JP6659181B2 - Transport apparatus, lithography apparatus, and article manufacturing method - Google Patents

Transport apparatus, lithography apparatus, and article manufacturing method Download PDF

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Description

本発明は、搬送装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法に関する。   The present invention relates to a transport device, a lithographic apparatus, and a method for manufacturing an article.

半導体デバイスの高集積化に伴い、回路パターンの多層化が進んでいる。回路パターンが多層化された基板では、回路パターンの積層により歪みが蓄積し、反りが生じうる。そして、このように反りが生じている基板にも、リソグラフィ装置によって回路パターンが更に形成されうる。   2. Description of the Related Art As semiconductor devices become more highly integrated, multilayer circuit patterns are being developed. In a substrate having a multilayered circuit pattern, distortion is accumulated due to the lamination of the circuit patterns, and warpage may occur. Then, a circuit pattern can be further formed on the warped substrate by the lithography apparatus.

特許文献1には、アーム(搬送部)によって基板をカセットから搬出する際や基板をカセットに搬入する際に基板がカセットに接触することを防ぐため、センサで検出した基板の反り量に応じて、カセットへのアームの挿入高さを制御する方法が開示されている。   Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-163,199 discloses that according to a warp amount of a substrate detected by a sensor, a substrate is prevented from coming into contact with the cassette when the substrate is carried out of the cassette by the arm (transport unit) or when the substrate is carried into the cassette. Discloses a method for controlling the insertion height of an arm into a cassette.

特開2005−260010号公報JP 2005-260010 A

リソグラフィ装置では、反りが生じている基板を基板ステージに搬送する際にも、基板の反りの大きさによっては当該基板がリソグラフィ装置内の部材に接触して破損しうる。そのため、リソグラフィ装置では、基板の反り(形状)を把握したうえで、リソグラフィ装置内の部材に基板が接触することを回避するように基板を基板ステージに搬送することが好ましい。   In a lithographic apparatus, even when a warped substrate is transported to a substrate stage, the substrate may come into contact with a member in the lithographic apparatus and be damaged depending on the degree of warpage of the substrate. Therefore, in the lithographic apparatus, it is preferable that the substrate is conveyed to the substrate stage after grasping the warpage (shape) of the substrate so as to avoid contact of the substrate with a member in the lithographic apparatus.

そこで、本発明は、基板の破損を回避するために有利な技術を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide an advantageous technique for avoiding breakage of a substrate.

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての搬送装置は、基板をステージに搬送する搬送装置であって、前記基板を保持する保持部と、前記基板の高さを検出する検出部と、前記保持部に前記基板を搬送する第1搬送部と、前記保持部から前記ステージに前記基板を搬送する第2搬送部と、前記第1搬送部に前記基板を搬送させている状態で前記基板の高さを前記検出部に検出させ求められた検出結果に基づいて決定した経路で前記第2搬送部に前記基板を前記ステージに搬送させる制御部と、を有することを特徴とする。   In order to achieve the above object, a transfer device according to one aspect of the present invention is a transfer device that transfers a substrate to a stage, a holding unit that holds the substrate, and a detection unit that detects a height of the substrate. A first transfer unit that transfers the substrate to the holding unit, a second transfer unit that transfers the substrate from the holding unit to the stage, and a state in which the substrate is transferred to the first transfer unit. A control unit for causing the second transfer unit to transfer the substrate to the stage along a route determined based on a detection result obtained by causing the detection unit to detect the height of the substrate.

本発明によれば、例えば、基板の破損を回避するために有利な技術を提供することができる。   According to the present invention, for example, an advantageous technique for avoiding breakage of a substrate can be provided.

インプリント装置の形成部の構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of a forming unit of the imprint apparatus. 搬送装置を上(Z方向)から見た図である。It is the figure which looked at the conveyance device from the top (Z direction). 搬送装置を横(−Y方向)から見た図である。It is the figure which looked at the conveyance device from the side (-Y direction). 検出部の配置を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining an arrangement of a detection unit. ステージへの基板の搬送方法を示すフローチャートである。5 is a flowchart illustrating a method of transferring a substrate to a stage. 第1搬送部により基板を保持している状態を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a state where a substrate is held by a first transport unit. 第1分布を示す図である。It is a figure showing a 1st distribution. 第2分布を示す図である。It is a figure showing a 2nd distribution. 基板の形状情報を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating shape information of a substrate. 互いに形状が異なる2つの基板の各々を保持している状態を示す図である。It is a figure showing the state where each of two boards from which shape differs mutually is held. 2つの検出部の配置を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining an arrangement of two detection units.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。本発明に係る搬送装置は、例えば、インプリント装置や露光装置、描画装置など、基板にパターンを形成するリソグラフィ装置に適用されうる。以下に示す実施形態では、モールドを用いて基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置で説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same members or elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted. The transfer apparatus according to the present invention can be applied to a lithography apparatus that forms a pattern on a substrate, such as an imprint apparatus, an exposure apparatus, and a drawing apparatus. In the embodiment described below, an imprint apparatus that forms a pattern on an imprint material on a substrate using a mold will be described.

<第1実施形態>
本発明に係る第1実施形態のインプリント装置について説明する。インプリント装置は、半導体デバイスなどの製造に使用され、基板上のインプリント材にモールドを用いてパターンを形成するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置は、基板上にインプリント材を供給し、基板上に供給されたインプリント材とモールドとを接触させる。そして、基板上のインプリント材とモールドとを接触させた状態で、当該インプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材からモールドを剥離(離型)する。これにより、基板上のインプリント材にパターンを形成することができる。本実施形態のインプリント装置は、基板にパターンを形成する図1に記載の形成部10と、形成部10(ステージ12)に基板を搬送する図2に記載の搬送装置20とを含みうる。
<First embodiment>
An imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described. The imprint apparatus is used for manufacturing a semiconductor device or the like, and performs an imprint process of forming a pattern on an imprint material on a substrate using a mold. For example, an imprint apparatus supplies an imprint material onto a substrate, and brings the imprint material supplied onto the substrate into contact with a mold. Then, the imprint material is cured while the imprint material on the substrate is in contact with the mold, and the mold is released (released) from the cured imprint material. Thus, a pattern can be formed on the imprint material on the substrate. The imprint apparatus of the present embodiment may include the forming unit 10 illustrated in FIG. 1 that forms a pattern on a substrate, and the transfer device 20 illustrated in FIG. 2 that transfers the substrate to the forming unit 10 (stage 12).

図1は、インプリント装置の形成部10の構成を示す概略図である。形成部10は、例えば、インプリントヘッド11と、ステージ12(基板ステージ)と、照射部13と、供給部14と、制御部15とを含み、基板上のインプリント材3にモールド1を用いてパターンを形成するインプリント処理を行う。制御部15は、例えばCPUやメモリなどを含み、インプリント処理を制御する。   FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration of the forming unit 10 of the imprint apparatus. The forming unit 10 includes, for example, an imprint head 11, a stage 12 (substrate stage), an irradiation unit 13, a supply unit 14, and a control unit 15, and uses the mold 1 as the imprint material 3 on the substrate. To form an imprint process. The control unit 15 includes, for example, a CPU and a memory, and controls imprint processing.

