JP2018093127A - 固定装置およびイオン照射方法 - Google Patents
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- 半導体基板にマスクを介してイオン照射をする際に前記マスクを前記半導体基板に固定するための固定装置であって、
前記マスクを前記半導体基板にかぶせるようにして前記マスクおよび前記半導体基板を載せるウェハホルダと、
前記ウェハホルダに接しかつ前記マスクの側面に非接触であるように前記マスクおよび前記半導体基板を前記ウェハホルダに固定する固定治具と、を備えることを特徴とする固定装置。 - 前記ウェハホルダは、前記ウェハホルダに載せられた前記マスクの側面の設計上の位置よりも径方向に外側に位置する固定治具当接面を備えることを特徴とする請求項1に記載の固定装置。
- 前記ウェハホルダは、前記固定治具当接面よりも径方向に外側に広がる拡張部分を備えることを特徴とする請求項2に記載の固定装置。
- 前記半導体基板の外周領域と前記マスクの間に配置されるスペーサ部材をさらに備え、
前記固定治具は、ウェハホルダ側アームと、前記ウェハホルダ側アームに沿って延びるマスク側アームと、を備え、両アーム間に前記マスク、前記半導体基板および前記ウェハホルダを挟むように構成され、
前記マスク側アームは、前記マスクに向けて突出可能な突出部材を備え、前記突出部材は、前記スペーサ部材の直上で前記マスクに突き当たるよう配置されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の固定装置。 - 前記マスク側アームは、ねじ穴を有し、前記突出部材は、前記ねじ穴と螺合するねじである突出部材本体と、前記マスクに突き当たる突出部材先端と、を備え、前記突出部材先端は、前記突出部材本体に対し回転可能であるように前記突出部材本体に支持されていることを特徴とする請求項4に記載の固定装置。
- ウェハホルダ載置面を備え、前記固定治具が装着された前記ウェハホルダを立てて搬送する搬送プレートと、
前記ウェハホルダの自重により前記ウェハホルダが前記ウェハホルダ載置面に案内されるよう構成されたウェハホルダ吊下構造と、をさらに備えることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の固定装置。 - 前記ウェハホルダ吊下構造は、前記ウェハホルダ載置面に設けられた逆テーパー状のピンと、前記ウェハホルダに設けられたピン穴と、を備えることを特徴とする請求項6に記載の固定装置。
- 前記ピン穴は、第1中心および第1半径を有する第1円弧状輪郭と、前記第1中心から下方に偏心した第2中心および前記第1半径より大きい第2半径を有し前記第1円弧状輪郭に接続された第2円弧状輪郭と、を備えることを特徴とする請求項7に記載の固定装置。
- 半導体基板にマスクを介してイオン照射をする際に前記マスクを前記半導体基板に固定するための固定装置であって、
前記マスクを前記半導体基板にかぶせるようにして前記マスクおよび前記半導体基板を載せるウェハホルダと、
前記マスクおよび前記半導体基板を前記ウェハホルダに固定する固定治具と、
ウェハホルダ載置面を備え、前記固定治具が装着された前記ウェハホルダを立てて搬送する搬送プレートと、
前記ウェハホルダの自重により前記ウェハホルダが前記ウェハホルダ載置面に案内されるよう構成されたウェハホルダ吊下構造と、を備えることを特徴とする固定装置。 - マスクを半導体基板にかぶせるようにして前記マスクおよび前記半導体基板をウェハホルダに載せる工程と、
固定治具が前記ウェハホルダに接しかつ前記マスクの側面に非接触であるように前記固定治具で前記マスクおよび前記半導体基板を前記ウェハホルダに固定する工程と、
前記ウェハホルダを立てて搬送する搬送プレートのウェハホルダ載置面に前記ウェハホルダの自重により前記ウェハホルダが案内されるよう前記ウェハホルダを前記搬送プレートに吊り下げる工程と、
前記マスクを介して前記半導体基板にイオンを照射する工程と、を備えることを特徴とするイオン照射方法。
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US20230282502A1 (en) * | 2022-03-03 | 2023-09-07 | Micron Technology, Inc. | Wafer carrier with reticle template for marking reticle fields on a semiconductor wafer |
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- 2016-12-07 JP JP2016237316A patent/JP6732645B2/ja active Active
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