JP2018141602A - マイクロ流路熱交換器 - Google Patents
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図1は、本発明の第1の実施形態に係るマイクロ流路熱交換器を示す斜視図、図2は図1のマイクロ流路熱交換器を一部分解して示す斜視図である。
これらの図に示すように、このマイクロ流路熱交換器1は、流路層積層体である熱交換器本体2と、下側保護板3と、上側保護板4と、高温流体の入口用の接続部5Aと、高温流体の出口用の接続部5Bと、低温流体の入口用の接続部5Cと、低温流体の出口用の接続部5Dとを有する。
熱交換器を構成する材料については、同じ種類に限定するものではない。より具体的には、ステンレス鋼とチタンなどが用いられる。ステンレス鋼とセラミックスの例もある。
積層後の形状については、略直方体に限定するものではない。より具体的には、丸い板を積層すれば円筒状になる。
次に、熱交換器本体2の構成を説明する。
前述したように、熱交換器本体2は、2種類の第1の伝熱板2Aと第2の伝熱板2Bを交互に複数積層して構成される。これらの伝熱板2A、2Bにはエッチング処理によって溝および切り欠き部が形成されている。第1の伝熱板2Aと第2の伝熱板2Bは、溝および切り欠き部のパターンが異なっている。
図3に示すように、高温伝熱板2Aには、高温流体の流路を形成する溝25A、30A、31Aおよび切り欠き部26A、27A、28A、29Aがそれぞれ設けられている。溝25A、30A、31Aは高温伝熱板2Aの一方の面にのみ設けられる。溝25A、30A、31Aの深さはどこも均一であってよい。切り欠き部26A、27A、28A、29Aは、高温伝熱板2Aの基材の4辺に各々対応する縁端部における所定の部位を基材の厚み分除去することによって形成される。
図4に示すように、低温伝熱板2Bには、低温流体の流路を形成する溝25Bおよび切り欠き部26B、27B、28B、29Bがそれぞれ設けられている。溝25Bは低温伝熱板2Bの一方の面にのみ設けられる。溝25Bの深さはどこも均一であってよい。切り欠き部26B、27B、28B、29Bは、低温伝熱板2Bの基材の4辺に各々対応する縁端部における所定の部位を基材の厚み分除去することによって形成される。
上記のような構成を有する高温伝熱板2Aおよび低温伝熱板2Bは、図5および図6に示すように、双方の溝25A、25B、が設けられた面の向きを一致させて、複数の高温伝熱板2Aと低温伝熱板2Bを交互に重ね合わせて積層される。このようにして熱交換器本体2が形成される。
図5は熱交換器本体2における高温流路を示す斜視図である。
高温流路は、高温伝熱板2Aの各溝25A、30A、31Aと低温伝熱板2Bの下側の面との間に形成される。高温流体は、高温流体入口21から流入し、溝30Aを通って複数の溝25Aに分配される。複数の溝25Aを通過した高温流体は溝31Aで合流し、高温流体出口22より流出する。このような高温流体の流れが各々の高温伝熱板2Aに対応する高温流路層において生じる。
低温流路は、低温伝熱板2Bの溝25Bと高温伝熱板2Aの下側の面もしくは上側保護板4の下側の面との間に形成される。低温流体は、低温流体入口23から流入し、複数の溝25Bを通って低温流体出口24から流出する。このような低温流体の流れが各々の低温伝熱板2Bに対応する低温流路層において生じる。
また、高温伝熱板2Aの溝25Aを流れる高温流体と低温伝熱板2Bの溝25Bを流れる低温流体は、対向流となっている。
高温伝熱板2Aの溝25Aを流れる高温流体と低温伝熱板2Bの溝25Bを流れる低温流体は対向流に限定するものではなく、並行流や直交流でもかまわない。
この実施形態のマイクロ流路熱交換器1では、熱交換器本体2と熱交換器本体2の周囲にある空気の温度差により生じる熱交換器本体2への熱移動を減少させるために、下側保護板3および上側保護板4のそれぞれに断熱構造を形成するための少なくとも1つの空間部が設けられる。なお、本実施形態では、下側保護板3および上側保護板4の両方に空間部を形成しているが本発明はこれに限定したものではなく、下側保護板3または上側保護板4のいずれか一方にだけ空間部を形成してもよい。
