JP6985815B2 - Manufacturing methods for transport equipment, systems, and goods - Google Patents

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Description

本発明は、搬送装置、システム、および物品の製造方法に関する。 The present invention relates to a transfer device, a system, and a method for manufacturing an article.

基板にパターンを形成するリソグラフィ装置には、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）などの収納ケースに収納された基板をリソグラフィ装置に搬送する搬送装置が設けられうる。このような搬送装置では、収納ケースから基板を取り出す際や収納ケースに基板を戻す際に基板と収納ケースとが接触すると、基板が破損したり、接触部分から異物（パーティクル）が発生したりしうる。特許文献１には、収納ケースに収納されている基板の高さ方向の位置を検出し、その検出結果に基づいて、収納ケースからの基板の取り出しを制御する方法が提案されている。 The lithography device that forms a pattern on the substrate may be provided with a transport device that transports the substrate housed in a storage case such as a FOUP (Front Opening Unified Pod) to the lithography device. In such a transport device, if the board and the storage case come into contact with each other when the board is taken out from the storage case or returned to the storage case, the board may be damaged or foreign matter (particles) may be generated from the contact portion. sell. Patent Document 1 proposes a method of detecting a position of a substrate housed in a storage case in a height direction and controlling the removal of the board from the storage case based on the detection result.

特許第５８７１８４５号公報Japanese Patent No. 5871845

収納ケースは、製造誤差や経時変化などにより歪み、基板が収納されている位置が本来の位置から水平方向に変化していることがある。このような歪みが収納ケースに生じていると、収納ケースの設計値に基づいて収納ケースに基板を戻す際に基板と収納ケースとが接触する虞がある。 The storage case may be distorted due to manufacturing errors, changes over time, etc., and the position where the substrate is stored may change in the horizontal direction from the original position. If such distortion occurs in the storage case, there is a risk that the board and the storage case come into contact with each other when the board is returned to the storage case based on the design value of the storage case.

そこで、本発明は、収納ケースに基板を戻す際の基板と収納ケースとの接触を回避するために有利な搬送装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide an advantageous transport device for avoiding contact between the substrate and the storage case when the substrate is returned to the storage case.

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての搬送装置は、基板を搬送する搬送装置であって、前記基板を保持するハンドを有し、収納ケースからの前記基板の取り出しと前記収納ケースへの前記基板の戻しとを含む前記基板の搬送を行う搬送部と、前記搬送部により前記収納ケースから前記基板を取り出したときの前記ハンドに対する前記基板の位置ずれ量を検出する検出部と、前記搬送部による前記基板の搬送を制御する制御部と、を含み、前記制御部は、前記収納ケースから前記基板を取り出したときと前記収納ケースに前記基板を戻すときとの前記基板の位置の差が小さくなるように、前記検出部で検出された前記位置ずれ量に基づいて、前記搬送部によって前記収納ケースに前記基板を戻すときの前記基板の位置を制御するとともに、前記検出部で検出された前記位置ずれ量に応じて、前記搬送部によって前記収納ケースに前記基板を戻すときの搬送条件を制御し、前記搬送条件は、前記基板の速度および前記搬送部による前記基板の保持力のうち少なくとも１つを含む、ことを特徴とする。 In order to achieve the above object, the transport device as one aspect of the present invention is a transport device that transports a substrate, has a hand for holding the substrate, and takes out the substrate from the storage case and stores the substrate. A transport unit that transports the substrate, including returning the substrate to the case, and a detection unit that detects the amount of misalignment of the substrate with respect to the hand when the substrate is taken out from the storage case by the transport unit. The control unit includes a control unit that controls the transfer of the substrate by the transfer unit, and the control unit includes a position of the substrate when the substrate is taken out from the storage case and when the substrate is returned to the storage case. Based on the amount of misalignment detected by the detection unit, the transport unit controls the position of the substrate when the substrate is returned to the storage case, and the detection unit controls the position of the substrate so that the difference between the two is small. According to the detected amount of misalignment, the transport unit controls the transport conditions when the substrate is returned to the storage case, and the transport conditions are the speed of the substrate and the holding force of the substrate by the transport unit. It is characterized by containing at least one of them.

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。 Further objects or other aspects of the invention will be manifested in the preferred embodiments described below with reference to the accompanying drawings.

本発明によれば、例えば、収納ケースに基板を戻す際の基板と収納ケースとの接触を回避するために有利な搬送装置を提供することができる。 According to the present invention, for example, it is possible to provide an advantageous transfer device for avoiding contact between the substrate and the storage case when the substrate is returned to the storage case.

リソグラフィシステムの構成を示す概略図である。It is a schematic diagram which shows the structure of a lithography system. 検出部の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the detection part. 収納ケースの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the storage case. 基板の搬送処理の制御方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the control method of the transfer process of a substrate. 基板の搬送処理の制御方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the control method of the transfer process of a substrate. 位置ずれ量の情報の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the information of the misalignment amount. インプリント装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the imprint apparatus. 物品の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of an article.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。本発明に係る搬送装置は、例えばリソグラフィ装置や現像処理、エッチング処理などの処理を基板に行う処理装置を有するシステムに適用されうる。以下の説明では、基板にパターンを形成するリソグラフィ処理を行うリソグラフィ装置を有するリソグラフィシステムにおいて、本発明に係る搬送装置を適用する例ついて説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In each figure, the same member or element is given the same reference number, and duplicate description is omitted. The transport device according to the present invention can be applied to a system having, for example, a lithography device and a processing device that performs processing such as development processing and etching processing on a substrate. In the following description, an example of applying the transfer device according to the present invention in a lithography system having a lithography device that performs a lithography process for forming a pattern on a substrate will be described.

＜第１実施形態＞
［装置構成について］
本発明に係る第１実施形態のリソグラフィシステム１００について説明する。図１は、リソグラフィシステム１００の構成を示す概略図である。本実施形態のリソグラフィシステム１００は、基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置１０と、収納ケース３０に収納された基板Ｗをリソグラフィ装置１０に搬送する搬送装置２０とを含みうる。また、リソグラフィシステム１００には、リソグラフィ装置１０と搬送装置２０とを制御する制御部４０（制御装置）が設けられる。制御部４０は、ＣＰＵや記憶部４１（メモリ）などを有するコンピュータなどによって構成されうる。本実施形態の制御部４０は、リソグラフィ装置１０と搬送装置２０との双方を制御するように構成されているが、リソグラフィ装置１０を制御する制御部と搬送装置２０を制御する制御部とが別々に設けられてもよい。 <First Embodiment>
[About device configuration]
The lithography system 100 of the first embodiment according to the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic view showing the configuration of the lithography system 100. The lithography system 100 of the present embodiment may include a lithography apparatus 10 that forms a pattern on a substrate, and a conveying device 20 that conveys a substrate W housed in a storage case 30 to the lithography apparatus 10. Further, the lithography system 100 is provided with a control unit 40 (control device) that controls the lithography device 10 and the transfer device 20. The control unit 40 may be configured by a computer or the like having a CPU, a storage unit 41 (memory), or the like. The control unit 40 of the present embodiment is configured to control both the lithography device 10 and the transfer device 20, but the control unit that controls the lithography device 10 and the control unit that controls the transfer device 20 are separate. It may be provided in.

リソグラフィ装置１０は、基板Ｗを保持して位置決めする基板ステージ１１（位置決め機構）を含み、基板ステージ１１上への基板Ｗの供給と基板ステージ１１上からの基板Ｗの回収とが搬送装置２０によって行われる。搬送装置２０による基板Ｗの供給と回収とを行う際には、基板ステージ１１は、図１に破線で示された位置１１’に移動されうる。リソグラフィ装置１０としては、例えば、モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置や、マスクのパターンを基板に投影露光する露光装置、荷電粒子線を用いて基板に描画を行う描画装置などが挙げられる。本実施形態のリソグラフィシステム１００では、１つの搬送装置２０に対して１つのリソグラフィ装置１０が設けられているが、それに限られるものではなく、１つの搬送装置２０に対して複数のリソグラフィ装置１０が設けられてもよい。 The lithography apparatus 10 includes a substrate stage 11 (positioning mechanism) that holds and positions the substrate W, and the transfer device 20 transfers the substrate W to the substrate stage 11 and recovers the substrate W from the substrate stage 11. Will be done. When supplying and recovering the substrate W by the transport device 20, the substrate stage 11 can be moved to the position 11'shown by the broken line in FIG. The lithography apparatus 10 includes, for example, an imprint apparatus that forms a pattern of an imprint material on a substrate using a mold, an exposure apparatus that projects and exposes a mask pattern onto the substrate, and a charged particle beam that draws on the substrate. Examples include a drawing device to be performed. In the lithography system 100 of the present embodiment, one lithography device 10 is provided for one transfer device 20, but the present invention is not limited to this, and a plurality of lithography devices 10 are provided for one transfer device 20. It may be provided.

搬送装置２０は、例えば、載置台２１と、搬送部２２と、検出部２３とを含みうる。
載置台２１は、ロードポートとも呼ばれ、その上には、基板Ｗを収納する収納ケース３０（例えばＦＯＵＰ）が載置される。収納ケース３０の具体的な構成については後述する。また、本実施形態の搬送装置２０では、２つの載置台２１が設けられているが、載置台２１の数は任意である。また、２つの載置台２１の隣りに配置された載置台２４には、メンテナンス、クリーニングおよびティーチングなどに使用される基板Ｗ（メンテナンス用基板）が収納された収納ケース３０’が載置される。 The transport device 20 may include, for example, a mounting table 21, a transport unit 22, and a detection unit 23.
The mounting table 21 is also called a load port, on which a storage case 30 (for example, FOUP) for storing the substrate W is mounted. The specific configuration of the storage case 30 will be described later. Further, in the transport device 20 of the present embodiment, two mounting tables 21 are provided, but the number of mounting tables 21 is arbitrary. Further, a storage case 30'in which a substrate W (maintenance substrate) used for maintenance, cleaning, teaching, etc. is housed is placed on the mounting table 24 arranged next to the two mounting tables 21.

