JP2018142742A - Transport device, lithographic apparatus, and manufacturing method for article - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、搬送装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法に関する。 The present invention relates to a conveying apparatus, a lithographic apparatus, and an article manufacturing method.
半導体デバイスの高集積化に伴い、回路パターンの多層化が進んでいる。回路パターンが多層化された基板では、回路パターンの積層により歪みが蓄積し、反りが生じうる。そして、このように反りが生じている基板にも、リソグラフィ装置によって回路パターンが更に形成されうる。 Along with the high integration of semiconductor devices, circuit patterns are becoming multi-layered. In a substrate in which circuit patterns are multilayered, distortion accumulates due to the lamination of circuit patterns, and warping may occur. Further, a circuit pattern can be further formed on the warped substrate by the lithography apparatus.
特許文献1には、アーム(搬送部)によって基板をカセットから搬出する際や基板をカセットに搬入する際に基板がカセットに接触することを防ぐため、センサで検出した基板の反り量に応じて、カセットへのアームの挿入高さを制御する方法が開示されている。 In Patent Document 1, in order to prevent the substrate from coming into contact with the cassette when the substrate is carried out of the cassette by the arm (conveying unit) or when the substrate is carried into the cassette, the amount of warpage of the substrate detected by the sensor is determined. A method for controlling the insertion height of the arm into the cassette is disclosed.
リソグラフィ装置では、反りが生じている基板を基板ステージに搬送する際にも、基板の反りの大きさによっては当該基板がリソグラフィ装置内の部材に接触して破損しうる。そのため、リソグラフィ装置では、基板の反り(形状)を把握したうえで、リソグラフィ装置内の部材に基板が接触することを回避するように基板を基板ステージに搬送することが好ましい。 In a lithographic apparatus, even when a warped substrate is transported to a substrate stage, the substrate may come into contact with a member in the lithographic apparatus and be damaged depending on the size of the warp of the substrate. Therefore, in the lithography apparatus, it is preferable that the substrate is transported to the substrate stage so as to avoid the substrate from coming into contact with a member in the lithography apparatus after grasping the warp (shape) of the substrate.
そこで、本発明は、基板の破損を回避するために有利な技術を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an advantageous technique for avoiding damage to a substrate.
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての搬送装置は、基板をステージに搬送する搬送装置であって、前記基板を保持する保持部と、前記基板の高さを検出する検出部と、前記保持部に前記基板を搬送する第1搬送部と、前記保持部から前記ステージに前記基板を搬送する第2搬送部と、前記第1搬送部に前記基板を搬送させている状態で前記基板の高さを前記検出部に検出させ求められた検出結果に基づいて決定した経路で前記第2搬送部に前記基板を前記ステージに搬送させる制御部と、を有することを特徴とする。 In order to achieve the above object, a transport apparatus according to one aspect of the present invention is a transport apparatus that transports a substrate to a stage, and a holding unit that holds the substrate and a detection unit that detects the height of the substrate. A first transfer unit that transfers the substrate to the holding unit, a second transfer unit that transfers the substrate from the holding unit to the stage, and a state in which the substrate is transferred to the first transfer unit. A control unit that causes the second transport unit to transport the substrate to the stage along a path determined based on a detection result obtained by detecting the height of the substrate by the detection unit.
本発明によれば、例えば、基板の破損を回避するために有利な技術を提供することができる。 According to the present invention, for example, an advantageous technique for avoiding damage to the substrate can be provided.
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。本発明に係る搬送装置は、例えば、インプリント装置や露光装置、描画装置など、基板にパターンを形成するリソグラフィ装置に適用されうる。以下に示す実施形態では、モールドを用いて基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置で説明する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, in each figure, the same reference number is attached | subjected about the same member thru | or element, and the overlapping description is abbreviate | omitted. The transport apparatus according to the present invention can be applied to a lithography apparatus that forms a pattern on a substrate, such as an imprint apparatus, an exposure apparatus, and a drawing apparatus. In the embodiment described below, an imprint apparatus that forms a pattern on an imprint material on a substrate using a mold will be described.
