JP2018122348A - Ultrasonic bonding apparatus and horn replacement informing device for the same - Google Patents

Ultrasonic bonding apparatus and horn replacement informing device for the same Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic bonding apparatus and a horn replacement informing device for the same in which horn replacement due to deterioration can be easily and surely informed by monitoring heat flow from a bonding object portion by a heat flow sensor.SOLUTION: An ultrasonic bonding apparatus 100 is given in which a work-piece 30 including a bonding object portion 33 is laid on an anvil 20, and ultrasonic vibration is applied to the bonding object portion 33 of the work-piece 30 from an ultrasonic horn 40 while a load is applied thereto so as to bond the bonding object portion 33. A heat flow sensor 83 is arranged at the anvil 20 and a peak heat flow value is detected based on detection output of the heat flow sensor 83. When the peak heat flow value is lower than the threshold value set in advance, a set amplitude value of the ultrasonic vibration is corrected to return the peak heat flow value to the initial peak heat flow value. When the corrected set amplitude value is more than an upper limit set in advance, replacement of an ultrasonic horn 40 is informed.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本発明は、超音波接合装置及びそのホーン交換報知装置に関し、詳しくは、接合対象部位からの熱流を熱流センサでモニタしてホーンの劣化による交換を報知するようにした超音波接合装置及びそのホーン交換報知装置に関する。   The present invention relates to an ultrasonic bonding apparatus and a horn exchange notification device thereof, and more specifically, an ultrasonic bonding apparatus and a horn thereof in which a heat flow from a bonding target portion is monitored by a heat flow sensor to notify a replacement due to deterioration of the horn. The present invention relates to an exchange notification device.

超音波接合装置は、接合対象部位に超音波振動と加重を与えることにより接合対象部位の接合を行うものである。   The ultrasonic bonding apparatus performs bonding of bonding target portions by applying ultrasonic vibration and weight to the bonding target portions.

従来、超音波接合装置による接合対象部位の接合の良否を判定するために、接合対象部位の温度をモニタする超音波接合装置としては特許文献1に開示されたものが知られている。   2. Description of the Related Art Conventionally, an ultrasonic bonding apparatus disclosed in Patent Document 1 is known as an ultrasonic bonding apparatus that monitors the temperature of a bonding target portion in order to determine whether or not the bonding target portion is bonded by an ultrasonic bonding apparatus.

特許文献1に開示された超音波接合装置は、超音波接合された電極タブの温度分布を測定するサーモカメラと、温度分布が測定される電極タブの未接合領域と超音波接合領域との温度差を利用して、当該電極タブの超音波接合領域を算出する算出部と、を有し、超音波接合された電極タブの温度分布から当該電極タブの超音波接合領域を算出して電極タブの接合状態を検査するように構成されている。   The ultrasonic bonding apparatus disclosed in Patent Document 1 includes a thermo camera that measures the temperature distribution of an electrode tab that has been ultrasonically bonded, and the temperatures of an unbonded region and an ultrasonic bonding region of the electrode tab that are measured for temperature distribution. A calculation unit that calculates the ultrasonic bonding region of the electrode tab using the difference, and calculates the ultrasonic bonding region of the electrode tab from the temperature distribution of the ultrasonically bonded electrode tab. It is comprised so that the joining state of may be test | inspected.

また、特許文献1には、サーモカメラに代えて熱電対からなる温度センサを用いて電極タブの一箇所の温度を測定することにより、電極タブの温度分布を離散的に測定して、簡易的に超音波接合の良否を判断することもできるという記載がある。   Further, in Patent Document 1, the temperature distribution of the electrode tab is measured discretely by measuring the temperature at one location of the electrode tab using a temperature sensor made of a thermocouple instead of the thermo camera, and simplified. Describes that the quality of ultrasonic bonding can also be judged.

ところで、従来の超音波接合装置においては、ホーン先端のローレット磨耗にともない、超音波接合装置による接合性(接合強度)が徐々に低下するという問題があり、これを回避するために、従来、製品の抜き取りで破壊試験(強度測定)を行い、製品が所定の要求強度になくように人による判断で超音波振動の設定振幅%を適当に上げる方法がとられてた。しかし、この方法は非常に手間がかかり、信頼性に欠けるという問題があった。   By the way, in the conventional ultrasonic bonding apparatus, there is a problem that the bondability (bonding strength) by the ultrasonic bonding apparatus gradually decreases with the knurl wear of the horn tip. A destructive test (strength measurement) was carried out by sampling, and a method of appropriately increasing the set amplitude% of the ultrasonic vibration by human judgment so that the product did not have a predetermined required strength was taken. However, this method is very time-consuming and has a problem of lack of reliability.

特開2008−145252号公報JP 2008-145252 A

そこで、本発明は、接合対象部位からの熱流を熱流センサでモニタすることによりホーンの劣化による交換を容易かつ確実に報知することができるようにした超音波接合装置及びそのホーン交換報知装置を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention provides an ultrasonic bonding apparatus and a horn replacement notification apparatus that can easily and reliably notify replacement due to deterioration of the horn by monitoring the heat flow from the bonding target portion with a heat flow sensor. The purpose is to do.

上記の目的を達成するため、請求項1の発明は、接合対象部位を含むワークをアンビル上に載置し、前記接合対象部位に加重を与えるとともに超音波ホーンから超音波振動を印加し、前記接合対象部位を接合する超音波接合装置であって、前記アンビルの前記接合対象部位に近接した位置に設けられ、前記接合対象部位の接合に際して前記接合対象部位からの熱流を検知する熱流センサと、前記熱流センサの検知出力を監視し、前記熱流センサの検知出力からピーク熱流値を検出するピーク値検出手段と、前記ピーク値検出手段により検出した前記ピーク熱流値が予め設定したピーク熱流値の設定範囲から外れた場合は、前記超音波ホーンの交換を報知する報知手段と、を具備することを特徴とする。   In order to achieve the above object, the invention of claim 1 is a method of placing a workpiece including a joining target part on an anvil, applying a weight to the joining target part and applying ultrasonic vibration from an ultrasonic horn, An ultrasonic bonding apparatus for bonding a bonding target site, provided at a position near the bonding target site of the anvil, and a heat flow sensor that detects a heat flow from the bonding target site at the time of bonding the bonding target site; The detection value of the heat flow sensor is monitored, the peak value detection means for detecting the peak heat flow value from the detection output of the heat flow sensor, and the setting of the peak heat flow value preset by the peak heat flow value detected by the peak value detection means And a notifying means for notifying the replacement of the ultrasonic horn when out of the range.

