JP2018129176A - 蓄電装置用外装材 - Google Patents

Abstract

【課題】デガッシングヒートシール後の絶縁性を十分維持することができる蓄電装置用外装材を提供すること。【解決手段】少なくとも基材層、一方又は両方の面に腐食防止処理層が設けられた金属箔層、シーラント層がこの順で積層されてなる蓄電装置用外装材であって、シーラント層が２つ以上の会合性官能基及び炭素数４以上の炭化水素基を有する会合性有機化合物を含む、蓄電装置用外装材。【選択図】図１

Description

本発明は、蓄電装置用外装材に関する。

蓄電装置としては、例えば、リチウムイオン電池、ニッケル水素電池、及び鉛蓄電池等の二次電池、並びに電気二重層キャパシタ等の電気化学キャパシタが知られている。携帯機器の小型化又は設置スペースの制限等により蓄電装置のさらなる小型化が求められており、エネルギー密度が高いリチウムイオン電池が注目されている。リチウムイオン電池に用いられる外装材としては、従来は金属製の缶が用いられていたが、軽量で、放熱性が高く、低コストで作製できる多層フィルム（例えば、基材層／金属箔層／シーラント層のような構成のフィルム）が用いられるようになっている。

上記多層フィルムを外装材に用いるリチウムイオン電池では、内部への水分の浸入を防止するため、金属箔層としてアルミニウム箔層を含む外装材により電池内容物を覆う構成が採用されている。このような構成を採用したリチウムイオン電池は、アルミラミネートタイプのリチウムイオン電池と呼ばれている。リチウムイオン電池の電池内容物には、正極、負極及びセパレータとともに、炭酸プロピレン、炭酸エチレン、炭酸ジメチル、炭酸ジエチル、炭酸エチルメチルなどの浸透力を有する非プロトン性の溶媒に、電解質としてリチウム塩を溶解した電解液、もしくはその電解液を含浸させたポリマーゲルからなる電解質層が含まれる。

アルミラミネートタイプのリチウムイオン電池は、例えば、外装材の一部に冷間成型によって凹部を形成し、該凹部内に電池内容物を収容し、外装材の残りの部分を折り返して縁部分をヒートシールで封止したエンボスタイプのリチウムイオン電池が知られている。このようなリチウムイオン電池を構成する外装材には、ヒートシールによって安定した密封性を示すとともに、電池内容物の電解液によりアルミニウム箔層とシーラント層間のラミネート強度の低下が生じにくいことが求められている。

また、蓄電装置の小型化に伴い、蓄電装置用外装材の基材層、金属箔層及びシーラント層の薄膜化が進んでいるところ、ここではシーラント層が薄膜化されることによる絶縁性の低下が問題となっている。

そこで、例えば特許文献１には、接着性ポリメチルペンテン層を含むヒートシール層（シーラント層）を備えることにより、ヒートシールの熱と圧力によって外装体のバリア層とタブとがショートすることなく安定して密封可能な外装材が提案されている。

特開２００２−２４５９８３号公報

リチウムイオン電池としてエネルギーを蓄積させるためには、電流値や電圧値、環境温度などを所定の条件にして充放電を行い、化学変化を起こさせる（化成）ことが必要となる。この化成工程は、電解液を注入した仮電池の状態で行われる。そして、化成によって発生したガスの除去や電解液の補充のため、電池は一度開封され、その後最終シールを行って電池が完成する。この最終シールは一度電解液に浸った部分をシールするため、電解液を噛み込んだ状態でヒートシールを行うデガッシングシール（デガッシングヒートシール）となる。

上記特許文献１に記載されたような従来の外装材では、タブリードと金属箔層が接触することによる絶縁性の低下への対策がなされている。しかしながら、本発明者らのこれまでの検証により、絶縁性の低下は、デガッシングヒートシールによるシーラント層の破壊により引き起こされることが多く、その対策が非常に重要であることが分かった。特許文献１では、デガッシングヒートシールによるシーラント層の破壊に対する検討はなされていない。

デガッシングヒートシールでは、電池内容物を収容した外装材をヒートシールで封止する際に電解液を噛み込みながらヒートシールするため、電解液が発泡し、シーラント層が破壊される場合がある。そして、シーラント層の破壊された部分から電解液が入り込み、金属層に接触することで、絶縁性が低下すると考えられる。

さらに、デガッシングヒートシールによるシーラント層の破壊に起因して発生する絶縁性の低下は、シーラント層の薄膜化の影響を受けやすいため、絶縁性改善の中でも今後特に対策が必要となる。

本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、デガッシングヒートシール後の絶縁性を十分維持することができる蓄電装置用外装材を提供することを目的とする。

本発明は、少なくとも基材層、一方又は両方の面に腐食防止処理層が設けられた金属箔層、及び、シーラント層がこの順で積層されてなる蓄電装置用外装材であって、シーラント層が２つ以上の会合性官能基及び炭素数４以上の炭化水素基を有する会合性有機化合物を含む、蓄電装置用外装材を提供する。

上記構成を有する蓄電装置用外装材によれば、シーラント層が薄膜化した場合でも、デガッシングヒートシール後の絶縁性を十分維持することができる。上記蓄電装置用外装材がこのような効果を奏する理由を本発明者らは以下のように推測している。蓄電装置用外装材のシーラント層は、ヒートシール、デガッシングヒートシール及び成型などの蓄電装置作製工程において、電解液膨潤、結晶化、及び延伸など体積変化を伴う変形を何度も経ることにより、欠陥を生じやすい。特に、シーラント層の薄膜化により、電解液を噛み込んだ状態でヒートシールを行うデガッシングヒートシールにおいて、電解液の揮発（発泡）によると考えられるシーラント層の変形が大きくなり、絶縁性が低下しやすい。当該変形により絶縁性が低下する理由としては、例えば、発泡により金属箔層近傍が露出しやすく、露出した部分に電解液が接触することが考えられる。また、タブシーラント及び金属タブなど複数の材料を一度にヒートシールするトップシールでも、クラックに起因すると考えられる絶縁性の低下が生じやすい。本発明では、シーラント層が２つ以上の会合性官能基及び炭素数４以上の炭化水素基を有する会合性有機化合物を含む。この会合性有機化合物は、炭素数４以上の炭化水素基を有することから、外装材作製工程において加熱されると溶融した状態の樹脂と均一に相溶することができる。一方、冷却されると会合性官能基同士が非共有結合的な分子間相互作用により会合し、会合性有機化合物が立体的に成長する。そして、会合性有機化合物が自己集合・自己組織化することにより、凝集力が高まり、あたかも高分子のような会合体（三次元ネットワーク）を形成する。これとともに、相分離したシーラント樹脂と三次元ネットワークとが絡み合い、シーラント樹脂の融点以上、会合性有機化合物の融点以下で再度加熱したときにシーラント層の溶融粘度を増加させることができる。このため、電解液の発泡を抑制し、デガッシングヒートシール後の絶縁性低下を抑制することができると考えられる。

上記蓄電装置用外装材において、上記会合性有機化合物が、下記式（１）で表されるソルビトール誘導体、又は、下記式（２）で表されるノニトール誘導体であることが好ましい。会合性有機化合物が上記ソルビトール誘導体又はノニトール誘導体であると、デガッシングヒートシール後の絶縁性の低下を一層抑制できる傾向がある。

（式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、式（２）中、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基を示す。）

上記蓄電装置用外装材において、上記会合性有機化合物の含有量は、上記シーラント層の全質量を基準として、０．０１〜１．０質量％であることが好ましい。会合性有機化合物の含有量が０．０１質量％以上であると、三次元ネットワークが形成されやすく、デガッシングヒートシール後の絶縁性の低下抑制の効果（発泡抑制効果）が得られやすくなる傾向がある。また、会合性有機化合物の含有量が１．０質量％以下であると、会合しない会合性有機化合物の量を低減し、これらがブリードアウトすることを抑制し、他の諸特性の発現阻害を抑制しやすくなる傾向がある。

上記蓄電装置用外装材において、上記シーラント層が複数の層からなり、そのうちの少なくとも一層が上記会合性有機化合物を含む層であってもよい。この場合、複数のシーラント層のうちの上記金属箔層に最も近い層が上記会合性有機化合物を含む層であることが好ましい。シーラント層が金属箔層に最も近い層に会合性有機化合物を含むことにより、デガッシングヒートシール後の絶縁性の低下をさらに抑制しやすくなる傾向がある。デガッシングヒートシールの際の電解液の発泡はシーラント層の金属箔層に近い部分で発生することが多く、金属箔層に最も近い層で会合性有機化合物による三次元ネットワークを形成することにより、絶縁性の低下をより効率的に抑制しやすくなる傾向がある。

さらに、複数のシーラント層のうちの上記金属箔層に最も近い層が、酸変性ポリプロピレンと、アタクチック構造のポリプロピレン又はアタクチック構造のプロピレン−αオレフィン共重合体と、をさらに含む層であってもよい。これにより、シーラント層と金属箔層との密着性を保持しやすくなり、電解液の発泡の起点の発生を防ぎ、デガッシングヒートシール後の絶縁性の低下をさらに抑制しやすくなる傾向がある。

上記蓄電装置用外装材において、上記腐食防止処理層が、酸化セリウムと、該酸化セリウム１００質量部に対して１〜１００質量部のリン酸又はリン酸塩と、カチオン性ポリマーと、を含むものであってもよい。このような蓄電装置用外装材によれば、シーラント層と金属箔層との密着性を保持しやすくなり、電解液の発泡の起点の発生を防ぎ、デガッシングヒートシール後の絶縁性の低下をさらに抑制しやすくなる傾向がある。

本発明によれば、デガッシングヒートシール後の絶縁性を十分維持することができる蓄電装置用外装材を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る蓄電装置用外装材の概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る蓄電装置用外装材の概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る蓄電装置用外装材の概略断面図である。 実施例における評価サンプルの作製方法を説明する模式図である。 実施例における評価サンプルの作製方法を説明する模式図である。 実施例における評価サンプルの作製方法を説明する模式図である。

以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。

［蓄電装置用外装材］
図１は、本実施形態の蓄電装置用外装材の一実施形態を模式的に表す断面図である。図１に示すように、本実施形態の外装材（蓄電装置用外装材）１０は、基材層１１と、該基材層１１の一方の面上に形成された接着剤層１２（第１の接着剤層１２ということがある）と、該第１の接着剤層１２の基材層１１とは反対の面上に形成された金属箔層１３と、該金属箔層１３の第１の接着剤層１２とは反対の面上に形成された腐食防止処理層１４と、該腐食防止処理層１４の金属箔層１３とは反対の面上に形成された接着剤層１７（第２の接着剤層１７ということがある）と、該第２の接着剤層１７の腐食防止処理層１４とは反対の面上に形成されたシーラント層１６と、が順次積層された積層体である。外装材１０において、基材層１１が最外層、シーラント層１６が最内層である。すなわち、外装材１０は、基材層１１を蓄電装置の外部側、シーラント層１６を蓄電装置の内部側に向けて使用される。以下、各層について説明する。

＜基材層１１＞
基材層１１は、蓄電装置製造時のシール工程における耐熱性付与、加工や流通の際に起こりうるピンホール対策という目的で設けるものであり、絶縁性を有する樹脂層を用いるのが好ましい。そのような樹脂層としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリプロピレンフィルム等の延伸又は未延伸フィルムを、単層又は２層以上積層した多層フィルムとして使用することができる。ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）とナイロンフィルム（Ｎｙ）とを接着性樹脂を用いて共押出後に、延伸処理を施した共押し出し多層延伸フィルムを用いることも可能である。

基材層１１は後述する金属箔層１３上に直接塗布することにより設けられてもよい。この場合、後述する第１の接着剤層１２は不要である。塗布による基材層の形成方法としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂等の樹脂塗液を塗布し、紫外線照射、高温加熱、エージング（養生）処理等により硬化する方法を採用できる。塗布方法は特に限定されず、グラビアコート、リバースコート、ロールコート、バーコート等の各種方法を採用できる。

基材層１１の厚さは、３〜４０μｍが好ましく、５〜２５μｍがより好ましい。基材層１１の厚さが３μｍ以上であることにより、蓄電装置用外装材１０の耐ピンホール性及び絶縁性を向上できる傾向がある。一方、基材層１１の厚さが４０μｍ以下であることにより、蓄電装置用外装材１０の深絞り成型性をより向上できる傾向がある。

＜第１の接着剤層１２＞
第１の接着剤層１２は、基材層１１と金属箔層１３とを接着する層である。第１の接着剤層１２を構成する材料としては、具体的には、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオール、カーボネートポリオールなどの主剤に対し、２官能以上のイソシアネート化合物を作用させたポリウレタン樹脂等が挙げられる。

上述した各種ポリオールは、外装材に求められる機能や性能に応じて、単独又は２種以上を併用して用いることができる。

また、接着剤に求められる性能に応じて、上述したポリウレタン樹脂に、その他の各種添加剤や安定剤を配合してもよい。

第１の接着剤層１２の厚さは、特に限定されるものではないが、所望の接着強度、追随性、及び加工性等を得る観点から、例えば、１〜１０μｍが好ましく、３〜７μｍがより好ましい。

＜金属箔層１３＞
金属箔層１３は、水分が蓄電装置の内部に浸入することを防止する水蒸気バリア性を有する。また、金属箔層１３は、深絞り成型をするために延展性を有する。金属箔層１３としては、アルミニウム、ステンレス鋼、銅等の各種金属箔を使用することができ、質量（比重）、防湿性、加工性及びコストの面から、アルミニウム箔が好ましい。

アルミニウム箔としては、所望の成型時の延展性を付与できる点から、特に焼鈍処理を施した軟質アルミニウム箔を好ましく用いることができるが、さらなる耐ピンホール性、及び成型時の延展性を付与させる目的で、鉄を含むアルミニウム箔を用いるのがより好ましい。アルミニウム箔中の鉄の含有量は、アルミニウム箔１００質量％中、０．１〜９．０質量％が好ましく、０．５〜２．０質量％がより好ましい。鉄の含有量が０．１質量％以上であることにより、より優れた耐ピンホール性及び延展性を有する外装材１０を得ることができる。鉄の含有量が９．０質量％以下であることにより、より柔軟性に優れた外装材１０を得ることができる。

金属箔層１３の厚さは、特に限定されるものではないが、バリア性、耐ピンホール性、加工性を考慮して９〜２００μｍとすることが好ましく、１５〜１００μｍとすることがより好ましい。

金属箔層１３にアルミニウム箔を用いる場合、アルミニウム箔としては、未処理のアルミニウム箔を用いてもよいが、耐電解液性を付与する点で脱脂処理を施したアルミニウム箔を用いるのが好ましい。

