JP2018136406A - 透明複合シート及びそれを用いた表示素子用基板 - Google Patents

Abstract

【課題】透明性、可撓性に加えて、優れた耐擦傷性を併せ持つ透明複合シートを提供すること。【解決手段】脂環式エポキシ樹脂層２とハードコート層１からなる透明複合シート１０であって、前記脂環式エポキシ樹脂層は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｃ）と、ガラスフィラー（Ｆ）と、を含む複合組成物、若しくはさらにポリオール化合物（Ｂ）を含む複合組成物からなり、前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、２環のる脂環式エポキシ樹脂を含み、前記脂環式エポキシ樹脂層の少なくともいずれか一方の面側に鉛筆硬度Ｈ〜５Ｈの前記ハードコート層を備える透明複合シートとする。【選択図】図１

Description

本発明は、液晶表示素子用基板、有機ＥＬ表示素子用基板、カラーフィルター用基板、タッチパネル用基板、電子ペーパー用基板、太陽電池用基板等に用いられる透明複合シートに関するものである。

一般に、液晶表示素子や有機ＥＬ表示素子の表示素子用基板（特にアクティブマトリックスタイプ）、カラーフィルター基板、太陽電池用基板等としては、ガラス板が広く用いられている。しかしながらガラス板は、割れ易い、曲げられない、比重が大きく軽量化に不向きなどの理由から、近年、その代替としてプラスチック素材が検討されている。

例えば、特許文献１には、脂環式エポキシ樹脂、重合開始剤（硬化触媒）、及びガラスフィラーを含む複合組成物を硬化して得られる液晶表示素子用の透明樹脂基板が記載されている。また、ガラス繊維布に透明な樹脂組成物を含浸させた複合組成物を硬化させてなる透明複合シートが提案されている（特許文献２〜４参照）。

一般に、プラスチック素材はガラス基板では得られない可撓性を有するため、長尺状の基板をロールに巻き取られた状態で使用し、巻き出し側から巻き取り側に順次送り出して各種の機能薄膜を作製することが可能である。しかしながら、プラスチック素材からなる透明樹脂基板は、各種の機能薄膜を作製する種々の工程において、特に折り曲げ等の負荷が生じた場合に、樹脂にクラックが発生しやすいという問題点がある。

特許文献５には、クラック発生を抑制するための脂環式エポキシ樹脂の組成が記載されている。これらにより折り曲げ等の負荷には耐えられる透明複合シートが得られる。しかしながら、これらの透明複合シートにおいても、その表面が比較的柔軟で傷つきやすいため、巻き出しから送り出して各工程を経る間に、透明複合シートに傷が入る問題点が残っている。このため、耐擦傷性に優れた複合透明シートが求められている。

特開２００４−５１９６０号公報 特開２００４−３０７８５１号公報 特開２００９−０６６９３１号公報 特開２０１１−９３９６６号公報 特開２００７−２３８７７８号公報

上述のように、従来の透明複合シートでは、透明性、可撓性は実現されていたものの、耐擦傷性については十分な特性が得られていなかった。そこで本発明では、透明性、可撓性に加えて、優れた耐擦傷性を併せ持つ透明複合シートを提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、脂環式エポキシ樹脂層とハードコート層からなる透明複合シートであって、
前記脂環式エポキシ樹脂層は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と酸発生剤（Ｃ）とを含むエポキシ樹脂組成物に、ガラスフィラー（Ｆ）を含有させた複合組成物からなり、
前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、下記化学構造式（１）〜（３）のいずれかで示される脂環式エポキシ樹脂を含み、
前記脂環式エポキシ樹脂層の少なくともいずれか一方の面側に鉛筆硬度Ｈ〜５Ｈの前記ハードコート層を備えることを特徴とする透明複合シートである。

請求項２に記載の発明は、前記脂環式エポキシ樹脂層はさらにポリオール化合物（Ｂ）を含み、前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）と前記ポリオール化合物（Ｂ）との合計量１００質量部に対する前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）の量は５０〜８０質量部の範囲にあり、
かつ前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）と前記ポリオール化合物（Ｂ）との合計量１００質量部に対する前記酸発生剤（Ｃ）の量は、０．０５〜０．５質量部の範囲にあることを特徴とする請求項１に記載の透明複合シートとしたものである。

請求項３に記載の発明は、前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートと、ε−カプロラクトン変性３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートとの少なくとも一方であることを特徴とする請求項１、または２に記載の透明複合シートとしたものである。

請求項４に記載の発明は、前記ポリオール化合物（Ｂ）は、ポリカプロラクトントリオールと、ポリカーボネートジオールとの少なくとも一方であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の透明複合シートとしたものである。

請求項５に記載の発明は、前記酸発生剤（Ｃ）が、カチオン系重合開始剤を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明複合シートとしたものである。

請求項６に記載の発明は、前記酸発生剤（Ｃ）は、スルホニウム塩を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の透明複合シートとしたものである。

請求項７に記載の発明は、前記脂環式エポキシ樹脂層はさらにカップリング剤（Ｄ）を含み、前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）と前記カップリング剤（Ｄ）との重量比が、９９．９９：０．０１〜９５．００：５．００であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の透明複合シートとしたものである。

請求項８に記載の発明は、前記カップリング剤（Ｄ）が、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基、メルカプト基、ビニル基、（メタ）アクリロイル基から選ばれる少なくとも一種の官能基と、アルコキシ基とを有するものであることを特徴とする請求項７に記載の透明複合シートとしたものである。

請求項９に記載の発明は、前記ガラスフィラーの含有量が、前記透明複合シート１００質量部に対し１〜９０質量部であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の透明複合シートとしたものである。

請求項１０に記載の発明は、前記ガラスフィラーが、ガラス繊維布であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の透明複合シートとしたものである。

請求項１１に記載の発明は、前記ガラスフィラーの３０〜２５０℃における平均線膨張
率が５ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の透明複合シートとしたものである。

請求項１２に記載の発明は、前記透明複合シートの３０〜２５０℃における平均線膨張率が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の透明複合シートとしたものである。

請求項１３に記載の発明は、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の透明複合シートから構成されることを特徴とする表示素子用基板としたものである。

本発明の透明複合シートは透明性、可撓性、耐擦傷性に優れるため、アクティブマトリックスタイプを含む液晶表示素子、有機ＥＬ表示素子、カラーフィルター、タッチパネル、電子ペーパー等の表示素子用基板、太陽電池基板等の光学シートとして好適に用いることができる。

本発明の実施形態に係る透明複合シートの模式断面図である。

以下、本発明の実施形態に係る透明複合シートについて詳細に説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る透明複合シートの模式断面図である。透明複合シート１０は、脂環式エポキシ樹脂層２の表面にハードコート層１が形成された２層構造のシートであり、支持体を要さず単独で取り扱うことができる自立性を有する自立膜である。ここで「自立膜」とは、基板などの支持体によって支持されなくとも、それ自体を単独で取り扱うことができるフィルムを意味している。また、ここで使用する用語「フィルム」は、可撓性を有するシート形状体を意味する。

脂環式エポキシ樹脂層２は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と酸発生剤（Ｃ）とを含むエポキシ樹脂組成物に、ガラスフィラー（Ｆ）を含有させた複合組成物からなっている。