<第1実施形態>
本発明に係る第1実施形態のインプリント装置について説明する。インプリント装置は、半導体デバイスなどの製造に使用され、基板上のインプリント材にモールドを用いてパターンを形成するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置は、基板上にインプリント材を供給し、基板上に供給されたインプリント材とモールドとを接触させる。そして、基板上のインプリント材とモールドとを接触させた状態で、当該インプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材からモールドを剥離(離型)する。これにより、基板上のインプリント材にパターンを形成することができる。本実施形態のインプリント装置は、基板にパターンを形成する図1に記載の形成部10と、形成部10(ステージ12)に基板を搬送する図2に記載の搬送装置20とを含みうる。
<First Embodiment>
An imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described. The imprint apparatus is used for manufacturing a semiconductor device or the like, and performs an imprint process for forming a pattern using a mold on an imprint material on a substrate. For example, the imprint apparatus supplies an imprint material on a substrate and brings the imprint material supplied on the substrate into contact with a mold. Then, in a state where the imprint material on the substrate is in contact with the mold, the imprint material is cured, and the mold is peeled off (released) from the cured imprint material. Thereby, a pattern can be formed in the imprint material on a board | substrate. The imprint apparatus according to this embodiment may include the forming
図1は、インプリント装置の形成部10の構成を示す概略図である。形成部10は、例えば、インプリントヘッド11と、ステージ12(基板ステージ)と、照射部13と、供給部14と、制御部15とを含み、基板上のインプリント材3にモールド1を用いてパターンを形成するインプリント処理を行う。制御部15は、例えばCPUやメモリなどを含み、インプリント処理を制御する。
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration of a forming
インプリントヘッド11は、真空吸着力などによりモールド1を保持するとともに、モールド1と基板上のインプリント材3とを接触させたり剥離させたりするように、モールド1を少なくともZ方向(押印方向)に駆動する。インプリントヘッド11によって保持されるモールド1は、例えば石英など、インプリント材3を硬化させるための光を透過させることが可能な材料で構成されており、基板上のインプリント材3に転写すべき凹凸パターンが形成された領域を有する。
The
ステージ12は、真空吸着力などにより基板2を保持するとともに、XY方向(押印方向と垂直な方向)に移動可能に構成される。ステージ12によって保持される基板2は、例えば半導体基板やガラス基板などであり、後述する搬送装置20によってステージ上に搬送される。例えば、ステージ12は、基板2を保持する面(保持面)から突出可能なピン12a(例えば3本のピン12a)を有し、後述する第2搬送部21bからステージ上に基板2を受け渡す際に当該ピン12aを保持面から突出させる。そして、搬送装置20(第2搬送部21b)によって当該ピン12aの上に基板2が受け渡されると、ステージ12は、保持面からのピン12aの突出量を小さくしていく。これにより、基板2は、ステージ12の保持面の上に配置されるとともに、ステージ12によって保持される。
The
照射部13は、モールド1と基板上のインプリント材3とが接触している状態において、インプリント材3を硬化させるための光(紫外線)をモールド1を介して基板上のインプリント材3に照射する。本実施形態のインプリント装置では、光硬化法を採用しているため、光を照射する照射部13が用いられているが、熱サイクル法を採用する場合には、照射部13の代わりに熱源が設けられうる。また、供給部14は、基板上にインプリント材3を供給(塗布)する。本実施形態のインプリント装置では、光(紫外線)の照射によって硬化する性質を有する紫外線硬化樹脂がインプリント材3として用いられうる。
The