なお、アルミニウム箔に脱脂処理する場合は、アルミニウム箔の片面のみに脱脂処理を施してもよく、両面に脱脂処理を施してもよい。

＜腐食防止処理層１４＞
腐食防止処理層１４は、電解液、又は、電解液と水分の反応により発生するフッ酸による金属箔層１３の腐食を防止するために設けられる層である。腐食防止処理層１４としては、例えば、脱脂処理、熱水変成処理、陽極酸化処理、化成処理、あるいはこれらの処理の組み合わせにより形成される。

脱脂処理としては、酸脱脂あるいはアルカリ脱脂が挙げられる。酸脱脂としては、硫酸、硝酸、塩酸、フッ酸などの無機酸の単独、又はこれらの混合液を使用する方法などが挙げられる。また、酸脱脂として、一ナトリウム二フッ化アンモニウムなどのフッ素含有化合物を上記無機酸で溶解させた酸脱脂剤を用いることで、特に金属箔層１３にアルミニウム箔を用いた場合に、アルミニウムの脱脂効果が得られるだけでなく、不動態であるアルミニウムのフッ化物を形成させることができ、耐フッ酸性という点で有効である。アルカリ脱脂としては、水酸化ナトリウムなどを使用する方法が挙げられる。

熱水変成処理としては、例えば、トリエタノールアミンを添加した沸騰水中にアルミニウム箔を浸漬処理するベーマイト処理が挙げられる。

陽極酸化処理としては、例えば、アルマイト処理が挙げられる。

化成処理としては、浸漬型、塗布型が挙げられる。浸漬型の化成処理としては、例えばクロメート処理、ジルコニウム処理、チタニウム処理、バナジウム処理、モリブデン処理、リン酸カルシウム処理、水酸化ストロンチウム処理、セリウム処理、ルテニウム処理、あるいはこれらの混合相からなる各種化成処理が挙げられる。一方、塗布型の化成処理としては、腐食防止性能を有するコーティング剤を金属箔層１３上に塗布する方法が挙げられる。

これら腐食防止処理のうち、熱水変成処理、陽極酸化処理、化成処理のいずれかで腐食防止処理層の少なくとも一部を形成する場合は、事前に上述した脱脂処理を行うことが好ましい。なお、金属箔層１３として焼鈍工程を通した金属箔など脱脂処理済みの金属箔を用いる場合は、腐食防止処理層１４の形成において改めて脱脂処理する必要なはい。

塗布型の化成処理に用いられるコーティング剤は、好ましくは３価クロムを含有する。また、コーティング剤には、後述するカチオン性ポリマー及びアニオン性ポリマーからなる群より選択される少なくとも１種のポリマーが含まれていてもよい。

また、上記処理のうち、特に熱水変成処理、陽極酸化処理では、処理剤によってアルミニウム箔表面を溶解させ、耐腐食性に優れるアルミニウム化合物（ベーマイト、アルマイト）を形成させる。そのため、アルミニウム箔を用いた金属箔層１３から腐食防止処理層１４まで共連続構造を形成した形態になるので、上記処理は化成処理の定義に包含される。一方、後述するように化成処理の定義に含まれない、純粋なコーティング手法のみで腐食防止処理層１４を形成することも可能である。この方法としては、例えば、アルミニウムの腐食防止効果（インヒビター効果）を有し、且つ、環境側面的にも好適な材料として、平均粒径１００ｎｍ以下の酸化セリウムのような希土類元素酸化物のゾルを用いる方法が挙げられる。この方法を用いることで、一般的なコーティング方法でも、アルミニウム箔などの金属箔に腐食防止効果を付与することが可能となる。

上記希土類元素酸化物のゾルとしては、例えば、水系、アルコール系、炭化水素系、ケトン系、エステル系、エーテル系などの各種溶媒を用いたゾルが挙げられる。中でも、水系のゾルが好ましい。

上記希土類元素酸化物のゾルには、通常その分散を安定化させるために、硝酸、塩酸、リン酸などの無機酸又はその塩、酢酸、りんご酸、アスコルビン酸、乳酸などの有機酸が分散安定化剤として用いられる。これらの分散安定化剤のうち、特にリン酸は、外装材１０において、（１）ゾルの分散安定化、（２）リン酸のアルミキレート能力を利用した金属箔層１３との密着性の向上、（３）フッ酸の影響で溶出したアルミニウムイオンを捕獲（不動態形成）することよる電解液耐性の付与、（４）低温でもリン酸の脱水縮合を起こしやすいことによる腐食防止処理層１４（酸化物層）の凝集力の向上、などが期待される。

上記リン酸又はその塩としては、オルトリン酸、ピロリン酸、メタリン酸、又はこれらのアルカリ金属塩やアンモニウム塩が挙げられる。中でも、外装材１０における機能発現には、トリメタリン酸、テトラメタリン酸、ヘキサメタリン酸、ウルトラメタリン酸などの縮合リン酸、又はこれらのアルカリ金属塩やアンモニウム塩が好ましい。また、上記希土類元素酸化物のゾルを用いて、各種コーティング法により希土類元素酸化物からなる腐食防止処理層１４を形成させる時の乾燥造膜性（乾燥能力、熱量）を考慮すると、低温での脱水縮合性に優れる点から、ナトリウム塩がより好ましい。リン酸塩としては、水溶性の塩が好ましい。

希土類元素酸化物に対するリン酸（あるいはその塩）の配合比は、希土類元素酸化物１００質量部に対して、１〜１００質量部が好ましい。上記配合比が希土類元素酸化物１００質量部に対して１質量部以上であれば、希土類元素酸化物ゾルがより安定になり、外装材１０の機能がより良好になる。上記配合比は、希土類元素酸化物１００質量部に対して５質量部以上がより好ましい。また、上記配合比が希土類元素酸化物１００質量部に対して１００質量部以下であれば、希土類元素酸化物ゾルの機能が高まり、電解液の浸食を防止する性能に優れる。上記配合比は、希土類元素酸化物１００質量部に対して、５０質量部以下がより好ましく、２０質量部以下がさらに好ましい。

上記希土類元素酸化物ゾルにより形成される腐食防止処理層１４は、無機粒子の集合体であるため、乾燥キュアの工程を経ても層自身の凝集力が低くなるおそれがある。そこで、この場合の腐食防止処理層１４は、凝集力を補うために、下記アニオン性ポリマー、又はカチオン性ポリマーにより複合化されていることが好ましい。

アニオン性ポリマーとしては、カルボキシ基を有するポリマーが挙げられ、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸（あるいはその塩）、あるいはポリ（メタ）アクリル酸を主成分として共重合した共重合体が挙げられる。この共重合体の共重合成分としては、アルキル（メタ）アクリレート系モノマー（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基など。）；（メタ）アクリルアミド、Ｎ−アルキル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジアルキル（メタ）アクリルアミド（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基など。）、Ｎ−アルコキシ（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジアルコキシ（メタ）アクリルアミド、（アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基など。）、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−フェニル（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートなどの水酸基含有モノマー；グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテルなどのグリシジル基含有モノマー；（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシランなどのシラン含有モノマー；（メタ）アクリロキシプロピルイソシアネートなどのイソシアネート基含有モノマーなどが挙げられる。

これらアニオン性ポリマーは、希土類元素酸化物ゾルを用いて得られた腐食防止処理層１４（酸化物層）の安定性を向上させる役割を果たす。これは、硬くて脆い酸化物層をアクリル系樹脂成分で保護する効果、及び、希土類元素酸化物ゾルに含まれるリン酸塩由来のイオンコンタミ（特にナトリウムイオン）を捕捉する（カチオンキャッチャー）効果によって達成される。つまり、希土類元素酸化物ゾルを用いて得られた腐食防止処理層１４中に、特にナトリウムなどのアルカリ金属イオンやアルカリ土類金属イオンが含まれると、このイオンを含む場所を起点にして腐食防止処理層１４が劣化しやすくなる。そのため、アニオン性ポリマーによって希土類元素酸化物ゾルに含まれるナトリウムイオンなどを固定化することで、腐食防止処理層１４の耐性が向上する。

アニオン性ポリマーと希土類元素酸化物ゾルを組み合わせた腐食防止処理層１４は、アルミニウム箔にクロメート処理を施して形成した腐食防止処理層１４と同等の腐食防止性能を有する。アニオン性ポリマーは、本質的に水溶性であるポリアニオン性ポリマーが架橋された構造であることが好ましい。この構造の形成に用いる架橋剤としては、例えば、イソシアネート基、グリシジル基、カルボキシ基、オキサゾリン基を有する化合物が挙げられる。

イソシアネート基を有する化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートあるいはその水素添加物、ヘキサメチレンジイソシアネート、４，４’ジフェニルメタンジイソシアネートあるいはその水素添加物、イソホロンジイソシアネートなどのジイソシアネート類；あるいはこれらのイソシアネート類を、トリメチロールプロパンなどの多価アルコールと反応させたアダクト体、水と反応させることで得られたビューレット体、あるいは三量体であるイソシアヌレート体などのポリイソシアネート類；あるいはこれらのポリイソシアネート類をアルコール類、ラクタム類、オキシム類などでブロック化したブロックポリイソシアネートなどが挙げられる。

グリシジル基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコールなどのグリコール類と、エピクロルヒドリンを作用させたエポキシ化合物；グリセリン、ポリグリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトールなどの多価アルコール類と、エピクロルヒドリンを作用させたエポキシ化合物；フタル酸、テレフタル酸、シュウ酸、アジピン酸などのジカルボン酸と、エピクロルヒドリンとを作用させたエポキシ化合物などが挙げられる。

カルボキシ基を有する化合物としては、例えば、各種脂肪族あるいは芳香族ジカルボン酸などが挙げられる。また、ポリ（メタ）アクリル酸、ポリ（メタ）アクリル酸のアルカリ（土類）金属塩を用いてもよい。

オキサゾリン基を有する化合物としては、例えば、オキサゾリンユニットを２つ以上有する低分子化合物、あるいはイソプロペニルオキサゾリンのような重合性モノマーを用いる場合には、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルなどのアクリル系モノマーを共重合させたものが挙げられる。

また、アニオン性ポリマーとシランカップリング剤とを反応させ、より具体的には、アニオン性ポリマーのカルボキシ基とシランカップリング剤の官能基とを選択的に反応させ、架橋点をシロキサン結合としてもよい。この場合、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシランなどが使用できる。中でも、特にアニオン性ポリマーあるいはその共重合物との反応性を考慮すると、エポキシシラン、アミノシラン、イソシアネートシランが好ましい。

アニオン性ポリマーに対するこれらの架橋剤の比率は、アニオン性ポリマー１００質量部に対して、１〜５０質量部が好ましく、１０〜２０質量部がより好ましい。架橋剤の比率がアニオン性ポリマー１００質量部に対して１質量部以上であれば、架橋構造が十分に形成されやすい。架橋剤の比率がアニオン性ポリマー１００質量部に対して５０質量部以下であれば、塗液のポットライフが向上する。

アニオン性ポリマーを架橋する方法は、上記架橋剤に限らず、チタニウム、ジルコニウム化合物を用いてイオン架橋を形成する方法などであってもよい。

カチオン性ポリマーとしては、アミンを有するポリマーが挙げられ、ポリエチレンイミン、ポリエチレンイミンとカルボン酸を有するポリマーからなるイオン高分子錯体、アクリル主骨格に１級アミンをグラフトさせた１級アミングラフトアクリル樹脂、ポリアリルアミンあるいはこれらの誘導体、アミノフェノールなどのカチオン性のポリマーが挙げられる。ポリアリルアミンとしては、例えば、アリルアミン、アリルアミンアミド硫酸塩、ジアリルアミン、ジメチルアリルアミンなどの単独重合体あるいは共重合体などが挙げられる。これらのアミンは、フリーのアミンであってもよく、酢酸あるいは塩酸による安定化物であってもよい。また、共重合体成分として、マレイン酸、二酸化硫黄などを使用してもよい。さらに、１級アミンを部分メトキシ化させることで熱架橋性を付与したタイプも使用でき、また、アミノフェノールも使用できる。特に、アリルアミンあるいはその誘導体が好ましい。

カチオン性ポリマーは、カルボキシ基やグリシジル基などのアミン／イミンと反応が可能な官能基を有する架橋剤と併用することが好ましい。カチオン性ポリマーと併用する架橋剤としては、ポリエチレンイミンとイオン高分子錯体を形成するカルボン酸を有するポリマーも使用でき、例えば、ポリアクリル酸あるいはそのイオン塩などのポリカルボン酸（塩）、あるいはこれにコモノマーを導入した共重合体、カルボキシメチルセルロースあるいはそのイオン塩などのカルボキシ基を有する多糖類などが挙げられる。

本実施形態では、カチオン性ポリマーも腐食防止処理層１４を構成する一構成要素として記載している。その理由は、蓄電装置用外装材で要求される電解液耐性、フッ酸耐性を付与するべく様々な化合物を用い鋭意検討を行った結果、カチオン性ポリマー自体も、電解液耐性、耐フッ酸性を付与することが可能な化合物であることが判明したためである。この要因は、フッ素イオンをカチオン性基で補足する（アニオンキャッチャー）ことで、アルミニウム箔が損傷することを抑制しているためであると推測される。

カチオン性ポリマーは、接着性の向上という点でより好ましい材料である。また、カチオン性ポリマーも、上記アニオン性ポリマーと同様に、水溶性であることから、架橋構造を形成させて耐水性を付与することがより好ましい。カチオン性ポリマーに架橋構造を形成する際の架橋剤は、アニオン性ポリマーの項で説明した架橋剤を使用できる。腐食防止処理層１４として希土類元素酸化物ゾルを用いた場合、その保護層として上記アニオン性ポリマーを用いる代わりに、カチオン性ポリマーを用いてもよい。

クロメート処理に代表される化成処理による腐食防止処理層は、アルミニウム箔との傾斜構造を形成させるため、特にフッ酸、塩酸、硝酸、硫酸あるいはこれらの塩を配合した化成処理剤を用いてアルミニウム箔に処理を施し、次いでクロムやノンクロム系の化合物を作用させて化成処理層をアルミニウム箔に形成させるものである。しかしながら、上記化成処理は、化成処理剤に酸を用いていることから、作業環境の悪化やコーティング装置の腐食を伴う。一方、前述したコーティングタイプの腐食防止処理層１４は、クロメート処理に代表される化成処理とは異なり、アルミニウム箔を用いた金属箔層１３に対して傾斜構造を形成させる必要がない。そのため、コーティング剤の性状は、酸性、アルカリ性、中性などの制約を受けることがなく、良好な作業環境を実現できる。加えて、クロム化合物を用いるクロメート処理は、環境衛生上、代替案が求められている点からも、コーティングタイプの腐食防止処理層１４が好ましい。

