JP2018094797A - Frame body jig, resin supply jig and measuring method thereof, weighing apparatus and method of mold resin, resin supply apparatus, resin supply metering apparatus and method, and resin mold apparatus and method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、枚葉フィルムをモールド樹脂と共にモールド金型へ搬送するために用いられる、枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、モールド樹脂の計量装置及び方法、樹脂供給治具にモールド樹脂を供給する樹脂供給装置、これらを用いた樹脂供給計量装置及び方法、並びに以上を備えた樹脂モールド装置及び方法に関する。
尚、枚葉フィルムとは、予め所定のサイズに形成された個別のフィルムの他に長尺状或いは大判サイズのフィルムから所定サイズに裁断されて形成されるフィルムを含むものとする。
The present invention relates to a frame jig, a resin supply jig and its measuring method, a mold resin measuring device and method, and a mold for the resin supply jig, which are used for transporting a single wafer film together with a mold resin to a mold die. The present invention relates to a resin supply apparatus for supplying resin, a resin supply and weighing apparatus and method using these, and a resin mold apparatus and method including the above.
The single wafer film includes a film formed by cutting a long or large size film into a predetermined size in addition to an individual film previously formed into a predetermined size.
現在の半導体製造工場において用いられる樹脂モールド装置としては、ワークとしてWLP(Wafer Level Package)やPLP(Panel Level Package)の成形において、例えばφ8インチ或いはφ12インチサイズの半導体ウエハやキャリアを用いて樹脂モールドしたり、□300mm〜□600mmサイズ(各辺が300mm〜600mmサイズ)のワーク(矩形パネル、基板、キャリア等)を用いて樹脂モールドしたりすることが行われている。 As a resin mold apparatus used in the current semiconductor manufacturing factory, a resin mold is formed by using, for example, a φ8 inch or φ12 inch size semiconductor wafer or carrier in forming WLP (Wafer Level Package) or PLP (Panel Level Package) as a workpiece. Or resin molding using a work (rectangular panel, substrate, carrier, etc.) of □ 300 mm to □ 600 mm size (each side has a size of 300 mm to 600 mm).
このとき、上型にキャビティ凹部を設けた上型圧縮成形によるモールド金型の場合、粘度の高い樹脂をワーク上の中心位置に載せ一括して下型に供給して成形することが一般的に行われている。この場合、ワーク上に供給された樹脂をキャビティ内に充填するためにはモールド樹脂を大きく流動させる必要があるため、ワイヤー接続による電子部品のモールド成形には不向きである。これに対し、下型にキャビティ凹部を設け、該下型キャビティ凹部を含む下型クランプ面をフィルムで覆って均等な厚みでモールド樹脂を供給し、上型に保持したワークを溶融したモールド樹脂に浸漬させる下型圧縮成形により樹脂モールドすることも行われている。 At this time, in the case of a mold die by upper mold compression molding in which a cavity recess is provided in the upper mold, it is generally performed by feeding a resin having a high viscosity at the center position on the workpiece and supplying it to the lower mold all at once. Has been done. In this case, in order to fill the cavity with the resin supplied onto the workpiece, it is necessary to flow the mold resin greatly, so that it is not suitable for molding an electronic component by wire connection. On the other hand, a cavity recess is provided in the lower mold, the lower mold clamping surface including the lower mold cavity recess is covered with a film, and a mold resin is supplied with a uniform thickness. Resin molding is also performed by lower mold compression molding to be immersed.
このように下型圧縮成形による下型キャビティ凹部にフィルム及びモールド樹脂を供給する場合、1回の樹脂モールドに必要な樹脂量を計量して供給する必要がある。特に粉体樹脂や顆粒状樹脂の場合は金型へ投入と共に溶融が始まる為、投入開始時と投入完了時の時間差を少なくする為、一括でモールド樹脂を投入する必要がある。このとき上型キャビティが形成された上型圧縮成形の場合には基板に樹脂を載せて正確に計量及び一括で金型に搬送することができるが、下型キャビティが形成された下型圧縮成形の場合には、樹脂を一括で投入する理由からフィルムに載せて金型に投入することが考えられ、フィルム上に樹脂を載せたまま計量及び搬送することが求められる。粘度の高い樹脂であればフィルムに直接載せて計量することも可能であるが、顆粒状樹脂や粉体樹脂の場合には樹脂がこぼれないようにするため、枠体の一面にフィルムを固定して樹脂収容部を形成して計量及び搬送することが必要になる。 Thus, when supplying a film and mold resin to the lower mold cavity recessed part by lower mold compression molding, it is necessary to measure and supply the amount of resin required for one resin mold. In particular, in the case of a powder resin or a granular resin, melting starts as soon as it is charged into the mold, and therefore it is necessary to charge the mold resin all at once in order to reduce the time difference between when charging is started and when charging is completed. At this time, in the case of the upper mold compression molding in which the upper mold cavity is formed, the resin can be placed on the substrate and accurately measured and collectively transferred to the mold, but the lower mold compression molding in which the lower mold cavity is formed. In this case, it is conceivable that the resin is put on the film and put into the mold for the reason of putting the resin in a lump, and it is required to weigh and transport the resin on the film. If it is a resin with high viscosity, it can be placed directly on the film and weighed, but in the case of granular resin or powder resin, the film is fixed to one side of the frame to prevent the resin from spilling. Therefore, it is necessary to form and measure and transport the resin container.
このため、例えば枠体状の樹脂収容用プレートの下方開口部を離型フィルムで閉鎖すると共に離型フィルム吸着固定機構によりプレート周縁部で吸着固定したプレートに対して投入側配布手段にフィーダ側計量手段(ロードセル)を設けて、顆粒樹脂をホッパから供給する前後の重量を計測して樹脂量を計量する技術が提案されている(特許文献1:明細書段落[0028]参照)。また、樹脂材料の受給側配布手段にプレート側計量手段(ロードセル)を設けて、顆粒樹脂をホッパから投入される前後の重量を計測して樹脂量を計量する技術も提案されている(特許文献1:明細書段落[0041]参照)。或いはこれらを併用することが提案されている。
また、下型キャビティに顆粒樹脂を供給する樹脂供給装置の直下に電子天秤を設け、初期値に対して樹脂供給量が目標値まで到達したか否かを計量しながら樹脂供給を行う装置も提案されている(特許文献2参照)。
For this reason, for example, the lower opening of the frame-shaped resin housing plate is closed with a release film, and the feeder-side metering is performed on the feeder side distribution means with respect to the plate that is suction-fixed at the periphery of the plate by the release-film suction fixing mechanism. A technique has been proposed in which means (load cell) is provided and the amount of resin is measured by measuring the weight before and after supplying the granular resin from the hopper (see Patent Document 1: Paragraph [0028] of the specification). In addition, a technique has been proposed in which a plate-side weighing means (load cell) is provided in the receiving side distribution means for the resin material, and the amount of resin is measured by measuring the weight before and after the granular resin is charged from the hopper (Patent Literature). 1: See paragraph [0041] in the description). Or it is proposed to use these together.
In addition, an electronic balance is installed just below the resin supply device that supplies granular resin to the lower mold cavity, and a device that supplies resin while measuring whether the resin supply amount has reached the target value relative to the initial value is also proposed. (See Patent Document 2).
特許文献1のように、樹脂収容用プレートの下方開口部を離型フィルムで閉鎖すると共に離型フィルム吸着固定機構によりプレート周縁部で吸着固定する場合には当該プレートにフィルム吸引用のホース等が常時つながれた状態にある。よって、投入側配布手段若しくは受給側配布手段に設けられたフィーダ側計量手段によって顆粒樹脂投入前後のプレートの重量を測定する際に、プレートのみ(枠体及びフィルム)の正確な重量が計量できない。したがって、樹脂収容用プレートに供給される樹脂量の正確な計量ができない。
When the lower opening of the resin containing plate is closed with a release film and is fixed by suction at the periphery of the plate by a release film suction fixing mechanism as in
また特許文献2のように樹脂供給装置そのものの重量を図る電子天秤を設ける場合には、装置構成が大型化し重量化するうえに、顆粒樹脂を投入するための電磁フィーダが設けられているため振動が収束するまで計量することができず、計量に時間がかかるうえに、誤差が生じやすいという課題もある。
このようにモールド樹脂の正確な計量ができないと、成形品質も低下するおそれがあるうえに、樹脂量の計量に時間がかかると1回の樹脂モールドに要する時間がかかり、生産性も低下する。
In addition, when an electronic balance for weighting the resin supply device itself is provided as in
If the mold resin cannot be accurately measured in this way, the molding quality may be deteriorated. In addition, if it takes a long time to measure the amount of resin, it takes time for one resin mold, and the productivity also decreases.
本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、枠体の一方側開口部を枚葉フィルムで皺なく覆う枠体治具、及びこれを用いてエアホース等の接続がなく正確に重量が計量できる樹脂収容部が形成された樹脂供給用治具及びその計量方法を提供することにある。
また、モールド樹脂の正確な計量を行う計量装置及び方法、樹脂供給治具の樹脂収容部にモールド樹脂を過不足なく一様に供給する樹脂供給装置、これらを備えた樹脂計量供給装置及び方法を提供することにある。
また、上述した樹脂供給計量装置及び樹脂計量方法を用いて、成形品質及び生産性を向上させた樹脂モールド装置及び方法を提供することにある。
The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art and to accurately measure the weight without connecting an air hose or the like using a frame jig that covers the one side opening of the frame with a single sheet film. An object of the present invention is to provide a resin supply jig in which a resin accommodating portion capable of being formed and a measuring method thereof.
Further, there are provided a weighing device and method for accurately weighing mold resin, a resin supply device that uniformly supplies mold resin to a resin housing portion of a resin supply jig without excess or deficiency, and a resin metering supply device and method including these. It is to provide.
It is another object of the present invention to provide a resin molding apparatus and method in which molding quality and productivity are improved by using the above-described resin supply measuring apparatus and resin measuring method.
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
枠体治具においては、モールド金型のクランプ面に形成されたキャビティ凹部に対応した内面が所定形状の開口部を有する枠体と、前記枠体の一方側開口部を覆って組み付けられる枚葉フィルムの外周縁部を把持する少なくとも対向辺に一対設けられたフィルム把持部と、前記枚葉フィルムの外周縁部を把持したまま所定のテンションを維持することが可能なテンション維持機構と、を備えたことを特徴とする。
これによれば、枠体の一方側開口部を覆って組み付けられる枚葉フィルムを枚葉フィルムの外周縁部を少なくとも対向辺に一対設けられたフィルム把持部によって把持し、枚葉フィルムの外周縁部を把持したままテンション維持機構によって所定のテンションを維持するので、枚葉フィルムに皺が発生することなく組み付けることができる。
In order to achieve the above object, the present invention comprises the following arrangement.
In the frame jig, a frame having an opening with a predetermined shape on the inner surface corresponding to the cavity recess formed on the clamping surface of the mold, and a single wafer assembled to cover one opening of the frame A pair of film gripping portions provided at least on opposite sides for gripping the outer peripheral edge of the film, and a tension maintaining mechanism capable of maintaining a predetermined tension while gripping the outer peripheral edge of the single-wafer film. It is characterized by that.
According to this, the sheet film to be assembled to cover the one side opening of the frame body is gripped by the film gripping portion provided at least one pair of the outer peripheral edge portions of the sheet film on the opposite sides, and the outer peripheral edge of the sheet film Since the predetermined tension is maintained by the tension maintaining mechanism while holding the part, the sheet can be assembled without generating wrinkles.
前記枠体は、表面にモールド樹脂が付着し難い被膜が形成されているか若しくはモールド樹脂が付着し難い材質が用いられることが好ましい。モールド樹脂が付着し難い被膜の一例を挙げると、ハードクロムメッキ、フッ素系コーティング、イットリウム系セラミックが使用できる。また、モールド樹脂が付着し難い材質の一例を挙げると、例えば、セラミック、耐熱性樹脂等であっても良い。これにより、枠体表面の面性状を滑面とすることで、モールド樹脂が枠体開口部内に付着し難くすることができる。 It is preferable that the frame is formed with a film on which the mold resin is difficult to adhere or a material to which the mold resin is difficult to adhere. For example, hard chrome plating, fluorine-based coating, and yttrium-based ceramic can be used as an example of a film to which mold resin does not easily adhere. Further, as an example of a material to which the mold resin is difficult to adhere, for example, a ceramic, a heat resistant resin, or the like may be used. Thereby, by making the surface property of the surface of the frame into a smooth surface, it is possible to make it difficult for the mold resin to adhere to the inside of the frame opening.