［脂環式エポキシ化合物（Ａ）］
脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、１分子内に脂環（脂肪族環）構造とエポキシ基とを含んだ化合物である。エポキシ基は、脂環において互いに隣り合った２つの炭素原子と酸素原子とで構成されていてもよく（以下、そのようなエポキシ基を「脂環エポキシ基」と称する）、脂環に単結合で直接結合していてもよい。

脂環式エポキシ化合物（Ａ）が１分子内に含む脂環構造の数は、１であってもよく、２以上であってもよい。また、脂環式エポキシ化合物（Ａ）が１分子内に含むエポキシ基の数は、１であってもよく、２以上であってもよい。一例によれば、脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、１分子内に、２つの脂環構造と２つのエポキシ基とを含み、それらエポキシ基は別々の脂環構造の炭素原子を含んだ脂環エポキシ基である。

脂環エポキシ基を有する化合物としては、公知のものの中から任意に選択して使用することができる。脂環エポキシ基を有する化合物は、シクロヘキサン環において互いに隣り合った２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有すること、即ち、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物であることが好ましい。

脂環エポキシ基を有する化合物としては、特に透明性、耐熱性、及び耐光性の点で、下記化学構造式（１）〜（３）で表される脂環式エポキシ樹脂を含む脂環式エポキシ化合物
が好ましい。尚、化学構造式（２）で示される脂環式エポキシ樹脂は水添ビフェニル型エポキシ樹脂である。

一般に、エポキシ化合物は耐熱性に優れている。しかしながら、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物等のベンゼン環を有するエポキシ化合物は、共役二重結合を有しているため、共役二重結合を有していないエポキシ化合物と比較して透明性の点で劣る。前記化学構造式（１）〜（３）で表される脂環式エポキシ化合物を使用した場合、特に高い透明性を達成できる。

上記化学構造式（１）〜（３）において、Ｒ_１〜Ｒ_１８は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、及び有機基からなる群より選択される基である。

有機基としては、炭化水素基であっても、炭素原子とハロゲン原子とからなる基であっても、炭素原子及び水素原子とともにハロゲン原子、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、ケイ素原子のようなヘテロ原子を含む基であってもよい。ハロゲン原子の例としては、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、フッ素原子等が挙げられる。

有機基としては、炭化水素基と炭素原子、水素原子、酸素原子からなる基と、ハロゲン化炭化水素基と炭素原子、酸素原子、ハロゲン原子からなる基と、炭素原子、水素原子、酸素原子、及びハロゲン原子からなる基とが好ましい。有機基が炭化水素基である場合、炭化水素基は芳香族炭化水素基でも、脂肪族炭化水素基でも、芳香族骨格と脂肪族骨格とを含む基でもよい。

炭化水素基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基、ｎ−ウンデシル基、ｎ−トリデシル基、ｎ−テトラデシル基、ｎ−ペンタデシル基、ｎ−ヘキサデシル基、ｎ−ヘプタデシル基、ｎ−オクタデシル基、ｎ−ノナデシル基、及びｎ−イコシル基等の鎖状アルキル基；ビニル基、１−プロペニル基、２−ｎ−プロペニル基（アリル基）、１−ｎ−ブテニル基、２−ｎ−ブテニル基、及び３−ｎ−ブテニル基等の鎖状アルケニル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、及びシクロヘプチル基等のシクロアルキル基；フェニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、α−ナフチル基、β−ナフチル基、ビフェニル−４−イル基、ビフェニル−３−イル基、ビフェニル−２−イル基、アントリル基、及びフェナントリル基等のアリール基；並びに、ベンジル基、フェネチル基、α−ナフチルメチル基、β−ナフチルメチル基、α−ナフチルエチル基、及びβ−ナフチルエチル基等のアラルキル基が挙げられる。

炭素原子、水素原子、及び酸素原子からなる基の具体例としては、ヒドロキシメチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシ−ｎ−プロピル基、及び４−ヒドロキシ−ｎ−ブチル基等のヒドロキシ鎖状アルキル基；２−ヒドロキシシクロヘキシル基、３−ヒドロキシシクロヘキシル基、及び４−ヒドロキシシクロヘキシル基等のハロゲン化シクロアルキル基；２−ヒドロキシフェニル基、３−ヒドロキシフェニル基、４−ヒドロキシフェニル基、２，３−ジヒドロキシフェニル基、２，４−ジヒドロキシフェニル基、２，５−ジヒドロキシフェニル基、２，６−ジヒドロキシフェニル基、３，４−ジヒドロキシフェニル基、及び３，５−ジヒドロキシフェニル基等のヒドロキシアリール基；２−ヒドロキシフェニルメチル基、３−ヒドロキシフェニルメチル基、及び４−ヒドロキシフェニルメチル基等のヒドロキシアラルキル基；メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ｎ−ブチルオキシ基、イソブチルオキシ基、ｓｅｃ−ブチルオキシ基、ｔｅｒｔ−ブチルオキシ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、ｎ−ヘプチルオキシ基、ｎ−オクチルオキシ基、２−エチルヘキシルオキシ基、ｎ−ノニルオキシ基、ｎ−デシルオキシ基、ｎ−ウンデシルオキシ基、ｎ−トリデシルオキシ基、ｎ−テトラデシルオキシ基、ｎ−ペンタデシルオキシ基、ｎ−ヘキサデシルオキシ基、ｎ−ヘプタデシルオキシ基、ｎ−オクタデシルオキシ基、ｎ−ノナデシルオキシ基、及びｎ−イコシルオキシ基等の鎖状アルコキシ基；ビニルオキシ基、１−プロペニルオキシ基、２−ｎ−プロペニルオキシ基（アリルオキシ基）、１−ｎ−ブテニルオキシ基、２−ｎ−ブテニルオキシ基、及び３−ｎ−ブテニルオキシ基等の鎖状アルケニルオキシ基；フェノキシ基、ｏ−トリルオキシ基、ｍ−トリルオキシ基、ｐ−トリルオキシ基、α−ナフチルオキシ基、β−ナフチルオキシ基、ビフェニル−４−イルオキシ基、ビフェニル−３−イルオキシ基、ビフェニル−２−イルオキシ基、アントリルオキシ基、及びフェナントリルオキシ基等のアリールオキシ基；ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基、α−ナフチルメチルオキシ基、β−ナフチルメチルオキシ基、α−ナフチルエチルオキシ基、及びβ−ナフチルエチルオキシ基等のアラルキルオキシ基；メトキシメチル基、エトキシメチル基、ｎ−プロピルオキシメチル基、２−メトキシエチル基、２−エトキシエチル基、２−ｎ−プロピルオキシエチル基、３−メトキシ−ｎ−プロピル基、３−エトキシ−ｎ−プロピル基、３−ｎ−プロピルオキシ−ｎ−プロピル基、４−メトキシ−ｎ−ブチル基、４−エトキシ−ｎ−ブチル基、及び４−ｎ−プロピルオキシ−ｎ−プチル基等のアルコキシアルキル基；メトキシメトキシ基、エトキシメトキシ基、ｎ−プロピルオキシメトキシ基、２−メトキシエトキシ基、２−エトキシエトキシ基、２−ｎ−プロピルオキシエトキシ基、３−メトキシ−ｎ−プロピルオキシ基、３−エトキシ−ｎ−プロピルオキシ基、３−ｎ−プロピルオキシ−ｎ−プロピルオキシ基、４−メトキシ−ｎ−ブチルオキシ基、４−エトキシ−ｎ−ブチルオキシ基、及び４−ｎ−プロピルオキシ−ｎ−ブチルオキシ基等のアルコキシアルコキシ基；２−メトキシフェニル基、３−メトキシフェニル基、及び４−メトキシフェニル基等のアルコキシアリール基；２−メトキシフェノキシ基、３−メトキシフェノキシ基、及び４−メトキシフェノキシ基等のアルコキシアリールオキシ基；ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブタノイル基、ペンタノイル基、ヘキサノイル基、ヘプタノイル基、オクタノイル基、ノナノイル基、及びデカノイル基等の脂肪族アシル基；ベンゾイル基、α−ナフトイル基、及びβ−ナフトイル基等の芳香族アシル基；メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ｎ−プロピルオキシカルボニル基、ｎ−ブチルオキシカルボニル基、ｎ−ペンチルオキシカルボニル基、ｎ−ヘキシルカルボニル基、ｎ−ヘプチルオキシカルボニル基、ｎ−オクチルオキシカルボニル基、ｎ−ノニルオキシカルボニル基、及びｎ−デシルオキシカルボニル基等の鎖状アルキルオキシカルボニル基；フェノキシカルボニル基、α−ナフトキシカルボニル基、及びβ−ナフトキシカルボニル基等のアリールオキシカルボニル基；ホルミルオキシ基、アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、ブタノイルオキシ基、ペンタノイルオキシ基、ヘキサノイルオキシ基、ヘプタノイルオキシ基、オクタノイルオキシ基、ノナノイルオキシ基、及びデカノイルオキシ基等の脂肪族アシルオキシ基；並びに、ベンゾイルオキシ基、α−ナフトイルオキシ基、及びβ−ナフトイルオキシ基等の芳香族アシルオキシ基が挙げられる。

