JP2018101778A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2018101778A5
JP2018101778A5 JP2017226522A JP2017226522A JP2018101778A5 JP 2018101778 A5 JP2018101778 A5 JP 2018101778A5 JP 2017226522 A JP2017226522 A JP 2017226522A JP 2017226522 A JP2017226522 A JP 2017226522A JP 2018101778 A5 JP2018101778 A5 JP 2018101778A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature control
cooling
base
heat source
cooling fluid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017226522A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018101778A (ja
JP6905923B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US15/384,425 external-priority patent/US10279610B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2018101778A publication Critical patent/JP2018101778A/ja
Publication of JP2018101778A5 publication Critical patent/JP2018101778A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6905923B2 publication Critical patent/JP6905923B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (17)

  1. 熱源と伝導的連通するように構成された冷却ブロックであって、ステム及びベースを備え、前記ベースはさらに前記ベースを通って冷却流体が循環するように構成された冷却マニホールドを含む冷却ブロックと、
    前記冷却マニホールドを通って循環するように構成された冷却流体と、
    前記熱源と前記冷却流体との間において前記冷却ブロックの前記ベースに形成された電気的障壁と
    を備える、温度制御システム。
  2. 前記ステムと前記熱源との間の界面に塗布される熱伝導性グリース
    をさらに備える、請求項1に記載の温度制御システム。
  3. 前記熱伝導性グリースが、
    エポキシ、
    シリコーン、
    ウレタン、
    アクリレート、
    酸化アルミニウム、
    窒化ホウ素、
    酸化亜鉛、及び
    窒化アルミニウム
    のうちの少なくとも1つを含む、請求項2に記載の温度制御システム。
  4. 前記電気的障壁が、
    シリコン、
    ポリマー、
    ゴム、
    セラミック、及び
    プラスチック
    のうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の温度制御システム。
  5. 前記冷却ブロックの前記ベースの前記マニホールドを通って前記冷却流体を循環させるように構成された冷却ポンプをさらに備える、請求項1に記載の温度制御システム。
  6. 前記熱源がチップを備える、請求項1に記載の温度制御システム。
  7. 前記チップは、熱変色印刷システムに関連付けられたディジタルマイクロミラー装置を含む、請求項6に記載の温度制御システム。
  8. 熱変色印刷システムに関連付けられたディジタルマイクロミラー装置と伝導的連通するように構成された冷却マニホールドを含む冷却ブロックであって、ステム及びベースを備える冷却ブロックと、
    前記マニホールドを通して前記冷却流体を循環させ、前記冷却ブロックを冷却するように構成された冷却流体と、
    前記ディジタルマイクロミラー装置と前記冷却流体との間において前記冷却ブロックの前記ベースに形成された電気的障壁と
    を備える、温度制御装置。
  9. 前記ステムと前記ディジタルマイクロミラー装置との間の界面に塗布される熱伝導性グリース
    をさらに含む、請求項に記載の温度制御装置。
  10. 前記熱伝導性グリースが、
    エポキシ、
    シリコーン、
    ウレタン、
    アクリレート、
    酸化アルミニウム、
    窒化ホウ素、
    酸化亜鉛、及び
    窒化アルミニウム
    のうちの少なくとも1つを含む、請求項9に記載の温度制御装置。
  11. 前記電気的障壁が、
    シリコン、
    ポリマー、
    ゴム、
    セラミック、及び
    プラスチック
    のうちの少なくとも1つを含む、請求項8に記載の温度制御装置。
  12. 熱源から、ステム及びベースを備え、さらに冷却マニホールドを備える冷却ブロックへと熱を伝導的に連通させることと、
    前記冷却マニホールドを通り、前記冷却ブロックの前記ベースを介して冷却流体を循環させることと、
    前記熱源と前記冷却流体との間において前記冷却ブロックの前記ベースに形成された電気的障壁によって前記熱源と前記冷却流体との間の電気的連通を遮断することと
    を備える、温度制御方法。
  13. 前記ステムと前記熱源との間の界面に熱伝導性グリースを塗布すること
    をさらに備える、請求項12に記載の温度制御方法。
  14. 前記熱伝導性グリースが、
    エポキシ、
    シリコーン、
    ウレタン、
    アクリレート、
    酸化アルミニウム、
    窒化ホウ素、
    酸化亜鉛、及び
    窒化アルミニウム
    のうちの少なくとも1つを含む、請求項13に記載の温度制御方法。
  15. 前記電気的障壁が、
    シリコン、
    ポリマー、
    ゴム、
    セラミック、及び
    プラスチック
    のうちの少なくとも1つを含む、請求項12に記載の温度制御方法。
  16. 前記熱源がチップを備える、請求項12に記載の温度制御方法。
  17. 前記チップは、熱変色印刷システムに関連付けられたディジタルマイクロミラー装置を含む、請求項16に記載の温度制御方法。
JP2017226522A 2016-12-20 2017-11-27 冷却インサート Active JP6905923B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/384,425 2016-12-20
US15/384,425 US10279610B2 (en) 2016-12-20 2016-12-20 Cooling insert

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018101778A JP2018101778A (ja) 2018-06-28
JP2018101778A5 true JP2018101778A5 (ja) 2021-01-14
JP6905923B2 JP6905923B2 (ja) 2021-07-21