樹脂供給治具においては、上述した枠体治具と、前記枠体治具の枠体の一方側開口部を覆う枚葉フィルムと、前記枚葉フィルムの外周縁部をフィルム把持部が把持したまま所定のテンションを加えた状態で保持することで前記枠体の一方側開口部が塞がれて形成されたモールド樹脂を収容する樹脂収容部と、を備えたことを特徴とする。
これにより、枚葉フィルムに皺が発生することなく枠体の一方側開口部を閉止した樹脂収容部を簡易な構成で形成することができる。また、枠体にフィルム吸着用のエア吸引ホース等が接続されていないため、モールド樹脂供給前後の枠体及びフィルム単体の重量を正確に計量することができる。
In the resin supply jig, the frame jig described above, the sheet film covering one side opening of the frame body of the frame jig, and the film gripping part grips the outer peripheral edge of the sheet film. And a resin containing portion for containing a mold resin formed by closing one side opening of the frame body by holding it with a predetermined tension applied.
Thereby, the resin accommodating part which closed the one side opening part of the frame can be formed with a simple structure without generating wrinkles in the sheet film. In addition, since an air suction hose for film adsorption or the like is not connected to the frame, the weight of the frame and the film itself before and after the mold resin supply can be accurately measured.
樹脂供給装置においては、上述した樹脂供給治具の樹脂収容部に対して、モールド樹脂を樹脂投下部より投下しながら少なくともX−Y方向に走査することで枚葉フィルム上に所定量のモールド樹脂を供給することを特徴とする。
上記構成によれば、樹脂投下部を樹脂収容部に対して少なくともX−Y方向に走査して樹脂モールドに必要なモールド樹脂を一様に供給することで、比較的広い面積の樹脂収容部に対してモールド樹脂、特に顆粒状樹脂や粉状樹脂を別途平坦化することなくむらなく均一に供給することができる。
In the resin supply device, a predetermined amount of the mold resin is formed on the sheet film by scanning at least in the XY direction while dropping the mold resin from the resin throwing portion with respect to the resin housing portion of the resin supply jig described above. It is characterized by supplying.
According to the above configuration, the resin casting portion is scanned at least in the XY direction with respect to the resin housing portion, and the mold resin necessary for the resin mold is uniformly supplied, so that the resin housing portion having a relatively large area can be obtained. On the other hand, the mold resin, in particular, the granular resin or the powdery resin can be supplied uniformly without flattening.
前記樹脂投下部には投下口を開閉可能なシャッターが設けられていることが望ましい。これにより、電磁フィーダ等により定量送りされる顆粒状樹脂や粉状樹脂の場合、必要以上の樹脂が投下されたり、周囲に拡散したりするのを防ぐことができる。 It is desirable that a shutter capable of opening and closing the drop opening is provided on the resin drop portion. Thereby, in the case of a granular resin or a powdery resin that is quantitatively fed by an electromagnetic feeder or the like, it is possible to prevent the unnecessary resin from being dropped or diffused around.
前記樹脂投下部には、枠体開口部に生じた静電気を除電するイオナイザーが設けられていることが望ましい。
これにより、枠体開口部付近に樹脂が落下しても静電気により付着することがなくなる。
It is preferable that an ionizer for removing static electricity generated in the opening of the frame body is provided on the resin throwing portion.
As a result, even if the resin falls near the frame opening, it does not adhere due to static electricity.
前記樹脂投下部には、前記樹脂供給治具に枚葉フィルムの張設状態を検出するフィルム検出センサが設けられていることが好ましい。
これにより、樹脂供給治具における枚葉フィルムのセットミスを防いで、誤ってモールド樹脂が投下されるのを未然に防ぐことができる。
It is preferable that a film detection sensor for detecting the stretched state of the sheet-fed film is provided on the resin supply jig at the resin dropping portion.
Thereby, the setting mistake of the sheet | seat film in a resin supply jig | tool can be prevented, and it can prevent that mold resin is accidentally dropped.
前記樹脂投下部には、前記枠体をたたいて傾斜部を含む開口部内面に付着したモールド樹脂を樹脂収容部に落下させる枠体ノック部が設けられていてもよい。
これによりモールド樹脂が仮に枠体開口部に付着したとしても、枠体ノック部による枠体をたたくことで樹脂収容部に落下させて樹脂モールドすることができる。
The resin throwing portion may be provided with a frame knocking portion that strikes the frame body and drops mold resin adhering to the inner surface of the opening including the inclined portion to the resin housing portion.
Thereby, even if mold resin adheres to a frame body opening part, it can be dropped in a resin accommodating part by hitting the frame body by a frame body knock part, and can be resin-molded.
前述した樹脂供給治具を用いてモールド樹脂の重量を計量する計量装置においては、前記樹脂収容部に前記モールド樹脂を供給される前の前記樹脂供給治具の重量と、前記樹脂収容部に前記モールド樹脂を供給された後の前記樹脂供給治具の重量から、樹脂モールドに必要な樹脂量を計量することを特徴とする。
これにより、枠体にフィルム吸着用のエア吸引ホース等が接続されていないため、モールド樹脂供給前後の枠体及びフィルム単体の重量を正確に計量することができる。よって、1回の樹脂モールドに必要な樹脂量を正確に計量することができる。
In the weighing device that measures the weight of the mold resin using the resin supply jig described above, the weight of the resin supply jig before the mold resin is supplied to the resin container, and the resin container The amount of resin required for the resin mold is measured from the weight of the resin supply jig after the mold resin is supplied.
Thereby, since an air suction hose for film adsorption or the like is not connected to the frame, the weight of the frame and the single film before and after the mold resin supply can be accurately measured. Therefore, the amount of resin required for one resin mold can be accurately measured.
また、樹脂供給計量装置においては、前述したいずれかの樹脂供給治具と、前述したいずれかの樹脂供給装置と、前述したモールド樹脂の計量装置とを備えたことを特徴とする。
これにより、樹脂供給治具に形成された樹脂収容部に樹脂供給装置により一様にモールド樹脂を供給し、モールド樹脂供給前後の樹脂供給治具の重量を正確に計測することで樹脂供給量を正確に計量することができる。
Further, the resin supply and metering device includes any of the above-described resin supply jigs, any of the above-described resin supply devices, and the above-described mold resin metering device.
As a result, the resin supply device uniformly supplies the mold resin to the resin container formed in the resin supply jig, and accurately measures the weight of the resin supply jig before and after the mold resin supply, thereby reducing the resin supply amount. Accurate weighing is possible.
樹脂モールド装置においては、前述した樹脂供給計量装置を備え、樹脂収容部に1回の樹脂モールドに必要なモールド樹脂が供給された樹脂供給治具をモールド金型に搬送してモールド成形することを特徴とする。
これにより、1回分の樹脂モールドに必要なモールド樹脂を正確かつ迅速に計量して樹脂供給治具に形成された樹脂収容部に供給し、樹脂供給治具から枚葉フィルム及びモールド樹脂をモールド金型へ受け渡してモールド成形することで、成形品質や生産性を向上させることができる。
The resin mold apparatus includes the above-described resin supply and metering apparatus, and a resin supply jig in which a mold resin necessary for one resin mold is supplied to the resin container is conveyed to a mold and molded. Features.
As a result, the mold resin necessary for one resin mold is accurately and quickly measured and supplied to the resin container formed in the resin supply jig, and the sheet film and the mold resin are molded from the resin supply jig. By handing it over to the mold and molding it, the molding quality and productivity can be improved.
モールド樹脂の計量方法においては、モールド金型のクランプ面に形成されたキャビティ凹部に対応した内面が所定形状の開口部を有する枠体の一方側開口部が枚葉フィルムで覆われた樹脂収容部を有する樹脂供給治具を用意する工程と、モールド樹脂の供給前後の前記樹脂供給治具を計量装置に直接支持することで前記モールド樹脂の重量を計量する計量工程と、を含むことを特徴とする。
これにより、モールド樹脂の供給前後の樹脂供給治具を計量装置により直接支持することで、モールド樹脂の供給量を正確に計量することができる。
In the mold resin metering method, a resin container in which one side opening of a frame body having an opening having a predetermined shape on the inner surface corresponding to a cavity recess formed on a clamping surface of a mold is covered with a sheet-fed film And a weighing step of weighing the weight of the mold resin by directly supporting the resin supply jig before and after the supply of the mold resin on a weighing device. To do.
Thereby, the supply amount of the mold resin can be accurately measured by directly supporting the resin supply jig before and after the supply of the mold resin by the measuring device.
前記樹脂収容部に前記枠体の他方側開口部から樹脂供給装置によって所定量のモールド樹脂を前記枚葉フィルム上に一様に供給する工程を更に含み、前記樹脂収容部に前記モールド樹脂を供給される前の前記樹脂供給治具の重量と、前記樹脂収容部にモールド樹脂が供給された後の前記樹脂供給治具の重量との差分をとって計量される所定樹脂量を前記樹脂供給装置から供給するようにしてもよい。
或いは、前記樹脂収容部に前記モールド樹脂を供給される前の前記樹脂供給治具の重量と、前記樹脂収容部にモールド樹脂が供給された後の前記樹脂供給治具の重量との差分をとって算出される樹脂量を前記計量装置が計量しながら前記樹脂供給装置からモールド樹脂を供給するようにしてもよい。
これにより、モールド樹脂の計量及び供給を同じ位置で連続して行うことができ、装置面積を縮小してかつ樹脂供給動作を迅速に行うことができる。
The method further includes a step of uniformly supplying a predetermined amount of mold resin onto the single-wafer film from the other side opening of the frame body to the resin storage portion, and supplying the mold resin to the resin storage portion. A predetermined amount of resin measured by taking a difference between the weight of the resin supply jig before the resin is supplied and the weight of the resin supply jig after the mold resin is supplied to the resin container You may make it supply from.
Alternatively, the difference between the weight of the resin supply jig before the mold resin is supplied to the resin container and the weight of the resin supply jig after the mold resin is supplied to the resin container is obtained. The mold resin may be supplied from the resin supply device while the measurement device measures the resin amount calculated in this way.
Thereby, the measurement and supply of the mold resin can be continuously performed at the same position, the apparatus area can be reduced, and the resin supply operation can be performed quickly.
キャビティ凹部に対応した内面が所定形状の開口部を有する枠体に一方側開口部を覆う枚葉フィルムを保持させることで樹脂収容部が形成される樹脂供給治具に他方側開口部より所定量のモールド樹脂を供給しながら計量する樹脂供給計量方法であって、前記枚葉フィルムに、前記枠体を一方側開口部が覆われるように重ね合せると共に前記枚葉フィルムの外周縁部の少なくとも対向辺で把持されたまま所定のテンションを加えた状態で保持させて前記樹脂収容部を有する前記樹脂供給治具を形成する工程と、前記樹脂供給治具を計量装置に直接支持することで前記樹脂供給治具の重量を計量する計量工程と、前記樹脂収容部に前記枠体の他方側開口部から樹脂供給装置によって所定量のモールド樹脂を前記枚葉フィルム上に一様に供給する工程と、を含み、前記計量装置は、前記樹脂収容部に前記モールド樹脂を供給される前の前記樹脂供給治具の重量と、前記樹脂収容部にモールド樹脂を供給された後の前記樹脂供給治具の重量から、前記計量装置に計量される樹脂モールドに必要な樹脂量を前記樹脂供給装置から供給することを特徴とする。 A resin supply jig in which a resin container is formed by holding a sheet film covering an opening on one side in a frame body having an opening with a predetermined shape on the inner surface corresponding to the cavity recess is a predetermined amount from the opening on the other side A resin supply and metering method for metering while supplying the mold resin, wherein the frame is overlaid on the sheet film so that the opening on one side is covered and at least opposite to the outer peripheral edge of the sheet film. A step of forming the resin supply jig having the resin accommodating portion by holding the resin supply jig in a state in which a predetermined tension is applied while being held by a side; and the resin supply jig by directly supporting the resin supply jig on a weighing device. A measuring step for measuring the weight of the supply jig, and a predetermined amount of mold resin is uniformly supplied onto the single-wafer film from the other side opening of the frame body to the resin container by a resin supply device. The weighing device includes a weight of the resin supply jig before the mold resin is supplied to the resin container, and the resin supply after the mold resin is supplied to the resin container. A resin amount necessary for a resin mold to be measured by the weighing device is supplied from the resin supply device based on the weight of the jig.