搬送部２２は、例えば、真空吸着により基板Ｗを保持するハンド２２ａと、ハンド２２ａを駆動する駆動機構２２ｂとを含み、載置台２１上の収納ケース３０に収納された基板Ｗをリソグラフィ装置１０に搬送する。駆動機構２２ｂは、例えば、先端にハンド２２ａが取り付けられた水平多関節ロボットアームにより構成されうる。また、搬送部２２には、ハンド２２ａによる基板Ｗの保持力を検出するセンサ（不図示）が設けられてもよい。このようなセンサを設けることにより、制御部４０は、当該センサからの出力に基づいて、ハンド２２ａが正常に基板Ｗを保持しているか否かを判断することができる。ここで、本実施形態の搬送部２２には、１つのハンド２２ａが設けられているが、駆動機構２２ｂ（ロボットアーム）の先端に複数のハンド２２ａが設けられてもよい。また、駆動機構２２ｂを複数台並べて配置してもよい。このような構成とすることで、リソグラフィ装置１０の基板ステージ１１上から基板Ｗを回収してから、基板ステージ１１上に新たな基板Ｗを供給するまでに要する時間を短縮することができるため、スループットの点で有利になりうる。 The transport unit 22 includes, for example, a hand 22a for holding the substrate W by vacuum suction and a drive mechanism 22b for driving the hand 22a, and the substrate W housed in the storage case 30 on the mounting table 21 is transferred to the lithography device 10. Transport. The drive mechanism 22b may be configured by, for example, a horizontal articulated robot arm having a hand 22a attached to the tip thereof. Further, the transport unit 22 may be provided with a sensor (not shown) for detecting the holding force of the substrate W by the hand 22a. By providing such a sensor, the control unit 40 can determine whether or not the hand 22a normally holds the substrate W based on the output from the sensor. Here, although one hand 22a is provided in the transport unit 22 of the present embodiment, a plurality of hands 22a may be provided at the tip of the drive mechanism 22b (robot arm). Further, a plurality of drive mechanisms 22b may be arranged side by side. With such a configuration, it is possible to shorten the time required from collecting the substrate W from the substrate stage 11 of the lithography apparatus 10 to supplying a new substrate W onto the substrate stage 11. It can be advantageous in terms of throughput.

検出部２３は、基板Ｗの位置を検出する所謂プリアライメントを行う。例えば、検出部２３は、搬送部２２により収納ケース３０から取り出された基板Ｗが配置されるＰＡステージ２３ａを含み、ＰＡステージ２３ａ上に配置された基板Ｗのエッジの位置を検出することにより基板Ｗの位置を検出する。即ち、検出部２３は、搬送部２２により基板Ｗが配置されるべきＰＡステージ上の目標位置と実際に基板Ｗが配置されたＰＡステージ上の位置との水平方向の位置の差（ΔＸ、ΔＹ）を検出することができる。当該目標位置、基板Ｗの位置などは、例えば基板Ｗの中心位置である。そして、検出された当該差は、搬送部２２により収納ケース３０から基板Ｗを取り出したときのハンド２２ａに対する基板Ｗの位置ずれ量（以下では、単に「位置ずれ量」と呼ぶことがある）に対応させることができる。 The detection unit 23 performs so-called prealignment to detect the position of the substrate W. For example, the detection unit 23 includes the PA stage 23a on which the substrate W taken out from the storage case 30 by the transport unit 22 is arranged, and detects the position of the edge of the substrate W arranged on the PA stage 23a to detect the substrate. Detect the position of W. That is, the detection unit 23 has a horizontal position difference (ΔX, ΔY) between the target position on the PA stage where the substrate W should be arranged by the transport unit 22 and the position on the PA stage where the substrate W is actually arranged. ) Can be detected. The target position, the position of the substrate W, and the like are, for example, the center position of the substrate W. Then, the detected difference is the amount of misalignment of the substrate W with respect to the hand 22a when the substrate W is taken out from the storage case 30 by the transport unit 22 (hereinafter, may be simply referred to as “amount of misalignment”). Can be made to correspond.

図２は、検出部２３の構成例を示す図である。図２（ａ）は、検出部２３を上（＋Ｚ方向）から見た図であり、図２（ｂ）は、検出部２３を横（−Ｙ方向）から見た図である。検出部２３は、例えば、基板Ｗの中心部を保持して回転させるＰＡステージ２３ａと、ＰＡステージ２３ａによって保持された基板Ｗのエッジに向けて光を射出する光源２３ｂと、光源２３ｂから射出された光の強度分布を検出するセンサ２３ｃとを含みうる。 FIG. 2 is a diagram showing a configuration example of the detection unit 23. FIG. 2A is a view of the detection unit 23 viewed from above (+ Z direction), and FIG. 2B is a view of the detection unit 23 viewed from the side (−Y direction). The detection unit 23 is, for example, emitted from a PA stage 23a that holds and rotates the central portion of the substrate W, a light source 23b that emits light toward the edge of the substrate W held by the PA stage 23a, and a light source 23b. It may include a sensor 23c for detecting the intensity distribution of the light source.

ＰＡステージ２３ａは、真空吸着などにより基板の中心部を保持するチャック２３ａ１と、チャック２３ａ１（基板Ｗ）を回転させる回転駆動部２３ａ２と、チャック２３ａ１（基板Ｗ）をＸＹ方向（水平方向）に駆動するＸＹ駆動部２３ａ３とを含みうる。光源２３ｂとセンサ２３ｃとは、それらの間の光路内に、ＰＡステージ２３ａにより保持された基板Ｗのエッジが配置され、光源２３ｂから射出された光の一部が当該基板Ｗによって遮られるように設けられる。これにより、センサ２３ｃで検出された光強度分布（基板Ｗの半径方向）において光強度が大きく変化している部分を、基板Ｗのエッジの位置として検出することができる。そして、このような光源２３ｂとセンサ２３ｃとを基板Ｗの外周に沿って複数個ずつ配置することで（図２に示す例では、３個ずつ配置されている）、基板自体のＸＹ方向の位置を検出することができる。また、回転駆動部２３ａ２により基板Ｗを回転させながらセンサ２３ｃに光強度分布を検出させると、基板Ｗに形成されたノッチ（またはオリフラ）の位置が得られるため、そのノッチの位置から基板Ｗの回転方向の位置（姿勢）を検出することができる。 PA stage 23a includes a chuck 23a 1 for holding a central portion of the substrate by vacuum suction, the chuck 23a 1 and the rotary drive unit 23a 2 for rotating (substrate W), the chuck 23a 1 (substrate W) the XY direction (horizontal The XY drive unit 23a 3 that drives in the direction) may be included. The light source 23b and the sensor 23c have an edge of the substrate W held by the PA stage 23a arranged in an optical path between them so that a part of the light emitted from the light source 23b is blocked by the substrate W. It will be provided. Thereby, the portion where the light intensity greatly changes in the light intensity distribution (radial direction of the substrate W) detected by the sensor 23c can be detected as the position of the edge of the substrate W. Then, by arranging a plurality of such light sources 23b and sensors 23c along the outer circumference of the substrate W (three are arranged in each in the example shown in FIG. 2), the position of the substrate itself in the XY direction. Can be detected. Further, when the sensor 23c detects the light intensity distribution while rotating the substrate W by the rotation drive unit 23a 2 , the position of the notch (or the orientation flat) formed on the substrate W can be obtained. Therefore, the substrate W can be obtained from the position of the notch. It is possible to detect the position (posture) in the rotation direction of.

本実施形態では、円形形状の基板Ｗの位置を検出する検出部２３について説明したが、矩形形状の基板の位置も同様の構成の検出部によって検出することができる。例えば、矩形形状の基板の少なくとも２辺のそれぞれに対して光源およびセンサを設けると、当該基板のＸＹ方向の位置を検出することができる。また、矩形形状の基板の少なくとも１辺に対して光源およびセンサを複数組設けると、当該基板の回転方向の位置を検出することができる。 In the present embodiment, the detection unit 23 for detecting the position of the circular substrate W has been described, but the position of the rectangular substrate can also be detected by the detection unit having the same configuration. For example, if a light source and a sensor are provided for each of at least two sides of the rectangular substrate, the position of the substrate in the XY direction can be detected. Further, if a plurality of sets of light sources and sensors are provided on at least one side of the rectangular substrate, the position of the substrate in the rotation direction can be detected.

ここで、収納ケース３０の具体的な構成について、図３を参照しながら説明する。図３は、収納ケース３０の構成を示す図である。図３（ａ）は、収納ケース３０を上（Ｚ方向）から見た図であり、図３（ｂ）は、収納ケース３０の断面図（図３（ａ）におけるＡ−Ａ断面図）である。収納ケース３０は、例えばＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）やＦＯＳＢ（Front Opening Shipping Box）など、基板Ｗを収納可能な複数の収納領域３１（スロット）を有する棚状のケースである。各収納領域３１は、基板Ｗの外周の一部を支持する支持部材３２を有しており、Ｚ方向に隣り合う基板Ｗと基板Ｗとの間に搬送部２２のハンド２２ａを挿入することができるように配置されている。支持部材３２は、テーパ形状に構成され、搬送部２２により基板Ｗが収納領域３１に挿入（搬入）されて支持部材３２の上に置かれると、基板Ｗの自重により該収納領域３１内での水平方向の位置が調整されうる。ここで、本実施形態の収納ケース３０は、複数の基板Ｗを収納可能に構成されているが、それに限られず、１枚の基板Ｗのみを収納可能に構成されていてもよい。 Here, a specific configuration of the storage case 30 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a diagram showing the configuration of the storage case 30. 3A is a view of the storage case 30 viewed from above (Z direction), and FIG. 3B is a cross-sectional view of the storage case 30 (AA cross-sectional view in FIG. 3A). be. The storage case 30 is a shelf-shaped case having a plurality of storage areas 31 (slots) capable of storing the substrate W, such as FOUP (Front Opening Unified Pod) and FOSB (Front Opening Shipping Box). Each storage region 31 has a support member 32 that supports a part of the outer periphery of the substrate W, and the hand 22a of the transport portion 22 can be inserted between the substrates W adjacent to each other in the Z direction and the substrate W. It is arranged so that it can be done. The support member 32 is configured in a tapered shape, and when the substrate W is inserted (carried in) into the storage region 31 by the transport portion 22 and placed on the support member 32, the weight of the substrate W causes the substrate W to enter the storage region 31. The horizontal position can be adjusted. Here, the storage case 30 of the present embodiment is configured to be capable of accommodating a plurality of substrates W, but is not limited to this, and may be configured to be capable of accommodating only one substrate W.