次に、インプリント装置に含まれる搬送装置20について、図2および図3を参照しながら説明する。図2は、搬送装置20を上(+Z方向)から見たときの概略図であり、図3は、搬送装置20(PA部22の周辺)を横(−Y方向)から見たときの概略図である。搬送装置20は、基板2を搬送する搬送部21と、基板2のエッジを検出する処理を行うプリアライメント部22(位置合わせ装置、あるいは処理部とも呼ばれる。以下ではPA部22と称する)と、制御部25とを含みうる。そして、搬送装置20は、搬送部21により、装置内に搬入された基板が待機する待機位置Cから、PA部22を介して、ステージ12が配置された搬入位置Aに基板2を搬送する。搬入位置Aのステージ12の上に基板2が配置された後、基板2がモールド1の下に配置されるようにステージ12が移動する。そして、ステージ12上の基板2に対するインプリント処理が終了した後、ステージ12が搬出位置Bに移動し、搬送部21によりステージ12上の基板が搬出位置Bから待機位置に搬送される。待機位置Cでは、複数の基板2がロットごとにカセット内に収容されている。
Next, the
ここで、本実施形態の搬送部21は、例えば、待機位置CからPA部22に基板2を搬送する第1搬送部21aと、PA部22から搬入位置A(ステージ12の上)に基板2を搬送する第2搬送部21bとを含みうる。即ち、待機位置CからPA部22への基板2の搬送と、PA部22から搬入位置A(ステージ12の上)への基板2の搬送とが互いに異なる搬送部によって行われている。しかしながら、それに限られるものではなく、待機位置CからPA部22への基板2の搬送と、PA部22から搬入位置Aへの基板2の搬送とが共通の搬送部によって行われてもよい。例えば、搬送装置20に第2搬送部21bを設けずに、待機位置CからPA部22への基板2の搬送とPA部22から搬入位置Aへの基板2の搬送との双方を、第1搬送部21aによって行ってもよい。また、本実施形態では、形成部10の制御部15と搬送装置20の制御部25とが別々の構成となっているが、一体の構成としてもよい。
Here, the transport unit 21 of the present embodiment includes, for example, a
第1搬送部21aは、待機位置Cにおいてカセット内に収容された基板2を、1枚ずつ、PA部22(保持部22aの上)に搬送する。第1搬送部21aは、例えば、基板2を保持するハンド21a1と、ハンド21a1を駆動するアーム21a2とを含みうる。第1搬送部21aのハンド21a1は、基板2の下面のうち、PA部22の保持部22aによって保持される部分(中央部)とは異なる部分を保持するように構成されうる。
The
PA部22は、例えば、基板2の中央部を保持して回転させる保持部22a(回転部)と、保持部22aによって保持された基板2のエッジを検出するエッジ検出部22b(第2検出部)とを含みうる。PA部22では、保持部22aにより基板2を回転させながらエッジ検出部22bにより基板2のエッジの位置(本実施形態ではX方向)を検出する処理、所謂プリアライメントが行われる。このプリアライメントにより、周方向における基板2のノッチ(オリフラ)の位置や保持部22aに対する基板2の中心位置が求められうる。基板2のエッジを検出するエッジ検出部22bは、光を射出する射出部22b1と、射出部22b1から射出された光を受光する受光部22b2とを有する光透過型のセンサ(例えばラインセンサ)を含みうる(図4(b)参照)。このようなセンサは、射出部22b1から射出された光の一部が基板2によって遮断されるように配置され、受光部22b2に入射した光の強度分布によって基板2のエッジの位置(本実施形態ではX方向)を検出することができる。
The
プリアライメントが行われた基板2は、第2搬送部21bによってPA部22から搬入位置A(ステージ12の上)に搬送される。第2搬送部21bは、例えば、基板2を保持するハンド21b1と、ハンド21b1をZ方向やY方向に駆動する駆動機構21b2とを含みうる。第2搬送部21bのハンド21b1は、基板2を保持する構成が第1搬送部21aのハンド21a1と異なり、基板2の下面のうち外周部を保持して吊り下げる構成となっている。また、駆動機構21b2は、ハンド21b1をZ方向に駆動する際には、ハンド21b1を支持する支持軸21b3をZ方向に伸縮させ、ハンド21b1をY方向に駆動する際には、当該支持軸21b3をY方向に(Y方向に伸びる案内部材に沿って)移動させる。ここで、本実施形態の搬送装置20では、第1搬送部21aおよび第2搬送部21bの構成が互いに異なっているが、それに限られるものではなく、例えば、第1搬送部21aおよび第2搬送部21bの構成が同様であってもよい。
The
このように構成された搬送装置20において、パターンを形成する対象の基板2に反りが生じている場合、PA部22からステージ12への基板2の搬送中に、当該基板2がリソグラフィ装置内の部材に接触して破損することがある。そのため、搬送装置20では、リソグラフィ装置内の部材への基板2の接触を回避するため、基板2の形状を把握した上で、ステージ12への基板2の搬送を制御することが好ましい。そこで、本実施形態の搬送装置20は、基板2の高さを検出する検出部24を含み、検出部24の検出結果に基づいてステージ12への基板2の搬送を制御する。第1搬送部21aによりPA部22に基板2を搬送する経路上(第1経路上)に設定された検出領域24aにおいて、基板2の搬送中に当該検出領域24aに収まった基板2の箇所の高さを検出する検出部24を含む。そして、搬送装置20(制御部25)は、検出部24の検出結果から基板2の形状情報を生成し、その形状情報に応じて、PA部22からステージ12に第2搬送部21bによって基板2を搬送する経路(第2経路)を決定する。以下に、検出部24の構成および配置について説明する。