上記樹脂供給計量方法によれば、樹脂収容部を形成する枚葉フィルムに皺が発生することなくモールド樹脂を供給することができる。また、樹脂供給治具にエア吸引用のホースの接続はなく、樹脂供給前後の樹脂供給治具の正確な重量を計量して1回の樹脂モールドに必要な樹脂量を過不足なく供給することができる。 According to the resin supply and metering method, the mold resin can be supplied without generating wrinkles on the single-wafer film that forms the resin container. In addition, there is no air suction hose connected to the resin supply jig, and the exact weight of the resin supply jig before and after resin supply is measured to supply the required amount of resin to one resin mold without excess or deficiency. Can do.
前記枚葉フィルムを一方面に吸着保持したまま前記枠体を一方側開口部が覆われるように前記枚葉フィルムに重ね合せると共に共に当該枚葉フィルムの外周縁部が把持されたまま所定のテンションを加えた状態で前記枠体に保持させて樹脂供給治具に樹脂収容部が形成されるステージ部を備え、前記ステージ部には貫通孔若しくは切欠きが設けられており、前記計量装置は計量ピンを前記ステージ部の他方面より前記貫通孔を貫通させるか若しくは切欠き部を介して前記樹脂供給治具を支持することで前記樹脂供給治具の重量を計量することが好ましい。
これにより、ステージ部に枚葉フィルムを吸着保持させたまま枠体に組み付けて樹脂供給治具に樹脂収容部を形成することができるうえに、計量装置をステージ部の直下に配置して樹脂供給治具を直接支持することで計量することができる。
よって、設置面積を要さずに樹脂供給治具の組立動作と樹脂供給治具及びモールド樹脂の計量動作を同じ位置で迅速かつ正確に行うことができる。
The frame is overlapped with the sheet film so that the opening on one side is covered while the sheet film is adsorbed and held on one side, and at the same time, the outer peripheral edge of the sheet film is held with a predetermined tension. Is provided with a stage portion in which a resin container is formed in a resin supply jig that is held by the frame body, and the through-hole or notch is provided in the stage portion. It is preferable that the weight of the resin supply jig is measured by allowing the pin to pass through the through hole from the other surface of the stage part or by supporting the resin supply jig through a notch.
As a result, it is possible to form the resin container in the resin supply jig by assembling it to the frame with the sheet film adsorbed and held on the stage part, and to supply the resin by placing the weighing device directly under the stage part. It is possible to measure by directly supporting the jig.
Therefore, the assembly operation of the resin supply jig and the weighing operation of the resin supply jig and the mold resin can be performed quickly and accurately at the same position without requiring an installation area.
前記樹脂供給装置は、前記樹脂収容部に対して樹脂投下部を少なくともX−Y方向に走査して樹脂モールドに必要なモールド樹脂を一様に供給するので、比較的広い面積を有する樹脂収容部に対してモールド樹脂、特に顆粒状樹脂や粉状樹脂を別途平坦化することなくむらなく均一に供給することができる。 Since the resin supply device uniformly supplies the mold resin necessary for the resin mold by scanning the resin throwing portion at least in the XY direction with respect to the resin storage portion, the resin storage portion having a relatively wide area On the other hand, it is possible to uniformly supply a mold resin, in particular, a granular resin or a powder resin, without flattening separately.
前記樹脂供給装置は、樹脂収容部に供給された樹脂量が所定量に到達する前に一旦供給動作を停止させて前記計量装置により計量した後、単位時間当たりの樹脂投下量を変更して供給する動作を繰り返すことが好ましい。
これにより、目標となる樹脂供給量に限りなく近づけるように微調整しながらモールド樹脂を供給することができる。
The resin supply device temporarily stops the supply operation before the amount of resin supplied to the resin container reaches a predetermined amount, measures the amount by the metering device, and then changes the resin drop amount per unit time and supplies the resin. It is preferable to repeat the operation.
As a result, the mold resin can be supplied while finely adjusting the target resin supply amount as close as possible.
また樹脂モールド方法においては、前述したいずれかの樹脂供給計量方法により樹脂収容部に樹脂モールドに必要なモールド樹脂が供給された樹脂供給治具を樹脂供給ローダーによりモールド金型に搬送して枚葉フィルム及びモールド樹脂を前記モールド金型に受け渡す工程を含むことを特徴とする。
これにより、1回分の樹脂モールドに必要なモールド樹脂を正確かつ迅速に計量して樹脂供給治具に形成された樹脂収容部に過不足なく供給し、樹脂供給ローダーから枚葉フィルム及びモールド樹脂をモールド金型へ受け渡すことで、成形品質及び生産性を向上させることができる。
In the resin molding method, a resin supply jig in which a mold resin necessary for the resin mold is supplied to the resin accommodating portion by any of the above-described resin supply and metering methods is conveyed to a mold by a resin supply loader, and the sheet is fed. The method includes a step of delivering a film and a mold resin to the mold.
As a result, the mold resin necessary for one resin mold is accurately and quickly measured and supplied to the resin container formed in the resin supply jig without excess or deficiency, and the sheet supply film and the mold resin are supplied from the resin supply loader. By passing to the mold, molding quality and productivity can be improved.
上述した枠体治具を用いれば、枠体の一方側開口部を枚葉フィルムで皺なく覆うことができる。
また、樹脂供給用治具及びその計量方法によれば、上記枠体治具にはエアホース等の接続がなくモールド樹脂供給前に枠体及びフィルム単体の重量を正確に計量することができる。
また、モールド樹脂の計量装置及び方法においては、モールド樹脂の正確な計量を行うことができる。
また、樹脂供給装置においては、樹脂供給治具の比較的広い面積を有する樹脂収容部にモールド樹脂(特に顆粒樹脂、粉状樹脂、液状樹脂)を一様に供給することができる。
また、これらを備えた樹脂計量供給装置及び方法に置いては、モールド樹脂を計量位置で過不足なく供給することができる。
また、上述した樹脂供給計量装置及び樹脂計量方法を用いて、成形品質及び生産性を向上させた樹脂モールド装置及び方法を提供することができる。
If the frame jig mentioned above is used, the one side opening part of a frame can be covered with a sheet film without a crack.
Further, according to the resin supply jig and its measuring method, the frame jig does not have an air hose or the like, and the weight of the frame and the single film can be accurately measured before the mold resin is supplied.
Further, in the mold resin metering apparatus and method, the mold resin can be accurately metered.
Further, in the resin supply device, it is possible to uniformly supply mold resin (particularly, granule resin, powder resin, liquid resin) to the resin container having a relatively wide area of the resin supply jig.
Further, in the resin metering and supplying apparatus and method including these, the mold resin can be supplied at the metering position without excess or deficiency.
Moreover, the resin mold apparatus and method which improved the molding quality and productivity can be provided using the resin supply measuring apparatus and resin measuring method which were mentioned above.
以下、本発明に係る枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、計量装置、樹脂供給装置、樹脂供給計量装置及び方法、並びに樹脂モールド装置及び方法の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下では、ワークとして例えば各辺が600mm程度の矩形状ワークを用いるものとし、フィルムとしてはそれ以上の大きさの枚葉フィルムを用いて樹脂モールドする樹脂モールド装置を用いて説明する。勿論、ワークとして、上述したような大判のものだけでなく、300mm×100mm程度の比較的小さな短冊形状のワークであってもよい。ワークは一例として短冊矩形形状で説明するが、必ずしもこれに限定されるわけではなく円形のウエハやキャリアであっても良い。尚、樹脂モールド装置は一例として下型を可動型、上型を固定型として説明するものとする。また、樹脂モールド装置は、型開閉機構を備えているが図示を省略するものとしモールド金型の構成を中心に説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of a frame jig, a resin supply jig and its weighing method, a weighing device, a resin supply device, a resin supply and weighing device and method, and a resin mold device and method according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. Detailed description. In the following description, for example, a rectangular workpiece having sides of about 600 mm is used as the workpiece, and a resin molding apparatus that performs resin molding using a single-sided film having a larger size as the film will be described. Of course, the workpiece is not limited to a large one as described above, but may be a relatively small strip-shaped workpiece of about 300 mm × 100 mm. The workpiece is described as a rectangular strip as an example, but is not necessarily limited to this, and may be a circular wafer or carrier. As an example, the resin mold apparatus will be described assuming that the lower mold is a movable mold and the upper mold is a fixed mold. The resin mold apparatus includes a mold opening / closing mechanism, but the illustration is omitted, and the configuration of the mold will be mainly described.
先ず、樹脂モールド装置の概略構成について図1を参照して説明する。この樹脂モールド装置では、制御部(図示せず)が後述する各部を制御して各種の動作を行う。本実施例におけるモールド装置は、ワーク処理ユニットUw、2台のプレスユニットUp、ディスペンスユニットUd(供給ユニット)が連結されており、装置内におけるワークWに対する樹脂モールドを自動的に行う構成である。 First, a schematic configuration of the resin molding apparatus will be described with reference to FIG. In this resin molding apparatus, a control unit (not shown) controls each unit described later to perform various operations. The molding apparatus in the present embodiment is configured such that a workpiece processing unit Uw, two press units Up, and a dispensing unit Ud (supply unit) are connected, and resin molding is automatically performed on the workpiece W in the apparatus.
ワーク処理ユニットUwは、例えば、ワーク供給部1、成形品収納部2、キュア炉3及びロボット搬送装置4を備えている。ワーク供給部1には、例えばワークWとして各辺が600mm程度の大きさのワーク(矩形パネル、基板、キャリア等)が収納されている。成形品収納部2には、後述するプレス部5において樹脂モールドされた成形品Mが収納される。キュア炉3は、後述するプレス部5で半硬化状態に樹脂モールドされた成形品Mを炉内に設けた多段の棚に各別に収納してアフターキュアすることで樹脂パッケージ部を加熱硬化させる。ロボット搬送装置4は、これを取り囲んで配置された各部の間においてワークW及び成形品Mの受け渡しや搬送を行う。このロボット搬送装置4は、例えば、ワーク供給部1からワークWを取り出して供給し、成形品Mをキュア炉3へ搬送し、キュア炉3から成形品収納部2へ順次搬送し収納する。ロボット搬送装置4は、例えば垂直多関節型、水平多関節型、またはこれらを複合した多関節型のロボットが用いられ、ロボットハンド4aにワークWや成形品Mを吸着や把持により保持して搬送する。また、ワーク処理ユニットUwにおいて、成形品Mを冷却する冷却部や、成形品の外観検査などを行う検査部や、個々のワークWに紐付けられた成形条件を読み取るデータ読み取り部や、ワークW又は成形品Mの表裏を反転する反転部をロボット搬送装置4の周囲に配置してもよい。例えば、反転部は、ワーク供給部1においてワークWにおいて樹脂モールド成形する面(成形面)が上向きに供給されたときに、成形面を下面に向ける。また、反転部は、樹脂モールド成形が完了した成形品Mを成形品収納部2に収納するまでに成形面が上向きとなるように反転させる。
The workpiece processing unit Uw includes, for example, a
プレスユニットUpにおけるプレス部5は、四隅に設けたポスト5aに対してプラテンを昇降させる公知の型開閉機構に開閉する圧縮成形用のモールド金型6(上型6A及び下型6B)を備えている。本実施例では、プレスユニットUpは2カ所に設けられているが、1カ所でもよく、3カ所以上設けてもよい。
The
樹脂供給治具13は、ディスペンスユニットUdにおいてフィルム供給部8から供給された枚葉フィルムFに、ディスペンサー9(樹脂供給装置)よりモールド樹脂(例えば顆粒樹脂、粉末樹脂、液状樹脂等)が供給された状態でプレス部5のモールド金型6内に供給される。フィルム供給部8には、長尺状のフィルムがロール状に巻かれたフィルムロール8aが設けられている。このフィルムロール8aよりフィルム端がステージ部17(図2(A)参照)引き出された状態で、カッター18により任意のサイズの矩形状に切断(裁断)して枚葉フィルムFとしてステージ部17上に吸着保持される。ステージ部17にはフィルム吸着用のフィルム吸着孔17aが四辺に設けられている(図2(A)参照)。またステージ部17には、後述する計量装置21(例えば電子天秤)の計量ピン21aを挿入する貫通孔17bが複数箇所に設けられている。計量装置21は、ステージ部17の直下に配置されている(図3(H)参照)。尚、ステージ部17に設けられた貫通孔17bに替えて計量ピン21aが通過する切欠きを設けてもよく、更にはステージ部17の外周側より枠体13aを支持するようにしてもよい。貫通孔17bは枠体13aを一時的に支える位置であればよく、また、計量ピン21aは必ずしもピン形状である必要はなく、ブロック形状であっても良い。上述した樹脂供給治具13、ディスペンサー9及び計量装置21を備えた構成を樹脂供給計量装置と定義するものとする。
The
枠体13aの一方側開口を覆う枚葉フィルムFに所要の張力(テンション)を付与して支持することで樹脂供給治具13に樹脂収容部22が形成される。この樹脂収容部22に、枠体13aの他方側開口よりディスペンサー9によって枚葉フィルムF上に1回の樹脂モールドに必要なモールド樹脂R(顆粒樹脂)を供給する。尚、顆粒樹脂に替えて粉末樹脂、液状樹脂又はシート樹脂、若しくはこれらを組み合わせて用いてもよい。
The
枚葉フィルムFは、耐熱性を有するもので、モールド後に金型面及び樹脂面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、PTFE、ETFE、PET、FEPフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層膜又は複層膜が好適に用いられる。 The sheet film F has heat resistance, and is easily peeled off from the mold surface and the resin surface after molding, and has flexibility and extensibility, such as PTFE, ETFE, PET, FEP film. A monolayer film or a multi-layer film mainly composed of fluorine-impregnated glass cloth, polypropylene film, polyvinyl chloride or the like is preferably used.
