JP2018116010A - 圧力センサ及び電子機器 - Google Patents
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- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 165
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 59
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 150
- 239000010408 film Substances 0.000 description 99
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 29
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 29
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 29
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 29
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 28
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 25
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 22
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 18
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 16
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 15
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 15
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910000521 B alloy Inorganic materials 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910020708 Co—Pd Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910020707 Co—Pt Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000005290 antiferromagnetic effect Effects 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910008423 Si—B Inorganic materials 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 210000004204 blood vessel Anatomy 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 3
- -1 for example Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018182 Al—Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018979 CoPt Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017770 Cu—Ag Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002551 Fe-Mn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910005335 FePt Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000807 Ga alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003286 Ni-Mn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018553 Ni—O Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910019041 PtMn Inorganic materials 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N dexamethasone Chemical compound C1CC2=CC(=O)C=C[C@]2(C)[C@]2(F)[C@@H]1[C@@H]1C[C@@H](C)[C@@](C(=O)CO)(O)[C@@]1(C)C[C@@H]2O UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017876 Cu—Ni—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015372 FeAl Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005347 FeSi Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910016583 MnAl Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017028 MnSi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N aluminum copper Chemical compound [Al].[Cu] WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002885 antiferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N copper silver Chemical compound [Cu].[Ag].[Ag] YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- JZLMRQMUNCKZTP-UHFFFAOYSA-N molybdenum tantalum Chemical compound [Mo].[Ta] JZLMRQMUNCKZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGRWKWACZDFZJT-UHFFFAOYSA-N molybdenum tungsten Chemical compound [Mo].[W] MGRWKWACZDFZJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
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- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
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Abstract
【課題】検出特性を安定化できる圧力センサ及び電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、圧力センサは、支持体と、支持体に支持され変形可能な膜部と、第1検知素子と、構造体と、を含む。第1検知素子は、膜部に固定される。第1検知素子は、第1磁性層と、第1磁性層と膜部との間の第1対向磁性層と、第1磁性層と第1対向磁性層との間の第1中間層と、を含む。構造体は、第1対向磁性層から第1磁性層に向かう第1方向において支持体と重なる第1領域と、第1方向において膜部と重なり第1領域と連続した第2領域と、を含む。構造体は、第1磁性層の材料を含む第1構造体層と、第1構造体層と支持体との間及び第1構造体層と膜部との間に設けられ第1対向磁性層の材料を含む第1対向構造体層と、第1構造体層と第1対向構造体層との間に設けられ第1中間層の材料を含む第1構造体中間層と、を含む。
【選択図】図1
【解決手段】実施形態によれば、圧力センサは、支持体と、支持体に支持され変形可能な膜部と、第1検知素子と、構造体と、を含む。第1検知素子は、膜部に固定される。第1検知素子は、第1磁性層と、第1磁性層と膜部との間の第1対向磁性層と、第1磁性層と第1対向磁性層との間の第1中間層と、を含む。構造体は、第1対向磁性層から第1磁性層に向かう第1方向において支持体と重なる第1領域と、第1方向において膜部と重なり第1領域と連続した第2領域と、を含む。構造体は、第1磁性層の材料を含む第1構造体層と、第1構造体層と支持体との間及び第1構造体層と膜部との間に設けられ第1対向磁性層の材料を含む第1対向構造体層と、第1構造体層と第1対向構造体層との間に設けられ第1中間層の材料を含む第1構造体中間層と、を含む。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、圧力センサ及び電子機器に関する。
磁性層を用いた圧力センサが提案されている。圧力センサは、例えば、マイクロフォンなどの電子機器などに応用される。圧力センサにおいて、安定した検出特性が望まれる。
本発明の実施形態は、検出特性を安定化できる圧力センサ及び電子機器を提供する。
本発明の実施形態によれば、圧力センサは、支持体と、前記支持体に支持され変形可能な膜部と、第1検知素子と、構造体と、を含む。前記第1検知素子は、前記膜部に固定される。前記第1検知素子は、第1磁性層と、前記第1磁性層と前記膜部との間に設けられた第1対向磁性層と、前記第1磁性層と前記第1対向磁性層との間に設けられた第1中間層と、を含む。前記構造体は、前記第1対向磁性層から前記第1磁性層に向かう第1方向において前記支持体と重なる第1領域と、前記第1方向において前記膜部と重なり前記第1領域と連続した第2領域と、を含む。前記構造体は、前記第1磁性層に含まれる材料を含む第1構造体層と、前記第1構造体層と前記支持体との間及び前記第1構造体層と前記膜部との間に設けられ前記第1対向磁性層に含まれる材料を含む第1対向構造体層と、前記第1構造体層と前記第1対向構造体層との間に設けられ前記第1中間層に含まれる材料を含む第1構造体中間層と、を含む。
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
(第1実施形態)
図1(a)〜図1(e)は、第1実施形態に係る圧力センサを例示する模式図である。 図1(a)は、斜視図である。図1(b)は、図1(a)のA1−A2線断面図である。図1(c)は、図1(a)のB1−B2線断面図である。図1(d)は、図1(a)の矢印ARから見た平面図である。図1(e)は、圧力センサの一部を例示する断面図である。
図1(a)〜図1(e)は、第1実施形態に係る圧力センサを例示する模式図である。 図1(a)は、斜視図である。図1(b)は、図1(a)のA1−A2線断面図である。図1(c)は、図1(a)のB1−B2線断面図である。図1(d)は、図1(a)の矢印ARから見た平面図である。図1(e)は、圧力センサの一部を例示する断面図である。
図1(a)及び図1(d)に示すように、実施形態に係る圧力センサ110は、支持体70s、膜部70d、第1検知素子51及び構造体41を含む。