ハロゲン化炭化水素基の具体例としては、クロロメチル基、ジクロロメチル基、トリクロロメチル基、ブロモメチル基、ジブロモメチル基、トリブロモメチル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、２，２，２−トリフルオロエチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロプロピル基、パーフルオロブチル基、及びパーフルオロペンチル基、パーフルオロヘキシル基、パーフルオロヘプチル基、パーフルオロオクチル基、パーフルオロノニル基、及びパーフルオロデシル基等のハロゲン化鎖状アルキル基；２−クロロシクロヘキシル基、３−クロロシクロヘキシル基、４−クロロシクロヘキシル基、２，４−ジクロロシクロヘキシル基、２−ブロモシクロヘキシル基、３−ブロモシクロヘキシル基、及び４−ブロモシクロヘキシル基等のハロゲン化シクロアルキル基；２−クロロフェニル基、３−クロロフェニル基、４−クロロフェニル基、２，３−ジクロロフェニル基、２，４−ジクロロフェニル基、２，５−ジクロロフェニル基、２，６−ジクロロフェニル基、３，４−ジクロロフェニル基、３，５−ジクロロフェニル基、２−ブロモフェニル基、３−ブロモフェニル基、４−ブロモフェニル基、２−フルオロフェニル基、３−フルオロフェニル基、及び４−フルオロフェニル基等のハロゲン化アリール基；並びに、２−クロロフェニルメチル基、３−クロロフェニルメチル基、４−クロロフェニルメチル基、２−ブロモフェニルメチル基、３−ブロモフェニルメチル基、４−ブロモフェニルメチル基、２−フルオロフェニルメチル基、３−フルオロフェニルメチル基、及び４−フルオロフェニルメチル基等のハロゲン化アラルキル基が挙げられる。

Ｒ_１〜Ｒ_１８は、特に硬化性組成物を用いて得られる硬化物の硬度の観点から、全てが水素原子であることがより好ましい。

上記化学構造式（１）において、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する２価の基）である。

上記連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基（エーテル結合）、チオエーテル基（チオエーテル結合）、エステル基（エステル結合）、カーボネート基（カーボネート結合）、アミド基（アミド結合）、及びこれらが複数個連結した基等が挙げられる。

上記２価の炭化水素基としては、例えば、炭素数が１〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、及び２価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、及びトリメチレン基が挙げられる。２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、及びシクロヘキシリデン基等の２価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）が挙げられる。

上記連結基Ｘとしては、酸素原子を含有する連結基が好ましい。そのような連結基Ｘとしては、例えば、−ＣＯ−（カルボニル基）、−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−（カーボネート基）、−ＣＯＯ−（エステル基）、−Ｏ−（エーテル基）、−ＣＯＮＨ−（アミド基）、これらの基が複数個連結した基、及びこれらの基の１又は２以上と２価の炭化水素基の１又は２以上とが連結した基が挙げられる。２価の炭化水素基としては、例えば、前記で例示したものが挙げられる。

上記化学構造式（１）で表される脂環式エポキシ化合物としては、例えば、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」及び「セロキサイド２０８１」（何れも（株）ダイセル製）等の市販品を使用することもできる。また、化学構造式（１）で表される脂環式エポキシ化合物のうちＸが単結合であるものとして、例えば、商品名「セロキサイド８０００」（（株）ダイセル製）などの市販品を用いることもできる。

脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。上記の中でも、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」）と、ε−カプロラクトン変性３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートとの少なくとも一方を使用することが特に好ましい。

上記化学構造式（３）において、Ｙは−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ_２−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、又は−Ｃ（ＣＨ_３）_２−を表す。

［ポリオール化合物（Ｂ）］
エポキシ樹脂組成物にポリオール化合物（Ｂ）を含めることにより、高い可撓性を有する硬化物を形成でき、また、エポキシ樹脂組成物の硬化物のみで自立することができるシート状フィルムの製造が可能となる。

脂環式エポキシ化合物（Ａ）とポリオール化合物（Ｂ）との合計量１００質量部に占める脂環式エポキシ化合物（Ａ）の量の割合は、５０〜８０質量部の範囲内にあることが好ましく、７０〜７５質量部の範囲内にあることがより好ましい。この割合が小さすぎると、エポキシ樹脂組成物の硬化物において架橋密度が低くなり、高い耐熱性が得られない可能性がある。この割合が大きすぎると、エポキシ樹脂組成物の硬化物は硬く脆い性状となり、高い可撓性が得られない可能性がある。

ポリオール化合物（Ｂ）とは、１分子内に２個以上の水酸基を有し、数平均分子量が例えば２００以上の重合体（オリゴマー又はポリマー）である。ポリオール化合物（Ｂ）には、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、及びポリカーボネートポリオールが含まれる。尚、ポリオール化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

ポリオール化合物（Ｂ）が有する水酸基（２個以上の水酸基）は、アルコール性水酸基であってもよいし、フェノール性水酸基であってもよい。また、ポリオール化合物（Ｂ）が１分子内に有する水酸基の数は２以上であればよく、特に限定されない。

ポリオール化合物（Ｂ）における水酸基（２個以上の水酸基）の位置は、特に限定されないが、酸発生剤との反応性の観点で、ポリオール分子の少なくとも一方の末端（重合体主鎖の末端）に存在することが好ましく、ポリオール分子の両末端に存在することが特に好ましい。

ポリオール化合物（Ｂ）は、その他の成分と配合した後に液状の樹脂組成物を形成できればよく、それ自体は固体であってもよいし、液体であってもよい。

ポリオール化合物（Ｂ）の数平均分子量は２００以上であり、２００〜１０００００の範囲内にあることが好ましく、３００〜１０００の範囲内にあることがより好ましい。数平均分子量が小さすぎると、樹脂組成物を塗工する基材から樹脂組成物の硬化物であるフィルムを剥離する際に、フィルムに破断やクラックが発生する場合がある。一方、数平均分子量が大きすぎると、液状の樹脂組成物においてポリオール化合物が析出するか、又は、ポリオール化合物を他の成分中に溶解させることができない場合がある。尚、ポリオール化合物（Ｂ）の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定される、標準ポリスチレン換算の数平均分子量を意味する。