以上の内容から、上述したコーティングタイプの腐食防止処理の組み合わせの事例として、（１）希土類元素酸化物ゾルのみ、（２）アニオン性ポリマーのみ、（３）カチオン性ポリマーのみ、（４）希土類元素酸化物ゾル＋アニオン性ポリマー（積層複合化）、（５）希土類元素酸化物ゾル＋カチオン性ポリマー（積層複合化）、（６）（希土類元素酸化物ゾル＋アニオン性ポリマー：積層複合化）／カチオン性ポリマー（多層化）、（７）（希土類元素酸化物ゾル＋カチオン性ポリマー：積層複合化）／アニオン性ポリマー（多層化）、等が挙げられる。中でも（１）及び（４）〜（７）が好ましく、（４）〜（７）が特に好ましい。ただし、本実施形態は、上記組み合わせに限られるわけではない。例えば腐食防止処理の選択の事例として、カチオン性ポリマーは、後述する第２の接着剤層又はシーラント層の説明で挙げる変性ポリオレフィン樹脂との接着性が良好であるという点でも非常に好ましい材料であることから、第２の接着剤層又はシーラント層が変性ポリオレフィン樹脂で構成される場合においては、第２の接着剤層又はシーラント層に接する面にカチオン性ポリマーを設ける（例えば、構成（５）及び（６）などの構成）といった設計が可能である。

また、腐食防止処理層１４は、前述した層には限定されない。例えば、公知技術である塗布型クロメートのように、樹脂バインダー（アミノフェノールなど）にリン酸とクロム化合物を配合した処理剤を用いて形成してもよい。この処理剤を用いれば、腐食防止機能と密着性の両方を兼ね備えた層とすることができる。また、塗液の安定性を考慮する必要があるものの、希土類元素酸化物ゾルとポリカチオン性ポリマーあるいはポリアニオン性ポリマーとを事前に一液化したコーティング剤を使用して腐食防止機能と密着性の両方を兼ね備えた層とすることができる。

腐食防止処理層１４の単位面積当たりの質量は、多層構造、単層構造いずれであっても、０．００５〜０．２００ｇ／ｍ^２が好ましく、０．０１０〜０．１００ｇ／ｍ^２がより好ましい。上記単位面積当たりの質量が０．００５ｇ／ｍ^２以上であれば、金属箔層１３に腐食防止機能を付与しやすい。また、上記単位面積当たりの質量が０．２００ｇ／ｍ^２を超えても、腐食防止機能はあまり変らない。一方、希土類元素酸化物ゾルを用いた場合には、塗膜が厚いと乾燥時の熱によるキュアが不十分となり、凝集力の低下を伴うおそれがある。なお、腐食防止処理層１４の厚みについては、その比重から換算できる。

腐食防止処理層１４は、シーラント層と金属箔層との密着性を保持しやすくなり、電解液の発泡の起点の発生を防ぎ、デガッシングヒートシール後の絶縁性の低下をさらに抑制しやすくなる観点から、例えば、酸化セリウムと、該酸化セリウム１００質量部に対して１〜１００質量部のリン酸又はリン酸塩と、カチオン性ポリマーと、を含む態様であってもよく、金属箔層１３に化成処理を施して形成されている態様であってもよく、金属箔層１３に化成処理を施して形成されており、且つ、カチオン性ポリマーを含む態様であってもよい。

＜第２の接着剤層１７＞
第２の接着剤層１７は、腐食防止処理層１４が形成された金属箔層１３とシーラント層１６とを接着する層である。第２の接着剤層１７には、金属箔層とシーラント層とを接着するための一般的な接着剤を用いることができる。

腐食防止処理層１４が上述したカチオン性ポリマー及びアニオン性ポリマーからなる群より選択される少なくとも１種のポリマーを含む層を有する場合、第２の接着剤層１７は、腐食防止処理層１４に含まれる上記ポリマーと反応性を有する化合物（以下、「反応性化合物」とも言う）を含む層であることが好ましい。

例えば、腐食防止処理層１４がカチオン性ポリマーを含む場合、第２の接着剤層１７はカチオン性ポリマーと反応性を有する化合物を含む。腐食防止処理層１４がアニオン性ポリマーを含む場合、第２の接着剤層１７はアニオン性ポリマーと反応性を有する化合物を含む。また、腐食防止処理層１４がカチオン性ポリマー及びアニオン性ポリマーを含む場合、第２の接着剤層１７はカチオン性ポリマーと反応性を有する化合物と、アニオン性ポリマーと反応性を有する化合物とを含む。ただし、第２の接着剤層１７は必ずしも上記２種類の化合物を含む必要はなく、カチオン性ポリマー及びアニオン性ポリマーの両方と反応性を有する化合物を含んでいてもよい。ここで、「反応性を有する」とは、カチオン性ポリマー又はアニオン性ポリマーと共有結合を形成することである。また、第２の接着剤層１７は、酸変性ポリオレフィン樹脂をさらに含んでいてもよい。

カチオン性ポリマーと反応性を有する化合物としては、多官能イソシアネート化合物、グリシジル化合物、カルボキシ基を有する化合物、オキサゾリン基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物が挙げられる。

これら多官能イソシアネート化合物、グリシジル化合物、カルボキシ基を有する化合物、オキサゾリン基を有する化合物としては、カチオン性ポリマーを架橋構造にするための架橋剤として先に例示した多官能イソシアネート化合物、グリシジル化合物、カルボキシ基を有する化合物、オキサゾリン基を有する化合物などが挙げられる。これらの中でも、カチオン性ポリマーとの反応性が高く、架橋構造を形成しやすい点で、多官能イソシアネート化合物が好ましい。

アニオン性ポリマーと反応性を有する化合物としては、グリシジル化合物、オキサゾリン基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物が挙げられる。これらグリシジル化合物、オキサゾリン基を有する化合物としては、カチオン性ポリマーを架橋構造にするための架橋剤として先に例示したグリシジル化合物、オキサゾリン基を有する化合物などが挙げられる。これらの中でも、アニオン性ポリマーとの反応性が高い点で、グリシジル化合物が好ましい。

第２の接着剤層１７が酸変性ポリオレフィン樹脂を含む場合、反応性化合物は、酸変性ポリオレフィン樹脂中の酸性基とも反応性を有する（すなわち、酸性基と共有結合を形成する）ことが好ましい。これにより、腐食防止処理層１４との接着性がより高まる。加えて、酸変性ポリオレフィン樹脂が架橋構造となり、外装材１０の耐溶剤性がより向上する。

反応性化合物の含有量は、酸変性ポリオレフィン樹脂中の酸性基に対し、等量から１０倍等量であることが好ましい。等量以上であれば、反応性化合物が酸変性ポリオレフィン樹脂中の酸性基と十分に反応する。一方、１０倍等量を超えると、酸変性ポリオレフィン樹脂との架橋反応としては十分飽和に達しているため、未反応物が存在し、各種性能の低下が懸念される。したがって、例えば、反応性化合物の含有量は、酸変性ポリオレフィン樹脂１００質量部に対して５〜２０質量部（固形分比）であることが好ましい。

酸変性ポリオレフィン樹脂は、酸性基をポリオレフィン樹脂に導入したものである。酸性基としては、カルボキシ基、スルホン酸基、酸無水物基などが挙げられ、無水マレイン酸基や（メタ）アクリル酸基などが特に好ましい。酸変性ポリオレフィン樹脂としては、例えば、第１のシーラント層１６ａに用いる変性ポリオレフィン樹脂（ａ）として後述するものと同様のものを用いることができる。

第２の接着剤層１７には、難燃剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤等の各種添加剤を配合してもよい。

第２の接着剤層１７は、電解液が関与する場合のラミネート強度の低下を抑制する観点及び絶縁性の低下をさらに抑制する観点から、例えば、酸変性ポリオレフィンと、多官能イソシアネート化合物、グリシジル化合物、カルボキシ基を有する化合物、オキサゾリン基を有する化合物、及びカルボジイミド化合物からなる群より選択される少なくとも１種の硬化剤と、を含むものであってもよい。なお、カルボジイミド化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｏ−トルイルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジ−２，６−ジメチルフェニルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ビス（２，６−ジイソプロピルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジオクチルデシルカルボジイミド、Ｎ−トリイル−Ｎ’−シクロヘキシルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジ−２，２−ジ−ｔ−ブチルフェニルカルボジイミド、Ｎ−トリイル−Ｎ’−フェニルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｐ−ニトロフェニルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｐ−アミノフェニルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｐ−ヒドロキシフェニルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジ−シクロヘキシルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｐ−トルイルカルボジイミドなどが挙げられる。

また、第２の接着剤層１７を形成する接着剤として、例えば、水添ダイマー脂肪酸及びジオールからなるポリエステルポリオールと、ポリイソシアネートとを配合したポリウレタン系接着剤を用いることもできる。

第２の接着剤層１７の厚さは、特に限定されるものではないが、所望の接着強度、及び加工性等を得る観点から、１〜１０μｍが好ましく、３〜７μｍがより好ましい。

＜シーラント層１６＞
シーラント層１６は、外装材１０にヒートシールによる封止性を付与する層である。シーラント層１６は会合性有機化合物を含んで構成されるものが挙げられる。

図１のようにシーラント層が単層である場合、シーラント層は、会合性有機化合物が含まれる会合性有機化合物含有層である。

本明細書において、会合性有機化合物は、会合性官能基を有し、当該会合性官能基同士で会合することが可能な有機化合物である。また、会合性官能基とは、当該会合性官能基間で、水素結合、静電相互作用、ファンデルワールス力等の非共有結合的な分子間相互作用を生じることが可能な基である。例えば、会合性官能基としてアミド基を有する会合性有機化合物では、２つのアミド基間で互いの酸素原子と水素原子とが分子間水素結合により会合することができる。会合性有機化合物は、２つ以上の会合性官能基及び炭素数４以上の炭化水素基を有する。会合性有機化合物は、炭素数４以上の炭化水素基を分子の末端に有することが好ましい。会合性有機化合物が炭素数４以上の炭化水素基を有することにより、外装材作製工程において加熱された際に、会合性有機化合物が溶融したシーラント樹脂と均一に相溶することができる。さらに、会合性有機化合物が２つ以上の会合性官能基を有することにより、冷却された際に、会合性官能基同士が会合し、三次元ネットワークを形成する。すなわち、冷却されると会合性官能基同士が非共有結合的な分子間相互作用（会合）により、会合性有機化合物が立体的に成長して、自己集合・自己組織化し、あたかも高分子のような会合体（三次元ネットワーク）を形成する。これとともに、相分離したシーラント樹脂と三次元ネットワークとが絡み合い、シーラント樹脂の融点以上、会合性有機化合物の融点以下で、再度加熱したときのシーラント層の溶融粘度を増加させることができる。このため、電解液の発泡を抑制し、デガッシングヒートシール後の絶縁性低下を抑制することができると考えられる。会合性有機化合物が有する上記炭化水素基の炭素数は好ましくは５以上であり、より好ましくは６以上である。また、上記炭化水素基の炭素数は２０以下であることができ、直鎖構造部分の炭素数は１１以下であることが好ましい。会合性有機化合物は、炭化水素基を複数有していてもよく、この場合、複数の炭化水素基のうちの少なくとも１つの炭化水素基の炭素数が４以上であればよい。会合性有機化合物が有する会合性官能基の数は２〜５であってもよく、２〜４であってもよい。会合性有機化合物の構造は、例えば、赤外分光法（ＩＲ）又はガスクロマトグラフィー質量分析法（ＧＣ−ＭＳ）等の分析により、特定することができる。

会合性有機化合物は、会合性官能基を分子中の末端に有していてもよく、分子鎖中の結合として有していてもよい。会合性官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、カルボキサミド基、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−結合（アミド結合）、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−結合（ウレタン結合）、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−結合、及び−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−結合（エステル結合）等が挙げられる。会合性官能基は、会合性の観点から水素結合を生じることが可能な基であることが好ましい。炭化水素基は、鎖状炭化水素基及び環状炭化水素基のいずれであってもよく、飽和炭化水素基及び不飽和炭化水素基のいずれであってもよい。環状炭化水素基は脂肪族環及び芳香族環のいずれを有していてもよい。会合性有機化合物としては、例えば、糖アルコール誘導体、アミド誘導体、アミノ酸誘導体、脂肪酸誘導体、尿素誘導体、シクロヘキサン誘導体、及び環状ジペプチド誘導体等が挙げられる。

会合性有機化合物の分子量は小さくてよく、例えば、１００〜８００であってもよく、１５０〜６００であってもよい。会合性有機化合物は、非対称構造を有することが好ましい。会合性有機化合物が非対称構造を有する場合、立体障害により、会合性官能基同士の会合が適度に阻害される傾向がある。この場合、会合性有機化合物が、立体的に混み合った部分で曲がって成長することから、三次元ネットワークがさらに得られやすくなる。

会合性有機化合物は糖アルコール誘導体であることが好ましく、下記式（１）で表されるソルビトール誘導体、又は、下記式（２）で表されるノニトール誘導体であることがより好ましい。下記式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基を示す。Ｒ^１〜Ｒ^４は好ましくはそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜３の炭化水素基を示す。下記式（２）中、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基を示す。Ｒ^５及びＲ^６は好ましくはそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜３の炭化水素基を示す。会合性有機化合物として、上記化合物を用いることにより、デガッシングヒートシール後の絶縁性低下を一層抑制することができる傾向がある。下記式（１）及び（２）で表される化合物は、いずれも水酸基を２つ有しており、これらがそれぞれ会合性官能基となる。また、下記式（１）で表されるソルビトール誘導体は、ベンゼン環、Ｒ^１及びＲ^２（又は、ベンゼン環、Ｒ^３及びＲ^４）で構成される炭化水素基（炭素数４以上）を有し、下記式（２）で表されるノニトール誘導体は、ベンゼン環及びＲ^５（又は、ベンゼン環及びＲ^６）で構成される炭化水素基（炭素数４以上）を有する。

シーラント層１６としての会合性有機化合物含有層は、上記会合性有機化合物以外の成分を含んでいてもよい。シーラント層１６としての会合性有機化合物含有層は、例えば、ベースとなる樹脂組成物（以下、「ベース樹脂組成物」ともいう）と、会合性有機化合物とから構成されていてもよい。ここで、上記ベース樹脂組成物は、シーラント層１６の全構成成分から会合性有機化合物を除いた成分をいう。

