JP2018092088A - 電気泳動装置、電子機器、および電気泳動装置の製造方法 - Google Patents

電気泳動装置、電子機器、および電気泳動装置の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】電気泳動装置の製造工程を簡素化する。【解決手段】帯電粒子と分散媒とを含む電気泳動分散液を保持する第1基板および第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間隙を区画する隔壁部と、前記第1基板に形成された電極と、前記電極と第2基板上の配線とを導通させる導通部とを具備し、前記導通部は、前記隔壁部と同一材料で形成されて前記第1基板側に突出する基体部と、前記基体部を覆う導電層とを含む電気泳動装置。【選択図】図2

Description

本発明は、帯電粒子を分散媒に分散した分散液(以下「電気泳動分散液」という)を利用して画像を表示する技術に関する。
例えば特許文献1には、相互に対向する透明基板と素子基板との間隙に電気泳動分散液を保持した表示装置が開示されている。透明基板の内面に形成された共通電極は、透明基板の角部に形成された上下導通部を介して素子基板上の配線に電気的に接続される。
特開2009−229911号公報
特許文献1の技術では、透明基板と素子基板との間隙に形成される他の要素とは独立した工程で上下導通部が形成されるから、電気泳動装置の製造工程が煩雑であるという問題がある。以上の事情を考慮して、本発明は、電気泳動装置の製造工程を簡素化することを目的とする。
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る電気泳動装置は、帯電粒子と分散媒とを含む電気泳動分散液を保持する第1基板および第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間隙を区画する隔壁部と、前記第1基板に形成された電極と、前記電極と第2基板上の配線とを導通させる導通部とを具備し、前記導通部は、前記隔壁部と同一材料で形成されて前記第1基板側に突出する基体部と、前記基体部を覆う導電層とを含む。以上の構成では、電極と第2基板上の配線とを導通させる導通部の基体部が、第1基板と第2基板との間の隔壁部と同一材料で形成されるから、基体部と隔壁部とを別材料により別個の工程で形成する場合と比較して製造工程を簡素化することが可能である。また、導電性のペーストやボールにより電極を第2基板上の配線に導通させる構成と比較して、電極と配線との間の抵抗を低減できるという利点もある。
本発明の好適な態様に係る電気泳動装置は、複数の前記導通部を具備する。以上の態様では、複数の導通部が設置されるから、導通部を1個だけ設置した構成と比較して、電極と第2基板上の配線との間の抵抗を低減できるという効果は格別に顕著である。
本発明の好適な態様において、前記複数の導通部は、前記電気泳動分散液が配置された画素領域に沿って設置される。以上の態様では、電極の広い範囲が第2基板上の配線に導通するから、電極の面内における電圧の相違を低減できるという利点がある。
本発明の好適な態様において、前記帯電粒子を駆動する駆動回路を具備し、前記複数の導通部は、前記駆動回路に沿って設置される。以上の態様では、電極の広い範囲が第2基板上の配線に導通するから、電極の面内における電圧の相違を低減できるという利点がある。
本発明の好適な態様において、前記導電層は、前記基体部と、前記基体部が設置される下地面とを覆う。以上の態様では、基体部だけでなくその下地面も覆うように導電層が形成されるから、導電層が基体部のみを覆う構成と比較して、電極と第2基板上の配線との間の抵抗を低減できるという効果は格別に顕著である。
本発明の好適な態様に係る電子機器は、前述の各態様に係る電気泳動装置を具備する。例えば、時計や電子ペーパー等が電子機器の好例であるが、本発明の適用範囲は以上の例示に限定されない。
本発明の好適な態様に係る電気泳動装置の製造方法は、帯電粒子と分散媒とを含む電気泳動分散液を保持する第1基板および第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間隙を区画する隔壁部と、前記第1基板に形成された電極と、前記電極と第2基板上の配線とを導通させる導通部とを具備する電気泳動装置の製造方法であって、前記導通部は、前記第2基板の面上に形成されて前記第1基板側に突出する基体部と、前記基体部を覆う導電層とを含み、前記隔壁部と前記基体部とを同一材料で形成し、前記基体部を覆うように前記導電層を形成する。以上の方法では、電極と第2基板上の配線とを導通させる導通部の基体部が、第1基板と第2基板との間の隔壁部と同一材料で形成されるから、基体部と隔壁部とを別材料により別個の工程で形成する場合と比較して製造工程を簡素化することが可能である。