インプリントヘッド11は、真空吸着力などによりモールド1を保持するとともに、モールド1と基板上のインプリント材3とを接触させたり剥離させたりするように、モールド1を少なくともZ方向(押印方向)に駆動する。インプリントヘッド11によって保持されるモールド1は、例えば石英など、インプリント材3を硬化させるための光を透過させることが可能な材料で構成されており、基板上のインプリント材3に転写すべき凹凸パターンが形成された領域を有する。   The imprint head 11 holds the mold 1 by a vacuum suction force or the like, and holds the mold 1 at least in the Z direction (imprint direction) so that the mold 1 and the imprint material 3 on the substrate are brought into contact with or separated from each other. Drive. The mold 1 held by the imprint head 11 is made of a material capable of transmitting light for curing the imprint material 3 such as quartz, for example, and is transferred to the imprint material 3 on the substrate. It has a region in which an uneven pattern to be formed is formed.

ステージ12は、真空吸着力などにより基板2を保持するとともに、XY方向(押印方向と垂直な方向)に移動可能に構成される。ステージ12によって保持される基板2は、例えば半導体基板やガラス基板などであり、後述する搬送装置20によってステージ上に搬送される。例えば、ステージ12は、基板2を保持する面(保持面)から突出可能なピン12a(例えば3本のピン12a)を有し、後述する第2搬送部21bからステージ上に基板2を受け渡す際に当該ピン12aを保持面から突出させる。そして、搬送装置20(第2搬送部21b)によって当該ピン12aの上に基板2が受け渡されると、ステージ12は、保持面からのピン12aの突出量を小さくしていく。これにより、基板2は、ステージ12の保持面の上に配置されるとともに、ステージ12によって保持される。   The stage 12 is configured to hold the substrate 2 by a vacuum suction force or the like, and to be movable in the XY directions (directions perpendicular to the stamping direction). The substrate 2 held by the stage 12 is, for example, a semiconductor substrate or a glass substrate, and is transferred onto the stage by a transfer device 20 described later. For example, the stage 12 has pins 12a (for example, three pins 12a) that can protrude from a surface (holding surface) that holds the substrate 2, and transfers the substrate 2 onto the stage from a second transport unit 21b described later. At this time, the pin 12a is made to protrude from the holding surface. Then, when the substrate 2 is transferred onto the pins 12a by the transfer device 20 (second transfer unit 21b), the stage 12 reduces the amount of protrusion of the pins 12a from the holding surface. Thereby, the substrate 2 is arranged on the holding surface of the stage 12 and is held by the stage 12.

照射部13は、モールド1と基板上のインプリント材3とが接触している状態において、インプリント材3を硬化させるための光(紫外線)をモールド1を介して基板上のインプリント材3に照射する。本実施形態のインプリント装置では、光硬化法を採用しているため、光を照射する照射部13が用いられているが、熱サイクル法を採用する場合には、照射部13の代わりに熱源が設けられうる。また、供給部14は、基板上にインプリント材3を供給(塗布)する。本実施形態のインプリント装置では、光(紫外線)の照射によって硬化する性質を有する紫外線硬化樹脂がインプリント材3として用いられうる。   When the mold 1 and the imprint material 3 on the substrate are in contact with each other, the irradiation unit 13 applies light (ultraviolet light) for curing the imprint material 3 via the mold 1 to the imprint material 3 on the substrate. Irradiation. In the imprint apparatus of the present embodiment, the light curing method is used, so that the irradiation unit 13 for irradiating light is used. However, when the heat cycle method is used, a heat source is used instead of the irradiation unit 13. May be provided. The supply unit 14 supplies (applies) the imprint material 3 onto the substrate. In the imprint apparatus of the present embodiment, an ultraviolet curable resin having a property of being cured by irradiation of light (ultraviolet) can be used as the imprint material 3.

次に、インプリント装置に含まれる搬送装置20について、図2および図3を参照しながら説明する。図2は、搬送装置20を上(+Z方向)から見たときの概略図であり、図3は、搬送装置20(PA部22の周辺)を横(−Y方向)から見たときの概略図である。搬送装置20は、基板2を搬送する搬送部21と、基板2のエッジを検出する処理を行うプリアライメント部22(位置合わせ装置、あるいは処理部とも呼ばれる。以下ではPA部22と称する)と、制御部25とを含みうる。そして、搬送装置20は、搬送部21により、装置内に搬入された基板が待機する待機位置Cから、PA部22を介して、ステージ12が配置された搬入位置Aに基板2を搬送する。搬入位置Aのステージ12の上に基板2が配置された後、基板2がモールド1の下に配置されるようにステージ12が移動する。そして、ステージ12上の基板2に対するインプリント処理が終了した後、ステージ12が搬出位置Bに移動し、搬送部21によりステージ12上の基板が搬出位置Bから待機位置に搬送される。待機位置Cでは、複数の基板2がロットごとにカセット内に収容されている。   Next, the transport device 20 included in the imprint apparatus will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a schematic diagram when the transport device 20 is viewed from above (+ Z direction), and FIG. 3 is a schematic diagram when the transport device 20 (around the PA section 22) is viewed from the side (−Y direction). FIG. The transport device 20 includes a transport unit 21 that transports the substrate 2 and a pre-alignment unit 22 (also referred to as a positioning device or a processing unit; hereinafter, referred to as a PA unit 22) that performs processing for detecting an edge of the substrate 2. And a control unit 25. Then, the transport device 20 transports the substrate 2 from the standby position C where the substrate loaded into the device waits, to the transport position A where the stage 12 is disposed, via the PA unit 22 by the transport unit 21. After the substrate 2 is placed on the stage 12 at the loading position A, the stage 12 moves so that the substrate 2 is placed under the mold 1. After the imprint process on the substrate 2 on the stage 12 is completed, the stage 12 moves to the unloading position B, and the transfer unit 21 transfers the substrate on the stage 12 from the unloading position B to the standby position. At the standby position C, a plurality of substrates 2 are stored in a cassette for each lot.

ここで、本実施形態の搬送部21は、例えば、待機位置CからPA部22に基板2を搬送する第1搬送部21aと、PA部22から搬入位置A(ステージ12の上)に基板2を搬送する第2搬送部21bとを含みうる。即ち、待機位置CからPA部22への基板2の搬送と、PA部22から搬入位置A(ステージ12の上)への基板2の搬送とが互いに異なる搬送部によって行われている。しかしながら、それに限られるものではなく、待機位置CからPA部22への基板2の搬送と、PA部22から搬入位置Aへの基板2の搬送とが共通の搬送部によって行われてもよい。例えば、搬送装置20に第2搬送部21bを設けずに、待機位置CからPA部22への基板2の搬送とPA部22から搬入位置Aへの基板2の搬送との双方を、第1搬送部21aによって行ってもよい。また、本実施形態では、形成部10の制御部15と搬送装置20の制御部25とが別々の構成となっているが、一体の構成としてもよい。   Here, the transport unit 21 of the present embodiment includes, for example, a first transport unit 21a that transports the substrate 2 from the standby position C to the PA unit 22 and a transport unit 21 from the PA unit 22 to the loading position A (on the stage 12). And a second transport unit 21b that transports That is, the transport of the substrate 2 from the standby position C to the PA unit 22 and the transport of the substrate 2 from the PA unit 22 to the carry-in position A (above the stage 12) are performed by different transport units. However, the present invention is not limited to this, and the transfer of the substrate 2 from the standby position C to the PA unit 22 and the transfer of the substrate 2 from the PA unit 22 to the loading position A may be performed by a common transfer unit. For example, both the transfer of the substrate 2 from the standby position C to the PA unit 22 and the transfer of the substrate 2 from the PA unit 22 to the carry-in position A without providing the second transfer unit 21b in the transfer device 20 are performed by the first method. This may be performed by the transport unit 21a. Further, in the present embodiment, the control unit 15 of the forming unit 10 and the control unit 25 of the transport device 20 have different configurations, but may have an integrated configuration.