［搬送装置の制御について］
次に、搬送装置２０の制御について説明する。上述のように構成された搬送装置２０では、収納ケース３０に収納された基板Ｗが搬送部２２によって収納ケース３０から取り出され、検出部２３のＰＡステージ２３ａの上に搬送される。検出部２３によって基板Ｗの位置が検出されると、検出された基板の位置に基づいて、リソグラフィ装置１０の基板ステージ１１上の目標搬送位置に搬送部２２によって基板Ｗが搬送される。そして、リソグラフィ装置において基板ステージ１１により位置決めされてリソグラフィ処理が行われた基板は、搬送部によりステージ上から収納ケース３０に戻される。 [Control of transport device]
Next, the control of the transport device 20 will be described. In the transport device 20 configured as described above, the substrate W stored in the storage case 30 is taken out from the storage case 30 by the transport unit 22 and transported onto the PA stage 23a of the detection unit 23. When the position of the substrate W is detected by the detection unit 23, the substrate W is conveyed by the transfer unit 22 to the target transfer position on the substrate stage 11 of the lithography apparatus 10 based on the detected position of the substrate. Then, the substrate positioned by the substrate stage 11 in the lithography apparatus and subjected to the lithography process is returned from the stage to the storage case 30 by the transport unit.

しかしながら、収納ケース３０は、例えば、製造誤差や経時変化などにより歪み、基板Ｗが収納されている位置が本来の位置（設計位置）から水平方向にずれていることがある。この場合、収納ケース３０の歪みを考慮しないと、搬送部２２によってリソグラフィ装置１０（基板ステージ１１上）から収納ケース３０に基板Ｗを戻す際に、当該基板Ｗと収納ケース３０とが接触する虞がある。例えば、収納ケース３０の歪みを考慮せずに、基板ステージ１１上の基板Ｗをハンド２２ａに対する本来の保持位置でハンド２２ａに保持させて、本来の搬送経路で当該収納ケース３０に基板Ｗを戻してしまうと、基板Ｗと収納ケース３０とが接触することがある。具体的には、基板Ｗの側面のうち収納ケースに近い側（−Ｙ方向側）の部分と収納ケース３０とが正面から衝突することや、基板Ｗと収納ケース３０の内壁とが擦れながら基板Ｗが収納ケース３０の奥行き方向（−Ｙ方向）に挿入されたりすることがある。そして、これらの基板Ｗと収納ケース３０との接触により、基板Ｗや収納ケース３０が破損したり、接触部分からパーティクルが発生したりしうる。 However, the storage case 30 may be distorted due to, for example, a manufacturing error or a change over time, and the position where the substrate W is stored may be displaced in the horizontal direction from the original position (design position). In this case, if the distortion of the storage case 30 is not taken into consideration, there is a possibility that the substrate W and the storage case 30 come into contact with each other when the substrate W is returned from the lithography device 10 (on the substrate stage 11) to the storage case 30 by the transport unit 22. There is. For example, without considering the distortion of the storage case 30, the board W on the board stage 11 is held by the hand 22a at the original holding position with respect to the hand 22a, and the board W is returned to the storage case 30 by the original transfer path. If this happens, the substrate W and the storage case 30 may come into contact with each other. Specifically, the portion of the side surface of the substrate W that is closer to the storage case (-Y direction side) and the storage case 30 collide from the front, and the substrate W and the inner wall of the storage case 30 rub against each other while the substrate is rubbed. W may be inserted in the depth direction (−Y direction) of the storage case 30. Then, the contact between the substrate W and the storage case 30 may damage the substrate W or the storage case 30, or generate particles from the contact portion.

そこで、本実施形態の搬送装置２０では、搬送部２２によって収納ケース３０に基板Ｗを戻すときに、検出部２３で検出された位置ずれ量に基づいて基板Ｗの位置を制御する。このとき、収納ケース３０から基板Ｗを取り出すときと収納ケース３０に基板Ｗを戻すときとの基板Ｗの位置の差が小さくなるように、基板Ｗの位置を制御する。これにより、収納ケース３０に基板Ｗを戻すときの基板Ｗと収納ケース３０との接触を回避することができる。以下に、本実施形態の搬送装置２０における基板の搬送処理の制御方法について説明する。また、以下では、「搬送部２２によって収納ケース３０に基板Ｗを戻すときの基板Ｗの位置」を、「基板Ｗの戻し位置」と呼ぶことがある。基板Ｗの戻し位置は、少なくとも、収納ケース３０の奥行方向に直交する方向（Ｘ軸方向）の位置を含む。 Therefore, in the transport device 20 of the present embodiment, when the substrate W is returned to the storage case 30 by the transport unit 22, the position of the substrate W is controlled based on the amount of misalignment detected by the detection unit 23. At this time, the position of the substrate W is controlled so that the difference in the position of the substrate W between when the substrate W is taken out from the storage case 30 and when the substrate W is returned to the storage case 30 becomes small. This makes it possible to avoid contact between the substrate W and the storage case 30 when the substrate W is returned to the storage case 30. Hereinafter, a method for controlling the transfer process of the substrate in the transfer device 20 of the present embodiment will be described. Further, in the following, the "position of the substrate W when the substrate W is returned to the storage case 30 by the transport unit 22" may be referred to as a "return position of the substrate W". The return position of the substrate W includes at least a position in a direction (X-axis direction) orthogonal to the depth direction of the storage case 30.

［基板の搬送処理の制御方法］
図４は、本実施形態の搬送装置２０による基板Ｗの搬送処理の制御方法を示すフローチャートである。図４のフローチャートで示される工程を実行するためのプログラムは記憶部４１に記憶されている。制御部４０は、記憶部４１に記憶された当該プログラムを読み出して、図４に示すフローチャートの各工程を実行する。 [Control method for board transfer processing]
FIG. 4 is a flowchart showing a control method of the transfer process of the substrate W by the transfer device 20 of the present embodiment. The program for executing the process shown in the flowchart of FIG. 4 is stored in the storage unit 41. The control unit 40 reads out the program stored in the storage unit 41 and executes each step of the flowchart shown in FIG.

Ｓ１１では、制御部４０は、収納ケース３０に収納された複数の基板Ｗのうち、リソグラフィ装置１０に搬送する対象の基板Ｗをハンド２２ａによって保持し、当該基板Ｗを収納ケース３０から取り出すように搬送部２２を制御する。Ｓ１２では、制御部４０は、収納ケース３０から取り出した基板Ｗを検出部２３のＰＡステージ２３ａ上に搬送（配置）するように搬送部２２を制御する。収納ケース３０に歪みがあり、基板Ｗの収納位置が本来の位置から水平方向にずれている場合、Ｓ１１では、ハンド２２ａに対する基板Ｗの位置が本来の位置からずれている状態となる。なお、基板Ｗの収納位置は、収納ケース３０に対する基板Ｗの位置ではなく、空間上の絶対的な位置を意味する。そして、それに伴って、Ｓ１２では、搬送部２２によってＰＡステージ２３ａ上に配置された基板Ｗの位置（例えば中心位置）が、ＰＡステージ２３ａ上の目標位置からずれている状態となる。 In S11, the control unit 40 holds the substrate W to be conveyed to the lithography apparatus 10 among the plurality of substrates W stored in the storage case 30 by the hand 22a, and takes out the substrate W from the storage case 30. Controls the transport unit 22. In S12, the control unit 40 controls the transport unit 22 so as to transport (arrange) the substrate W taken out from the storage case 30 onto the PA stage 23a of the detection unit 23. When the storage case 30 is distorted and the storage position of the substrate W is displaced in the horizontal direction from the original position, in S11, the position of the substrate W with respect to the hand 22a is displaced from the original position. The storage position of the substrate W does not mean the position of the substrate W with respect to the storage case 30, but means an absolute position in space. Along with this, in S12, the position (for example, the center position) of the substrate W arranged on the PA stage 23a by the transport unit 22 is deviated from the target position on the PA stage 23a.

Ｓ１３では、制御部４０は、搬送部２２によってＰＡステージ２３ａ上に配置された基板Ｗの位置と目標位置との差を、収納ケース３０から基板Ｗを取り出したときのハンド２２ａに対する基板Ｗの位置ずれ量として検出部２３に検出させる。Ｓ１４では、制御部４０は、検出部２３からリソグラフィ装置１０（基板ステージ１１上）に基板Ｗを搬送するように搬送部２２を制御する。このとき、基板ステージ１１上の目標搬送位置に基板Ｗが搬送されるように、検出部２３で検出された位置ずれ量に基づいて、ハンド２２ａに対する基板Ｗの位置や基板Ｗの搬送経路が補正される。ハンド２２ａに対する基板Ｗの位置の補正は、例えば、検出部２３のＰＡステージ２３ａ上に配置された基板Ｗをハンド２２ａに保持させる際に、ＸＹ駆動部２３ａ３によって基板ＷのＸＹ方向の位置を調整することによって行われうる。 In S13, the control unit 40 determines the difference between the position of the substrate W arranged on the PA stage 23a by the transport unit 22 and the target position, and the position of the substrate W with respect to the hand 22a when the substrate W is taken out from the storage case 30. The detection unit 23 detects the deviation amount. In S14, the control unit 40 controls the transfer unit 22 so that the substrate W is transferred from the detection unit 23 to the lithography device 10 (on the substrate stage 11). At this time, the position of the substrate W with respect to the hand 22a and the transport path of the substrate W are corrected based on the amount of misalignment detected by the detection unit 23 so that the substrate W is transported to the target transport position on the board stage 11. Will be done. To correct the position of the substrate W with respect to the hand 22a, for example, when the substrate W arranged on the PA stage 23a of the detection unit 23 is held by the hand 22a, the XY drive unit 23a 3 adjusts the position of the substrate W in the XY direction. It can be done by adjusting.