膜部70dは、支持体70sに支持される。膜部70dは、変形可能である。例えば、膜部70dの厚さは、支持体70sの厚さよりも薄い。支持体70s及び膜部70dは、例えば、シリコンを含む。例えば、シリコン基板の一部に凹部70h(図1(b)及び図1(c)参照)が設けられる。凹部70hが設けられた領域が、膜部70dとなる。凹部が設けられていない領域が支持体70sとなる。膜部70dの外縁70rの少なくとも一部が支持体70sに繋がっている。
第1検知素子51は、膜部70dに固定される。例えば、膜部70dの一部の上に、第1検知素子51が設けられる。この例では、複数の第1検知素子51が設けられている。
図1(b)に示すように、複数の第1検知素子51の1つは、第1磁性層11a、第1対向磁性層11b及び第1中間層11cを含む。第1対向磁性層11bは、第1磁性層11aと膜部70dとの間に設けられる。第1中間層11cは、第1磁性層11aと第1対向磁性層11bとの間に設けられる。
第1対向磁性層11bから第1磁性層11aに向かう方向を第1方向とする。第1方向をZ軸方向とする。Z軸方向に対して垂直な1つの方向をX軸方向とする。Z軸方向及びX軸方向に対して垂直な方向をY軸方向とする。Z軸方向は、膜部70dの厚さ方向である。
図1(c)及び図1(d)に示すように、構造体41は、第1領域41A及び第2領域41Bを含む。第1領域41Aは、第1方向(Z軸方向)において、支持体70sと重なる。第2領域41Bは、第1方向において、膜部70dと重なる。第2領域41Bは、第1領域41Aと連続する。例えば、構造体41の一部(第1領域41A)は、支持体70sの少なくとも一部の上に設けられる。構造体41の別の一部(第2領域41B)は、膜部70dの一部の上に設けられる。膜部70dは、第1検知素子などの素子部が設けられる部分と、素子部が設けられない部分と、を有する。第2領域41Bは、素子部が設けられない部分の上に設けられる。
図1(c)に示すように、構造体41は、第1構造体層18a、第1対向構造体層18b及び第1構造体中間層18cを含む。第1構造体層18aは、第1磁性層11aに含まれる材料を含む。第1対向構造体層18bは、第1構造体層18aと支持体70sとの間、及び、第1構造体層18aと膜部70dとの間に設けられる。第1対向構造体層18bは、第1対向磁性層11bに含まれる材料を含む。第1構造体中間層18cは、第1構造体層18aと第1対向構造体層18bとの間に設けられる。第1構造体中間層18cは、第1中間層11cに含まれる材料を含む。
例えば、構造体41は、第1検知素子51の膜構成と同じ膜構成を有する。このような構造体41を、支持体70s及び膜部70dの上に連続して設けられる。これにより、例えば、膜部70dの意図しない変形が抑制できることが分かった。検出特性を安定化できる圧力センサが提供できる。
上記の検知素子及び膜部70dの上にパッシベーション膜(図示しない)が設けられても良い。パッシベーション膜(例えば絶縁層)により、検知素子の特性が安定化する。高い信頼性が得られる。
例えば、構造体41を設けない参考例においては、膜部70dの中央部分の上に検知素子が設けられない。この参考例においては、上記のパッシベーション膜が、大きな面積で膜部70dと接する。この場合、例えば、パッシベーション膜と膜部70dとの間において、応力(残留応力)が生じる。膜部70dのうちの検知素子が設けられている部分と、設けられていない部分と、の間で、応力に、大きな差が生じやすい。このため、膜部70dが、意図せずに変形し易い。
これに対して、実施形態においては、膜部70dのうちの検知素子が設けられていない部分に構造体41が設けられる。構造体41は、検知素子と類似の膜構成を有する。これにより、膜部70dにおいて、応力の差が抑制される。この構造体41は、支持体70sの上にも設けられる。これにより、構造体41のうちの膜部70dの上の部分(第2領域41B)の意図しない変形が、構造体41のうちの支持体70sの上の部分(第1領域41A)により抑制される。その結果、膜部70dにおいて、意図しない変形が効果的に抑制される。検出特性を安定化できる。変形の抑制の例については、後述する。
図1(b)に示すように、この例では、第1検知素子51は、第1導電層58a及び第2導電層58bをさらに含む。第1導電層58aと第2導電層58bとの間に、第1磁性層11aが位置する。第2導電層58bと第1磁性層11aとの間に、第1対向磁性層11bが位置する。これらの導電層は、第1検知素子51の電極として機能する。この例では、第1導電層58aの一部と膜部70dとの間に、絶縁層58iが設けられている。
一方、図1(c)に示すように、構造体41は、第1構造体導電層48a及び第2構造体導電層48bをさらに含む。第1構造体導電層48aと第2構造体導電層48bとの間に、第1構造体層18aが位置する。第2構造体導電層48bと第1構造体層18aとの間に、第1対向構造体層18bが位置する。第1構造体導電層48aは、第1導電層58aに含まれる材料を含む。第2構造体導電層48bは、第2導電層58bに含まれる材料を含む。
例えば、第1検知素子51及び構造体41となる積層膜が形成され、その積層膜をパターニングすることで、第1検知素子51及び構造体41が形成される。
この例では、第2検知素子52がさらに設けられている。第2検知素子52は、膜部70dに固定される。この例では、第2検知素子52の数は、複数である。
図1(e)に示すように、複数の第2検知素子52の1つは、第2磁性層12a、第2対向磁性層12b及び第2中間層12cを含む。第2対向磁性層12bは、第2磁性層12aと膜部70dとの間に設けられる。第2中間層12cは、第2磁性層12aと第2対向磁性層12bとの間に設けられる。第2検知素子52は、第3導電層58c及び第4導電層58dをさらに含む。第3導電層58cと第4導電層58dとの間に、第2磁性層12aが位置する。第4導電層58dと第2磁性層12aとの間に、第2対向磁性層12bが位置する。これらの導電層は、第2検知素子52の電極として機能する。
図1(d)に示すように、構造体41の第2領域41Bの少なくとも一部は、第1検知素子51と第2検知素子52との間にある。
この例では、膜部70dの外縁70rは、第1辺70s1及び第2辺70s1を含む。これらの辺に沿って、複数の検知素子が並ぶ。
第1辺70sは、第1方向(Z軸方向)と交差する第2方向に沿って延びる。第2方向は、例えば、X軸方向である。第2辺70s2も、第2方向(例えばX軸方向)に沿って延びる。第2辺70s2から第1辺70s1に向かう第3方向は、第1方向(Z軸方向)及び第2方向(例えばX軸方向)が含まれる面(例えば、Z−X平面)と交差する。第3方向は、例えば、Y軸方向である。
複数の第1検知素子51は、第1辺70s1に沿って並ぶ。複数の第2検知素子52は、第2辺70s2に沿って並ぶ。複数の第1検知素子51の1つから、複数の第1検知素子51の別の1つに向かう方向は、第2方向(例えば、X軸方向)に沿う。複数の第2検知素子52の1つから、複数の第2検知素子52の別の1つに向かう方向は、第2方向(例えば、X軸方向)に沿う。
このような複数の第1検知素子51は、互いに直列に電気的に接続される。このような複数の第2検知素子52は、互いに直列に電気的に接続される。これにより、高い感度が得られる。
この例では、膜部70dの外縁70rは、実質的に長方形の形状を有する。例えば、外縁70rは、第3辺70s3及び第4辺70s4を含む。第3辺70s3及び第4辺70s4は、上記の第3方向(Y軸方向)に沿って延びる。第3辺70s3から第4辺70s4に向かう方向は、上記の第2方向(例えばX軸方向)に沿う。第1辺70s1の第2方向(例えばX軸方向)に沿う長さは、第3辺70s3の第3方向(例えばY軸方向)に沿う長さよりも長い。
膜部70dに圧力(音など)が加わったときに、膜部70dが変形する。この変形は、長方形の長い辺に沿う領域において大きい。長い辺に沿って検知素子を設けることで、検知対象の圧力を高い感度で検知できる。
例えば、第1検知素子51の電気抵抗は、膜部70dの変形に応じて変化する。この電気抵抗の変化は、第1導電層58a及び第2導電層58bの間の電気抵抗に対応する。第2検知素子52の電気抵抗は、膜部70dの変形に応じて変化する。この電気抵抗の変化は、第3導電層58c及び第4導電層58dの間の電気抵抗に対応する。
図1(d)に示すように、処理部68(回路部)が設けられる。処理部68により、これらの電気抵抗が検出できる。処理部68により、これらの電気抵抗に対応する値(電流または電圧など)が検出されても良い。
電気抵抗の変化は、例えば、磁性層に含まれる磁化の向きの変化に基づく。例えば、膜部70dの変形に応じて、第1磁性層11a及び第1対向磁性層11bの一方の磁化の向きが変化する。これは、逆磁歪効果に基づく。これにより、この磁化の向きと、第1磁性層11a及び第1対向磁性層11bの他方の磁化の向きと、の間の角度が変化する。これにより、第1磁性層11aと第1対向磁性層11bとの間の電気抵抗が変化する。これは、例えば、磁気抵抗効果による。
圧力センサ110は、処理部68を含んでも良い。
図1(d)に示すように、この例では、構造体41は、第3領域41Cをさらに含む。第3領域41Cは、第2領域41Bと連続する。第3領域41Cは、第1方向(Z軸方向)において支持体70sと重なる。この例では、第1領域41Aと第3領域41Cとの間に、第2領域41Bの少なくとも一部が位置している。
構造体41の両方の端部(第1領域41A及び第3領域41B)が、支持体70sの上に設けられる。これにより、より効果的に膜部70dの意図しない変形が抑制できる。
例えば、第1領域41Aと第2領域41Bとの間の部分が、第3辺70s3と重なる。例えば、第3領域41Cと第2領域41Bとの間の部分が、第4辺70s4と重なる。
構造体41の面積は大きいことが好ましい。構造体41は、膜部70dの一部を被覆する。構造体41の被覆率は、高いことが好ましい。
第1方向(Z軸方向)と交差する方向(例えばY軸方向など)に沿う第2領域41Bの長さは、この交差する方向(例えばY軸方向)に沿う第1検知素子51の長さの2倍以上である。大きなサイズの構造体により、膜部70dの意図しない変形が効果的に抑制される。
構造体41は、検知素子として機能しない。構造体41は、検知素子から電気的に絶縁される。例えば、第1構造体層18aは、第1磁性層11a及び第1対向磁性層11bから絶縁される。第1対向構造体層18bは、第1磁性層11a及び第1対向磁性層11bから絶縁される。例えば、第1構造体層18aは、第2磁性層12a及び第2対向磁性層12bから絶縁される。第1対向構造体層18bは、第2磁性層12a及び第2対向磁性層12bから絶縁される。
第1構造体層18aは、第1対向構造体層18bと電気的に接続されても良い。
図2(a)及び図2(b)は、圧力センサの特性を例示する模式図である。
図2(a)は、構造体41が設けられていない参考例に対応する。図2(b)は、構造体41が設けられている例に対応する。これらの図は、圧力センサをZ−Y平面で雪山したときの断面に対応する。これらの図は、音などの検知対象が加わっていないときの状態を例示している。
図2(a)は、構造体41が設けられていない参考例に対応する。図2(b)は、構造体41が設けられている例に対応する。これらの図は、圧力センサをZ−Y平面で雪山したときの断面に対応する。これらの図は、音などの検知対象が加わっていないときの状態を例示している。
図2(a)に示すように、参考例においては、第1検知素子51及び第2検知素子52が設けられた部分において、膜部70dは下方向に変形している。第1検知素子51及び第2検知素子52の間の部分において、膜部70dは上方向に変形している。第1検知素子51及び第2検知素子52が設けられた部分と、設けられていない部分と、において、膜部70dと接する構成が大きく異なる。これが、変形の原因であると考えられる。例えば、第1検知素子51及び第2検知素子52の間の部分において、膜部70dの上に、パッシベーション膜(図示しない)が設けられ、パッシベーション膜と膜部70dとの間に応力が生じることが変形の原因であると考えられる。