第1搬送部21aは、待機位置Cにおいてカセット内に収容された基板2を、1枚ずつ、PA部22(保持部22aの上)に搬送する。第1搬送部21aは、例えば、基板2を保持するハンド21aと、ハンド21aを駆動するアーム21aとを含みうる。第1搬送部21aのハンド21aは、基板2の下面のうち、PA部22の保持部22aによって保持される部分(中央部)とは異なる部分を保持するように構成されうる。 The first transport unit 21a transports the substrates 2 accommodated in the cassette at the standby position C one by one to the PA unit 22 (above the holding unit 22a). First conveying portion 21a, for example, comprise a hand 21a 1 for holding a substrate 2, an arm 21a 2 for driving the hand 21a 1. Hand 21a 1 of the first conveyor section 21a of the lower surface of the substrate 2 can be configured to hold different parts from the parts (the central part) held by the holding portion 22a of the PA unit 22.

PA部22は、例えば、基板2の中央部を保持して回転させる保持部22a(回転部)と、保持部22aによって保持された基板2のエッジを検出するエッジ検出部22b(第2検出部)とを含みうる。PA部22では、保持部22aにより基板2を回転させながらエッジ検出部22bにより基板2のエッジの位置(本実施形態ではX方向)を検出する処理、所謂プリアライメントが行われる。このプリアライメントにより、周方向における基板2のノッチ(オリフラ)の位置や保持部22aに対する基板2の中心位置が求められうる。基板2のエッジを検出するエッジ検出部22bは、光を射出する射出部22bと、射出部22bから射出された光を受光する受光部22bとを有する光透過型のセンサ(例えばラインセンサ)を含みうる(図4(b)参照)。このようなセンサは、射出部22bから射出された光の一部が基板2によって遮断されるように配置され、受光部22bに入射した光の強度分布によって基板2のエッジの位置(本実施形態ではX方向)を検出することができる。 The PA unit 22 includes, for example, a holding unit 22a (rotating unit) that holds and rotates the central part of the substrate 2 and an edge detecting unit 22b (second detecting unit) that detects the edge of the substrate 2 held by the holding unit 22a. ). In the PA section 22, a process of detecting the edge position (X direction in the present embodiment) of the edge of the substrate 2 by the edge detection section 22b while rotating the substrate 2 by the holding section 22a, that is, so-called pre-alignment is performed. By this pre-alignment, the position of the notch (orientation flat) of the substrate 2 in the circumferential direction and the center position of the substrate 2 with respect to the holding portion 22a can be obtained. Edge detector 22b for detecting an edge of the substrate 2, and the injection portion 22b 1 for emitting light, a light transmission type sensor having a light receiving portion 22b 2 for receiving the light emitted from the exit portion 22b 1 (e.g. line Sensor) (see FIG. 4B). Such sensors are part of the light emitted from the exit portion 22b 1 is arranged to be blocked by the substrate 2, the position of the edge board 2 by the intensity distribution of light incident on the light receiving portion 22b 2 (the In the embodiment, the X direction) can be detected.

プリアライメントが行われた基板2は、第2搬送部21bによってPA部22から搬入位置A(ステージ12の上)に搬送される。第2搬送部21bは、例えば、基板2を保持するハンド21bと、ハンド21bをZ方向やY方向に駆動する駆動機構21bとを含みうる。第2搬送部21bのハンド21bは、基板2を保持する構成が第1搬送部21aのハンド21aと異なり、基板2の下面のうち外周部を保持して吊り下げる構成となっている。また、駆動機構21bは、ハンド21bをZ方向に駆動する際には、ハンド21bを支持する支持軸21bをZ方向に伸縮させ、ハンド21bをY方向に駆動する際には、当該支持軸21bをY方向に(Y方向に伸びる案内部材に沿って)移動させる。ここで、本実施形態の搬送装置20では、第1搬送部21aおよび第2搬送部21bの構成が互いに異なっているが、それに限られるものではなく、例えば、第1搬送部21aおよび第2搬送部21bの構成が同様であってもよい。 The pre-aligned substrate 2 is transported from the PA section 22 to the loading position A (above the stage 12) by the second transport section 21b. Second conveying unit 21b, for example, comprise a hand 21b 1 for holding a substrate 2, and a drive mechanism 21b 2 for driving the hand 21b 1 in the Z-direction and Y-direction. Hand 21b 1 of the second conveying unit 21b, configured to hold a substrate 2 is different from the hand 21a 1 of the first conveyor 21a, and has a holding to suspend constituting the outer peripheral portion of the lower surface of the substrate 2. The driving mechanism 21b 2, when driving the hand 21b 1 in the Z direction, the support shaft 21b 3 for supporting the hand 21b 1 is expanded and contracted in the Z direction, when driving the hand 21b 1 in the Y direction , the support shaft 21b 3 (along a guide member extending in the Y direction) in the Y-direction moving. Here, in the transport device 20 of the present embodiment, the configurations of the first transport unit 21a and the second transport unit 21b are different from each other, but are not limited thereto. For example, the first transport unit 21a and the second transport unit 21b The configuration of the portion 21b may be the same.

このように構成された搬送装置20において、パターンを形成する対象の基板2に反りが生じている場合、PA部22からステージ12への基板2の搬送中に、当該基板2がリソグラフィ装置内の部材に接触して破損することがある。そのため、搬送装置20では、リソグラフィ装置内の部材への基板2の接触を回避するため、基板2の形状を把握した上で、ステージ12への基板2の搬送を制御することが好ましい。そこで、本実施形態の搬送装置20は、基板2の高さを検出する検出部24を含み、検出部24の検出結果に基づいてステージ12への基板2の搬送を制御する。第1搬送部21aによりPA部22に基板2を搬送する経路上(第1経路上)に設定された検出領域24aにおいて、基板2の搬送中に当該検出領域24aに収まった基板2の箇所の高さを検出する検出部24を含む。そして、搬送装置20(制御部25)は、検出部24の検出結果から基板2の形状情報を生成し、その形状情報に応じて、PA部22からステージ12に第2搬送部21bによって基板2を搬送する経路(第2経路)を決定する。以下に、検出部24の構成および配置について説明する。   In the transfer device 20 configured as described above, when the substrate 2 on which a pattern is to be formed has a warp, the transfer of the substrate 2 from the PA unit 22 to the stage 12 causes the substrate 2 to move inside the lithography apparatus. It may be damaged by contact with the member. Therefore, in the transfer device 20, it is preferable to control the transfer of the substrate 2 to the stage 12 after grasping the shape of the substrate 2 in order to avoid contact of the substrate 2 with a member in the lithography apparatus. Therefore, the transfer device 20 of the present embodiment includes the detection unit 24 that detects the height of the substrate 2, and controls the transfer of the substrate 2 to the stage 12 based on the detection result of the detection unit 24. In the detection area 24a set on the path (on the first path) for transporting the substrate 2 to the PA section 22 by the first transport section 21a, a portion of the substrate 2 that fits in the detection area 24a during the transportation of the substrate 2 Includes a detector 24 for detecting the height. Then, the transfer device 20 (control unit 25) generates shape information of the substrate 2 from the detection result of the detection unit 24, and in accordance with the shape information, transfers the substrate 2 from the PA unit 22 to the stage 12 by the second transfer unit 21b. Is determined (second route). Hereinafter, the configuration and arrangement of the detection unit 24 will be described.

