JP2018152431A - Electronic device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device and a manufacturing method thereof which suppresses resin burrs while suppressing damage to a sealing resin portion and separation of the sealing resin portion.SOLUTION: An electronic device 100 includes a semiconductor chip 30 and a lead frame including a mounting lead portion 10 including an island portion 11 on which the semiconductor chip 30 is mounted and a hanging portion 12 and an electrical connection lead portion to which the semiconductor chip 30 is electrically connected. The electronic device 100 further includes a sealing resin portion 50 that seals the semiconductor chip 30 and the lead frame in a state where the outer lead which is a part of the electric connection lead portion and the rear surface of the mounting surface on which the semiconductor chip 30 is mounted in the island portion 11 are exposed. The lead frame includes a deformable portion 13 and an inclined portion 14 which are lower in modulus of elasticity than the electrical connection lead portion 20 in at least a part of the hanging portion 12 disposed in the sealing resin portion 50.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、電子装置及びその製造方法に関する。   The present invention relates to an electronic device and a method for manufacturing the same.

従来、リードフレームにおける回路素子が実装されたアイランドの裏面が封止樹脂部から露出した構成の電子装置の一例として、特許文献１に開示された半導体装置がある。   Conventionally, there is a semiconductor device disclosed in Patent Document 1 as an example of an electronic device having a configuration in which a back surface of an island on which circuit elements in a lead frame are mounted is exposed from a sealing resin portion.

この半導体装置は、半導体素子が実装されたダイパッドがパッケージの裏面に露出する。特許文献１には、レーザを照射して、樹脂バリを炭化させた後、樹脂バリを電解脱脂により除去し、ダイパッドに外装めっきを形成することが開示されている。   In this semiconductor device, a die pad on which a semiconductor element is mounted is exposed on the back surface of the package. Patent Document 1 discloses that after irradiating a laser to carbonize resin burrs, the resin burrs are removed by electrolytic degreasing to form exterior plating on the die pad.

特許第５７０６１２８号公報Japanese Patent No. 5706128

しかしながら、特許文献１では、樹脂バリを除去するために、レーザを照射するため、樹脂バリ以外の封止樹脂部にもレーザが照射されることがありうる。このため、半導体装置は、樹脂バリ以外の封止樹脂部にダメージが生じ、ダイパッドと封止樹脂部との界面から剥離が生じる懸念がある。   However, in Patent Document 1, since the laser is irradiated to remove the resin burr, the sealing resin portion other than the resin burr may be irradiated with the laser. For this reason, in the semiconductor device, there is a concern that the sealing resin portion other than the resin burr is damaged, and peeling occurs from the interface between the die pad and the sealing resin portion.

また、通常、ディプレスされてダイパッドが形成されたリードフレームは、ダイパッドと下型との対向領域に封止樹脂部が形成されないようにするために深さが設定されている。つまり、リードフレームは、金型の上型と下型とで挟まれる部分からダイパッドまでの深さが、下型における凹部の深さよりも深くなるように設定されている。   Also, in general, the depth of the lead frame formed by pressing and forming the die pad is set so that the sealing resin portion is not formed in the opposing region between the die pad and the lower die. That is, the lead frame is set so that the depth from the portion sandwiched between the upper die and the lower die of the mold to the die pad is deeper than the depth of the recess in the lower die.

ところが、この場合、リードフレームは、下型と上側とで挟み込まれた状態で、下型と上側とが型締めされるとダイパッドが反ってしまう。つまり、リードフレームは、ダイパッドの中央領域が下型から離れるように凸状に変形する。よって、このようなリードフレームでは、封止樹脂部を形成することで、中央領域に樹脂バリが形成されてしまうという問題がある。   However, in this case, if the lead frame is clamped between the lower mold and the upper mold and the lower mold and the upper mold are clamped, the die pad is warped. That is, the lead frame is deformed into a convex shape so that the central region of the die pad is separated from the lower mold. Therefore, in such a lead frame, there is a problem that a resin burr is formed in the central region by forming the sealing resin portion.

本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、樹脂バリを抑制しつつ、封止樹脂部へのダメージと封止樹脂部の剥離が抑制された電子装置及びその製造方法を提供することを目的とする。   The present disclosure has been made in view of the above problems, and provides an electronic device in which damage to the sealing resin portion and peeling of the sealing resin portion are suppressed and a method for manufacturing the same while suppressing resin burrs. With the goal.

上記目的を達成するために本開示は、
回路素子（３０）と、
回路素子が実装されるアイランド部（１１）とアイランド部に一体に設けられた吊部（１２）とを含む実装用リード部（１０）と、回路素子が電気的に接続された接続用リード部（２０）とを有するリードフレームと、
接続用リード部の一部とアイランド部における回路素子が実装された面の裏面とを露出した状態で、回路素子とリードフレームとを封止している封止樹脂部（５０）と、を備えた電子装置であって、
リードフレームが、封止樹脂部内に配置された吊部の少なくとも一部に、接続用リードよりも弾性率が小さい部位を含んでいることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present disclosure
A circuit element (30);
A mounting lead portion (10) including an island portion (11) on which a circuit element is mounted and a suspension portion (12) integrally provided on the island portion, and a connecting lead portion to which the circuit element is electrically connected (20) a lead frame,
A sealing resin portion (50) for sealing the circuit element and the lead frame in a state where a part of the connecting lead portion and the back surface of the surface on which the circuit element is mounted in the island portion are exposed. Electronic devices,
The lead frame includes a portion having a smaller elastic modulus than that of the connecting lead in at least a part of the hanging portion disposed in the sealing resin portion.

このように、本開示は、アウターリードと、アイランド部における回路素子が実装された面の裏面とが封止樹脂部から露出されている。そして、リードフレームは、封止樹脂部内に配置された吊部の少なくとも一部に、接続用リードよりも弾性率が小さい部位を含んでいる。つまり、リードフレームは、接続用リードよりも、吊部における弾性率が小さい部位の方が変形しやすい。このため、本開示は、例えば金型を用いて封止樹脂部を形成する際に、アイランド部が変形しにくく、アイランド部の裏面に樹脂バリが形成されるのを抑制できる。   Thus, according to the present disclosure, the outer lead and the back surface of the surface on which the circuit element is mounted in the island portion are exposed from the sealing resin portion. The lead frame includes a portion having a smaller elastic modulus than that of the connecting lead in at least a part of the hanging portion disposed in the sealing resin portion. That is, the lead frame is more easily deformed at the portion where the elastic modulus in the hanging portion is smaller than that of the connecting lead. For this reason, this indication can control that an island part cannot change easily and forms a resin burr on the back of an island part, for example, when forming a sealing resin part using a metallic mold.

さらに、本開示は、樹脂バリが形成されにくいため、樹脂バリを除去することを抑制できる。このため、本開示は、封止樹脂部へのダメージと封止樹脂部の剥離を抑制できる。   Further, the present disclosure can suppress the removal of the resin burrs because the resin burrs are hardly formed. For this reason, this indication can control the damage to the sealing resin part, and exfoliation of the sealing resin part.

また、上記目的を達成するさらなる特徴は、
回路素子（３０）と、
回路素子が実装されるアイランド部（１１）とアイランド部に一体に設けられた吊部（１２）とを含む実装用リード部（１０）と、回路素子が電気的に接続された接続用リード部（２０）とを有するリードフレームと、
接続用リード部の一部であるアウターリードとアイランド部における回路素子が実装された面の裏面とを露出した状態で、回路素子とリードフレームとを封止している封止樹脂部（５０）と、を備え、
リードフレームが、封止樹脂部内に配置された吊部の少なくとも一部に、接続用リードよりも弾性率が小さい部位を含んでいる電子装置の製造方法であって、
下側縁部と下側縁部で囲まれた凹部を有し凹部の底面が平坦な下型と、下側縁部に対向する上側縁部を有した上型とを用いて、封止樹脂部を形成する樹脂形成工程を含んでおり、
実装用リード部は、アイランド部と吊部に加えて、封止樹脂部の外側に配置され、樹脂形成工程後に切断される被押圧部（１５）を含んでおり、
回路素子をアイランド部に実装し、回路素子と接続用リード部とを電気的に接続する実装工程と、
裏面が底面に接し、被押圧部とアウターリードとが下側縁部の上方に位置するように、リードフレームを下型に配置する配置工程と、
配置工程後に、下型と上型とを相対的に近づけ、下側縁部と上側縁部とで被押圧部とアウターリードとを挟み込み、裏面を底面に押し付けることで弾性率が小さい部位を変形させ、下型と上型とで封止樹脂部を形成するためのキャビティを形成する型締め工程と、
型締め工程後に、樹脂形成工程においてキャビティ内に樹脂材料を注入して封止樹脂部を形成する点にある。 Further features that achieve the above objective are:
A circuit element (30);
A mounting lead portion (10) including an island portion (11) on which a circuit element is mounted and a suspension portion (12) integrally provided on the island portion, and a connecting lead portion to which the circuit element is electrically connected (20) a lead frame,
A sealing resin portion (50) for sealing the circuit element and the lead frame in a state where the outer lead which is a part of the connecting lead portion and the back surface of the surface on which the circuit element is mounted in the island portion are exposed. And comprising
The lead frame is a method for manufacturing an electronic device in which at least a part of the hanging portion disposed in the sealing resin portion includes a portion having a smaller elastic modulus than the connection lead,
Sealing resin using a lower mold having a recess surrounded by a lower edge and a lower edge and having a flat bottom surface and an upper mold having an upper edge facing the lower edge A resin forming step of forming a part,
In addition to the island portion and the suspension portion, the mounting lead portion includes a pressed portion (15) that is disposed outside the sealing resin portion and is cut after the resin forming step.
A mounting step of mounting the circuit element on the island portion and electrically connecting the circuit element and the connecting lead portion;
An arrangement step of arranging the lead frame in the lower mold so that the back surface is in contact with the bottom surface, and the pressed portion and the outer lead are located above the lower edge portion;
After the placement process, the lower die and the upper die are relatively brought close together, the pressed portion and the outer lead are sandwiched between the lower edge portion and the upper edge portion, and the back surface is pressed against the bottom surface to deform a portion having a low elastic modulus. And a mold clamping step for forming a cavity for forming a sealing resin portion between the lower mold and the upper mold,
The sealing resin portion is formed by injecting a resin material into the cavity in the resin forming step after the mold clamping step.

このように、本開示は、アウターリードと、アイランド部における回路素子が実装された面の裏面とが封止樹脂部から露出された電子装置の製造方法である。リードフレームは、封止樹脂部内に配置された吊部の少なくとも一部に、接続用リードよりも弾性率が小さい部位を含んでいる。   As described above, the present disclosure is a method for manufacturing an electronic device in which the outer lead and the back surface of the surface on which the circuit element is mounted in the island portion are exposed from the sealing resin portion. The lead frame includes a portion having an elastic modulus smaller than that of the connecting lead in at least a part of the hanging portion disposed in the sealing resin portion.