シーラント層１６が、「ベース樹脂組成物」を含有する場合、「ベース樹脂組成物」の含有量は、シーラント層１６の全質量を基準として、例えば、９５．００〜９９．９９９質量％であってもよく、９９．００〜９９．９９質量％であってもよく、９９．５０〜９９．９９質量％であってもよい。また、会合性有機化合物の含有量は、シーラント層１６の全質量を基準として、例えば、０．００１〜５．００質量％であることが好ましく、０．０１〜１．００質量％であることがより好ましく、０．０１〜０．５０質量％であることがさらに好ましい。

会合性有機化合物の含有量が０．００１質量％以上であると、三次元ネットワークが形成されやすくなり、デガッシングヒートシール後の絶縁性の低下が抑制されやすくなる。また、会合性有機化合物の含有量が５．００質量％以下であると、会合しない会合性有機化合物の量を低減し、これらがブリードアウトすることを抑制し、他の諸特性の発現阻害を抑制しやすくなる傾向がある。

「ベース樹脂組成物」（上記会合性有機化合物を除く）としては、特に制限はなく、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンが挙げられる。「ベース樹脂組成物」としては、例えば、（Ａ）プロピレン−エチレンランダム共重合体を６０〜９５質量％と、（Ｂ）ブテン−１をコモノマーとする融点１５０℃以下のポリオレフィン系エラストマーを５〜４０質量％と、を含有する樹脂組成物（以下、場合により「樹脂組成物α」という）が挙げられる。

［樹脂組成物α］
樹脂組成物αは、上述のとおり、（Ａ）プロピレン−エチレンランダム共重合体を６０〜９５質量％と、（Ｂ）ブテン−１をコモノマーとする融点１５０℃以下のポリオレフィン系エラストマーを５〜４０質量％と、を含有する。

（（Ａ）プロピレン−エチレンランダム共重合体）
（Ａ）プロピレン−エチレンランダム共重合体は、プロピレン−エチレンブロック共重合体及びプロピレン単独重合体と比較して低温でのヒートシール性に優れており、電解液が関与するシール特性を向上させることができる。

（Ａ）プロピレン−エチレンランダム共重合体において、エチレン含有量は０．１〜１０質量％であることが好ましく、１〜７質量％であることがより好ましく、２〜５質量％であることがさらに好ましい。エチレン含有量が０．１質量％以上であると、エチレンを共重合させることによる融点低下効果が十分に得られ、電解液が関与するシール特性をより一層向上できるとともに、耐衝撃性が得られ、シール強度や耐成型白化性を向上できる傾向がある。エチレン含有量が１０質量％以下であると、融点が下がりすぎることを抑制でき、過剰シール部分の発生をより十分に抑制できる傾向がある。なお、エチレン含有量は、重合時のモノマーの混合比率から算出することができる。

（Ａ）プロピレン−エチレンランダム共重合体の融点は、１２０〜１４５℃であることが好ましく、１２５〜１４０℃であることがより好ましい。融点が１２０℃以上であると、過剰シール部分の発生をより十分に抑制できる傾向がある。融点が１４５℃以下であると、電解液が関与するシール特性をより一層向上できる傾向がある。

（Ａ）プロピレン−エチレンランダム共重合体は、酸変性されたものであってもよく、例えば、無水マレイン酸をグラフト変性させた酸変性プロピレン−エチレンランダム共重合体であってもよい。酸変性プロピレン−エチレンランダム共重合体を用いることにより、タブシーラントがなくてもタブリードとの密着性を保つことができる。

（Ａ）プロピレン−エチレンランダム共重合体は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

樹脂組成物αにおいて、（Ａ）成分の含有量は、樹脂組成物αの固形分全量を基準として６０〜９５質量％であり、６０〜９０質量％であることが好ましく、６０〜８５質量％であることがより好ましい。（Ａ）成分の含有量が６０質量％以上であることにより、（Ａ）成分を用いること自体の効果により、シール特性を向上させることができる。また、（Ａ）成分の含有量を６０質量％以上とすることにより、（Ｂ）成分が過剰に存在することを防げるため、シーラント層１６の耐熱性の低下を抑制でき、且つ、過剰シール部分の発生を抑制することができる。一方、（Ａ）成分の含有量を９５質量％以下とすることにより、（Ｂ）成分を５質量％以上含有させることができるため、（Ｂ）成分によるデガッシングヒートシール強度の改善効果を十分に得ることができる。

（（Ｂ）ブテン−１をコモノマーとする融点１５０℃以下のポリオレフィン系エラストマー）
（Ｂ）ブテン−１をコモノマーとする融点１５０℃以下のポリオレフィン系エラストマーは、デガッシングヒートシール強度を含む電解液が関与するシール特性の向上に寄与するとともに、成型白化の発生の抑制に寄与する。

（Ｂ）ポリオレフィン系エラストマーは、（Ａ）成分に対して相溶性を有するものであっても、相溶性を有さないものであってもよいが、相溶性を有する（Ｂ−１）相溶系ポリオレフィン系エラストマーと、相溶性を有さない（Ｂ−２）非相溶系ポリオレフィン系エラストマーの両方を含むことが好ましい。ここで、（Ａ）成分を構成する樹脂が、プロピレン−エチレンランダム共重合体である場合、（Ａ）成分に対して相溶性を有する（相溶系）とは、（Ａ）成分を構成するプロピレン−エチレンランダム共重合体樹脂中に分散相サイズ１ｎｍ以上５００ｎｍ未満で分散することを意味する。相溶性を有さない（非相溶系）とは、（Ａ）成分を構成するプロピレン−エチレンランダム共重合体樹脂中に分散相サイズ５００ｎｍ以上２０μｍ未満で分散することを意味する。

（Ｂ−１）相溶系ポリオレフィン系エラストマーとしては、例えば、プロピレン−ブテン−１ランダム共重合体が挙げられる。

（Ｂ−２）非相溶系ポリオレフィン系エラストマーとしては、例えば、エチレン−ブテン−１ランダム共重合体が挙げられる。

（Ｂ）ポリオレフィン系エラストマーの融点は、１５０℃以下であることが必要であるが、過剰シール部分の抑制、成型白化の抑制及び電解液が関与するシール特性の向上の観点から、６０〜１２０℃であることが好ましく、６５〜９０℃であることがより好ましい。融点が１５０℃以下であることにより、電解液が関与するシール特性、特にデガッシングヒートシール強度を改善することができる。また、融点が６０℃以上であると、過剰シール部分の発生を抑制する観点で有利である。

（Ｂ）ポリオレフィン系エラストマーは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

樹脂組成物αにおいて、（Ｂ）成分の含有量は、樹脂組成物αの固形分全量を基準として５〜４０質量％であり、１０〜４０質量％であることが好ましく、１５〜４０質量％であることがより好ましい。（Ｂ）成分の含有量が５質量％以上であることにより、電解液が関与するシール特性、特にデガッシングヒートシール強度の改善効果を十分に得ることができる。一方、（Ｂ）成分の含有量を４０質量％以下とすることにより、シーラント層１６の耐熱性の低下を抑制でき、且つ、過剰シール部分の発生を抑制することができる。

（Ｂ）成分が（Ｂ−１）相溶系ポリオレフィン系エラストマーと（Ｂ−２）非相溶系ポリオレフィン系エラストマーとを含む場合、両者の含有量比（（Ｂ−１）相溶系ポリオレフィン系エラストマー／（Ｂ−２）非相溶系ポリオレフィン系エラストマー）は、質量比で０．５〜３であることが好ましく、１〜２であることがより好ましい。含有量比を上記範囲とすることにより、耐成型白化性及び電解液が関与するシール特性をバランスよく向上させることができる。

（添加成分）
樹脂組成物αは、上述した（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外の他の成分をさらに含んでいてもよい。（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外の他の成分としては、例えば引取性、加工性を向上させるためにＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）などの他の樹脂を添加してもよい。添加する他の樹脂成分の含有量は、シーラント層１６の全質量を１００質量部とした場合、１０質量部以下であることが好ましい。また、樹脂以外の成分として、例えば、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤等が挙げられる。これら樹脂以外の他の成分の含有量は、シーラント層１６の全質量を１００質量部とした場合、５質量部以下であることが好ましい。

シーラント層１６において、ブテン−１の存在は、ＦＴ−ＩＲ（フーリエ変換赤外分光光度計）により帰属することで確認可能である。また、ブテン−１の含有量は、既知量のブテン−１を含むエラストマーを既知量配合した樹脂組成物αを用いて、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の特性吸収帯の透過度あるいは吸光度にて検量線を作成することで確認することが可能である。さらに、（Ｂ−１）相溶系ポリオレフィン系エラストマー、及び、（Ｂ−２）非相溶系ポリオレフィン系エラストマーのそれぞれのブテン−１含有量についても、同様にＦＴ−ＩＲの特性吸収帯にてイメージングを行い、顕微ＦＴ−ＩＲ（透過法）でブテン−１起因の吸収帯でマッピングすることにより確認可能である。なお、ＦＴ−ＩＲ以外にも、シーラント層１６をＮＭＲで測定することでブテン−１の存在及び含有量を確認することも可能である。

シーラント層１６の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、５〜１００μｍの範囲であることが好ましく、２０〜８０μｍの範囲であることがより好ましい。また、シーラント層１６の厚さは、薄膜化の観点から、３０μｍ以下であってもよい。本実施形態の蓄電装置用外装材は、このような薄膜構成であっても、ヒートシール、成型及びデガッシングヒートシール後の絶縁性の低下を抑制することができる。

以上、本実施形態の蓄電装置用外装材の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

例えば、図１では、腐食防止処理層１４が金属箔層１３の第２の接着剤層１７側の面に形成されている場合を示したが、腐食防止処理層１４は金属箔層１３の第１の接着剤層１２側の面に形成されていてもよく、金属箔層１３の両面に形成されていてもよい。金属箔層１３の両面に腐食防止処理層１４が形成されている場合、金属箔層１３の第１の接着剤層１２側に形成される腐食防止処理層１４の構成と、金属箔層１３の第２の接着剤層１７側に形成される腐食防止処理層１４の構成とは、同一であっても異なっていてもよい。

図１では、第２の接着剤層１７を用いて金属箔層１３とシーラント層１６とが積層されている場合を示したが、図２に示す蓄電装置用外装材２０及び図３に示す蓄電装置用外装材３０のように第２の接着剤層１７を介さずに、金属箔層１３上にシーラント層１６が直接形成されていてもよい。一方で、図２に示す蓄電装置用外装材２０及び図３に示す蓄電装置用外装材３０が、金属箔層１３とシーラント層１６との間に第２の接着剤層１７を備えることもできる。

図１では、シーラント層１６が単層から形成されている場合を示したが、シーラント層１６は、図２に示す蓄電装置用外装材２０及び図３に示す蓄電装置用外装材３０のように２層以上の多層から形成されていてもよい。シーラント層１６を形成する多層のそれぞれの層の構成は、同一であっても異なっていてもよい。なお、シーラント層１６が多層である場合には、そのうちの少なくとも一層が、会合性有機化合物が含まれる会合性有機化合物含有層である。

図２に示す蓄電装置用外装材２０においては、シーラント層１６は、第１のシーラント層１６ａ及び第２のシーラント層１６ｂから構成されている。ここで、第１のシーラント層１６ａは、シーラント層の最外層であり、第２のシーラント層１６ｂは、シーラント層の最内層である。第１のシーラント層１６ａ及び第２のシーラント層１６ｂからなる群より選ばれる少なくとも一層は、上記会合性有機化合物が含まれる会合性有機化合物含有層である。

第２のシーラント層１６ｂ（最内層）は、例えば、上述した外装材１０におけるシーラント層１６と同様の構成成分を用いて形成することができる。第２のシーラント層１６ｂが会合性有機化合物含有層である場合、電解液が関与する場合のラミネート強度を維持しつつ、絶縁性の低下が抑制されやすくなる。

また、第２のシーラント層１６ｂは、上述した外装材１０におけるシーラント層１６を形成する材料から、会合性有機化合物を除いた材料を用いて形成してもよい。

第２のシーラント層１６ｂの厚さは、特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、５〜１００μｍの範囲であることが好ましく、薄膜化の観点から１０〜３０μｍの範囲であってもよい。

第１のシーラント層１６ａ（最外層、金属箔側層）は、例えば、第２のシーラント層１６ｂと同様の構成成分を用いて形成してもよいが、第１のシーラント層１６ａにおいては、例えば、ベース樹脂組成物としての樹脂組成物αに代えて、アルミ処理と接着性を考慮し主成分となる接着性樹脂組成物と必要に応じて添加剤成分とを含む樹脂組成物（以下、場合により「樹脂組成物β」という）を用いることが好ましい。すなわち、第１のシーラント層１６ａは、例えば、会合性有機化合物と樹脂組成物βとから形成されていてもよく、樹脂組成物βのみから形成されていてもよい。第１のシーラント層１６ａが、接着性樹脂組成物を含有すると、接着剤層を介することなく、金属箔層にシーラント層を形成し得る。第１のシーラント層１６ａが会合性有機化合物と樹脂組成物βとから形成される場合、シーラント層と金属箔層との密着性を保持しやすくなり、電解液の発泡の起点の発生を防ぎ、デガッシングヒートシール後の絶縁性の低下をさらに抑制しやすくなる傾向がある。

［樹脂組成物β（上記会合性有機化合物は除く）］
樹脂組成物βにおける接着性樹脂組成物は、特に制限されないが、変性ポリオレフィン樹脂（ａ）成分とマクロ相分離熱可塑性エラストマー（ｂ）成分とを含有することが好ましい。また、添加剤成分は、アタクチック構造のポリプロピレン又はアタクチック構造のプロピレン−αオレフィン共重合体（ｃ）を含むことが好ましい。以下、各成分について説明する。

（変性ポリオレフィン樹脂（ａ））
変性ポリオレフィン樹脂（ａ）は、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸の酸無水物、不飽和カルボン酸のエステルのいずれかから導かれる不飽和カルボン酸誘導体成分が、ポリオレフィン樹脂にグラフト変性された樹脂であることが好ましい。

ポリオレフィン樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−αオレフィン共重合体、ホモ、ブロック、あるいはランダムポリプロピレン、プロピレン−αオレフィン共重合体などのポリオレフィン樹脂などが挙げられる。

これらのポリオレフィン樹脂をグラフト変性する際に用いる化合物としては、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸の酸無水物、不飽和カルボン酸のエステルのいずれかから導かれる不飽和カルボン酸誘導体成分が挙げられる。