これに対して、図2(b)に示すように、構造体41を設けることで、膜部70dと接する構成が、膜部70dの面内で均一になる。これにより、応力が抑制され、膜部70dにおける意図しない変形が抑制できる。
さらに、既に説明したように、構造体41は、支持体70sの上にも設けられる。これにより、構造体41のうちの膜部70dの上の部分(第2領域41B)の意図しない変形が、構造体41のうちの支持体70sの上の部分(第1領域41A)により抑制される。その結果、膜部70dにおいて、意図しない変形が効果的に抑制される。
以下、実施形態に係る圧力センサの他の例について説明する。以下の図では、第1導電層58a、第2導電層58b、第3導電層58c、第4導電層58c及び処理部68などは省略される。
図3は、第1実施形態に係る別の圧力センサを例示する模式的平面図である。
図3は、図1(d)に対応する平面図である。図3に示すように、実施形態に係る別の圧力センサ111においては、第1構造体41は、第1領域41A、第2領域41B及び第3領域41Cを含む。圧力センサ111においては、第1領域41Aと第2領域41Bとの間の部分が、第1辺70s1の一部、第2辺70s2の一部、及び、第3辺70s3と重なる。例えば、第3領域41Cと第2領域41Bとの間の部分が、第1辺70s1の別の一部、第2辺70s2の別の一部、及び、第4辺70s4と重なる。これにより、膜部70dの意図しない変形がより効果的に抑制できる。
図3は、図1(d)に対応する平面図である。図3に示すように、実施形態に係る別の圧力センサ111においては、第1構造体41は、第1領域41A、第2領域41B及び第3領域41Cを含む。圧力センサ111においては、第1領域41Aと第2領域41Bとの間の部分が、第1辺70s1の一部、第2辺70s2の一部、及び、第3辺70s3と重なる。例えば、第3領域41Cと第2領域41Bとの間の部分が、第1辺70s1の別の一部、第2辺70s2の別の一部、及び、第4辺70s4と重なる。これにより、膜部70dの意図しない変形がより効果的に抑制できる。
例えば、第1方向(Z軸方向)と交差する方向(例えばX軸方向)において、第1検知素子51の少なくとも一部は、第1領域41Aと重なる。この例では、第1検知素子51の少なくとも一部は、第1領域41Aと第3領域41Cとの間に位置する。
図4(a)〜図4(c)は、第1実施形態に係る別の圧力センサを例示する模式図である。
図4(a)は、図1(d)に対応する平面図である。図4(b)及び図4(c)は、圧力センサの一部を例示する模式図である。
図4(a)は、図1(d)に対応する平面図である。図4(b)及び図4(c)は、圧力センサの一部を例示する模式図である。
図4(a)に示すように、実施形態に係る別の圧力センサ112においては、第1検知素子51及び第2検知素子52に加えて、第3検知素子53及び第4検知素子54が設けられる。第1構造体41は、第1領域41A、第2領域41B及び第3領域41Cに加えて、第4領域41D及び第5領域41Eをさらに含む。
第3検知素子53及び第4検知素子54は、膜部70dに固定される。この例では、複数の第3検知素子53、及び、複数の第4検知素子54が設けられる。
図4(b)に示すように、複数の第3検知素子53の1つは、第3磁性層13a、第3対向磁性層13b及び第3中間層13cを含む。第3対向磁性層13bは、第3磁性層13aと膜部70dとの間に設けられる。第3中間層13cは、第3磁性層13aと第3対向磁性層1bとの間に設けられる。
この例では、第3検知素子53は、第5導電層58e及び第6導電層58fをさらに含む。第5導電層58eと第6導電層58fとの間に、第3磁性層13aが位置する。第6導電層58fと第3磁性層13aとの間に第3対向磁性層13bが位置する。
図4(c)に示すように、複数の第4検知素子54の1つは、第4磁性層14a、第4対向磁性層14b及び第4中間層14cを含む。第4対向磁性層14bは、第4磁性層14aと膜部70dとの間に設けられる。第4中間層14cは、第4磁性層14aと第4対向磁性層14bとの間に設けられる。
この例では、第4検知素子54は、第7導電層58g及び第8導電層58hをさらに含む。第7導電層58gと第8導電層58hとの間に、第4磁性層14aが位置する。第8導電層58hと第4磁性層14aとの間に第4対向磁性層14bが位置する。
この例では、構造体41の第2領域41Bの少なくとも一部は、第3検知素子53と第4検知素子54との間にある。
膜部70dの外縁70rは、第1辺70s1、第2辺70s2、第3辺70s3及び第4辺70s4を含む。第1辺70s1及び第2辺70s2は、第2方向(例えばX軸方向)に沿って延びる。第2辺70s2から第1辺70s1に向かう第3方向(例えばY軸方向)は、第1方向及び第2方向が含まれる面(例えばZ−X平面)と交差する。第3辺70s3及び第4辺70s4は、第3方向(Y軸方向)に沿って延びる。第3辺70s3から第4辺70s4に向かう方向は、第2方向(X軸方向)に沿う。
複数の第1検知素子51は、第1辺70s1に沿って並ぶ。複数の第2検知素子52は、第2辺70s2に沿って並ぶ。複数の第3検知素子53は、第3辺70s3に沿って並ぶ。複数の第4検知素子54は、第4辺70s4に沿って並ぶ。
既に説明したように、構造体41の第2領域41Bは、第1方向(Z軸方向)において、膜部70dと重なる。第1領域41A、第3領域41C、第4領域41D及び第5領域41Eは、第1方向(Z軸方向)において支持体70sと重なる。第1領域41A、第3領域41C、第4領域41D及び第5領域41Eは、膜部70dの4つのコーナ部に対応して設けられている。
第1方向と交差する方向(例えばX軸方向)において、第1検知素子51の少なくとも一部は、第1領域41Aと第3領域41Cとの間にある。第1方向と交差する方向(例えばX軸方向)において、第2検知素子52の少なくとも一部は、第4領域41Dと第5領域41Eとの間にある。第1方向と交差する方向(例えばY軸方向)において、第3検知素子53の少なくとも一部は、第1領域41Aと第4領域41Dとの間にある。第1方向と交差する方向(例えばY軸方向)において、第4検知素子54の少なくとも一部は、第3領域41Cと第5領域41Eとの間にある。
例えば、第2磁性層12a、第3磁性層13a及び第4磁性層14aは、第1磁性層11aと同様の構成(材料を含む)を有する。第2対向磁性層12b、第3対向磁性層13b及び第4対向磁性層14bは、第1対向磁性層11bと同様の構成(材料を含む)を有する。第2中間層12c、第3中間層13c及び第4中間層14cは、第1中間層11cと同様の構成(材料を含む)を有する。
図5は、第1実施形態に係る別の圧力センサを例示する模式的平面図である。
図5は、図1(d)に対応する平面図である。図5に示すように、実施形態に係る別の圧力センサ113においては、膜部70dにスリット(第1スリット78a及び第2スリット78b)が設けられている。例えば、膜部70dの一部は、支持体70sから離れている。このようにスリットが設けられても良い。
図5は、図1(d)に対応する平面図である。図5に示すように、実施形態に係る別の圧力センサ113においては、膜部70dにスリット(第1スリット78a及び第2スリット78b)が設けられている。例えば、膜部70dの一部は、支持体70sから離れている。このようにスリットが設けられても良い。
構造体41の第1領域41Aと第2領域41Bとの間の部分が、第1辺70s1の一部と重なる。例えば、第3領域41Cと第2領域41Bとの間の部分が、第1辺70s1の別の一部と重なる。第4領域41Dと第2領域41Bとの間の部分が、第2辺70s2の一部と重なる。例えば、第5領域41Eと第2領域41Bとの間の部分が、第2辺70s2の別の一部と重なる。
図6は、第1実施形態に係る別の圧力センサを例示する模式的平面図である。
図6は、図1(d)に対応する平面図である。図6に示すように、実施形態に係る別の圧力センサ114においては、膜部70dにスリット(第1スリット78a)が設けられている。スリットは、膜部70dの3つの辺に沿って設けられる。膜部70dは、「片方持ち梁」の構成を有する。
図6は、図1(d)に対応する平面図である。図6に示すように、実施形態に係る別の圧力センサ114においては、膜部70dにスリット(第1スリット78a)が設けられている。スリットは、膜部70dの3つの辺に沿って設けられる。膜部70dは、「片方持ち梁」の構成を有する。
構造体41の第1領域41Aと第2領域41Bとの間の部分が、第1辺70s1の一部と重なる。例えば、第3領域41Cと第2領域41Bとの間の部分が、第1辺70s1の別の一部と重なる。
図7は、第1実施形態に係る別の圧力センサを例示する模式的平面図である。
図7は、図1(d)に対応する平面図である。図7に示すように、実施形態に係る別の圧力センサ115においては、構造体41の一部にスリット(第1構造体スリット45a及び第2構造体スリット45bなど)が設けられる。
図7は、図1(d)に対応する平面図である。図7に示すように、実施形態に係る別の圧力センサ115においては、構造体41の一部にスリット(第1構造体スリット45a及び第2構造体スリット45bなど)が設けられる。
例えば、膜部70dは、第1方向(Z軸方向)において構造体41と重なる部分70soと、第1方向において構造体41と重ならない部分70snと、を含む。構造体41のスリットが設けられる部分が、重ならない部分70snに対応する。スリットが設けられない部分が、重なる部分70soに対応する。
この例では、重なる部分70soは、重ならない部分70snの周りに設けられている。構造体41は、1つの連続体である。
重ならない部分70soは、第2検知素子52から第1検知素子51に向かう方向(例えば第3方向、Y軸方向)に沿って延びている。例えば、構造体41のスリットは、Y軸方向に沿って延びる。
このようなスリットを膜部に設けても良い。例えば、検知対象の圧力(音など)に対する膜部70dが変形し易くなる。例えば、感度を調整できる。
図8は、第1実施形態に係る別の圧力センサを例示する模式的平面図である。
図8は、図1(d)に対応する平面図である。図8に示すように、実施形態に係る別の圧力センサ116においては、複数の膜部70dが設けられる。この例では、4つの膜部70dが設けられる。複数の膜部70dのそれぞれは、「片持ち梁」の構成を有する。
図8は、図1(d)に対応する平面図である。図8に示すように、実施形態に係る別の圧力センサ116においては、複数の膜部70dが設けられる。この例では、4つの膜部70dが設けられる。複数の膜部70dのそれぞれは、「片持ち梁」の構成を有する。
この例では、複数の構造体41が設けられる。複数の構造体41は、複数の膜部70dのそれぞれに対応して設けられる。
複数の構造体41の1つ(それぞれ)は、上記の第1領域41A及び上記の第2領域41Bを含む。この例では、複数の構造体41の1つ(それぞれ)は、上記の第3領域41Cをさらに含む。
図9は、第1実施形態に係る別の圧力センサの一部を例示する模式図である。
図9に示すように、実施形態に係る圧力センサ120において、処理部68は、ブリッジ回路(例えばヒートストンブリッジ回路)を含んでも良い。
図9に示すように、実施形態に係る圧力センサ120において、処理部68は、ブリッジ回路(例えばヒートストンブリッジ回路)を含んでも良い。
例えば、圧力センサ112のように、複数の第1検知素子51、複数の第2検知素子52、複数の第3検知素子53、及び、複数の第4検知素子54が設けられる。
図9に示すように、複数の第1検知素子51は、互いに直列に接続される。複数の第2検知素子52は、互いに直列に接続される。複数の第3検知素子53は、互いに直列に接続される。複数の第4検知素子54は、互いに直列に接続される。
