JP2018101778A5 - - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 26
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 10
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N N#B Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N al2o3 Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims 3
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 claims 2
- 230000000903 blocking Effects 0.000 claims 1
Claims (17)
- 熱源と伝導的連通するように構成された冷却ブロックであって、ステム及びベースを備え、前記ベースはさらに前記ベースを通って冷却流体が循環するように構成された冷却マニホールドを含む冷却ブロックと、
前記冷却マニホールドを通って循環するように構成された冷却流体と、
前記熱源と前記冷却流体との間において前記冷却ブロックの前記ベースに形成された電気的障壁と
を備える、温度制御システム。 - 前記ステムと前記熱源との間の界面に塗布される熱伝導性グリース
をさらに備える、請求項1に記載の温度制御システム。 - 前記熱伝導性グリースが、
エポキシ、
シリコーン、
ウレタン、
アクリレート、
酸化アルミニウム、
窒化ホウ素、
酸化亜鉛、及び
窒化アルミニウム
のうちの少なくとも1つを含む、請求項2に記載の温度制御システム。 - 前記電気的障壁が、
シリコン、
ポリマー、
ゴム、
セラミック、及び
プラスチック
のうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の温度制御システム。 - 前記冷却ブロックの前記ベースの前記マニホールドを通って前記冷却流体を循環させるように構成された冷却ポンプをさらに備える、請求項1に記載の温度制御システム。
- 前記熱源がチップを備える、請求項1に記載の温度制御システム。
- 前記チップは、熱変色印刷システムに関連付けられたディジタルマイクロミラー装置を含む、請求項6に記載の温度制御システム。
- 熱変色印刷システムに関連付けられたディジタルマイクロミラー装置と伝導的連通するように構成された冷却マニホールドを含む冷却ブロックであって、ステム及びベースを備える冷却ブロックと、
前記マニホールドを通して前記冷却流体を循環させ、前記冷却ブロックを冷却するように構成された冷却流体と、
前記ディジタルマイクロミラー装置と前記冷却流体との間において前記冷却ブロックの前記ベースに形成された電気的障壁と
を備える、温度制御装置。 - 前記ステムと前記ディジタルマイクロミラー装置との間の界面に塗布される熱伝導性グリース
をさらに含む、請求項8に記載の温度制御装置。 - 前記熱伝導性グリースが、
エポキシ、
シリコーン、
ウレタン、
アクリレート、
酸化アルミニウム、
窒化ホウ素、
酸化亜鉛、及び
窒化アルミニウム
のうちの少なくとも1つを含む、請求項9に記載の温度制御装置。 - 前記電気的障壁が、
シリコン、
ポリマー、
ゴム、
セラミック、及び
プラスチック
のうちの少なくとも1つを含む、請求項8に記載の温度制御装置。 - 熱源から、ステム及びベースを備え、さらに冷却マニホールドを備える冷却ブロックへと熱を伝導的に連通させることと、
前記冷却マニホールドを通り、前記冷却ブロックの前記ベースを介して冷却流体を循環させることと、
前記熱源と前記冷却流体との間において前記冷却ブロックの前記ベースに形成された電気的障壁によって前記熱源と前記冷却流体との間の電気的連通を遮断することと
を備える、温度制御方法。 - 前記ステムと前記熱源との間の界面に熱伝導性グリースを塗布すること
をさらに備える、請求項12に記載の温度制御方法。 - 前記熱伝導性グリースが、
エポキシ、
シリコーン、
ウレタン、
アクリレート、
酸化アルミニウム、
窒化ホウ素、
酸化亜鉛、及び
窒化アルミニウム
のうちの少なくとも1つを含む、請求項13に記載の温度制御方法。 - 前記電気的障壁が、
シリコン、
ポリマー、
ゴム、
セラミック、及び
プラスチック
のうちの少なくとも1つを含む、請求項12に記載の温度制御方法。 - 前記熱源がチップを備える、請求項12に記載の温度制御方法。
- 前記チップは、熱変色印刷システムに関連付けられたディジタルマイクロミラー装置を含む、請求項16に記載の温度制御方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/384,425 | 2016-12-20 | ||
US15/384,425 US10279610B2 (en) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | Cooling insert |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018101778A JP2018101778A (ja) | 2018-06-28 |
JP2018101778A5 true JP2018101778A5 (ja) | 2021-01-14 |
JP6905923B2 JP6905923B2 (ja) | 2021-07-21 |
Family
ID=62557157
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017226522A Active JP6905923B2 (ja) | 2016-12-20 | 2017-11-27 | 冷却インサート |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10279610B2 (ja) |