ワークローダー10は、ロボット搬送装置4のロボットハンド4aからワークWを受け取ってプレス部5のモールド金型6(上型6A)に搬入する。また、ワークローダー10は、モールド金型6から成形品Mを受け取ってロボット搬送装置4のロボットハンド4aへ受け渡す。ワークローダー10は、成形品Mをモールド金型6から取り出す際に、使用済みの枚葉フィルムFも吸着保持して取り出し、取り出された枚葉フィルムFはフィルム回収部12へ回収される。
The
樹脂供給ローダー11は、樹脂供給治具13に所要の張力が付与されて保持した枚葉フィルムF及び該フィルムF上に供給されたモールド樹脂R(顆粒樹脂)を受け取ってモールド金型6(下型6B)へ搬送する。樹脂供給治具13は、後述するように、1回分の樹脂モールドに必要なモールド樹脂Rの供給前後の重量がステージ部17(図1樹脂供給位置の下方:図3(H)参照)の下方に配置された計量装置21によって計量されるようになっている。ワークローダー10及び樹脂供給ローダー11は、装置の長手方向に沿って敷設された複数のガイドレール14に沿って往復移動するように設けられている。また、ガイドレール14上の位置から直交するように各部(例えばプレス部5)へローダーハンド(図示せず)が移動するようになっている。なお、樹脂供給ローダー11のローダーハンド下部にはシリンダ等により開閉ができるローダーハンド爪11aが設けてある(図2(D)参照)。
The
ここで、樹脂供給治具13の構成について図2及び図5を参照して説明する。
図2(D)に示すように、樹脂供給治具13は、後述する下型キャビティ凹部6Cを囲む下型クランプ面の平面形状に対応した内面が所定形状(例えば矩形状)の枠体13aを備えている。また、樹脂供給治具13において支点部となって枚葉フィルムFに張力を付与する支点枠体13bが枠体13aに沿って矩形状に設けられている(図5参照)。支点部としては、支点枠体13bを設ける代わりに、枠体13aの外側角部を用いてもよい。
Here, the configuration of the
As shown in FIG. 2D, the
また、樹脂供給治具13の外側において枚葉フィルムFの外周縁部を全周にわたって把持する複数のフィルムチャック13c(フィルム把持部)が設けられている(枠体13aにフィルムチャック13c(フィルム把持部)を備えた構造を枠体治具と定義する)。具体的には、図2(D)に示すように、矩形状の枚葉フィルムFを把持して搬送するために、対向する辺において一対のフィルムチャック13cが開閉可能に設けられている。本実施例では、枠体治具の対向する辺の4箇所(XY方向)にフィルム把持部を設けたが、少なくとも対向する一対の辺があれば良い。一対のフィルムチャック13cは、開閉式のチャックが用いられ、矩形状の枚葉フィルムFの外周縁部を各辺において挟み込んで保持する。一対のフィルムチャック13cの長手方向両端は一対の回転レバー13d(回転部材)によって各々支持されている。一対の回転レバー13dは、枠体13aにおいてフィルムチャック13cよりも内側に形成された回転軸13eを中心に回転可能に設けられている。このため、一対のフィルムチャック13cは、回転レバー13dにおいて回転軸13eとは反対側に設けられることになる。回転レバー13dは、支点枠体13bに対してオフセットさせる方向にのみ回転させるオフセット機構が設けられている。一対のフィルムチャック13cは常時離間した状態にあり、後述するように外枠体13a1が枠体13aに近接するときにカム機構によりフィルム端部を挟み込むようになっている。
In addition, a plurality of film chucks 13c (film gripping portions) for gripping the outer peripheral edge portion of the single wafer film F over the entire circumference are provided outside the resin supply jig 13 (the
具体的には、図5に示すように、フィルムチャック13cの回転軸13eにはラチェット歯とラチェット爪が噛み合うラチェット機構(ワンウェイクラッチ機構)13fが設けられている(テンション維持機構)。ラチェット機構13fは、フィルムチャック13cが回転軸13eを中心に所定の角度だけ支点枠体13bから離間する方向のみへ回転する(図2(F)の矢印の開く方向に回転して引き上げる)のを許容する。これによって、フィルムチャック13cを一方向に回転させた所定回転位置で留めて多段でロックがかかることにより、枚葉フィルムFに加えた張力を維持した状態で搬送することができる。また解除する場合は、一定以上の回転角度になったときに解除できる構造となっている。なお、ラチェット機構13fに替えて、サーボモータやトルクモータのような駆動機構によって枚葉フィルムFに任意の張力を加え、その加えた張力を維持する構成とすることもできる。この場合は、ラチェット機構13fを設ける構成よりも樹脂供給治具13が大型化しやすい反面、枚葉フィルムFに加える張力を随時調整することができる点で好ましいが、樹脂供給治具単体にはなり難くなってしまうため、後述の計量が正確にでき難くなってしまう。
Specifically, as shown in FIG. 5, the
また、回転レバー13dは、枠体13aの外側に可動に設けられた外枠体13a1に支持されている。外枠体13a1は、樹脂供給ローダー11に設けられた図示しないシリンダ等の駆動源により進退動する係止部と係止して枠体13aの各辺に対して接離動できるように構成されている。また、一対のフィルムチャック13cは、外枠体13a1が枠体13aに近接する向きに移動する際に図示しないカム機構によりフィルムチャック13cが閉じるようになっている。これにより、後述するように枚葉フィルムFの各外周縁部を一対のフィルムチャック13cによって各々挟み込むことができるようになっている(図2(E)参照)。
The
図2(E)に示すように、一対のフィルムチャック13cによって枚葉フィルムFの外周縁部(4辺)を把持したまま、図示しない昇降駆動機構(シリンダ駆動、ソレノイド駆動、モータ駆動等)により昇降する押し上げピン15によって回転レバー13dを押し上げる。このとき回転レバー13dは回転軸13eを中心に回転してフィルムチャック13cを支点枠体13bに対して離間する向きにオフセットさせ(矢印の開く方向に回転して引き上げ)多段でロックがかかる。これにより、樹脂供給治具13の枠体開口部を覆う枚葉フィルムFの端部同士が支点枠体13bを介して引き離される量を増やして所要の張力を加えた状態で一体に保持される。尚、回転レバー13dをもとの位置に戻す場合には、再度押し上げピン15によって回転レバー13dを所定の角度まで押し上げるとラチェット機構13f(図5参照)の噛み合いが解除されて回転レバー13dをもとの位置に戻すことができる。
As shown in FIG. 2 (E), a lifting drive mechanism (cylinder drive, solenoid drive, motor drive, etc.) (not shown) is used while holding the outer peripheral edge (four sides) of the sheet F by a pair of film chucks 13c. The
同図に示すように、フィルムチャック13cを回転軸13eを中心に回転させてフィルムチャック13cを支点枠体13bから離間させることで、枚葉フィルムFの端部同士が支点枠体13bを介して引き離される量が増加して張力を強めることができる。特に、四辺に配置したフィルムチャック13cの回転軸13eを中心とした各々の回転により枚葉フィルムFの張力がフィルムの辺毎に多段で調整できるので、枚葉フィルムFに対して適切な張力を加えることが可能な樹脂供給治具13を小型かつ簡易な構成とすることができる。
As shown in the figure, by rotating the
以上のように枠体状の樹脂供給治具13とその一方側(下方側)開口を覆う枚葉フィルムFによって、樹脂収容部22が形成される。この所要の張力を付与した枚葉フィルムF上に、他方側(上方側)開口よりディスペンサー9(図1参照)から1回分の樹脂モールドに必要なモールド樹脂R(顆粒樹脂)が例えばトラフ16(樹脂投下部)を通じて供給されて、枚葉フィルムF上に偏ることなく一様(平坦)に供給される(図3(J)参照)。尚、枠体13aの上部開口には、平面視矩形状の開口端側ほど口径が広がる傾斜部13gが形成されている。この傾斜部13gの内側にモールド樹脂Rを供給することで、モールド樹脂Rを任意の形状で枚葉フィルムF上に供給することができる。この場合、傾斜部13gにより、枚葉フィルムF上に供給されるモールド樹脂Rが枠体13aの上に乗り上げてしまうことを防止する。なお、傾斜部13gを含め枠体13aの内側を円形状にすることで、枚葉フィルムF上において円形領域内にモールド樹脂Rを供給することもできる(図13参照)。これによれば、部分的な構造を変更するだけで、外形円形又は外形矩形といったキャビティの形状に関わらず、同様の枚葉フィルムFの搬送構造を利用することができる。また、枠体13aは金属材(例えばアルミ材)が用いられこの金属母材の表面には樹脂が付着し難い被膜が形成されているのが好ましい。モールド樹脂が付着し難い被膜の一例を挙げると、ハードクロムメッキ、フッ素系コーティング、イットリウム系セラミックが使用できる。また、金属母材の他、母材自体にモールド樹脂が付着し難い材質を用いてもよい。材質の一例を挙げると、例えば、セラミック、耐熱性樹脂等であっても良い。これにより、枠体13a表面の面性状を滑面とすることで、モールド樹脂Rを付着し難くすることができる。
As described above, the
また、枠体13aには、樹脂供給ローダー11のローダーハンド爪11aが挿入されて係止する係止孔13nが複数箇所(図5では各辺2カ所ずつ)に設けられている。そして、図4(N)に示すように、樹脂収容部22を形成する枚葉フィルムF上にモールド樹脂Rが供給され、計量が完了した状態で、樹脂供給ローダー11のローダーハンド爪11aによって樹脂供給治具13(枠体13a)がチャックされてモールド金型6へ搬送される。
The
ここで、樹脂供給ローダー11のローダーハンド爪11aによって樹脂供給治具13がステージ部17から持ち上げられるときに(図4(M)参照)、張力が不十分であるとモールド樹脂Rの重量によって枚葉フィルムFが中央などで垂れ下がることがある。そこで、ステージ部17に近接した位置にフィルム垂下検出部20を設けてもよい(図5参照)。フィルム垂下検出部20としては、発光部と受光部とを備えてこれらの間の遮蔽状態や遮蔽位置を検出する光学又はレーザーセンサを備えた構成とすることができる。一例として、樹脂供給治具13を挟む位置に、発光部と受光部を設けた構成とすることができる。また、フィルム垂下検出部20としては、ステージ部17上の空間における遮蔽物を検出することで、樹脂供給治具13を持ち上げたときに枚葉フィルムFが適切な位置から垂れ下がっているか否か(枚葉フィルムFの張設状態)を検出することができる。フィルム垂下検出部20は、1方向における垂れ下がりを検出するように1組だけ設けてもよいし、図5に示すように交差する2方向において検出するように2組設けてもよい。なお、フィルム垂下検出部20としては、枚葉フィルムFの垂れ下がりを検出できればどのような構成としてもよい。例えば、接触センサ(スイッチ)としてもよく、樹脂供給治具13を所定の高さまで持ち上げたときに垂れ下がった枚葉フィルムFが接触していることを検出するような構成とすることもできる。なお、フィルム垂下検出部20は樹脂供給治具13に電気配線を設けない様にするため、樹脂供給治具13の外部に設けてある。
Here, when the
尚、図3に示す矩形状の枚葉フィルムFの各辺を各々把持するフィルムチャック13cは、各辺において押し上げる量を均一とすることもあるいは異ならせることもできる。この場合、例えば枚葉フィルムFの辺ごとに設けられる押し上げピン15による押し上げ量を均一にすることで、回転軸13eを中心とした回転量に対応する張力を加えることができる。また、対向する辺における一対のフィルムチャック13cの組ごとに押し上げる量を異ならせることもできる。この場合、枚葉フィルムFの各辺の長さや、フィルムロール8aから引き出した方向などによるフィルムの伸び易さなどに応じて、フィルムチャック13cの組ごとに押し上げる量を異ならせることで、枚葉フィルムFの各辺に加えられる張力を均一にすることもできる。なお、矩形状の枚葉フィルムFは、長方形の場合にはフィルムチャック13cは少なくとも短辺側の対向辺に一対設けられていれば良い。
The
例えば、図3に示すような横長のフィルムであれば、長手方向(同図の左右方向)に引っ張る2辺(右辺及び左辺)における一対のフィルムチャック13cの押し上げ量を、短手方向(同図の上下方向)に引っ張る2辺(上辺及び下辺)における一対のフィルムチャック13cの押し上げ量を異ならせればよい。即ち、長手方向のフィルムチャック13cの押し上げ量を、短手方向のフィルムチャック13cの押し上げ量よりも大きくすればよい。換言すれば、長い辺に対してはより多く引っ張ることで辺の長さによらず、均一に引っ張られた状態とすることができる。これによれば、長手方向及び短手方向の方向において枚葉フィルムFに加えられる張力を均等にすることができる。
For example, in the case of a horizontally long film as shown in FIG. 3, the push-up amount of the pair of film chucks 13 c on the two sides (right side and left side) pulled in the longitudinal direction (left and right direction in the figure) is reduced in the short direction (same figure The up-and-down direction of the pair of film chucks 13c on the two sides (upper side and lower side) to be pulled may be different. That is, the push-up amount of the