そして、本開示では、配置工程後に、下型と上型とを相対的に近づけ、下側縁部と上側縁部とで被押圧部とアウターリードとを挟み込み、裏面を底面に押し付けることで弾性率が小さい部位を変形させ、且つ、下型と上型とで封止樹脂部を形成するためのキャビティを形成する。つまり、本開示では、裏面を底面に押し付けることで弾性率が小さい部位を変形させるため、必要以上にアイランド部に応力が印加されず、アイランド部が変形することを抑制できる。よって、本開示は、金型を用いて封止樹脂部を形成する際に、アイランド部が変形しにくく、樹脂バリの形成を抑制できる。   In the present disclosure, after the placement step, the lower die and the upper die are relatively brought close to each other, the pressed portion and the outer lead are sandwiched between the lower edge portion and the upper edge portion, and the back surface is pressed against the bottom surface to be elastic. A cavity for forming a sealing resin portion is formed by the lower mold and the upper mold by deforming a portion having a small rate. In other words, in the present disclosure, the portion having a low elastic modulus is deformed by pressing the back surface against the bottom surface, so that stress is not applied to the island portion more than necessary, and deformation of the island portion can be suppressed. Therefore, according to the present disclosure, when the sealing resin portion is formed using the mold, the island portion is hardly deformed, and the formation of the resin burr can be suppressed.

さらに、本開示は、樹脂バリが形成されにくいため、樹脂バリを除去することを抑制できる。このため、本開示は、封止樹脂部へのダメージと封止樹脂部の剥離を抑制できる。   Further, the present disclosure can suppress the removal of the resin burrs because the resin burrs are hardly formed. For this reason, this indication can control the damage to the sealing resin part, and exfoliation of the sealing resin part.

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。   It should be noted that the reference numerals in parentheses described in the claims and in this section indicate the correspondence with the specific means described in the embodiments described later as one aspect, and the technical scope of the invention It is not limited.

実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the electronic device in embodiment. 図１のII‐II線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the II-II line of FIG. 図１のIII‐III線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the III-III line of FIG. 実施形態における電子装置の配置工程を示す工程別断面図である。It is sectional drawing according to process which shows the arrangement | positioning process of the electronic device in embodiment. 実施形態における電子装置の型締め工程を示す工程別断面図である。It is sectional drawing according to process which shows the clamping process of the electronic device in embodiment. 実施形態における電子装置の樹脂封止工程を示す工程別断面図である。It is sectional drawing according to process which shows the resin sealing process of the electronic device in embodiment. 実施形態における電子装置の切断前の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure before the cutting | disconnection of the electronic device in embodiment. 図７のVIII‐VIII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VIII-VIII line of FIG. 変形例１における電子装置の概略構成を示す平面図である。10 is a plan view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to Modification 1. FIG. 変形例２における電子装置の概略構成を示す平面図である。10 is a plan view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to Modification 2. FIG. 変形例３における電子装置の概略構成を示す平面図である。14 is a plan view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to Modification 3. FIG. 変形例４における電子装置の概略構成を示す平面図である。10 is a plan view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to Modification 4. FIG. 変形例５における電子装置の概略構成を示す断面図である。10 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to Modification 5. FIG. 変形例６における電子装置の概略構成を示す平面図である。14 is a plan view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to Modification 6. FIG. 変形例７における電子装置の概略構成を示す断面図である。10 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to Modification 7. FIG. 変形例８における電子装置の概略構成を示す拡大断面図である。10 is an enlarged cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to Modification 8. FIG. 変形例９における電子装置の概略構成を示す断面図である。14 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to Modification 9. FIG. 変形例１０における電子装置の概略構成を示す断面図である。14 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to Modification Example 10. FIG. 変形例１１における電子装置の概略構成を示す断面図である。14 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to Modification 11. FIG.

以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。また、Ｘ方向とＹ方向とによって規定される平面をＸＹ平面、Ｘ方向とＺ方向とによって規定される平面をＺＸ平面と称する。   Hereinafter, a plurality of embodiments for carrying out the invention will be described with reference to the drawings. In each embodiment, portions corresponding to the matters described in the preceding embodiment may be denoted by the same reference numerals and redundant description may be omitted. In each embodiment, when only a part of the configuration is described, the other configurations described above can be applied to other portions of the configuration. In the following, the three directions orthogonal to each other are referred to as an X direction, a Y direction, and a Z direction. A plane defined by the X direction and the Y direction is referred to as an XY plane, and a plane defined by the X direction and the Z direction is referred to as a ZX plane.

図１、図２に示すように、電子装置１００は、実装用リード部１０と、電気接続用リード部２０と、半導体チップ３０と、封止樹脂部５０とを備えている。電子装置１００は、実装用リード部１０と、電気接続用リード部２０と、半導体チップ３０と、封止樹脂部５０とが一体的に形成されている。つまり、電子装置１００は、これらを備えた半導体パッケージと言える。   As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic device 100 includes a mounting lead portion 10, an electrical connection lead portion 20, a semiconductor chip 30, and a sealing resin portion 50. In the electronic device 100, the mounting lead part 10, the electrical connection lead part 20, the semiconductor chip 30, and the sealing resin part 50 are integrally formed. That is, the electronic device 100 can be said to be a semiconductor package including these.

電子装置１００は、図２に示すように、一面Ｓ１と、一面の反対面である表面Ｓ２とを有している。電子装置１００は、例えば、一面Ｓ１と表面Ｓ２とが平行に形成されている。電子装置１００は、図１に示すように、ＸＹ平面における形状が八角形をなしている。言い換えると、電子装置１００は、四角形の四隅が角取りされた形状をなしている。   As shown in FIG. 2, the electronic device 100 has one surface S <b> 1 and a surface S <b> 2 that is the opposite surface of the one surface. In the electronic device 100, for example, one surface S1 and the surface S2 are formed in parallel. As shown in FIG. 1, the electronic device 100 has an octagonal shape in the XY plane. In other words, the electronic device 100 has a shape in which four corners of a square are rounded.

電子装置１００は、図１に示すように、封止樹脂部５０における四つの辺のそれぞれから、複数のアウターリード２２が突出して設けられている。つまり、電子装置１００は、角取りされた辺で挟まれた四つの辺のそれぞれからアウターリード２２が突出している。   As shown in FIG. 1, the electronic device 100 is provided with a plurality of outer leads 22 protruding from each of the four sides of the sealing resin portion 50. That is, in the electronic device 100, the outer lead 22 protrudes from each of the four sides sandwiched between the chamfered sides.

電子装置１００は、一面Ｓ１の一部において、封止樹脂部５０からアイランド部１１が露出している。つまり、電子装置１００は、アイランド部１１における半導体チップ３０が実装された実装面の裏面（以下、単に裏面）が一面Ｓ１に露出している。よって、アイランド部１１の裏面は、一面Ｓ１の一部をなしていると言える。また、電子装置１００は、アイランド部１１の裏面と、裏面の周辺の封止樹脂部５０とが面一であり、一面Ｓ１が平坦面となっている。なお、実装面は、リードフレームにおける一面Ｓ１の反対の面であるため反対面Ｓ３とも称することができる。   In the electronic device 100, the island part 11 is exposed from the sealing resin part 50 in a part of one surface S <b> 1. That is, in the electronic device 100, the back surface (hereinafter simply referred to as the back surface) of the mounting surface on which the semiconductor chip 30 is mounted in the island portion 11 is exposed on the entire surface S1. Therefore, it can be said that the back surface of the island part 11 forms a part of one surface S1. In the electronic device 100, the back surface of the island portion 11 and the sealing resin portion 50 around the back surface are flush with each other, and the one surface S1 is a flat surface. Since the mounting surface is the surface opposite to the one surface S1 in the lead frame, it can also be referred to as the opposite surface S3.

ここで、電子装置１００の各構成要素に関して説明する。実装用リード部１０と電気接続用リード部２０とは、リードフレームの一部である。リードフレームは、電子装置１００の製造時に分割されることで、実装用リード部１０と電気接続用リード部２０とが別体となる。実装用リード部１０と電気接続用リード部２０は、例えば銅や銅合金を含む金属である。なお、電気接続用リード部２０は、接続用リード部に相当する。   Here, each component of the electronic device 100 will be described. The mounting lead part 10 and the electrical connection lead part 20 are part of a lead frame. The lead frame is divided when the electronic device 100 is manufactured, so that the mounting lead portion 10 and the electrical connection lead portion 20 are separated. The lead part 10 for mounting and the lead part 20 for electrical connection are, for example, metals including copper and a copper alloy. The electrical connection lead portion 20 corresponds to a connection lead portion.

実装用リード部１０は、半導体チップ３０が実装されるアイランド部１１と、アイランド部１１と一体に設けられた吊部１２とを含む。実装用リード部１０は、アイランド部１１の裏面が封止樹脂部５０から露出しつつ、その他の部位が封止樹脂部５０内に配置されている。アイランド部１１は、平坦な部位である。よって、アイランド部１１は、平板状の部位とも言える。   The mounting lead portion 10 includes an island portion 11 on which the semiconductor chip 30 is mounted, and a suspension portion 12 provided integrally with the island portion 11. The mounting lead part 10 is disposed in the sealing resin part 50 while the back surface of the island part 11 is exposed from the sealing resin part 50. The island part 11 is a flat part. Therefore, it can be said that the island part 11 is also a flat part.

アイランド部１１は、図２に示すように、Ｚ方向における位置が電気接続用リード部２０と異なる。言い換えると、電気接続用リード部２０は、アイランド部１１を基準とした高さ方向において、アイランド部１１と異なる位置に設けられている。このように、Ｚ方向は、高さ方向と言うことができる。アイランド部１１は、例えばリードフレームがディプレスされて、電気接続用リード部２０と段差をつけられた部位である。   As shown in FIG. 2, the island part 11 is different from the electrical connection lead part 20 in the position in the Z direction. In other words, the electrical connection lead portion 20 is provided at a position different from the island portion 11 in the height direction with respect to the island portion 11. Thus, the Z direction can be said to be the height direction. The island part 11 is a part where the lead frame is depressed, for example, and a step is provided with the lead part 20 for electrical connection.

なお、実装用リード部１０は、アイランド部１１に段差を付けるために吊っている吊部１２を含んでいるとも言える。実装用リード部１０は、吊リードとも称することができる。   In addition, it can be said that the mounting lead part 10 includes a suspension part 12 that is suspended in order to make a step in the island part 11. The mounting lead portion 10 can also be referred to as a suspended lead.

吊部１２は、図１に示すように、例えばアイランド部１１の四隅に設けられている。吊部１２は、変形部１３と傾斜部１４を含んでいる。傾斜部１４は、上記ディプレスによって、アイランド部１１に対して傾斜された部位である。本実施形態では、変形部１３における傾斜部１４とは反対側に平坦な端部が設けられた吊部１２を採用している。この端部は、図２における実装用リード部１０における封止樹脂部５０内に配置された部位の両端である。また、端部は、アイランド部１１と平行な部位である。よって、傾斜部１４は、端部に対しても傾斜している。さらに、端部は、高さ方向において電気接続用リード部２０と同じ高さに設けられた部位に相当する。そして、吊部１２は、傾斜部１４と端部が封止樹脂部５０内に配置されている。   As shown in FIG. 1, the hanging portion 12 is provided at, for example, four corners of the island portion 11. The hanging part 12 includes a deforming part 13 and an inclined part 14. The inclined portion 14 is a portion inclined with respect to the island portion 11 by the above depression. In the present embodiment, the hanging portion 12 having a flat end on the opposite side of the inclined portion 14 in the deformable portion 13 is employed. These end portions are both ends of a portion disposed in the sealing resin portion 50 in the mounting lead portion 10 in FIG. Further, the end portion is a portion parallel to the island portion 11. Therefore, the inclined portion 14 is also inclined with respect to the end portion. Furthermore, the end corresponds to a portion provided at the same height as the electrical connection lead 20 in the height direction. The suspended portion 12 has an inclined portion 14 and an end portion disposed in the sealing resin portion 50.