JP (1) | JP6905923B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108957920B (zh) * | 2018-08-08 | 2020-03-17 | 四川长虹电器股份有限公司 | 一种高功率照明dmd芯片循环泡沫材料液冷却装置 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3609471A (en) | 1969-07-22 | 1971-09-28 | Gen Electric | Semiconductor device with thermally conductive dielectric barrier |
JPH0673364B2 (ja) * | 1983-10-28 | 1994-09-14 | 株式会社日立製作所 | 集積回路チップ冷却装置 |
US4848090A (en) * | 1988-01-27 | 1989-07-18 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus for controlling the temperature of an integrated circuit package |
JPH02224265A (ja) * | 1988-10-19 | 1990-09-06 | Hitachi Ltd | 半導体チップの冷却装置及びその製造方法 |
US5829516A (en) * | 1993-12-15 | 1998-11-03 | Aavid Thermal Products, Inc. | Liquid cooled heat sink for cooling electronic components |
EP0956590A1 (en) * | 1996-04-29 | 1999-11-17 | Parker-Hannifin Corporation | Conformal thermal interface material for electronic components |
US5866953A (en) | 1996-05-24 | 1999-02-02 | Micron Technology, Inc. | Packaged die on PCB with heat sink encapsulant |
US5940271A (en) | 1997-05-02 | 1999-08-17 | Lsi Logic Corporation | Stiffener with integrated heat sink attachment |
US6430934B2 (en) * | 2000-02-10 | 2002-08-13 | Light And Sound Design Ltd. | Super cooler for a heat producing device |
US6814445B2 (en) * | 2001-06-30 | 2004-11-09 | Texas Instruments Incorporated | DMD heat sink socket assembly |
JP2003027080A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-29 | Hitachi Ltd | 熱伝導性グリース、その実装方法、電子部品の冷却方法、電子装置及び情報処理装置 |
US6816375B2 (en) * | 2001-08-03 | 2004-11-09 | Texas Instruments Incorporated | Heat sink attachment |
US6545352B1 (en) | 2002-02-15 | 2003-04-08 | Ericsson Inc. | Assembly for mounting power semiconductive modules to heat dissipators |
KR100646243B1 (ko) * | 2004-09-07 | 2006-11-23 | 엘지전자 주식회사 | 커버를 이용한 프로젝터용 냉각판 |
JP2008202880A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Nomura Unison Co Ltd | 冷却システム |
JP5046378B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-10-10 | ニチコン株式会社 | パワー半導体モジュール、および該モジュールを搭載したパワー半導体デバイス |
TWI345127B (en) | 2007-11-27 | 2011-07-11 | Coretronic Corp | Dmd module |
US8872875B2 (en) | 2011-08-24 | 2014-10-28 | Palo Alto Research Center Incorporated | Single-pass imaging system with anamorphic optical system |
JP2013084800A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Panasonic Corp | 電力変換装置 |
KR101344866B1 (ko) * | 2012-03-09 | 2013-12-24 | 삼성전기주식회사 | Dmd 모듈 냉각장치 |
KR102089310B1 (ko) * | 2013-01-25 | 2020-03-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 마스크리스 노광장치 |
JP2018518061A (ja) * | 2015-05-15 | 2018-07-05 | ウルバリン チューブ,インコーポレイテッド | 液冷式コールドプレート |
-
2016
- 2016-12-20 US US15/384,425 patent/US10279610B2/en active Active
-
2017
- 2017-11-27 JP JP2017226522A patent/JP6905923B2/ja active Active
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