ポリオール化合物（Ｂ）は、水酸基価が１９０〜５５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内にあることが好ましい。水酸基価が小さすぎると、樹脂組成物の硬化物において架橋密度が低くなり、高い耐熱性が得られない可能性がある。水酸基価が大きすぎると、エポキシ基の量に対し、水酸基の量が過剰となり、反応に寄与しない浮遊モノマーが硬化物中に発生する可能性がある。その結果、熱重量変化が大きくなり、耐熱性の低下、さらには吸湿性の増加を生じる可能性がある。

ポリオール化合物（Ｂ）としては、例えば、分子内にエステル骨格（ポリエステル骨格
）を有するポリエステルポリオール（ポリエステルポリオールオリゴマーを含む）、分子内にエーテル骨格（ポリエーテル骨格）を有するポリエーテルポリオール（ポリエーテルポリオールオリゴマーを含む）、及び分子内にカーボネート骨格（ポリカーボネート骨格）を有するポリカーボネートポリオール（ポリカーボネートポリオールオリゴマーを含む）などが挙げられる。ポリオール化合物（Ｂ）には、その他化合物、例えば、フェノキシ樹脂、エポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ．を超えるビスフェノール型高分子エポキシ樹脂、水酸基を有するポリブタジエン類、及びアクリルポリオールも含まれる。

上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、ポリオールとポリカルボン酸（多塩基酸）との又はヒドロキシカルボン酸の縮合重合（例えば、エステル交換反応）により得られるポリエステルポリオールや、ラクトン類の開環重合により得られるポリエステルポリオールなどが挙げられる。

上記ポリエステルポリオールを得るための縮合重合に使用するポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，３，５−トリメチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２−エチル−１，６−ヘキサンジオール、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジオール、２，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，２−ジメチロールシクロヘキサン、１，３−ジメチロールシクロヘキサン、１，４−ジメチロールシクロヘキサン、１，１２−ドデカンジオール、ポリブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、テトラメチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、１，３−ジヒドロキシアセトン、ヘキシレングリコール、１，２，６−ヘキサントリオール、ジトリメチロールプロパン、マンニトール、ソルビトール、及びペンタエリスリトールが挙げられる。

上記ポリエステルポリオールを得るための縮合重合に使用するポリカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸、フマル酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アゼライン酸、クエン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、シトラコン酸、１，１０−デカンジカルボン酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、無水ピロメリット酸、及び無水トリメリット酸が挙げられる。

上記ポリエステルポリオールを得るための縮合重合に使用するヒドロキシカルボン酸としては、例えば、乳酸、りんご酸、グリコール酸、ジメチロールプロピオン酸、及びジメチロールブタン酸が挙げられる。

上記ポリエステルポリオールを得るための開環重合に使用するラクトン類としては、例えば、ε−カプロラクトン、δ−バレロラクトン、及びγ−ブチロラクトンが挙げられる。

上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、商品名「プラクセル２０５」、「プラクセル２０５Ｈ」、「プラクセル２０５Ｕ」、「プラクセル２０５ＢＡ」、「プラクセル２０８」、「プラクセル２１０」、「プラクセル２１０ＣＰ」、「プラクセル２１０ＢＡ」、「プラクセル２１２」、「プラクセル２１２ＣＰ」、「プラクセル２２０」、「プラクセル２２０ＣＰＢ」、「プラクセル２２０ＮＰ１」、「プラクセル２２０ＢＡ」、「プラクセル２２０ＥＤ」、「プラクセル２２０ＥＢ」、「プラクセル２２０ＥＣ」、「プラクセル２３０」、「プラクセル２３０ＣＰ」、「プラクセル２４０」、「プラクセル２４０ＣＰ」、「プラクセル２１０Ｎ」、「プラクセル２２０Ｎ」、「プラクセルＬ２０５ＡＬ」、「プラクセルＬ２０８ＡＬ」、「プラクセルＬ２１２ＡＬ」、「プラクセルＬ２２０ＡＬ」、「プラクセルＬ２３０ＡＬ」、「プラクセル３０５」、「プラクセル３０８」、「プラクセル３１２」、「プラクセルＬ３１２ＡＬ」、「プラクセル３２０」、「プラクセルＬ３２０ＡＬ」、「プラクセルＬ３３０ＡＬ」、「プラクセル４１０」、「プラクセル４１０Ｄ」、「プラクセル６１０」、「プラクセルＰ３４０３」、及び「プラクセルＣＤＥ９Ｐ」（何れも（株）ダイセル製）等の市販品を使用することができる。

上記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリオール類への環状エーテル化合物の付加反応により得られるポリエーテルポリオール、及びアルキレンオキシドの開環重合により得られるポリエーテルポリオールが挙げられる。

上記ポリエーテルポリオールとしては、より具体的には、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２−プロパンジオール（プロピレングリコール）、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール（テトラメチレングリコール）、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，３，５−トリメチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２−エチル−１，６−ヘキサンジオール、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジオール、２，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，２−ジメチロールシクロヘキサン、１，３−ジメチロールシクロヘキサン、１，４−ジメチロールシクロヘキサン、１，１２−ドデカンジオール、ポリブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、１，３−ジヒドロキシアセトン、ヘキシレングリコール、１，２，６−ヘキサントリオール、ジトリメチロールプロパン、マンニトール、ソルビトール、及びペンタエリスリトールなどのポリオール類の多量体；上記ポリオール類と、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、１，２−ブチレンオキサイド、１，３−ブチレンオキサイド、２，３−ブチレンオキサイド、テトラヒドロフラン、及びエピクロロヒドリン等のアルキレンオキサイドとの付加物；並びにテトラヒドロフラン類などの環状エーテルの開環重合体（例えば、ポリテトラメチレングリコール）が挙げられる。

上記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、商品名「ＰＥＰ−１０１」（フロイント産業（株）製）、商品名「アデカプルロニックＬ」、「アデカプルロニックＰ」、「アデカプルロニックＦ」、「アデカプルロニックＲ」、「アデカプルロニックＴＲ」、及び「アデカＰＥＧ」（何れもアデカ（株）製）；商品名「ＰＥＧ＃１０００」、「ＰＥＧ＃１５００」、及び「ＰＥＧ＃１１０００」（何れも日油（株）製）；商品名「ニューポールＰＥ−３４」、「ニューポールＰＥ−６１」、「ニューポールＰＥ−７８」、「ニューポールＰＥ−１０８」、「ＰＥＧ−２００」、「ＰＥＧ−６００」、「ＰＥＧ−２０００」、「ＰＥＧ−６０００」、「ＰＥＧ−１００００」、及び「ＰＥＧ−２００００」（何れも三洋化成工業（株）製）；商品名「ＰＴＭＧ１０００」、「ＰＴＭＧ１８００」、及び「ＰＴＭＧ２０００」（何れも三菱化学（株）製）；並びに「ＰＴＭＧプレポリマー」（三菱樹脂（株）製）等の市販品を使用することができる。