端部は、Ｚ方向に直交する直線状の部位である。傾斜部１４は、端部やアイランド部１１に対して傾斜した直線状の部位である。これに対して、変形部１３は、直線状ではなく湾曲した部位である。   The end is a linear portion orthogonal to the Z direction. The inclined portion 14 is a linear portion inclined with respect to the end portion or the island portion 11. On the other hand, the deforming part 13 is not a straight line but a curved part.

変形部１３と傾斜部１４は、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位である。本実施形態では、変形部１３と傾斜部１４の厚みを電気接続用リード部２０よりも薄くすることで、電気接続用リード部２０よりも弾性率を小さくしている。また、アイランド部１１の厚み及び実装用リード部１０の端部の厚みは、電気接続用リード部２０の厚みと同じである。よって、変形部１３の厚みと傾斜部１４の厚みは、アイランド部１１の厚みや、実装用リード部１０の端部の厚みよりも薄い。このため、吊部１２は、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位の一部である変形部１３が屈曲していると言える。   The deformable portion 13 and the inclined portion 14 are portions having a smaller elastic modulus than the electrical connection lead portion 20. In the present embodiment, the elastic modulus is made smaller than that of the electrical connection lead portion 20 by making the thickness of the deformable portion 13 and the inclined portion 14 thinner than that of the electrical connection lead portion 20. Further, the thickness of the island portion 11 and the thickness of the end portion of the mounting lead portion 10 are the same as the thickness of the electrical connection lead portion 20. Therefore, the thickness of the deformed portion 13 and the thickness of the inclined portion 14 are thinner than the thickness of the island portion 11 and the thickness of the end portion of the mounting lead portion 10. For this reason, it can be said that the deformation | transformation part 13 which is a part of site | part with a smaller elastic modulus than the lead part 20 for electrical connection is bending the suspension part 12. FIG.

なお、厚みとは、アイランド部１１の実装面と、その裏面との間隔や、変形部１３と傾斜部１４における実装面と同じ側の面と、裏面と同じ側の面との間隔や、電気接続用リード部２０における実装面と同じ側の面と、裏面と同じ側の面との間隔である。また、リードフレームの加工精度による誤差程度の厚みの違いは、厚みが同じとみなす。   The thickness refers to the distance between the mounting surface of the island part 11 and its back surface, the distance between the surface on the same side as the mounting surface and the surface on the same side as the back surface, This is the distance between the surface on the same side as the mounting surface and the surface on the same side as the back surface in the connecting lead portion 20. Also, the difference in thickness due to the processing accuracy of the lead frame is regarded as the same thickness.

また、本実施形態では、図２に示すように、変形部１３が屈曲して、電気接続用リード部２０よりも高い位置に配置された吊部１２を採用している。すなわち、変形部１３は、実装用リード部１０の端部よりも高い位置に配置されている。言い換えると、実装用リード部１０は、アイランド部１１を基準としてＺ方向の頂点が変形部１３の一部となっている。   Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 2, the suspended portion 12 is employed in which the deformable portion 13 is bent and disposed at a position higher than the electrical connection lead portion 20. That is, the deformable portion 13 is disposed at a position higher than the end portion of the mounting lead portion 10. In other words, the mounting lead portion 10 has a vertex in the Z direction as a part of the deformable portion 13 with respect to the island portion 11.

なお、本実施形態では、弾性率が小さい部位の一部が屈曲している例を採用している。しかしながら、本発明は、これに限定されず、弾性率が小さい部位の全体が屈曲していてもよい。例えば、実装用リード部１０は、変形部１３の厚みが電気接続用リード部２０よりも薄く、傾斜部１４の厚みが電気接続用リード部２０と同じであってもよい。電子装置１００は、吊部１２の少なくとも一部に、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位を含んでいればよい。この点は、以下の変形例も同様である。   In the present embodiment, an example in which a part of a portion having a small elastic modulus is bent is employed. However, this invention is not limited to this, The whole site | part with a small elastic modulus may be bent. For example, in the mounting lead portion 10, the deformation portion 13 may be thinner than the electrical connection lead portion 20, and the inclined portion 14 may have the same thickness as the electrical connection lead portion 20. The electronic device 100 only needs to include a portion having a smaller elastic modulus than the lead portion 20 for electrical connection in at least a part of the hanging portion 12. This also applies to the following modified examples.

さらに、本発明は、弾性率が小さい部位として、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい金属によって形成された部位を含んだ吊部１２であっても採用できる。つまり、吊部１２は、電気接続用リード部２０と材料を異ならせることで、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位を含むものとしてもよい。   Furthermore, the present invention can be adopted even if the suspension portion 12 includes a portion formed of a metal having a smaller elastic modulus than the lead portion 20 for electrical connection as a portion having a low elastic modulus. That is, the hanging portion 12 may include a portion having a smaller elastic modulus than that of the electrical connection lead portion 20 by making the material different from that of the electrical connection lead portion 20.

電気接続用リード部２０は、図１に示すように、半導体チップ３０がワイヤ４０を介して電気的に接続されている。電子装置１００は、複数の電気接続用リード部２０を備えている。リードフレームは、電子装置１００の製造時に分割されることで、複数の電気接続用リード部２０となる。   As shown in FIG. 1, the electrical connection lead portion 20 is electrically connected to the semiconductor chip 30 via a wire 40. The electronic device 100 includes a plurality of electrical connection leads 20. The lead frame is divided at the time of manufacturing the electronic device 100, thereby forming a plurality of lead portions 20 for electrical connection.

電気接続用リード部２０は、封止樹脂部５０内に設けられた部位であるインナーリード２１と、封止樹脂部５０から露出したアウターリード２２とが一体的に設けられている。なお、ワイヤ４０は、インナーリード２１にボンディングされて電気的及び機械的に接続されている。この電気接続用リード部２０は、電子装置１００と、電子装置１００の外部に設けられた外部装置とを電気的に接続するための端子と言える。   In the electrical connection lead portion 20, an inner lead 21 that is a portion provided in the sealing resin portion 50 and an outer lead 22 exposed from the sealing resin portion 50 are integrally provided. The wire 40 is bonded to the inner lead 21 and electrically and mechanically connected. The electrical connection lead portion 20 can be said to be a terminal for electrically connecting the electronic device 100 and an external device provided outside the electronic device 100.

また、外部装置は、電子装置１００を実装する回路基板などである。よって、アウターリード２２は、電子装置１００を回路基板に実装可能な形状となっている。つまり、アウターリード２２は、図３などに示すように、封止樹脂部５０から突出し、一面Ｓ１よりも下側に達する形状を有している。このアウターリード２２は、ガルウイング状を有していると言える。なお、アウターリード２２の形状は、以下の変形例でも同様である。   The external device is a circuit board on which the electronic device 100 is mounted. Therefore, the outer lead 22 has a shape that allows the electronic device 100 to be mounted on the circuit board. That is, the outer lead 22 has a shape that protrudes from the sealing resin portion 50 and reaches the lower side than the one surface S1, as shown in FIG. It can be said that the outer lead 22 has a gull wing shape. The shape of the outer lead 22 is the same in the following modifications.

半導体チップ３０は、特許請求の範囲における回路素子に相当する。半導体チップ３０は、例えば、マイコンや制御素子などを採用できる。半導体チップ３０は、アイランド部１１との対向面と、アイランド部１１との間に設けられた接合部６０を介してアイランド部１１と接合されて、アイランド部１１に実装されている。接合部６０は、銀とエポキシ樹脂が混合された接着剤や、はんだなどを採用できる。また、接合部６０は、ダイボンド材とも言える。   The semiconductor chip 30 corresponds to a circuit element in the claims. The semiconductor chip 30 can employ, for example, a microcomputer or a control element. The semiconductor chip 30 is mounted on the island portion 11 by being bonded to the island portion 11 via a bonding portion 60 provided between the surface facing the island portion 11 and the island portion 11. The joint 60 can employ an adhesive in which silver and an epoxy resin are mixed, solder, or the like. Moreover, it can be said that the junction part 60 is also a die-bonding material.

さらに、半導体チップ３０は、対向面の反対面に複数の電極が形成されている。そして、半導体チップ３０は、この電極にワイヤ４０が電気的及び機械的に接続されている。つまり、半導体チップ３０は、ワイヤ４０を介して、各電気接続用リード部２０と電気的に接続されている。   Furthermore, the semiconductor chip 30 has a plurality of electrodes formed on the opposite surface of the facing surface. In the semiconductor chip 30, the wire 40 is electrically and mechanically connected to this electrode. That is, the semiconductor chip 30 is electrically connected to each electrical connection lead portion 20 via the wire 40.

封止樹脂部５０は、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂などを含んでいる。封止樹脂部５０は、アウターリード２２とアイランド部１１の裏面とを露出した状態で、半導体チップ３０とインナーリード２１とを封止している。さらに、封止樹脂部５０は、これらに加えてワイヤ４０を封止している。つまり、封止樹脂部５０は、半導体チップ３０や、インナーリード２１や、ワイヤ４０や、ワイヤ４０と半導体チップ３０及びインナーリード２１との接続部などに密着しつつ、これらを覆っている。封止樹脂部５０は、半導体チップ３０や、インナーリード２１や、ワイヤ４０や、接続部などを保護するために設けられている。   The sealing resin portion 50 includes, for example, a thermosetting epoxy resin. The sealing resin part 50 seals the semiconductor chip 30 and the inner lead 21 with the outer lead 22 and the back surface of the island part 11 exposed. Furthermore, the sealing resin part 50 seals the wire 40 in addition to these. That is, the sealing resin portion 50 covers the semiconductor chip 30, the inner lead 21, the wire 40, and the connection portion between the wire 40 and the semiconductor chip 30 and the inner lead 21 while being in close contact with them. The sealing resin portion 50 is provided to protect the semiconductor chip 30, the inner lead 21, the wire 40, the connection portion, and the like.

電子装置１００は、アイランド部１１を封止樹脂部５０から露出させることで、半導体チップ３０から発せられた熱がアイランド部１１を介して放熱されやすくなる。これによって、電子装置１００は、アイランド部１１が封止樹脂部５０で覆われている場合よりも、半導体チップ３０の放熱性を向上させることができる。   The electronic device 100 exposes the island part 11 from the sealing resin part 50, so that heat generated from the semiconductor chip 30 is easily radiated through the island part 11. Thereby, the electronic device 100 can improve the heat dissipation of the semiconductor chip 30 as compared with the case where the island part 11 is covered with the sealing resin part 50.

また、電子装置１００は、半導体チップ３０におけるアイランド部１１との対向面に電極が設けられている場合、アイランド部１１を封止樹脂部５０から露出させることで、アイランド部１１を電極とすることができる。つまり、電子装置１００は、アイランド部１１を介して、半導体チップ３０と外部装置とを電気的に接続することができる。   Further, in the electronic device 100, when an electrode is provided on the surface of the semiconductor chip 30 facing the island part 11, the island part 11 is exposed from the sealing resin part 50 so that the island part 11 is used as an electrode. Can do. In other words, the electronic device 100 can electrically connect the semiconductor chip 30 and the external device via the island part 11.

