JP2018101744A - 電子装置 - Google Patents

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利憲 三ツ股
Toshinori Mitsumata
利憲 三ツ股
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Abstract

【課題】コスト上昇を抑制しつつ、外部からの電磁ノイズの影響や外部への電磁ノイズの放射を抑制することが可能な電子装置を提供する。
【解決手段】基板10と、基板に搭載される、バスバー30を含む電子部品20と、基板における電子部品が搭載される部分より外縁側に設けられるグランドパターン40と、基板の外縁に隣接して設けられ、基板の面を基準とする垂直方向の高さが部品よりも高くなるように、基板の面に対する略垂直方向に延在し、外部から部品への電磁ノイズを遮蔽する、導電性の遮蔽板51と、遮蔽板の基板側の面に設けられ、基板のグランドパターンが配置される外縁部を挟持する、導電性の挟持部52と、を有する遮蔽部材50と、を備える。
【選択図】図3

Description

本発明は、電子装置に関する。
外部からの電磁ノイズの影響や外部への電磁ノイズの放射を抑制するため、箱状の遮蔽部材でバスバーやICなどの電子部品を覆う電子装置が知られている(例えば、特許文献1)。
特開2010−2277号公報
しかしながら、電子装置の規模が比較的大きくなったり、例えば、バスバー等の接続部材を通じて外部と接続する構成が増加したりすると、電子部品を覆う箱状の遮蔽部材が大型化、複雑化し、コスト上昇を招来する可能性がある。
そこで、上記課題に鑑み、コスト上昇を抑制しつつ、外部からの電磁ノイズの影響や外部への電磁ノイズの放射を抑制することが可能な電子装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の一実施形態では、
基板と、
前記基板に搭載される、バスバーを含む電子部品と、
前記基板における前記電子部品が搭載される部分より外縁側に設けられるグランドパターンと、
前記基板の外縁に隣接して設けられ、前記基板の面を基準とする垂直方向の高さが前記電子部品よりも高くなるように、前記基板の面に対する略垂直方向に延在し、電磁ノイズを遮蔽する、導電性の遮蔽板と、該遮蔽板の前記基板側の面に設けられ、前記基板の前記グランドパターンが配置される外縁部を挟持する、導電性の挟持部と、を有する遮蔽部材と、を備える、
電子装置が提供される。
本発明の一実施形態によれば、電子部品よりも基板の外縁側に設けられるグランドパターンを含む基板の外縁部を、遮蔽部材(挟持部)が挟持するため、遮蔽板をグランドと同電位にすることができる。従って、遮蔽板で遮蔽される電磁ノイズを、グランドパターンを通じて電源(バッテリ)に流すことが可能となり、グランドパターンよりも基板の内側に搭載されるバスバー等の電子部品への電磁ノイズの影響や電子部品から外部への電磁ノイズの放射を効率的に抑制することができる。また、遮蔽部材の挟持部は、基板の外縁部のあらゆる箇所に配置し、固定することができるため、基板に搭載される電子部品の配置に合わせて、必要な箇所に対して選択的に遮蔽部材を配置することができる。従って、遮蔽部材を設ける範囲を限定し、遮蔽部材のコスト上昇を抑制することができる。
本実施の形態によれば、コスト上昇を抑制しつつ、外部からの電磁ノイズの影響や外部への電磁ノイズの放射を抑制することが可能な電子装置を提供することができる。
電子装置の構成の一例を概略的に示す斜視図である。 電子装置の構成の一例を概略的に示す分解側面図である。 電子装置の構成の一例を概略的に示す側面図である。 電子装置の構成の他の例を概略的に示す平面図である。 電子装置の構成の更に他の例を概略的に示す斜視図である。
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。
図1は、本実施形態に係る電子装置1の構成の一例を概略的に示す斜視図である。図2は、本実施形態に係る電子装置1の構成の一例を概略的に示す分解側面図である。図3は、本実施形態に係る電子装置1の構成の一例を概略的に示す側面図であり、具体的には、図2に示す分解された各部品が組み立てられた状態の側面図である。以下の説明では、図中のZ1方向を上、Z2方向を下と称する場合がある。
図1〜図3に示すように、電子装置1は、基板10と、基板10に搭載されるIC(Integrated Circuit)20、バスバー30、グランドパターン40を含む。
基板10は、一辺がX1,X2方向に沿い、他辺がY1,Y2方向に沿うように配置される、略矩形の平板形状を有する。基板10は、例えば、硬く曲がりにくい性質を有する、リジッドなガラスエポキシ基板である。
IC20は、電子装置1としての所定の機能を実現するための電子部品の一例である。IC20は、基板10よりも小さい、略矩形の平板形状を有し、基板10の上面の中央部に搭載(載置)される。