図7に示すように、熱交換器本体2の上側および下側の面には各々、下側保護板3および上側保護板4が接合されている。
以下、上記の実施形態のマイクロ流路熱交換器1において断熱構造を有する下側保護板3および上側保護板4の構成の変形例を説明する。
図8は断熱構造を有する上側保護板4の構成の第1の変形例を示す斜視断面図である。
これにより、上側保護板4に積層方向に溝S4が連なる箇所が少なくなり、積層方向に加わる圧力に対し強化された断熱構造を有する上側保護板4が得られるので、拡散接合がし易くなる。
なお、図示は省略したが、下側保護板3についても同様の断熱構造を採用することができる。
図9は第1の変形例と同様に耐圧性能を考慮した断熱構造を有する上側保護板4の構成の第2の変形例を示す斜視断面図である。
第2の変形例では、上側保護板4を構成する各金属板4−1〜4−6の溝S4の位置が、少なくとも上下に隣り合う金属板同士の間で互いにずらされている。これによっても、上側保護板4には同一の積層方向に溝S4が形成される箇所が少なくなり、積層方向に対する圧力に対し強化された断熱構造を有する上側保護板4が得られる。
なお、図示は省略したが、下側保護板3についても同様の断熱構造を採用することができる。
図10は断熱性能を高めるため、より広い空間層を設けた上側保護板4の構成の第3の変形例を示す斜視断面図である。
上側保護板4の内部に、より広い空間層を設けることによって断熱性能を高めることは可能であるが、空間層を広くとると上側保護板4の耐圧性能が低下する。
なお、図示は省略したが、下側保護板3についても同様の断熱構造を採用することができる。
図11は、上側保護板4の最も外側の金属板4−7の周縁部を除いた領域に凹部S6を設け、上側保護板4の外側の部分のみに空間部61を設けたものである。この場合、最も外側の金属板4−7の凹部S6は金属板4−7の下側の面に設けられる。この構成によれば、上側保護板4の最も外側の金属板4−7以外の金属板4−1〜4−6の積層部で耐圧性能が確保される。よって、空間部61に第3の変形例のような支柱は不要である。
なお、図示は省略したが、下側保護板3についても同様の断熱構造を採用することができる。
図12は熱交換器本体2の流路形成領域71の外周部2Rに、断熱効果用のスリット72を設けたものである。スリット72は、熱交換器本体2を構成する複数の伝熱板2A、2Bに積層方向に貫通して形成される。このようには熱交換器本体2の流路形成領域71の外周部に、断熱効果用のスリット72を設けたことにより、側面からの周囲温度の影響を軽減することができる。上記の断熱構造を有する下側保護板3および上側保護板4と組み合わせることによって、周囲にある空気との間の熱移動を減少させることができる。
2…熱交換器本体
3…下側保護板
4…上側保護板
33、43、51、61…空間部
52…支柱
71…流路形成領域
72…スリット
S3、S4…溝
Claims (4)
- 高温流体の流路が設けられた複数の高温流路層と低温流体の流路が設けられた複数の低温流路層とが交互に積層されて形成された流路層積層体と、
前記流路層積層体の積層方向の両側それぞれに設けられた保護板と、
を具備するマイクロ流路熱交換器において、
少なくとも一方の前記保護板には少なくとも1つの空間部が設けられたことを特徴とするマイクロ流路熱交換器。 - 請求項1に記載のマイクロ流路熱交換器であって、
前記空間部が前記保護板に溝状に形成されたものである
ことを特徴とするマイクロ流路熱交換器。 - 請求項1に記載のマイクロ流路熱交換器であって、
前記空間部が、前記保護板の周縁部を除いた領域に形成されたものである
ことを特徴とするマイクロ流路熱交換器。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のマイクロ流路熱交換器であって、
前記流路層積層体の前記流路の形成領域の外周部にスリットを設けた
ことを特徴とするマイクロ流路熱交換器。
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