また、同図に示すように枚葉フィルムFを一辺ごとに一体的にチャックする場合に限らず、フィルムチャック13cが一辺において複数に分割されて設けられていてもよい。この場合には、枚葉フィルムFに発生する皺の状態(位置)により、辺の位置におけるフィルムチャック13cの回転量を変えて枚葉フィルムFをツイストするように張力を加えることで皺を伸ばした状態で保持することができる。例えば、部分的に張力が高まるとその位置以外に皺が生じることになる。このため、まず、均一にフィルムチャック13cを押し上げて張力を加えた後に、皺が生じたときには、その部分の張力を弱めるようにしたり、その部分以外の張力を高めたりするような構成とすることができる。さらに、フィルムチャック13cは、辺の延在方向に交差するように引っ張るために所定の長さで枚葉フィルムFの辺において把持する構成のみならず、枚葉フィルムFの角部において、中心から引き離す方向に引き伸ばすようにするために枚葉フィルムFの角部を把持するような構成としてもよい。
これにより、分割されたフィルムチャック13cの支点枠体13bからのオフセット量を変えることで、枚葉フィルムFに発生した皺の向きや皺の大きさに応じて枚葉フィルムFをツイストするように張力を加えることでフィルム固有の皺の発生を解消することができる。
Moreover, as shown in the figure, the
As a result, by changing the offset amount of the divided
次に、プレス部5に備えたモールド金型6の構成について図6を参照して説明する。本実施例は、圧縮成形用のモールド金型6を例示している。このモールド金型6は、任意の位置にヒータ(図示せず)が設けられることで、モールド樹脂Rを加熱硬化させてワークWを樹脂モールドし、成形品Mを製造する。上型6Aの上型クランプ面6aには、ワークWを吸着保持するため、エア吸着孔6b及びこれに連通するエア吸引路6cが形成されている。また、矩形状ワークWの外縁部にはワーク保持ピン6dが複数箇所で対向位置に設けられている。ワーク保持ピン6dは、ワークWの外周面を押圧保持する。ワーク保持ピン6dは円柱状のピンでも角柱状のピンでもよく、弾性体を介してワークWに押し当てる構成とするのが好ましい。また、ワーク保持ピン6dは、ワークWを吸着保持する際にワークWをセンタリングするガイドとしてもよい。このような構成によれば、例えば、ワークWの外周をL字の爪状のフックで保持する構成と比較して、キャビティの面積を広くすることができる。
Next, the configuration of the
下型6Bは、下型ブロック6eに下型キャビティ底部を形成する下型キャビティ駒6fが一体に支持されている。下型キャビティ駒6fの周囲には下型キャビティ側部を形成する下型可動クランパ6gが下型ブロック6e上にコイルばね6hを介してフローティング支持されている。下型キャビティ駒6f及び下型可動クランパ6gによって、下型キャビティ凹部6Cが形成される。下型可動クランパ6gと下型キャビティ駒6fとの隙間は、シールリング6i(Oリング)が設けられてシールされている。また、下型可動クランパ6gには、枚葉フィルムFを下型キャビティ凹部6Cを含む下型面に吸着保持するためのエア吸引路6g1,6g2が各々設けられている。エア吸引路6g1は、下型キャビティ駒6fと下型可動クランパ6gとの隙間からフィルム内周側を吸着し、エア吸引路6g2は下型可動クランパ6gのクランプ面においてフィルム外周側を吸着するようになっている。これにより、枚葉フィルムFは下型キャビティ凹部6Cの凹形状に倣うように吸着される。尚、上型6Aと下型6Bとの間には、金型クランプ動作を開始すると、金型内に減圧空間を形成するための上下一対のクランプブロック(図示せず)が設けられていてもよい。
In the
また、下型6Bの下型可動クランパ6gの外側には、プッシャー6jが設けられている(張力付加機構)。このプッシャー6jは、枚葉フィルムFへの張力を更に強めるために設けられている。例えば、樹脂供給ローダー11によって、枚葉フィルムFが樹脂供給治具13と共に下型6Bに搬入される際に、下型6Bからの輻射熱によって枚葉フィルムFに伸びが生じて張力が低下してしまう。この場合、枚葉フィルムFの張力が低下してたるみが生じると、枚葉フィルムFの自重、又は、供給されたモールド樹脂Rの重量により、枚葉フィルムFの中央部が垂れ下がることになる。この場合、枚葉フィルムFが下型6Bに載置されたときに、枚葉フィルムFのたるみが皺となってしまう場合がある。また、枚葉フィルムFの中央部の垂れ下がりが大きくなると、モールド樹脂Rが中央に集まってしまって、キャビティ内において均一にモールド樹脂Rを供給することが困難となってしまうことが想定される。このため、プッシャー6jは、下型6Bの回転レバー13dに対応する位置に設けられ、例えば昇降駆動機構(例えばシリンダ駆動、ソレノイド駆動、モータ駆動等の駆動機構)により昇降させることで、回転レバー13dを回転可能に構成される。このプッシャー6jは、一対のフィルムチャック13cのオフセット量を増やして枚葉フィルムFへの張力を更に強めるために設けられている。また、このプッシャー6jは、ラチェット機構13fの解除にも用いることができる。
A
樹脂供給ローダー11によって、樹脂供給治具13とともに枚葉フィルムFが下型6B(下型可動クランパ6g)に載置されると、回転レバー13dの直下に配置されたプッシャー6jが作動して回転レバー13dをフィルムチャック13cのオフセット量を増やす向きに回転させる。これにより、金型クランプ前に枚葉フィルムFの張力が低下するのを防止可能となっている。勿論、枚葉フィルムFが下型6Bに近づいたときにフィルムチャック13cのオフセット量を増やす向きに回転させることも可能である。
When the sheet supply film F is placed on the
次に、図2を参照して枚葉フィルムFの供給工程と樹脂供給治具13の組立工程について説明し、図3を参照して樹脂供給治具の樹脂供給前の計量工程とモールド樹脂供給計量工程について説明し、図4を参照して樹脂供給治具の樹脂供給後の計量工程と樹脂供給治具の搬送工程について説明する。
図2(A)において、フィルム供給部8(図1参照)においてフィルムロール8aからフィルム端がステージ部17の上方に引き出される。フィルム端は例えば図示しないチャックハンドにより把持したまままステージ部17上に所定量引き出される。
Next, the sheet film F supplying process and the
2A, the film end is pulled out from the
次いで図2(B)に示すように、ステージ部17が上昇して長尺状のフィルムFに密着させる。そして、図示しない吸引装置によりフィルム吸着孔17aより吸引を行なってステージ部17の矩形四辺に相当する位置でフィルムFを吸着保持させて皺の無い状態で、カッター18を作動させてキャビティ凹部より大きい所定の矩形サイズに切断する。本実施例では、下型可動クランパ6gの外形よりも大きくなるように矩形状に切断する。切断後の枚葉フィルムFを図2(C)に示す。枚葉フィルムFは、ステージ部17に吸着保持されたままの状態にある。
Next, as shown in FIG. 2 (B), the
次いで図2(D)において、切断された枚葉フィルムFの上に樹脂供給ローダー11のローダーハンド爪11aによって保持された枠体13aを重ね合わせる。ローダーハンド爪11aは係止孔13nに挿入されて枠体13aを係止したままステージ部17に吸着保持された枚葉フィルムF上に載置する。このとき、外枠体13a1は枠体13aより外方に離間した位置にあり、回転レバー13dに支持されたフィルムチャック13cは枚葉フィルムFに外周縁部より外側位置で開放状態にある。
Next, in FIG. 2D, the
図2(E)において、樹脂供給ローダー11側に搭載したシリンダ機構によって外枠体13a1が枠体13aに近接する向きに移動して回転レバー13dに保持されたフィルムチャック13cが枚葉フィルムFの四辺においてその外周縁部が一対のフィルムチャック13c間に進入した状態となる。このとき図示しないカム機構によって各辺に設けられた一対のフィルムチャック13cが各々閉じることによって、枚葉フィルムFの各辺外周縁部を挟み込む。また、ステージ部17のフィルム吸着孔17aによる吸着動作を解除しておく。また、図示しない駆動源を作動させて押し上げピン15の押し上げ動作を開始する。
In FIG. 2E, the
次に、図2(F)において、押し上げピン15が回転レバー13dに当接すると、回転レバー13dが回転軸13eを中心に矢印方向回転する。回転方向は、フィルムチャック13cが支点枠体13bよりオフセット(離間する)させる向きである。これにより、フィルムチャック13cによって枚葉フィルムFが両側より引っ張られるため、枚葉フィルムFの端部が支点枠体13bを介して引き離される量、即ち枚葉フィルムFが巻き取られる角度が増えて、支点枠体13b間でフィルム張力が増加する(回転レバー13dを開く方向に回転して引き上げる)。また、このとき、図5に示すラチェット機構13fが作動して、回転レバー13dは回転した位置で多段に保持されるため、枠体13aの枠体開口部を覆うフィルム張力を強めた状態で維持される。これにより、枠体13aの一方側開口(下側開口)が、枚葉フィルムFで覆われた樹脂収容部22が形成される。また、枚葉フィルムFのステージ部17への吸着は解除されているので、枚葉フィルムFに対して任意の強さでテンションを作用させて皺のばしすることができる。
Next, in FIG. 2F, when the push-up pin 15 contacts the
このように、フィルムチャック13cを支点枠体13b(支点部)に対して上下方向に移動させ、枚葉フィルムFを絞るような構成とすることで、例えば、フィルムチャック13cを横方向に引っ張って張力を加える構成と比較して、枚葉フィルムFに対して効果的に張力を加えることができる。また、枚葉フィルムFに対して張力を加える装置構成を平面視で小型化することができる。即ち、枚葉フィルムFが大判化すればするほど、同等の張力を加えるためには、引っ張る量は大きくなることになるが、フィルムチャック13cを横方向に引っ張る場合には、その引っ張る量に応じた面積を装置内に確保しなければならず、装置の大型化は免れない。これに対して、上述した本実施例における構成によれば、枚葉フィルムFへの張力を高めるために引っ張る量を大きくしたとしても装置面積が大きくなることはなく、装置の大型化を効果的に抑制できる。なお、回転軸13eを中心にフィルムチャック13cを回転可能とし、回転レバー13dのフィルムチャック13c側を押し上げピン15により押し上げて回転させているため、小さな力で枚葉フィルムFへ張力を加えることができる。
In this way, the
次に図3(G)において、樹脂供給ローダー11のローダーハンド爪11aによる枠体13の保持を解除して係止孔13nより退避させる。ローダーハンド爪11aは樹脂供給ローダー11側(図1参照)へ移動してステージ部17の直上より退避する。また、押し上げピン15は、回転レバー13dを回転させてフィルムチャック13cが支点枠体13bよりオフセットした位置(枚葉フィルムFにテンションを作用させた状態)で停止している。
Next, in FIG. 3G, the holding of the
次に図3(H)において、押し上げピン15を回転レバー13dより離間するように退避させると共に、ステージ部17の直下に配置された計量装置21による計量動作を開始する。計量ピン21aが貫通孔17bに位置合わせして待機し、計量装置21は、図示しないリフト機構により昇降可能に設けられている。
本実施例では、ステージ部17上で枚葉フィルムFの切断と枚葉フィルムFの枠体治具への把持と計量を1ヶ所で行っている為、計量時にステージ部17に貫通孔17bを通して計量ピン17bを上下させる必要があったが、計量装置21を別の位置に配置して計量するようにしても良い。なお別の位置で計量する場合は、ステージ部17も無いため、計量ピン21aや貫通孔17bも不要となる。
Next, in FIG. 3H, the push-up pin 15 is retracted so as to be separated from the
In this embodiment, since the sheet film F is cut on the
次に図3(I)において、計量装置21を上昇させて計量ピン21aがステージ部17の貫通孔17bを貫通して樹脂供給治具13(枠体13a)をステージ部17より押し上げることで樹脂供給治具13及び枚葉フィルムFの樹脂投入前の重量を計量する。このとき計量した初期重量をゼロリセットしてから後述する樹脂量を計量してもよいし、或いは後述する樹脂投入後の重量から初期重量を差し引いて樹脂量を計量してもよい。
Next, in FIG. 3I, the weighing
次に図3(J)において、計量装置21の計量ピン21aが樹脂供給治具13(枠体13a)をステージ部17より押し上げたまま、後述するディスペンサー9(図1参照)を走査させて顆粒樹脂Rを枠体13aの樹脂収容部22に供給する。ディスペンサー9は、後述する走査機構23(走査部)により枚葉フィルムF上をトラフ16がX−Y方向に走査させながら顆粒状樹脂Rを電磁フィーダで連続して送り出しながら一様(平坦)に供給する。顆粒樹脂Rは1回分の樹脂モールド動作に必要な量が供給される。
Next, in FIG. 3 (J), while the measuring
次に図4(K)において、ディスペンサー9により顆粒樹脂Rを樹脂収容部22(枚葉フィルムF上)一様(平坦)に供給した状態を示す。顆粒樹脂Rの供給が停止すると計量装置21によって樹脂投入後の重量を計量する。樹脂供給治具13には、電気配線及びエア吸引用のホース等の他の接続はなく、枠体及び枚葉フィルムFの重量が単体で直接正確に計量することができる。この結果、1回の樹脂モールドに必要な顆粒樹脂Rの樹脂量をリアルタイムでかつ正確に計量することができる。
Next, in FIG. 4 (K), the state in which the granule resin R is supplied uniformly (flat) by the
尚、ディスペンサー9により樹脂収容部22に供給する方法としては、所定樹脂量を走査しながら連続して供給してもよいが、より過不足なく、正確に供給するためには樹脂量が所定量に到達する前に一旦供給動作を停止させて計量装置21により計量した後、単位時間当たりの樹脂投下量を変更して所定量まで供給するようにしてもよい。