バスバー30は、電子装置1としての所定の機能を実現するための電子部品の一例であり、基板10に実装される電子回路と外部の機器(電源、制御装置、センサ、アクチュエータ等)との間を電気的に接続するための棒状の導電体である。バスバー30は、基板10のX1方向の端部において、基板10の上面及び下面の双方に複数(図1では、上面及び下面のそれぞれに5本)設けられ、基板10の上面及び下面から上方及び下方に延出する態様で立設される。
尚、バスバー30は、電子装置1としての所定の機能を実現可能であれば、基板10の上面及び下面の何れか一方に設けられてもよく、また、基板10の上面及び下面の何れかにおいて、1つだけ設けられもよい。
グランドパターン40は、基板10に実装される電子回路の接地電位(グランド電位)に対応する部分であり、電源(例えば、車両に搭載される場合、車両の補機バッテリ)のマイナス端子と電気的に接続されている。グランドパターン40は、IC20やバスバー30等の電子部品よりも基板10の外縁側に設けられる。例えば、グランドパターン40は、図2に示すように、基板10のX1方向の端部におけるバスバー30よりも外縁側、即ち、基板10のX1方向の端部(外縁部)において、Y1,Y2方向に延在する態様で設けられる平板状のベタパターンである。
また、図1〜図3に示すように、電子装置1は、遮蔽部材50を含む。
遮蔽部材50は、導電性の金属部材であり、電磁ノイズを遮蔽する遮蔽板51と、遮蔽板51の一方の面に設けられ、遮蔽部材50を基板10に固定する挟持部52を含む。
遮蔽板51は、略矩形の平板形状を有し、その一辺がZ1,Z2方向に沿い、他辺がY1,Y2方向に沿う態様で、基板10の外縁に隣接して設けられる。換言すれば、遮蔽板51は、基板10の面(上面及び下面)を基準とする垂直方向(Z1方向及びZ2方向)に延在する態様で、基板10の外縁(X1方向の端部)に隣接して設けられる。また、図3に示すように、遮蔽板51は、基板10の面(上面及び下面)を基準とする垂直方向の高さ(Z1方向の高さ及びZ2方向の高さ)が基板10に搭載される電子部品(IC20、バスバー30)よりも高くなるように配置される。具体的には、遮蔽板51は、基板10の面を基準とする垂直方向の高さが、基板10に搭載される電子部品の中で最も高いバスバー30よりも高くなるように配置される。これにより、X1方向から基板10に搭載される電子部品、特に、基板10のX1方向の端部に設けられるバスバー30に対する外部からの電磁ノイズの影響を抑制できると共に、基板10の電子部品(特に、バスバー30)から外部への電磁ノイズの放射を抑制することができる。
挟持部52は、2つの板状部53と、2つの板状部のそれぞれに設けられる凸部54を含む。
尚、挟持部52(板状部53)は、遮蔽板51に溶接等の任意の結合方法により連結されてよい。
板状部53は、略矩形の平板形状を有し、遮蔽板51の基板10側の面(即ち、X2方向側の面)から基板10が設けられる方向(即ち、X2方向)に立設される態様で、2つ設けられる。2つの板状部53は、その間に基板10を介在させるように、遮蔽板51の基板10側の面から垂直方向(即ち、X2方向)に所定距離、例えば、図3に示すように、基板10のX1方向の外縁部に設けられるグランドパターン40のX1,X2方向の幅よりも長く設定される所定距離だけ延出する。これにより、Z1,Z2方向において、基板10を間に介在させる態様で対向配置される2つの板状部53は、その間に、基板10のグランドパターン40が設けられる部分を介在させることができる。
凸部54は、基板10をその間に介在させる態様で対向配置される2つの板状部53の各々の内側(即ち、基板10が配置される側の面)に設けられる。2つの板状部53の内側に設けられる凸部54間の離間距離(Z1,Z2方向の離間距離)は、グランドパターン40を含む基板10の厚みと同程度或いは少し狭くなるように設定される。これにより、2つの板状部53の各々に設けられる凸部54と基板10(グランドパターン40)とは当接するため、挟持部52は、グランドパターン40を含む基板10のX1方向の端部(外縁部)を挟持することができる。そのため、挟持部52が基板10を挟持することにより、遮蔽板51を含む遮蔽部材50を基板10に固定することができる。
例えば、図2に示すように、IC20、バスバー30、グランドパターン40等が搭載された基板10が、挟持部52の2つの凸部54の間に挿入されるように、遮蔽部材50をX2方向に移動させることにより(図中白抜き矢印)、遮蔽部材50を容易に基板10に組み付けることができる。
尚、凸部54は、例えば、板状部53に溶接等の任意の結合方法により連結されてよい。