請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記ピーク値検出手段により検出した前記ピーク熱流値が予め設定した閾値を下回った場合は、該ピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻るように前記超音波振動の設定振幅値を補正する設定振幅補正手段と、を具備し、前記報知手段は、前記設定振幅補正手段により補正した前記設定振幅値が予め設定した上限値を超えた場合に、前記超音波ホーンの交換を報知する、ことを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, when the peak heat flow value detected by the peak value detecting means falls below a preset threshold value, the peak heat flow value returns to the initial peak heat flow value. And a setting amplitude correction means for correcting the setting amplitude value of the ultrasonic vibration, and the notification means when the setting amplitude value corrected by the setting amplitude correction means exceeds a preset upper limit value. The replacement of the ultrasonic horn is notified.

請求項3の発明は、請求項2の発明において、前記設定振幅補正手段は、所定回数の接合に関するピーク熱流値の平均値が前記閾値を下回った場合は、前記設定振幅値の増加分とこの設定振幅値の増加により増加した前記ピーク熱流値の平均値との割合に基づき前記初期のピーク熱流値に戻る設定振幅値を決定し、該決定した設定振幅値で前記設定振幅値を補正することを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, when the average value of the peak heat flow value relating to the predetermined number of times of bonding is less than the threshold value, the set amplitude correcting means detects the increase in the set amplitude value and Determining a setting amplitude value to return to the initial peak heat flow value based on a ratio with an average value of the peak heat flow value increased by an increase in the setting amplitude value, and correcting the setting amplitude value with the determined setting amplitude value; It is characterized by.

請求項4の発明は、請求項2又は3の発明において、前記設定振幅補正手段による前記設定振幅値の補正により前記ピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻った場合は、接合を継続し、前記設定振幅補正手段による前記設定振幅値の補正により前記ピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻らない場合は、前記報知手段による前記超音波ホーンの交換を報知を行う、ことを特徴とする。   The invention of claim 4 is the invention of claim 2 or 3, wherein when the peak heat flow value returns to the initial peak heat flow value by the correction of the set amplitude value by the set amplitude correction means, the joining is continued, When the peak heat flow value does not return to the initial peak heat flow value due to the correction of the set amplitude value by the set amplitude correction means, the notification means notifies the replacement of the ultrasonic horn.

請求項5の発明は、請求項1乃至4のいずれか1項の発明において、前記超音波ホーンは、前記接合対象部位に対して平行な横方向の超音波振動を印加することを特徴とする。   The invention of claim 5 is the invention of any one of claims 1 to 4, characterized in that the ultrasonic horn applies ultrasonic vibration in a lateral direction parallel to the bonding target portion. .

請求項6の発明は、請求項1乃至4のいずれか1項の発明において、前記超音波ホーンは、前記接合対象部位に対して垂直な縦方向の超音波振動を印加することを特徴とする。   The invention of claim 6 is the invention of any one of claims 1 to 4, wherein the ultrasonic horn applies ultrasonic vibration in a vertical direction perpendicular to the bonding target portion. .

請求項7の発明は、接合対象部位を含むワークをアンビル上に載置し、前記接合対象部位に加重を与えるとともに超音波ホーンから超音波振動を印加し、前記接合対象部位を接合する超音波接合装置のホーン交換報知装置であって、前記アンビルの前記接合対象部位に近接した位置に設けられ、前記接合対象部位の接合に際して前記接合対象部位からの熱流を検知する熱流センサと、前記熱流センサの検知出力を監視し、前記熱流センサの検知出力からピーク熱流値を検出するピーク値検出手段と、前記ピーク値検出手段により検出した前記ピーク熱流値が予め設定したピーク熱流値の設定範囲から外れた場合は、前記超音波ホーンの交換を報知する報知手段と、を具備することを特徴とする。   According to the seventh aspect of the present invention, an ultrasonic wave is placed on a workpiece including a bonding target part, applies weight to the bonding target part, applies ultrasonic vibration from an ultrasonic horn, and bonds the bonding target part. A horn exchange notification device for a joining device, the heat flow sensor being provided at a position close to the joining target part of the anvil and detecting a heat flow from the joining target part when joining the joining target part, and the heat flow sensor And detecting a peak heat flow value from the detection output of the heat flow sensor, and the peak heat flow value detected by the peak value detection means deviates from a preset peak heat flow value setting range. In this case, it is characterized by comprising notifying means for notifying the replacement of the ultrasonic horn.

本発明によれば、接合対象部位を含むワークをアンビル上に載置し、前記接合対象部位に加重を与えるとともに超音波ホーンから超音波振動を印加し、前記接合対象部位を接合する超音波接合装置であって、前記アンビルの前記接合対象部位に近接した位置に設けられ、前記接合対象部位の接合に際して前記接合対象部位からの熱流を検知する熱流センサと、前記熱流センサの検知出力を監視し、前記熱流センサの検知出力からピーク熱流値を検出するピーク値検出手段と、前記ピーク値検出手段により検出した前記ピーク熱流値が予め設定したピーク熱流値の設定範囲から外れた場合は、前記超音波ホーンの交換を報知する報知手段と、を具備して構成したので、簡単な構成によりホーンの劣化を容易かつ確実に報知することが可能になるという効果を奏する。   According to the present invention, a workpiece including a bonding target portion is placed on an anvil, weight is applied to the bonding target portion, and ultrasonic vibration is applied from an ultrasonic horn to bond the bonding target portion. A heat flow sensor that is provided at a position near the joining target portion of the anvil and detects a heat flow from the joining target portion when joining the joining target portion; and a detection output of the heat flow sensor is monitored. A peak value detecting means for detecting a peak heat flow value from the detection output of the heat flow sensor, and if the peak heat flow value detected by the peak value detecting means is out of a preset peak heat flow value setting range, And a notification means for notifying the replacement of the sonic horn, so that the deterioration of the horn can be easily and reliably notified with a simple configuration. The effect say.