Ｓ１５では、制御部４０は、リソグラフィ装置１０における基板へのリソグラフィ処理が終了したか否かを判定する。リソグラフィ処理が終了した場合にはＳ１６に進む。Ｓ１６では、制御部４０は、リソグラフィ処理が行われた基板Ｗを、リソグラフィ装置１０から収納ケース３０に戻すように搬送部２２を制御する。このとき、制御部４０は、Ｓ１３において検出部２３で検出された位置ずれ量に基づいて、収納ケース３０から基板Ｗを取り出すときと収納ケース３０に基板Ｗを戻すときの基板Ｗの位置の差が小さくなるように、収納ケース３０への基板Ｗの戻し位置を制御する。 In S15, the control unit 40 determines whether or not the lithography process for the substrate in the lithography apparatus 10 is completed. When the lithography process is completed, the process proceeds to S16. In S16, the control unit 40 controls the transport unit 22 so as to return the substrate W on which the lithography process has been performed from the lithography device 10 to the storage case 30. At this time, the control unit 40 has a difference in the position of the substrate W when the substrate W is taken out from the storage case 30 and when the substrate W is returned to the storage case 30 based on the amount of misalignment detected by the detection unit 23 in S13. The position of returning the substrate W to the storage case 30 is controlled so that

例えば、制御部４０は、収納ケース３０に前記基板を戻すときの目標位置として予め設定された設定位置から位置ずれ量だけシフトした位置に基板Ｗが戻されるように、基板Ｗの戻し位置を制御する。Ｓ１３で検出された基板Ｗの位置ずれ量のＸ軸方向成分がΔＸ１であった場合、Ｓ１５では設定値に対して基板ＷがΔＸ１だけずれて戻されるように基板Ｗの戻し位置を制御する。このとき、Ｓ１３で検出された基板Ｗの位置ずれ量のＹ軸方向成分（収納ケースの奥行方向成分）についても同様である。収納ケース３０から基板Ｗを取り出すときと収納ケース３０に基板Ｗを戻すときとの基板Ｗの位置の差が小さくなるように基板Ｗの戻し位置を制御することが好ましい。 For example, the control unit 40 controls the return position of the board W so that the board W is returned to a position shifted by the amount of misalignment from a preset position set as a target position when the board is returned to the storage case 30. do. When the X-axis direction component of the displacement amount of the substrate W detected in S13 is ΔX1, in S15, the return position of the substrate W is controlled so that the substrate W is displaced by ΔX1 with respect to the set value. At this time, the same applies to the Y-axis direction component (depth direction component of the storage case) of the displacement amount of the substrate W detected in S13. It is preferable to control the return position of the substrate W so that the difference in the position of the substrate W between when the substrate W is taken out from the storage case 30 and when the substrate W is returned to the storage case 30 is small.

基板Ｗの戻し位置を制御する方法としては、例えば、ハンド２２ａの移動経路を調整する方法がある。具体的には、制御部４０は、収納ケース３０に基板Ｗを戻すときのハンド２２ａの移動経路を、検出部２３で検出された位置ずれ量だけ予定経路からずらす。これにより、基板Ｗの戻し位置を制御することができる。予定経路とは、収納ケース３０の歪みが生じていない（即ち、収納ケース３０から基板Ｗを取り出したときのハンド２２ａに対する基板Ｗの位置ずれ量が生じていない）と仮定した場合に、基板Ｗを収納ケース３０に戻すときのハンドの移動経路のことである。つまり、予定経路とは、収納ケース３０の歪み（位置ずれ量）を考慮していない状態において基板Ｗを収納ケース３０に戻すときのハンド２２ａの移動経路のことであり、装置構成の設計情報に応じて事前に決定されうる。 As a method of controlling the return position of the substrate W, for example, there is a method of adjusting the movement path of the hand 22a. Specifically, the control unit 40 shifts the movement path of the hand 22a when returning the substrate W to the storage case 30 from the planned path by the amount of misalignment detected by the detection unit 23. Thereby, the return position of the substrate W can be controlled. The planned route is assumed that the storage case 30 is not distorted (that is, the position deviation amount of the board W with respect to the hand 22a when the board W is taken out from the storage case 30 is not generated). It is a movement path of the hand when returning the case to the storage case 30. That is, the planned route is a movement route of the hand 22a when the substrate W is returned to the storage case 30 in a state where the distortion (positional deviation amount) of the storage case 30 is not taken into consideration, and is included in the design information of the device configuration. It can be decided in advance accordingly.

また、基板Ｗの戻し位置を制御する方法としては、例えば、ハンド２２ａに対する基板Ｗの位置を調整する方法もある。具体的には、制御部４０は、基板ステージ１１上の基板Ｗをハンド２２ａに保持させる際、ハンド２２ａと基板ステージ１１との相対位置を調整し、ハンド２２ａに対する基板Ｗの位置を、検出部２３で検出された位置ずれ量だけ本来保持すべき位置からずらす。これによっても、基板Ｗの戻し位置を制御することができる。本来保持すべき位置とは、例えば、基板Ｗの重心（中心）とハンド２２ａの重心とが水平方向に一致するようにハンド２２ａが基板Ｗを保持したときのハンド２２ａに対する基板Ｗの位置のことである。 Further, as a method of controlling the return position of the substrate W, for example, there is also a method of adjusting the position of the substrate W with respect to the hand 22a. Specifically, when the board W on the board stage 11 is held by the hand 22a, the control unit 40 adjusts the relative position between the hand 22a and the board stage 11 and detects the position of the board W with respect to the hand 22a. The position is shifted from the position where it should be originally held by the amount of the position shift detected in 23. This also makes it possible to control the return position of the substrate W. The position that should be originally held is, for example, the position of the board W with respect to the hand 22a when the hand 22a holds the board W so that the center of gravity (center) of the board W and the center of gravity of the hand 22a coincide in the horizontal direction. Is.

ここで、本実施形態では、基板Ｗの戻し位置のみを制御しているが、それに限られるものではなく、例えば、収納ケース３０に基板Ｗを戻すときの基板Ｗの速度、ハンド２２ａによる基板Ｗの保持力などの搬送条件の制御と併用してもよい。例えば、収納ケース３０の歪みが小さい場合よりも大きい場合の方が基板Ｗを遅く移動させたり、基板Ｗの保持力を弱めたりするように制御してもよい。搬送条件を制御することにより、基板Ｗと収納ケース３０とが接触してしまった場合であっても、接触時の衝撃を低減することができる。 Here, in the present embodiment, only the return position of the substrate W is controlled, but the present invention is not limited to this. For example, the speed of the substrate W when the substrate W is returned to the storage case 30, the substrate W by the hand 22a. It may be used in combination with the control of transport conditions such as the holding force of. For example, it may be controlled so that the substrate W is moved more slowly or the holding force of the substrate W is weakened when the distortion of the storage case 30 is larger than when it is small. By controlling the transport conditions, even when the substrate W and the storage case 30 come into contact with each other, the impact at the time of contact can be reduced.

Ｓ１７では、制御部４０は、次にリソグラフィ装置１０に搬送すべき基板Ｗ（以下、次の基板Ｗ）が収納ケース３０にあるか否かを判定する。次の基板Ｗがある場合にはＳ１１に戻り、次の基板Ｗがない場合には終了する。 In S17, the control unit 40 determines whether or not the substrate W (hereinafter, the next substrate W) to be conveyed to the lithography apparatus 10 is in the storage case 30. If there is a next board W, the process returns to S11, and if there is no next board W, the process ends.

上述したように、本実施形態の搬送装置２０は、収納ケース３０から基板Ｗを取り出すときと収納ケース３０に基板Ｗを戻すときの基板Ｗの位置の差が小さくなるように、検出部２３で検出された位置ずれ量に基づいて基板Ｗの戻し位置を制御する。これにより、収納ケース３０が歪み、基板Ｗの収納位置が水平方向に変化している場合であっても、収納ケース３０に基板Ｗを戻す際に基板Ｗと収納ケース３０とが接触することを回避することができる。 As described above, in the transport device 20 of the present embodiment, the detection unit 23 is used so that the difference in the position of the substrate W when the substrate W is taken out from the storage case 30 and when the substrate W is returned to the storage case 30 is small. The return position of the substrate W is controlled based on the detected displacement amount. As a result, even when the storage case 30 is distorted and the storage position of the substrate W is changed in the horizontal direction, the substrate W and the storage case 30 come into contact with each other when the substrate W is returned to the storage case 30. It can be avoided.

また、本実施形態の搬送装置２０を適用したリソグラフィシステム１００は、処理済み基板Ｗと収納ケース３０との接触を防ぐことで、同一の収納ケースに収納されている未処理の基板Ｗに対してパーティクルが付着することを抑制することができる。これにより、当該未処理の基板Ｗに対してリソグラフィ装置１０でパターンを形成する際に、パターンの形成不良が発生することを低減することができる。例えば、リソグラフィ装置１０としてインプリント装置を用いた場合、パーティクルが付着した部分で発生するパターン欠陥を低減することができる。また、それだけに限られず、基板Ｗを移動させている間に基板上のパーティクルが型（モールド）に付着し、当該パーティクルが付着した型で新たなパターンを形成することによる複数の被処理領域でのパターン欠陥の発生を低減することができる。さらに、パーティクルが付着した型を用いてパターン形成をし続けることによる型の破損のリスクを低減することができる。 Further, the lithography system 100 to which the transport device 20 of the present embodiment is applied prevents the processed substrate W from coming into contact with the storage case 30 so as to the unprocessed substrate W stored in the same storage case. It is possible to suppress the adhesion of particles. As a result, it is possible to reduce the occurrence of pattern formation defects when the lithography apparatus 10 forms a pattern on the unprocessed substrate W. For example, when an imprint device is used as the lithography device 10, pattern defects generated in a portion to which particles are attached can be reduced. Further, the present invention is not limited to this, and particles on the substrate adhere to the mold while the substrate W is being moved, and the mold to which the particles adhere forms a new pattern in a plurality of processed regions. The occurrence of pattern defects can be reduced. Further, it is possible to reduce the risk of mold breakage due to continuous pattern formation using the mold to which the particles are attached.

