、銅などの金属である。
突起部11の上には、絶縁層40が設けられている。絶縁層40の材料は、ポリイミド、等の耐熱性樹脂、及び、アルミナ等の酸化物である。絶縁層40は、突起部11と後述する上部磁性層50とのギャップ距離を設け、上部磁性層50とフェライト基板10とを電気的に絶縁する。
絶縁層20は、環状部12上に設けられていて薄膜状のコイル22を埋めている。絶縁層20内には、コイル22の内側端22inと一方の外部端子80とを電気的に接続するリード30が設けられている。絶縁層20は、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂等の樹脂組成物からなることができる。当該樹脂組成物は、樹脂以外にフェライトセラミック粒子を含んでいてもよい。
絶縁層20、リード30、及び、絶縁層40上には、上部磁性層50、及び保護層60がこの順に積層形成されている。
上部磁性層50は、パーマロイ等のFe/Ni系合金、Fe/Ni/Co系合金などの強磁性金属材料から構成されることができる。上部磁性層50は、外部端子80と接触しないように、パターニングされている。
保護層60は、上部磁性層50を保護するとともに外部端子80と上部磁性層50とを絶縁するための絶縁性材料、例えば、樹脂やセラミクスで形成されている。
一方の外部端子80はリード30と接続され、他方の外部端子80はコイル22の外側端22outと接続されている。
このような薄膜インダクタ1は、1〜25MHzの信号を処理する薄膜インダクタとして好適である。1〜20MH、1〜15MHzの信号を処理する薄膜インダクタとして特に好適である。
このような薄膜インダクタ1を製造するにあたり、コイル22、リード30、上部磁性層50の形成時の金属膜のパターニング等において、レジストのベーキングなどの加熱処理工程が行われる。例えば、フェライト基板10は200℃程度にまで加熱されその後冷却される場合がある。このとき従来のフェライト基板では、フェライト基板に反りが発生したりクラックが発生したりする場合があった。本実施形態にかかるフェライト基板では、μ’が高くμ’’が低いにもかかわらず、反りや割れが少なく、パターニング工程における歩留まりを高めることができる。
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を変更しない限度において様々な変形が可能である。
例えば、本発明によって製造される薄膜インダクタの形状は上記実施形態に限られず、フェライト基板上にコイルを有するものであればよい。
(実施例1〜実施例5)
平均粒径d50が0.1〜1.0μmのα−Fe2O3、ZnO、CuO、NiO、TiO2、及び、CoOの各粒子を表1の組成となるように混合した。大気中で900℃で10時間仮焼きした後、d50が0.3〜0.7μmとなるまで粉砕した。その後、粉砕粉に、溶剤(水)を添加してバルクフェライトを成形し、表1の温度で大気中で10時間焼成して、φ300mm×厚み2mmの円板状のフェライト基板を得た。
平均粒径d50が0.1〜1.0μmのα−Fe2O3、ZnO、CuO、NiO、TiO2、及び、CoOの各粒子を表1の組成となるように混合した。大気中で900℃で10時間仮焼きした後、d50が0.3〜0.7μmとなるまで粉砕した。その後、粉砕粉に、溶剤(水)を添加してバルクフェライトを成形し、表1の温度で大気中で10時間焼成して、φ300mm×厚み2mmの円板状のフェライト基板を得た。
(平均結晶粒子径の測定方法)
濃塩酸でエッチング後のフェライト試料表面を走査型電子顕微鏡にて観察し、N=150個の平均から求めた。その際に各粒子に対して面積が最小となる、外接する四角形の長辺の長さにπ/2を乗じて結晶粒子径とした。
濃塩酸でエッチング後のフェライト試料表面を走査型電子顕微鏡にて観察し、N=150個の平均から求めた。その際に各粒子に対して面積が最小となる、外接する四角形の長辺の長さにπ/2を乗じて結晶粒子径とした。
(熱伝導率の測定方法)
レーザーフラッシュ法によりRT(室温)で測定
測定装置:熱定数測定装置
試験片 :φ10mm×厚み2mm
レーザーフラッシュ法によりRT(室温)で測定
測定装置:熱定数測定装置
試験片 :φ10mm×厚み2mm
(複素透磁率の測定方法)
インピーダンス法によりRT(室温)で測定
測定装置:ハイラスタ
試験片 :410×φ6×2個
インピーダンス法によりRT(室温)で測定
測定装置:ハイラスタ
試験片 :410×φ6×2個
(薄膜パターニング工程による歩留まりの確認)
フェライト基板上でパーマロイ層のパターニング工程の工程を行った。具体的には、まず、フェライト基板上にスパッタリングによりパーマロイ層を形成した。パーマロイ層上にレジスト層を形成し、マスクを用いてレジスト層を露光し、その後、レジスト層を現像し、さらに、現像レジスト層を200℃でベークした。その後、現像レジスト層を用いて、エッチングによりパーマロイ層をパターニングした。その後、基板割れを目視で観察して歩留まりを確認した。
フェライト基板上でパーマロイ層のパターニング工程の工程を行った。具体的には、まず、フェライト基板上にスパッタリングによりパーマロイ層を形成した。パーマロイ層上にレジスト層を形成し、マスクを用いてレジスト層を露光し、その後、レジスト層を現像し、さらに、現像レジスト層を200℃でベークした。その後、現像レジスト層を用いて、エッチングによりパーマロイ層をパターニングした。その後、基板割れを目視で観察して歩留まりを確認した。
なお、比較例1では、焼成時にクラックが多数生じて基板の製造ができなかった。
1…薄膜インダクタ、10…フェライト基板、22…コイル。
Claims (5)
- Fe2O3に換算して45〜49.5mol%の酸化鉄、ZnOに換算して19mol%以上25mol%未満の酸化亜鉛、CuOに換算して0〜1.0mol%の酸化銅、及び、残部の酸化ニッケルからなる主成分と、前記主成分の100質量部に対して、TiO2に換算して0.5〜2重量部の酸化チタン、及び、CoOに換算して0.35〜2重量部の酸化コバルトを含み、平均結晶粒子径が6μm以上である、フェライト。
- 平均結晶粒子径が6〜12μmである、請求項1記載のフェライト。
- 熱伝導率が6〜12W/mKである、請求項1又は2記載のフェライト。
- 請求項1〜3のいずれか1項記載のフェライトからなる基板。
- 請求項4に記載の基板と、前記基板上に設けられたコイルと、を備えるインダクタ。
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JP2017050275A JP2018154508A (ja) | 2017-03-15 | 2017-03-15 | フェライト、フェライト基板、及び、これを用いた薄膜インダクタ |
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
WO2023021910A1 (ja) * | 2021-08-17 | 2023-02-23 | 株式会社村田製作所 | フェライト焼結体 |
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2017
- 2017-03-15 JP JP2017050275A patent/JP2018154508A/ja active Pending
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WO2023021910A1 (ja) * | 2021-08-17 | 2023-02-23 | 株式会社村田製作所 | フェライト焼結体 |
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