上記ポリカーボネートポリオールとは、分子内に２個以上の水酸基を有するポリカーボネートである。ポリカーボネートポリオールとしては、分子内に２個の末端水酸基を有するポリカーボネートジオールが特に好ましい。

上記ポリカーボネートポリオールは、通常のポリカーボネートポリオールを製造する方法と同じく、ホスゲン法、又は、ジメチルカーボネート及びジエチルカーボネートのようなジアルキルカーボネート又はジフェニルカーボネートを用いるカーボネート交換反応（
特開昭６２−１８７７２５号公報、特開平２−１７５７２１号公報、特開平２−４９０２５号公報、特開平３−２２０２３３号公報、特開平３−２５２４２０号公報等）などにより合成される。上記ポリカーボネートポリオールにおけるカーボネート結合は熱分解を受けにくいため、ポリカーボネートポリオールを含む樹脂組成物の硬化物は高温高湿下でも優れた安定性を示す。

上記ジアルキルカーボネート又はジフェニルカーボネートと共にカーボネート交換反応で用いられるポリオールとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１２−ドデカンジオール、ブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、テトラメチレングリコール、プロピレングリコール、及びプロピレングリコールが挙げられる。

上記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、商品名「プラクセルＣＤ２０５ＰＬ」、「プラクセルＣＤ２０５ＨＬ」、「プラクセルＣＤ２１０ＰＬ」、「プラクセルＣＤ２１０ＨＬ」、「プラクセルＣＤ２２０ＰＬ」、及び「プラクセルＣＤ２２０ＨＬ」（何れも（株）ダイセル製）；商品名「ＵＨ−ＣＡＲＢ５０」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ１００」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ３００」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ９０（１／３）」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ９０（１／１）」、及び「ＵＣ−ＣＡＲＢ１００」（何れも宇部興産（株）製）；並びに、商品名「ＰＣＤＬ Ｔ４６７１」、「ＰＣＤＬ Ｔ４６７２」、「ＰＣＤＬ Ｔ５６５０Ｊ」、「ＰＣＤＬ Ｔ５６５１」、及び「ＰＣＤＬ Ｔ５６５２」（何れも旭化成ケミカルズ（株）製）等の市販品を使用することができる。

上記ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、及びポリカーボネートポリオール以外のポリオールとしては、例えば、商品名「ＹＰ−５０」、「ＹＰ−５０Ｓ」、「ＹＰ−５５Ｕ」、「ＹＰ−７０」、「ＺＸ−１３５６−２」、「ＹＰＢ−４３Ｃ」、「ＹＰＢ−４３Ｍ」、「ＦＸ−３１６」、「ＦＸ−３１０Ｔ４０」、「ＦＸ−２８０Ｓ」、「ＦＸ−２９３」、「ＹＰＳ−００７Ａ３０」、及び「ＴＸ−１０１６」（何れも新日鐵化学（株）製）や、商品名「ｊＥＲ１２５６」、「ｊＥＲ４２５０」、及び「ｊＥＲ４２７５」（何れも三菱化学（株）製）などのフェノキシ樹脂；商品名「エポトートＹＤ−０１４」、「エポトートＹＤ−０１７」、「エポトートＹＤ−０１９」、「エポトートＹＤ−０２０Ｇ」、「エポトートＹＤ−９０４」、「エポトートＹＤ−９０７」、及び「エポトートＹＤ−６０２０」（何れも新日鐵化学（株）製）や、商品名「ｊＥＲ１００７」、「ｊＥＲ１００９」、「ｊＥＲ１０１０」、「ｊＥＲ１００５Ｆ」、「ｊＥＲ１００９Ｆ」、「ｊＥＲ１００６ＦＳ」、及び「ｊＥＲ１００７ＦＳ」（何れも三菱化学（株）製）などのエポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ．を超えるビスフェノール型高分子エポキシ樹脂；商品名「Ｐｏｌｙ ｂｄ Ｒ−４５ＨＴ」、「Ｐｏｌｙ ｂｄ Ｒ−１５ＨＴ」、「Ｐｏｌｙ ｉｐ」、及び「ＫＲＡＳＯＬ」（何れも出光興産（株）製）や、商品名「α−ωポリブタジエングリコール Ｇ−１０００」、「α−ωポリブタジエングリコール Ｇ−２０００」、及び「α−ωポリブタジエングリコール Ｇ−３０００」（何れも日本曹達（株）製）などの水酸基を有するポリブタジエン類；並びに、商品名「ヒタロイド３９０３」、「ヒタロイド３９０４」、「ヒタロイド３９０５」、「ヒタロイド６５００」、「ヒタロイド６５００Ｂ」、及び「ヒタロイド３０１８Ｘ」（何れも日立化成工業（株）製）や、商品名「アクリディックＤＬ−１５３７」、「アクリディックＢＬ−６１６」、「アクリディックＡＬ−１１５７」、「アクリディックＡ−３２２」、「アクリディックＡ−８１７」、「アクリディックＡ−８７０」、「アクリディックＡ−８５９−Ｂ」、「アクリディックＡ−８２９」、及び「アクリディックＡ−４９−３９４−ＩＭ」（何れもＤＩＣ（株）製）、商品名「ダイヤナールＳＲ−１３４６」、「ダイヤナールＳＲ−１２３７」、及び「ダイヤナールＡＳ−１１３９」（何れも三菱レイヨン（株）製）などのアクリルポリオール等の市販品を使用することができる。

尚、上記ポリオール化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。ポリオール化合物（Ｂ）は、ポリエステルポリオール、例えば商品名「プラクセル３０５」及び「プラクセル３０８」（何れも（株）ダイセル製）などのポリカプロラクトントリオールと、商品名「プラクセルＣＤ２０５ＰＬ」（（株）ダイセル製）などのポリカーボネートジオールとの少なくとも一方であることが特に好ましい。

［酸発生剤（Ｃ）］
酸発生剤（Ｃ）は、エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基を有する化合物の重合を開始させる働きを有する。酸発生剤（Ｃ）としては、紫外線照射などの電離放射線照射又は加熱処理を施すことによりカチオン種を発生して、脂環式エポキシ化合物（Ａ）の重合を開始させるカチオン系重合開始剤が好ましい。酸発生剤（Ｃ）は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

酸発生剤（Ｃ）の量は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とポリオール化合物（Ｂ）との合計量１００質量部（エポキシ樹脂組成物にポリオール化合物（Ｂ）を含まないときは脂環式エポキシ化合物（Ａ）１００質量部）に対して、０．０５〜０．５質量部の範囲内にあることが好ましく、０．０５〜０．１質量部の範囲内にあることがより好ましい。酸発生剤（Ｃ）の量が少なすぎると、エポキシ樹脂組成物の硬化物において架橋密度が小さくなり、高い耐熱性が得られない可能性がある。酸発生剤（Ｃ）の量が多すぎると、高い透明性を有する硬化物を得られない可能性がある。

電離放射線は、エポキシ樹脂組成物が含む成分、具体的には酸発生剤を分解（電離）させて、エポキシ樹脂組成物中に酸を発生させ得る高エネルギーの放射線、例えば、Ｘ線又は紫外線を意味している。電離放射線としては、典型的には紫外線を利用する。

電離放射線照射によりカチオン種を発生するカチオン系重合開始剤としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアルゼネート塩、トリアリルスルホニウム塩及びその誘導体、並びに、ジアリルヨウドニウム塩及びその誘導体を挙げることができる。