図1は、本発明に係る超音波接合装置の実施例1の概略を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an outline of a first embodiment of an ultrasonic bonding apparatus according to the present invention. 図2は、図1に示した超音波接合装置で用いる熱流センサ固定構造体の詳細を示す断面図及び上面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view and a top view showing details of the heat flow sensor fixing structure used in the ultrasonic bonding apparatus shown in FIG. 図3は、図1に示した超音波接合装置で用いるアンビルの他の構成の詳細を示す上面図及びそのA-A断面図である。FIG. 3 is a top view showing the details of another configuration of the anvil used in the ultrasonic bonding apparatus shown in FIG. 図4は、図3に示した第2の部材を外した状態のアンビルの正面図である。FIG. 4 is a front view of the anvil with the second member shown in FIG. 3 removed. 図5は、図1に示した超音波接合装置のホーン劣化状態を説明する図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a horn deterioration state of the ultrasonic bonding apparatus shown in FIG. 図6は、ホーンが正常な場合とローレット劣化した場合の熱流センサの出力例を示すグラフである。FIG. 6 is a graph showing an example of the output of the heat flow sensor when the horn is normal and when the knurl is deteriorated. 図7は、図1に示した超音波接合装置におけるのホーン交換報知処理例を示すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing an example of horn replacement notification processing in the ultrasonic bonding apparatus shown in FIG. 図8は、本発明に係る超音波接合装置の実施例2の概略を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing an outline of Example 2 of the ultrasonic bonding apparatus according to the present invention.

以下、本発明を実施するための実施例について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明に係る超音波接合装置の実施例1の概略を示す図である。   FIG. 1 is a diagram showing an outline of a first embodiment of an ultrasonic bonding apparatus according to the present invention.

図1において、本発明に係る実施例1の超音波接合装置100は、台座10に固定されたアンビル20上に接合対象部位33を含むワーク30を載置し、このワーク30の接合対象部位33に図示しない加重装置から加重を与えるとともに、超音波ホーン(以下、単にホーンという)40の先端のヘッド41から超音波振動を印加することにより、ワーク30の接合対象部位33、すなわち、ワーク31とワーク32とが接する面でワーク31とワーク32とを接合するものである。   In FIG. 1, the ultrasonic bonding apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention places a workpiece 30 including a bonding target portion 33 on an anvil 20 fixed to a pedestal 10, and the bonding target portion 33 of the workpiece 30. A weight is applied from a weighting device (not shown), and ultrasonic vibration is applied from the head 41 at the tip of an ultrasonic horn (hereinafter simply referred to as a horn) 40, so that The work 31 and the work 32 are joined on the surface where the work 32 comes into contact.

ホーン40は、コーン50を介して超音波振動子(以下、単に振動子という)60に接続され、振動子60は、超音波発振機70によりその超音波振動が制御される。ここで、ワーク30の接合対象部位33に対してホーン40のヘッド41から印加される超音波振動は、接合対象部位33に対して平行な横方向Xの振動である。この横方向Xの超音波振動を用いた超音波接合は、例えば、金属同士の接合、プラスチック溶着接合、特に、薄いプラスチックシートやフィルムの溶着接合等に適している。   The horn 40 is connected to an ultrasonic vibrator (hereinafter simply referred to as a vibrator) 60 via a cone 50, and the ultrasonic vibration of the vibrator 60 is controlled by an ultrasonic oscillator 70. Here, the ultrasonic vibration applied from the head 41 of the horn 40 to the bonding target portion 33 of the workpiece 30 is a vibration in the lateral direction X parallel to the bonding target portion 33. The ultrasonic bonding using the ultrasonic vibration in the lateral direction X is suitable for, for example, metal-to-metal bonding, plastic welding bonding, particularly thin plastic sheet or film welding bonding.

なお、この実施例1の超音波接合装置100においては、後に説明するホーン40のヘッド41のローレット劣化によるホーン交換を容易にするために、ホーン40の先端の周囲4箇所にヘッド41が設けられており、ホーン40を90度ずつ回転させることにより、4回のホーン交換に対応できるように構成されている。   In the ultrasonic bonding apparatus 100 of the first embodiment, the heads 41 are provided at four locations around the tip of the horn 40 in order to facilitate horn replacement due to knurling deterioration of the head 41 of the horn 40, which will be described later. The horn 40 is rotated 90 degrees at a time so that the horn can be exchanged four times.

さて、この実施例1の超音波接合装置100においては、ワーク30の接合対象部位33の接合状態の可否を熱流センサ83によりモニタして、ホーン40のヘッド41のローレット劣化を検知する。   In the ultrasonic bonding apparatus 100 according to the first embodiment, the heat flow sensor 83 monitors whether or not the bonding target portion 33 of the workpiece 30 is bonded, and detects knurl deterioration of the head 41 of the horn 40.

熱流センサ83は、熱エネルギの流量と方向を検知するセンサで、従来の製品開発や評価に広く使用されている熱電対に比較して温度変化に対する感度が格段に高精度であり、放熱、吸熱の方向である熱の流れを検知することが可能である。   The heat flow sensor 83 is a sensor that detects the flow rate and direction of heat energy, and has a much higher sensitivity to temperature changes than thermocouples that are widely used in conventional product development and evaluation. It is possible to detect the heat flow that is the direction of.

この熱流センサ83としては、単位時間当たり、単位面積を通過する熱エネルギに対応する電圧信号を出力し、その電圧信号の極性が熱エネルギの通過する方向に対応する周知の半導体式熱流センサ、例えば、ビスマス−テルル系熱流センサを用いることができる。   As this heat flow sensor 83, a voltage signal corresponding to the heat energy passing through the unit area per unit time is output, and the polarity of the voltage signal corresponds to the direction in which the heat energy passes. A bismuth-tellurium heat flow sensor can be used.