以上のように、電子装置１００は、アウターリード２２と、アイランド部１１における回路素子が実装された実装面の裏面とが封止樹脂部５０から露出されている。そして、リードフレームは、封止樹脂部５０内に配置された吊部１２の少なくとも一部に、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位として変形部１３と傾斜部１４とを含んでいる。つまり、リードフレームは、電気接続用リード部２０よりも、変形部１３と傾斜部１４の方が変形しやすい。このため、電子装置１００は、例えば金型を用いて封止樹脂部５０を形成する際に、アイランド部１１が変形しにくく、アイランド部１１の裏面に樹脂バリが形成されるのを抑制できる。   As described above, in the electronic device 100, the outer lead 22 and the back surface of the mounting surface on which the circuit element in the island portion 11 is mounted are exposed from the sealing resin portion 50. The lead frame includes the deformed portion 13 and the inclined portion 14 as a portion having an elastic modulus smaller than that of the electrical connection lead portion 20 in at least a part of the hanging portion 12 disposed in the sealing resin portion 50. Yes. That is, in the lead frame, the deformed portion 13 and the inclined portion 14 are more easily deformed than the lead portion 20 for electrical connection. For this reason, when the electronic device 100 forms the sealing resin part 50 using a metal mold, for example, the island part 11 is hard to deform | transform and it can suppress that a resin burr | flash is formed in the back surface of the island part 11. FIG.

さらに、電子装置１００は、樹脂バリが形成されにくいため、樹脂バリを除去することを抑制できる。このため、電子装置１００は、封止樹脂部５０へのダメージと封止樹脂部の剥離を抑制できる。   Further, the electronic device 100 can suppress the removal of the resin burr because the resin burr is not easily formed. For this reason, the electronic device 100 can suppress damage to the sealing resin portion 50 and peeling of the sealing resin portion.

ここで、図４〜図８を用いて、電子装置１００の製造方法に関して説明する。   Here, a method for manufacturing the electronic device 100 will be described with reference to FIGS.

図４〜図８では、製造段階におけるリードフレームを図示している。製造段階におけるリードフレームは、実装用リード部１０と電気接続用リード部２０とに加えて、被押圧部１５を含んでいる。被押圧部１５は、実装用リード部１０の端部から伸びている部位である。つまり、実装用リード部１０は、アイランド部１１と吊部１２に加えて、封止樹脂部５０の外側に配置され、樹脂形成工程後に切断される被押圧部１５を含んでいると言える。   4 to 8 show the lead frame in the manufacturing stage. The lead frame in the manufacturing stage includes a pressed portion 15 in addition to the mounting lead portion 10 and the electrical connection lead portion 20. The pressed portion 15 is a portion extending from the end portion of the mounting lead portion 10. That is, it can be said that the mounting lead portion 10 includes the pressed portion 15 that is disposed outside the sealing resin portion 50 and cut after the resin forming step, in addition to the island portion 11 and the suspension portion 12.

さらに、リードフレームは、後程説明する型締め工程が行われるまで変形部１３が形成されていない。つまり、型締め工程が行われる前のリードフレームは、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位として傾斜部１４を含んでいる。なお、型締め工程が行われる前のリードフレームは、傾斜部１４に加えて、上記実装用リード部１０の端部と傾斜部１４との間に、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位を含んでいてもよい。   Further, the deformed portion 13 is not formed on the lead frame until a mold clamping process described later is performed. That is, the lead frame before the mold clamping process includes the inclined portion 14 as a portion having a smaller elastic modulus than the electrical connection lead portion 20. In addition to the inclined portion 14, the lead frame before the mold clamping process has an elastic modulus higher than that of the electrical connecting lead portion 20 between the end portion of the mounting lead portion 10 and the inclined portion 14. Small parts may be included.

本製造方法では、下型３１０と上型３２０とを含む金型を用いて電子装置１００を製造する。図４に示すように、下型３１０は、下側縁部と下側縁部で囲まれた凹部を有し凹部の底面Ｓ１１が平坦となっている。上型３２０は、下側縁部に対向する上側縁部を有している。さらに、本実施形態では、上側縁部で囲まれた凹部を有した上型３２０を採用している。   In this manufacturing method, the electronic device 100 is manufactured using a mold including the lower mold 310 and the upper mold 320. As shown in FIG. 4, the lower mold 310 has a recess surrounded by a lower edge and a lower edge, and the bottom surface S11 of the recess is flat. The upper mold 320 has an upper edge that faces the lower edge. Furthermore, in this embodiment, the upper mold | type 320 which has the recessed part enclosed by the upper edge part is employ | adopted.

金型は、下側縁部と上側縁部とが対向するように下型３１０と上型３２０とを組み付けることで、下型３１０の凹部と上型３２０の凹部とで囲まれたキャビティ３３０が形成される。このキャビティ３３０は、電子装置１００の封止樹脂部５０の外形に相当する形状を有している。なお、上型３２０の上側縁部は、型締め工程において、被押圧部１５と対向し、被押圧部１５を押圧する押圧面Ｓ１２を含んでいる。   In the mold, the lower mold 310 and the upper mold 320 are assembled so that the lower edge and the upper edge face each other, so that the cavity 330 surrounded by the recess of the lower mold 310 and the recess of the upper mold 320 is formed. It is formed. The cavity 330 has a shape corresponding to the outer shape of the sealing resin portion 50 of the electronic device 100. The upper edge portion of the upper mold 320 includes a pressing surface S12 that faces the pressed portion 15 and presses the pressed portion 15 in the mold clamping process.

下型３１０の凹部の深さは、図４に示すように、型締め工程前の実装用リード部１０が配置された状態で、アイランド部１１の裏面全域が底面Ｓ１１に接する程度である。言い換えると、下型３１０の凹部の深さは、型締め工程前の実装用リード部１０が配置された状態で、被押圧部１５が下側縁部と接しない程度である。よって、下型３１０の底面Ｓ１１から下型３１０の開口端部までの間隔は、型締め工程前のアイランド部１１の裏面と、被押圧部１５における裏面と同じ側の面との間隔よりも短い。なお、ここでの間隔は、Ｚ方向における間隔である。   As shown in FIG. 4, the depth of the concave portion of the lower mold 310 is such that the entire back surface of the island portion 11 is in contact with the bottom surface S11 in a state where the mounting lead portion 10 before the mold clamping process is arranged. In other words, the depth of the concave portion of the lower die 310 is such that the pressed portion 15 does not contact the lower edge in a state where the mounting lead portion 10 before the clamping step is disposed. Therefore, the distance from the bottom surface S11 of the lower mold 310 to the opening end of the lower mold 310 is shorter than the distance between the back surface of the island part 11 before the mold clamping process and the surface on the same side as the back surface of the pressed part 15. . Here, the interval is an interval in the Z direction.

本製造方法では、まず実装工程を行う。実装工程では、アイランド部１１に接合部６０を介して半導体チップ３０を実装し、半導体チップ３０とインナーリード２１とをワイヤ４０を介して電気的に接続する。図４には、アイランド部１１に接合部６０を介して半導体チップ３０が実装され、半導体チップ３０とインナーリード２１とがワイヤ４０を介して電気的に接続された構造体が、下型３１０に配置された状態を示している。   In this manufacturing method, a mounting process is first performed. In the mounting process, the semiconductor chip 30 is mounted on the island portion 11 via the joint portion 60, and the semiconductor chip 30 and the inner lead 21 are electrically connected via the wire 40. In FIG. 4, a structure in which the semiconductor chip 30 is mounted on the island portion 11 via the joint portion 60 and the semiconductor chip 30 and the inner lead 21 are electrically connected via the wire 40 is formed on the lower mold 310. The state of arrangement is shown.

なお、図４の符号Ｓ１は、一面Ｓ１の一部をなしているアイランド部１１の裏面を指している。また、図４では、インナーリード２１が被押圧部１５に隠れているため、インナーリード２１が図示されていない。図５に関しても同様に、インナーリード２１は図示されていない。   In addition, the code | symbol S1 of FIG. 4 has pointed out the back surface of the island part 11 which has comprised a part of one surface S1. In FIG. 4, the inner lead 21 is not shown because the inner lead 21 is hidden behind the pressed portion 15. Similarly, the inner lead 21 is not shown in FIG.

配置工程では、図４に示すように、アイランド部１１の反対面が底面Ｓ１１に接し、被押圧部１５とアウターリード２２とが下側縁部の上方に位置するように、リードフレームを下型３１０に配置する。つまり、上記のように、下型３１０の底面Ｓ１１から下型３１０の開口端部までの間隔は、型締め工程前のアイランド部１１の裏面と、被押圧部１５における裏面と同じ側の面との間隔よりも短い。よって、配置工程では、アイランド部１１の反対面が底面Ｓ１１に接するように構造体を下型３１０に配置することで、被押圧部１５とアウターリード２２が、下側縁部と接することなく、下側縁部の上方に配置される。言い換えると、構造体は、被押圧部１５とアウターリード２２とが下型３１０から浮いた状態で、下型３１０に配置される。   In the arranging step, as shown in FIG. 4, the lead frame is placed on the lower mold so that the opposite surface of the island portion 11 is in contact with the bottom surface S11 and the pressed portion 15 and the outer lead 22 are positioned above the lower edge portion. 310. That is, as described above, the distance from the bottom surface S11 of the lower mold 310 to the opening end of the lower mold 310 is such that the back surface of the island part 11 before the mold clamping process and the surface on the same side as the back surface of the pressed part 15 Shorter than the interval. Therefore, in the arranging step, the pressed body 15 and the outer lead 22 are not in contact with the lower edge portion by arranging the structure on the lower mold 310 so that the opposite surface of the island portion 11 is in contact with the bottom surface S11. Located above the lower edge. In other words, the structure is disposed on the lower mold 310 with the pressed portion 15 and the outer lead 22 floating from the lower mold 310.

型締め工程では、図４、図５に示すように、配置工程後に、下型３１０と上型３２０とを相対的に近づけ、下側縁部と上側縁部とで被押圧部１５とアウターリードとを挟み込む。そして、型締め工程では、アイランド部１１の裏面を底面Ｓ１１に押し付けることで、吊部１２の弾性率が小さい部位を変形させ、下型３１０と上型３２０とでキャビティを形成する。   In the mold clamping process, as shown in FIGS. 4 and 5, after the placing process, the lower mold 310 and the upper mold 320 are relatively brought close to each other, and the pressed portion 15 and the outer lead are formed by the lower edge portion and the upper edge portion. Between. In the mold clamping process, the lower part 310 and the upper mold 320 form a cavity by deforming a part having a low elastic modulus of the hanging part 12 by pressing the back surface of the island part 11 against the bottom surface S11.

つまり、型締め工程では、図５に示すように、下型３１０と上型３２０とを相対的に近づけることで、吊部１２に変形部１３を形成する。型締め工程では、例えば傾斜部１４の一部を湾曲させて変形部１３を形成する。   That is, in the mold clamping process, as shown in FIG. 5, the deformable portion 13 is formed on the hanging portion 12 by relatively bringing the lower die 310 and the upper die 320 closer to each other. In the mold clamping step, for example, the deformed portion 13 is formed by curving a part of the inclined portion 14.