図4は、検出部24を説明するための図であり、PA部22の周辺の構成を示している。図4(a)は、PA部22の周辺をZ方向から見た図であり、図4(b)は、PA部22の周辺を−Y方向から見た図である。検出部24は、例えば、検出部24から基板2までの距離を計測することによって、基板2の高さを検出する。本実施形態の検出部24は、例えばレーザ干渉計など、検出領域24aに光を射出し、基板2のうち検出領域24aに収まった部分で反射された光によって当該部分の高さ(Z方向の位置)を検出するセンサを含みうる。しかしながら、それに限られるものではなく、例えば、静電容量を用いて基板2の高さを検出するセンサを含んでいてもよい。   FIG. 4 is a diagram for explaining the detection unit 24, and shows a configuration around the PA unit 22. 4A is a diagram of the periphery of the PA unit 22 viewed from the Z direction, and FIG. 4B is a diagram of the periphery of the PA unit 22 viewed from the −Y direction. The detection unit 24 detects the height of the substrate 2 by, for example, measuring the distance from the detection unit 24 to the substrate 2. The detection unit 24 of the present embodiment emits light to a detection area 24a such as a laser interferometer, and the height of the part (in the Z direction) is reflected by the light reflected by the part of the substrate 2 that fits in the detection area 24a. Position). However, the present invention is not limited to this. For example, a sensor that detects the height of the substrate 2 using capacitance may be included.

検出部24は、例えば、保持部22aによって保持された基板の一部に検出領域24aが設定されるように配置されうる。検出部24は、基板2が保持部22aに保持された状態において、基板2の反りが大きな領域に検出領域24aが設定される(位置する)ように配置されていることが好ましい。基板2の反りが大きな領域とは、エッジ検出部22bがエッジを検出する基板2の部分(外周)より基板2の回転中心に近い部分(基板2の端部)である。基板2のエッジより内側かつエッジから10mm以内の範囲、より好ましくは、基板2のエッジより内側且つエッジから5mm以内の範囲に、検出領域24aが設定されるように検出部24が配置されていることが好ましい。このように検出部24を配置することにより、制御部25は、プリアライメントにおける基板2の回転中に得られた検出部24の検出結果から、基板2の周方向の高さ分布(基板2の端部の周方向の高さ分布)を得ることができる。   The detection unit 24 can be arranged, for example, such that the detection region 24a is set in a part of the substrate held by the holding unit 22a. It is preferable that the detection unit 24 is arranged such that the detection region 24a is set (positioned) in a region where the warpage of the substrate 2 is large when the substrate 2 is held by the holding unit 22a. The region where the warpage of the substrate 2 is large is a portion closer to the center of rotation of the substrate 2 (the end of the substrate 2) than the portion (outer periphery) of the substrate 2 where the edge detector 22b detects an edge. The detection unit 24 is arranged such that the detection region 24a is set in a range inside the edge of the substrate 2 and within 10 mm from the edge, more preferably in a range inside the edge of the substrate 2 and within 5 mm from the edge. Is preferred. By arranging the detection unit 24 in this manner, the control unit 25 can determine the height distribution in the circumferential direction of the substrate 2 (the height distribution of the (Height distribution in the circumferential direction of the end portion) can be obtained.

また、検出部24は、第1搬送部21aによる基板2の搬送中に基板2(好ましくは基板2の中心)が検出領域24aを通過するように配置されうる。このように検出部24を配置することにより、制御部25は、第1搬送部21aによる基板2の搬送中に得られた検出部24の検出結果から、基板2の搬送方向(X方向(半径方向))の高さ分布を得ることができる。   The detection unit 24 can be arranged such that the substrate 2 (preferably, the center of the substrate 2) passes through the detection area 24a while the substrate 2 is being transported by the first transport unit 21a. By arranging the detection unit 24 in this manner, the control unit 25 determines the transport direction (X direction (radius) of the substrate 2 based on the detection result of the detection unit 24 obtained during the transport of the substrate 2 by the first transport unit 21a. Direction)) can be obtained.

ここで、本実施形態の検出部24は、第1搬送部21aによる基板2の搬送中に基板2が検出領域24aを通過するように配置された例について説明するが、それに限られるものではない。例えば、第2搬送部21bによる基板2の搬送中に基板2が検出領域24aを通過するように配置されてもよい。また、図4では、検出部24が、基板2の裏面(−Z方向側の面)の高さを検出するように基板2の下面側に配置されているが、基板2の表面(Z方向側の面)の高さを検出するように基板2の上面側に配置されてもよい。   Here, the description will be given of an example in which the detection unit 24 of the present embodiment is arranged so that the substrate 2 passes through the detection area 24a while the substrate 2 is being transported by the first transport unit 21a, but is not limited thereto. . For example, the substrate 2 may be arranged so as to pass through the detection region 24a while the substrate 2 is being transported by the second transport unit 21b. In FIG. 4, the detection unit 24 is disposed on the lower surface side of the substrate 2 so as to detect the height of the back surface (the surface on the −Z direction side) of the substrate 2. (Side surface) may be arranged on the upper surface side of the substrate 2 so as to detect the height.

次に、ステージ12への基板2の搬送方法について図5を参照しながら説明する。図5は、ステージ12への基板2の搬送方法を示すフローチャートである。図5に示すフローチャートの各工程は、制御部25によって制御されうる。   Next, a method of transporting the substrate 2 to the stage 12 will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a flowchart showing a method of transporting the substrate 2 to the stage 12. Each step of the flowchart shown in FIG. 5 can be controlled by the control unit 25.

S10では、制御部25は、待機位置CからPA部22への基板2の搬送が開始されるように第1搬送部21aを制御する。S11では、制御部25は、第1搬送部21aによる基板2の搬送において検出部24の検出領域24aに最初に収まった箇所(以下、先端箇所2aと称する)の高さを検出部24から取得する。S12では、制御部25は、基板2の先端箇所2aの高さに基づいて、第1搬送部21aによって基板2を保持部22aの上に搬送する際に、基板2が保持部22aに接触することを回避可能か否かを判断する。そして、基板2が保持部22aに接触することを回避可能であると判断した場合はS13に進む。S11およびS12の工程は、基板2の先端箇所2aが保持部22aの上に差し掛かる前に行われうる。S13では、制御部25は、第1搬送部21aによって基板2を保持部22aの上に搬送する。   In S10, the control unit 25 controls the first transfer unit 21a so that the transfer of the substrate 2 from the standby position C to the PA unit 22 is started. In S11, the control unit 25 obtains from the detection unit 24 the height of a portion (hereinafter, referred to as a front end portion 2a) that first fits in the detection area 24a of the detection unit 24 during the transfer of the substrate 2 by the first transfer unit 21a. I do. In S12, the control unit 25 contacts the holding unit 22a when the first transfer unit 21a transfers the substrate 2 onto the holding unit 22a based on the height of the tip end portion 2a of the substrate 2. It is determined whether or not it can be avoided. Then, when it is determined that the contact of the substrate 2 with the holding portion 22a can be avoided, the process proceeds to S13. Steps S11 and S12 can be performed before the front end portion 2a of the substrate 2 reaches the holding portion 22a. In S13, the control unit 25 transports the substrate 2 onto the holding unit 22a by the first transport unit 21a.