実施例1の超音波接合装置100において、ワーク30の接合対象部位33の接合に際して該接合対象部位33から発生する熱流は、アンビル20に埋設された図2に詳細を示す熱流センサ固定構造体80により固定された熱流センサ83によりモニタされる。   In the ultrasonic bonding apparatus 100 according to the first embodiment, the heat flow generated from the bonding target portion 33 when the workpiece 30 is bonded is the heat flow sensor fixing structure 80 shown in detail in FIG. 2 embedded in the anvil 20. Is monitored by a heat flow sensor 83 fixed by the

熱流センサ固定構造体80は、図2(A)に示すように、板薄の第1の高熱伝導率材料体81と板厚の第2の高熱伝導率材料体82との間に熱流センサ83を挟んで固定した構造を有する。   As shown in FIG. 2A, the heat flow sensor fixing structure 80 includes a heat flow sensor 83 between a thin first high thermal conductivity material body 81 and a second high thermal conductivity material body 82 having a plate thickness. It has a structure that is fixed on both sides.

この熱流センサ固定構造体80は、アンビル20内のワーク30の接合対象部位33に近接する箇所に配設され、周縁に第1の段差部81aを有する板薄の第1の高熱伝導率材料体81と、熱流センサ83と、熱流センサ83を第1の高熱伝導率材料体81の第1の段差部81aを除く部位との間に挟み、第1の段差81aより周縁に延びる第2の段差部82aを有する板厚の第2の高熱伝導率材料体82と、第2の高熱伝導率材料体82の第2の段差部82a上で、第1の高熱伝導率材料体81の周縁に設けられた断熱材料体84と、を具備し、断熱材料体84を第2の高熱伝導率材料体82の第2の段差部82aに螺子85で螺子止めすることにより熱流センサ83を第1の高熱伝導率材料体81と第2の高熱伝導率材料体82との間に固定した構造を有する。   The heat flow sensor fixing structure 80 is disposed at a location in the anvil 20 near the joining target portion 33 of the work 30 and has a thin first high thermal conductivity material body having a first step portion 81a at the periphery. 81, the heat flow sensor 83, and the second step extending between the first step 81a and the peripheral portion of the first high thermal conductivity material body 81 except for the first step portion 81a. The second high thermal conductivity material body 82 having a thickness 82a and the second stepped portion 82a of the second high thermal conductivity material body 82 are provided on the periphery of the first high thermal conductivity material body 81. The heat flow sensor 83 is screwed to the second stepped portion 82a of the second high thermal conductivity material body 82 with a screw 85, thereby making the heat flow sensor 83 a first high heat. Between the conductivity material 81 and the second high thermal conductivity material 82 Having the boss was structure.

ここで、断熱材料体84と熱流センサ83との間及び断熱材料体84と第1の高熱伝導率材料体81の第1の段差部81aの直立面との間には、図2(A)に示すように、空隙が設けられている。この空隙は、断熱材料体84への熱拡散を少しでも小さくするために設けられたものである。   Here, between the heat insulating material body 84 and the heat flow sensor 83 and between the heat insulating material body 84 and the upright surface of the first step portion 81a of the first high thermal conductivity material body 81, FIG. As shown in FIG. This gap is provided in order to reduce the thermal diffusion to the heat insulating material body 84 as much as possible.

なお、第1の高熱伝導率材料体81及び第2の高熱伝導率材料体82は、銅、アルミニウム、グラファイト等の高熱伝導率材料体を用いて形成することができ、断熱材料体84は樹脂系の断熱材料を用いて形成することができる。   Note that the first high thermal conductivity material body 81 and the second high thermal conductivity material body 82 can be formed using a high thermal conductivity material body such as copper, aluminum, or graphite, and the heat insulating material body 84 is a resin. It can be formed using a heat insulating material of the system.

また、螺子85は、図2(B)に示すように、この熱流センサ固定構造体80の4隅に設けられ、この4隅に設けられた4本の螺子85により熱流センサ83を断熱材料体84を介して第1の高熱伝導率材料体81と第2の高熱伝導率材料体82との間に挟んで固定する。なお、端子83aは、熱流センサ83から出力される電圧信号を取り出すためのものである。   Further, as shown in FIG. 2B, the screws 85 are provided at the four corners of the heat flow sensor fixing structure 80, and the heat flow sensor 83 is insulated from the heat flow sensor 83 by the four screws 85 provided at the four corners. The first high thermal conductivity material body 81 and the second high thermal conductivity material body 82 are sandwiched and fixed via 84. The terminal 83a is for taking out a voltage signal output from the heat flow sensor 83.

このような構成によると、熱流センサ83は、板薄の第1の高熱伝導率材料体81と板厚の第2の高熱伝導率材料体82との間に挟まれて固定され、第1の高熱伝導率材料体81と第2の高熱伝導率材料体82との間は、断熱材料体84により断熱されているので、
熱流センサ83の外部からの加圧による損傷を防ぐことができ、また、第1の高熱伝導率材料体81側からの熱流を高精度で検知することができる。
According to such a configuration, the heat flow sensor 83 is sandwiched and fixed between the thin first high thermal conductivity material body 81 and the second high thermal conductivity material body 82 having the thickness, and the first Since the space between the high thermal conductivity material body 81 and the second high thermal conductivity material body 82 is insulated by the thermal insulation material body 84,
Damage due to pressurization from the outside of the heat flow sensor 83 can be prevented, and the heat flow from the first high thermal conductivity material body 81 side can be detected with high accuracy.

上記構成からなる熱流センサ固定構造体80は、熱流センサ83の表裏での温度差を大きくして、熱流センサ83により検出される熱流量Q(W/m2)の検出値を大きくすることができる。   The heat flow sensor fixing structure 80 configured as described above can increase the temperature difference between the front and back surfaces of the heat flow sensor 83 and increase the detection value of the heat flow rate Q (W / m 2) detected by the heat flow sensor 83. .

すなわち、上記熱流センサ固定構造体80の第1の高熱伝導率材料体81は、体積が小さく、厚さも小さいので、接合対象部位33で発生した熱を周囲に拡散することなく、熱流センサ83の表面に効率よく集熱することができる。また、第2の高熱伝導率材料体82は、体積が大きく、厚さも大きいので、熱流センサ83を通過した熱量を直ちに周囲に放熱拡散させ、熱流センサ83の裏面側の温度上昇を防ぐように作用する。   That is, since the first high thermal conductivity material body 81 of the heat flow sensor fixing structure 80 has a small volume and a small thickness, the heat flow sensor 83 of the heat flow sensor 83 can be diffused without diffusing the heat generated in the bonding target portion 33 to the surroundings. Heat can be efficiently collected on the surface. In addition, since the second high thermal conductivity material body 82 has a large volume and a large thickness, the amount of heat that has passed through the heat flow sensor 83 is immediately radiated and diffused to the surroundings to prevent a temperature increase on the back side of the heat flow sensor 83. Works.