具体的には、不飽和カルボン酸として、例えばアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、シトラコン酸、テトラヒドロフタル酸、ビシクロ［２，２，１］ヘプト−２−エン−５，６−ジカルボン酸などが挙げられる。

不飽和カルボン酸の酸無水物としては、例えば無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ビシクロ［２，２，１］ヘプト−２−エン−５，６−ジカルボン酸無水物などの不飽和カルボン酸の酸無水物などが挙げられる。

不飽和カルボン酸のエステルとしては、例えばアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸モノメチル、フマール酸ジエチル、イタコン酸ジメチル、シトラコン酸ジエチル、テトラヒドロ無水フタル酸ジメチル、ビシクロ［２，２，１］ヘプト−２−エン−５，６−ジカルボン酸ジメチルなどの不飽和カルボン酸のエステルなどが挙げられる。

変性ポリオレフィン樹脂（ａ）は、ベースとなるポリオレフィン樹脂１００質量部に対し、上述した不飽和カルボン酸誘導体成分０．２〜１００質量部をラジカル開始剤の存在下、グラフト重合（グラフト変性）することで製造することができる。グラフト変性の反応温度は、５０〜２５０℃が好ましく、６０〜２００℃がより好ましい。また、反応時間は、製造方法に応じて適宜設定されるが、例えば二軸押出機による溶融グラフト重合の場合、押出機の滞留時間内、具体的には２〜３０分が好ましく、５〜１０分がより好ましい。なお、グラフト変性は、常圧、加圧のいずれの条件下においても実施できる。

グラフト変性に用いられるラジカル開始剤としては、アルキルパーオキサイド、アリールパーオキサイド、アシルパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、パーオキシカーボネート、パーオキシエステル、ハイドロパーオキサイドなどの有機過酸化物が挙げられる。

これらの有機過酸化物は、上述した反応温度や反応時間の条件によって適宜選択して用いることができる。例えば、二軸押出機による溶融グラフト重合の場合、アルキルパーオキサイド、パーオキシケタール、パーオキシエステルが好ましく、具体的にはジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチルペルオキシ−ヘキシン−３、ジクミルペルオキシドなどが好ましい。

変性ポリオレフィン樹脂（ａ）としては、無水マレイン酸により変性されたポリオレフィン樹脂が好ましく、例えば、三井化学社製の「アドマー」、三菱化学社製の「モディック」などが適している。このような変性ポリオレフィン樹脂（ａ）成分は、各種金属や各種官能基を有するポリマーとの反応性に優れるため、該反応性を利用して第１のシーラント層１６ａに密着性を付与することができ、耐電解液性を向上することができる。

（マクロ相分離熱可塑性エラストマー（ｂ））
マクロ相分離熱可塑性エラストマー（ｂ）は、変性ポリオレフィン樹脂（ａ）に対し、分散相サイズが２００ｎｍを超え、５０μｍ以下の範囲でマクロ相分離構造を形成するものである。

接着性樹脂組成物が、マクロ相分離熱可塑性エラストマー（ｂ）成分を含有することにより、第１のシーラント層１６ａを構成する主成分となり得る変性ポリオレフィン樹脂（ａ）成分等をラミネートする際に発生する残留応力を開放することができ、粘弾性的な接着性を第１のシーラント層１６ａに付与することができる。したがって、第１のシーラント層１６ａの密着性がより向上して、耐電解液性により優れた外装材２０が得られる。

マクロ相分離熱可塑性エラストマー（ｂ）は、変性ポリオレフィン樹脂（ａ）上で海島状に存在するが、分散相サイズが２００ｎｍ以下であると、粘弾性的な接着性の改善を付与させることが困難になる。一方、分散相サイズが５０μｍを超えると、変性ポリオレフィン樹脂（ａ）とマクロ相分離熱可塑性エラストマー（ｂ）とは本質的に非相溶性であるため、ラミネート適正（加工性）が著しく低下するとともに、第１のシーラント層１６ａの物理的強度が低下しやすくなる。以上より、分散相サイズは、５００ｎｍ〜１０μｍであることが好ましい。

このようなマクロ相分離熱可塑性エラストマー（ｂ）としては、例えば、エチレン及び／又はプロピレンに、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテンから選ばれるα−オレフィンを共重合させたポリオレフィン系の熱可塑性エラストマーが挙げられる。

また、マクロ相分離熱可塑性エラストマー（ｂ）成分としては、市販品を使用することができ、例えば、三井化学社製の「タフマー」、三菱化学社製の「ゼラス」、モンテル社製の「キャタロイ」などが適している。

上記樹脂組成物βにおいて変性ポリオレフィン樹脂（ａ）成分に対するマクロ相分離熱可塑性エラストマー（ｂ）成分の含有量は、変性ポリオレフィン樹脂（ａ）成分１００質量部に対して、１〜４０質量部であることが好ましく、５〜３０質量部であることがより好ましい。ここで、マクロ相分離熱可塑性エラストマー（ｂ）成分の含有量が１質量部未満であると、第１のシーラント層の密着性の向上が期待できない。一方、マクロ相分離熱可塑性エラストマー（ｂ）成分の含有量が４０質量部を超えると、本来、変性ポリオレフィン樹脂（ａ）成分とマクロ相分離熱可塑性エラストマー（ｂ）成分とは相溶性が低いために加工性が著しく低下しやすくなる。また、マクロ相分離熱可塑性エラストマー（ｂ）成分は接着性を示す樹脂ではないため、第２のシーラント層１６ｂや腐食防止処理層１４などの他の層に対する第１のシーラント層１６ａの密着性が低下しやすくなる。

（アタクチック構造のポリプロピレン又はアタクチック構造のプロピレン−αオレフィン共重合体（ｃ））
上記樹脂組成物βは、添加剤成分として、アタクチック構造のポリプロピレン又はアタクチック構造のプロピレン−αオレフィン共重合体（以下、単に、「成分（ｃ）」と称する）を含むことが好ましい。ここで、成分（ｃ）は、完全非晶性の樹脂成分である。

以下、上記樹脂組成物βにおいて、主成分となる接着性樹脂組成物に添加剤成分（ｃ）を添加する効果について説明する。

成分（ｃ）は、溶融状態においては接着性樹脂組成物中の変性ポリオレフィン樹脂（ａ）成分と相溶するが、冷却に伴う結晶化の際に結晶外へ排出され、球晶周辺に均一分散される。これにより、成分（ｃ）は、主成分である接着性樹脂組成物中の変性ポリオレフィン樹脂（ａ）成分の結晶化度を阻害しない。また、上記樹脂組成物β中に成分（ｃ）を添加することで、変性ポリオレフィン樹脂（ａ）成分の濃度が成分（ｃ）によって希釈されて結晶成長が抑制されるため、ベース樹脂の接着成分（すなわち、変性ポリオレフィン樹脂（ａ）成分）の結晶サイズ（球晶サイズ）を小さくすることが可能となる。また、結晶外に排出された成分（ｃ）は、変性ポリオレフィン樹脂（ａ）成分の微小球晶の周辺に、均一に分散する。

ところで、従来から、外装材を冷間成型する際に「白化現象」が発生することが知られている。ここで、白化現象の機構について、説明する。
（１）熱ラミネート時の熱処理により、樹脂組成物β中の変性ポリオレフィン樹脂（ａ）が結晶化する。
（２）変性ポリオレフィン樹脂（ａ）と、マクロ相分離熱可塑性エラストマー（ｂ）は非相溶性であるため、（１）の結晶化の挙動により、両者の界面で歪が生じる。
（３）成型時に応力が加わることで、両者の界面に亀裂が生じ、ボイド−クレイズが形成される。
（４）ボイド−クレイズにより光が散乱し、光学的な光の乱反射による白化現象が起こる。

すなわち、白化現象を抑制するためには、「熱ラミネート時の熱量で変性ポリオレフィン樹脂（ａ）の結晶化が進行しない（すなわち、結晶化しにくくさせる）こと」と、「変性ポリオレフィン樹脂（ａ）とマクロ相分離熱可塑性エラストマー（ｂ）との密着性を改善すること」が、重要となることが知られている。

これに対して、第１のシーラント層１６ａの主成分となり得る接着性樹脂組成物に添加剤成分として成分（ｃ）を添加することにより、変性ポリオレフィン樹脂（ａ）成分の結晶サイズ（球晶サイズ）を小さくすることができるため、柔軟で且つ粘り強い膜特性を得られる。また、成分（ｃ）が変性ポリオレフィン樹脂（ａ）の周辺に均一に分散することで、均一に応力緩和が可能となり、ボイドクレーズの発生が抑制できるため、成型時の応力に伴う外装材２０の「白化現象」を緩和することが可能となると考えられる。

以上のように、第１のシーラント層１６ａの主成分となり得る接着性樹脂組成物に添加剤成分として成分（ｃ）を添加することにより、第１のシーラント層１６ａの透明性を上げるとともに、成型時の応力に伴う白化現象を緩和することができる。これにより、成型白化も改善され、外装材２０の屈曲応力に伴う絶縁性（耐屈曲性）の改善が可能となる。また、第１のシーラント層１６ａ中の変性ポリオレフィン樹脂成分（ａ）の結晶化度が保持されつつ、柔軟性を付与できるため、外装材２０の電解液膨潤時のラミネート強度低下を抑制することが可能となる。

（アイソタクチック構造のプロピレン−αオレフィン共重合体（ｄ））
樹脂組成物βは、添加剤成分として、上述した成分（ｃ）に加えて、アイソタクチック構造のプロピレン−αオレフィン共重合体（以下、単に「成分（ｄ）」と称する）をさらに含んでいてもよい。

樹脂組成物βの主成分である接着性樹脂成分に、添加剤成分としてさらに成分（ｄ）を添加することにより、応力を緩和するための柔軟性が付与できるため、電解液ラミネート強度の低下を抑制しつつ、ヒートシール強度（特に耐電解液）の改善、ヒートシール、成型及びデガッシングヒートシール強度の改善が可能となる。また、添加剤成分として、成分（ｃ）と成分（ｄ）とを組み合わせることで、白化現象や耐屈曲絶縁性をより改善することができる。

樹脂組成物βにおいて、成分（ａ）及び成分（ｂ）の合計質量は、第１のシーラント層１６ａの全質量を基準として、例えば、６０質量％以上９５質量％以下であってもよく、８０質量％以上９０質量％以下であってもよい。

樹脂組成物βにおいて、成分（ｃ）及び成分（ｄ）の合計質量は、成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）及び成分（ｄ）の合計質量を基準として、例えば、５質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。成分（ｃ）及び成分（ｄ）の合計質量が、成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）及び成分（ｄ）の合計質量を基準として、５質量％未満であると、上述したような添加剤を添加することによる効果が十分に得られない傾向がある。一方、成分（ｃ）及び成分（ｄ）の合計質量が、成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）及び成分（ｄ）の合計質量を基準として、４０質量％を超えると、第２のシーラント層１６ｂや腐食防止処理層１４などの他の層に対する第１のシーラント層１６ａの密着性が低下しやすくなる傾向がある。これらの観点から、樹脂組成物βにおいて、成分（ａ）及び成分（ｂ）の合計質量は、成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）及び成分（ｄ）の合計質量を基準として、例えば、６０〜９５質量％であることが好ましい。

なお、樹脂組成物β中の、添加剤成分である成分（ｃ）の分析方法としては、例えば、核磁気共鳴分光法（ＮＭＲ）による立体規則性評価によって定量することが可能である。

一方、成分（ｄ）の分析としては、フーリエ変換型赤外分光法（ＦＴ−ＩＲ）を用いて、α−オレフィンの分岐に帰属される吸収体と、変性ポリオレフィン樹脂（ａ）の特性吸収体に帰属される吸収体とで検量線を作成することで、配合比を確認することができる。

樹脂組成物βは、接着性樹脂組成物（すなわち、変性ポリオレフィン樹脂（ａ）成分並びにマクロ相分離熱可塑性エラストマー（ｂ）成分）及び添加剤成分（すなわち、成分（ｃ）並びに成分（ｄ））の他に、必要に応じて各種添加剤、例えば難燃剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤などを含有してもよい。

第１のシーラント層１６ａの厚さは、特に限定されるものではないが、応力緩和や水分・電解液透過の観点から、第２のシーラント層１６ｂと同じもしくはそれ以下であることが好ましい。

また、蓄電装置用外装材２０においても、薄膜化の観点から、シーラント層１６の厚さ（第１のシーラント層１６ａと第２のシーラント層１６ｂとの合計の厚さ）は、３５μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよい。本実施形態の蓄電装置用外装材は、このような薄膜構成であっても、ヒートシール、成型及びデガッシングヒートシール後の絶縁性の低下を抑制することができる。

図２では、シーラント層１６が２層から形成されている場合を示したが、シーラント層１６は、図３に示す蓄電装置用外装材３０のように３層から形成されていてもよい。図３に示す蓄電装置用外装材３０において、シーラント層１６は、第１のシーラント層１６ａ、第２のシーラント層１６ｂ、及び第３のシーラント層１６ｃから構成されている。ここで、第１のシーラント層１６ａはシーラント層の最外層（金属箔側層）であり、第３のシーラント層１６ｃは、シーラント層の中間層であり、第２のシーラント層１６ｂはシーラント層の最内層である。これらの３層からなる群より選ばれる少なくとも一層は、上記会合性有機化合物が含まれる会合性有機化合物含有層である。

蓄電装置用外装材３０の第１のシーラント層１６ａを構成する材料についての例示及び好ましい形態は、蓄電装置用外装材２０の第１のシーラント層１６ａと同様である。

蓄電装置用外装材３０の第２のシーラント層１６ｂ及び第３のシーラント層１６ｃを構成する材料についての例示及び好ましい形態は、蓄電装置用外装材２０の第２のシーラント層１６ｂと同様である。

蓄電装置用外装材３０において、第１のシーラント層１６ａの厚さは、例えば、２〜３０μｍであってもよく、５〜２０μｍであってもよく、８〜１０μｍであってもよく、第２のシーラント層１６ｂの厚さは、例えば、１０〜８０μｍであってもよく、１３〜４０μｍであってもよく、１５〜２０μｍであってもよく、第３のシーラント層１６ｃの厚さは、例えば、２〜３０μｍであってもよく、５〜２０μｍであってもよく、８〜１０μｍであってもよい。

蓄電装置用外装材３０においても、薄膜化の観点から、シーラント層１６の厚さ（第１のシーラント層１６ａと第２のシーラント層１６ｂと第３のシーラント層１６ｃとの合計の厚さ）は、３０μｍ以下であってもよい。本実施形態の蓄電装置用外装材は、このような薄膜構成であっても、ヒートシール、成型及びデガッシングヒートシール後の絶縁性の低下を抑制することができる。