In the
図4は、検出部24を説明するための図であり、PA部22の周辺の構成を示している。図4(a)は、PA部22の周辺をZ方向から見た図であり、図4(b)は、PA部22の周辺を−Y方向から見た図である。検出部24は、例えば、検出部24から基板2までの距離を計測することによって、基板2の高さを検出する。本実施形態の検出部24は、例えばレーザ干渉計など、検出領域24aに光を射出し、基板2のうち検出領域24aに収まった部分で反射された光によって当該部分の高さ(Z方向の位置)を検出するセンサを含みうる。しかしながら、それに限られるものではなく、例えば、静電容量を用いて基板2の高さを検出するセンサを含んでいてもよい。
FIG. 4 is a diagram for explaining the
検出部24は、例えば、保持部22aによって保持された基板の一部に検出領域24aが設定されるように配置されうる。検出部24は、基板2が保持部22aに保持された状態において、基板2の反りが大きな領域に検出領域24aが設定される(位置する)ように配置されていることが好ましい。基板2の反りが大きな領域とは、エッジ検出部22bがエッジを検出する基板2の部分(外周)より基板2の回転中心に近い部分(基板2の端部)である。基板2のエッジより内側かつエッジから10mm以内の範囲、より好ましくは、基板2のエッジより内側且つエッジから5mm以内の範囲に、検出領域24aが設定されるように検出部24が配置されていることが好ましい。このように検出部24を配置することにより、制御部25は、プリアライメントにおける基板2の回転中に得られた検出部24の検出結果から、基板2の周方向の高さ分布(基板2の端部の周方向の高さ分布)を得ることができる。
For example, the
また、検出部24は、第1搬送部21aによる基板2の搬送中に基板2(好ましくは基板2の中心)が検出領域24aを通過するように配置されうる。このように検出部24を配置することにより、制御部25は、第1搬送部21aによる基板2の搬送中に得られた検出部24の検出結果から、基板2の搬送方向(X方向(半径方向))の高さ分布を得ることができる。
Further, the
ここで、本実施形態の検出部24は、第1搬送部21aによる基板2の搬送中に基板2が検出領域24aを通過するように配置された例について説明するが、それに限られるものではない。例えば、第2搬送部21bによる基板2の搬送中に基板2が検出領域24aを通過するように配置されてもよい。また、図4では、検出部24が、基板2の裏面(−Z方向側の面)の高さを検出するように基板2の下面側に配置されているが、基板2の表面(Z方向側の面)の高さを検出するように基板2の上面側に配置されてもよい。
Here, although the
次に、ステージ12への基板2の搬送方法について図5を参照しながら説明する。図5は、ステージ12への基板2の搬送方法を示すフローチャートである。図5に示すフローチャートの各工程は、制御部25によって制御されうる。
Next, a method for transporting the
S10では、制御部25は、待機位置CからPA部22への基板2の搬送が開始されるように第1搬送部21aを制御する。S11では、制御部25は、第1搬送部21aによる基板2の搬送において検出部24の検出領域24aに最初に収まった箇所(以下、先端箇所2aと称する)の高さを検出部24から取得する。S12では、制御部25は、基板2の先端箇所2aの高さに基づいて、第1搬送部21aによって基板2を保持部22aの上に搬送する際に、基板2が保持部22aに接触することを回避可能か否かを判断する。そして、基板2が保持部22aに接触することを回避可能であると判断した場合はS13に進む。S11およびS12の工程は、基板2の先端箇所2aが保持部22aの上に差し掛かる前に行われうる。S13では、制御部25は、第1搬送部21aによって基板2を保持部22aの上に搬送する。
In S10, the
例えば、基板2は、上に凸となるような反り(形状)を有する場合がある。このような反りを有する基板2を第1搬送部21aによって搬送する場合、図6に示すように、基板2の先端箇所2aの高さが第1搬送部21aのハンド21a1より低くなることがある。この場合、制御部25は、基板2の先端箇所2aの高さに基づいて、第1搬送部21aや保持部22aを駆動することによって基板2の保持部22aへの接触を回避可能か否かを判断する。第1搬送部21aや保持部22aの駆動とは、例えば、第1搬送部21aのハンド21a1を通常より高くすることや、保持部22aの保持面を通常より低くすることなどを含みうる。そして、制御部25は、基板2の保持部22aへの接触を回避可能と判断したときには、S13に進む。S13では、制御部25は、第1搬送部21aや保持部22aを駆動することによって基板2が保持部22aに接触することを回避するように、第1搬送部21aによるPA部22への基板2の搬送を制御する。