図3は、図1に示した超音波接合装置で用いるアンビルの他の構成の詳細を示す上面図及びそのA-A断面図である。また、図4は、図3に示した第2の部材22を外した状態のアンビル20の正面図である。   FIG. 3 is a top view showing the details of another configuration of the anvil used in the ultrasonic bonding apparatus shown in FIG. FIG. 4 is a front view of the anvil 20 with the second member 22 shown in FIG. 3 removed.

図3及び図4において、この場合のアンビル20は、第1の部材21と第2の部材22とからなり、第1の部材21の上面には、ローレット加工されたワーク載置面21aを有するワーク載置ブロック21bが着脱自在に取り付けられている。ここで、ワーク載置ブロック21bは、ワーク載置面21aのローレット加工部が劣化した場合に交換される。   3 and 4, the anvil 20 in this case includes a first member 21 and a second member 22, and a knurled workpiece placement surface 21 a is provided on the upper surface of the first member 21. A work placement block 21b is detachably attached. Here, the workpiece placement block 21b is replaced when the knurled portion of the workpiece placement surface 21a is deteriorated.

また、第1の部材21のワーク載置面21aの近傍であって該ワーク載置面21aと垂直な取付面には、熱流センサ83が取り付けられる。ここで、第1の部材21の取付面に対する熱流センサ83の取付は、熱流センサ83を押さえ板24で押さえ、この押さえ板24を螺子25a及び25bで第1の部材21の取付面に固定することにより行われる。   Further, a heat flow sensor 83 is attached to an attachment surface that is in the vicinity of the workpiece placement surface 21a of the first member 21 and is perpendicular to the workpiece placement surface 21a. Here, the heat flow sensor 83 is attached to the attachment surface of the first member 21 by holding the heat flow sensor 83 with the holding plate 24 and fixing the holding plate 24 to the attachment surface of the first member 21 with screws 25a and 25b. Is done.

熱流センサ33を押さえる押さえ板24としては、高断熱、高耐熱材料の樹脂板を用いることができる。なお、第2の部材22の下部にはスリット22aが形成されており、熱流センサ83の出力配線は、このスリット22aを通って外部に導出される。   As the pressing plate 24 for pressing the heat flow sensor 33, a resin plate made of highly heat-insulating and heat-resistant material can be used. A slit 22a is formed in the lower part of the second member 22, and the output wiring of the heat flow sensor 83 is led out through the slit 22a.

さて、この実施例1の超音波接合装置100で用いられるホーン40のヘッド41の下面には、図4(A)に示すようにローレット41aが形成されており、このローレット41aは、超音波接合装置100による接合を繰り返すことにより、図4(B)に示すように磨耗し、その結果、この超音波接合装置100による接合の接合性が低下することが知られている。   As shown in FIG. 4A, a knurl 41a is formed on the lower surface of the head 41 of the horn 40 used in the ultrasonic bonding apparatus 100 according to the first embodiment. It is known that by repeating the joining by the apparatus 100, it is worn as shown in FIG. 4B, and as a result, the joining property of the joining by the ultrasonic joining apparatus 100 is lowered.

図6は、ホーンが正常な場合とローレット劣化した場合の熱流センサ83の出力例を示すグラフである。図6(A)に示すように、ホーン40のヘッド41のローレットが初期状態では、熱流センサ83により検出されるピーク熱流値は、略12Vとなるが、ホーン40のヘッド41のローレットが磨耗すると、図6(B)に示しように、熱流センサ83により検出されるピーク熱流値略9Vまで低下し、これによりこの超音波接合装置100による接合の接合性が低下する。なお、図6においては、熱流センサ83から出力されるmVの電圧を増幅した値が用いられている。   FIG. 6 is a graph showing an output example of the heat flow sensor 83 when the horn is normal and when the knurl is deteriorated. As shown in FIG. 6A, when the knurl of the head 41 of the horn 40 is in the initial state, the peak heat flow value detected by the heat flow sensor 83 is about 12 V, but when the knurl of the head 41 of the horn 40 is worn. As shown in FIG. 6B, the peak heat flow value detected by the heat flow sensor 83 is reduced to about 9 V, and thereby the bondability of bonding by the ultrasonic bonding apparatus 100 is lowered. In FIG. 6, a value obtained by amplifying the mV voltage output from the heat flow sensor 83 is used.

そこで、この実施例1の超音波接合装置100においては、この超音波接合装置100による接合に際して、熱流センサ83の出力をモニタし、熱流センサ83により検出されるピーク熱流値が予め設定した閾値を下回った場合は、超音波振動の設定振幅%(以下、設定振幅値という)を大きくなる方向にシフトし、熱流センサ83により検出されるピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻るように自動制御して、接合不良を起こさないようにしている。例えば、初期状態と比較しピーク熱流値が小さくなった場合は、接合エネルギも小さく、接合強度も低下する相関があるので、その場合は、設定振幅値を上げて、接合エネルギを大きくし、ピーク熱流値を元の値にシフトさせる。   Therefore, in the ultrasonic bonding apparatus 100 according to the first embodiment, when the ultrasonic bonding apparatus 100 performs bonding, the output of the heat flow sensor 83 is monitored, and the peak heat flow value detected by the heat flow sensor 83 has a preset threshold value. When the value is lower, the set amplitude% (hereinafter referred to as set amplitude value) of the ultrasonic vibration is shifted in the increasing direction, and the peak heat flow value detected by the heat flow sensor 83 is automatically controlled so as to return to the initial peak heat flow value. As a result, bonding failure is prevented from occurring. For example, when the peak heat flow value is small compared to the initial state, there is a correlation that the bonding energy is small and the bonding strength is also reduced. In this case, the set amplitude value is increased to increase the bonding energy, and the peak The heat flow value is shifted to the original value.