トリアリルスルホニウム塩及びその誘導体としては、例えば、トリアリルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート塩及びその誘導体、並びにトリアリルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート塩及びその誘導体が挙げられる。ジアリルヨウドニウム塩及びその誘導体としては、例えば、ジアリルヨウドニウムヘキサフルオロホスフェート塩及びその誘導体、並びに、ジアリルヨウドニウムテトラフルオロボレート塩及びその誘導体が挙げられる。これらのカチオン系重合開始剤は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

このようなカチオン系重合開始剤としては、例えば、商品名「ＵＶＡＣＵＲＥ１５９０」（ダイセル・サイテック（株）製）；商品名「ＣＤ−１０１０」、「ＣＤ−１０１１」、及び「ＣＤ−１０１２」（何れも米国サートマー社製）；商品名「イルガキュア２６４」及び「イルガキュア２５０」（何れもチバ・ジャパン（株）製）；商品名「ＣＩＴ−１６８２」（日本曹達（株）製）；商品名「ＣＰＩ−１０１Ａ」、「ＣＰＩ−１００Ｐ」、「ＣＰＩ−２１０Ｓ」、及び「ＣＰＩ−１１０Ａ」（何れもサンアプロ（株）製）；商品名「アデカオプトマーＳＰ−１７０」、「アデカオプトマーＳＰ−１７２」、及び「アデカオプトマーＳＰ−１５０」（何れも（株）ＡＤＥＫＡ製）；並びに、商品名「シリコリース ＵＶ ＣＡＴＡ２１１」（荒川化学工業（株）製）等の市販品を使用できる。好ましくは、商品名「ＳＰ−１７０」及び「ＳＰ−１７２」（何れも（株）ＡＤＥＫＡ製）、並びに、商品名「ＣＰＩ−２１０Ｓ」、「ＣＰＩ−１０１Ａ」及び「ＣＰＩ−１１０Ａ」（何れもサンアプロ（株）製）の１以上を使用できる。

耐熱性等の面からはカチオン系重合開始剤を用いることが好ましい。カチオン系重合開始剤としては、加熱によりカチオン重合を開始させる物質を放出する開始剤や電離放射線によってカチオン重合を開始させる物質を放出させる開始剤が挙げられるが、特には耐熱性が高い硬化物が得られることから加熱によりカチオン重合を開始する物質を放出する開始剤、すなわち熱カチオン系重合開始剤が好ましい。

加熱処理を施すことによりカチオン種を発生するカチオン系重合開始剤としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、及びアレン−イオン錯体が挙げられる。

前記のようなカチオン系重合開始剤としては、例えば、商品名「ＰＰ−３３」、「ＣＰ−６６」、及び「ＣＰ−７７」（何れもＡＤＥＫＡ（株）製）；商品名「ＦＣ−５０９」（スリーエム（株）製）；商品名「ＵＶＥ１０１４」（Ｇ．Ｅ．（株）製）；商品名「サンエイド ＳＩ−６０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−８０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１００Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１１０Ｌ」、及び「サンエイド ＳＩ−１５０Ｌ」（何れも三新化学工業（株）製）；並びに、商品名「ＣＧ−２４−６１」（チバ・ジャパン（株）製）等の市販品を使用できる。

さらに、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールＳ等のフェノール類との化合物も、上記カチオン系重合開始剤として使用できる。アルミニウムキレートとしては、ダイセル化学工業製ＤＡＩＣＡＴ ＥＸ−１などが挙げられる。

［カップリング剤（Ｄ）］
本発明の透明複合シートの可撓性と耐熱性をバランス良く両立させるために、エポキシ樹脂組成物にカップリング剤（Ｄ）を含めることが有効である。

本発明に用いるカップリング剤は、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基、メルカプト基、ビニル基、（メタ）アクリロイル基から選ばれた少なくとも一種の官能基と、アルコキシ基とを有するものであることが好ましい。

これらのカップリング剤（Ｄ）としては、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、アルミニウム／ジルコニウムカップリング剤等が挙げられるが、シランカップリング剤が好ましい。シランカップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等が挙げられ、これらを例示すると、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどが挙げられる。これらのうちエポキシシランが好ましい。

カップリング剤（Ｄ）の配合量は、特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物（Ａ）
とカップリング剤（Ｄ）との配合の重量比が、９９．９９：０．０１〜９５．００：５．００であることが好ましく、９９．９５：０．０５〜９８．００：２．００であることがより好ましく、特に９９．９０：０．１０〜９９．００：１．００が好ましい。カップリング剤の配合量が下限値未満では、透明複合シートの可撓性が向上せず、上限値を超えると耐熱性の低下、及び靭性の低下がおこる可能性がある。

［ガラスフィラー（Ｆ）］
本発明に用いるガラスフィラーとしては、ガラス繊維、ガラスクロスやガラス不織布などのガラス繊維布、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスパウダー、ミルドガラスなどが挙げられ、中でも線膨張率の低減による効果（後述する）が高いことから、ガラス繊維、ガラスクロス、ガラス不織布などのガラス繊維布が好ましく、ガラスクロスが最も好ましい。

ガラスの種類としては、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、クオーツ、低誘電率ガラス、高誘電率ガラスなどが挙げられ、中でもアルカリ金属などのイオン性不純物がすくなく入手の容易なＥガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、ＮＥガラスが好ましく、特に低熱膨張率のＳガラス又はＴガラスがより好ましい。これらは、例えば日東紡績（株）から販売されているガラス（商品名「Ｔガラス」）を好適に使用できる。

本発明に用いるガラスフィラーは、後述のように、３０℃から２５０℃における平均線膨張率が５ｐｐｍ以下であることが好ましい。

ガラスフィラーの含有量は、透明複合シート１００質量部に対し１〜９０質量部であることが好ましく、より好ましくは１０〜８０質量部、さらに好ましくは３０〜７０質量部である。ガラスフィラーの含有量が１〜９０質量部の範囲であれば成形が容易で、複合化による線膨張の低下の効果が認められる。

［ハードコート層］
本発明のハードコート層には多官能アクリレート樹脂、多官能ウレタンアクリレート樹脂等の高い透明性を有するアクリル系材料を用いることができる。但し、硬化後の鉛筆硬度はＨ〜５Ｈとする。鉛筆硬度が低すぎると必要な耐擦傷性を得ることができず、鉛筆硬度が高すぎると靭性（じんせい）が不足する可能性がある。尚、靭性が低いと可撓性が低下する。

アクリル系材料の中でも、所望する分子量、分子構造を設計でき、形成されるハードコート層の物性のバランスを容易にとることが可能であるといった理由から、多官能ウレタンアクリレートを好適に用いることができる。ウレタンアクリレートは、多価アルコール、多価イソシアネート及び水酸基含有アクリレートを反応させることによって得られる。具体的には、共栄社化学社製、ＵＡ−３０６Ｈ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−３０６Ｉ等、日本合成化学社製、ＵＶ−１７００Ｂ、ＵＶ−６３００Ｂ、ＵＶ−７６００Ｂ、ＵＶ−７６０５Ｂ、ＵＶ−７６４０Ｂ、ＵＶ−７６５０Ｂ等、新中村化学社製、Ｕ−４ＨＡ、Ｕ−６ＨＡ、ＵＡ−１００Ｈ、Ｕ−６ＬＰＡ、Ｕ−１５ＨＡ、ＵＡ−３２Ｐ、Ｕ−３２４Ａ等、ダイセルユーシービー社製、Ｅｂｅｃｒｙｌ−１２９０、Ｅｂｅｃｒｙｌ−１２９０Ｋ、Ｅｂｅｃｒｙｌ−５１２９等、根上工業社製、ＵＮ−３２２０ＨＡ、ＵＮ−３２２０ＨＢ、ＵＮ−３２２０ＨＣ、ＵＮ−３２２０ＨＳ等を挙げることができるがこの限りではない。