例えば、ディスペンサー9により顆粒樹脂Rを100g供給する場合、先ず90gまでは連続して投下し、一旦電磁フィーダを停止させて計量する。計量後電磁フィーダの振幅や振動数の少なくとも一方を変えることで単位時間当たりの樹脂投下量を減らすように変更する。そして単位時間当たりの樹脂投下量を減らす変更をした後少量投下して再度投下を停止して計量し、この動作を繰り返すことで目標値である100gを供給することができる。
また、ウエハ等円形のワークの場合は、枠体内の最外周に沿って円形に樹脂を供給した後、一旦樹脂供給を止めてディスペンサー9を最外周よりも少し内側に移動させる。この移動時に樹脂を計量した後、最外周の円形に沿って少し内側の円形に移動しながら樹脂を供給する。この時に計量した結果に応じて内周ごとに樹脂投下量を都度変更しても良い。これを繰り返すことで中心まで樹脂を一様に供給することができる。
As a method of supplying the
For example, when 100 g of the granular resin R is supplied by the
In the case of a circular workpiece such as a wafer, after resin is supplied in a circle along the outermost periphery in the frame, the resin supply is temporarily stopped and the
図4(L)において、樹脂量の計量が完了すると、計量装置21はステージ部17から離間するように下降する。このとき計量ピン21aに支持されていた樹脂供給治具13(枠体13a)は、再びステージ部17に受け渡される。
次いで図4(M)において、樹脂供給ローダー11が樹脂供給治具13上に移動してローダーハンド爪11aが係止孔13nに進入して枠体13aに係止する。
In FIG. 4L, when the measurement of the resin amount is completed, the measuring
Next, in FIG. 4M, the
最後に図4(N)において、ローダーハンド爪11aが上昇してステージ部17から顆粒樹脂Rが供給された樹脂供給治具13を持ち上げ、樹脂供給ローダー11が移動するガイドレール14側に引き込む。このとき、例えば供給したモールド樹脂Rの重量が過大で枚葉フィルムFに加えた張力では適切にモールド樹脂Rを搬送することができないときには枚葉フィルムFが中央などで垂れ下がることがなる。このため、樹脂供給治具13を任意の検出位置まで持ち上げた状態で動作を停止させ、フィルム垂下検出部20(図5参照)によりステージ部17上の空間における遮蔽状態を検出することができる。即ち、枚葉フィルムFの張力が十分でなく枚葉フィルムFが中央などで垂れ下がっているときには、樹脂供給治具13を下ろして再度張力を加えるように押し上げピン15を動作させる。このような動作を必要に応じて適宜繰り返すことで、適切な張力を加えたうえで枚葉フィルムFを搬送することができる。尚、フィルム垂下検出部20が枚葉フィルムFの垂れ下がりを検出した場合には、異常状態としてアラームを発生させると共に装置を停止させても良い。
Finally, in FIG. 4 (N), the
なお、ワークWにおけるチップの搭載状態等によっては、枚葉フィルムF上においてモールド樹脂Rを偏らせて供給することが想定される。この場合、枚葉フィルムFにおいて中央でない部分(偏った位置)が垂れ下がることが想定される。そこで、図5に示すように交差する2方向においてフィルム垂下検出部20を2組設けたときには、枚葉フィルムFにおいて中央でない部分が垂れ下がったときでも、その位置における枚葉フィルムFの垂れ下がった状態を検出することができる。これにより、適切に枚葉フィルムFの垂れ下がった状態を検出して、適切な張力を加えてから枚葉フィルムFを搬送することができる。
Note that it is assumed that the mold resin R is biased and supplied on the single-wafer film F depending on the chip mounting state in the workpiece W or the like. In this case, it is assumed that the non-center portion (biased position) of the sheet film F hangs down. Therefore, when two sets of
続いて、樹脂供給ローダー11が樹脂供給治具13を保持したまま、図1のガイドレール14に沿って搬送し、所定のプレス部5のモールド金型6(下型6B)に搬入する。ここで、プレス部5におけるポスト5aの隙間を通じて、樹脂供給治具13をモールド金型6内に供給することになる。この場合、樹脂供給治具13では、フィルムチャック13cを横方向に引っ張らず、フィルムチャック13cを支点枠体13b(支点部)に対して上下方向に移動させて張力を加える(回転レバー13dを開く方向に回転して引き上げる)構成になっており小型に構成できるため、限られたポスト5aの隙間を通じて樹脂供給治具13をモールド金型6に搬入することができる。なお、ポスト5aを用いずにプレス部5においてプラテンの側面を枠板により保持するようなプレス構造であっても同様の効果を奏することができる。
Subsequently, the
上記樹脂供給治具13を用いることで、所定の張力を保持しながら搬送できるため、枚葉フィルムFに皺が発生することなくモールド金型6に受け渡すことができる。また、樹脂収容部22には、1回分の樹脂モールドに必要な顆粒状樹脂Rが正確に計量されて供給されているので、成形品の成形品質を向上させることができる。
By using the
次に、樹脂供給治具13によるモールド金型6への枚葉フィルムF及びモールド樹脂Rの供給動作について図7及び図8を参照して説明する。図7及び図8は下型6Bのみを図示して説明する。
図7(A)において、樹脂供給治具13を保持した樹脂供給ローダー11が型開きしたモールド金型6の下型6Bの上方に進入して位置合わせを行う。枚葉フィルムFの顆粒樹脂Rの搭載面が下型キャビティ駒6fの上面と重なり、枠体13aが下型可動クランパ6gと重なるように位置合わせを行う。
Next, the operation of supplying the sheet film F and the mold resin R to the
In FIG. 7A, the
次に図7(B)に示すように、樹脂供給ローダー11を下降させて、枠体13aが、下型可動クランパ6gに当接するまで下降する。このとき、下型6Bに設けられたプッシャー6jは、回転レバー13dに対応した位置に配置されている。
Next, as shown in FIG. 7B, the
枚葉フィルムFが下型6Bに近づくと、下型6Bからの輻射熱により枚葉フィルムFが伸び、上述したようなフィルムの垂れ下がりといった問題が発生するおそれがある。このため、図7(C)に示すように、図示しない駆動源を作動させてプッシャー6jを押し上げて、回転レバー13dを回転軸13eを中心にさらに回転させる。回転方向は、フィルムチャック13cが支点枠体13bよりオフセット(離間する)向きである。これにより、フィルムチャック13cによって枚葉フィルムFが両側より更に引っ張られるため、フィルムFの支点枠体13bに対する巻き取られる角度が更に増えて、換言すれば、フィルムチャック13cに挟持された枚葉フィルムFの端部が支点枠体13b(支点部)からオフセット(離れる)ことで、支点枠体13bの内側において枚葉フィルムFが引っ張られ、支点枠体13b間でフィルム張力が増加する。また、このとき、図3に示すラチェット機構13fが作動して、回転レバー13dは回転した位置で保持されるため、枠体13aの開口を閉止するフィルム張力を強めた状態で維持される。
When the single-wafer film F approaches the
図8(D)において、下型可動クランパ6gに設けられたエア吸引路6g1,6g2からエア吸引動作を開始して、枚葉フィルムFの内外周を下型キャビティ凹部6Cに沿わせて吸着保持させる。枚葉フィルムFはフィルム張力が強められた状態で吸着保持されるので皺が発生を効果的に防止することができる。
In FIG. 8D, the air suction operation is started from the air suction paths 6g1 and 6g2 provided in the lower mold
次に図8(E)において、図示しない駆動源を作動させてプッシャー6jを所定高さまで上に押し上げてから下方に退避させると、ラチェット機構13f(図3参照)が解除されるため、回転レバー13dが支点枠体13bに近づく向き(矢印方向)に回転する。このとき、フィルムチャック13cは下型可動クランパ6gのクランプ面と平行となる水平姿勢まで戻る。この状態で、外枠体13a1を外方向に移動させることにより、図示しないカム機構により枚葉フィルムFの外周縁部をチャックするフィルムチャック13cのチャックを解除する。これにより、枚葉フィルムFは顆粒樹脂Rと共に下型6Bに吸着保持したまま受け渡すことができる。なお、これらの動作の際には、枚葉フィルムFは下型可動クランパ6gでの吸着も含めて下型キャビティ凹部6Cに吸着保持された状態となっているため、チャックを解除したとしても枚葉フィルムFにおける吸着保持状態が損なわれることはない。
Next, in FIG. 8E, when a drive source (not shown) is operated to push the
次いで、図8(F)に示すように、樹脂供給ローダー11が樹脂供給治具13(枠体13a)をチャックしたまま上方に移動しプレス部5から退避する。以上により、枚葉フィルムFと顆粒樹脂Rの下型6Bへの供給工程は完了となる。
Next, as shown in FIG. 8F, the
以上のモールド金型6への枚葉フィルムFの供給動作によれば、枚葉フィルムFを皺なくモールド金型6に供給することができる。また、枚葉フィルムFをモールド金型6に搬入する際に輻射熱により枚葉フィルムFが伸びてしまうおそれがあるが、プッシャー6j(張力付加機構)により再度張力を強めることでモールド金型6へ枚葉フィルムFセットする際の皺の発生を防ぐこともできる。
According to the operation of supplying the sheet film F to the
次に、図7及び図8に続く樹脂モールド動作の一例について図9を参照して説明する。図9(A)において、下型6Bには、前述したように、樹脂供給ローダー11によって枚葉フィルムF及び顆粒樹脂Rが搬入されているものとする。
図9(A)において、上型6Aには、ワークローダー10(図1参照)により、例えば各辺が600mmの大判サイズのワークW(ワーク,矩形基板等)が搬入され、上型クランプ面6aに設けられたエア吸着孔6b及びエア吸引路6cによって吸着保持される。このとき、矩形状ワークWの外周面が、複数箇所で対向位置に設けられているワーク保持ピン6dによってワークWの外周面を押圧保持することで上型6Aに位置決めされ、受け渡される。なお、ワーク縁内に位置決めピンを有するワークの場合は、当該位置決めピンで位置を決めても良い。また、矩形状のワークWは、ワーク保持ピン6dによってワークWの外周面が均等に押圧されることで、ワーク保持ピン6dによってセンタリングされる。なお、枚葉フィルムF及び顆粒樹脂Rの搬入及びワークWの搬入は同時に行っても良いし、ワークWを搬入した後で枚葉フィルムF及び顆粒樹脂Rを搬入してもよい。
Next, an example of the resin molding operation following FIGS. 7 and 8 will be described with reference to FIG. In FIG. 9A, it is assumed that the sheet feed film F and the granular resin R are carried into the
In FIG. 9A, a large size work W (work, rectangular substrate, etc.) each having a side of 600 mm is carried into the
次いで、図9(B)に示すように、モールド金型6を型閉じする。例えば下型6Bを上昇させて上型6Aとの間でワークWをクランプする。尚、上型6Aと下型6BがワークWをクランプする前に、上型6Aと下型6Bの間の金型空間が閉止されて減圧空間を形成され、減圧雰囲気下でモールド成形するようになっているのが好ましい。
Next, as shown in FIG. 9B, the
続いて、モールド金型6をさらに型締めすることで、コイルばね6hが押し縮められて、下型可動クランパ6gが下型ブロック6eに近づくように移動する。これにより、下型キャビティ凹部6Cにおけるキャビティの高さ(深さ)を低く(浅く)し、下型キャビティ凹部6C内で溶融した顆粒樹脂RにワークWを浸漬させると共に樹脂圧を加えることで加熱加圧する。図9(C)は、モールド金型6の型締め動作が完了して、下型キャビティ凹部6C内で溶融した顆粒樹脂RにワークWを浸漬させて加熱加圧して硬化させている(圧縮成形)状態を示す。
Subsequently, by further clamping the
モールド金型6における加熱硬化が終了すると、モールド金型6の型開きを行う。ここで、上型6Aの上型クランプ面6aに対する成形品Mの吸着保持と、枚葉フィルムFの下型キャビティ凹部6Cを含む下型クランプ面への吸着保持を維持したまま、型開きが行われる。これにより、図9(D)に示すように、型開きした状態において、成形品Mは上型6Aの上型クランプ面6aに吸着保持された状態となり、枚葉フィルムFは下型キャビティ凹部6Cを含む下型クランプ面に吸着保持された状態となる。このように、成形品Mと、使用後の枚葉フィルムFとを別個の金型に保持した状態とすることで、これらをプレス部5から取り出しそれぞれの収納・収容先に搬送するうえで工程を簡素化することができる。
When the heat curing in the