例えば、基板2は、上に凸となるような反り(形状)を有する場合がある。このような反りを有する基板2を第1搬送部21aによって搬送する場合、図6に示すように、基板2の先端箇所2aの高さが第1搬送部21aのハンド21aより低くなることがある。この場合、制御部25は、基板2の先端箇所2aの高さに基づいて、第1搬送部21aや保持部22aを駆動することによって基板2の保持部22aへの接触を回避可能か否かを判断する。第1搬送部21aや保持部22aの駆動とは、例えば、第1搬送部21aのハンド21aを通常より高くすることや、保持部22aの保持面を通常より低くすることなどを含みうる。そして、制御部25は、基板2の保持部22aへの接触を回避可能と判断したときには、S13に進む。S13では、制御部25は、第1搬送部21aや保持部22aを駆動することによって基板2が保持部22aに接触することを回避するように、第1搬送部21aによるPA部22への基板2の搬送を制御する。 For example, the substrate 2 may have a warp (shape) that is convex upward. When transporting a substrate 2 having such a warp by the first transfer unit 21a, as shown in FIG. 6, that the height of the tip portion 2a of the substrate 2 is lower than the hand 21a 1 of the first conveyor 21a is there. In this case, the control unit 25 determines whether or not the contact of the substrate 2 with the holding unit 22a can be avoided by driving the first transport unit 21a or the holding unit 22a based on the height of the tip end portion 2a of the substrate 2. Judge. The drive of the first conveyor 21a and the holding portion 22a, for example, increasing the hand 21a 1 of the first conveyor 21a than usual, can include such as by the holding surface of the holding portion 22a lower than normal. When the control unit 25 determines that the contact of the substrate 2 with the holding unit 22a can be avoided, the process proceeds to S13. In S13, the control unit 25 controls the first transport unit 21a to transfer the substrate to the PA unit 22 by driving the first transport unit 21a and the holding unit 22a so as to avoid the substrate 2 coming into contact with the holding unit 22a. 2 is controlled.

一方、第1搬送部21aや保持部22aの駆動にも限界があるため、基板2の反りの大きさ(基板2の先端箇所2aの高さ)によっては、それらを駆動しても保持部22aへの基板2の接触が起こりうる。この場合、制御部25は、S12において、第1搬送部21aや保持部22aを駆動することによっても基板2が保持部22aに接触することを回避することができないと判断してS14に進み、基板2のPA部22(保持部22a)への搬送を中止する。PA部22への搬送を中止された基板2は、第1搬送部21aにより、待機位置Cに配置されたカセットに搬送される。   On the other hand, since there is a limit in driving the first transport unit 21a and the holding unit 22a, depending on the size of the warpage of the substrate 2 (the height of the leading end portion 2a of the substrate 2), the holding unit 22a Contact of the substrate 2 with the substrate. In this case, the control unit 25 determines in S12 that the driving of the first transport unit 21a and the holding unit 22a cannot prevent the substrate 2 from contacting the holding unit 22a, and proceeds to S14. The transport of the substrate 2 to the PA section 22 (holding section 22a) is stopped. The substrate 2 whose transfer to the PA unit 22 has been stopped is transferred by the first transfer unit 21a to a cassette arranged at the standby position C.

S15では、制御部25は、図7(a)に示すように、第1搬送部21aによる基板2の搬送中に基板2が検出部24の検出領域24aを通過することにより得られた検出部24の検出結果から、基板2の搬送方向の高さ分布(第1分布)を求める。第1分布は、例えば図7(b)に示すように、基板内における搬送方向の位置(X方向の位置)と高さ(Z方向の位置)との関係によって表されうる。   In S15, the control unit 25 determines the detection unit obtained by passing the substrate 2 through the detection area 24a of the detection unit 24 while the substrate 2 is being transported by the first transport unit 21a, as shown in FIG. The height distribution (first distribution) of the substrate 2 in the transport direction is obtained from the detection results of 24. The first distribution can be represented by, for example, a relationship between a position in the transport direction (a position in the X direction) and a height (a position in the Z direction) within the substrate, as shown in FIG. 7B.

S16では、制御部25は、保持部22aによって基板2を回転させながら、エッジ検出部22bによって基板2のエッジを検出する(プリアライメントを行う)。このとき、図8(a)に示すように、保持部22aによる基板2の回転中に、当該基板2のうち検出領域24aに収まった部分の高さが検出部24によって検出される。即ち、基板2のエッジを検出するための基板2の回転中に、検出部24による検出が行われる。そのため、制御部25は、S17において、基板2のエッジの検出中に得られた検出部24の検出結果から、基板の周方向の高さ分布(第2分布)を求める。第2分布は、例えば図8(b)に示すように、基板内における周方向の角度(回転角度)と高さとの関係によって表されうる。本実施形態では、基板2の周方向の全周における高さ分布を求めたが、全周でなくてもよい。   In S16, the control unit 25 detects the edge of the substrate 2 by the edge detection unit 22b while rotating the substrate 2 by the holding unit 22a (performs pre-alignment). At this time, as shown in FIG. 8A, the height of a portion of the substrate 2 that fits in the detection area 24a is detected by the detection unit 24 during the rotation of the substrate 2 by the holding unit 22a. That is, the detection by the detection unit 24 is performed during the rotation of the substrate 2 for detecting the edge of the substrate 2. Therefore, in S17, the control unit 25 obtains a height distribution (second distribution) in the circumferential direction of the substrate from the detection result of the detection unit 24 obtained during the detection of the edge of the substrate 2. The second distribution can be represented by the relationship between the circumferential angle (rotation angle) and the height in the substrate, for example, as shown in FIG. In the present embodiment, the height distribution over the entire circumference in the circumferential direction of the substrate 2 is determined, but the height distribution need not be the entire circumference.

S18では、制御部25は、S15で得られた第1分布、およびS17で得られた第2分布に基づいて、例えば図9に示すように、基板2の形状(反り)を示す情報(形状情報)を求める。図9は、基板2の形状情報を示す図であり、基板内の線2bは等高線を表している。ここで、本実施形態では、基板2の形状情報を求める際、第1分布および第2分布の双方を用いたが、それに限られるものではなく、例えば、第1分布および第2分布の一方のみを用いてもよい。また、基板2の形状情報を求める際、エッジ検出部22bの検出結果(基板2のエッジ情報)を更に用いてもよい。このように基板2のエッジ情報を更に用いると、基板2の形状情報を更に精度よく求めることができる。   In S18, the control unit 25, based on the first distribution obtained in S15 and the second distribution obtained in S17, for example, as shown in FIG. Information). FIG. 9 is a diagram showing shape information of the substrate 2, and a line 2 b in the substrate represents a contour line. Here, in the present embodiment, when obtaining the shape information of the substrate 2, both the first distribution and the second distribution are used. However, the present invention is not limited to this. For example, only one of the first distribution and the second distribution is used. May be used. When obtaining the shape information of the substrate 2, the detection result (edge information of the substrate 2) of the edge detection unit 22 b may be further used. When the edge information of the substrate 2 is further used as described above, the shape information of the substrate 2 can be obtained with higher accuracy.