＜第２実施形態＞
本発明に係る第２実施形態の搬送装置について説明する。第２実施形態の搬送装置では、収納ケース３０に取り付けられたＩＣタグ３３を読み取る読取部２５が設けられ（図１参照）、検出部２３で検出された位置ずれ量が収納ケース３０および当該収納ケース３０の収納領域３１に対応付けて記憶部４１に記憶される。そして、記憶部４１に記憶された位置ずれ量の情報に基づいて、収納ケース３０からの基板Ｗの取り出しと収納ケース３０への基板Ｗの戻しとが制御される。ここで、第２実施形態の搬送装置の装置構成については、第１実施形態の搬送装置２０と同様であるため説明を省略する。本実施形態においても、検出部２３で検出された位置ずれ量の情報のうち、少なくとも収納ケース３０の奥行方向に直交する方向（Ｘ軸方向）の情報を用いて基板Ｗを収納ケース３０に収納する。 <Second Embodiment>
The transport device of the second embodiment according to the present invention will be described. In the transport device of the second embodiment, a reading unit 25 for reading the IC tag 33 attached to the storage case 30 is provided (see FIG. 1), and the amount of misalignment detected by the detection unit 23 is the storage case 30 and the storage. It is stored in the storage unit 41 in association with the storage area 31 of the case 30. Then, based on the information on the amount of misalignment stored in the storage unit 41, the removal of the substrate W from the storage case 30 and the return of the substrate W to the storage case 30 are controlled. Here, since the device configuration of the transfer device of the second embodiment is the same as that of the transfer device 20 of the first embodiment, the description thereof will be omitted. Also in this embodiment, the substrate W is stored in the storage case 30 by using at least the information in the direction orthogonal to the depth direction (X-axis direction) of the storage case 30 among the information on the amount of misalignment detected by the detection unit 23. do.

図５は、第２実施形態の搬送装置による基板Ｗの搬送処理の制御方法を示すフローチャートである。図５のフローチャートで示される工程を実行するためのプログラムは記憶部４１に記憶されている。制御部４０は、記憶部４１に記憶された当該プログラムを読み出して、図５に示すフローチャートの各工程を実行する。 FIG. 5 is a flowchart showing a control method of the transfer process of the substrate W by the transfer device of the second embodiment. The program for executing the process shown in the flowchart of FIG. 5 is stored in the storage unit 41. The control unit 40 reads out the program stored in the storage unit 41 and executes each step of the flowchart shown in FIG.

Ｓ２１では、制御部４０は、収納ケース３０に取り付けられたＩＣタグ３３（収納ケース３０のＩＤ）を読取部２５に読み取らせ、載置台２１に載置された収納ケース３０を特定する。Ｓ２２では、制御部４０は、載置台２１に載置された収納ケース３０についての位置ずれ量の情報が記憶部４１に記憶されているか否かを判定する。位置ずれ量の情報が記憶部４１に記憶されている場合にはＳ２３に進み、当該収納ケース３０についての位置ずれ量の情報を記憶部４１から取得する。一方、位置ずれ量の情報が記憶部４１に記憶されていない場合にはＳ２４に進む。 In S21, the control unit 40 causes the reading unit 25 to read the IC tag 33 (ID of the storage case 30) attached to the storage case 30, and identifies the storage case 30 mounted on the mounting table 21. In S22, the control unit 40 determines whether or not the information on the amount of misalignment of the storage case 30 mounted on the mounting table 21 is stored in the storage unit 41. If the information on the amount of misalignment is stored in the storage unit 41, the process proceeds to S23, and the information on the amount of misalignment for the storage case 30 is acquired from the storage unit 41. On the other hand, if the information on the amount of misalignment is not stored in the storage unit 41, the process proceeds to S24.

Ｓ２４〜Ｓ２６は、図４のフローチャートにおけるＳ１１〜Ｓ１３と同様であるため説明を省略する。ここで、制御部４０は、Ｓ２３で位置ずれ量の情報を取得した場合には、Ｓ２４において、当該位置ずれ量の情報に基づいて、搬送部２２により収納ケース３０から基板Ｗを取り出すときのハンド２２ａに対する基板Ｗの位置を補正するとよい。具体的には、制御部４０は、収納ケース３０にハンド２２ａを挿入する位置を、事前に設定された設定位置から、取得した位置ずれ量だけずらすことにより、ハンド２２ａに対する基板Ｗの位置を補正することができる。 Since S24 to S26 are the same as S11 to S13 in the flowchart of FIG. 4, the description thereof will be omitted. Here, when the control unit 40 acquires the information on the amount of misalignment in S23, the hand when the transfer unit 22 takes out the substrate W from the storage case 30 based on the information on the amount of misalignment in S24. The position of the substrate W with respect to 22a may be corrected. Specifically, the control unit 40 corrects the position of the substrate W with respect to the hand 22a by shifting the position where the hand 22a is inserted into the storage case 30 from the preset setting position by the acquired position deviation amount. can do.

Ｓ２７では、制御部４０は、Ｓ２６で検出された位置ずれ量と、Ｓ２３で取得した位置ずれ量との差が許容範囲内か否かを判定する。許容範囲は任意に設定することができる。当該差が許容範囲内にない場合には、搬送装置２０や収納ケース３０に何らかの異常が発生している可能性が高い。そのため、Ｓ２８に進み、制御部４０は、搬送部２２による基板Ｗの搬送を停止させ、異常が発生している可能性が高いことを、例えば搬送装置２０に設けられたコンソール２６に表示することなどによりユーザに通知する。一方、当該差が許容範囲内にある場合にはＳ２９に進む。ここで、Ｓ２２において位置ずれ量の情報が記憶部４１に記憶されていないと判定された場合には、Ｓ２７は省略される。 In S27, the control unit 40 determines whether or not the difference between the misalignment amount detected in S26 and the misalignment amount acquired in S23 is within the allowable range. The allowable range can be set arbitrarily. If the difference is not within the permissible range, it is highly possible that some abnormality has occurred in the transport device 20 or the storage case 30. Therefore, the process proceeds to S28, and the control unit 40 stops the transfer of the substrate W by the transfer unit 22 and displays, for example, on the console 26 provided in the transfer device 20 that there is a high possibility that an abnormality has occurred. Notify the user by such means. On the other hand, if the difference is within the allowable range, the process proceeds to S29. Here, if it is determined in S22 that the information on the amount of misalignment is not stored in the storage unit 41, S27 is omitted.

Ｓ２９では、制御部４０は、Ｓ２６で検出された位置ずれ量を、収納ケース３０（読取部２５で読み取られた収納ケース３０のＩＤ）および当該収納ケース３０の収納領域３１に対応付けて記憶部４１に記憶する。つまり、記憶部４１に記憶された位置ずれ量の情報が、Ｓ２６で検出された位置ずれ量によって更新されることとなる。図６は、記憶部４１に記憶された位置ずれ量の情報の一例を示す図である。図６に示す例では、３つの収納ケース３０（Ｆ０１〜Ｆ０３）についての位置ずれ量の情報が示されている。各情報には、収納ケース３０のＩＤのデータ４１ａ、収納ケース３０の各収納領域３１における位置ずれ量のデータ４１ｂ、各収納領域３１についての検出部２３での検出結果の履歴データ４１ｃが含まれうる。検出結果の履歴データ４１ｃにおいて、Ｎｏ．１は最初の検出結果のデータを示し、Ｎｏ．ｎは、最新の検出結果のデータを示している。ここで、Ｓ２４においてハンド２２ａに対する基板Ｗの位置を補正した場合、Ｓ２６において検出部２３で検出される位置ずれ量は、前回に検出部２３で検出された位置ずれ量に対する差分となる。したがって、この場合、当該差分が検出結果の履歴データ４１ｃに加えられるとともに、当該差分によって位置ずれ量のデータ４１ｂが更新される。 In S29, the control unit 40 associates the misalignment amount detected in S26 with the storage case 30 (ID of the storage case 30 read by the reading unit 25) and the storage area 31 of the storage case 30 and stores the storage unit 40. Store in 41. That is, the information on the amount of misalignment stored in the storage unit 41 is updated by the amount of misalignment detected in S26. FIG. 6 is a diagram showing an example of information on the amount of misalignment stored in the storage unit 41. In the example shown in FIG. 6, information on the amount of misalignment for the three storage cases 30 (F01 to F03) is shown. Each information includes ID data 41a of the storage case 30, data 41b of the amount of misalignment in each storage area 31 of the storage case 30, and history data 41c of the detection result of the detection unit 23 for each storage area 31. sell. In the history data 41c of the detection result, No. 1 indicates the data of the first detection result, and No. 1 indicates the data of the first detection result. n indicates the latest detection result data. Here, when the position of the substrate W with respect to the hand 22a is corrected in S24, the amount of misalignment detected by the detection unit 23 in S26 is a difference from the amount of misalignment previously detected by the detection unit 23. Therefore, in this case, the difference is added to the history data 41c of the detection result, and the misalignment amount data 41b is updated by the difference.

Ｓ３０では、制御部４０は、検出部２３からリソグラフィ装置１０（基板ステージ１１上）に基板Ｗを搬送する。Ｓ３１では、制御部４０は、リソグラフィ装置１０における基板Ｗへのリソグラフィ処理が終了したか否かを判定する。リソグラフィ処理が終了した場合にはＳ３２に進む。Ｓ３２では、制御部４０は、リソグラフィ処理が行われた基板Ｗを、リソグラフィ装置１０から収納ケースに戻すように搬送部２２を制御する。このとき、制御部４０は、記憶部４１に記憶された位置ずれ量の情報に基づいて、収納ケース３０から基板Ｗを取り出すときと収納ケース３０に基板Ｗを戻すときの基板Ｗの位置の差が小さくなるように基板Ｗの戻し位置を制御する。基板Ｗの戻し位置の制御については、図４のフローチャートにおけるＳ１６と同様である。Ｓ３３では、制御部４０は、次の基板Ｗが収納ケース３０にあるか否かを判定する。次の基板Ｗがある場合にはＳ２４に戻り、次の基板Ｗがない場合には終了する。 In S30, the control unit 40 conveys the substrate W from the detection unit 23 to the lithography device 10 (on the substrate stage 11). In S31, the control unit 40 determines whether or not the lithography process on the substrate W in the lithography apparatus 10 is completed. When the lithography process is completed, the process proceeds to S32. In S32, the control unit 40 controls the transport unit 22 so as to return the substrate W on which the lithography process has been performed from the lithography device 10 to the storage case. At this time, the control unit 40 has a difference in the position of the substrate W when the substrate W is taken out from the storage case 30 and when the substrate W is returned to the storage case 30 based on the information of the displacement amount stored in the storage unit 41. The return position of the substrate W is controlled so that The control of the return position of the substrate W is the same as that of S16 in the flowchart of FIG. In S33, the control unit 40 determines whether or not the next board W is in the storage case 30. If there is a next board W, the process returns to S24, and if there is no next board W, the process ends.