続いて、図1において、成形品Mは上型6Aより吸着を解除されてワークローダー10(上面側)に受け渡される。また、使用済み枚葉フィルムFは下型6Bより、ワークローダー10(下面側)によって受け渡される。このとき、成形品Mを上型クランプ面6aからワークローダー10に受け渡すため、エア吸着孔6bより圧縮空気を噴出させると共に、枚葉フィルムFを下型面からワークローダー10に受け渡すため、エア吸引路6g1,6g2より圧縮エアを噴出させることが好ましい。成形品Mはワークローダー10からロボット搬送装置4のロボットハンド4aに受け渡される。使用済み枚葉フィルムFは、ワークローダー10からフィルム回収部12へ排出されて回収される。ロボットハンド4aは、成形品Mを保持して、所定のキュア炉3へ搬入する。キュア炉3において成形品Mのアフターキュアが行われる。続いて、ロボットハンド4aは、キュア炉3から成形品Mを取り出すことで、ワークWに対する全ての工程が完了して成形品Mの製造工程が完了する。続いて、成形品Mは、成形品収納部2へ搬入され、成形品Mが収納される。
Subsequently, in FIG. 1, the molded product M is released from the
このように、本実施例によれば、上述した枚葉フィルムFを搬送する樹脂供給治具13を用いることで、フィルム使用量を減らしてランニングコスト低減を図り、大判サイズの成形品の成形品質を向上させかつ設置面積を抑制することができる。
Thus, according to the present embodiment, by using the
次にディスペンサー9の構成例について図10乃至図12を参照して説明する。
先ず顆粒状樹脂Rを供給するディスペンサー9の構成について図10を参照して説明する。顆粒状樹脂Rは、ディスペンスユニットUdに固定された第1貯留部9aにストックされている。この第1貯留部9aより所定量の顆粒状樹脂Rがそれより下方に位置する第2貯留部9bに供給されて一時的に貯留する。第1貯留部9aから第2貯留部9bへの顆粒状樹脂Rの供給は例えばシャッターを開放して電磁フィーダにより投下される。第2貯留部9bにはトラフ16が接続しており、図示しない電磁フィーダにより顆粒状樹脂Rが定量送りされて樹脂収容部22へ投下される。また、第2貯留部9b及びトラフ16は、走査機構23により樹脂収容部22に対してX−Y−Z方向に走査され、1回の樹脂モールドに必要なモールド樹脂を一様に供給する。この場合、トラフ16側は少なくともX−Y方向に動き、樹脂収容部22側をステージ部17の昇降によりZ方向に移動するようにしても良い。走査機構23は、X軸駆動ガイド23aにY軸駆動ガイド23bがX軸方向に移動可能に連繋しており、Y軸駆動ガイド23bにZ軸駆動ガイド23cがY軸方向に移動可能に連繋しており、Z軸駆動ガイド23cに走査軸23dがZ軸方向に移動可能連繋している。X軸駆動ガイド23a、Y軸駆動ガイド23b、Z軸駆動ガイド23cは、駆動源(モータ、シリンダ等)と駆動伝達機構(ボールねじとナット、ガイドレールとリニアガイド等)を備えており、各軸方向に往復動できるようになっている。
Next, a configuration example of the
First, the configuration of the
走査軸23dには第2貯留部9b及びトラフ16が一体に支持されている。これにより第2貯留部9b及びトラフ16を樹脂供給治具13に形成された樹脂収容部22に対してX−Y−Z方向に走査して1回の樹脂モールドに必要な顆粒状樹脂Rを一様(平坦)に供給することで、比較的広い面積の樹脂収容部に対して顆粒状樹脂を均一な厚さで供給することができる。顆粒状樹脂の供給方法は、一筆書き状にライン状に供給したり、渦巻き状に供給したり、或いは同心円を描くように径方向位置を変えながら供給したりなど様々な方法で供給することができる。
The
また、トラフ16の投下口には開閉可能なシャッター24が設けられていることが望ましい。顆粒状樹脂は電磁フィーダにより定量送りされるため、すぐに投下を止めたい時に必要以上の樹脂が投下されたり、X−Y方向移動時に不必要に周囲に拡散したりするのを防ぐことができる。シャッター24は、走査軸23dに支持された開閉シリンダ24aによって開閉される。また、トラフ16には1回の樹脂モールドに必要なモールド樹脂を搭載しているが、シャッター24やトラフ16の振幅や振動数を変える事で樹脂投下を止めることができるため、複数回のモールドに必要な樹脂を搭載しても良い。また、シャッター24は、投下口の下方に向かって幅が徐々に狭まる形態であるとモールド樹脂を切断したりはさみ込んだりすることが無くモールド樹脂を投下口で押さえるように止めることができるため、より好ましい。
また、トラフ16の投下口の下方には、捨て打ち樹脂回収箱ボックス25が設けられていることが好ましい。第2貯留部9bより顆粒状樹脂Rを送り出し当初は、供給量がばらつきやすい。このため、樹脂供給量が安定するまで電磁フィーダが作動した直後の顆粒状樹脂Rを捨て打ち樹脂回収箱ボックス25に落下させて回収するようになっている。
In addition, it is desirable that a
Further, it is preferable that a discarded
また、トラフ16の前方には、枠体13aの開口部に生じた静電気を除電するイオナイザー26が走査軸23dと一体に設けられている。これにより、枠体13aの傾斜部13gに顆粒状樹脂Rが落下して付着した場合でも、枠体13全体では所定重量に達しても、枠体13に付着したまま下型まで落下しない場合も静電気により付着することなく、確実に下型まで落下させることができる。
Further, in front of the
また、トラフ16の前方には、枠体13aをたたいて枠体13aの開口部に付着した顆粒状樹脂Rを樹脂収容部22に落下させる枠体ノック部27が設けられていてもよい。枠体ノック部27は、例えば走査軸23dと一体に設けられたノックシリンダ27aによって昇降するようになっている。これにより、顆粒状樹脂Rが仮に枠体13aの傾斜部13gを含む開口部内面に付着したとしても、枠体ノック部27により枠体13aをたたいて例えば傾斜部13gに付着した顆粒状樹脂Rに振動を加えることで樹脂収容部22に落下させて樹脂モールドすることができる。
Further, in front of the
また、トラフ16の前方には、フィルム検出センサ28(例えば圧力センサ、接触センサ、高さ限定のレーザーセンサ等)が設けられている。フィルム検出センサ28は、走査軸23dと一体に設けられた昇降シリンダ28aによって昇降可能に支持されている。このフィルム検出センサ28は、樹脂供給治具13に枚葉フィルムFが適正なテンションで張設されているか否かの張設状態を検出する。樹脂供給治具13に枚葉フィルムFを張設した後、ディスペンサー9により顆粒樹脂Rを投入する前に、走査軸23dを樹脂収容部22上でX−Y方向に走査させて、フィルム検出センサ28によりフィルムの張り具合を接触圧力により或いは反射光により検出する。これにより、樹脂供給治具13における枚葉フィルムFのセットミスを防いで、誤って顆粒樹脂Rが投下されるのを未然に防ぐことができる。
ディスペンサー9が少なくともX−Y方向に移動できる為、樹脂収容部22の1箇所に顆粒樹脂Rを投下した後に平坦化させるよりは、樹脂収容部22への樹脂投下時に均一となるように撒いた方が確実に、かつ、迅速に顆粒樹脂Rを平坦化させることができる。
なお、図14に示すように、ディスペンサー9には、Z軸駆動ガイド23cと走査軸23dの間に当該走査軸23dを正逆回転することができるサーボモータ23eが取り付けられていてもよい。これにより、ウエハ等円形のワークの場合は、枠体13a内の外周に沿ってトラフ16の出口形状が常に外周に沿う向きになるようにサーボモータ23eにより走査軸23dを所定方向に回転させながらワーク外周円に直角方向(径方向)又は平行方向(接線方向)にトラフ16の向きを沿わせてモールド樹脂を供給することができる。
Further, a film detection sensor 28 (for example, a pressure sensor, a contact sensor, a height-limited laser sensor, etc.) is provided in front of the
Since the
As shown in FIG. 14, the
次に液状樹脂Rを供給するディスペンサー9の構成について図11を参照して説明する。走査機構23は、図10と同様である。
図11において、ディスペンサー9はピストンを備えた押出機構9cと液状樹脂Rを内蔵するシリンジ9dを備えている。押出機構9cはシリンダを備えており、シリンダロッドに連結されたピストンをシリンジ9d内で押圧することにより液状樹脂Rを吐出するようになっている。ディスペンサー9は、走査軸23dに対して交換可能に設けられている。ディスペンサー9は、シリンジ9dに収容された液状樹脂Rの残量が少なくなると、他のディスペンサー9と交換するようになっている。シリンジの9dの下方には、捨て打ち樹脂回収箱ボックス25が設けられている。シリンジ9dからの液状樹脂供給量が安定するまで押出機構9cが作動した直後の液状樹脂Rを捨て打ち樹脂回収箱ボックス25に落下させて回収する。
Next, the configuration of the
In FIG. 11, the
尚、ディスペンサー9は単数に限らず図12に示すように複数(例えば2つ)設けて、樹脂供給治具13に形成された樹脂収容部22に供給するようにしてもよい。この場合、複数のディスペンサー9は、樹脂投入エリアを分担して各々供給するようにしてもよいし、複数のディスペンサー9を走査機構23によって同期をとって少なくともX−Y方向乃至はX−Y−Z方向に走査して樹脂収容部22に供給するようにしてもよい。
また、図11に示す実施形態ではシリンジ9dを交換していたが、モールド樹脂Rを樹脂収容部22に大量に供給する場合は、外部に樹脂供給タンクを設けてホースにてシリンジ9dへ連続的にモールド樹脂Rを供給する構造にしても良い。
The
In the embodiment shown in FIG. 11, the
次に、樹脂供給治具13の他例について図13を参照して説明する。図5と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。図5の樹脂供給治具13は、ワークとして基板やプレートを想定して枠体13aが矩形状に形成され矩形状の中空孔が形成されていたが、ワークとして半導体ウエハやeWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array)などの円形ワークを用いる場合には、キャビティ凹部やワーク外形に応じた円形状の中空孔が形成された内面が円形の樹脂供給治具13を用いることが好ましい。枠体13aの外形や枚葉フィルムFの外形は、図5と同様に矩形状となる。
Next, another example of the
また、上述した実施形態は、モールド金型6の下型キャビティ凹部6Cが形成された下型クランプ面に、モールド樹脂Rと枚葉フィルムFを搬送して受け渡す場合について説明したが、上型圧縮成形による上型キャビティ凹部が形成された上型クランプ面に対して枚葉フィルムFのみを搬送して受け渡すようにしてもよい。なお、この場合モールド樹脂Rはワークに載せて下型にセットされる。この場合、ディスペンサー9は、ワーク上をX−Y方向に走査してトラフ16の投下口若しくはシリンジ9dを開閉してモールド樹脂(顆粒状樹脂、粉状樹脂、液状樹脂等)を投下するようにしてもよい。この場合にも、長尺フィルムに比べて枚葉フィルムFの使用量を削減してランニングコストを低減することができる。同様に、下型キャビティ凹部が形成された下型クランプ面に対して枚葉フィルムFのみを搬送して受け渡すようにしてもよい。さらに、上型と下型との両方に同様を用いて枚葉フィルムFを供給してもよい。また、モールド金型6は圧縮成形用の金型を用いて説明したが、トランスファ成形用の金型であってもよい。
Moreover, although embodiment mentioned above demonstrated the case where the mold resin R and the sheet | seat film F were conveyed and delivered to the lower mold clamp surface in which the lower mold cavity recessed
また、上述したような樹脂供給治具13によれば、モールド金型6における輻射熱によって伸びた枚葉フィルムFに張力を追加で加える構成のほか、モールド金型6に供給する前に追加で加える構成とすることもできる。この場合、例えば搬送の際の雰囲気の流動により粉末状の樹脂が撒き上げられ飛散するおそれのある粉末樹脂のような搬送が困難な樹脂を予め予熱してから搬送する必要があるようなときでも、モールド樹脂Rを供給して予熱したときに枚葉フィルムFに張力を加えることができれば、その予熱による枚葉フィルムFたるみを解消してから搬送することができる。
Moreover, according to the
また、ディスペンスユニットUdは、上述したように樹脂モールド装置に組み込んで用いることもできるが、それ単体としても用いることができる。この場合、ディスペンスユニットUdにおいて所定の張力が加えられた枚葉フィルムFを保持する樹脂供給治具13を準備し、別途設けたプレスユニットUpに対して、樹脂供給治具13ごと供給する工程が考えられる。このような場合においても、上述したようなディスペンスユニットUdと樹脂供給治具13とを用いた効果を奏することができる。
In addition, the dispensing unit Ud can be used by being incorporated in a resin molding apparatus as described above, but can also be used as a single unit. In this case, there is a step of preparing the