またこれらの他にも、電離放射線硬化型材料であり、アクリレート系の官能基を有するポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセター
ル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等を使用することができる。

また、ハードコート層形成用塗液に光重合開始剤を添加することもできる。光重合開始剤としては、紫外線が照射された際にラジカルを発生するものであれば良く、例えば、アセトフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、ホスフィンオキシド類、ケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類を用いることができる。また、光重合開始剤の添加量は、電離放射線硬化型材料１００質量部に対して０．１質量部以上１０質量部以下の範囲内であることが好ましく、さらには１質量部以上７質量部以下であることが好ましい。

［その他の成分］
本発明の透明複合シートには、必要に応じて、透明性、耐溶剤性、耐熱性等の特性を損なわない範囲で、熱可塑性又は熱硬化性のオリゴマーやポリマーを併用してよい。これら熱可塑性または熱硬化性のオリゴマーやポリマーを併用する場合は、全体の屈折率がガラスフィラーの屈折率に合うように組成比を調整することが好ましい。また、本発明の透明複合シート中には、必要に応じて、透明性、耐溶剤性、耐熱性等の特性を損なわない範囲で、少量の酸化防止剤、紫外線吸収剤、染顔料、他の無機フィラー等の充填剤等を含んでいてもよい。

本発明の透明複合シートを前記光学用途として用いる場合、３０℃〜２５０℃における平均線膨張率が３０ｐｐｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２０ｐｐｍ以下、最も好ましくは１０ｐｐｍ以下である。例えば、この透明複合シートをアクティブマトリックス表示素子用基板に用いた場合、この上限値を超えると、その製造工程において反りやアルミ配線の断線などの問題が生じる恐れがある。透明複合シートの平均線膨張率を上限値以下に抑えるために、ガラスフィラーの３０℃〜２５０℃における平均線膨張率は５ｐｐｍ以下であることが好ましい。

本発明の透明複合シートを、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機ＥＬ表示素子用プラスチック基板、電子ペーパー用基板、太陽電池用基板、タッチパネル等の光学用途として用いる場合、厚みは好ましくは３０〜１０００μｍであり、より好ましくは４０〜２００μｍである。シートの厚みがこの範囲にあると平坦性に優れ、ガラス基板と比較して基板の軽量化を図ることができる。

本発明の透明複合シートを表示素子用プラスチック基板として用いる場合、波長４００ｎｍにおける光線透過率は８０％以上であることが好ましく、より好ましくは８５％以上である。波長４００ｎｍにおける光線透過率が下限値未満であると表示性能が十分でない可能性がある。

＜透明複合シートの製造＞
脂環式エポキシ樹脂層２の作製方法には特に制限はなく、未硬化のエポキシ樹脂組成物とガラスフィラーとを直接混合した複合組成物からなる塗膜を支持体上に形成し、この塗膜に電離放射線を照射し、さらに塗膜をポストベークに供して塗膜を硬化させ、その後硬化した膜を支持体から剥離することにより得る方法、未硬化のエポキシ樹脂組成物をガラスクロスやガラス不織布に含浸させたのち架橋させてシートとする方法、必要な型に注型したのち架橋させてシートとする方法等が挙げられる。

ハードコート層１は、脂環式エポキシ樹脂層２の塗工後に順次積層しても良いし、ハードコート層１と脂環式エポキシ樹脂層２の二層を同時に重層しても良い。

＜表示素子用基板＞
本発明の別の実施形態として、本発明の透明複合シートを使用することにより、透明性、可撓性に加え耐擦傷性に優れた、液晶表示素子、有機ＥＬ表示素子、カラーフィルター、タッチパネル、電子ペーパー等の表示素子用基板が得られる。

以下、本発明の内容を実施例により詳細に説明するが、本発明は、その要旨を越えない限り以下の例に限定されるものではない。

＜実施例１＞
図１に示す透明複合シート１０を以下の手順で作製した。
（脂環式エポキシ樹脂層２の形成）
先ず、８０質量部の脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、２０質量部のポリオール化合物（Ｂ）と、０．０５質量部の酸発生剤（Ｃ）を、遊星攪拌脱泡機（マゼルスターＫＫ５０００、ＫＵＲＡＢＯ製）を用いて１５分間攪拌して、エポキシ樹脂組成物の塗液を調製した。

脂環式エポキシ化合物（Ａ）としては、セロキサイド２０２１Ｐ（（株）ダイセル製）を使用した。また、ポリオール化合物（Ｂ）としては、プラクセル３０５（（株）ダイセル製）を使用した。酸発生剤（Ｃ）としては、アデカオプトマーＳＰ−１７０（（株）ＡＤＥＫＡ製）を使用した。

一方、第４級アンモニウム塩構造を有するカチオン性シランカップリング剤で表面処理した坪量４７ｇ／ｍ^２の平織りのガラスクロスを用意し、これに前記エポキシ樹脂組成物をコーティングした後、紫外線照射して、厚さが１００μｍの脂環式エポキシ樹脂層２を作製した。ここでは、支持体として、厚さが２５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製シート（メリネックスＳ、帝人（株）製）を使用した。電離放射線照射器の光源としては、高圧水銀ランプ（アイグラフィックス（株）製）を使用した。露光は、積算光量が５００ｍＪ／ｃｍ^２となるように行った。また、ポストベークは、１５０℃にて１８０秒間行った。尚、支持体は、５０Ｎ／ｍの張力で巻き取った。

（ハードコート層１の形成）
電離放射線硬化型材料としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）７．８質量部とペンタエリスリトールテトラアクリレート（ＰＥＴＡ）７．８質量部とウレタンアクリレートＵＡ−３０６Ｔ（共栄社化学社製）２３．３質量部を用意し、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバ・ジャパン社製）２．０質量部を用意し、溶媒としてメチルエチルケトンと炭酸ジメチルとジアセトンアルコールを４：４：２の重量比で混合した混合溶媒５７．２質量部を用意し、これらを混合することにより固形分４０ｗｔ％のハードコート層形成用塗液を得た。

得られた塗液を脂環式エポキシ樹脂層２上にワイヤーバーコーターにより塗布し、塗膜を形成し、２〜５ｖｏｌ％の溶剤雰囲気下の半密閉空間にて３０秒２５℃で室温乾燥をおこなった（一次乾燥工程）。室温乾燥工程で透明基材上の塗膜中に含まれる溶媒が１０ｗｔ％以下となるまでの時間は４秒であった。室温乾燥後、オーブンで８０℃１分乾燥をおこない（二次乾燥工程）、乾燥後、コンベア式紫外線硬化装置で露光量４００ｍＪ／ｃｍ^２で紫外線照射をおこなうことにより脂環式エポキシ樹脂層２上に厚さ５μｍのハードコート層を形成し、透明複合シート１０を作製した。

＜実施例２＞
前記脂環式エポキシ樹脂層２の形成に、ガラスクロスに代えて平均粒子径５μｍのガラスビーズを４０質量部添加した以外は、実施例１と同じ条件で透明複合シート１０を作製
した。