直列に接続された複数の第1検知素子51の一端は、ブリッジ回路の第1ノードN1に電気的に接続される。直列に接続された複数の第1検知素子51の他端は、ブリッジ回路の第2ノードN2に電気的に接続される。直列に接続された複数の第3検知素子53の一端は、第2ノードN2に電気的に接続される。直列に接続された複数の第3検知素子53の他端は、ブリッジ回路の第3ノードN3に電気的に接続される。直列に接続された複数の第2検知素子52の一端は、第3ノードN3に電気的に接続される。直列に接続された複数の第2検知素子52の他端は、ブリッジ回路の第4ノードN4に電気的に接続される。直列に接続された複数の第4検知素子54の一端は、第4ノードN4に電気的に接続される。直列に接続された複数の第4検知素子54の他端は、第1ノードN1に電気的に接続される。
このようなブリッジ回路を用い、検知素子を接続することで、ノイスが抑制される。高い感度の検知が可能になる。
以下、第1実施形態において用いられる検知素子の例について説明する。以下の説明において、「材料A/材料B」の記載は、材料Aの層の上に、材料Bの層が設けられている状態を示す。
図10は、実施形態に係る圧力センサの一部を例示する模式的斜視図である。
図10に示すように、検知素子50Aにおいて、下部電極204と、下地層205と、ピニング層206と、第2磁化固定層207と、磁気結合層208と、第1磁化固定層209と、中間層203と、磁化自由層210と、キャップ層211と、上部電極212と、が、この順で並ぶ。検知素子50Aは、例えば、ボトムスピンバルブ型である。
図10に示すように、検知素子50Aにおいて、下部電極204と、下地層205と、ピニング層206と、第2磁化固定層207と、磁気結合層208と、第1磁化固定層209と、中間層203と、磁化自由層210と、キャップ層211と、上部電極212と、が、この順で並ぶ。検知素子50Aは、例えば、ボトムスピンバルブ型である。
下地層205には、例えば、タンタルとルテニウムの積層膜(Ta/Ru)が用いられる。このTa層の厚さ(Z軸方向の長さ)は、例えば、3ナノメートル(nm)である。このRu層の厚さは、例えば、2nmである。ピニング層206には、例えば、7nmの厚さのIrMn層が用いられる。第2磁化固定層207には、例えば、2.5nmの厚さのCo75Fe25層が用いられる。磁気結合層208には、例えば、0.9nmの厚さのRu層が用いられる。第1磁化固定層209には、例えば、3nmの厚さのCo40Fe40B20層が用いられる。中間層203には、例えば、1.6nmの厚さのMgO層が用いられる。磁化自由層210には、例えば、4nmの厚さのCo40Fe40B20が用いられる。キャップ層211には、例えばTa/Ruが用いられる。このTa層の厚さは、例えば、1nmである。このRu層の厚さは、例えば、5nmである。
下部電極204及び上部電極212には、例えば、アルミニウム(Al)、アルミニウム銅合金(Al−Cu)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、銅−銀合金(Cu−Ag)、白金(Pt)、及び、パラジウム(Pd)の少なくともいずれかが用いられる。下部電極204及び上部電極212として、このような電気抵抗が比較的小さい材料を用いることで、検知素子50Aに効率的に電流を流すことができる。下部電極204及び上部電極212には、非磁性材料が用いられる。下部電極204及び上部電極212は、上記の少なくとも1つの元素と、他の元素(添加元素)と、を含んでも良い。添加元素は、例えば、Siである。下部電極204及び上部電極212は、例えば、コルソン系合金(Cu−Ni−Si)などを含んでも良い。
下部電極204及び上部電極212は、例えば、下部電極204及び上部電極212用の下地層(図示せず)と、下部電極204及び上部電極212用のキャップ層(図示せず)と、それらの間に設けられたAl、Al−Cu、Cu、Ag、Au、Cu−Ag、Pt、及び、Pdの少なくともいずれかの層とを含んでいても良い。例えば、下部電極204及び上部電極212には、タンタル(Ta)/銅(Cu)/タンタル(Ta)などが用いられる。下部電極204及び上部電極212の下地層としてTaを用いることで、例えば、基板(例えば膜部70d)と下部電極204及び上部電極212との密着性が向上する。下部電極204及び上部電極212用の下地層として、チタン(Ti)、または、窒化チタン(TiN)などを用いても良い。下部電極204及び上部電極212は、下地層と、キャップ層と、それらの間に設けられたコルソン系合金の層と、を含んでも良い。上記のキャップ層は、例えば、窒化タンタル(TaN)、タンタル−モリブデン合金(Ta−Mo)、タングステン、及び、タングステン−モリブデン合金(W−Mo)からなる群から選択された少なくとも1つを含んでも良い。
下部電極204及び上部電極212のキャップ層としてTaを用いることで、そのキャップ層の下の銅(Cu)などの酸化が抑制される。下部電極204及び上部電極212用のキャップ層として、チタン(Ti)、または、窒化チタン(TiN)などを用いても良い。
下地層205には、例えば、バッファ層(図示せず)と、シード層(図示せず)とを含む積層構造が用いられる。このバッファ層は、例えば、下部電極204や膜部70d等の表面の荒れを緩和し、このバッファ層の上に積層される層の結晶性を改善する。バッファ層として、例えば、タンタル(Ta)、チタン(Ti)、バナジウム(V)、タングステン(W)、ジルコニウム(Zr)、ハフニウム(Hf)及びクロム(Cr)よりなる群から選択された少なくともいずれかが用いられる。バッファ層として、これらの材料から選択された少なくとも1つの材料を含む合金を用いても良い。
下地層205のうちのバッファ層の厚さは、1nm以上10nm以下が好ましい。バッファ層の厚さは、1nm以上5nm以下がより好ましい。バッファ層の厚さが薄すぎると、バッファ効果が失われる。バッファ層の厚さが厚すぎると、検知素子50Aの厚さが過度に厚くなる。バッファ層の上にシード層が形成され、例えば、そのシード層がバッファ効果を有する。この場合、バッファ層は省略しても良い。バッファ層には、例えば、3nmの厚さのTa層が用いられる。
下地層205のうちのシード層は、このシード層の上に積層される層の結晶配向を制御する。このシード層は、このシード層の上に積層される層の結晶粒径を制御する。このシード層として、fcc構造(face-centered cubic structure:面心立方格子構造)、hcp構造(hexagonal close-packed structure:六方最密格子構造)またはbcc構造(body-centered cubic structure:体心立方格子構造)の金属等が用いられる。
下地層205のうちのシード層として、hcp構造のルテニウム(Ru)、または、fcc構造のNiFe、または、fcc構造のCuを用いることにより、例えば、シード層の上のスピンバルブ膜の結晶配向をfcc(111)配向にすることができる。シード層には、例えば、2nmの厚さのCu層、または、2nmの厚さのRu層が用いられる。シード層の上に形成される層の結晶配向性を高める場合には、シード層の厚さは、1nm以上5nm以下が好ましい。シード層の厚さは、1nm以上3nm以下がより好ましい。これにより、結晶配向を向上させるシード層としての機能が十分に発揮される。
一方、例えば、シード層の上に形成される層を結晶配向させる必要がない場合(例えば、アモルファスの磁化自由層を形成する場合など)には、シード層は省略しても良い。シード層としては、例えば、2nmの厚さのRu層が用いられる。
ピニング層206は、例えば、ピニング層206の上に形成される第2磁化固定層207(強磁性層)に、一方向異方性(unidirectional anisotropy)を付与して、第2磁化固定層207の磁化を固定する。ピニング層206には、例えば反強磁性層が用いられる。ピニング層206には、例えば、Ir−Mn、Pt−Mn、Pd−Pt−Mn、Ru−Mn、Rh−Mn、Ru−Rh−Mn、Fe−Mn、Ni−Mn、Cr−Mn−PtおよびNi−Oよりなる群から選択された少なくともいずれかが用いられる。Ir−Mn、Pt−Mn、Pd−Pt−Mn、Ru−Mn、Rh−Mn、Ru−Rh−Mn、Fe−Mn、Ni−Mn、Cr−Mn−PtおよびNi−Oよりなる群から選択された少なくともいずれかに、さらに添加元素を加えた合金を用いても良い。ピニング層206の厚さは適切に設定される。これにより、例えば、十分な強さの一方向異方性が付与される。
例えば、磁界印加中での熱処理が行われる。これにより、例えば、ピニング層206に接する強磁性層の磁化の固定が行われる。熱処理時に印加されている磁界の方向にピニング層206に接する強磁性層の磁化が固定される。熱処理温度(アニール温度)は、例えば、ピニング層206に用いられる反強磁性材料の磁化固着温度以上である。Mnを含む反強磁性層を用いる場合、ピニング層206以外の層にMnが拡散してMR変化率を低減する場合がある。熱処理温度は、Mnの拡散が起こる温度以下に設定することが望ましい。熱処理温度は、例えば200℃以上500℃以下である。熱処理温度は、例えば、好ましくは、250℃以上400℃以下である。
ピニング層206として、PtMnまたはPdPtMnが用いられる場合には、ピニング層206の厚さは、8nm以上20nm以下が好ましい。ピニング層206の厚さは、10nm以上15nm以下がより好ましい。ピニング層206としてIrMnを用いる場合には、ピニング層206としてPtMnを用いる場合よりも薄い厚さで、一方向異方性を付与することができる。この場合には、ピニング層206の厚さは、4nm以上18nm以下が好ましい。ピニング層206の厚さは、5nm以上15nm以下がより好ましい。ピニング層206には、例えば、7nmの厚さのIr22Mn78層が用いられる。
ピニング層206として、ハード磁性層を用いても良い。ハード磁性層として、例えば、Co−Pt、Fe−Pt、Co−Pd、または、Fe−Pdなどを用いても良い。これらの材料においては、例えば、磁気異方性および保磁力が比較的高い。これらの材料は、ハード磁性材料である。ピニング層206として、Co−Pt、Fe−Pt、Co−Pd、または、Fe−Pdにさらに添加元素を加えた合金を用いても良い。例えば、CoPt(Coの比率は、50at.%以上85at.%以下)、(CoxPt100−x)100−yCry(xは、50at.%以上85at.%以下であり、yは、0at.%以上40at.%以下)、または、FePt(Ptの比率は、40at.%以上60at.%以下)などを用いても良い。
第2磁化固定層207には、例えば、CoxFe100−x合金(xは、0at.%以上100at.%以下)、または、NixFe100−x合金(xは、0at.%以上100at.%以下)が用いられる。これらの材料に非磁性元素を添加した材料が用いられても良い。第2磁化固定層207として、例えば、Co、Fe及びNiよりなる群から選択された少なくともいずれかが用いられる。第2磁化固定層207として、これらの材料から選択された少なくとも1つの材料を含む合金を用いても良い。第2磁化固定層207として、(CoxFe100−x)100−yBy合金(xは、0at.%以上100at.%以下であり、yは、0at.%以上30at.%以下)を用いることもできる。第2磁化固定層207として、(CoxFe100−x)100−yByのアモルファス合金を用いることで、検知素子のサイズが小さい場合にも、検知素子50Aの特性のばらつきを抑制することができる。