リードフレームは、被押圧部１５が下型３１０と上型３２０とから押圧されると、弾性率が小さい傾斜部１４が変形することで、アイランド部１１の中央部が底面Ｓ１１から浮き上がることを抑制できる。つまり、リードフレームは、弾性率が小さい傾斜部１４が変形することで、下型３１０と上型３２０とからの押圧力がアイランド部１１に印加されることを抑制できる。また、リードフレームは、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい傾斜部１４を含んでいるため、アイランド部１１の裏面が底面Ｓ１１に確実に接するようにすることができると言える。   When the pressed portion 15 is pressed from the lower mold 310 and the upper mold 320, the lead frame suppresses the central portion of the island portion 11 from being lifted from the bottom surface S11 by the deformation of the inclined portion 14 having a low elastic modulus. it can. That is, the lead frame can suppress the pressing force from the lower mold 310 and the upper mold 320 from being applied to the island portion 11 by the deformation of the inclined portion 14 having a small elastic modulus. Further, since the lead frame includes the inclined portion 14 having a smaller elastic modulus than the electrical connecting lead portion 20, it can be said that the back surface of the island portion 11 can be surely in contact with the bottom surface S11.

なお、本実施形態では、図４、図５の白抜き矢印で示すように、上型３２０を下型３１０に近づけるように移動させる例を採用している。よって、リードフレームは、反対面Ｓ１３が押圧面Ｓ１２で押圧される。しかしながら、本発明は、これに限定されず、下型３１０を移動させてもよいし、下型３１０と上型３２０の両方を移動させてもよい。   In the present embodiment, an example is adopted in which the upper mold 320 is moved closer to the lower mold 310 as indicated by the white arrows in FIGS. 4 and 5. Therefore, the opposite surface S13 of the lead frame is pressed by the pressing surface S12. However, the present invention is not limited to this, and the lower mold 310 may be moved, or both the lower mold 310 and the upper mold 320 may be moved.

樹脂形成工程では、図６に示すように、型締め工程後に、キャビティ３３０内に樹脂材料を注入して封止樹脂部５０を形成する。樹脂材料は、金型に設けられた注入穴から注入される。   In the resin forming step, as shown in FIG. 6, after the mold clamping step, a resin material is injected into the cavity 330 to form the sealing resin portion 50. The resin material is injected from an injection hole provided in the mold.

アイランド部１１は、樹脂材料の注入圧に対して、変形しない程度の剛性を有している。言い換えると、アイランド部１１は、樹脂材料の注入圧が印加されても変形しないように、弾性率が大きく設定されている。なお、樹脂材料の注入圧力は、モールド成型圧とも言える。   The island part 11 has such a rigidity that it does not deform with respect to the injection pressure of the resin material. In other words, the island portion 11 has a large elastic modulus so that it does not deform even when the injection pressure of the resin material is applied. The injection pressure of the resin material can also be said to be a molding pressure.

樹脂成型工程後に、金型を外すことで、図７、図８に示すような樹脂構造体１００ａが形成される。樹脂構造体１００ａは、封止樹脂部５０から被押圧部１５が突出している点が電子装置１００と異なる。また、樹脂構造体１００ａは、アウターリード２２が屈曲されていない点が電子装置１００と異なる。よって、樹脂成型工程後には、アウターリード２２をガルウイング状に変形させる変形工程と、変形工程後に被押圧部１５を切断する切断工程を行う。つまり、電子装置１００は、変形工程で、樹脂構造体１００ａにおけるアウターリード２２を変形させ、切断工程で、樹脂構造体１００ａにおける被押圧部１５が切断されることで形成される。   The resin structure 100a as shown in FIGS. 7 and 8 is formed by removing the mold after the resin molding step. The resin structure 100 a is different from the electronic device 100 in that the pressed portion 15 protrudes from the sealing resin portion 50. The resin structure 100a is different from the electronic device 100 in that the outer lead 22 is not bent. Therefore, after the resin molding process, a deformation process for deforming the outer lead 22 into a gull wing shape and a cutting process for cutting the pressed portion 15 after the deformation process are performed. That is, the electronic device 100 is formed by deforming the outer lead 22 in the resin structure 100a in the deformation process and cutting the pressed portion 15 in the resin structure 100a in the cutting process.

本製造方法では、配置工程後に、下型３１０と上型３２０とを相対的に近づけ、下側縁部と上側縁部とで被押圧部１５とアウターリード２２とを挟み込み、アイランド部１１の裏面を底面Ｓ１１に押し付ける。これによって、本製造方法では、弾性率が小さい傾斜部１４を変形させ、且つ、下型３１０と上型３２０とでキャビティ３３０を形成する。つまり、本製造方法では、アイランド部１１の裏面を底面Ｓ１１に押し付けることで傾斜部１４を変形させるため、必要以上にアイランド部１１に応力が印加されず、アイランド部１１が変形することを抑制できる。よって、本製造方法は、金型を用いて封止樹脂部５０を形成する際に、アイランド部１１が変形しにくく、樹脂バリの形成を抑制できる。   In this manufacturing method, the lower mold 310 and the upper mold 320 are relatively brought close to each other after the placing step, the pressed portion 15 and the outer lead 22 are sandwiched between the lower edge portion and the upper edge portion, and the back surface of the island portion 11 Is pressed against the bottom surface S11. Thereby, in this manufacturing method, the inclined portion 14 having a small elastic modulus is deformed, and the cavity 330 is formed by the lower mold 310 and the upper mold 320. That is, in this manufacturing method, since the inclined portion 14 is deformed by pressing the back surface of the island portion 11 against the bottom surface S11, stress is not applied to the island portion 11 more than necessary, and deformation of the island portion 11 can be suppressed. . Therefore, in this manufacturing method, when forming the sealing resin part 50 using a metal mold | die, the island part 11 cannot change easily and can suppress formation of a resin burr | flash.

さらに、本製造方法は、樹脂バリが形成されにくいため、樹脂バリを除去することを抑制できる。このため、本製造方法は、封止樹脂部５０へのダメージと封止樹脂部５０の剥離を抑制できる。   Furthermore, since this manufacturing method is difficult to form resin burrs, removal of the resin burrs can be suppressed. For this reason, this manufacturing method can suppress the damage to the sealing resin part 50 and peeling of the sealing resin part 50.

なお、本実施形態では、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位として、傾斜部１４を採用している。しかしながら、本発明は、これに限定されず、吊部１２の少なくとも一部に、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位を含んでいれば目的を達成できる。この点は、下記の変形例に関しても同様である。   In the present embodiment, the inclined portion 14 is adopted as a portion having a smaller elastic modulus than the electrical connection lead portion 20. However, the present invention is not limited to this, and the object can be achieved if at least a part of the hanging portion 12 includes a portion having a smaller elastic modulus than that of the electrical connection lead portion 20. This also applies to the following modified example.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明のその他の形態として、変形例１〜変形例１１に関して説明する。上記実施形態及び変形例１〜変形例１１は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Hereinafter, as other embodiments of the present invention, modifications 1 to 11 will be described. Although the said embodiment and the modification 1-the modification 11 can each be implemented independently, it is also possible to implement it combining suitably. The present invention is not limited to the combinations shown in the embodiments, and can be implemented by various combinations.

（変形例１）
図９を用いて、変形例１の電子装置１１０に関して説明する。図９では、封止樹脂部５０で封止されている箇所をわかりやすくするために、封止樹脂部５０を二点鎖線で示し、封止樹脂部５０で封止されている箇所を実線で示している。電子装置１１０は、吊部１２ａの構成が電子装置１００と異なる。 (Modification 1)
The electronic device 110 according to the first modification will be described with reference to FIG. In FIG. 9, in order to make the portion sealed by the sealing resin portion 50 easy to understand, the sealing resin portion 50 is indicated by a two-dot chain line, and the portion sealed by the sealing resin portion 50 is indicated by a solid line. Show. The electronic device 110 is different from the electronic device 100 in the configuration of the hanging portion 12a.

実装用リード部１０ａは、アイランド部１１ａと吊部１２ａとを含んでいる。アイランド部１１ａは、アイランド部１１と同様である。吊部１２ａは、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位として、電気接続用リード部２０よりも細い傾斜部１４ａを含んでいる。本変形例では、吊部１２ａの全体が、電気接続用リード部２０よりも細く設けられた例を採用している。傾斜部１４ａは、傾斜部１４と同様に、アイランド部１１ａに対して傾斜している部位である。また、電子装置１１０は、電子装置１００と同様に、傾斜部１４ａの一部が変形した変形部を含んでいる。   The mounting lead portion 10a includes an island portion 11a and a hanging portion 12a. The island part 11 a is the same as the island part 11. The hanging portion 12 a includes an inclined portion 14 a that is thinner than the electrical connection lead portion 20 as a portion having a smaller elastic modulus than the electrical connection lead portion 20. In the present modification, an example in which the entire suspension portion 12a is provided narrower than the electrical connection lead portion 20 is employed. The inclined portion 14 a is a portion that is inclined with respect to the island portion 11 a, similarly to the inclined portion 14. Similarly to the electronic device 100, the electronic device 110 includes a deformed portion in which a part of the inclined portion 14a is deformed.

なお、傾斜部１４ａは、アウターリード２２やインナーリード２１よりも断面積が狭いとも言える。傾斜部１４ａやアウターリード２２やインナーリード２１の断面積は、長手方向に直交する方向における断面の面積である。   It can be said that the inclined portion 14 a has a smaller cross-sectional area than the outer lead 22 and the inner lead 21. The cross-sectional areas of the inclined portion 14a, the outer lead 22, and the inner lead 21 are cross-sectional areas in the direction orthogonal to the longitudinal direction.

電子装置１１０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。また、電子装置１１０は、厚みを薄くして弾性率を小さくするよりも容易に弾性率を小さくすることができる。   The electronic device 110 can achieve the same effect as the electronic device 100. In addition, the electronic device 110 can easily reduce the elastic modulus, rather than reducing the thickness and reducing the elastic modulus.

（変形例２）
図１０を用いて、変形例２の電子装置１２０に関して説明する。図１０は、図９に相当する平面図である。電子装置１２０は、吊部１２ｂの構成が電子装置１１０と異なる。 (Modification 2)
The electronic device 120 according to the second modification will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a plan view corresponding to FIG. The electronic device 120 is different from the electronic device 110 in the configuration of the hanging portion 12b.

実装用リード部１０ｂは、アイランド部１１ｂと吊部１２ｂとを含んでいる。アイランド部１１ｂは、アイランド部１１ａと同様である。吊部１２ｂは、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位として、電気接続用リード部２０よりも細い傾斜部１４ｂを含んでいる。本変形例では、吊部１２ｂの一部に切込部１４ｂ１が設けられることで、電気接続用リード部２０よりも細く設けられた例を採用している。ここでは、傾斜部１４ｂに切込部１４ｂ１が設けられた例を採用している。   The mounting lead portion 10b includes an island portion 11b and a hanging portion 12b. The island part 11b is the same as the island part 11a. The hanging portion 12b includes an inclined portion 14b that is narrower than the electrical connection lead portion 20 as a portion having a smaller elastic modulus than the electrical connection lead portion 20. In the present modification, an example in which the cut portion 14b1 is provided in a part of the hanging portion 12b so as to be narrower than the electrical connection lead portion 20 is employed. Here, an example in which a cut portion 14b1 is provided in the inclined portion 14b is adopted.