上述したように、第２実施形態の搬送装置は、検出部で検出された位置ずれ量を記憶部に記憶して管理する。これにより、搬送部により収納ケースから基板を取り出すときのハンドによる基板の保持位置（即ち、ハンドの挿入位置）を補正することができる。そのため、収納ケースから基板を取り出す際に基板（若しくはハンド）と収納ケースとが接触することを回避することができる。 As described above, the transport device of the second embodiment stores and manages the amount of misalignment detected by the detection unit in the storage unit. As a result, it is possible to correct the holding position of the board by the hand (that is, the insertion position of the hand) when the board is taken out from the storage case by the transport unit. Therefore, it is possible to prevent the board (or hand) from coming into contact with the storage case when the board is taken out from the storage case.

ここで、リソグラフィ装置１０によってリソグラフィ処理が行われた基板Ｗを戻すときの収納ケースが、当該基板Ｗを取り出したときの収納ケースと異なる場合がある。この場合においても、上述したような制御方法を適用することができる。具体的には、制御部４０は、基板Ｗを戻すときの収納ケース（以下、「戻し用の収納ケースと呼ぶ」をＩＣタグの読み取りによって特定し、戻し用の収納ケースについての位置ずれ量の情報を記憶部４１から取得する。そして、取得した位置ずれ量の情報に基づいて、戻し用の収納ケースへの基板Ｗの戻し位置（搬入位置）を制御する。 Here, the storage case for returning the substrate W to which the lithography process has been performed by the lithography apparatus 10 may be different from the storage case when the substrate W is taken out. Even in this case, the control method as described above can be applied. Specifically, the control unit 40 identifies the storage case for returning the substrate W (hereinafter referred to as “return storage case” by reading the IC tag, and determines the amount of misalignment of the return storage case. Information is acquired from the storage unit 41, and the return position (carry-in position) of the substrate W to the storage case for return is controlled based on the acquired position shift amount information.

戻し用の収納ケースについての位置ずれ量の情報がない場合には、載置台２４上の収納ケース３０’に収納された基板Ｗ（メンテナンス用基板）を用いて位置ずれ量の情報を新たに生成してもよい。具体的には、制御部４０は、搬送部２２により、載置台２４上の収納ケース３０’に収納された基板Ｗを、戻し用の収納ケースに一旦収納させる。そして、戻し用の収納ケースから検出部２３のＰＡステージ２３ａ上に基板Ｗを搬送し、検出部２３に位置ずれ量を検出させる。これにより、戻し用の収納ケースについての位置ずれ量の情報を新たに生成することができる。 If there is no information on the amount of misalignment for the storage case for return, information on the amount of misalignment is newly generated using the board W (maintenance board) stored in the storage case 30'on the mounting table 24. You may. Specifically, the control unit 40 temporarily stores the substrate W stored in the storage case 30'on the mounting table 24 in the storage case for return by the transport unit 22. Then, the substrate W is conveyed from the return storage case onto the PA stage 23a of the detection unit 23, and the detection unit 23 detects the amount of misalignment. As a result, it is possible to newly generate information on the amount of misalignment of the storage case for return.

また、戻し用の収納ケースと、基板Ｗを取り出したときの収納ケースとが同一であったとしても、基板Ｗを戻すときの収納ケースの段（収納領域３１）と、基板Ｗを取り出したときの収納ケースの段（収納領域３１）とが異なる場合がある。この場合においても、上述したような制御方法を適用することができる。具体的には、制御部４０は、位置ずれ量の情報を収納ケースの段ごとに記憶部４１に記憶しておき、基板Ｗを戻すときの収納ケースの段についての位置ずれ量の情報を記憶部４１から取得する。そして、取得した位置ずれ量の情報に基づいて、収納ケースへの基板Ｗの戻し位置を制御する。基板Ｗを戻すときの収納ケースの段についての位置ずれ量の情報がない場合には、載置台２４状の収納ケース３０’に収納された基板Ｗ（メンテナンス用基板）を用いて位置ずれ量の情報を新たに生成してもよい。 Further, even if the storage case for returning and the storage case when the board W is taken out are the same, when the stage (storage area 31) of the storage case when returning the board W and the board W are taken out. The stage (storage area 31) of the storage case may be different. Even in this case, the control method as described above can be applied. Specifically, the control unit 40 stores information on the amount of misalignment in the storage unit 41 for each stage of the storage case, and stores information on the amount of misalignment about the stage of the storage case when the substrate W is returned. Obtained from unit 41. Then, the return position of the substrate W to the storage case is controlled based on the acquired information on the amount of misalignment. If there is no information on the amount of misalignment about the stage of the storage case when returning the board W, the amount of misalignment is calculated using the board W (maintenance board) stored in the storage case 30'in the shape of a mounting table 24. Information may be newly generated.

＜リソグラフィ装置の実施形態＞
上述したように、リソグラフィシステム１００に用いられるリソグラフィ装置１０としては、インプリント装置や露光装置、描画装置などが挙げられる。インプリント装置は、型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成する。露光装置は、ｉ線やＫｒＦエキシマレーザ光等により基板を露光して原版の転写パターンを基板上に形成する。描画装置は、レーザ光または荷電粒子線を用いて、基板上に潜像パターンを形成する。本実施形態では、これらのリソグラフィ装置のうち、インプリント装置について説明する。 <Embodiment of Lithography Equipment>
As described above, examples of the lithography apparatus 10 used in the lithography system 100 include an imprint apparatus, an exposure apparatus, a drawing apparatus, and the like. The imprint device uses a mold to form a pattern of imprint material on the substrate. The exposure apparatus exposes the substrate with i-rays, KrF excimer laser light, or the like to form a transfer pattern of the original plate on the substrate. The drawing device uses a laser beam or a charged particle beam to form a latent image pattern on the substrate. In this embodiment, the imprint device among these lithography devices will be described.

インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。例えば、インプリント装置は、凹凸のパターンが形成されたモールド（型）を基板上のインプリント材に接触させた状態で当該インプリント材を硬化し、モールドと基板との間隔を広げて、硬化したインプリント材からモールドを剥離（離型）する。これにより、基板上にインプリント材のパターンを形成することができる。 The imprint device is a device that forms a pattern of a cured product to which the uneven pattern of the mold is transferred by contacting the imprint material supplied on the substrate with the mold and applying energy for curing to the imprint material. Is. For example, the imprint device cures the imprint material in a state where the mold on which the uneven pattern is formed is in contact with the imprint material on the substrate, widens the distance between the mold and the substrate, and cures the imprint material. The mold is peeled off (released) from the imprinted material. This makes it possible to form a pattern of the imprint material on the substrate.

インプリント材には、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光である。 As the imprint material, a curable composition (sometimes referred to as an uncured resin) that cures when energy for curing is applied is used. Electromagnetic waves, heat, etc. are used as the energy for curing. The electromagnetic wave is, for example, light such as infrared rays, visible light, or ultraviolet rays whose wavelength is selected from the range of 10 nm or more and 1 mm or less.

硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。このうち、光により硬化する光硬化性組成物は、重合成化合物と光重合開始材とを少なくとも含有し、必要に応じて非重合成化合物または溶剤を含有してもよい。非重合成化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマ成分などの群から選択される少なくとも一種である。 The curable composition is a composition that cures by irradiation with light or by heating. Of these, the photocurable composition that is cured by light may contain at least a polysynthetic compound and a photopolymerization initiator, and may contain a non-heavy synthetic compound or a solvent, if necessary. The non-heavy synthetic compound is at least one selected from the group of sensitizers, hydrogen donors, internal release mold release agents, surfactants, antioxidants, polymer components and the like.

インプリント材は、スピンコータやスリットコータにより基板上に膜状に付与される。あるいは、液体噴射ヘッドにより、液滴状、あるいは複数の液滴が繋がってできた島状または膜状となって基板上に付与されてもよい。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である。 The imprint material is applied in the form of a film on the substrate by a spin coater or a slit coater. Alternatively, the liquid injection head may be applied on the substrate in the form of droplets or in the form of islands or films formed by connecting a plurality of droplets. The viscosity of the imprint material (viscosity at 25 ° C.) is, for example, 1 mPa · s or more and 100 mPa · s or less.

図７は、リソグラフィ装置１０としてのインプリント装置を示す図である。インプリント装置は、例えば、モールド１を保持するモールド保持部３と、基板２（基板Ｗ）を保持する基板ステージ４（基板ステージ１１）と、計測部５と、硬化部６と、供給部７と、制御部８とを含みうる。制御部８は、例えばＣＰＵやメモリなどを有するコンピュータによって構成され、インプリント処理を制御する（インプリント装置の各部を制御する）。ここで、制御部８は、リソグラフィシステム１００の制御部４０の構成要素として構成されてもよい。 FIG. 7 is a diagram showing an imprint device as the lithography device 10. The imprint device is, for example, a mold holding unit 3 for holding a mold 1, a substrate stage 4 (board stage 11) for holding a substrate 2 (board W), a measuring unit 5, a curing unit 6, and a supply unit 7. And the control unit 8. The control unit 8 is configured by, for example, a computer having a CPU, a memory, or the like, and controls the imprint process (controls each unit of the imprint device). Here, the control unit 8 may be configured as a component of the control unit 40 of the lithography system 100.