そして、この設定振幅値によるシフトにより、設定振幅値が予め設定した上限値を超えた場合は、ホーン40のヘッド41のローレット41aの磨耗が進んでホーン40の交換時期になったとしてホーン40の交換を報知するように構成されている。   If the set amplitude value exceeds the preset upper limit value due to the shift by the set amplitude value, the knurl 41a of the head 41 of the horn 40 is worn out and it is time to replace the horn 40. It is configured to notify the exchange.

このような構成によると、ホーン40の交換を容易かつ確実に報知することができるので、この超音波接合装置100による接合性低下を確実に防止することができる。   According to such a configuration, since the replacement of the horn 40 can be notified easily and reliably, it is possible to reliably prevent the deterioration of the bonding property by the ultrasonic bonding apparatus 100.

ここで、この設定振幅値のシフトは、超音波接合装置100の1回の接合(1ショット)毎に行うのではなく、ある程度まとまった任意のショット数毎、例えば、100ショット毎にその100ショット分の平均値に基づき行われる。   Here, the shift of the set amplitude value is not performed for each joining (one shot) of the ultrasonic bonding apparatus 100, but for every arbitrary number of shots collected to some extent, for example, 100 shots every 100 shots. This is based on the average value of minutes.

設定振幅値のシフト量は任意値を設定できるように構成されており、設定振幅値をシフトさせるかの判断は、予め閾値を決めておき、ピーク熱流値の平均値が閾値を下回ったら、シフトを行う。   The shift amount of the set amplitude value is configured so that an arbitrary value can be set, and whether to shift the set amplitude value is determined in advance by determining a threshold value, and if the average value of the peak heat flow value falls below the threshold value, the shift is performed. I do.

すなわち、設定振幅値のシフト後のある程度まとまった任意ショット数のピーク熱流値の平均値に対し、増加分の設定振幅%と増加したピーク熱流値の平均値の割合を算出し、そのデータを基にして、初期のピーク熱流値になる設定振幅値を決定する。初期のピーク熱流値(±数%)に戻ったら、その設定振幅値で固定して接合を継続する。   That is, for the average value of the peak heat flow value of the arbitrary number of shots that have been collected to some extent after the set amplitude value is shifted, the ratio of the set amplitude% of the increment and the average value of the increased peak heat flow value is calculated, and the data is used as the basis. Thus, the set amplitude value that becomes the initial peak heat flow value is determined. When it returns to the initial peak heat flow value (± several%), it is fixed at the set amplitude value and the joining is continued.

そして、シフトした設定振幅値がシフト可能な設定振幅値の上限を超えた段階で警報を発し、ホーン40の交換を報知する。   Then, when the shifted set amplitude value exceeds the upper limit of the shiftable set amplitude value, an alarm is issued to notify the replacement of the horn 40.

図7は、図1に示した超音波接合装置100におけるホーン交換報知処理例を示すフローチャートである。   FIG. 7 is a flowchart showing an example of a horn replacement notification process in the ultrasonic bonding apparatus 100 shown in FIG.

図7において、このホーン交換報知処理が開始されると、超音波接合装置100による各ショットの接合ごとに、熱流センサ83によりピーク熱流値を検出する(ステップ701)。そして、超音波接合装置100による接合回数が所定回数、例えば、100ショットに達すると、この所定回数ショットのピーク熱流値の平均値を求め、この平均値が予め設定した閾値を下回ったかを調べる(ステップ702)。   In FIG. 7, when the horn exchange notification process is started, the peak heat flow value is detected by the heat flow sensor 83 for each shot joining by the ultrasonic joining apparatus 100 (step 701). When the number of times of bonding by the ultrasonic bonding apparatus 100 reaches a predetermined number of times, for example, 100 shots, an average value of peak heat flow values of the predetermined number of shots is obtained, and it is checked whether the average value is below a preset threshold value ( Step 702).

ここで、所定回数ショットのピーク熱流値の平均値が予め設定した閾値を下回っていないと(ステップ702でNO)、ステップ701に戻り、ピーク熱流値の検出を続ける。   Here, if the average value of the peak heat flow values of the predetermined number of shots is not less than the preset threshold value (NO in step 702), the process returns to step 701 and the detection of the peak heat flow value is continued.

ステップ702で、所定回数ショットのピーク熱流値の平均値が予め設定した閾値を下回ったと判断されると(ステップ702でYES)、所定回数ショットのピーク熱流値の平均値に基づき所期のピーク熱流値に戻す設定振幅値の補正値を算出する(ステップ703)。ここでの所期のピーク熱流値に戻す設定振幅値の補正値の算出は、所定回数ショットのピーク熱流値の平均値に対し、増加分の設定振幅%と増加したピーク熱流値の平均値の割合を算出し、そのデータを基にして、初期のピーク熱流値になる設定振幅値を算出する。   If it is determined in step 702 that the average value of the peak heat flow value for the predetermined number of shots is below a preset threshold value (YES in step 702), the desired peak heat flow is determined based on the average value of the peak heat flow value for the predetermined number of shots. A correction value of the set amplitude value to be returned to the value is calculated (step 703). The calculation of the correction value of the set amplitude value to return to the desired peak heat flow value here is based on the average value of the set amplitude% of the increase and the average value of the increased peak heat flow value with respect to the average value of the peak heat flow value of the predetermined number of shots. The ratio is calculated, and based on the data, the set amplitude value that becomes the initial peak heat flow value is calculated.

そして、それまでの設定振幅値をステップ703で算出した設定振幅値にシフトする(ステップ704)。次に、この設定振幅値のシフトにより熱流センサ83により検出するピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻ったかを調べる(ステップ705)。ここで、ピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻ったと判断されると(ステップ706)、正常な接合か可能になるので、この設定振幅値で接合を継続して(ステップ706)、この処理を終了する。   Then, the set amplitude value so far is shifted to the set amplitude value calculated in step 703 (step 704). Next, it is examined whether or not the peak heat flow value detected by the heat flow sensor 83 has returned to the initial peak heat flow value due to the shift of the set amplitude value (step 705). Here, when it is determined that the peak heat flow value has returned to the initial peak heat flow value (step 706), normal joining is possible, and thus the joining is continued at this set amplitude value (step 706), and this processing is performed. Exit.