S19では、制御部25は、基板2の形状情報に基づいて、第2搬送部21bによって基板2をステージ12の上に搬送する際に、基板2がインプリント装置内の部材に接触することを回避可能か否かを判断する。そして、基板2がインプリント装置内の部材に接触することを回避可能であると判断した場合は、S20に進む。S20では、制御部25は、基板2の形状情報に基づいて、基板2がインプリント装置内の部材に接触することを回避するように、ステージ12への第2搬送部21bによる基板2の搬送を制御する。例えば、制御部25は、基板2がインプリント装置内の部材に接触することを回避するように、ステージ12に基板2を搬送する搬送経路(第2経路)を決定する。そして、S21では、制御部25は、S20で決定した第2経路で基板2を第2搬送部21bによってステージ12の上に搬送する。   In S19, based on the shape information of the substrate 2, the control unit 25 determines that the substrate 2 comes into contact with a member in the imprint apparatus when the substrate 2 is transported onto the stage 12 by the second transport unit 21b. Determine whether it is possible to avoid. If it is determined that the substrate 2 can be prevented from contacting members in the imprint apparatus, the process proceeds to S20. In S20, the control unit 25 transports the substrate 2 to the stage 12 based on the shape information of the substrate 2 by using the second transport unit 21b so as to avoid the substrate 2 from contacting a member in the imprint apparatus. Control. For example, the control unit 25 determines a transport path (second path) for transporting the substrate 2 to the stage 12 so as to prevent the substrate 2 from contacting a member in the imprint apparatus. Then, in S21, the control unit 25 transports the substrate 2 onto the stage 12 by the second transport unit 21b along the second route determined in S20.

例えば、搬送装置20では、基板2を搬送する際、基板2の中央部の位置や基板の外周部(外縁部)の位置が基板2の反り(形状)に応じて異なりうる。図10は、互いに形状が異なる2つの基板2(基板2’、基板2”)の各々を第2搬送部21bのハンド21bによって保持している状態をY方向から見た図である。図10に示すように、第2搬送部21bのハンド21bによって基板2’を保持している状態では、基板2”を保持している状態に比べて、基板の中央部や外周部の高さがLだけ異なる。そのため、基板2”をステージ12に搬送するための経路と同じ経路で基板2’をステージ上に搬送する場合、ステージ12から突出するピン12aなどのインプリント装置内の部材に基板2’が接触しうる。そのため、本実施形態の搬送装置20は、検出部24の検出結果から基板2の形状情報を求め、求めた形状情報に基づいて、搬送部21(第2搬送部21b)によって保持されたときの基板の状態(位置)を求める。これにより、基板2をステージ上に搬送する際の第2経路を、基板2がインプリント装置内の部材に接触することを回避するように決定することができる。 For example, in the transfer device 20, when transferring the substrate 2, the position of the central portion of the substrate 2 and the position of the outer peripheral portion (outer edge) of the substrate 2 may differ depending on the warpage (shape) of the substrate 2. Figure 10 is a diagram viewed state holding each of the mutually two substrates having different shapes 2 (substrate 2 ', the substrate 2 ") by the hand 21b 1 of the second conveying part 21b from the Y-direction. FIG. As shown in FIG. 10, when the substrate 2 ′ is held by the hand 21b 1 of the second transport unit 21b, the height of the central portion and the outer peripheral portion of the substrate is higher than when the substrate 2 ″ is held. Differ by L. Therefore, when the substrate 2 ′ is transported on the stage along the same path as that for transporting the substrate 2 ″ to the stage 12, the substrate 2 ′ comes into contact with members in the imprint apparatus such as the pins 12 a protruding from the stage 12. Therefore, the transfer device 20 of the present embodiment obtains the shape information of the substrate 2 from the detection result of the detection unit 24, and is held by the transfer unit 21 (the second transfer unit 21b) based on the obtained shape information. Then, the state (position) of the substrate when the substrate 2 is moved is determined, whereby the second path for transporting the substrate 2 onto the stage is determined so as to avoid the substrate 2 from contacting members in the imprint apparatus. be able to.

ここで、制御部25は、S20において、基板2がインプリント装置内の部材に接触しない最短の経路になるように第2経路を決定することが、スループットの点で好ましい。また、制御部25は、ステージ12から突出するピン12aの突出量も、基板2の形状情報に応じて制御してもよい(例えば、突出量を小さくしてもよい)。さらに、搬送装置20では、ステージ上に配置された基板2の形状を矯正する矯正部が設けられてもよい。この場合、制御部25は、ステージ上に基板2を搬送した後に、当該矯正部によって基板2の反りを矯正する必要があるか否かを、基板2の形状情報に応じて決定してもよい。   Here, in S20, it is preferable that the control unit 25 determine the second path so that the substrate 2 is the shortest path that does not contact the members in the imprint apparatus. The controller 25 may also control the amount of protrusion of the pins 12a that protrude from the stage 12 according to the shape information of the substrate 2 (for example, the amount of protrusion may be reduced). Further, the transfer device 20 may be provided with a correction unit that corrects the shape of the substrate 2 placed on the stage. In this case, after transporting the substrate 2 on the stage, the control unit 25 may determine whether it is necessary to correct the warpage of the substrate 2 by the correction unit according to the shape information of the substrate 2. .

一方、S19において、基板2がインプリント装置内の部材に接触することを回避することができないと制御部25が判断したときには、S22に進み、基板2のステージ12への搬送を中止する。ステージ12への搬送を中止された基板2は、第1搬送部21aにより、待機位置Cに配置されたカセットに搬送される。   On the other hand, in S19, when the control unit 25 determines that the contact of the substrate 2 with the member in the imprint apparatus cannot be avoided, the process proceeds to S22, and the transport of the substrate 2 to the stage 12 is stopped. The substrate 2 that has been stopped from being transported to the stage 12 is transported by the first transport unit 21a to a cassette disposed at the standby position C.

上述したように、本実施形態の搬送装置20は、基板2の高さを検出する検出部24を含み、検出部24の検出結果に基づいてステージ12への基板2の搬送を制御する。これにより、PA部22からステージ上に基板2を搬送する際に、基板2がインプリント装置内の部材に接触して破損することを回避することができる。   As described above, the transfer device 20 of the present embodiment includes the detection unit 24 that detects the height of the substrate 2, and controls the transfer of the substrate 2 to the stage 12 based on the detection result of the detection unit 24. Thus, when the substrate 2 is transported from the PA unit 22 to the stage, it is possible to prevent the substrate 2 from being damaged by contacting members in the imprint apparatus.

<第2実施形態>
第2実施形態では、複数の検出部24を設ける例について図11を参照しながら説明する。ここでは、2つの検出部(24−1、24−2)を設ける例について説明するが、3つ以上の検出部24を設けてもよい。図11は、2つの検出部24の配置を説明するための図であり、PA部22の周辺の構成を示している。図11(a)は、PA部22の周辺をZ方向から見た図であり、図11(b)は、PA部22の周辺を−Y方向から見た図である。
<Second embodiment>
In the second embodiment, an example in which a plurality of detection units 24 are provided will be described with reference to FIG. Here, an example in which two detection units (24-1 and 24-2) are provided will be described, but three or more detection units 24 may be provided. FIG. 11 is a diagram for explaining the arrangement of the two detection units 24, and shows a configuration around the PA unit 22. FIG. 11A is a diagram of the periphery of the PA unit 22 viewed from the Z direction, and FIG. 11B is a diagram of the periphery of the PA unit 22 viewed from the −Y direction.