For example, the
一方、第1搬送部21aや保持部22aの駆動にも限界があるため、基板2の反りの大きさ(基板2の先端箇所2aの高さ)によっては、それらを駆動しても保持部22aへの基板2の接触が起こりうる。この場合、制御部25は、S12において、第1搬送部21aや保持部22aを駆動することによっても基板2が保持部22aに接触することを回避することができないと判断してS14に進み、基板2のPA部22(保持部22a)への搬送を中止する。PA部22への搬送を中止された基板2は、第1搬送部21aにより、待機位置Cに配置されたカセットに搬送される。
On the other hand, since the driving of the
S15では、制御部25は、図7(a)に示すように、第1搬送部21aによる基板2の搬送中に基板2が検出部24の検出領域24aを通過することにより得られた検出部24の検出結果から、基板2の搬送方向の高さ分布(第1分布)を求める。第1分布は、例えば図7(b)に示すように、基板内における搬送方向の位置(X方向の位置)と高さ(Z方向の位置)との関係によって表されうる。
In S15, as shown in FIG. 7A, the
S16では、制御部25は、保持部22aによって基板2を回転させながら、エッジ検出部22bによって基板2のエッジを検出する(プリアライメントを行う)。このとき、図8(a)に示すように、保持部22aによる基板2の回転中に、当該基板2のうち検出領域24aに収まった部分の高さが検出部24によって検出される。即ち、基板2のエッジを検出するための基板2の回転中に、検出部24による検出が行われる。そのため、制御部25は、S17において、基板2のエッジの検出中に得られた検出部24の検出結果から、基板の周方向の高さ分布(第2分布)を求める。第2分布は、例えば図8(b)に示すように、基板内における周方向の角度(回転角度)と高さとの関係によって表されうる。本実施形態では、基板2の周方向の全周における高さ分布を求めたが、全周でなくてもよい。
In S16, the
S18では、制御部25は、S15で得られた第1分布、およびS17で得られた第2分布に基づいて、例えば図9に示すように、基板2の形状(反り)を示す情報(形状情報)を求める。図9は、基板2の形状情報を示す図であり、基板内の線2bは等高線を表している。ここで、本実施形態では、基板2の形状情報を求める際、第1分布および第2分布の双方を用いたが、それに限られるものではなく、例えば、第1分布および第2分布の一方のみを用いてもよい。また、基板2の形状情報を求める際、エッジ検出部22bの検出結果(基板2のエッジ情報)を更に用いてもよい。このように基板2のエッジ情報を更に用いると、基板2の形状情報を更に精度よく求めることができる。
In S18, the
S19では、制御部25は、基板2の形状情報に基づいて、第2搬送部21bによって基板2をステージ12の上に搬送する際に、基板2がインプリント装置内の部材に接触することを回避可能か否かを判断する。そして、基板2がインプリント装置内の部材に接触することを回避可能であると判断した場合は、S20に進む。S20では、制御部25は、基板2の形状情報に基づいて、基板2がインプリント装置内の部材に接触することを回避するように、ステージ12への第2搬送部21bによる基板2の搬送を制御する。例えば、制御部25は、基板2がインプリント装置内の部材に接触することを回避するように、ステージ12に基板2を搬送する搬送経路(第2経路)を決定する。そして、S21では、制御部25は、S20で決定した第2経路で基板2を第2搬送部21bによってステージ12の上に搬送する。
In S <b> 19, the
例えば、搬送装置20では、基板2を搬送する際、基板2の中央部の位置や基板の外周部(外縁部)の位置が基板2の反り(形状)に応じて異なりうる。図10は、互いに形状が異なる2つの基板2(基板2’、基板2”)の各々を第2搬送部21bのハンド21b1によって保持している状態をY方向から見た図である。図10に示すように、第2搬送部21bのハンド21b1によって基板2’を保持している状態では、基板2”を保持している状態に比べて、基板の中央部や外周部の高さがLだけ異なる。そのため、基板2”をステージ12に搬送するための経路と同じ経路で基板2’をステージ上に搬送する場合、ステージ12から突出するピン12aなどのインプリント装置内の部材に基板2’が接触しうる。そのため、本実施形態の搬送装置20は、検出部24の検出結果から基板2の形状情報を求め、求めた形状情報に基づいて、搬送部21(第2搬送部21b)によって保持されたときの基板の状態(位置)を求める。これにより、基板2をステージ上に搬送する際の第2経路を、基板2がインプリント装置内の部材に接触することを回避するように決定することができる。
For example, in the
ここで、制御部25は、S20において、基板2がインプリント装置内の部材に接触しない最短の経路になるように第2経路を決定することが、スループットの点で好ましい。また、制御部25は、ステージ12から突出するピン12aの突出量も、基板2の形状情報に応じて制御してもよい(例えば、突出量を小さくしてもよい)。さらに、搬送装置20では、ステージ上に配置された基板2の形状を矯正する矯正部が設けられてもよい。この場合、制御部25は、ステージ上に基板2を搬送した後に、当該矯正部によって基板2の反りを矯正する必要があるか否かを、基板2の形状情報に応じて決定してもよい。