蓄電装置用外装材２０，３０のように、シーラント層が複数の層からなる場合、金属箔層１３に最も近い第１のシーラント層１６ａが会合性有機化合物含有層であることが好ましい。第１のシーラント層１６ａが会合性有機化合物含有層であることにより、電解液による膨潤及び発泡によるシーラント層の破壊が抑制されやすくなるとともに、金属箔層１３近傍が露出し電解液と接触することを長期にわたり抑制できることから、絶縁性の低下をより効率的に抑制することができる。第１のシーラント層１６ａが会合性有機化合物含有層である場合、第１のシーラント層１６ａ中の、樹脂組成物βの含有量は、第１のシーラント層１６ａの全質量を基準として、例えば、９５．００〜９９．９９９質量％であってもよく、９９．００〜９９．９９質量％であってもよく、９９．５０〜９９．９９質量％であってもよい。また、会合性有機化合物の含有量は、第１のシーラント層１６ａの全質量を基準として、例えば、０．００１〜５．００質量％であってもよく、０．０１〜１．００質量％であってもよく、０．０１〜０．５０質量％であってもよい。

第１のシーラント層１６ａにおける会合性有機化合物の含有量が０．００１質量％以上であると、絶縁性の低下をより効率的に抑制することができる。また、会合性有機化合物の含有量が５．００質量％以下であると、会合しない会合性有機化合物の量を低減し、これらがブリードアウトすることを抑制し、他の諸特性の発現阻害を抑制しやすくなる傾向がある。

また、第２のシーラント層１６ｂ又は第３のシーラント層１６ｃが会合性有機化合物含有層であってもよい。第２のシーラント層１６ｂ又は第３のシーラント層１６ｃが会合性有機化合物含有層であることにより、電解液が関与する場合のラミネート強度を維持しつつ、絶縁性の低下が抑制されやすくなる。第２のシーラント層１６ｂが会合性有機化合物含有層である場合、第２のシーラント層１６ｂ中の、会合性有機化合物の含有量は、第２のシーラント層１６ｂの全質量を基準として、例えば、０．００１〜５．００質量％であってもよく、０．０１〜１．００質量％であってもよく、０．１０〜０．５０質量％であってもよい。

第２のシーラント層１６ｂにおける会合性有機化合物の含有量が０．００１質量％以上であると、絶縁性の低下をより効率的に抑制することができる。また、会合性有機化合物の含有量が５．００質量％以下であると、会合しない会合性有機化合物の量を低減し、これらがブリードアウトすることを抑制し、他の諸特性の発現阻害を抑制しやすくなる傾向がある。

第３のシーラント層１６ｃ中の、会合性有機化合物の含有量は、第３のシーラント層１６ｃの全質量を基準として、第２のシーラント層１６ｂと同様の観点から、例えば、０．００１〜５．００質量％であってもよく、０．０１〜１．００質量％であってもよく、０．１０〜０．５０質量％であってもよい。

また、シーラント層が単層からなる場合、シーラント層が複数の層からなる場合のいずれにおいても、シーラント層中の上記会合性有機化合物の含有量は、他の諸特性を維持しつつ、デガッシングヒートシール後の絶縁性の低下を抑制する観点から、シーラント層の総質量を基準として、例えば、０．００１〜５．００質量％であることが好ましく、０．０１〜１．００質量％であることがより好ましく、０．０１〜０．５０質量％であることがさらに好ましい。

［外装材の製造方法］
次に、図１に示す外装材１０の製造方法の一例について説明する。なお、外装材１０の製造方法は以下の方法に限定されない。

本実施形態の外装材１０の製造方法は、金属箔層１３に腐食防止処理層１４を積層する工程と、基材層１１と金属箔層１３とを貼り合わせる工程と、第２の接着剤層１７を介してシーラント層１６をさらに積層して積層体を作製する工程と、必要に応じて、得られた積層体をエージング処理する工程とを含んで概略構成されている。

（金属箔層１３への腐食防止処理層１４の積層工程）
本工程は、金属箔層１３に対して、腐食防止処理層１４を形成する工程である。その方法としては、上述したように、金属箔層１３に脱脂処理、熱水変成処理、陽極酸化処理、化成処理を施したり、腐食防止性能を有するコーティング剤を塗布したりする方法などが挙げられる。

また、腐食防止処理層１４が多層の場合は、例えば、下層側（金属箔層１３側）の腐食防止処理層を構成する塗布液（コーティング剤）を金属箔層１３に塗布し、焼き付けて第一層を形成した後、上層側の腐食防止処理層を構成する塗布液（コーティング剤）を第一層に塗布し、焼き付けて第二層を形成すればよい。

脱脂処理についてはスプレー法又は浸漬法にて、熱水変成処理や陽極酸化処理については浸漬法にて、化成処理については化成処理のタイプに応じ、浸漬法、スプレー法、コート法などを適宜選択して行えばよい。

腐食防止性能を有するコーティング剤のコート法については、グラビアコート、リバースコート、ロールコート、バーコートなど各種方法を用いることが可能である。

上述したように、各種処理は金属箔の両面又は片面のどちらでも構わないが、片面処理の場合、その処理面は第２の接着剤層１７を積層する側に施すことが好ましい。なお、要求に応じて、基材層１１の表面にも上記処理を施してもよい。

また、第一層及び第二層を形成するためのコーティング剤の塗布量はいずれも、０．００５〜０．２００ｇ／ｍ^２が好ましく、０．０１０〜０．１００ｇ／ｍ^２がより好ましい。

また、乾燥キュアが必要な場合は、用いる腐食防止処理層１４の乾燥条件に応じて、母材温度として６０〜３００℃の範囲で行うことができる。

（基材層１１と金属箔層１３との貼り合わせ工程）
本工程は、腐食防止処理層１４を設けた金属箔層１３と、基材層１１とを、第１の接着剤層１２を介して貼り合わせる工程である。貼り合わせの方法としては、ドライラミネーション、ノンソルベントラミネーション、ウエットラミネーションなどの手法を用い、上述した第１の接着剤層１２を構成する材料にて両者を貼り合わせる。第１の接着剤層１２は、ドライ塗布量として１〜１０ｇ／ｍ^２の範囲、より好ましくは３〜７ｇ／ｍ^２の範囲で設ける。

（第２の接着剤層１７及びシーラント層１６の積層工程）
本工程は、金属箔層１３の腐食防止処理層１４側に、第２の接着剤層１７を介してシーラント層１６を貼り合わせる工程である。貼り合わせの方法としては、ウェットプロセス、ドライラミネーション等が挙げられる。

ウェットプロセスの場合は、第２の接着剤層１７を構成する接着剤の溶液又は分散液を、腐食防止処理層１４上に塗工し、所定の温度（接着剤が酸変性ポリオレフィン樹脂を含む場合は、その融点以上の温度）で溶媒を飛ばし乾燥造膜、又は乾燥造膜後に必要に応じて焼き付け処理を行う。その後、シーラント層１６を積層し、外装材１０を製造する。塗工方法としては、先に例示した各種塗工方法が挙げられる。

（エージング処理工程）
本工程は、積層体をエージング（養生）処理する工程である。積層体をエージング処理することで、金属箔層１３／腐食防止処理層１４／第２の接着剤層１７／シーラント層１６間の接着を促進させることができる。エージング処理は、室温〜１００℃の範囲で行うことができる。エージング時間は、例えば、１〜１０日である。また、第２の接着剤層１７／シーラント層１６間の接着をさせるため、第２の接着剤層１７の融点以上の温度で熱処理を行うことが可能である。熱処理としてはオーブン加熱、加熱したロールで挟み込む（熱ラミネート)、加熱したロールに巻き付ける、などの手法が挙げられるがこれらに限定されるものではない。

このようにして、図１に示すような、本実施形態の外装材１０を製造することができる。

次に、図２に示す外装材２０の製造方法の一例について説明する。なお、外装材２０の製造方法は以下の方法に限定されない。

本実施形態の外装材２０の製造方法は、金属箔層１３に腐食防止処理層１４を積層する工程と、基材層１１と金属箔層１３とを貼り合わせる工程と、第１のシーラント層１６ａ及び第２のシーラント層１６ｂをさらに積層して積層体を作製する工程と、必要に応じて、得られた積層体を熱処理する工程とを含んで概略構成されている。なお、基材層１１と金属箔層１３とを貼り合わせる工程までは、上述した外装材１０の製造方法と同様に行うことができる。

（第１のシーラント層１６ａ及び第２のシーラント層１６ｂの積層工程）
本工程は、先の工程により形成された腐食防止処理層１４上に、第１のシーラント層１６ａ及び第２のシーラント層１６ｂを形成する工程である。その方法としては、押出ラミネート機を用いて第１のシーラント層１６ａを第２のシーラント層１６ｂとともにサンドラミネーションする方法が挙げられる。さらには、第１のシーラント層１６ａと第２のシーラント層１６ｂとを押出すタンデムラミネート法、共押出法でも積層可能である。第１のシーラント層１６ａ形成用の樹脂組成物及び第２のシーラント層１６ｂ形成用の樹脂組成物は、例えば、上述した第１のシーラント層１６ａ及び第２のシーラント層１６ｂの構成を満たすように、各成分を配合することにより調製できる。シーラント層を構成する樹脂及び会合性有機化合物の種類にもよるが、会合性有機化合物は、例えば、上記シーラント層の積層工程における加熱にて、樹脂と相溶し、冷却時に三次元ネットワークを形成することができる。

本工程により、図２に示すような、基材層１１／第１の接着剤層１２／金属箔層１３／腐食防止処理層１４／第１のシーラント層１６ａ／第２のシーラント層１６ｂの順で各層が積層された積層体が得られる。

なお、第１のシーラント層１６ａは、上述した材料配合組成になるように、ドライブレンドした材料を直接、押出ラミネート機により積層させてもよいし、あるいは事前に単軸押出機、二軸押出機、ブラベンダーミキサーなどの溶融混練装置を用いてメルトブレンドを施した後の造粒した第１のシーラント層１６ａを押出ラミネート機を用いて積層させてもよい。

第２のシーラント層１６ｂは、シーラント層形成用の樹脂組成物として上述した材料配合組成になるようにドライブレンドした材料を直接、押出ラミネート機により積層させてもよいし、あるいは事前に単軸押出機、二軸押出機、ブラベンダーミキサーなどの溶融混練装置を用いてメルトブレンドを施した後の造粒物を、押出ラミネート機で第１のシーラント層１６ａと第２のシーラント層１６ｂとを押出すタンデムラミネート法、共押出法で積層させてもよい。また、シーラント層形成用の樹脂組成物を用いて、事前にキャストフィルムとしてシーラント単膜を製膜し、このフィルムを接着性樹脂とともにサンドラミネーションする方法により積層させてもよいし、接着剤を用いてドライラミネート法により積層させてもよい。

（熱処理工程）
本工程は、積層体を熱処理する工程である。積層体を熱処理することで、金属箔層１３／腐食防止処理層１４／第１のシーラント層１６ａ／第２のシーラント層１６ｂ間での密着性を向上させ、より優れた耐電解液性や耐フッ酸性を付与することができる。熱処理の方法としては、少なくとも第１のシーラント層１６ａの融点以上の温度で処理することが好ましい。会合性有機化合物による三次元ネットワークは、この熱処理工程によって形成され、又は、当該形成が促進されてもよい。

このようにして、図２に示すような、本実施形態の外装材２０を製造することができる。

次に、図３に示す外装材３０の製造方法の一例について説明する。なお、外装材３０の製造方法は以下の方法に限定されない。

本実施形態の外装材３０の製造方法は、金属箔層１３に腐食防止処理層１４を積層する工程と、基材層１１と金属箔層１３とを貼り合わせる工程と、第１のシーラント層１６ａ、第３のシーラント層１６ｃ及び第２のシーラント層１６ｂをさらに積層して積層体を作製する工程と、必要に応じて、得られた積層体を熱処理する工程とを含んで概略構成されている。

（第１のシーラント層１６ａ、第３のシーラント層１６ｃ及び第２のシーラント層１６ｂの積層工程）
本工程は、腐食防止処理層１４上に、第１のシーラント層１６ａ、第３のシーラント層１６ｃ及び第２のシーラント層１６ｂを形成する工程である。その方法としては、押出ラミネート機を用いて第１のシーラント層１６ａと第３のシーラント層１６ｃ及び第２のシーラント層１６ｂとを押出すタンデムラミネート法、共押出法が挙げられる。この場合、シーラント層形成用の樹脂組成物として上述した材料配合組成になるようにドライブレンドした材料を直接、押出ラミネート機により積層させてもよいし、あるいは事前に単軸押出機、二軸押出機、ブラベンダーミキサーなどの溶融混練装置を用いてメルトブレンドを施した後の造粒物を、押出ラミネート機で第１のシーラント層１６ａと第３のシーラント層１６ｃ及び第２のシーラント層１６ｂとを押出すタンデムラミネート法、共押出法で積層させてもよい。

第３のシーラント層１６ｃ及び第２のシーラント層１６ｂは、共押出しにより製膜し、これらのフィルムを第１のシーラント層１６ａ形成用の樹脂組成物とともにサンドラミネーションする方法により積層させてもよい。

このようにして、図３に示すような、本実施形態の外装材３０を製造することができる。

以上、本発明の蓄電装置用外装材の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。例えば、第１の接着剤層１２を有しない蓄電装置用外装材を製造する場合は、上述のように、基材層１１を形成し得る樹脂材料を金属箔層１３上に塗布又は塗工することにより基材層１１を形成すればよい。

本発明の蓄電装置用外装材は、例えば、リチウムイオン電池、ニッケル水素電池、及び鉛蓄電池等の二次電池、並びに電気二重層キャパシタ等の電気化学キャパシタなどの蓄電装置用の外装材として好適に用いることができる。中でも、本発明の蓄電装置用外装材は、リチウムイオン電池用の外装材として好適である。

以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

［使用材料］
実施例及び比較例で使用した材料を以下に示す。
＜基材層（厚さ１５μｍ）＞
ナイロンフィルム（Ｎｙ）（東洋紡社製）を用いた。

＜第１の接着剤層（厚さ４μｍ）＞
ポリエステルポリオール系主剤に対して、トリレンジイソシアネートのアダクト体系硬化剤を配合したポリウレタン系接着剤（東洋インキ社製）を用いた。