このように、本実施形態では、グランドパターン40は、基板10における電子部品(IC20、バスバー30等)が搭載される部分より外縁側に設けられる。そして、遮蔽部材50は、基板10の外縁に隣接して設けられ、基板10の面を基準とする垂直方向の高さが電子部品(IC20、バスバー30等)よりも高くなるように、基板10の面に対する略垂直方向に延在し、電磁ノイズ(電子部品に対する外部からの電磁ノイズ、或いは、電子部品から外部に放射される電磁ノイズ)を遮蔽する、導電性の遮蔽板51と、遮蔽板51の基板10側の面に設けられ、基板10のグランドパターン40が配置される外縁部を挟持する、導電性の挟持部52と、を有する。従って、電子部品(IC20、バスバー30)よりも基板10の外縁側に設けられるグランドパターン40を含む基板の外縁部を、遮蔽部材50(挟持部52)が挟持するため、遮蔽板51をグランドと同電位にすることができる。従って、遮蔽板51で遮蔽される電磁ノイズを、グランドパターン40を通じて電源(バッテリ)に流すことが可能となり、グランドパターン40よりも基板10の内側に搭載されるバスバー30等の電子部品への電磁ノイズの影響や電子部品から外部への電磁ノイズの放射を効率的に抑制することができる。また、遮蔽部材50の挟持部52は、基板10の外縁部のあらゆる箇所に配置し、固定することができるため、基板10に搭載される電子部品の配置に合わせて、必要な箇所に対して選択的に遮蔽部材50を配置することができる。例えば、図1〜図3の例の場合、X1方向の端部(外縁部)の近傍にバスバー30が配置される構成であるため、基板10のX1方向の外縁部にグランドパターン40が設けられた上で、X1方向の外縁部に遮蔽部材50を選択的に配置することができる。従って、遮蔽部材50を設ける範囲を限定し、遮蔽部材50のコスト上昇を抑制することができる。
尚、上述した実施形態では、基板10のX1方向の端部(基板10のX1方向の一辺)だけに遮蔽部材50を設けるが、上述の如く、基板10に搭載される電子部品の配置や構成に依って、矩形状を有する基板10の他辺に遮蔽部材50を設けてもよい。
例えば、図4は、電子装置1の構成の他の例を概略的に示す平面図(上面図)である。本例では、矩形状を有する基板10の全ての辺に対応する端部(外縁部)の近傍に、複数のバスバー30が、IC20を取り囲む態様で配置(立設)される。そのため、矩形状を有する基板10の4つの辺に対応する端部(外縁部)には、バスバー30を取り囲むようにグランドパターン40が設けられると共に、基板10の4つの辺に対応する端部の各々に、遮蔽部材50が配置、固定される。これにより、基板10の4つの辺の各々の近傍に配置されるバスバー30への外部の電磁ノイズの影響やバスバー30から外部への電磁ノイズの放射を抑制することができる。
また、上述した実施形態では、遮蔽部材50を基板10の端部(外縁部)に固定し、遮蔽板51により基板10の側方(X1方向、X2方向、Y1方向、Y2方向)を遮蔽するが、遮蔽部材50を基板10の上下に設けて、遮蔽板51により基板10の上下方向(Z1,Z2方向)を更に遮蔽してもよい。
例えば、図5は、電子装置1の構成の更に他の例を概略的に示す図である。本例では、図1〜図3の例の場合と同様、基板10のX1方向の端部に遮蔽部材50が固定されると共に、基板10の上下(Z1方向及びZ2方向)を覆う態様で、2つの遮蔽部材50が更に設けられる。追加される2つの遮蔽部材50は、それぞれ、基板10のX1方向の端部(外縁部)に固定される遮蔽部材50に取り付けられる。具体的には、追加される2つの遮蔽部材50の各々の挟持部52は、基板10の端部を挟持する代わりに、基板10のX1方向の端部に固定される遮蔽部材50(遮蔽板51)の上端部及び下端部を挟持する構成を採用することにより、基板10の上下を覆う態様で固定される。従って、基板10の上下方向を遮蔽板51で更に遮蔽することができるため、基板10に搭載される電子部品の配置に合わせて、基板10の側方及び上下方向の中から遮蔽部材50(遮蔽板51)で電磁ノイズを遮蔽する箇所を適宜選択することができる。よって、コスト上昇を抑制しつつ、外部からの電磁ノイズの影響や外部への電磁ノイズの放射を更に抑制することができる。
以上、本発明を実施するための形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
1 電子装置
10 基板
20 IC(電子部品)
30 バスバー(電子部品)
40 グランドパターン
50 遮蔽部材
51 遮蔽板
52 挟持部

Claims (1)

  1. 基板と、
    前記基板に搭載される、バスバーを含む電子部品と、
    前記基板における前記電子部品が搭載される部分より外縁側に設けられるグランドパターンと、
    前記基板の外縁に隣接して設けられ、前記基板の面を基準とする垂直方向の高さが前記電子部品よりも高くなるように、前記基板の面に対する略垂直方向に延在し、電磁ノイズを遮蔽する、導電性の遮蔽板と、該遮蔽板の前記基板側の面に設けられ、前記基板の前記グランドパターンが配置される外縁部を挟持する、導電性の挟持部と、を有する遮蔽部と、を備える、
    電子装置。
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