第2磁化固定層207の厚さは、例えば、1.5nm以上5nm以下が好ましい。これにより、例えば、ピニング層206による一方向異方性磁界の強度をより強くすることができる。例えば、第2磁化固定層207の上に形成される磁気結合層を介して、第2磁化固定層207と第1磁化固定層209との間の反強磁性結合磁界の強度をより強くすることができる。例えば、第2磁化固定層207の磁気膜厚(飽和磁化Bsと厚さtとの積(Bs・t))は、第1磁化固定層209の磁気膜厚と、実質的に等しいことが好ましい。
薄膜でのCo40Fe40B20の飽和磁化は、約1.9T(テスラ)である。例えば、第1磁化固定層209として、3nmの厚さのCo40Fe40B20層を用いると、第1磁化固定層209の磁気膜厚は、1.9T×3nmであり、5.7Tnmとなる。一方、Co75Fe25の飽和磁化は、約2.1Tである。上記と等しい磁気膜厚が得られる第2磁化固定層207の厚さは、5.7Tnm/2.1Tであり、2.7nmとなる。この場合、第2磁化固定層207には、約2.7nmの厚さのCo75Fe25層を用いることが好ましい。第2磁化固定層207として、例えば、2.5nmの厚さのCo75Fe25層が用いられる。
検知素子50Aにおいては、第2磁化固定層207と磁気結合層208と第1磁化固定層209とにより、シンセティックピン構造が用いられている。その代わりに、1層の磁化固定層のシングルピン構造を用いても良い。シングルピン構造を用いる場合には、磁化固定層として、例えば、3nmの厚さのCo40Fe40B20層が用いられる。シングルピン構造の磁化固定層に用いる強磁性層として、上述した第2磁化固定層207の材料と同じ材料を用いても良い。
磁気結合層208は、第2磁化固定層207と第1磁化固定層209との間において、反強磁性結合を生じさせる。磁気結合層208は、シンセティックピン構造を形成する。磁気結合層208の材料として、例えば、Ruが用いられる。磁気結合層208の厚さは、例えば、0.8nm以上1nm以下であることが好ましい。第2磁化固定層207と第1磁化固定層209との間に十分な反強磁性結合を生じさせる材料であれば、磁気結合層208としてRu以外の材料を用いても良い。磁気結合層208の厚さは、例えば、RKKY(Ruderman-Kittel-Kasuya-Yosida)結合のセカンドピーク(2ndピーク)に対応する0.8nm以上1nm以下の厚さに設定される。さらに、磁気結合層208の厚さは、RKKY結合のファーストピーク(1stピーク)に対応する0.3nm以上0.6nm以下の厚さに設定しても良い。磁気結合層208の材料として、例えば、0.9nmの厚さのRuが用いられる。これにより、高信頼性の結合がより安定して得られる。
第1磁化固定層209に用いられる磁性層は、MR効果に直接的に寄与する。第1磁化固定層209として、例えば、Co−Fe−B合金が用いられる。具体的には、第1磁化固定層209として、(CoxFe100−x)100−yBy合金(xは、0at.%以上100at.%以下であり、yは、0at.%以上30at.%以下)を用いることもできる。第1磁化固定層209として、(CoxFe100−x)100−yByのアモルファス合金を用いた場合には、例えば、検知素子50Aのサイズが小さい場合においても、結晶粒に起因した素子間のばらつきを抑制することができる。
第1磁化固定層209の上に形成される層(例えばトンネル絶縁層(図示せず))を平坦化することができる。トンネル絶縁層の平坦化により、トンネル絶縁層の欠陥密度を減らすことができる。これにより、より低い面積抵抗で、より大きいMR変化率が得られる。例えば、トンネル絶縁層の材料としてMgOを用いる場合には、第1磁化固定層209として、(CoxFe100−x)100−yByのアモルファス合金を用いることで、トンネル絶縁層の上に形成されるMgO層の(100)配向性を強めることができる。MgO層の(100)配向性をより高くすることで、より大きいMR変化率が得られる。(CoxFe100−x)100−yBy合金は、アニール時にMgO層の(100)面をテンプレートとして結晶化する。このため、MgOと(CoxFe100−x)100−yBy合金との良好な結晶整合が得られる。良好な結晶整合を得ることで、より大きいMR変化率が得られる。
第1磁化固定層209として、Co−Fe−B合金以外に、例えば、Fe−Co合金を用いても良い。
第1磁化固定層209がより厚いと、より大きなMR変化率が得られる。第1磁化固定層209が薄いと、例えば、より大きな固定磁界が得られる。MR変化率と固定磁界との間には、第1磁化固定層209の厚さにおいてトレードオフの関係が存在する。第1磁化固定層209としてCo−Fe−B合金を用いる場合には、第1磁化固定層209の厚さは、1.5nm以上5nm以下が好ましい。第1磁化固定層209の厚さは、2.0nm以上4nm以下がより好ましい。
第1磁化固定層209には、上述した材料の他に、fcc構造のCo90Fe10合金、または、hcp構造のCo、または、hcp構造のCo合金が用いられる。第1磁化固定層209として、例えば、Co、Fe及びNiよりなる群から選択された少なくとも1つが用いられる。第1磁化固定層209として、これらの材料から選択された少なくとも1つの材料を含む合金が用いられる。第1磁化固定層209として、bcc構造のFeCo合金材料、50%以上のコバルト組成を含むCo合金、または、50%以上のNi組成の材料(Ni合金)を用いることで、例えば、より大きなMR変化率が得られる。
第1磁化固定層209として、例えば、Co2MnGe、Co2FeGe、Co2MnSi、Co2FeSi、Co2MnAl、Co2FeAl、Co2MnGa0.5Ge0.5、及び、Co2FeGa0.5Ge0.5などのホイスラー磁性合金層を用いることもできる。例えば、第1磁化固定層209として、例えば、3nmの厚さのCo40Fe40B20層が用いられる。
中間層203は、例えば、第1磁化固定層209と磁化自由層210との間の磁気的な結合を分断する。
中間層203の材料には、例えば、金属、絶縁体または半導体が用いられる。金属としては、例えば、Cu、AuまたはAg等が用いられる。中間層203として金属を用いる場合、中間層の厚さは、例えば、1nm以上7nm以下程度である。この絶縁体または半導体としては、例えば、マグネシウム酸化物(MgO等)、アルミニウム酸化物(Al2O3等)、チタン酸化物(TiO等)、亜鉛酸化物(ZnO等)、または、ガリウム酸化物(Ga−O)などが用いられる。中間層203として絶縁体または半導体を用いる場合は、中間層203の厚さは、例えば0.6nm以上2.5nm以下程度である。中間層203として、例えば、CCP(Current-Confined-Path)スペーサ層を用いても良い。スペーサ層としてCCPスペーサ層を用いる場合には、例えば、酸化アルミニウム(Al2O3)の絶縁層中に銅(Cu)メタルパスが形成された構造が用いられる。例えば、中間層として、1.6nmの厚さのMgO層が用いられる。
磁化自由層210には、強磁性体材料が用いられる。磁化自由層210には、例えば、Fe、Co、Niを含む強磁性体材料が用いられる。磁化自由層210の材料として、例えばFeCo合金、NiFe合金等が用いられる。さらに、磁化自由層210には、Co−Fe−B合金、Fe−Co−Si−B合金、λs(磁歪定数)が大きいFe−Ga合金、Fe−Co−Ga合金、Tb−M−Fe合金、Tb−M1−Fe−M2合金、Fe−M3−M4−B合金、Ni、Fe−Al、または、フェライト等が用いられる。これらの材料においては、例えば、λs(磁歪定数)が大きい。上記のTb−M−Fe合金において、Mは、Sm、Eu、Gd、Dy、Ho及びErよりなる群から選択された少なくとも1つである。上記のTb−M1−Fe−M2合金において、M1は、Sm、Eu、Gd、Dy、Ho及びErよりなる群から選択された少なくとも1つである。M2は、Ti、Cr、Mn、Co、Cu、Nb、Mo、W及びTaよりなる群から選択された少なくとも1つである。上記のFe−M3−M4−B合金において、M3は、Ti、Cr、Mn、Co、Cu、Nb、Mo、W及びTaよりなる群から選択された少なくとも1つである。M4は、Ce、Pr、Nd、Sm、Tb、Dy及びErよりなる群から選択された少なくとも1つである。上記のフェライトとしては、Fe3O4、(FeCo)3O4などが挙げられる。磁化自由層210の厚さは、例えば2nm以上である。
磁化自由層210には、ホウ素を含む磁性材料が用いられても良い。磁化自由層210には、例えば、Fe、Co及びNiよりなる群から選択される少なくとも一つの元素と、ホウ素(B)とを含む合金が用いられても良い。磁化自由層210には、例えば、Co−Fe−B合金、または、Fe−B合金が用いられる。例えば、Co40Fe40B20合金が用いられる。磁化自由層210に、Fe、Co及びNiよりなる群から選択される少なくとも一つの元素と、ホウ素(B)とを含む合金を用いる場合、Ga、Al、Si、または、Wなどを添加しても良い。これらの元素を添加することで、例えば、高磁歪が促進される。磁化自由層210として、例えば、Fe−Ga−B合金、Fe−Co−Ga−B合金、または、Fe−Co−Si−B合金を用いても良い。このようなホウ素を含有する磁性材料を用いることで磁化自由層210の保磁力(Hc)が低くなり、歪に対する磁化方向の変化が容易となる。これにより、高い感度が得られる。
磁化自由層210におけるホウ素濃度(例えば、ホウ素の組成比)は、5at.%(原子パーセント)以上が好ましい。これにより、アモルファス構造が得易くなる。磁化自由層におけるホウ素濃度は、35at.%以下が好ましい。ホウ素濃度が高すぎると、例えば、磁歪定数が減少する。磁化自由層におけるホウ素濃度は、例えば、5at.%以上35at.%以下が好ましく、10at.%以上30at.%以下がさらに好ましい。
磁化自由層210の磁性層の一部に、Fe1−yBy(0<y≦0.3)、または(FezX1−z)1−yBy(Xは、CoまたはNi、0.8≦z<1、0<y≦0.3)用いる場合、大きい磁歪定数λと低い保磁力を両立することが容易となる。このため、高いゲージファクタを得る観点で、特に好ましい。例えば、磁化自由層210として、Fe80B20(4nm)が用いられる。磁化自由層として、Co40Fe40B20(0.5nm)/Fe80B20(4nm)が用いられる。
磁化自由層210は多層構造を有しても良い。中間層203としてMgOのトンネル絶縁層を用いる場合には、磁化自由層210のうちの中間層203に接する部分には、Co−Fe−B合金の層を設けることが好ましい。これにより、高い磁気抵抗効果が得られる。この場合、中間層203の上には、Co−Fe−B合金の層が設けられ、そのCo−Fe−B合金の層の上には、磁歪定数の大きい他の磁性材料が設けられる。磁化自由層210が多層構造を有する場合、磁化自由層210には、例えば、Co−Fe−B(2nm)/Fe−Co−Si−B(4nm)などが用いられる。
キャップ層211は、キャップ層211の下に設けられる層を保護する。キャップ層211には、例えば、複数の金属層が用いられる。キャップ層211には、例えば、Ta層とRu層との2層構造(Ta/Ru)が用いられる。このTa層の厚さは、例えば1nmであり、このRu層の厚さは、例えば5nmである。キャップ層211として、Ta層やRu層の代わりに他の金属層を設けても良い。キャップ層211の構成は、任意である。例えば、キャップ層211として、非磁性材料が用いられる。キャップ層211の下に設けられる層を保護可能なものであれば、キャップ層211として、他の材料を用いても良い。