また、ステップ705で、熱流センサ83により検出するピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻らないと判断されると(ステップ705でNO)、シフトした設定振幅値がシフト可能な上限値を超えたかを調べ(ステップ707)、シフト可能な上限値を超えていると、ホーン40の交換時期に達したと判断して、ホーン交換報知を行い(ステップ708)、この処理を終了する。なお、ステップ707で、シフトした設定振幅値がシフト可能な上限値を超えていないと判断された場合は(ステップ707で)、ステップ703に戻り、設定振幅値の補正値の再計算を行う。   If it is determined in step 705 that the peak heat flow value detected by the heat flow sensor 83 does not return to the initial peak heat flow value (NO in step 705), has the shifted set amplitude value exceeded the upper limit that can be shifted? (Step 707), if it exceeds the shiftable upper limit value, it is determined that the replacement time of the horn 40 has been reached, horn replacement notification is performed (step 708), and this process is terminated. If it is determined in step 707 that the shifted set amplitude value does not exceed the shiftable upper limit value (in step 707), the process returns to step 703, and the correction value of the set amplitude value is recalculated.

なお、上記実施例1においては、ワーク30の接合対象部位33に対してホーン40から印加される超音波振動が接合対象部位33に対して平行な横方向Xの振動である場合を示したが、ワーク30の接合対象部位33に対してホーン40から印加される超音波振動が接合対象部位33に対して垂直な縦方向Yの振動である場合にも、本発明は同様に適用することができる。   In the first embodiment, the case where the ultrasonic vibration applied from the horn 40 to the bonding target portion 33 of the workpiece 30 is the vibration in the lateral direction X parallel to the bonding target portion 33 is shown. Even when the ultrasonic vibration applied from the horn 40 to the joining target portion 33 of the workpiece 30 is the vibration in the vertical direction Y perpendicular to the joining target portion 33, the present invention can be similarly applied. it can.

図8は、本発明に係る超音波接合装置の実施例2の概略を示す図である。なお、図6に示す超音波接合装置200おいて、図1に示した超音波接合装置100と同一の機能を有する部分には説明の便宜上同一の符号付してその詳細説明は省略する。   FIG. 8 is a diagram showing an outline of Example 2 of the ultrasonic bonding apparatus according to the present invention. In the ultrasonic bonding apparatus 200 shown in FIG. 6, parts having the same functions as those of the ultrasonic bonding apparatus 100 shown in FIG.

図8に示す超音波接合装置200は、図8に示すように、台座10に固定されたアンビル20上に接合対象部位33を含むワーク30を載置し、このワーク30の接合対象部位33に図示しない加重装置から加重を与えるとともに、ホーン40の先端のヘッド41から超音波振動を印加することにより、ワーク30の接合対象部位33、すなわち、ワーク31とワーク32とが接する面でワーク31とワーク32とを接合する。   As shown in FIG. 8, the ultrasonic bonding apparatus 200 shown in FIG. 8 places the workpiece 30 including the bonding target portion 33 on the anvil 20 fixed to the pedestal 10, and puts the workpiece 30 on the bonding target portion 33 of the workpiece 30. While applying weight from a weighting device (not shown) and applying ultrasonic vibration from the head 41 at the tip of the horn 40, the workpiece 31 is bonded to the workpiece 31 on the surface of the workpiece 30, that is, the surface where the workpiece 31 and the workpiece 32 contact each other. The workpiece 32 is joined.

ここで、実施例2の超音波接合装置200においては、ホーン40のヘッド41から接合対象部位33に対して垂直な縦方向Yの振動を印加する。この縦方向Yの超音波振動を用いた超音波接合は、例えば、樹脂に対する溶融接合に適している。   Here, in the ultrasonic bonding apparatus 200 according to the second embodiment, vibration in the vertical direction Y perpendicular to the bonding target portion 33 is applied from the head 41 of the horn 40. The ultrasonic bonding using the ultrasonic vibration in the longitudinal direction Y is suitable for, for example, melt bonding to a resin.

この実施例2の超音波接合装置200においても、アンビル20に埋設された図2に詳細を示す熱流センサ固定構造体80により固定された熱流センサ83によりワーク30の接合対象部位33からの熱流がモニタされる。   Also in the ultrasonic bonding apparatus 200 of the second embodiment, the heat flow from the bonding target portion 33 of the workpiece 30 is caused by the heat flow sensor 83 fixed by the heat flow sensor fixing structure 80 shown in detail in FIG. 2 embedded in the anvil 20. Monitored.

その他の構成は、図1に示した超音波接合装置100と同様である。   Other configurations are the same as those of the ultrasonic bonding apparatus 100 shown in FIG.

本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内であれば、当業者の通常の創作能力によって多くの変形が可能である。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and many modifications can be made by the ordinary creation ability of those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention.

なお、この実施例2の超音波接合装置200においても、アンビル20に対する熱流センサ83の取り付けは、図3及び図4に示したようにしてもよい。   In the ultrasonic bonding apparatus 200 of the second embodiment, the heat flow sensor 83 may be attached to the anvil 20 as shown in FIGS.

本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内であれば、当業者の通常の創作能力によって多くの変形が可能である。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and many modifications can be made by the ordinary creation ability of those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention.