＜第１の腐食防止処理層（基材層側）及び第２の腐食防止処理層（シーラント層側）＞
（ＣＬ−１）：溶媒として蒸留水を用い、固形分濃度１０質量％に調整した「ポリリン酸ナトリウム安定化酸化セリウムゾル」を用いた。なお、ポリリン酸ナトリウム安定化酸化セリウムゾルは、酸化セリウム１００質量部に対して、リン酸のＮａ塩を１０質量部配合して得た。
（ＣＬ−２）：溶媒として蒸留水を用い固形分濃度５質量％に調整した「ポリアリルアミン（日東紡社製）」９０質量％と、「ポリグリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製）」１０質量％からなる組成物を用いた。
（ＣＬ−３）：溶媒として１質量％濃度のリン酸水溶液を用い、固形分濃度１質量％に調整した水溶性フェノール樹脂（住友ベークライト社製）に対し、フッ化クロム（ＣｒＦ_３）を最終乾燥皮膜中に存在するＣｒ量として１０ｍｇ／ｍ^２となるように濃度を調整した化成処理剤を用いた。

＜金属箔層（厚さ３５μｍ）＞
焼鈍脱脂処理した軟質アルミニウム箔（東洋アルミニウム社製、「８０７９材」）を用いた。

＜第２の接着剤層（厚さ３μｍ）＞
第２の接着剤層形成用接着剤として、下記接着剤ａを準備した。
接着剤ａ：トルエンに溶解させた酸変性ポリオレフィン樹脂１００質量部に対し、イソシアヌレート構造のポリイソシアネート化合物を１０質量部（固形分比）で配合した接着剤。

＜シーラント層＞
［ベース樹脂組成物］
シーラント層形成用ベース樹脂組成物として、下記樹脂Ａ、Ｂ、Ｃを準備した。

（樹脂Ａ）：以下の材料を質量比で（ＡＲ−１）：（ＡＲ−２）＝７５：２５となるように混合した混合物。なお、この混合物は樹脂組成物βに相当する。
（ＡＲ−１）：非相溶系ゴムとしてエチレン−プロピレンゴムを配合した、ランダムポリプロピレン（ＰＰ）ベースの酸変性ポリプロピレン樹脂組成物。
（ＡＲ−２）：アタクチック構造のプロピレン−αオレフィン共重合体。

（樹脂Ｂ）：以下の材料を質量比で（Ａ）：（Ｂ−１）：（Ｂ−２）＝７０：２０：１０となるように混合した樹脂組成物。なお、この混合物は樹脂組成物αに相当する。
（Ａ）：プロピレン−エチレンランダム共重合体（ランダムＰＰ）。
（Ｂ−１）：（Ａ）成分に対して相溶性を有するプロピレン−ブテン−１ランダム共重合体エラストマー（プロピレン−ブテン−１）。
（Ｂ−２）：（Ａ）成分に対して相溶性を有さないエチレン−ブテン−１ランダム共重合体エラストマー（エチレン−ブテン−１）。

（樹脂Ｃ）：非相溶系ゴムとしてエチレン−プロピレンゴムを配合した、ランダムポリプロピレン（ＰＰ）ベースの酸変性ポリプロピレン樹脂組成物（上記（ＡＲ−１）成分と同じ）。

［会合性有機化合物］
（Ｔ−１）：ノニトール誘導体

（Ｔ−２）：ソルビトール誘導体

（Ｔ−３）：アミド誘導体（シス−１，３，５−シクロヘキサントリカルボキサミド）

（Ｔ−４）：脂肪酸誘導体（１２−ヒドロキシステアリン酸）

（Ｔ−５）：環状ジペプチド誘導体（シクロ（Ｌ−アスパラギニル−Ｌ−フェニルアラニル））

（Ｔ−６）：アミド誘導体（エルカ酸アミド（シス−１３ドコセン酸アミド））

［実施例１］
まず、金属箔層に、第１及び第２の腐食防止処理層を以下の手順で設けた。すなわち、金属箔層の両方の面に（ＣＬ−１）を、ドライ塗布量として７０ｍｇ／ｍ^２となるようにマイクログラビアコートにより塗布し、乾燥ユニットにおいて２００℃で焼き付け処理を施した。次いで、得られた層上に（ＣＬ−２）を、ドライ塗布量として２０ｍｇ／ｍ^２となるようにマイクログラビアコートにより塗布することで、（ＣＬ−１）と（ＣＬ−２）からなる複合層を第１及び第２の腐食防止処理層として形成した。この複合層は、（ＣＬ−１）と（ＣＬ−２）の２種を複合化させることで腐食防止性能を発現させたものである。

次に、第１及び第２の腐食防止処理層を設けた金属箔層の第１の腐食防止処理層側をドライラミネート手法により、ポリウレタン系接着剤（第１の接着剤層）を用いて基材層に貼りつけた。これを押出ラミネート機の巻出部にセットし、第２の腐食防止処理層上に２９０℃、１００ｍ／分の加工条件でシーラント層の材料を共押出しすることで、シーラント層として金属箔側の層（以下、「ＡＬ側層」ともいう）（厚さ１０μｍ）及び最内層（厚さ２０μｍ）をこの順で積層した。なお、ＡＬ側層及び最内層は、事前に二軸押出機を用いて各種材料のコンパウンドを作製しておき、水冷・ペレタイズの工程を経て、上記押出ラミネートに使用した。ＡＬ側層の形成には、樹脂Ａ（樹脂組成物βに相当）と会合性有機化合物Ｔ−１との混合物を用いた。最内層（シーラント層１６ｂに相当）の形成には樹脂Ｂ（樹脂組成物αに相当）と会合性有機化合物Ｔ−１との混合物を用いた。なお、ＡＬ側層及び最内層中の会合性有機化合物Ｔ−１の含有量は、ＡＬ側層（シーラント層１６ａに相当）及び最内層（シーラント層１６ｂ）のそれぞれの全質量を基準として、０．２０質量％とした。

このようにして得られた積層体を、該積層体の最高到達温度が１９０℃になるように、熱処理を施して、実施例１の外装材（基材層／第１の接着剤層／第１の腐食防止処理層／金属箔層／第２の腐食防止処理層／ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）／最内層（シーラント層１６ｂ）の積層体）を製造した。本実施例では、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）が、会合性有機化合物含有層である。

［実施例２］
ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）の形成に用いた材料を、樹脂Ａ（樹脂組成物β）と会合性有機化合物Ｔ−２との混合物に変更したこと、及び、最内層（シーラント層１６ｂ）の形成に用いた材料を、樹脂Ｂ（樹脂組成物α）と会合性有機化合物Ｔ−２との混合物に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２の外装材を製造した。なお、ＡＬ側層及び最内層中の会合性有機化合物Ｔ−２の含有量は、ＡＬ側層及び最内層のそれぞれの全質量を基準として、０．２０質量％とした。本実施例では、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）が、会合性有機化合物含有層である。

［実施例３］
ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）の形成に用いた材料を、樹脂Ａ（樹脂組成物β）と会合性有機化合物Ｔ−３との混合物に変更したこと、及び、最内層（シーラント層１６ｂ）の形成に用いた材料を、樹脂Ｂ（樹脂組成物α）と会合性有機化合物Ｔ−３との混合物に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例３の外装材を製造した。なお、ＡＬ側層及び最内層中の会合性有機化合物Ｔ−３の含有量は、ＡＬ側層及び最内層のそれぞれの全質量を基準として、０．２０質量％とした。本実施例では、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）が、会合性有機化合物含有層である。

［実施例４］
ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）の形成に用いた材料を、樹脂Ａ（樹脂組成物β）と会合性有機化合物Ｔ−４との混合物に変更したこと、及び、最内層（シーラント層１６ｂ）の形成に用いた材料を、樹脂Ｂ（樹脂組成物α）と会合性有機化合物Ｔ−４との混合物に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例４の外装材を製造した。なお、ＡＬ側層及び最内層中の会合性有機化合物Ｔ−４の含有量は、ＡＬ側層及び最内層のそれぞれの全質量を基準として、０．２０質量％とした。本実施例では、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）が、会合性有機化合物含有層である。

［実施例５］
ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）の形成に用いた材料を、樹脂Ａ（樹脂組成物β）と会合性有機化合物Ｔ−５との混合物に変更したこと、及び、最内層（シーラント層１６ｂ）の形成に用いた材料を、樹脂Ｂ（樹脂組成物α）と会合性有機化合物Ｔ−５との混合物に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例５の外装材を製造した。なお、ＡＬ側層及び最内層中の会合性有機化合物Ｔ−５の含有量は、ＡＬ側層及び最内層のそれぞれの全質量を基準として、０．２０質量％とした。本実施例では、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）が、会合性有機化合物含有層である。

［実施例６］
ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）中の会合性有機化合物Ｔ−１の含有量を、ＡＬ側層及び最内層のそれぞれの全質量を基準として、０．００５質量％としたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例６の外装材を製造した。本実施例では、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）が、会合性有機化合物含有層である。

［実施例７］
ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）中の会合性有機化合物Ｔ−１の含有量を、ＡＬ側層及び最内層のそれぞれの全質量を基準として、０．０１質量％としたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例７の外装材を製造した。本実施例では、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）が、会合性有機化合物含有層である。

［実施例８］
ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）中の会合性有機化合物Ｔ−１の含有量を、ＡＬ側層及び最内層のそれぞれの全質量を基準として、１．００質量％としたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例８の外装材を製造した。本実施例では、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）が、会合性有機化合物含有層である。

［実施例９］
ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）中の会合性有機化合物Ｔ−１の含有量を、ＡＬ側層及び最内層のそれぞれの全質量を基準として、３．００質量％としたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例９の外装材を製造した。本実施例では、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）が、会合性有機化合物含有層である。

［実施例１０］
最内層（シーラント層１６ｂ）の形成に用いた材料を樹脂Ｂ（樹脂組成物α）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例１０の外装材を製造した。なお、Ａｌ側層中の会合性有機化合物Ｔ−１の含有量は、Ａｌ側層の全質量を基準として、０．２０質量％とした。本実施例では、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）が、会合性有機化合物含有層である。

［実施例１１］
ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）の形成に用いた材料を樹脂Ａ（樹脂組成物β）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例１１の外装材を製造した。なお、最内層中の会合性有機化合物Ｔ−１の含有量は、最内層の全質量を基準として、０．２０質量％とした。本実施例では、最内層（シーラント層１６ｂ）が、会合性有機化合物含有層である。

［実施例１２］
実施例１と同様にして、金属箔層に、第１及び第２の腐食防止処理層を設けた。第１及び第２の腐食防止処理層を設けた金属箔層の第１の腐食防止処理層側をドライラミネート手法により、ポリウレタン系接着剤（第１の接着剤層）を用いて基材層に貼りつけた。これを押出ラミネート機の巻出部にセットし、第２の腐食防止処理層上に２９０℃、１００ｍ／分の加工条件でシーラント層の材料を共押出しすることでシーラント層としてＡＬ側層（シーラント層１６ａ）（厚さ１０μｍ）、中間層（シーラント層１６ｃ）（厚さ１０μｍ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）（厚さ１０μｍ）をこの順で積層した。なお、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）、中間層（シーラント層１６ｃ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）は、事前に二軸押出機を用いて各種材料のコンパウンドを作製しておき、水冷・ペレタイズの工程を経て、上記押出ラミネートに使用した。ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）の形成には樹脂Ａ（樹脂組成物β）と会合性有機化合物Ｔ−１との混合物を用いた。中間層（シーラント層１６ｃ）の形成には樹脂Ｂ（樹脂組成物α）を用いた。最内層（シーラント層１６ｂ）の形成には樹脂Ｂ（樹脂組成物α）を用いた。なお、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）中の会合性有機化合物Ｔ−１の含有量は、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）の全質量を基準として、０．２０質量％とした。

このようにして得られた積層体を、該積層体の最高到達温度が１９０℃になるように、熱ラミネーションにより熱処理を施して、実施例１２の外装材（基材層／第１の接着剤層／第１の腐食防止処理層／金属箔層／第２の腐食防止処理層／ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）／中間層（シーラント層１６ｃ）／最内層（シーラント層１６ｂ）の積層体）を製造した。本実施例では、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）が、会合性有機化合物含有層である。

［実施例１３］
ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）の形成に用いた材料を、樹脂Ａ（樹脂組成物β）に変更したこと、及び、中間層（シーラント層１６ｃ）の形成に用いた材料を、樹脂Ｂ（樹脂組成物α）と会合性有機化合物Ｔ−１との混合物に変更したこと以外は、実施例１２と同様にして、実施例１３の外装材を製造した。なお、中間層（シーラント層１６ｃ）中の会合性有機化合物Ｔ−１の含有量は、中間層（シーラント層１６ｃ）の全質量を基準として、０．２０質量％とした。本実施例では、中間層（シーラント層１６ｃ）が、会合性有機化合物含有層である。

［実施例１４］
ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）の形成に用いた材料を、樹脂Ａ（樹脂組成物β）に変更したこと、及び、最内層（シーラント層１６ｂ）の形成に用いた材料を、樹脂Ｂ（樹脂組成物α）と会合性有機化合物Ｔ−１との混合物に変更したこと以外は、実施例１２と同様にして、実施例１４の外装材を製造した。なお、最内層（シーラント層１６ｂ）中の会合性有機化合物Ｔ−１の含有量は、最内層（シーラント層１６ｂ）の全質量を基準として、０．２０質量％とした。本実施例では、最内層（シーラント層１６ｂ）が、会合性有機化合物含有層である。

［実施例１５］
最内層（シーラント層１６ｂ）の形成に用いた材料を、樹脂Ｂ（樹脂組成物α）と会合性有機化合物Ｔ−１との混合物に変更したこと以外は、実施例１３と同様にして、実施例１５の外装材を製造した。なお、最内層（シーラント層１６ｂ）中の会合性有機化合物Ｔ−１の含有量は、最内層（シーラント層１６ｂ）の全質量を基準として、０．２０質量％とした。本実施例では、中間層（シーラント層１６ｃ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）が、会合性有機化合物含有層である。

［実施例１６］
Ａｌ側層（シーラント層１６ａ）の形成に用いた材料を、樹脂Ａ（樹脂組成物β）と会合性有機化合物Ｔ−１との混合物に変更したこと以外は、実施例１３と同様にして、実施例１６の外装材を製造した。なお、Ａｌ側層（シーラント層１６ａ）中の会合性有機化合物Ｔ−１の含有量は、Ａｌ側層（シーラント層１６ａ）の全質量を基準として、０．２０質量％とした。本実施例では、Ａｌ側層（シーラント層１６ａ）及び中間層（シーラント層１６ｃ）が、会合性有機化合物含有層である。