吊部１２ｂは、ＸＹ平面における形状が三角形の切込部１４ｂ１が形成されている。また、四つの吊部１２ｂのそれぞれは、四箇所に切込部１４ｂ１が形成されている。しかしながら、切込部１４ｂ１が形成される箇所は、四箇所に限定されない。   The hanging portion 12b is formed with a cut portion 14b1 having a triangular shape in the XY plane. Each of the four hanging portions 12b has cut portions 14b1 formed at four locations. However, the place where the cut portion 14b1 is formed is not limited to four places.

傾斜部１４ｂは、傾斜部１４ａと同様に、アイランド部１１ｂに対して傾斜している部位である。また、電子装置１２０は、電子装置１１０と同様に、傾斜部１４ｂの一部が変形した変形部を含んでいる。つまり、電子装置１２０は、傾斜部１４ｂの切込部１４ｂ１が形成された箇所が変形して変形部が形成される。   The inclined portion 14b is a portion that is inclined with respect to the island portion 11b, similarly to the inclined portion 14a. Similarly to the electronic device 110, the electronic device 120 includes a deformed portion in which a part of the inclined portion 14b is deformed. In other words, in the electronic device 120, a portion where the cut portion 14b1 of the inclined portion 14b is formed is deformed to form a deformed portion.

なお、傾斜部１４ｂは、アウターリード２２やインナーリード２１よりも断面積が狭いとも言える。傾斜部１４ｂやアウターリード２２やインナーリード２１の断面積は、長手方向に直交する方向における断面の面積である。   It can be said that the inclined portion 14 b has a smaller cross-sectional area than the outer lead 22 and the inner lead 21. The cross-sectional areas of the inclined portion 14b, the outer lead 22, and the inner lead 21 are cross-sectional areas in a direction orthogonal to the longitudinal direction.

電子装置１２０は、電子装置１１０と同様の効果を奏することができる。   The electronic device 120 can achieve the same effect as the electronic device 110.

（変形例３）
図１１を用いて、変形例３の電子装置１３０に関して説明する。図１１は、図９に相当する平面図である。電子装置１３０は、吊部１２ｃの構成が電子装置１１０と異なる。 (Modification 3)
With reference to FIG. 11, the electronic device 130 of Modification 3 will be described. FIG. 11 is a plan view corresponding to FIG. The electronic device 130 is different from the electronic device 110 in the configuration of the hanging portion 12c.

実装用リード部１０ｃは、アイランド部１１ｃと吊部１２ｃとを含んでいる。アイランド部１１ｃは、アイランド部１１ａと同様である。吊部１２ｃは、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位として、電気接続用リード部２０よりも細い傾斜部１４ｃを含んでいる。本変形例では、吊部１２ｃの一部に切込部１４ｃ１が設けられることで、電気接続用リード部２０よりも細く設けられた例を採用している。ここでは、傾斜部１４ｃに切込部１４ｃ１が設けられた例を採用している。   The mounting lead portion 10c includes an island portion 11c and a hanging portion 12c. The island part 11c is the same as the island part 11a. The hanging portion 12 c includes an inclined portion 14 c that is narrower than the electrical connection lead portion 20 as a portion having a smaller elastic modulus than the electrical connection lead portion 20. In the present modification, an example in which the cut portion 14c1 is provided in a part of the hanging portion 12c so as to be narrower than the lead portion 20 for electrical connection is employed. Here, an example in which a cut portion 14c1 is provided in the inclined portion 14c is adopted.

吊部１２ｃは、ＸＹ平面における形状が四角形の切込部１４ｃ１が形成されている。また、四つの吊部１２ｃのそれぞれは、二箇所に切込部１４ｃ１が形成されている。しかしながら、切込部１４ｃ１が形成される箇所は、二箇所に限定されない。   The hanging part 12c is formed with a cut part 14c1 having a quadrangular shape in the XY plane. Further, each of the four hanging portions 12c has cut portions 14c1 formed in two places. However, the location where the cut portion 14c1 is formed is not limited to two locations.

傾斜部１４ｃは、傾斜部１４ａと同様に、アイランド部１１ｃに対して傾斜している部位である。また、電子装置１３０は、電子装置１１０と同様に、傾斜部１４ｃの一部が変形した変形部を含んでいる。つまり、電子装置１３０は、傾斜部１４ｃの切込部１４ｃ１が形成された箇所が変形して変形部が形成される。   The inclined portion 14c is a portion inclined with respect to the island portion 11c, similarly to the inclined portion 14a. Similarly to the electronic device 110, the electronic device 130 includes a deformed portion in which a part of the inclined portion 14c is deformed. That is, in the electronic device 130, the portion where the cut portion 14c1 of the inclined portion 14c is formed is deformed to form a deformed portion.

なお、傾斜部１４ｃは、アウターリード２２やインナーリード２１よりも断面積が狭いとも言える。傾斜部１４ｃやアウターリード２２やインナーリード２１の断面積は、長手方向に直交する方向における断面の面積である。   It can be said that the inclined portion 14 c has a smaller cross-sectional area than the outer lead 22 and the inner lead 21. The cross-sectional areas of the inclined portion 14c, the outer lead 22, and the inner lead 21 are cross-sectional areas in the direction orthogonal to the longitudinal direction.

電子装置１３０は、電子装置１１０と同様の効果を奏することができる。   The electronic device 130 can achieve the same effect as the electronic device 110.

（変形例４）
図１２を用いて、変形例４の電子装置１４０に関して説明する。図１２は、図９に相当する平面図である。電子装置１４０は、吊部１２ｄの構成が電子装置１１０と異なる。 (Modification 4)
With reference to FIG. 12, the electronic device 140 according to the fourth modification will be described. FIG. 12 is a plan view corresponding to FIG. The electronic device 140 is different from the electronic device 110 in the configuration of the hanging portion 12d.

実装用リード部１０ｄは、アイランド部１１ｄと吊部１２ｄとを含んでいる。アイランド部１１ｄは、アイランド部１１ａと同様である。吊部１２ｄは、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位として、電気接続用リード部２０よりも細い傾斜部１４ｄを含んでいる。本変形例では、吊部１２ｄの一部に穴部１４ｄ１が設けられることで、電気接続用リード部２０よりも細く設けられた例を採用している。ここでは、傾斜部１４ｄに穴部１４ｄ１が設けられた例を採用している。   The mounting lead portion 10d includes an island portion 11d and a hanging portion 12d. The island part 11d is the same as the island part 11a. The hanging portion 12 d includes an inclined portion 14 d that is thinner than the electrical connection lead portion 20 as a portion having a smaller elastic modulus than the electrical connection lead portion 20. In this modification, an example in which the hole portion 14d1 is provided in a part of the hanging portion 12d so as to be narrower than the electrical connection lead portion 20 is employed. Here, an example in which a hole portion 14d1 is provided in the inclined portion 14d is employed.

吊部１２ｄは、吊部１２ｄをＺ方向に貫通する穴部１４ｄ１が形成されている。本変形例では、一例として、丸形の穴部１４ｄ１を採用している。しかしながら、穴部１４ｄ１の形状は、これに限定されない。また、四つの吊部１２ｄのそれぞれは、四箇所に穴部１４ｄ１が形成されている。しかしながら、穴部１４ｄ１が形成される箇所は、四箇所に限定されない。   The hanging part 12d is formed with a hole part 14d1 penetrating the hanging part 12d in the Z direction. In this modification, as an example, a round hole 14d1 is employed. However, the shape of the hole 14d1 is not limited to this. In addition, each of the four hanging portions 12d has holes 14d1 formed at four locations. However, the place where the hole 14d1 is formed is not limited to four places.

傾斜部１４ｄは、傾斜部１４ａと同様に、アイランド部１１ｄに対して傾斜している部位である。また、電子装置１４０は、電子装置１１０と同様に、傾斜部１４ｄの一部が変形した変形部を含んでいる。つまり、電子装置１４０は、傾斜部１４ｄの穴部１４ｄ１が形成された箇所が変形して変形部が形成される。   The inclined portion 14d is a portion that is inclined with respect to the island portion 11d, similarly to the inclined portion 14a. Similarly to the electronic device 110, the electronic device 140 includes a deformed portion in which a part of the inclined portion 14d is deformed. That is, in the electronic device 140, the portion where the hole 14d1 of the inclined portion 14d is formed is deformed to form a deformed portion.

なお、傾斜部１４ｄは、アウターリード２２やインナーリード２１よりも断面積が狭いとも言える。傾斜部１４ｄやアウターリード２２やインナーリード２１の断面積は、長手方向に直交する方向における断面の面積である。   It can be said that the inclined portion 14 d has a smaller cross-sectional area than the outer lead 22 and the inner lead 21. The cross-sectional areas of the inclined portion 14d, the outer lead 22, and the inner lead 21 are cross-sectional areas in the direction orthogonal to the longitudinal direction.

電子装置１４０は、電子装置１１０と同様の効果を奏することができる。   The electronic device 140 can achieve the same effect as the electronic device 110.

（変形例５）
図１３を用いて、変形例５の電子装置１５０に関して説明する。図１３では、吊部１２ｅが変形する前の、実装用リード部１０ｅと半導体チップ３０と接合部６０の断面図を示している。また、図１３には、封止樹脂部５０が形成される外形を二点鎖線で示している。電子装置１５０は、吊部１２ｅの構成が電子装置１００と異なる。 (Modification 5)
With reference to FIG. 13, the electronic device 150 of Modification 5 will be described. FIG. 13 shows a cross-sectional view of the mounting lead 10e, the semiconductor chip 30, and the joint 60 before the suspension 12e is deformed. Moreover, in FIG. 13, the external shape in which the sealing resin part 50 is formed is shown with the dashed-two dotted line. The electronic device 150 is different from the electronic device 100 in the configuration of the hanging portion 12e.

実装用リード部１０ｅは、アイランド部１１ｅと吊部１２ｅとを含んでいる。アイランド部１１ｅは、アイランド部１１と同様である。吊部１２ｅは、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位として、電気接続用リード部２０よりも細い傾斜部１４ｅを含んでいる。本変形例では、吊部１２ｅの一部に切込部１４ｅ１が設けられることで、電気接続用リード部２０よりも細く設けられた例を採用している。ここでは、傾斜部１４ｅに切込部１４ｅ１が設けられた例を採用している。   The mounting lead portion 10e includes an island portion 11e and a hanging portion 12e. The island part 11 e is the same as the island part 11. The hanging portion 12e includes an inclined portion 14e that is narrower than the electrical connection lead portion 20 as a portion having a smaller elastic modulus than the electrical connection lead portion 20. In the present modification, an example in which the cut portion 14e1 is provided in a part of the hanging portion 12e so as to be narrower than the electrical connection lead portion 20 is employed. Here, an example in which a cut portion 14e1 is provided in the inclined portion 14e is adopted.

吊部１２ｅは、ＺＸ平面における形状が三角形の切込部１４ｅ１が形成されている。また、四つの吊部１２ｃのそれぞれは、四箇所に切込部１４ｅ１が形成されている。しかしながら、切込部１４ｅ１が形成される箇所は、四箇所に限定されない。   The hanging part 12e is formed with a cut part 14e1 having a triangular shape in the ZX plane. In addition, each of the four hanging portions 12c has cut portions 14e1 formed at four locations. However, the places where the cut portions 14e1 are formed are not limited to four places.

