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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102212229B1 (ko) * 2018-11-07 2021-02-05 삼성전자주식회사 이동체에 포함된 카메라 시스템 및 그 제어방법.
US12222599B2 (en) 2019-12-06 2025-02-11 3M Innovative Properties Company Optical layer and optical system
WO2023007652A1 (ja) * 2021-07-29 2023-02-02 オリンパス株式会社 レンズユニット、撮像装置、内視鏡、および、レンズユニットの製造方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1096742A (ja) * 1995-10-09 1998-04-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 加速度センサ及びその製造方法、並びに加速度センサを利用した衝撃検知機器
KR100718421B1 (ko) * 2002-06-28 2007-05-14 교세라 가부시키가이샤 소형 모듈 카메라, 카메라 모듈, 카메라 모듈 제조 방법 및 촬상 소자의 패키징 방법
US8013289B2 (en) 2006-11-15 2011-09-06 Ether Precision, Inc. Lens array block for image capturing unit and methods of fabrication
JP2008197282A (ja) 2007-02-09 2008-08-28 Sharp Corp プラスチックレンズユニット、カメラモジュール、及びこれらの製造方法
JP2011508914A (ja) 2008-01-08 2011-03-17 エルジー イノテック カンパニー，リミティド レンズユニット、レンズアセンブリ、カメラモジュール、カメラモジュール及びレンズアセンブリの製造方法、光学部材の製造方法及び光学部材の製造装置
KR100969987B1 (ko) 2008-01-10 2010-07-15 연세대학교 산학협력단 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 및 그 제조방법
JP4471004B2 (ja) 2008-01-23 2010-06-02 セイコーエプソン株式会社 接合体の形成方法
JP5223917B2 (ja) 2008-04-03 2013-06-26 コニカミノルタホールディングス株式会社 撮像装置、および撮像装置の製造方法
JP2009279790A (ja) 2008-05-20 2009-12-03 Sharp Corp レンズ及びその製造方法、並びに、レンズアレイ、カメラモジュール及びその製造方法、電子機器
JP5047243B2 (ja) 2008-09-26 2012-10-10 シャープ株式会社 光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器
JP2010102046A (ja) 2008-10-22 2010-05-06 Seiko Epson Corp 光学素子および光学素子の製造方法
JP2013015545A (ja) * 2009-10-27 2013-01-24 Sanyo Electric Co Ltd レンズモジュール、撮影装置、レンズモジュールの製造方法
US8357996B2 (en) 2009-11-17 2013-01-22 Cree, Inc. Devices with crack stops
JP2011138089A (ja) 2010-01-04 2011-07-14 Fujifilm Corp ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニット
JP2011180292A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Fujifilm Corp レンズアレイ
SG183819A1 (en) 2010-03-31 2012-10-30 Ev Group Gmbh Method and device for producing a micro-lens
US8194335B2 (en) 2010-04-13 2012-06-05 Himax Technologies Limited Optical lens on wafer level and related method for forming the optical lens one wafer level
JP5501918B2 (ja) 2010-09-30 2014-05-28 株式会社トプコン 光学素子の製造方法およびその方法により作製された光学素子
KR101503027B1 (ko) 2010-11-19 2015-03-18 한국전자통신연구원 웨이퍼 접합방법
US9029242B2 (en) 2011-06-15 2015-05-12 Applied Materials, Inc. Damage isolation by shaped beam delivery in laser scribing process
JP2013003542A (ja) 2011-06-21 2013-01-07 Konica Minolta Advanced Layers Inc 光学素子集合体、光学素子、光学素子集合体の製造方法、及び、光学素子の製造方法
US8810933B2 (en) 2011-06-30 2014-08-19 Lg Innotek Co., Ltd. Lens unit, manufacturing method of the same, and camera module including the same
JP6244616B2 (ja) 2012-08-30 2017-12-13 セイコーエプソン株式会社 波長可変干渉フィルター、光学モジュール、電子機器、および波長可変干渉フィルターの製造方法
KR102245808B1 (ko) 2014-02-12 2021-04-30 삼성디스플레이 주식회사 롤러블 표시 장치
JP6967830B2 (ja) 2015-07-31 2021-11-17 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置、レンズモジュール及びその製造方法、並びに、電子機器

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