磁化自由層210にホウ素を含有する磁性材料を用いる場合、酸化物材料や窒化物材料の拡散抑制層(図示しない)を磁化自由層210とキャップ層211との間に設けても良い。これにより、例えば、ホウ素の拡散が抑制される。酸化物層または窒化物層を含む拡散抑制層を用いることにより、磁化自由層210に含まれるホウ素の拡散を抑制し、磁化自由層210のアモルファス構造を保つことができる。拡散抑制層に用いられる酸化物材料や窒化物材料として、例えば、Mg、Al、Si、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Zr、Nb、Mo、Ru、Rh、Pd、Ag、Hf、Ta、W、Sn、CdまたはGaなどの元素を含む酸化物材料または窒化物材料が用いられる。拡散抑制層は、磁気抵抗効果には寄与しない層である。拡散抑制層の面積抵抗は、低いほうが好ましい。例えば、拡散抑制層の面積抵抗は、磁気抵抗効果に寄与する中間層の面積抵抗よりも低く設定されることが好ましい。拡散抑制層の面積抵抗を下げる観点では、拡散抑制層には、Mg、Ti、V、Zn、Sn、Cd、Gaの酸化物または窒化物が好ましい。これらの材料において、バリアハイトは低い。ホウ素の拡散を抑制する機能としては、より化学結合の強い酸化物のほうが好ましい。例えば、1.5nmのMgO層が用いられる。酸窒化物は、酸化物及び窒化物のいずれかに含まれる。
拡散抑制層に酸化物または窒化物を用いる場合、拡散抑制層の厚さは、例えば、0.5nm以上が好ましい。これより、ホウ素の拡散抑制機能が十分に発揮される。拡散抑制層の厚さは、5nm以下が好ましい。これにより、例えば、低い面積抵抗が得られる。拡散抑制層の厚さは、0.5nm以上5nm以下が好ましく、1nm以上3nm以下が好ましい。
拡散抑制層として、マグネシウム(Mg)、シリコン(Si)及びアルミニウム(Al)よりなる群から選択された少なくともいずれかを用いても良い。拡散抑制層として、これらの軽元素を含む材料が用いられる。これらの軽元素は、ホウ素と結合して化合物を生成する。拡散抑制層と磁化自由層210との界面を含む部分に、例えば、Mg−B化合物、Al−B化合物、及び、Si−B化合物の少なくともいずれかが形成される。これらの化合物が、ホウ素の拡散を抑制する。
拡散抑制層と磁化自由層210との間に他の金属層などが挿入されていても良い。拡散抑制層と磁化自由層210との距離が離れすぎていると、その間でホウ素が拡散して磁化自由層210中のホウ素濃度が下がってしまう。このため、拡散抑制層と磁化自由層210との間の距離は、10nm以下が好ましく3nm以下がさらに好ましい。
図11は、実施形態に係る別の圧力センサの一部を例示する模式的斜視図である。
図11に示すように、検知素子50AAにおいて、絶縁層213が設けられるこれ以外は、検知素子50Aと同様である。絶縁層213は、下部電極204と上部電極212との間に設けられる。絶縁層213は、下部電極204と上部電極212とを結ぶ方向と交差する方向において、磁化自由層210及び第1磁化固定層209と並ぶ。絶縁層213を除く部分は、検知素子50Aと同様なので説明を省略する。
図11に示すように、検知素子50AAにおいて、絶縁層213が設けられるこれ以外は、検知素子50Aと同様である。絶縁層213は、下部電極204と上部電極212との間に設けられる。絶縁層213は、下部電極204と上部電極212とを結ぶ方向と交差する方向において、磁化自由層210及び第1磁化固定層209と並ぶ。絶縁層213を除く部分は、検知素子50Aと同様なので説明を省略する。
絶縁層213には、例えば、アルミニウム酸化物(例えば、Al2O3)、シリコン酸化物(例えば、SiO2)、及び、シリコン窒化物(例えば、Si3N4)からなる群から選択された少なくとも1つなどが用いられる。絶縁層213により、検知素子50AAのリーク電流が抑制される。絶縁層213は、後述する検知素子に設けられても良い。
図12は、実施形態に係る別の圧力センサの一部を例示する模式的斜視図である。
図12に示すように、検知素子50ABにおいて、ハードバイアス層214がさらに設けられる。これ以外は、検知素子50Aと同様である。ハードバイアス層214は、下部電極204と上部電極212との間に設けられる。下部電極204と上部電極212との間とを結ぶ方向と交差する方向において、磁化自由層210及び第1磁化固定層209は、ハードバイアス層214の2つの部分の間に配置される。これ以外は、検知素子50AAと同様である。
図12に示すように、検知素子50ABにおいて、ハードバイアス層214がさらに設けられる。これ以外は、検知素子50Aと同様である。ハードバイアス層214は、下部電極204と上部電極212との間に設けられる。下部電極204と上部電極212との間とを結ぶ方向と交差する方向において、磁化自由層210及び第1磁化固定層209は、ハードバイアス層214の2つの部分の間に配置される。これ以外は、検知素子50AAと同様である。
ハードバイアス層214は、ハードバイアス層214の磁化により、磁化自由層210の磁化方向を設定する。ハードバイアス層214により、外部からの圧力が膜部70dに印加されていない状態において、磁化自由層210の磁化方向は、所望の方向に設定される。
ハードバイアス層214には、例えば、Co−Pt、Fe−Pt、Co−Pd、または、Fe−Pdなどが用いられる。これらの材料においては、例えば、磁気異方性および保磁力が比較的高い。これらの材料は、例えば、ハード磁性材料である。ハードバイアス層214には、例えば、Co−Pt、Fe−Pt、Co−PdまたはFe−Pdに、さらに添加元素を加えた合金を用いても良い。ハードバイアス層214には、例えば、CoPt(Coの比率は、50at.%以上85at.%以下)、(CoxPt100−x)100−yCry(xは50at.%以上85at.%以下、yは0at.%以上40at.%以下)、または、FePt(Ptの比率は40at.%以上60at.%以下)などが用いられても良い。このような材料を用いる場合、ハードバイアス層214の磁化の方向は、ハードバイアス層214の保磁力よりも大きい外部磁界を加えることで、外部磁界を加えた方向に設定(固定)される。ハードバイアス層214の厚さ(例えば、下部電極204から上部電極に向かう方向に沿った長さ)は、例えば5nm以上50nm以下である。
下部電極204と上部電極212の間に絶縁層213を配置する場合、絶縁層213の材料として、SiOx、AlOx、及び、SiNxからなる群から選択された少なくとも1つが用いられる。さらに、絶縁層213とハードバイアス層214の間に、図示しない下地層を設けても良い。ハードバイアス層214にCo−Pt、Fe−Pt、Co−Pd、または、Fe−Pdなどのハード磁性材料を用いる場合には、ハードバイアス層214用の下地層の材料として、CrやFe−Coなどが用いられる。
ハードバイアス層214は、図示しないハードバイアス層用ピニング層に積層された構造を有していても良い。この場合、ハードバイアス層214とハードバイアス層用ピニング層の交換結合により、ハードバイアス層214の磁化の方向を設定(固定)できる。この場合、ハードバイアス層214には、Fe、Co及びNiの少なくともいずれか、または、これらの少なくとも1種を含む合金の強磁性材料が用いられる。この場合、ハードバイアス層214には、例えば、CoxFe100−x合金(xは0at.%以上100at.%以下)、NixFe100−x合金(xは0at.%以上100at.%以下)、または、これらに非磁性元素を添加した材料が用いられる。ハードバイアス層214として、上記の第1磁化固定層209と同様の材料が用いられる。ハードバイアス層用ピニング層には、上記の検知素子50A中のピニング層206と同様の材料が用いられる。ハードバイアス層用ピニング層を設ける場合、下地層205に用いる材料と同様の下地層をハードバイアス層用ピニング層の下に設けても良い。ハードバイアス層用ピニング層は、ハードバイアス層の下部に設けても良いし、上部に設けても良い。この場合のハードバイアス層214の磁化方向は、ピニング層206と同様に、磁界中熱処理により決定される。
上記のハードバイアス層214及び絶縁層213は、実施形態に係る検知素子のいずれにも適用できる。ハードバイアス層214とハードバイアス層用ピニング層との積層構造を用いると、大きな外部磁界がハードバイアス層214に短い時間で加わった場合においても、ハードバイアス層214の磁化の向きを容易に保持することができる。
図13は、実施形態に係る別の圧力センサの一部を例示する模式的斜視図である。
図13に示すように、検知素子50Bにおいて、下部電極204と、下地層205と、磁化自由層210と、中間層203と、第1磁化固定層209と、磁気結合層208と、第2磁化固定層207と、ピニング層206と、キャップ層211と、上部電極212と、が、順に積層される。検知素子50Bは、例えば、トップスピンバルブ型である。
図13に示すように、検知素子50Bにおいて、下部電極204と、下地層205と、磁化自由層210と、中間層203と、第1磁化固定層209と、磁気結合層208と、第2磁化固定層207と、ピニング層206と、キャップ層211と、上部電極212と、が、順に積層される。検知素子50Bは、例えば、トップスピンバルブ型である。
下地層205には、例えば、タンタルと銅の積層膜(Ta/Cu)が用いられる。このTa層の厚さ(Z軸方向の長さ)は、例えば、3nmである。このCu層の厚さは、例えば、5nmである。磁化自由層210には、例えば、4nmの厚さのCo40Fe40B20が用いられる。中間層203には、例えば、1.6nmの厚さのMgO層が用いられる。第1磁化固定層209には、例えば、Co40Fe40B20/Fe50Co50が用いられる。このCo40Fe40B20層の厚さは、例えば2nmである。このFe50Co50層の厚さは、例えば1nmである。磁気結合層208には、例えば、0.9nmの厚さのRu層が用いられる。第2磁化固定層207には、例えば、2.5nmの厚さのCo75Fe25層が用いられる。ピニング層206には、例えば、7nmの厚さのIrMn層が用いられる。キャップ層211には、例えばTa/Ruが用いられる。このTa層の厚さは、例えば、1nmである。このRu層の厚さは、例えば、5nmである。
検知素子50Bに含まれる各層の材料は、検知素子50Aに含まれる各層の材料を上下反転させて用いることができる。上記の拡散抑制層を、検知素子50Bの下地層205と磁化自由層210の間に設けても良い。
図14は、実施形態に係る別の圧力センサの一部を例示する模式的斜視図である。
図14に示すように、検知素子50Cにおいて、下部電極204と、下地層205と、ピニング層206と、第1磁化固定層209と、中間層203と、磁化自由層210と、キャップ層211と、が、この順で積層される。検知素子50Cは、例えば、単一の磁化固定層を用いたシングルピン構造を有する。
図14に示すように、検知素子50Cにおいて、下部電極204と、下地層205と、ピニング層206と、第1磁化固定層209と、中間層203と、磁化自由層210と、キャップ層211と、が、この順で積層される。検知素子50Cは、例えば、単一の磁化固定層を用いたシングルピン構造を有する。
下地層205には、例えば、Ta/Ruが用いられる。このTa層の厚さ(Z軸方向の長さ)は、例えば、3nmである。このRu層の厚さは、例えば、2nmである。ピニング層206には、例えば、7nmの厚さのIrMn層が用いられる。第1磁化固定層209には、例えば、3nmの厚さのCo40Fe40B20層が用いられる。中間層203には、例えば、1.6nmの厚さのMgO層が用いられる。磁化自由層210には、例えば、4nmの厚さのCo40Fe40B20が用いられる。キャップ層211には、例えばTa/Ruが用いられる。このTa層の厚さは、例えば、1nmである。このRu層の厚さは、例えば、5nmである。
検知素子50Cの各層の材料には、例えば、検知素子50Aの各層の材料と同様のものが用いられる。
図15は、実施形態に係る別の圧力センサの一部を例示する模式的斜視図である。
図15に示すように、検知素子50Dにおいて、下部電極204と、下地層205と、下部ピニング層221と、下部第2磁化固定層222と、下部磁気結合層223と、下部第1磁化固定層224と、下部中間層225と、磁化自由層226と、上部中間層227と、上部第1磁化固定層228と、上部磁気結合層229と、上部第2磁化固定層230と、上部ピニング層231と、キャップ層211とが、順に積層される。