傾斜部１４ｅは、傾斜部１４と同様に、アイランド部１１ｅに対して傾斜している部位である。また、電子装置１５０は、電子装置１１０と同様に、傾斜部１４ｅの一部が変形した変形部を含んでいる。つまり、電子装置１５０は、傾斜部１４ｅの切込部１４ｅ１が形成された箇所が変形して変形部が形成される。   The inclined portion 14e is a portion that is inclined with respect to the island portion 11e, similarly to the inclined portion 14. Similarly to the electronic device 110, the electronic device 150 includes a deformed portion in which a part of the inclined portion 14e is deformed. That is, in the electronic device 150, a portion where the cut portion 14e1 of the inclined portion 14e is formed is deformed to form a deformed portion.

なお、傾斜部１４ｅは、アウターリード２２やインナーリード２１よりも断面積が狭いとも言える。傾斜部１４ｅやアウターリード２２やインナーリード２１の断面積は、長手方向に直交する方向における断面の面積である。   It can be said that the inclined portion 14 e has a smaller cross-sectional area than the outer lead 22 and the inner lead 21. The cross-sectional areas of the inclined portion 14e, the outer lead 22, and the inner lead 21 are cross-sectional areas in a direction orthogonal to the longitudinal direction.

電子装置１５０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。   The electronic device 150 can achieve the same effect as the electronic device 100.

（変形例６）
図１４を用いて、変形例６の電子装置１６０に関して説明する。図１４では、封止樹脂部５０で封止されている箇所をわかりやすくするために、封止樹脂部５０を二点鎖線で示し、封止樹脂部５０で封止されている箇所を実線で示している。電子装置１６０は、吊部１２ｆの構成が電子装置１００と異なる。 (Modification 6)
With reference to FIG. 14, the electronic device 160 of Modification 6 will be described. In FIG. 14, in order to make the portion sealed by the sealing resin portion 50 easy to understand, the sealing resin portion 50 is indicated by a two-dot chain line, and the portion sealed by the sealing resin portion 50 is indicated by a solid line. Show. The electronic device 160 is different from the electronic device 100 in the configuration of the hanging portion 12f.

実装用リード部１０ｆは、アイランド部１１ｆと吊部１２ｆとを含んでいる。アイランド部１１ｆは、アイランド部１１と同様である。吊部１２ｆは、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位として、ラビリンス形状の傾斜部１４ｆを含んでいる。   The mounting lead portion 10f includes an island portion 11f and a suspension portion 12f. The island part 11 f is the same as the island part 11. The hanging portion 12 f includes a labyrinth-shaped inclined portion 14 f as a portion having a smaller elastic modulus than the electrical connection lead portion 20.

傾斜部１４ｆは、傾斜部１４と同様に、アイランド部１１ｆに対して傾斜している部位である。また、電子装置１６０は、電子装置１００と同様に、傾斜部１４ｆの一部が変形した変形部を含んでいる。   The inclined portion 14f is a portion that is inclined with respect to the island portion 11f, similarly to the inclined portion 14. Similarly to the electronic device 100, the electronic device 160 includes a deformed portion in which a part of the inclined portion 14f is deformed.

電子装置１６０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。   The electronic device 160 can achieve the same effect as the electronic device 100.

（変形例７）
図１５を用いて、変形例７の電子装置１７０に関して説明する。図１５は、図２に対応する断面図である。電子装置１７０は、吊部１２ｇの構成が電子装置１００と異なる。 (Modification 7)
The electronic device 170 according to the modified example 7 will be described with reference to FIG. FIG. 15 is a cross-sectional view corresponding to FIG. The electronic device 170 is different from the electronic device 100 in the configuration of the hanging portion 12g.

実装用リード部１０ｇは、アイランド部１１ｇと吊部１２ｇとを含んでいる。実装用リード部１０ｇは、表面の一部にめっき処理がなされている。実装用リード部１０ｇは、例えば、ニッケルめっきなどが施されている。アイランド部１１ｇは、表面にめっき部１６を有する点以外、アイランド部１１と同様である。   The mounting lead portion 10g includes an island portion 11g and a suspension portion 12g. A part of the surface of the mounting lead portion 10g is plated. The mounting lead portion 10g is subjected to nickel plating, for example. The island part 11g is the same as the island part 11 except that the plating part 16 is provided on the surface.

吊部１２ｇは、変形部１３ｇと傾斜部１４ｇとを含んでいる。また、吊部１２ｇは、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位として、めっき処理がなされていない非めっき部を含んでいる。本変形例では、変形部１３ｇと傾斜部１４ｇが非めっき部である例を採用している。なお、吊部１２ｇは、端部の表面にもめっき部１６を含んでいる。傾斜部１４ｇは、傾斜部１４と同様に、アイランド部１１ｇに対して傾斜している部位である。   The hanging part 12g includes a deforming part 13g and an inclined part 14g. The hanging portion 12g includes a non-plated portion that is not plated as a portion having a smaller elastic modulus than that of the electrical connection lead portion 20. In the present modification, an example in which the deformed portion 13g and the inclined portion 14g are non-plated portions is employed. The hanging portion 12g includes the plating portion 16 on the surface of the end portion. The inclined portion 14g is a portion that is inclined with respect to the island portion 11g, similarly to the inclined portion 14.

電子装置１７０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。また、電子装置１７０は、部分的にめっき処理を行なわないことで、弾性率を小さくすることができるため、容易に弾性率を小さくすることができる。   The electronic device 170 can achieve the same effect as the electronic device 100. In addition, since the electronic device 170 can reduce the elastic modulus by not performing the plating process partially, the elastic modulus can be easily reduced.

（変形例８）
図１６を用いて、変形例８の電子装置１８０に関して説明する。図１６は、図２に対応する断面図の拡大図である。電子装置１８０は、吊部１２ｈの構成が電子装置１００と異なる。 (Modification 8)
With reference to FIG. 16, the electronic device 180 of Modification 8 will be described. FIG. 16 is an enlarged view of a cross-sectional view corresponding to FIG. The electronic device 180 is different from the electronic device 100 in the configuration of the hanging portion 12h.

実装用リード部１０ｈは、アイランド部１１ｈと吊部１２ｈとを含んでいる。アイランド部１１ｈは、アイランド部１１と同様である。   The mounting lead portion 10h includes an island portion 11h and a hanging portion 12h. The island part 11 h is the same as the island part 11.

吊部１２ｈは、変形部１３ｈと傾斜部１４ｈとを含んでいる。また、吊部１２ｈは、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位として、粗面処理がなされた粗面部１４ｈ１を含んでいる。本変形例では、変形部１３ｈと傾斜部１４ｈが粗面部１４ｈ１を含んでいる例を採用している。粗面部１４ｈ１は、例えば粗化ニッケルめっきなどを採用できる。なお、傾斜部１４ｈは、傾斜部１４と同様に、アイランド部１１ｈに対して傾斜している部位である。   The hanging part 12h includes a deforming part 13h and an inclined part 14h. The hanging portion 12h includes a rough surface portion 14h1 that has been subjected to a rough surface treatment as a portion having a smaller elastic modulus than the lead portion 20 for electrical connection. In the present modification, an example in which the deformed portion 13h and the inclined portion 14h include the rough surface portion 14h1 is employed. The rough surface portion 14h1 can employ, for example, rough nickel plating. The inclined portion 14h is a portion that is inclined with respect to the island portion 11h, similarly to the inclined portion 14.

電子装置１８０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。また、電子装置１８０は、部分的に粗面処理を行うことで、弾性率を小さくすることができるため、容易に弾性率を小さくすることができる。   The electronic device 180 can achieve the same effect as the electronic device 100. In addition, the electronic device 180 can reduce the elastic modulus easily by performing the rough surface treatment partially, so that the elastic modulus can be easily reduced.

（変形例９）
図１７を用いて、変形例９の電子装置１９０に関して説明する。図１７は、図２に対応する断面図である。電子装置１９０は、吊部１２ｉの変形した形状が電子装置１００と異なる。 (Modification 9)
With reference to FIG. 17, the electronic device 190 of Modification 9 will be described. FIG. 17 is a cross-sectional view corresponding to FIG. The electronic device 190 is different from the electronic device 100 in the deformed shape of the hanging portion 12i.

実装用リード部１０ｉは、アイランド部１１ｉと吊部１２ｉとを含んでいる。アイランド部１１ｉは、アイランド部１１と同様である。吊部１２ｉは、変形部１３ｉと傾斜部１４ｉとを含んでいる。吊部１２ｉは、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位として、電気接続用リード部２０よりも厚みが薄い傾斜部１４ｉを含んでいる。傾斜部１４ｉは、傾斜部１４と異なり、湾曲している。詳述すると、傾斜部１４ｉは、アイランド部１１の実装面と同じ側の面が凸状となるように湾曲している。よって、吊部１２ｉは、傾斜部１４ｉの全体が変形部１３ｉとなっていると言える。   The mounting lead part 10i includes an island part 11i and a hanging part 12i. The island part 11 i is the same as the island part 11. The hanging part 12i includes a deforming part 13i and an inclined part 14i. The hanging portion 12 i includes an inclined portion 14 i that is thinner than the electrical connection lead portion 20 as a portion having a smaller elastic modulus than the electrical connection lead portion 20. Unlike the inclined portion 14, the inclined portion 14 i is curved. Specifically, the inclined portion 14i is curved so that the surface on the same side as the mounting surface of the island portion 11 is convex. Therefore, it can be said that the hanging part 12i has the entire inclined part 14i as a deformed part 13i.

電子装置１９０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。   The electronic device 190 can achieve the same effect as the electronic device 100.

（変形例１０）
図１８を用いて、変形例１０の電子装置２００に関して説明する。図１８は、図２に対応する断面図である。電子装置２００は、吊部１２ｊの変形した形状が電子装置１００と異なる。 (Modification 10)
With reference to FIG. 18, an electronic device 200 according to Modification Example 10 will be described. 18 is a cross-sectional view corresponding to FIG. The electronic device 200 is different from the electronic device 100 in the deformed shape of the hanging portion 12j.

実装用リード部１０ｊは、アイランド部１１ｊと吊部１２ｊとを含んでいる。アイランド部１１ｊは、アイランド部１１と同様である。吊部１２ｊは、変形部１３ｊと傾斜部１４ｊとを含んでいる。吊部１２ｊは、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位として、電気接続用リード部２０よりも厚みが薄い傾斜部１４ｊを含んでいる。傾斜部１４ｊは、傾斜部１４と異なり、湾曲している。詳述すると、傾斜部１４ｊは、アイランド部１１の裏面と同じ側の面が凸状となるように湾曲している。よって、吊部１２ｊは、傾斜部１４ｊの全体が変形部１３ｊとなっていると言える。   The mounting lead portion 10j includes an island portion 11j and a suspension portion 12j. The island part 11j is the same as the island part 11. The hanging part 12j includes a deforming part 13j and an inclined part 14j. The hanging portion 12j includes an inclined portion 14j having a thickness smaller than that of the electrical connection lead portion 20 as a portion having a smaller elastic modulus than that of the electrical connection lead portion 20. Unlike the inclined portion 14, the inclined portion 14j is curved. More specifically, the inclined portion 14j is curved so that the surface on the same side as the back surface of the island portion 11 is convex. Therefore, it can be said that the suspension part 12j has the whole inclination part 14j as the deformation part 13j.

電子装置２００は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。   The electronic device 200 can achieve the same effects as the electronic device 100.