Here, in S20, the
一方、S19において、基板2がインプリント装置内の部材に接触することを回避することができないと制御部25が判断したときには、S22に進み、基板2のステージ12への搬送を中止する。ステージ12への搬送を中止された基板2は、第1搬送部21aにより、待機位置Cに配置されたカセットに搬送される。
On the other hand, when the
上述したように、本実施形態の搬送装置20は、基板2の高さを検出する検出部24を含み、検出部24の検出結果に基づいてステージ12への基板2の搬送を制御する。これにより、PA部22からステージ上に基板2を搬送する際に、基板2がインプリント装置内の部材に接触して破損することを回避することができる。
As described above, the
<第2実施形態>
第2実施形態では、複数の検出部24を設ける例について図11を参照しながら説明する。ここでは、2つの検出部(24−1、24−2)を設ける例について説明するが、3つ以上の検出部24を設けてもよい。図11は、2つの検出部24の配置を説明するための図であり、PA部22の周辺の構成を示している。図11(a)は、PA部22の周辺をZ方向から見た図であり、図11(b)は、PA部22の周辺を−Y方向から見た図である。
Second Embodiment
In the second embodiment, an example in which a plurality of
複数の検出部24は、図11に示すように、第1搬送部21aによる基板2の搬送方向に垂直な方向(Y方向)において検出領域24aの位置が互いにずらして配置されることが好ましい。また、複数の検出部24は、エッジ検出の際に、保持部22aによる基板2の回転中心(例えば基板2の中心)と検出領域24aとの距離が互いに異なるように配置されることが好ましい。このように配置された複数の検出部24を用いることにより、各検出部24の検出結果から基板2の形状情報を更に精度よく求めることができる。
As shown in FIG. 11, the plurality of
<物品の製造方法の実施形態>
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に供給されたインプリント材(レジスト)に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程(基板にインプリント処理を行う工程)と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。インプリント装置の代わりに前述のその他のリソグラフィ装置を使用してもよい。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
<Embodiment of Method for Manufacturing Article>
The method for manufacturing an article according to an embodiment of the present invention is suitable for manufacturing an article such as a microdevice such as a semiconductor device or an element having a fine structure. The method for manufacturing an article according to the present embodiment includes a step of forming a pattern on the imprint material (resist) supplied to the substrate using the imprint apparatus (step of performing imprint processing on the substrate), and the step. Processing the substrate on which the pattern is formed. Other lithographic apparatus as described above may be used instead of the imprint apparatus. Further, the manufacturing method includes other well-known steps (oxidation, film formation, vapor deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, and the like). The method for manufacturing an article according to the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。 As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.