モールド１は、通常、石英など紫外線を透過させることが可能な材料で作製されており、基板側の面における一部の領域（パターン領域１ａ）には、基板上に供給されたインプリント材に転写するための凹凸のパターンが形成されている。また、基板２としては、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。基板２としては、具体的に、シリコンウェハ、化合物半導体ウェハ、石英ガラスなどである。また、インプリント材の付与前に、必要に応じて、インプリント材と基板２との密着性を向上させるために密着層を設けてもよい。 The mold 1 is usually made of a material capable of transmitting ultraviolet rays such as quartz, and a part of the region (pattern region 1a) on the surface on the substrate side is an imprint material supplied on the substrate. An uneven pattern for transfer is formed. Further, as the substrate 2, glass, ceramics, metal, semiconductor, resin or the like is used, and if necessary, a member made of a material different from the substrate may be formed on the surface thereof. Specific examples of the substrate 2 include a silicon wafer, a compound semiconductor wafer, and quartz glass. Further, before applying the imprint material, if necessary, an adhesion layer may be provided in order to improve the adhesion between the imprint material and the substrate 2.

モールド保持部３は、モールドチャック３ａとモールド駆動部３ｂとを含む。モールドチャック３ａは、例えば真空吸着力や静電力などによってモールド１を保持する。また、モールド駆動部３ｂは、例えばリニアモータやエアシリンダなどのアクチュエータを含み、モールド１（モールドチャック３ａ）をＺ方向に駆動する。本実施形態のモールド駆動部３ｂは、Ｚ方向にモールド１を駆動するように構成されているが、それに限られず、例えば、ＸＹ方向およびθ方向（Ｚ軸周りの回転方向）にモールド１を駆動する機能などを有してもよい。ここで、モールド保持部３には、モールド１の側面における複数箇所に力を加えてパターン領域を変形させる機構としての変形部９が設けられる。変形部９は、例えばピエゾ素子などのアクチュエータを複数含みうる。 The mold holding portion 3 includes a mold chuck 3a and a mold driving portion 3b. The mold chuck 3a holds the mold 1 by, for example, a vacuum suction force or an electrostatic force. Further, the mold drive unit 3b includes an actuator such as a linear motor or an air cylinder, and drives the mold 1 (mold chuck 3a) in the Z direction. The mold driving unit 3b of the present embodiment is configured to drive the mold 1 in the Z direction, but is not limited to this, and for example, drives the mold 1 in the XY direction and the θ direction (rotational direction around the Z axis). It may have a function to perform. Here, the mold holding portion 3 is provided with a deforming portion 9 as a mechanism for applying a force to a plurality of locations on the side surface of the mold 1 to deform the pattern region. The deforming portion 9 may include a plurality of actuators such as a piezo element.

基板ステージ４は、基板チャック４ａと基板駆動部４ｂとを含む。基板チャック４ａは、例えば真空吸着力や静電力などによって基板２を保持する。また、基板駆動部４ｂは、例えばリニアモータなどのアクチュエータを含み、基板２（基板チャック４ａ）をＸＹ方向に駆動する。本実施形態の基板駆動部４ｂは、ＸＹ方向に基板２を駆動するように構成されているが、それに限られず、例えば、Ｚ方向およびθ方向に基板２を駆動する機能などを有してもよい。ここで、本実施形態では、モールド１と基板２との間隔（Ｚ方向の距離）を変える動作がモールド保持部３によって行われるが、基板ステージ４によって行われてもよいし、それらの双方によって相対的に行われてもよい。また、ＸＹ方向におけるモールド１と基板２との相対位置を変える動作が基板ステージ４によって行われるが、モールド保持部３によって行われてもよいし、それらの双方によって相対的に行われてもよい。 The board stage 4 includes a board chuck 4a and a board driving unit 4b. The substrate chuck 4a holds the substrate 2 by, for example, a vacuum suction force or an electrostatic force. Further, the board driving unit 4b includes an actuator such as a linear motor, and drives the board 2 (board chuck 4a) in the XY directions. The substrate driving unit 4b of the present embodiment is configured to drive the substrate 2 in the XY directions, but is not limited to this, and may have, for example, a function of driving the substrate 2 in the Z direction and the θ direction. good. Here, in the present embodiment, the operation of changing the distance (distance in the Z direction) between the mold 1 and the substrate 2 is performed by the mold holding unit 3, but it may be performed by the substrate stage 4 or both of them. It may be done relatively. Further, although the operation of changing the relative positions of the mold 1 and the substrate 2 in the XY direction is performed by the substrate stage 4, it may be performed by the mold holding unit 3 or relatively by both of them. ..

計測部５は、モールド１（パターン領域１ａ）に設けられたマークと基板２（ショット領域２ａ）に設けられたマークとを検出する検出部（スコープ）を有し、パターン領域１ａとショット領域２ａとの位置ずれ量および形状差を計測する。例えば、計測部５は、パターン領域１ａの四隅に設けられたマークとショット領域２ａの四隅に設けられたマークとを検出部によって検出する。これにより、計測部５は、パターン領域１ａとショット領域２ａとの位置ずれ量とともに、パターン領域１ａとショット領域２ａとの形状差を計測することができる。 The measuring unit 5 has a detection unit (scope) for detecting a mark provided on the mold 1 (pattern area 1a) and a mark provided on the substrate 2 (shot area 2a), and has a pattern area 1a and a shot area 2a. Measure the amount of misalignment with and the shape difference. For example, the measuring unit 5 detects the marks provided at the four corners of the pattern area 1a and the marks provided at the four corners of the shot area 2a by the detecting unit. As a result, the measuring unit 5 can measure the amount of misalignment between the pattern region 1a and the shot region 2a as well as the shape difference between the pattern region 1a and the shot region 2a.

硬化部６（照射部）は、モールド１と基板上のインプリント材とが接触している状態で、基板上のインプリント材にモールド１を介して光（紫外線）を照射することにより当該インプリント材を硬化させる。また、供給部７は、基板上にインプリント材を供給（塗布）する。 The cured portion 6 (irradiation portion) is formed by irradiating the imprint material on the substrate with light (ultraviolet rays) through the mold 1 in a state where the mold 1 and the imprint material on the substrate are in contact with each other. Cure the printed material. Further, the supply unit 7 supplies (coats) the imprint material on the substrate.

このように構成されたインプリント装置では、供給部７により基板上にインプリント材を供給した後、モールド保持部３により、モールド１と基板上のインプリント材とを接触させる。また、計測部５により計測された位置ずれ量および形状差に基づいて、基板ステージ４および変形部９によってモールド１と基板２との位置合わせを行う。位置合わせを行った後、モールド１と基板上のインプリント材とが接触している状態で、硬化部６により当該インプリント材に光を照射して硬化させる。そして、硬化したインプリント材からモールド１を剥離する。これにより、基板上にインプリント材のパターンを形成することができる。 In the imprint device configured as described above, the imprint material is supplied onto the substrate by the supply unit 7, and then the mold 1 and the imprint material on the substrate are brought into contact with each other by the mold holding unit 3. Further, the substrate stage 4 and the deforming portion 9 align the mold 1 and the substrate 2 based on the displacement amount and the shape difference measured by the measuring unit 5. After the alignment is performed, the imprint material is irradiated with light by the curing portion 6 in a state where the mold 1 and the imprint material on the substrate are in contact with each other to cure the imprint material. Then, the mold 1 is peeled off from the cured imprint material. This makes it possible to form a pattern of the imprint material on the substrate.

＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記のリソグラフィ装置（インプリント装置）を用いて基板上にパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。 <Embodiment of manufacturing method of goods>
The method for manufacturing an article according to an embodiment of the present invention is suitable for manufacturing an article such as a microdevice such as a semiconductor device or an element having a fine structure. The method for manufacturing an article of the present embodiment includes a step of forming a pattern on a substrate by using the above-mentioned lithography apparatus (imprint apparatus), and a step of processing the substrate on which the pattern is formed in such a step. Further, such a manufacturing method includes other well-known steps (oxidation, film formation, vapor deposition, doping, flattening, etching, resist peeling, dicing, bonding, packaging, etc.). The method for manufacturing an article of the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.

インプリント装置を用いて成形した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。 The pattern of the cured product formed by using the imprint device is used permanently for at least a part of various articles or temporarily when manufacturing various articles. The article is an electric circuit element, an optical element, a MEMS, a recording element, a sensor, a mold, or the like. Examples of the electric circuit element include volatile or non-volatile semiconductor memories such as DRAM, SRAM, flash memory, and MRAM, and semiconductor elements such as LSI, CCD, image sensor, and FPGA. Examples of the mold include a mold for imprinting.

硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。 The pattern of the cured product is used as it is as a constituent member of at least a part of the above-mentioned article, or is temporarily used as a resist mask. After etching or ion implantation in the substrate processing step, the resist mask is removed.

次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図８（ａ）に示すように、絶縁体等の被加工材２ｚが表面に形成されたシリコンウェハ等の基板１ｚを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材２ｚの表面にインプリント材３ｚを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材３ｚが基板上に付与された様子を示している。 Next, a specific manufacturing method of the article will be described. As shown in FIG. 8A, a substrate 1z such as a silicon wafer on which a work material 2z such as an insulator is formed on the surface is prepared, and subsequently, the substrate 1z such as a silicon wafer is injected into the surface of the work material 2z by an inkjet method or the like. The printing material 3z is applied. Here, a state in which a plurality of droplet-shaped imprint materials 3z are applied onto the substrate is shown.

図８（ｂ）に示すように、インプリント用の型４ｚを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｚに向け、対向させる。図８（ｃ）に示すように、インプリント材３ｚが付与された基板１ｚと型４ｚとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｚは型４ｚと被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型４ｚを透して照射すると、インプリント材３ｚは硬化する。 As shown in FIG. 8B, the imprint mold 4z is opposed to the imprint material 3z on the substrate with the side on which the uneven pattern is formed facing. As shown in FIG. 8C, the substrate 1z to which the imprint material 3z is applied is brought into contact with the mold 4z, and pressure is applied. The imprint material 3z is filled in the gap between the mold 4z and the work material 2z. In this state, when light is irradiated through the mold 4z as energy for curing, the imprint material 3z is cured.