（変形例１１）
図１９を用いて、変形例１１の電子装置２１０に関して説明する。図１９は、図１に対応する平面図である。電子装置２１０は、アウターリード２２の突出位置と、吊部１２ｋの位置が電子装置１００と異なる。 (Modification 11)
The electronic device 210 according to the eleventh modification will be described with reference to FIG. FIG. 19 is a plan view corresponding to FIG. The electronic device 210 is different from the electronic device 100 in the protruding position of the outer lead 22 and the position of the hanging portion 12k.

アウターリード２２は、封止樹脂部５０の二辺から突出している。詳述すると、封止樹脂部５０におけるアウターリード２２が突出している二辺は、平行な位置関係となる二辺である。ここでは、アウターリード２２がＸ方向に延び例を採用している。   The outer lead 22 protrudes from two sides of the sealing resin portion 50. More specifically, the two sides from which the outer lead 22 protrudes in the sealing resin portion 50 are two sides having a parallel positional relationship. Here, an example is adopted in which the outer lead 22 extends in the X direction.

実装用リード部１０ｋは、アイランド部１１ｋと吊部１２ｋとを含んでいる。アイランド部１１ｋは、アイランド部１１と同様である。吊部１２ｋは、吊部１２と同様に、傾斜部１４ｋを含んでいる。つまり、吊部１２ｋは、電気接続用リード部２０よりも弾性率が小さい部位として、電気接続用リード部２０よりも厚みが薄い傾斜部１４ｋとを含んでいる。   The mounting lead portion 10k includes an island portion 11k and a suspension portion 12k. The island part 11k is the same as the island part 11. The hanging part 12k includes an inclined part 14k, like the hanging part 12. That is, the hanging part 12k includes an inclined part 14k having a smaller thickness than the electrical connection lead part 20 as a part having a smaller elastic modulus than the electrical connection lead part 20.

しかしながら、実装用リード部１０ｋは、アイランド部１１ｋに対して吊部１２ｋが設けられている位置が、実装用リード部１０と異なる。実装用リード部１０ｋは、アイランド部１１ｋにおける平行な位置関係となる二辺に吊部１２ｋが設けられている。ここでは、吊部１２ｋがアイランド部１１ｋに対してＹ方向に延び例を採用している。なお、電子装置２１０は、電子装置１００と同様に、傾斜部１４ｋの一部が変形した変形部を含んでいる。   However, the mounting lead portion 10k is different from the mounting lead portion 10 in that the suspension portion 12k is provided with respect to the island portion 11k. The mounting lead portion 10k is provided with hanging portions 12k on two sides that are parallel to each other in the island portion 11k. Here, an example is adopted in which the hanging portion 12k extends in the Y direction with respect to the island portion 11k. Similar to the electronic device 100, the electronic device 210 includes a deformed portion in which a part of the inclined portion 14k is deformed.

電子装置２１０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。   The electronic device 210 can achieve the same effect as the electronic device 100.

１０，１０ａ〜１０ｋ…実装用リード部、１１，１１ａ〜１１ｋ…アイランド部、１２，１２ａ〜１２ｋ…吊部、１３，１３ｇ〜１３ｊ…変形部、１４，１４ａ〜１４ｋ…傾斜部、１５…被押圧部、１６…めっき部、２０…電気接続用リード部、２１…インナーリード、２２…アウターリード、３０…半導体チップ、４０…ワイヤ、５０…封止樹脂部、
６０…接合部、１００〜２１０…電子装置、３１０…下型、３２０…上型、３３０…キャビティ、Ｓ１…一面、Ｓ２…表面、Ｓ３…反対面、Ｓ１１…底面、Ｓ１２…押圧面、 10, 10a to 10k ... lead part for mounting, 11, 11a to 11k ... island part, 12, 12a to 12k ... hanging part, 13, 13g to 13j ... deformed part, 14, 14a to 14k ... inclined part, 15 ... covered Press part, 16 ... plating part, 20 ... lead part for electrical connection, 21 ... inner lead, 22 ... outer lead, 30 ... semiconductor chip, 40 ... wire, 50 ... sealing resin part,
60 ... Junction part, 100-210 ... Electronic device, 310 ... Lower mold, 320 ... Upper mold, 330 ... Cavity, S1 ... One surface, S2 ... Front surface, S3 ... Opposite surface, S11 ... Bottom surface, S12 ... Pressing surface,

Claims (9)

回路素子（３０）と、
前記回路素子が実装されるアイランド部（１１）と前記アイランド部に一体に設けられた吊部（１２）とを含む実装用リード部（１０）と、前記回路素子が電気的に接続された接続用リード部（２０）とを有するリードフレームと、
前記接続用リード部の一部であるアウターリードと前記アイランド部における前記回路素子が実装された面の裏面とを露出した状態で、前記回路素子と前記リードフレームとを封止している封止樹脂部（５０）と、を備えた電子装置であって、
前記リードフレームが、前記封止樹脂部内に配置された前記吊部の少なくとも一部に、前記接続用リード部よりも弾性率が小さい部位を含んでいる電子装置。 A circuit element (30);
A mounting lead part (10) including an island part (11) on which the circuit element is mounted and a hanging part (12) provided integrally with the island part, and a connection in which the circuit element is electrically connected A lead frame having a lead portion for use (20);
Sealing that seals the circuit element and the lead frame in a state where the outer lead that is a part of the connecting lead part and the back surface of the surface on which the circuit element is mounted in the island part are exposed. An electronic device comprising a resin part (50),
The electronic device, wherein the lead frame includes a portion having a smaller elastic modulus than the lead portion for connection in at least a part of the suspension portion disposed in the sealing resin portion. 前記吊部は、前記弾性率が小さい部位の少なくとも一部が屈曲している請求項１に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 1, wherein at least a part of the portion where the elastic modulus is small is bent. 前記接続用リード部は、前記アイランド部を基準とした高さ方向において、前記アイランド部と異なる位置に設けられており、
前記吊部は、前記アイランド部に対して傾斜して設けられた傾斜部（１４）と、前記傾斜部から延長して設けられ、前記高さ方向において前記接続用リード部と同じ高さに設けられた部位が前記封止樹脂部内に配置されており、前記弾性率が小さい部位の少なくとも一部が屈曲して、前記接続用リード部よりも高い位置に配置されている請求項２に記載の電子装置。 The connecting lead portion is provided at a position different from the island portion in the height direction with respect to the island portion,
The hanging portion is provided with an inclined portion (14) provided to be inclined with respect to the island portion, and extended from the inclined portion, and is provided at the same height as the connecting lead portion in the height direction. 3. The device according to claim 2, wherein the formed portion is disposed in the sealing resin portion, and at least a part of the portion having a small elastic modulus is bent and disposed at a position higher than the connection lead portion. Electronic equipment. 前記吊部が、前記弾性率が小さい部位として、前記接続用リード部よりも細い部位を含んでいる請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。   4. The electronic device according to claim 1, wherein the hanging portion includes a portion thinner than the connection lead portion as the portion having a low elastic modulus. 5. 前記接続用リード部は、表面にめっき処理がなされており、
前記吊部が、前記弾性率が小さい部位として、前記めっき処理がなされない部位を含んでいる請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。 The connecting lead portion is plated on the surface,
The electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein the hanging portion includes a portion where the plating process is not performed as the portion having the low elastic modulus. 前記吊部が、前記弾性率が小さい部位として、粗面処理がなされた部位を含んでいる請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。   The electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein the hanging portion includes a portion subjected to a rough surface treatment as a portion having the low elastic modulus. 前記吊部が、前記弾性率が小さい部位として、前記接続用リード部よりも弾性率が小さい金属によって形成された部位を含んでいる請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。   The electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein the hanging portion includes a portion formed of a metal having a smaller elastic modulus than the connection lead portion as the portion having a lower elastic modulus. 前記吊部が、前記弾性率が小さい部位として、ラビリンス形状の部位を含んでいる請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。   The electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein the hanging portion includes a labyrinth-shaped portion as the portion having the low elastic modulus. 回路素子（３０）と、
前記回路素子が実装されるアイランド部（１１）と前記アイランド部に一体に設けられた吊部（１２）とを含む実装用リード部（１０）と、前記回路素子が電気的に接続された接続用リード部（２０）とを有するリードフレームと、
前記接続用リード部の一部であるアウターリードと前記アイランド部における前記回路素子が実装された面の裏面とを露出した状態で、前記回路素子と前記リードフレームとを封止している封止樹脂部（５０）と、を備え、
前記リードフレームが、前記封止樹脂部内に配置された前記吊部の少なくとも一部に、前記接続用リード部よりも弾性率が小さい部位を含んでいる電子装置の製造方法であって、
下側縁部と前記下側縁部で囲まれた凹部を有し前記凹部の底面が平坦な下型と、前記下側縁部に対向する上側縁部を有した上型とを用いて、前記封止樹脂部を形成する樹脂形成工程を含んでおり、
前記実装用リード部は、前記アイランド部と前記吊部に加えて、前記封止樹脂部の外側に配置され、前記樹脂形成工程後に切断される被押圧部（１５）を含んでおり、
前記回路素子を前記アイランド部に実装し、前記回路素子と前記接続用リード部とを電気的に接続する実装工程と、
前記裏面が前記底面に接し、前記被押圧部と前記アウターリードとが前記下側縁部の上方に位置するように、前記リードフレームを前記下型に配置する配置工程と、
前記配置工程後に、前記下型と前記上型とを相対的に近づけ、前記下側縁部と前記上側縁部とで前記被押圧部と前記アウターリードとを挟み込み、前記裏面を前記底面に押し付けることで前記弾性率が小さい部位を変形させ、前記下型と前記上型とで前記封止樹脂部を形成するためのキャビティを形成する型締め工程と、
前記型締め工程後に、前記樹脂形成工程において前記キャビティ内に樹脂材料を注入して前記封止樹脂部を形成する電子装置の製造方法。 A circuit element (30);
A mounting lead part (10) including an island part (11) on which the circuit element is mounted and a hanging part (12) provided integrally with the island part, and a connection in which the circuit element is electrically connected A lead frame having a lead portion for use (20);
Sealing that seals the circuit element and the lead frame in a state where the outer lead that is a part of the connecting lead part and the back surface of the surface on which the circuit element is mounted in the island part are exposed. A resin part (50),
The lead frame is a method of manufacturing an electronic device in which at least a part of the hanging portion disposed in the sealing resin portion includes a portion having a smaller elastic modulus than the connecting lead portion,
Using a lower mold having a recess surrounded by a lower edge and the lower edge and having a flat bottom surface of the recess, and an upper mold having an upper edge facing the lower edge, Including a resin forming step of forming the sealing resin portion;
In addition to the island part and the hanging part, the mounting lead part includes a pressed part (15) disposed outside the sealing resin part and cut after the resin forming step,
Mounting the circuit element on the island, and electrically connecting the circuit element and the connecting lead;
An arrangement step of arranging the lead frame on the lower mold such that the back surface is in contact with the bottom surface, and the pressed portion and the outer lead are positioned above the lower edge portion;
After the placing step, the lower mold and the upper mold are relatively brought close to each other, the pressed portion and the outer lead are sandwiched between the lower edge portion and the upper edge portion, and the back surface is pressed against the bottom surface. A mold clamping step of forming a cavity for forming the sealing resin portion with the lower mold and the upper mold by deforming the portion having a small elastic modulus
A method of manufacturing an electronic device, wherein a resin material is injected into the cavity in the resin forming step to form the sealing resin portion after the mold clamping step.
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