＜実施例３＞
Ｔガラス系ガラスクロス（厚さ９５μｍ、屈折率１．５２０、日東紡績製、ＷＴＸ１１６Ｆ）に化学構造式（２）の構造を有する水添ビフェニル型脂環式エポキシ樹脂（Ｅ−ＢＰ、ダイセル化学工業製）９９質量部、カップリング剤としてβ−（３、４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（ＫＢＭ３０３、信越化学工業製）１質量部、芳香族スルホニウム系熱カチオン系重合開始剤（ＳＩ−１００Ｌ、三新化学製）１質量部を混合したエポキシ樹脂組成物を含浸させ脱泡した。このガラスクロスを離型処理したガラス板に挟み込み８０℃で２時間加熱後、２５０℃でさらに２時間加熱し厚み９７μｍ（ガラスフィラー含有量：６３質量部）の脂環式エポキシ樹脂層２を得た。この表面に、紫光ＵＶ−１７００Ｂ（日本合成化学社製）９５質量部、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン５質量部の混合物を塗布及び硬化し、厚さ５μｍのハードコート層１を形成し、透明複合シート１０を作製た。

＜実施例４＞
ハードコート層１の形成に、紫光ＵＶ−７６４０Ｂ（日本合成化学社製）９５質量部、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン５質量部の混合物を塗布及び硬化し、厚さ５μｍのハードコート層１を形成した以外は、実施例３と同じ条件で透明複合シート１０を作製した。

＜実施例５＞
ハードコート層１の形成に、紫光ＵＶ−７６５０Ｂ（日本合成化学社製）９５質量部、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン５質量部の混合物を塗布及び硬化し、厚さ５μｍのハードコート層１を形成した以外は、実施例３と同じ条件で透明複合シート１０を作製した。

＜比較例１＞
前記紫外線硬化型樹脂組成物にガラスクロスを添加しなかった以外は、実施例１と同じ条件で透明複合シートを作製した。

＜比較例２＞
ハードコート層を積層しなかった以外は、実施例１と同じ条件で透明シートを作製した。

＜比較例３＞
ハードコート層の形成に、紫光ＵＶ−７５５０Ｂ（日本合成化学社製）９５質量部、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン５質量部の混合物を塗布及び硬化し、厚さ５μｍのハードコート層を形成した以外は、実施例３と同じ条件で透明複合シートを作製した。

＜比較例４＞
ハードコート層の形成に、紫光ＵＶ−７５１０Ｂ（日本合成化学社製）９５質量部、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン５質量部の混合物を塗布及び硬化し、厚さ５μｍのハードコート層を形成した以外は、実施例３と同じ条件で透明複合シートを作製した。

＜比較例５＞
ハードコート層を積層しなかった以外は、実施例３と同じ条件で透明シートを作製した。

＜評価＞
［引張強度］
実施例１、２、及び比較例１、２の透明シートについて、テンシロンによる引張試験の１０％延伸時の応力値を、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠し、３００ｍｍ／分の条件で引張強度を測定した。尚、引張強度が低い場合、可撓性が低下する。

［鉛筆硬度］
実施例１〜５、及び比較例１〜４の透明シートについて、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９）に準拠し、５００ｇ荷重でハードコート層表面の鉛筆硬度を測定した。

［耐擦傷性］
実施例３〜５、及び比較例３〜５における透明シートを塗工機の巻き出しにある基材に貼り、基材と共に巻き取りまで搬送させた。このとき、塗工機中のガイドロール１本を回転しないよう固定し、搬送時のエラーにより透明シート表面に傷が入る現象を模した。巻き取りに到達した透明シートの表面を目視にて観察し、傷の有無を確認した。

以上の評価結果を表１にまとめて示す。

表１の結果を踏まえると、ガラスフィラーを含まない比較例１では引張強度が大きく低下した。一方、実施例１及び実施例２では引張強度を十分確保できた。また、ハードコート層の無い比較例２では鉛筆硬度に劣る結果となった。

また、表１の結果を踏まえると、実施例３〜５では比較例３〜５に比べ、十分な鉛筆硬度を有するハードコート層を透明シート表面に設けたので、巻き出しから送り出された透明シートの表面に傷が入ることを回避できることを確認した。

本発明の透明複合シートは、電気・電子部品分野で使用されている、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ、電気泳動型、ツイストボール型、電子紛流体型、磁気泳動型など各種電子ペーパーなどのフレキシブルディスプレイ基板、カラーフィルター用保護膜、又は透明伝導フィルム基板、ＴＦＴ基板などのガラス基板代替として、表示装置分野に利用できる。また光ファイバー、光導波路などの光通信分野にも利用可能である。

１…ハードコート層、２…脂環式エポキシ樹脂層、１０…透明複合シート

Claims (13)

1. 脂環式エポキシ樹脂層とハードコート層からなる透明複合シートであって、
   前記脂環式エポキシ樹脂層は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と酸発生剤（Ｃ）とを含むエポキシ樹脂組成物に、ガラスフィラー（Ｆ）を含有させた複合組成物からなり、
   かつ前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、下記化学構造式（１）〜（３）のいずれかで示される脂環式エポキシ樹脂を含み、
   かつ前記脂環式エポキシ樹脂層の少なくともいずれか一方の面側に鉛筆硬度Ｈ〜５Ｈの前記ハードコート層を備えることを特徴とする透明複合シート。
   

   

   

   
2. 前記脂環式エポキシ樹脂層はさらにポリオール化合物（Ｂ）を含み、
   前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）と前記ポリオール化合物（Ｂ）との合計量１００質量部に対する前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）の量は５０〜８０質量部の範囲にあり、
   かつ前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）と前記ポリオール化合物（Ｂ）との合計量１００質量部に対する前記酸発生剤（Ｃ）の量は、０．０５〜０．５質量部の範囲にあることを特徴とする請求項１に記載の透明複合シート。
3. 前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートと、ε−カプロラクトン変性３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートとの少なくとも一方であることを特徴とする請求項１、または２に記載の透明複合シート。
4. 前記ポリオール化合物（Ｂ）は、ポリカプロラクトントリオールと、ポリカーボネートジオールとの少なくとも一方であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の透明複合シート。
5. 前記酸発生剤（Ｃ）が、カチオン系重合開始剤を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明複合シート。
6. 前記酸発生剤（Ｃ）は、スルホニウム塩を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の透明複合シート。
7. 前記脂環式エポキシ樹脂層はさらにカップリング剤（Ｄ）を含み、
   前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）と前記カップリング剤（Ｄ）との重量比が、９９．９９：０．０１〜９５．００：５．００であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の透明複合シート。
8. 前記カップリング剤（Ｄ）が、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基、メルカプト基、ビニル基、（メタ）アクリロイル基から選ばれる少なくとも一種の官能基と、アルコキシ基とを有するものであることを特徴とする請求項７に記載の透明複合シート。
9. 前記ガラスフィラーの含有量が、前記透明複合シート１００質量部に対し１〜９０質量部であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の透明複合シート。
10. 前記ガラスフィラーが、ガラス繊維布であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の透明複合シート。
11. 前記ガラスフィラーの３０〜２５０℃における平均線膨張率が５ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の透明複合シート。
12. 前記透明複合シートの３０〜２５０℃における平均線膨張率が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の透明複合シート。
13. 請求項１〜１２のいずれか一項に記載の透明複合シートから構成されることを特徴とする表示素子用基板。

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