複数の検出部24は、図11に示すように、第1搬送部21aによる基板2の搬送方向に垂直な方向(Y方向)において検出領域24aの位置が互いにずらして配置されることが好ましい。また、複数の検出部24は、エッジ検出の際に、保持部22aによる基板2の回転中心(例えば基板2の中心)と検出領域24aとの距離が互いに異なるように配置されることが好ましい。このように配置された複数の検出部24を用いることにより、各検出部24の検出結果から基板2の形状情報を更に精度よく求めることができる。   As shown in FIG. 11, the plurality of detectors 24 are preferably arranged such that the positions of the detection areas 24a are shifted from each other in a direction (Y direction) perpendicular to the direction of transport of the substrate 2 by the first transporter 21a. In addition, it is preferable that the plurality of detection units 24 be arranged such that the distance between the rotation center of the substrate 2 (for example, the center of the substrate 2) by the holding unit 22a and the detection region 24a is different from each other during edge detection. By using the plurality of detectors 24 arranged as described above, the shape information of the substrate 2 can be obtained with higher accuracy from the detection results of the respective detectors 24.

<物品の製造方法の実施形態>
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に供給されたインプリント材(レジスト)に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程(基板にインプリント処理を行う工程)と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。インプリント装置の代わりに前述のその他のリソグラフィ装置を使用してもよい。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
<Embodiment of Method for Manufacturing Article>
The method for manufacturing an article according to the embodiment of the present invention is suitable for manufacturing an article such as a microdevice such as a semiconductor device or an element having a microstructure. The method for manufacturing an article according to the present embodiment includes a step of forming a pattern on the imprint material (resist) supplied to the substrate using the above-described imprint apparatus (a step of performing an imprint process on the substrate), and the steps of: Processing the substrate on which the pattern is formed. Instead of the imprint apparatus, the other lithographic apparatuses described above may be used. Further, such a manufacturing method includes other well-known steps (oxidation, film formation, vapor deposition, doping, planarization, etching, resist peeling, dicing, bonding, packaging, and the like). The method of manufacturing an article according to the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article, as compared with the conventional method.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。   Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, it goes without saying that the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the gist.

10:インプリント装置、11:インプリントヘッド、12:ステージ、20:搬送装置、21a:第1搬送部、21b:第2搬送部、22:プリアライメント部、24:検出部、25:制御部 10: imprint apparatus, 11: imprint head, 12: stage, 20: transport apparatus, 21a: first transport section, 21b: second transport section, 22: pre-alignment section, 24: detection section, 25: control section

Claims (24)