図15に示すように、検知素子50Dにおいて、下部電極204と、下地層205と、下部ピニング層221と、下部第2磁化固定層222と、下部磁気結合層223と、下部第1磁化固定層224と、下部中間層225と、磁化自由層226と、上部中間層227と、上部第1磁化固定層228と、上部磁気結合層229と、上部第2磁化固定層230と、上部ピニング層231と、キャップ層211とが、順に積層される。
下地層205には、例えば、Ta/Ruが用いられる。このTa層の厚さ(Z軸方向の長さ)は、例えば、3ナノメートル(nm)である。このRu層の厚さは、例えば、2nmである。下部ピニング層221には、例えば、7nmの厚さのIrMn層が用いられる。下部第2磁化固定層222には、例えば、2.5nmの厚さのCo75Fe25層が用いられる。下部磁気結合層223には、例えば、0.9nmの厚さのRu層が用いられる。下部第1磁化固定層224には、例えば、3nmの厚さのCo40Fe40B20層が用いられる。下部中間層225には、例えば、1.6nmの厚さのMgO層が用いられる。磁化自由層226には、例えば、4nmの厚さのCo40Fe40B20が用いられる。上部中間層227には、例えば、1.6nmの厚さのMgO層が用いられる。上部第1磁化固定層228には、例えば、Co40Fe40B20/Fe50Co50が用いられる。このCo40Fe40B20層の厚さは、例えば2nmである。このFe50Co50層の厚さは、例えば1nmである。上部磁気結合層229には、例えば、0.9nmの厚さのRu層が用いられる。上部第2磁化固定層230には、例えば、2.5nmの厚さのCo75Fe25層が用いられる。上部ピニング層231には、例えば、7nmの厚さのIrMn層が用いられる。キャップ層211には、例えばTa/Ruが用いられる。このTa層の厚さは、例えば、1nmである。このRu層の厚さは、例えば、5nmである。
検知素子50Dの各層の材料には、例えば、検知素子50Aの各層の材料と同様のものが用いられる。
図16は、実施形態に係る別の圧力センサの一部を例示する模式的斜視図である。
図16に示すように、検知素子50Eにおいて、下部電極204と、下地層205と、第1磁化自由層241と、中間層203と、第2磁化自由層242と、キャップ層211と、上部電極212と、が、この順で積層される。この例では、第1対向磁性層11b及び第2対向磁性層12bの磁化は、変化可能である。
図16に示すように、検知素子50Eにおいて、下部電極204と、下地層205と、第1磁化自由層241と、中間層203と、第2磁化自由層242と、キャップ層211と、上部電極212と、が、この順で積層される。この例では、第1対向磁性層11b及び第2対向磁性層12bの磁化は、変化可能である。
下地層205には、例えば、Ta/Cuが用いられる。このTa層の厚さ(Z軸方向の長さ)は、例えば、3nmである。このCu層の厚さは、例えば、5nmである。第1磁化自由層241には、例えば、4nmの厚さのCo40Fe40B20が用いられる。中間層203には、例2には、例えば、4nmの厚さのCo40Fe40B20が用いられる。キャップ層211には、例えばCu/Ta/Ruが用いられる。このCu層の厚さは、例えば、5nmである。このTa層の厚さは、例えば、1nmである。このRu層の厚さは、例えば、5nmである。
検知素子50Eの各層の材料は、検知素子50Aの各層の材料と同様のものが用いられる。第1磁化自由層241及び第2磁化自由層242の材料として、例えば検知素子50Aの磁化自由層210と同様のものを用いても良い。
(第2実施形態)
図17は、第2実施形態に係る電子機器を例示する模式図である。
図17に示すように、本実施形態に係るマイクロフォン320は、上記の実施形態に係る任意の圧力センサ、または、それらの変形の圧力センサを含む。この例では、圧力センサとして、圧力センサ110が用いられている。
図17は、第2実施形態に係る電子機器を例示する模式図である。
図17に示すように、本実施形態に係るマイクロフォン320は、上記の実施形態に係る任意の圧力センサ、または、それらの変形の圧力センサを含む。この例では、圧力センサとして、圧力センサ110が用いられている。
マイクロフォン320は、例えば、電子機器710(例えば携帯情報端末)に設けられる。圧力センサ110の膜部70dは、例えば、電子機器710の表示部620が設けられた面に対して実質的に平行である。膜部70dの配置は、任意である。実施形態によれば、ダイナミックレンジが拡大できるマイクロフォンが提供できる。実施形態に係るマイクロフォン610は、例えば、ICレコーダまたはピンマイクロフォンなどに設けられても良い。
図18は、第2実施形態に係るマイクロフォンを例示する模式的断面図である。
本実施形態に係るマイクロフォン320(音響マイクロフォン)は、基板321(例えばプリント基板)と、カバー323(筐体)と、圧力センサと、を含む。圧力センサとして、実施形態に係る任意の圧力センサのいずれか、または、それらの変形が用いられる。この例では、圧力センサとして、圧力センサ110が用いられている。基板321は、例えばアンプなどの回路を含む。カバー323には、アコースティックホール325が設けられる。音329は、アコースティックホール325を通って、カバー323の内部に進入する。
本実施形態に係るマイクロフォン320(音響マイクロフォン)は、基板321(例えばプリント基板)と、カバー323(筐体)と、圧力センサと、を含む。圧力センサとして、実施形態に係る任意の圧力センサのいずれか、または、それらの変形が用いられる。この例では、圧力センサとして、圧力センサ110が用いられている。基板321は、例えばアンプなどの回路を含む。カバー323には、アコースティックホール325が設けられる。音329は、アコースティックホール325を通って、カバー323の内部に進入する。
マイクロフォン320は、音圧に対して感応する。例えば、圧力センサ110が基板321の上に設けられる。電気信号線が設けられる。圧力センサ110を覆うように、基板321の上にカバー323が設けられる。支持体70s、膜部70d、第1検知素子41及び構造体41(図示しない)は、基板321とカバー323との間に位置する。
(第3実施形態)
図19(a)及び図19(b)は、第3実施形態に係る血圧センサを例示する模式図である。
図19(a)は、ヒトの動脈血管の上の皮膚を例示する模式的平面図である。図19(b)は、図19(a)のH1−H2線断面図である。
図19(a)及び図19(b)は、第3実施形態に係る血圧センサを例示する模式図である。
図19(a)は、ヒトの動脈血管の上の皮膚を例示する模式的平面図である。図19(b)は、図19(a)のH1−H2線断面図である。
本実施形態に係る、血圧センサ330は、実施形態に係る任意の圧力センサ、または、それらの変形を含む。この例では、圧力センサとして圧力センサ110が用いられている。圧力センサ110を動脈血管331の上の皮膚333に押し当てる。これにより、血圧センサ330は、連続的に血圧測定を行うことができる。高感度で血圧が測定できる。血圧センサ330は、電子機器の1つである。
(第4実施形態)
図20は、第4実施形態に係るタッチパネルを例示する模式図である。
本実施形態に係るタッチパネル340は、実施形態に係る任意の圧力センサ、または、それらの変形が用いられる。この例では、圧力センサとして圧力センサ110が用いられている。タッチパネル340において、圧力センサ110が、ディスプレイの内部及びディスプレイの外部の少なくともいずれかに搭載される。タッチパネル340は、電子機器の1つである。
図20は、第4実施形態に係るタッチパネルを例示する模式図である。
本実施形態に係るタッチパネル340は、実施形態に係る任意の圧力センサ、または、それらの変形が用いられる。この例では、圧力センサとして圧力センサ110が用いられている。タッチパネル340において、圧力センサ110が、ディスプレイの内部及びディスプレイの外部の少なくともいずれかに搭載される。タッチパネル340は、電子機器の1つである。
例えば、タッチパネル340は、複数の第1配線346と、複数の第2配線347と、複数の圧力センサ110と、制御部341と、を含む。
この例では、複数の第1配線346は、Y軸方向に沿って並ぶ。複数の第1配線346は、X軸方向に沿って延びる。複数の第2配線347は、X軸方向に沿って並ぶ。複数の第2配線347は、Y軸方向に沿って延びる。
複数の圧力センサ110の1つは、複数の第1配線346の1つと、複数の第2配線347の1つと、の交差部に設けられる。圧力センサ110の1つは、検知のための検知要素310eの1つとなる。ここで、交差部は、第1配線346と第2配線347とが交差する位置及びその周辺の領域を含む。
複数の圧力センサ110の1つの一端310aは、複数の第1配線346の1つと接続される。複数の圧力センサ110の1つの他端310bは、複数の第2配線347の1つと接続される。
制御部341は、複数の第1配線346と複数の第2配線347とに接続される。例えば、制御部341は、複数の第1配線346に接続された第1配線用回路346dと、複数の第2配線347に接続された第2配線用回路347dと、第1配線用回路346dと第2配線用回路347dとに接続された制御回路345と、を含む。高精細なタッチパネルが得られる。
実施形態によれば、検出特性を安定化できる圧力センサ及び電子機器が提供できる。
なお、本願明細書において、「垂直」及び「平行」は、厳密な垂直及び厳密な平行だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直及び実質的に平行であれば良い。
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、圧力センサに含まれる膜部、検知素子、磁性層、中間層、導電層、構造体及び処理部などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
その他、本発明の実施の形態として上述した圧力センサ及び電子機器を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての圧力センサ及び電子機器も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
11a…第1磁性層、 11b…第1対向磁性層、 11c…第1中間層、 12a…第2磁性層、 12b…第2対向磁性層、 12c…第2中間層、 13a…第3磁性層、 13b…第3対向磁性層、 13c…第3中間層、 14a…第4磁性層、 14b…第4対向磁性層、 14c…第4中間層、 18a…第1構造体層、 18b…第1対向構造体層、 18c…第4構造体中間層、 41…構造体、 41A〜41E…第1〜第5領域、 45a、45b…第1、第2構造体スリット、 48a…第1構造体導電層、 48b…第2構造体導電層、 50A、50AA、50AB、50AC、50B、50C、50D、50E…検知素子、 51〜54…第1〜第4検知素子、 58a〜58h…第1〜第8導電層、 58i…絶縁層、 68…処理部、 70d…膜部、 70h…凹部、 70r…外縁、 70s…支持部、 70s1〜70s4…第1〜第4辺、 70sn、70so…部分、 78a、78b…第1、第2スリット、 110〜116、120…圧力センサ、 203…中間層、 204…下部電極、 205…下地層、 206…ピニング層、 207…第2磁化固定層、 208…磁気結合層、 209…第1磁化固定層、 210…磁化自由層、 211…キャップ層、 212…上部電極、 213…絶縁層、 214…ハードバイアス層、 221…下部ピニング層、 222…下部第2磁化固定層、 223…下部磁気結合層、 224…下部第1磁化固定層、 225…下部中間層、 226…磁化自由層、 227…上部中間層、 228…上部第1磁化固定層、 229…上部磁気結合層、 230…上部第2磁化固定層、 231…上部ピニング層、 241…第1磁化自由層、 242…第2磁化自由層、 310a…一端、 310b…他端、 310e…検知要素、 320…マイクロフォン、 321…基板、 323…カバー、 325…アコースティックホール、 329…音、 330…血圧センサ、 331…動脈血管、 333…皮膚、 340…タッチパネル、 341…制御部、 345…制御回路、 346…第1配線、 346d…第1配線用回路、 347…第2配線、 347d…第2配線用回路、 620…表示部、 710…電子機器、 AR…矢印、 N1〜N4…第1〜第4ノード