10:インプリント装置、11:インプリントヘッド、12:ステージ、20:搬送装置、21a:第1搬送部、21b:第2搬送部、22:プリアライメント部、24:検出部、25:制御部 10: imprint apparatus, 11: imprint head, 12: stage, 20: transport apparatus, 21a: first transport section, 21b: second transport section, 22: pre-alignment section, 24: detection section, 25: control section
Claims (24)
前記基板を保持する保持部と、
前記基板の高さを検出する検出部と、
前記保持部に前記基板を搬送する第1搬送部と、
前記保持部から前記ステージに前記基板を搬送する第2搬送部と、
前記第1搬送部に前記基板を搬送させている状態で前記基板の高さを前記検出部に検出させ求められた検出結果に基づいて決定した経路で前記第2搬送部に前記基板を前記ステージに搬送させる制御部と、
を有することを特徴とする搬送装置。 A transfer device for transferring a substrate to a stage,
A holding unit for holding the substrate;
A detection unit for detecting the height of the substrate;
A first transport unit that transports the substrate to the holding unit;
A second transfer unit for transferring the substrate from the holding unit to the stage;
The stage is placed on the second transport unit along a path determined based on a detection result obtained by causing the detection unit to detect the height of the substrate while the substrate is transported to the first transport unit. A control unit to be conveyed to
A conveying apparatus comprising:
前記基板を保持して回転させる保持部と、
前記基板の高さを検出する検出部と、
前記保持部から前記ステージに前記基板を搬送する搬送部と、
前記保持部に前記基板を保持して回転させている状態で前記基板の高さを前記検出部に検出させ求められた第1検出結果に基づいて決定した経路で前記搬送部に前記基板を前記ステージに搬送させる制御部と、
を有することを特徴とする搬送装置。 A transfer device for transferring a substrate to a stage,
A holding unit for holding and rotating the substrate;
A detection unit for detecting the height of the substrate;
A transport unit that transports the substrate from the holding unit to the stage;
In a state where the substrate is held and rotated by the holding unit, the height of the substrate is detected by the detection unit, and the substrate is moved to the transport unit by a path determined based on a first detection result obtained. A control unit to be transported to the stage;
A conveying apparatus comprising:
前記第2検出部は、前記保持部に前記基板を回転させた状態で前記基板のエッジを検出し、
前記制御部は、前記基板のエッジ及び前記第1検出結果に基づいて前記経路を決定する、ことを特徴とする請求項6乃至10のうちいずれか1項に記載の搬送装置。 A second detector for detecting an edge of the substrate;
The second detection unit detects an edge of the substrate in a state where the substrate is rotated by the holding unit,
The transport apparatus according to claim 6, wherein the control unit determines the path based on an edge of the substrate and the first detection result.
前記制御部は、前記他の搬送部に前記基板を搬送させている状態で前記基板の高さを前記検出部に検出させ求められた第2検出結果と前記第1検出結果とに基づいて前記経路を決定する、ことを特徴とする請求項6乃至11のうちいずれか1項に記載の搬送装置。 Having another transport unit for transporting the substrate to the holding unit;
The control unit is configured to detect the height of the substrate by the detection unit in a state where the substrate is conveyed to the other conveyance unit based on the second detection result and the first detection result obtained. 12. The transport apparatus according to claim 6, wherein a route is determined.
前記基板を保持する保持部と、
前記基板の高さを検出する検出部と、
前記基板を搬送する搬送部と、
前記基板の高さを前記検出部に検出させ求められた検出結果に基づいて決定した経路で前記搬送部に前記基板を前記ステージに搬送させる制御部と、
を有することを特徴とする搬送装置。 A transfer device for transferring a substrate to a stage,
A holding unit for holding the substrate;
A detection unit for detecting the height of the substrate;
A transport unit for transporting the substrate;
A control unit that causes the transport unit to transport the substrate to the stage in a path determined based on a detection result obtained by detecting the height of the substrate by the detection unit;
A conveying apparatus comprising:
請求項1乃至17のうちいずれか1項に記載の搬送装置と、
前記搬送装置によって基板が搬送され、前記基板を保持して移動するステージを有し、前記ステージによって保持された前記基板にパターンを形成する形成部と、
を含むことを特徴とするリソグラフィ装置。 A lithographic apparatus for forming a pattern on a substrate,
A conveying device according to any one of claims 1 to 17,
A substrate that is transported by the transport device, has a stage that holds and moves the substrate, and a forming unit that forms a pattern on the substrate held by the stage;
A lithographic apparatus comprising:
前記基板を保持する保持部に前記基板を搬送している状態で前記基板の高さを検出して検出結果を求める検出工程と、
前記ステージに前記基板を搬送する経路を前記検出結果に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
を有することを特徴とする搬送方法。 A transport method for transporting a substrate to a stage,
A detection step of detecting the height of the substrate in a state where the substrate is transported to a holding unit that holds the substrate and obtaining a detection result;
A determination step of determining a path for transporting the substrate to the stage based on the detection result;
A transport step of transporting the substrate to the stage along the path determined in the determination step;
A conveying method characterized by comprising:
前記基板を保持して回転させる保持部が前記基板を保持して回転させている状態で前記基板の高さを検出して検出結果を求める検出工程と、
前記ステージに前記基板を搬送する経路を前記検出結果に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
を有することを特徴とする搬送方法。 A transport method for transporting a substrate to a stage,
A detection step of detecting the height of the substrate and obtaining a detection result in a state where the holding unit that holds and rotates the substrate holds and rotates the substrate;
A determination step of determining a path for transporting the substrate to the stage based on the detection result;
A transport step of transporting the substrate to the stage along the path determined in the determination step;