基板をステージに搬送する搬送装置であって、
前記基板を保持する保持部と、
前記基板の高さを検出する検出部と、
前記保持部に前記基板を搬送する第1搬送部と、
前記保持部から前記ステージに前記基板を搬送する第2搬送部と、
前記第1搬送部に前記基板を搬送させている状態で前記基板の高さを前記検出部に検出させ求められた検出結果に基づいて決定した経路で前記第2搬送部に前記基板を前記ステージに搬送させる制御部と、
を有することを特徴とする搬送装置。
A transfer device for transferring a substrate to a stage,
A holding unit for holding the substrate,
A detection unit that detects the height of the substrate,
A first transport unit that transports the substrate to the holding unit;
A second transfer unit that transfers the substrate from the holding unit to the stage;
While the substrate is being transported to the first transport unit, the height of the substrate is detected by the detection unit, and the substrate is transported to the second transport unit along a path determined based on a detection result obtained. A control unit for transporting the
A transport device comprising:
前記検出結果には、前記基板の搬送方向における前記基板の高さの分布が含まれることを特徴とする請求項1に記載の搬送装置。   2. The transfer device according to claim 1, wherein the detection result includes a distribution of a height of the substrate in a transfer direction of the substrate. 前記検出部は、前記第1搬送部に搬送される前記基板の搬送方向と異なる方向に互いにずらして配置されている複数の検出部を有する、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の搬送装置。   3. The detection unit according to claim 1, wherein the detection unit includes a plurality of detection units that are arranged to be shifted from each other in a direction different from a transport direction of the substrate transported by the first transport unit. 4. Transport device. 前記制御部は、前記基板が前記ステージに接触することを回避するように前記経路を決定する、ことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の搬送装置。   4. The transfer device according to claim 1, wherein the control unit determines the path so as to prevent the substrate from contacting the stage. 5. 前記制御部は、前記検出部により検出された前記基板の高さに基づいて前記基板が前記保持部に接触するか否かを判断し、前記基板が前記保持部に接触すると判断した場合には前記第1搬送部による前記保持部への前記基板の搬送を中止する、ことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の搬送装置。   The control unit determines whether the substrate contacts the holding unit based on the height of the substrate detected by the detection unit, and when it is determined that the substrate contacts the holding unit, 4. The transfer device according to claim 1, wherein the transfer of the substrate to the holding unit by the first transfer unit is stopped. 5. 基板をステージに搬送する搬送装置であって、
前記基板を保持して回転させる保持部と、
前記基板の高さを検出する検出部と、
前記保持部から前記ステージに前記基板を搬送する搬送部と、
前記保持部に前記基板を保持して回転させている状態で前記基板の高さを前記検出部に検出させ求められた第1検出結果に基づいて決定した経路で前記搬送部に前記基板を前記ステージに搬送させる制御部と、
を有することを特徴とする搬送装置。
A transfer device for transferring a substrate to a stage,
A holding unit that holds and rotates the substrate,
A detection unit that detects the height of the substrate,
A transfer unit that transfers the substrate from the holding unit to the stage,
In a state where the substrate is held and rotated by the holding unit, the height of the substrate is detected by the detection unit, and the substrate is transferred to the transport unit by a route determined based on a first detection result obtained. A control unit to be transported to the stage,
A transport device comprising:
前記第1検出結果には、前記基板の周方向における前記基板の高さ分布を示す分布が含まれることを特徴とする請求項6に記載の搬送装置。   The transfer device according to claim 6, wherein the first detection result includes a distribution indicating a height distribution of the substrate in a circumferential direction of the substrate. 前記制御部は、前記ステージに前記基板を受け渡す際に前記ステージから突出させるピンの突出量を前記第1検出結果に基づいて変更する、ことを特徴とする請求項6又は7に記載の搬送装置。   8. The transfer according to claim 6, wherein the control unit changes a projection amount of a pin projected from the stage based on the first detection result when transferring the substrate to the stage. 9. apparatus. 前記検出部は、前記保持部が前記基板を回転させる回転中心と前記基板の高さを検出するための検出領域との距離が互いに異なる複数の検出部を有する、ことを特徴とする請求項6乃至8のうちいずれか1項に記載の搬送装置。   7. The detection unit according to claim 6, wherein a distance between a rotation center at which the holding unit rotates the substrate and a detection area for detecting a height of the substrate is different from each other. The transfer device according to any one of claims 1 to 8, wherein 前記制御部は、前記基板が前記ステージに接触することを回避するように前記経路を決定する、ことを特徴とする請求項6乃至9のうちいずれか1項に記載の搬送装置。   The transfer device according to claim 6, wherein the control unit determines the route so as to avoid the substrate from contacting the stage. 前記基板のエッジを検出する第2検出部を更に有し、
前記第2検出部は、前記保持部に前記基板を回転させた状態で前記基板のエッジを検出し、
前記制御部は、前記基板のエッジ及び前記第1検出結果に基づいて前記経路を決定する、ことを特徴とする請求項6乃至10のうちいずれか1項に記載の搬送装置。
A second detection unit that detects an edge of the substrate,
The second detection unit detects an edge of the substrate while rotating the substrate on the holding unit,
The transport device according to claim 6, wherein the control unit determines the path based on an edge of the substrate and the first detection result.
前記保持部に前記基板を搬送する他の搬送部を有し、
前記制御部は、前記他の搬送部に前記基板を搬送させている状態で前記基板の高さを前記検出部に検出させ求められた第2検出結果と前記第1検出結果とに基づいて前記経路を決定する、ことを特徴とする請求項6乃至11のうちいずれか1項に記載の搬送装置。
Having another transport unit that transports the substrate to the holding unit,
The control unit is configured to detect the height of the substrate by the detection unit in a state where the substrate is being conveyed to the another conveyance unit, based on the second detection result and the first detection result obtained. The transport device according to claim 6, wherein a route is determined.
前記第2検出結果には、前記基板の搬送方向における前記基板の高さの分布が含まれることを特徴とする請求項12に記載の搬送装置。   13. The transfer device according to claim 12, wherein the second detection result includes a distribution of a height of the substrate in a transfer direction of the substrate. 前記制御部は、前記基板の高さ方向の経路が変更されるように前記経路を決定する、ことを特徴とする請求項1乃至13のうちいずれか1項に記載の搬送装置。   14. The transfer device according to claim 1, wherein the control unit determines the path so that a path in a height direction of the substrate is changed. 基板をステージに搬送する搬送装置であって、
前記基板を保持する保持部と、
前記基板の高さを検出する検出部と、
前記基板を搬送する搬送部と、
前記基板の高さを前記検出部に検出させ求められた検出結果に基づいて決定した経路で前記搬送部に前記基板を前記ステージに搬送させる制御部と、
を有することを特徴とする搬送装置。
A transfer device for transferring a substrate to a stage,
A holding unit for holding the substrate,
A detection unit that detects the height of the substrate,
A transport unit that transports the substrate,
A control unit that causes the detection unit to detect the height of the substrate, and causes the transfer unit to transfer the substrate to the stage on a path determined based on the detection result obtained.
A transport device comprising:
前記検出部は、前記搬送部に前記基板を搬送させている状態で前記基板の高さを検出することを特徴とする請求項15に記載の搬送装置。   The transport device according to claim 15, wherein the detection unit detects the height of the substrate while the transport unit is transporting the substrate. 前記検出部は、前記保持部に前記基板を保持して回転させている状態で前記基板の高さを検出することを特徴とする請求項15又は16に記載の搬送装置。   17. The transport apparatus according to claim 15, wherein the detection unit detects the height of the substrate while the substrate is being rotated while being held by the holding unit. 基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
請求項1乃至17のうちいずれか1項に記載の搬送装置と、
前記搬送装置によって基板が搬送され、前記基板を保持して移動するステージを有し、前記ステージによって保持された前記基板にパターンを形成する形成部と、
を含むことを特徴とするリソグラフィ装置。
A lithographic apparatus for forming a pattern on a substrate, comprising:
The transport device according to any one of claims 1 to 17,
A substrate is transferred by the transfer device, and has a stage that holds and moves the substrate, a forming unit that forms a pattern on the substrate held by the stage,
A lithographic apparatus, comprising:
基板をステージに搬送する搬送方法であって、
前記基板を保持する保持部に前記基板を搬送している状態で前記基板の高さを検出して検出結果を求める検出工程と、
前記ステージに前記基板を搬送する経路を前記検出結果に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
を有することを特徴とする搬送方法。
A transfer method for transferring a substrate to a stage,
A detection step of detecting the height of the substrate while the substrate is being conveyed to a holding unit that holds the substrate to obtain a detection result,
A determining step of determining a path for transporting the substrate to the stage based on the detection result;
A transporting step of transporting the substrate to the stage along the route determined in the determining step,
A transport method comprising:
基板をステージに搬送する搬送方法であって、
前記基板を保持して回転させる保持部が前記基板を保持して回転させている状態で前記基板の高さを検出して検出結果を求める検出工程と、
前記ステージに前記基板を搬送する経路を前記検出結果に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
を有することを特徴とする搬送方法。
A transfer method for transferring a substrate to a stage,
A detection step of detecting a height of the substrate in a state where the holding unit that holds and rotates the substrate holds and rotates the substrate to obtain a detection result,
A determining step of determining a path for transporting the substrate to the stage based on the detection result;
A transporting step of transporting the substrate to the stage along the route determined in the determining step,
A transport method comprising:
基板をステージに搬送する搬送方法であって、
前記基板の高さを検出して検出結果を求める検出工程と、
前記ステージに前記基板を搬送する経路を前記検出結果に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
を有することを特徴とする搬送方法。
A transfer method for transferring a substrate to a stage,
A detection step of detecting the height of the substrate to obtain a detection result,
A determining step of determining a path for transporting the substrate to the stage based on the detection result;
A transporting step of transporting the substrate to the stage along the route determined in the determining step,
A transport method comprising:
基板を保持する保持部に前記基板を搬送している状態で前記基板の高さを検出して検出結果を求める検出工程と、
ステージに前記基板を搬送する経路を前記検出結果に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
前記搬送工程で前記ステージに搬送された前記基板にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、
前記加工工程で加工された前記基板の少なくとも一部を含む物品を得る工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
A detection step of detecting the height of the substrate while the substrate is being conveyed to a holding unit that holds the substrate to obtain a detection result,
A determining step of determining a path for transporting the substrate to a stage based on the detection result;
A transporting step of transporting the substrate to the stage along the route determined in the determining step,
A forming step of forming a pattern on the substrate transferred to the stage in the transferring step,
A processing step of processing the substrate on which the pattern is formed in the forming step,
A step of obtaining an article including at least a part of the substrate processed in the processing step,
A method for producing an article, comprising:
基板を保持して回転させる保持部が前記基板を保持して回転させている状態で前記基板の高さを検出して検出結果を求める検出工程と、
ステージに前記基板を搬送する経路を前記検出結果に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
前記搬送工程で前記ステージに搬送された基板にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、
前記加工工程で加工された前記基板の少なくとも一部を含む物品を得る工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
A detection step of detecting a height of the substrate in a state where the holding unit that holds and rotates the substrate holds and rotates the substrate to obtain a detection result,
A determining step of determining a path for transporting the substrate to a stage based on the detection result;
A transporting step of transporting the substrate to the stage along the route determined in the determining step,
A forming step of forming a pattern on the substrate transferred to the stage in the transferring step,
A processing step of processing the substrate on which the pattern is formed in the forming step,
A step of obtaining an article including at least a part of the substrate processed in the processing step,
A method for producing an article, comprising:
基板の高さを検出して検出結果を求める検出工程と、
ステージに前記基板を搬送する経路を前記検出結果に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
前記搬送工程で前記ステージに搬送された基板にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、
前記加工工程で加工された前記基板の少なくとも一部を含む物品を得る工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
A detection step of detecting the height of the substrate to obtain a detection result,
A determining step of determining a path for transporting the substrate to a stage based on the detection result;
A transporting step of transporting the substrate to the stage along the route determined in the determining step,
A forming step of forming a pattern on the substrate transferred to the stage in the transferring step,
A processing step of processing the substrate on which the pattern is formed in the forming step,
A step of obtaining an article including at least a part of the substrate processed in the processing step,
A method for producing an article, comprising:
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