Claims (20)
- 支持体と、
前記支持体に支持され変形可能な膜部と、
前記膜部に固定された第1検知素子であって、第1磁性層と、前記第1磁性層と前記膜部との間に設けられた第1対向磁性層と、前記第1磁性層と前記第1対向磁性層との間に設けられた第1中間層と、を含む前記第1検知素子と、
構造体であって、前記第1対向磁性層から前記第1磁性層に向かう第1方向において前記支持体と重なる第1領域と、前記第1方向において前記膜部と重なり前記第1領域と連続した第2領域と、を含み、前記第1磁性層に含まれる材料を含む第1構造体層と、前記第1構造体層と前記支持体との間及び前記第1構造体層と前記膜部との間に設けられ前記第1対向磁性層に含まれる材料を含む第1対向構造体層と、前記第1構造体層と前記第1対向構造体層との間に設けられ前記第1中間層に含まれる材料を含む第1構造体中間層と、を含む前記構造体と、
を備えた圧力センサ。 - 前記膜部に固定された第2検知素子をさらに備え、
前記第2検知素子は、
第2磁性層と、
前記第2磁性層と前記膜部との間に設けられた第2対向磁性層と、
前記第2磁性層と前記第2対向磁性層との間に設けられた第2中間層と、を含み、
前記第2領域の少なくとも一部は、前記第1検知素子と前記第2検知素子との間にある、請求項1記載の圧力センサ。 - 前記膜部の外縁は、第1辺及び第2辺を含み、
前記第1辺は、第1方向と交差する第2方向に沿って延び、
前記第2辺は、前記第2方向に沿って延び、
前記第2辺から前記第1辺に向かう第3方向は、前記第1方向及び前記第2方向が含まれる面と交差し、
前記第1検知素子は、複数設けられ、
前記第2検知素子は、複数設けられ、
前記複数の第1検知素子は、前記第1辺に沿って並び、
前記複数の第2検知素子は、前記第2辺に沿って並ぶ、請求項2記載の圧力センサ。 - 前記外縁は、第3辺及び第4辺をさらに含み、
前記第3辺は、前記第3方向に沿って延び、
前記第4辺は、前記第3方向に沿って延び、
前記第3辺から前記第4辺に向かう方向は、前記第2方向に沿い、
前記第1辺の第2方向に沿う長さは、前記第3辺の前記第3方向に沿う長さよりも長い、請求項3記載の圧力センサ。 - 前記膜部に固定された第3検知素子及び第4検知素子をさらに備え、
前記第3検知素子は、
第3磁性層と、
前記第3磁性層と前記膜部との間に設けられた第3対向磁性層と、
前記第3磁性層と前記第3対向磁性層との間に設けられた第3中間層と、を含み、
前記第4検知素子は、
第4磁性層と、
前記第4磁性層と前記膜部との間に設けられた第4対向磁性層と、
前記第4磁性層と前記第4対向磁性層との間に設けられた第4中間層と、を含み、
前記第2領域の少なくとも一部は、前記第3検知素子と前記第4検知素子との間にある、請求項2記載の圧力センサ。 - 前記膜部の外縁は、第1辺、第2辺、第3辺及び第4辺を含み、
前記第1辺は、第1方向と交差する第2方向に沿って延び、
前記第2辺は、前記第2方向に沿って延び、
前記第2辺から前記第1辺に向かう第3方向は、前記第1方向及び前記第2方向が含まれる面と交差し、
前記第3辺は、前記第3方向に沿って延び、
前記第4辺は、前記第3方向に沿って延び、
前記第3辺から前記第4辺に向かう方向は、前記第2方向に沿い、
前記第1検知素子は、複数設けられ、
前記第2検知素子は、複数設けられ、
前記第3検知素子は、複数設けられ、
前記第4検知素子は、複数設けられ、
前記複数の第1検知素子は、前記第1辺に沿って並び、
前記複数の第2検知素子は、前記第2辺に沿って並び、
前記複数の第3検知素子は、前記第3辺に沿って並び、
前記複数の第4検知素子は、前記第4辺に沿って並ぶ、請求項5記載の圧力センサ。 - 前記複数の第1検知素子は、互いに直列に接続され、
前記複数の第2検知素子は、互いに直列に接続され、
前記複数の第3検知素子は、互いに直列に接続され、
前記複数の第4検知素子は、互いに直列に接続され、
前記直列に接続された前記複数の第1検知素子の一端は、ブリッジ回路の第1ノードに電気的に接続され、
前記直列に接続された前記複数の第1検知素子の他端は、前記ブリッジ回路の第2ノードに電気的に接続され、
前記直列に接続された前記複数の第3検知素子の一端は、前記第2ノードに電気的に接続され、
前記直列に接続された前記複数の第3検知素子の他端は、前記ブリッジ回路の第3ノードに電気的に接続され、
前記直列に接続された前記複数の第2検知素子の一端は、前記第3ノードに電気的に接続され、
前記直列に接続された前記複数の第2検知素子の他端は、前記ブリッジ回路の第4ノードに電気的に接続され、
前記直列に接続された前記複数の第4検知素子の一端は、前記第4ノードに電気的に接続され、
前記直列に接続された前記複数の第4検知素子の他端は、前記第1ノードに電気的に接続された、請求項6記載の圧力センサ。 - 前記構造体は、前記第2領域と連続した第3領域、第4領域及び第5領域をさらに含み、
前記第3領域、前記第4領域及び前記第5領域は、前記第1方向において前記支持体と重なり、
前記第1方向と交差する方向において、前記第1検知素子の少なくとも一部は、前記第1領域と前記第3領域との間にあり、
前記第1方向と交差する方向において、前記第2検知素子の少なくとも一部は、前記第4領域と前記第5領域との間にあり、
前記第1方向と交差する方向において、前記第3検知素子の少なくとも一部は、前記第1領域と前記第4領域との間にあり、
前記第1方向と交差する方向において、前記第4検知素子の少なくとも一部は、前記第3領域と前記第5領域との間にある、請求項1〜7のいずれか1つに記載の圧力センサ。 - 前記構造体は、前記第2領域と連続した第3領域をさらに含み、
前記第3領域は、前記第1方向において前記支持体と重なり、
前記第1領域と前記第3領域との間に前記第2領域の少なくとも一部が位置した、請求項1〜7のいずれか1つに記載の圧力センサ。 - 前記第1方向と交差する方向において、前記第1検知素子の少なくとも一部は、前記第1領域と重なる、請求項1〜7のいずれか1つに記載の圧力センサ。
- 前記膜部の一部は、前記支持体から離れた、請求項1〜10のいずれか1つに記載の圧力センサ。
- 前記膜部は、前記第1方向において前記構造体と重ならない部分を含む、請求項1〜11のいずれか1つに記載の圧力センサ。
- 前記膜部は、
前記第1方向において前記構造体と重なる部分と、
前記第1方向において前記構造体と重ならない部分と、
を含み、
前記重なる部分は、前記重ならない部分の周りに設けられ、
前記重ならない部分は、前記第2検知素子から前記第1検知素子に向かう方向に沿って延びた、請求項2〜11のいずれか1つに記載の圧力センサ。 - 前記第1検知素子は、第1導電層及び第2導電層をさらに含み、
前記第1導電層と前記第2導電層との間に前記第1磁性層が位置し、
前記第2導電層と前記第1磁性層との間に前記第1対向磁性層が位置し、
前記構造体は、第1構造体導電層及び第2構造体導電層をさらに含み、
前記第1構造体導電層と前記第2構造体導電層との間に前記第1構造体層が位置し、
前記第2構造体導電層と前記第1構造体層との間に前記第1対向構造体層が位置し、
前記第1構造体導電層は、前記第1導電層に含まれる材料を含み、
前記第2構造体導電層は、前記第2導電層に含まれる材料を含む、請求項1〜13のいずれか1つに記載の圧力センサ。 - 前記第1方向と交差する方向に沿う前記第2領域の長さは、前記交差する方向に沿う前記第1検知素子の長さの2倍以上である、請求項1〜14のいずれか1つに記載の圧力センサ。
- 前記第1検知素子の電気抵抗は、前記膜部の変形に応じて変化する、請求項1〜15のいずれか1つに記載の圧力センサ。
- 前記第1構造体層は、前記第1磁性層及び前記第1対向磁性層から絶縁され、
前記第1対向構造体層は、前記第1磁性層及び前記第1対向磁性層から絶縁された、請求項1〜16のいずれか1つに記載の圧力センサ。 - 前記第1構造体層は、前記第1対向構造体層と電気的に接続された、請求項1〜17のいずれか1つに記載の圧力センサ。
- 基板と、
カバーと、
をさらに備え、
前記支持体、前記膜部、前記第1検知素子及び前記構造体は、前記基板と前記カバーとの間に位置する請求項1〜18のいずれか1つに記載の圧力センサ。 - 請求項1〜19のいずれか1つに記載の圧力センサと、
筐体と、
を備えた電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017008321A JP2018116010A (ja) | 2017-01-20 | 2017-01-20 | 圧力センサ及び電子機器 |
US15/689,221 US20180210041A1 (en) | 2017-01-20 | 2017-08-29 | Sensor and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017008321A JP2018116010A (ja) | 2017-01-20 | 2017-01-20 | 圧力センサ及び電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018116010A true JP2018116010A (ja) | 2018-07-26 |
Family
ID=62906280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017008321A Abandoned JP2018116010A (ja) | 2017-01-20 | 2017-01-20 | 圧力センサ及び電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
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US (1) | US20180210041A1 (ja) |
JP (1) | JP2018116010A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10788545B2 (en) | 2017-09-20 | 2020-09-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Sensor having deformable film portion and magnetic portion and electronic device |
-
2017
- 2017-01-20 JP JP2017008321A patent/JP2018116010A/ja not_active Abandoned
- 2017-08-29 US US15/689,221 patent/US20180210041A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20180210041A1 (en) | 2018-07-26 |
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