Ud ディスペンスユニット Up プレスユニット Uw ワーク処理ユニット W ワーク 1 ワーク供給部 2 成形品収納部 M 成形品 3 キュア炉 4 ロボット搬送装置 4a ロボットハンド 5 プレス部 5a ポスト 6 モールド金型 6A 上型 6B 下型 6C 下型キャビティ凹部 6a 上型クランプ面 6b エア吸着孔 6c エア吸引路 6d ワーク保持ピン 6e 下型ブロック 6f 下型キャビティ駒 6g 下型可動クランパ 6g1,6g2 エア吸引路 6h コイルばね 6i シールリング 6j プッシャー 8 フィルム供給部 8a フィルムロール F 枚葉フィルム 9 ディスペンサー 9a 第1貯留部 9b 第2貯留部 9c 押出機構 9d シリンジ 10 ワークローダー 11 樹脂供給ローダー 11a ローダーハンド爪 12 フィルム回収部 13,19 樹脂供給治具 13a 矩形枠体 13a1 外枠体 13b,19d 支点枠体 13c,19a フィルムチャック 13d 回転レバー 13e 回転軸 13f ラチェット機構 13g,19g 傾斜部 13h1 ガイド部材 13h2 可動部材 13i 支持部材 13j 収容部 13k フィルム押圧部 13m 押圧ばね 13n 係止孔 14 ガイドレール 15 押し上げピン 16 トラフ 17 ステージ部 17a フィルム吸着孔 17b 貫通孔 18 カッター 19b チャック保持部 19c スライダー 19e フランジ部 19f 支点部 20 フィルム垂下検出部 21 計量装置 21a 計量ピン 22 樹脂収容部 23 走査機構 23a X軸駆動ガイド 23b Y軸駆動ガイド 23c Z軸駆動ガイド 23d 走査軸 23e サーボモータ 24 シャッター 24a 開閉シリンダ 25 捨て打ち樹脂回収箱ボックス 26 イオナイザー 27 枠体ノック部 27a ノックシリンダ 28 フィルム検出センサ 28a 昇降シリンダ Ud Dispense unit Up Press unit Uw Work processing unit W Work 1 Work supply unit 2 Molded product storage unit M Molded product 3 Cure furnace 4 Robot transfer device 4a Robot hand 5 Press unit 5a Post 6 Mold die 6A Upper die 6B Lower die 6C Lower mold cavity recess 6a Upper mold clamp surface 6b Air suction hole 6c Air suction path 6d Work holding pin 6e Lower mold block 6f Lower mold cavity piece 6g Lower mold movable clamper 6g1, 6g2 Air suction path 6h Coil spring 6i Seal ring 6j Pusher 8 Film supply unit 8a Film roll F Sheet film 9 Dispenser 9a First storage unit 9b Second storage unit 9c Extrusion mechanism 9d Syringe 10 Work loader 11 Resin supply loader 11a Loader hand claw 12 Film recovery part 13, 19 Resin supply jig 13a Rectangular frame 13a1 Outer frame 13b, 19d Support frame 13c, 19a Film chuck 13d Rotating lever 13e Rotating shaft 13f Ratchet mechanism 13g, 19g Inclined part 13h1 Guide Member 13h2 Movable member 13i Supporting member 13j Housing part 13k Film pressing part 13m Pressing spring 13n Locking hole 14 Guide rail 15 Push-up pin 16 Trough 17 Stage part 17a Film adsorption hole 17b Through hole 18 Cutter 19b Chuck holding part 19c Slider 19e Flange part 19f fulcrum part 20 film drooping detection part 21 measuring device 21a measuring pin 22 resin accommodating part 23 scanning mechanism 23a X axis drive guide 23b Y-axis drive guide 23c Z-axis drive guide 23d Scanning shaft 23e Servo motor 24 Shutter 24a Open / close cylinder 25 Discarded resin collection box 26 Ionizer 27 Frame knock part 27a Knock cylinder 28 Film detection sensor 28a Lifting cylinder
Claims (19)
前記枠体の一方側開口部を覆って組み付けられる枚葉フィルムの外周縁部を把持する少なくとも対向辺に一対設けられたフィルム把持部と、
前記枚葉フィルムの外周縁部を把持したまま所定のテンションを維持することが可能なテンション維持機構と、を備えたことを特徴とする枠体治具。 A frame body having an opening with a predetermined shape on the inner surface corresponding to the cavity recess formed on the clamping surface of the mold,
A pair of film gripping portions provided on at least opposite sides for gripping the outer peripheral edge portion of the single-wafer film assembled to cover one side opening of the frame body;
A frame body jig comprising: a tension maintaining mechanism capable of maintaining a predetermined tension while gripping the outer peripheral edge of the sheet film.
前記枠体治具の枠体の一方側開口部を覆う枚葉フィルムと、
前記枚葉フィルムの外周縁部をフィルム把持部が把持したまま所定のテンションを加えた状態で保持することで前記枠体の一方側開口部が塞がれて形成されたモールド樹脂を収容する樹脂収容部と、を備えたことを特徴とする樹脂供給治具。 A frame jig according to claim 1 or claim 2,
A sheet film covering one side opening of the frame of the frame jig;
Resin containing mold resin formed by closing one side opening of the frame body by holding the outer peripheral edge of the sheet film in a state where a predetermined tension is applied while the film gripping part is gripping A resin supply jig comprising: a housing portion;
モールド樹脂の供給前後の前記樹脂供給治具を計量装置に直接支持することで前記モールド樹脂の重量を計量する計量工程と、を含むことを特徴とするモールド樹脂の計量方法。 A resin supply jig having a resin housing part in which an opening on one side of a frame body having an opening of a predetermined shape on the inner surface corresponding to a cavity recess formed on a clamping surface of a mold is prepared. And a process of
And a measuring step of measuring the weight of the mold resin by directly supporting the resin supply jig before and after the supply of the mold resin on a measuring device.
前記枚葉フィルムに、前記枠体を一方側開口部が覆われるように重ね合せると共に前記枚葉フィルムの外周縁部の少なくとも対向辺で把持されたまま所定のテンションを加えた状態で保持させて前記樹脂収容部を有する前記樹脂供給治具を形成する工程と、
前記樹脂供給治具を計量装置に直接支持することで前記樹脂供給治具の重量を計量する計量工程と、
前記樹脂収容部に前記枠体の他方側開口部から樹脂供給装置によって所定量のモールド樹脂を前記枚葉フィルム上に一様に供給する工程と、を含み、
前記樹脂収容部に前記モールド樹脂を供給される前の前記樹脂供給治具の重量と、前記樹脂収容部にモールド樹脂を供給された後の前記樹脂供給治具の重量から、前記計量装置に計量される樹脂モールドに必要な樹脂量を前記樹脂供給装置から供給することを特徴とする樹脂供給計量方法。 A resin supply jig in which a resin container is formed by holding a sheet film covering an opening on one side in a frame body having an opening with a predetermined shape on the inner surface corresponding to the cavity recess is a predetermined amount from the opening on the other side A resin supply measurement method for measuring while supplying mold resin of
The frame is overlaid on the sheet film so that the opening on one side is covered, and is held in a state where a predetermined tension is applied while being held at at least the opposite side of the outer peripheral edge of the sheet film. Forming the resin supply jig having the resin container;
A weighing step of weighing the weight of the resin supply jig by directly supporting the resin supply jig on a weighing device;
A step of uniformly supplying a predetermined amount of mold resin onto the single-wafer film from the other side opening of the frame body to the resin container by a resin supply device,
The weighing device is weighed from the weight of the resin supply jig before the mold resin is supplied to the resin container and the weight of the resin supply jig after the mold resin is supplied to the resin container. A resin supply metering method, wherein a resin amount necessary for a resin mold to be applied is supplied from the resin supply device.
前記ステージ部には貫通孔若しくは切欠きが設けられており、前記計量装置は計量ピンを前記ステージ部の他方面より前記貫通孔を貫通させるか若しくは切欠き部を介して前記樹脂供給治具を支持することで前記樹脂供給治具の重量を計量する請求項15記載の樹脂供給計量方法。 The frame is overlapped with the sheet film so that the opening on one side is covered while the sheet film is adsorbed and held on one side, and at the same time, the outer peripheral edge of the sheet film is held with a predetermined tension. A stage portion in which a resin container is formed in a resin supply jig by holding the frame body in a state of adding
The stage portion is provided with a through hole or a notch, and the measuring device allows the measuring pin to pass through the through hole from the other surface of the stage portion or the resin supply jig through the notch portion. The resin supply weighing method according to claim 15, wherein the weight of the resin supply jig is measured by supporting the resin supply jig.
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