［実施例１７］
まず、金属箔層に、第１及び第２の腐食防止処理層を以下の手順で設けた。すなわち、金属箔層の両方の面に（ＣＬ−３）を、ドライ塗布量として３０ｍｇ／ｍ^２となるようにマイクログラビアコートにより塗布し、乾燥ユニットにおいて２００℃で焼き付け処理を施した。次いで、得られた層上に（ＣＬ−２）を、ドライ塗布量として２０ｍｇ／ｍ^２となるようにマイクログラビアコートにより塗布することで、（ＣＬ−３）と（ＣＬ−２）からなる複合層を第１及び第２の腐食防止処理層として形成した。この複合層は、（ＣＬ−３）と（ＣＬ−２）の２種を複合化させることで腐食防止性能を発現させたものである。このようにして第１及び第２の腐食防止処理層を設けた金属箔層を用いた以外は実施例１と同様にして、実施例１７の外装材を製造した。本実施例では、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）が、会合性有機化合物含有層である。

［実施例１８］
まず、金属箔層に、第１及び第２の腐食防止処理層を以下の手順で設けた。すなわち、金属箔層の両方の面に（ＣＬ−３）を、ドライ塗布量として３０ｍｇ／ｍ^２となるようにマイクログラビアコートにより塗布し、乾燥ユニットにおいて２００℃で焼き付け処理を施すことで、第１及び第２の腐食防止処理層を形成した。このようにして第１及び第２の腐食防止処理層を設けた金属箔層を用いたこと以外は実施例１と同様にして、外装材を製造した。本実施例では、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）が、会合性有機化合物含有層である。

［実施例１９］
ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）の形成に用いた材料を、樹脂Ｃと会合性有機化合物Ｔ−１との混合物に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例１９の外装材を製造した。なお、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）中の会合性有機化合物Ｔ−１の含有量は、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）の全質量を基準として、０．２０質量％とした。本実施例では、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）が、会合性有機化合物含有層である。

［実施例２０］
実施例１と同様にして、金属箔層に、第１及び第２の腐食防止処理層を設けた。第１及び第２の腐食防止処理層を設けた金属箔層の第１の腐食防止処理層側をドライラミネート手法により、ポリウレタン系接着剤（第１の接着剤層）を用いて基材層に貼りつけた。次いで、第１及び第２の腐食防止処理層を設けた金属箔層の第２の腐食防止処理層側をドライラミネート手法により、接着剤ａ（第２の接着剤層）を用いてシーラント層１６（最内層）（厚さ３０μｍ）に貼り付けた。最内層（シーラント層１６）の形成には樹脂Ｂ（ベース樹脂組成物、樹脂組成物α）と会合性有機化合物Ｔ−１との混合物を用いた。なお、最内層（シーラント層１６）中の会合性有機化合物Ｔ−１の含有量は、最内層（シーラント層１６）の全質量を基準として、０．２０質量％とした。

このようにして得られた積層体を、４０℃で、４日間のエージング処理を施して、実施例２０の外装材（基材層／第１の接着剤層／第１の腐食防止処理層／金属箔層／第２の腐食防止処理層／第２の接着剤層／最内層（シーラント層１６）の積層体）を製造した。本実施例では、最内層（シーラント層１６）が、会合性有機化合物含有層である。

［比較例１］
会合性有機化合物を用いなかったこと、すなわち、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）の形成に樹脂Ａを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１の外装材を製造した。

［比較例２］
ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）の形成に用いた材料を、樹脂Ａ（樹脂組成物β）と会合性有機化合物Ｔ−６との混合物に変更したこと、及び、最内層（シーラント層１６ｂ）の形成に用いた材料を、樹脂Ｂ（樹脂組成物α）と会合性有機化合物Ｔ−６との混合物に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例２の外装材を製造した。なお、ＡＬ側層及び最内層中の会合性有機化合物Ｔ−６の含有量は、ＡＬ側層及び最内層のそれぞれの全質量を基準として、０．２０質量％とした。本実施例では、ＡＬ側層（シーラント層１６ａ）及び最内層（シーラント層１６ｂ）が、会合性有機化合物含有層である。

各実施例及び比較例の主な条件を表１に示す。

＜評価＞
実施例及び比較例で得られた外装材に対し、以下の評価試験を行った。

（電解液ラミネート強度）
エチレンカーボネート／ジエチルカーボネート／ジメチルカーボネート＝１／１／１（質量比）の混合溶液にＬｉＰＦ_６を１Ｍになるように加えた電解液をテフロン（登録商標）容器に充填し、その中に外装材を１５ｍｍ×１００ｍｍにカットしたサンプルを入れ、密栓後８５℃、２４時間で保管した。その後、共洗し、金属箔層／シーラント層間のラミネート強度（Ｔ形はく離強さ）を、試験機（ＩＮＳＴＲＯＮ社製）を用いて測定した。試験は、ＪＩＳ Ｋ６８５４に準じて、２３℃、５０％ＲＨ雰囲気下、剥離速度５０ｍｍ／分で行った。その結果に基づき、以下の基準で評価した。
Ａ：ラミネート強度が７Ｎ／１５ｍｍ超
Ｂ：ラミネート強度が６Ｎ／１５ｍｍ以上、７Ｎ／１５ｍｍ以下
Ｃ：ラミネート強度が５Ｎ／１５ｍｍ以上、６Ｎ／１５ｍｍ未満
Ｄ：ラミネート強度が５Ｎ／１５ｍｍ未満

（電解液ヒートシール強度）
外装材を６０ｍｍ×１２０ｍｍにカットしたサンプルを２つに折り畳み、１辺を１０ｍｍ幅のシールバーで１９０℃、０．５ＭＰａ、３秒で熱封緘した。その後、残りの２辺も熱封緘し袋状になった外装材に、エチレンカーボネート／ジエチルカーボネート／ジメチルカーボネート＝１／１／１（質量比）の混合溶液にＬｉＰＦ_６を１Ｍになるように加えた電解液を２ｍｌ注入したパウチを６０℃で２４時間保管後、熱封緘１辺目を１５ｍｍ幅にカットし（図４を参照）、シール強度（Ｔ形はく離強さ）を、試験機（ＩＮＳＴＲＯＮ社製）を用いて測定した。試験は、ＪＩＳ Ｋ６８５４に準じて、２３℃、５０％ＲＨ雰囲気下、剥離速度５０ｍｍ／分で行った。その結果に基づき、以下の基準で評価した。
Ａ：シール強度が５０Ｎ／１５ｍｍ以上、バースト幅が５ｍｍ超
Ｂ：シール強度が５０Ｎ／１５ｍｍ以上、バースト幅が３〜５ｍｍ
Ｃ：シール強度が４０Ｎ／１５ｍｍ以上、５０Ｎ／１５ｍｍ未満
Ｄ：シール強度が４０Ｎ／１５ｍｍ未満

（デガッシングヒートシール強度（デガスヒートシール強度））
外装材を７５ｍｍ×１５０ｍｍにカットしたサンプルを３７．５ｍｍ×１５０ｍｍに２つ折りにした後（図５（ａ）を参照）、１５０ｍｍ辺と３７．５ｍｍ辺の一方をヒートシールし、製袋した。その後、パウチ内に、エチレンカーボネート／ジエチルカーボネート／ジメチルカーボネート＝１／１／１（質量比）の混合溶液にＬｉＰＦ_６を１Ｍになるように加えた電解液を５ｍｌ注液し、３７．５ｍｍ辺の他方をヒートシールして、シール部Ｓ１により密封されたパウチを得た。次いで、このパウチを６０℃で２４時間保管した後、電解液を含んだ状態でパウチ中央部を１９０℃、０．３ＭＰａ、２秒でヒートシールした（デガッシングヒートシール部Ｓ２、図５（ｂ）を参照）。シール部を安定化させるため、常温で２４時間保管後、デガッシングヒートシール部Ｓ２を含む領域を１５ｍｍ幅にカットし（図５（ｃ）を参照）、ヒートシール強度（Ｔ形はく離強さ）を、試験機（ＩＮＳＴＲＯＮ社製）を用いて測定した。試験は、ＪＩＳ Ｋ６８５４に準じて、２３℃、５０％ＲＨ雰囲気下、剥離速度５０ｍｍ／分で行った。その結果に基づき、以下の基準で評価した。
Ａ：シール強度が５０Ｎ／１５ｍｍ以上
Ｂ：シール強度が３５Ｎ／１５ｍｍ以上、５０Ｎ／１５ｍｍ未満
Ｃ：シール強度が２５Ｎ／１５ｍｍ以上、３５Ｎ／１５ｍｍ未満
Ｄ：シール強度が２５Ｎ／１５ｍｍ未満

（デガッシングヒートシール後の絶縁性（デガス絶縁））
外装材を７５ｍｍ×１５０ｍｍにカットしたサンプル５０を３７．５ｍｍ×１５０ｍｍに２つ折りにした（図６（ａ）を参照）。次いで、タブ５２とタブシーラント５３とを間に挟んだ状態で３７．５ｍｍの上辺部５４をヒートシールした後（図６（ｂ）を参照）、１５０ｍｍの側辺部５５をヒートシールして製袋した（図６（ｃ）を参照）。その後、電極を接触させるために、サンプル５０の外層の一部を削って金属箔層の露出部５６を形成した（図６（ｄ）を参照）。次いで、パウチ内に、エチレンカーボネート／ジエチルカーボネート／ジメチルカーボネート＝１／１／１（質量比）の混合溶液にＬｉＰＦ_６を１Ｍになるように加えた電解液を５ｍｌ注液し、３７．５ｍｍの下辺部５７をヒートシールにて封止した（図６（ｅ）を参照）。その後、このパウチを平置きした状態で、６０℃で２４時間放置し、電解液を含んだ状態でパウチ中央部５８を１９０℃、０．３ＭＰａ（面圧）、２秒でデガッシングヒートシールした。次いで、タブ５２と金属箔層の露出部５６に電極５９ａ，５９ｂをそれぞれ接続し、耐電圧・絶縁抵抗試験器（ＫＩＫＵＳＵＩ製、「ＴＯＳ９２０１」）を用いて２５Ｖを印加し、そのときの抵抗値を測定した（図６（ｆ）を参照）。その結果に基づき、以下の基準で評価した。
Ａ：抵抗値が２００ＭΩ超
Ｂ：抵抗値が１００ＭΩ以上２００ＭΩ以下
Ｃ：抵抗値が３０ＭΩ以上１００ＭΩ未満
Ｄ：抵抗値が３０ＭΩ未満

（総合品質）
上記各評価の結果を表２に示す。下記表２において、各評価結果にＤ評価がないものは、総合的な品質が優れていると言える。

表２に示した結果から明らかなように、実施例１〜２０の外装材は、デガッシングヒートシール後の絶縁性に優れることが確認された。さらに、実施例１〜２０の外装材は、電解液ラミネート強度、電解液ヒートシール強度、デガッシングヒートシール強度においても十分な性能を有していることが確認された。これに対し、会合性有機化合物を用いなかった比較例１では、デガッシングヒートシール後の絶縁性に劣ることが確認された。

実施例１〜５を比較すると、会合性有機化合物としてソルビトール誘導体又はノニトール誘導体を用いた実施例１及び２にて、デガッシングヒートシール後の絶縁性で特に優れていることが確認された。また、会合性官能基を１つのみ有する会合性有機化合物（Ｔ−６）を用いた比較例２では、デガッシングヒートシール後の絶縁性に劣ることが確認された。なお、実施例１で用いた会合性有機化合物Ｔ−１（ノニトール誘導体）において、Ｒ^１０は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示すが、Ｒ^１０が水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基のいずれの場合でも、ほぼ同等の効果を奏することができる。また、実施例２で用いた会合性有機化合物Ｔ−２（ソルビトール誘導体）において、Ｒ^１１は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示すが、Ｒ^１１が水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基のいずれの場合でも、ほぼ同等の効果を奏することができる。

さらに、実施例６〜９及び比較例１を比較すると、シーラント層に会合性有機化合物を加えることでデガッシングヒートシール後の絶縁性が向上し、添加量を増やすことによりさらに向上したことが確認された。

実施例１０〜１６を比較すると、シーラント層が複数の層からなる場合に、Ａｌ側層を会合性有機化合物含有層とすることにより、デガッシングヒートシール後の絶縁性が向上しやすいことが確認された。

実施例１７及び実施例１を比較すると、腐食防止処理層の組成の違いにより、ラミ強度やシール強度の評価において差が生まれたことが確認された。実施例１８及び実施例１を比較すると、ラミ強度やシール強度の評価において差が生まれたことが確認された。実施例１８ではシール強度の低下により、デガッシングヒートシール後の絶縁性が低下したと考えられる。

本発明は、蓄電装置の外装材として有用である。

１０，２０…蓄電装置用外装材、１１…基材層、１２…第１の接着剤層、１３…金属箔層、１４…腐食防止処理層、１６…シーラント層、１６ａ…第１のシーラント層、１６ｂ…第２のシーラント層、１６ｃ…第３のシーラント層、１７…第２の接着剤層、５０…サンプル、５２…タブ、５３…タブシーラント、５４…上辺部、５５…側辺部、５６…金属箔層の露出部、５７…下辺部、５８…中央部、５９ａ，５９ｂ…電極、Ｓ１…シール部、Ｓ２…デガッシングヒートシール部。

Claims (7)

1. 少なくとも基材層、一方又は両方の面に腐食防止処理層が設けられた金属箔層、及び、シーラント層がこの順で積層されてなる蓄電装置用外装材であって、
   前記シーラント層が２つ以上の会合性官能基及び炭素数４以上の炭化水素基を有する会合性有機化合物を含む、蓄電装置用外装材。
2. 前記会合性有機化合物が、下記式（１）で表されるソルビトール誘導体、又は、下記式（２）で表されるノニトール誘導体である、請求項１に記載の蓄電装置用外装材。
   

   

   
   （式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、式（２）中、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基を示す。）
3. 前記会合性有機化合物の含有量は、前記シーラント層の全質量を基準として、０．０１〜１．０質量％である、請求項１又は２に記載の蓄電装置用外装材。
4. 前記シーラント層が複数の層からなり、そのうちの少なくとも一層が前記会合性有機化合物を含む層である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の蓄電装置用外装材。
5. 前記シーラント層が複数の層からなり、そのうちの前記金属箔層に最も近い層が前記会合性有機化合物を含む層である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の蓄電装置用外装材。
6. 前記金属箔層に最も近い層が、酸変性ポリプロピレンと、アタクチック構造のポリプロピレン又はアタクチック構造のプロピレン−αオレフィン共重合体と、をさらに含む層である、請求項５に記載の蓄電装置用外装材。
7. 前記腐食防止処理層が、酸化セリウムと、該酸化セリウム１００質量部に対して１〜１００質量部のリン酸又はリン酸塩と、カチオン性ポリマーと、を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の蓄電装置用外装材。

Images