Family

ID=62557157

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017226522A Active JP6905923B2 (ja) 2016-12-20 2017-11-27 冷却インサート

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10279610B2 (ja)
JP (1) JP6905923B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108957920B (zh) * 2018-08-08 2020-03-17 四川长虹电器股份有限公司 一种高功率照明dmd芯片循环泡沫材料液冷却装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3609471A (en) 1969-07-22 1971-09-28 Gen Electric Semiconductor device with thermally conductive dielectric barrier
JPH0673364B2 (ja) * 1983-10-28 1994-09-14 株式会社日立製作所 集積回路チップ冷却装置
US4848090A (en) * 1988-01-27 1989-07-18 Texas Instruments Incorporated Apparatus for controlling the temperature of an integrated circuit package
JPH02224265A (ja) * 1988-10-19 1990-09-06 Hitachi Ltd 半導体チップの冷却装置及びその製造方法
US5829516A (en) * 1993-12-15 1998-11-03 Aavid Thermal Products, Inc. Liquid cooled heat sink for cooling electronic components
EP0956590A1 (en) * 1996-04-29 1999-11-17 Parker-Hannifin Corporation Conformal thermal interface material for electronic components
US5866953A (en) 1996-05-24 1999-02-02 Micron Technology, Inc. Packaged die on PCB with heat sink encapsulant
US5940271A (en) 1997-05-02 1999-08-17 Lsi Logic Corporation Stiffener with integrated heat sink attachment
US6430934B2 (en) * 2000-02-10 2002-08-13 Light And Sound Design Ltd. Super cooler for a heat producing device
US6814445B2 (en) * 2001-06-30 2004-11-09 Texas Instruments Incorporated DMD heat sink socket assembly
JP2003027080A (ja) * 2001-07-11 2003-01-29 Hitachi Ltd 熱伝導性グリース、その実装方法、電子部品の冷却方法、電子装置及び情報処理装置
US6816375B2 (en) * 2001-08-03 2004-11-09 Texas Instruments Incorporated Heat sink attachment
US6545352B1 (en) 2002-02-15 2003-04-08 Ericsson Inc. Assembly for mounting power semiconductive modules to heat dissipators
KR100646243B1 (ko) * 2004-09-07 2006-11-23 엘지전자 주식회사 커버를 이용한 프로젝터용 냉각판
JP2008202880A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Nomura Unison Co Ltd 冷却システム
JP5046378B2 (ja) * 2007-03-30 2012-10-10 ニチコン株式会社 パワー半導体モジュール、および該モジュールを搭載したパワー半導体デバイス
TWI345127B (en) 2007-11-27 2011-07-11 Coretronic Corp Dmd module
US8872875B2 (en) 2011-08-24 2014-10-28 Palo Alto Research Center Incorporated Single-pass imaging system with anamorphic optical system
JP2013084800A (ja) * 2011-10-11 2013-05-09 Panasonic Corp 電力変換装置
KR101344866B1 (ko) * 2012-03-09 2013-12-24 삼성전기주식회사 Dmd 모듈 냉각장치
KR102089310B1 (ko) * 2013-01-25 2020-03-16 엘지디스플레이 주식회사 마스크리스 노광장치
JP2018518061A (ja) * 2015-05-15 2018-07-05 ウルバリン チューブ,インコーポレイテッド 液冷式コールドプレート

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018022293A3 (en) Gel-type thermal interface material
WO2014018491A3 (en) Systems, structures and materials for electronic device cooling
JP2014128292A5 (ja)
JP2017503424A5 (ja)
WO2015039022A3 (en) Enhanced heat transport systems for cooling chambers and surfaces
TWM536834U (zh) Tec散熱組件
WO2016196929A3 (en) Micro-hoses for integrated circuit and device level cooling
JP2017200315A5 (ja)
WO2018061001A3 (en) Thermoelectric device based on diodes
EP2894682A3 (en) Thermoelectric module and heat conversion device using the same
TW201622083A (zh) 功率模組及其製造方法
JP2016522299A5 (ja)
US20160161998A1 (en) Actively Cooled Liquid Cooling System
WO2016185287A3 (en) Device integration of active cooling systems
JP2018101778A5 (ja)
EP3933911A4 (en) LIQUID-COOLING HEAT RADIATOR AND COMMUNICATION DEVICE
EP2891808A3 (en) Systems and methods for coupling a semiconductor device of an automation device to a heat sink
MA40285A (fr) Configuration de cellule tridimensionnelle intégrée, réseau de refroidissement intégré et circuit intégré précaractérisé
WO2015138527A3 (en) Reliability aware thermal design of integrated circuits
EP4072254A4 (en) LIQUID-COOLED PLATE AND HEAT DISSIPATION DEVICE
AR107552A1 (es) Aparato de enfriamiento termoeléctrico
HUE059775T2 (hu) Hõelvezetõ lemez, hõelvezetõ elem, továbbá félvezetõ eszköz
SE1400472A1 (sv) Subsea aluminium heat exchanger
JP6905923B2 (ja) 冷却インサート
CN207744318U (zh) 一种长度可调的散热片