A conveying method characterized by comprising:
前記基板の高さを検出して検出結果を求める検出工程と、
前記ステージに前記基板を搬送する経路を前記検出結果に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
を有することを特徴とする搬送方法。 A transport method for transporting a substrate to a stage,
A detection step of detecting the height of the substrate and obtaining a detection result;
A determination step of determining a path for transporting the substrate to the stage based on the detection result;
A transport step of transporting the substrate to the stage along the path determined in the determination step;
A conveying method characterized by comprising:
ステージに前記基板を搬送する経路を前記検出結果に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
前記搬送工程で前記ステージに搬送された前記基板にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、
前記加工工程で加工された前記基板の少なくとも一部を含む物品を得る工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。 A detection step of obtaining a detection result by detecting the height of the substrate while the substrate is being transported to a holding unit that holds the substrate;
A determination step of determining a path for transporting the substrate to a stage based on the detection result;
A transport step of transporting the substrate to the stage along the path determined in the determination step;
A forming step of forming a pattern on the substrate transferred to the stage in the transfer step;
A processing step of processing the substrate on which the pattern is formed in the forming step;
Obtaining an article including at least a part of the substrate processed in the processing step;
A method for producing an article comprising:
ステージに前記基板を搬送する経路を前記検出結果に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
前記搬送工程で前記ステージに搬送された基板にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、
前記加工工程で加工された前記基板の少なくとも一部を含む物品を得る工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。 A detection step of detecting a detection result by detecting the height of the substrate in a state where the holding unit that holds and rotates the substrate holds and rotates the substrate; and
A determination step of determining a path for transporting the substrate to a stage based on the detection result;
A transport step of transporting the substrate to the stage along the path determined in the determination step;
A forming step of forming a pattern on the substrate transferred to the stage in the transfer step;
A processing step of processing the substrate on which the pattern is formed in the forming step;
Obtaining an article including at least a part of the substrate processed in the processing step;
A method for producing an article comprising:
ステージに前記基板を搬送する経路を前記検出結果に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
前記搬送工程で前記ステージに搬送された基板にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、
前記加工工程で加工された前記基板の少なくとも一部を含む物品を得る工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。 A detection step of detecting the height of the substrate and obtaining a detection result;
A determination step of determining a path for transporting the substrate to a stage based on the detection result;
A transport step of transporting the substrate to the stage along the path determined in the determination step;
A forming step of forming a pattern on the substrate transferred to the stage in the transfer step;
A processing step of processing the substrate on which the pattern is formed in the forming step;
Obtaining an article including at least a part of the substrate processed in the processing step;
A method for producing an article comprising:
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2022050117A1 (en) * | 2020-09-04 | 2022-03-10 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06236910A (en) * | 1993-02-08 | 1994-08-23 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | Inspection device |
US5870488A (en) * | 1996-05-07 | 1999-02-09 | Fortrend Engineering Corporation | Method and apparatus for prealigning wafers in a wafer sorting system |
JP2002009133A (en) * | 2000-06-26 | 2002-01-11 | Canon Inc | Substrate conveying apparatus |
JP2007189211A (en) * | 2005-12-14 | 2007-07-26 | Fujitsu Ltd | Inspection method and inspection apparatus |
KR20100074345A (en) * | 2008-12-24 | 2010-07-02 | 주식회사 동부하이텍 | Measuring apparatus for warpage wafer and method thereof |
-
2018
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06236910A (en) * | 1993-02-08 | 1994-08-23 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | Inspection device |
US5870488A (en) * | 1996-05-07 | 1999-02-09 | Fortrend Engineering Corporation | Method and apparatus for prealigning wafers in a wafer sorting system |
JP2002009133A (en) * | 2000-06-26 | 2002-01-11 | Canon Inc | Substrate conveying apparatus |
JP2007189211A (en) * | 2005-12-14 | 2007-07-26 | Fujitsu Ltd | Inspection method and inspection apparatus |
KR20100074345A (en) * | 2008-12-24 | 2010-07-02 | 주식회사 동부하이텍 | Measuring apparatus for warpage wafer and method thereof |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2022050117A1 (en) * | 2020-09-04 | 2022-03-10 | ||
WO2022050117A1 (en) * | 2020-09-04 | 2022-03-10 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing device and substrate processing method |
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