10…台座
20…アンビル
21…第1の部材
21a…ワーク載置面
21b…ワーク載置ブロック
22…第2の部材
24…押さえ板
30…ワーク
40…ホーン
41…ヘッド
50…コーン
60…振動子
70…超音波発振機
80…熱流センサ固定構造体
81…第1の高熱伝導率材料体
82…第2の高熱伝導率材料体
83…熱流センサ
84…断熱材料体
100…超音波接合装置
200…超音波接合装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Base 20 ... Anvil 21 ... 1st member 21a ... Work mounting surface 21b ... Work mounting block 22 ... 2nd member 24 ... Holding plate 30 ... Work 40 ... Horn 41 ... Head 50 ... Cone 60 ... Vibrator DESCRIPTION OF SYMBOLS 70 ... Ultrasonic oscillator 80 ... Heat flow sensor fixed structure 81 ... 1st high heat conductivity material body 82 ... 2nd high heat conductivity material body 83 ... Heat flow sensor 84 ... Thermal insulation material body 100 ... Ultrasonic bonding apparatus 200 ... Ultrasonic bonding equipment

Claims (7)

接合対象部位を含むワークをアンビル上に載置し、前記接合対象部位に加重を与えるとともに超音波ホーンから超音波振動を印加し、前記接合対象部位を接合する超音波接合装置であって、
前記アンビルの前記接合対象部位に近接した位置に設けられ、前記接合対象部位の接合に際して前記接合対象部位からの熱流を検知する熱流センサと、
前記熱流センサの検知出力を監視し、前記熱流センサの検知出力からピーク熱流値を検出するピーク値検出手段と、
前記ピーク値検出手段により検出した前記ピーク熱流値が予め設定したピーク熱流値の設定範囲から外れた場合は、前記超音波ホーンの交換を報知する報知手段と、
を具備することを特徴とする超音波接合装置。
A workpiece including a part to be joined is placed on the anvil, and an ultrasonic vibration is applied from an ultrasonic horn while applying a weight to the part to be joined, and an ultrasonic joining apparatus for joining the parts to be joined,
A heat flow sensor provided at a position close to the joining target portion of the anvil, and detecting a heat flow from the joining target portion upon joining the joining target portion;
Monitoring a detection output of the heat flow sensor, and detecting a peak heat flow value from the detection output of the heat flow sensor;
When the peak heat flow value detected by the peak value detection means is out of the preset range of the peak heat flow value, notification means for notifying the replacement of the ultrasonic horn;
An ultrasonic bonding apparatus comprising:
前記ピーク値検出手段により検出した前記ピーク熱流値が予め設定した閾値を下回った場合は、該ピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻るように前記超音波振動の設定振幅値を補正する設定振幅補正手段と、
を具備し、
前記報知手段は、
前記設定振幅補正手段により補正した前記設定振幅値が予め設定した上限値を超えた場合に、前記超音波ホーンの交換を報知する、
ことを特徴とする請求項1に記載の超音波接合装置。
A set amplitude for correcting the set amplitude value of the ultrasonic vibration so that the peak heat flow value returns to the initial peak heat flow value when the peak heat flow value detected by the peak value detecting means falls below a preset threshold value. Correction means;
Comprising
The notification means includes
When the set amplitude value corrected by the set amplitude correction means exceeds a preset upper limit value, the replacement of the ultrasonic horn is notified,
The ultrasonic bonding apparatus according to claim 1.
前記設定振幅補正手段は、
所定回数の接合に関するピーク熱流値の平均値が前記閾値を下回った場合は、前記設定振幅値の増加分とこの設定振幅値の増加により増加した前記ピーク熱流値の平均値との割合に基づき前記初期のピーク熱流値に戻る設定振幅値を決定し、該決定した設定振幅値で前記設定振幅値を補正することを特徴とする請求項2に記載の超音波接合装置。
The set amplitude correction means includes:
When the average value of the peak heat flow value related to the predetermined number of times of bonding is less than the threshold value, based on the ratio between the increment of the set amplitude value and the average value of the peak heat flow value increased by the increase of the set amplitude value. 3. The ultrasonic bonding apparatus according to claim 2, wherein a set amplitude value that returns to an initial peak heat flow value is determined, and the set amplitude value is corrected by the determined set amplitude value.
前記設定振幅補正手段による前記設定振幅値の補正により前記ピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻った場合は、接合を継続し、
前記設定振幅補正手段による前記設定振幅値の補正により前記ピーク熱流値が初期のピーク熱流値に戻らない場合は、前記報知手段による前記超音波ホーンの交換を報知を行う、
ことを特徴とする請求項2又は3に記載の超音波接合装置。
When the peak heat flow value returns to the initial peak heat flow value by correcting the set amplitude value by the set amplitude correction means, the joining is continued,
If the peak heat flow value does not return to the initial peak heat flow value due to the correction of the set amplitude value by the set amplitude correction unit, the replacement of the ultrasonic horn by the notification unit is notified,
The ultrasonic bonding apparatus according to claim 2 or 3, wherein
前記超音波ホーンは、
前記接合対象部位に対して平行な横方向の超音波振動を印加することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の超音波接合装置。
The ultrasonic horn is
The ultrasonic bonding apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein ultrasonic vibrations in a lateral direction parallel to the bonding target portions are applied.
前記超音波ホーンは、
前記接合対象部位に対して垂直な縦方向の超音波振動を印加することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の超音波接合装置。
The ultrasonic horn is
The ultrasonic bonding apparatus according to claim 1, wherein ultrasonic vibration in a vertical direction perpendicular to the bonding target portion is applied.
接合対象部位を含むワークをアンビル上に載置し、前記接合対象部位に加重を与えるとともに超音波ホーンから超音波振動を印加し、前記接合対象部位を接合する超音波接合装置のホーン交換報知装置であって、
前記アンビルの前記接合対象部位に近接した位置に設けられ、前記接合対象部位の接合に際して前記接合対象部位からの熱流を検知する熱流センサと、
前記熱流センサの検知出力を監視し、前記熱流センサの検知出力からピーク熱流値を検出するピーク値検出手段と、
前記ピーク値検出手段により検出した前記ピーク熱流値が予め設定したピーク熱流値の設定範囲から外れた場合は、前記超音波ホーンの交換を報知する報知手段と、
を具備することを特徴とする超音波接合装置のホーン交換報知装置。
A horn exchange notification device for an ultrasonic bonding apparatus that places a workpiece including a bonding target part on an anvil, applies a weight to the bonding target part and applies ultrasonic vibration from an ultrasonic horn, and bonds the bonding target part. Because
A heat flow sensor provided at a position close to the joining target portion of the anvil, and detecting a heat flow from the joining target portion upon joining the joining target portion;
Monitoring a detection output of the heat flow sensor, and detecting a peak heat flow value from the detection output of the heat flow sensor;
When the peak heat flow value detected by the peak value detection means is out of the preset range of the peak heat flow value, notification means for notifying the replacement of the ultrasonic horn;
A horn replacement notification device for an ultrasonic bonding apparatus, comprising:
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