図８（ｄ）に示すように、インプリント材３ｚを硬化させた後、型４ｚと基板１ｚを引き離すと、基板１ｚ上にインプリント材３ｚの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３ｚに型４ｚの凹凸パターンが転写されたことになる。 As shown in FIG. 8D, when the imprint material 3z is cured and then the mold 4z and the substrate 1z are separated from each other, a pattern of the cured product of the imprint material 3z is formed on the substrate 1z. The pattern of the cured product has a shape in which the concave portion of the mold corresponds to the convex portion of the cured product and the concave portion of the mold corresponds to the convex portion of the cured product, that is, the uneven pattern of the mold 4z is transferred to the imprint material 3z. It will be done.

図８（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。図８（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。 As shown in FIG. 8E, when etching is performed using the pattern of the cured product as an etching resistant mask, the portion of the surface of the work material 2z where the cured product is absent or remains thin is removed, and the groove 5z is formed. Become. As shown in FIG. 8 (f), by removing the pattern of the cured product, it is possible to obtain an article in which the groove 5z is formed on the surface of the workpiece 2z. Here, the pattern of the cured product is removed, but it may not be removed even after processing, and may be used, for example, as a film for interlayer insulation contained in a semiconductor element or the like, that is, as a constituent member of an article.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, it goes without saying that the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and modifications can be made within the scope of the gist thereof.

１０：リソグラフィ装置、１１：基板ステージ、２０：搬送装置、２１：載置台、２２：搬送部、２３：検出部、３０：収納ケース、１００：リソグラフィシステム 10: Lithography device, 11: Board stage, 20: Conveyor device, 21: Mounting stand, 22: Conveyance unit, 23: Detection unit, 30: Storage case, 100: Lithography system

Claims (14)

基板を搬送する搬送装置であって、
前記基板を保持するハンドを有し、収納ケースからの前記基板の取り出しと前記収納ケースへの前記基板の戻しとを含む前記基板の搬送を行う搬送部と、
前記搬送部により前記収納ケースから前記基板を取り出したときの前記ハンドに対する前記基板の位置ずれ量を検出する検出部と、
前記搬送部による前記基板の搬送を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記収納ケースから前記基板を取り出したときと前記収納ケースに前記基板を戻すときとの前記基板の位置の差が小さくなるように、前記検出部で検出された前記位置ずれ量に基づいて、前記搬送部によって前記収納ケースに前記基板を戻すときの前記基板の位置を制御するとともに、前記検出部で検出された前記位置ずれ量に応じて、前記搬送部によって前記収納ケースに前記基板を戻すときの搬送条件を制御し、
前記搬送条件は、前記基板の速度および前記搬送部による前記基板の保持力のうち少なくとも１つを含む、ことを特徴とする搬送装置。 It is a transport device that transports the board.
A transport unit having a hand for holding the substrate and transporting the substrate including taking out the substrate from the storage case and returning the substrate to the storage case.
A detection unit that detects the amount of misalignment of the substrate with respect to the hand when the substrate is taken out from the storage case by the transport unit.
A control unit that controls the transfer of the substrate by the transfer unit,
Including
The control unit has the misalignment amount detected by the detection unit so that the difference in the position of the substrate between when the substrate is taken out from the storage case and when the substrate is returned to the storage case becomes small. Based on the above, the transport unit controls the position of the substrate when the substrate is returned to the storage case, and the transport unit returns the substrate to the storage case according to the amount of misalignment detected by the detection unit. By controlling the transport conditions when returning the board,
The transport device is characterized in that the transport condition includes at least one of the speed of the substrate and the holding force of the substrate by the transport unit. 前記制御部は、前記収納ケースに前記基板を戻すときの前記基板の位置を、前記ハンドの位置によって制御する、ことを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。 The transfer device according to claim 1, wherein the control unit controls the position of the substrate when the substrate is returned to the storage case by the position of the hand. 前記制御部は、前記収納ケースに前記基板を戻すときの前記基板の位置を、前記ハンドに対する前記基板の位置によって制御する、ことを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。 The transfer device according to claim 1, wherein the control unit controls the position of the substrate when the substrate is returned to the storage case by the position of the substrate with respect to the hand. 前記制御部は、前記収納ケースに前記基板を戻すときの前記基板の目標位置として予め設定された位置から前記位置ずれ量だけシフトした位置に前記基板が戻されるように、前記基板の位置を制御する、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の搬送装置。 The control unit controls the position of the substrate so that the substrate is returned to a position shifted by the amount of the displacement from a position preset as a target position of the substrate when the substrate is returned to the storage case. The transport device according to any one of claims 1 to 3, wherein the transport device is characterized. 前記搬送部は、前記基板の位置決めを行う位置決め機構を含む装置に前記基板を搬送し、前記位置決め機構により位置決めが行われた前記基板を前記ハンドで保持して前記収納ケースに戻す、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の搬送装置。 The transport unit is characterized in that the substrate is transported to an apparatus including a positioning mechanism for positioning the substrate, and the substrate positioned by the positioning mechanism is held by the hand and returned to the storage case. The transport device according to any one of claims 1 to 4. 前記検出部は、前記搬送部により前記収納ケースから取り出された前記基板が配置されるステージを有し、前記搬送部により前記基板が配置されるべき前記ステージ上の目標位置と実際に前記基板が配置された前記ステージ上の位置との差を前記位置ずれ量として検出する、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の搬送装置。 The detection unit has a stage on which the substrate taken out from the storage case by the transport unit is placed, and the target position on the stage on which the substrate should be placed by the transport unit and the substrate are actually placed. The transfer device according to any one of claims 1 to 5, wherein the difference from the arranged position on the stage is detected as the position deviation amount. 前記制御部は、前記検出部で検出された前記位置ずれ量を前記収納ケースに対応付けて記憶部に記憶する、ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の搬送装置。 The transport device according to any one of claims 1 to 6, wherein the control unit stores the misalignment amount detected by the detection unit in the storage unit in association with the storage case. .. 前記収納ケースは、複数の基板がそれぞれ収納される複数の収納領域を有し、
前記制御部は、前記検出部で検出された前記位置ずれ量を収納領域ごとに前記記憶部に記憶する、ことを特徴とする請求項７に記載の搬送装置。 The storage case has a plurality of storage areas in which a plurality of boards are each stored.
The transfer device according to claim 7, wherein the control unit stores the misalignment amount detected by the detection unit in the storage unit for each storage area. 前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記位置ずれ量の情報に基づいて、前記搬送部により前記収納ケースから基板を取り出すときの前記ハンドに対する前記基板の位置を補正する、ことを特徴とする請求項７又は８に記載の搬送装置。 The control unit is characterized in that the position of the substrate with respect to the hand when the substrate is taken out from the storage case by the transport unit is corrected based on the information of the misalignment amount stored in the storage unit. The transport device according to claim 7 or 8. 前記制御部は、前記搬送部により前記収納ケースから基板を取り出すごとに、前記検出部での検出結果に基づいて、前記記憶部に記憶された前記位置ずれ量の情報を更新する、ことを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項に記載の搬送装置。 Wherein the control unit, wherein each time removing the substrate from the storage case by the transport unit, on the basis of the detection result in the detecting unit, and updates the information of the position displacement amount stored in the storage unit, it The transport device according to any one of claims 7 to 9. 前記制御部は、The control unit
前記収納ケースについての前記位置ずれ量に関する情報に基づいて、前記搬送部による前記基板の搬送を制御し、Based on the information regarding the amount of misalignment of the storage case, the transport of the substrate by the transport unit is controlled.
前記情報における前記位置ずれ量と前記検出部で検出された前記位置ずれ量との差が許容範囲内である場合には、前記検出部で検出された前記位置ずれ量によって、前記情報を更新し、When the difference between the misalignment amount in the information and the misalignment amount detected by the detection unit is within the allowable range, the information is updated by the misalignment amount detected by the detection unit. ,
前記情報における前記位置ずれ量と前記検出部で検出された前記位置ずれ量との差が前記許容範囲内にない場合には、前記搬送部による前記基板の搬送を停止する、ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の搬送装置。When the difference between the misalignment amount in the information and the misalignment amount detected by the detection unit is not within the permissible range, the transfer of the substrate by the transfer unit is stopped. The transport device according to any one of claims 1 to 10. 基板に処理を行う処理装置と、
収納ケースに収納された基板を前記処理装置に搬送する請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の搬送装置と、
を含むことを特徴とするシステム。 A processing device that processes the substrate and
The transport device according to any one of claims 1 to 11 , which transports the substrate stored in the storage case to the processing device.
A system characterized by including. 前記処理装置は、基板にパターンを形成するリソグラフィ処理を前記処理として行うリソグラフィ装置を含む、ことを特徴とする請求項１２に記載のシステム。 The system according to claim 12 , wherein the processing apparatus includes a lithography apparatus that performs a lithography process for forming a pattern on a substrate as the processing. 請求項１３に記載のシステムを用いて基板にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、を含み、
前記加工工程で加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。 A forming step of forming a pattern on a substrate by using the system according to claim 13.
Including a processing step of processing the substrate on which a pattern is formed in the forming step.
A method for manufacturing an article, which comprises manufacturing an article from the substrate processed in the processing step.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08316288A (en) * 1995-05-23 1996-11-29 Nikon Corp Automatic conveyor
US6126381A (en) * 1997-04-01 2000-10-03 Kensington Laboratories, Inc. Unitary specimen prealigner and continuously rotatable four link robot arm mechanism
JPH1124057A (en) * 1997-07-07 1999-01-29 Daihen Corp Position detector for glass base plate for liquid crystal
JP4026904B2 (en) * 1997-11-12 2007-12-26 キヤノン株式会社 Substrate transport apparatus and exposure apparatus
JP2003258059A (en) * 2002-02-28 2003-09-12 Hitachi Kokusai Electric Inc Semiconductor device manufacturing method
JP2006190861A (en) * 2005-01-07 2006-07-20 Hitachi High-Tech De Technology Co Ltd Method and apparatus for storing wafer into cassette
JP2006269497A (en) * 2005-03-22 2006-10-05 Olympus Corp Substrate-treating device and substrate storage method
KR20100086261A (en) * 2009-01-22 2010-07-30 로체 시스템즈(주) Device for transfering wafer and controlling method for transfering thereof
JP5723563B2 (en) * 2010-10-01 2015-05-27 株式会社ディスコ Alignment method

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