本発明の第1実施形態に係る電気泳動装置の平面図である。 電気泳動装置の断面図である。 画素電極および隔壁部の構成を例示する平面図である。 導通電極および導通部の構成を例示する平面図である。 電気泳動装置の製造方法における工程P1の説明図である。 電気泳動装置の製造方法における工程P2の説明図である。 電気泳動装置の製造方法における工程P3の説明図である。 電気泳動装置の製造方法における工程P4の説明図である。 電気泳動装置の製造方法における工程P5の説明図である。 第2実施形態における電気泳動装置の断面図である。 変形例(態様1)における電気泳動装置の平面図である。 変形例(態様2)における電気泳動装置の平面図である。 変形例(態様3)における電気泳動装置の平面図である。 変形例(態様4)における電気泳動装置の平面図である。 変形例(態様5)における電気泳動装置の平面図である。 電子機器の一例である腕時計の正面図である。 電子機器の一例である電子ペーパーの斜視図である。
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態に係る電気泳動装置100Aの平面図である。第1実施形態の電気泳動装置100Aは、相互に交差するX方向とY方向とにわたり画素領域A内に行列状に配列された複数の画素Pを利用して任意の画像を表示する表示機器である。図1に例示される通り、電気泳動装置100Aは、相互に間隔をあけて対向する第1基板10と第2基板20とを具備する。第1基板10は、表示画像を視認する利用者側に位置し、第2基板20は利用者とは反対側(背面側)に位置する。第1基板10および第2基板20の各々は、光透過性の板状部材である。ただし、背面側に位置する第2基板20の光透過性は必須ではない。
図1に例示される通り、第2基板20のうち第1基板10の縁辺から張出した領域(以下「実装領域」という)には複数の接続端子22が形成される。複数の接続端子22の各々は、実装領域に接合された配線基板(例えばフレキシブルケーブル)24を介して外部装置に電気的に接続される。
図2は、電気泳動装置100Aの断面図である。図2に例示される通り、第1基板10と第2基板20との間隙には電気泳動分散液30が保持される。電気泳動分散液30は、複数の帯電粒子32(32B,32W)の電気泳動を利用して階調を表示する表示媒体である。具体的には、電気泳動分散液30は、相互に逆極性に帯電した白色の帯電粒子32Wおよび黒色の帯電粒子32Bと、複数の帯電粒子32(32W,32B)が泳動可能に分散された分散媒34とを含んで構成される。
図2に例示される通り、第1基板10のうち第2基板20との対向面には共通電極12が形成される。共通電極12は、画素領域A内の複数の画素Pにわたり連続する電極であり、例えばITO(Indium Tin Oxide)やIZO(Indium Zinc Oxide)等の光透過性の導電材料で形成される。第1実施形態の共通電極12は、第1基板10の全面(画素領域Aの内側および外側の双方)にわたり連続する。
図2に例示される通り、第2基板20のうち第1基板10との対向面には回路層26が形成される。回路層26は、保護層(パッシベーション層)268を最表層とする複数層の積層で構成され、複数のトランジスターと複数の配線とを内包する。
例えば回路層26内の複数の配線は、X方向に延在する複数の走査線とY方向に延在する複数の信号線とを含む。各走査線と各信号線との交差に対応する位置に画素Pが配置される。また、複数のトランジスターは、例えば走査線駆動回路(Yドライバー)と信号線駆動回路(Xドライバー)と複数の画素回路とを構成する。走査線駆動回路は、複数の走査線を順次に選択するための走査信号を各走査線に供給する。信号線駆動回路は、各画素Pに指定された階調に応じた階調信号を複数の信号線の各々に供給する。図1に例示される通り、走査線駆動回路42および信号線駆動回路44は画素領域Aの外側に設置される。具体的には、走査線駆動回路42は、第1基板10のうちX方向の負側に位置するY方向の縁辺に沿って配置され、信号線駆動回路44は、第1基板10のうちY方向の正側に位置するX方向の縁辺に沿って設置される。画素回路(図示略)は、各画素Pの階調を制御するための回路であり、画素領域Aの内側に画素P毎に設置される。
図2に例示される通り、回路層26内の複数のトランジスターTrの各々は、半導体層261とゲート電極263とソース電極265とドレイン電極266とを含んで構成される。半導体層261は、例えばポリシリコン等の半導体材料で第2基板20の表面に形成される。ゲート電極263は、例えばモリブデン(Mo)等の導電材料で形成され、ゲート絶縁層262を挟んで半導体層261のチャネル領域に対向する。図2の層間絶縁層264は、半導体層261とゲート電極263とを覆う。ソース電極265およびドレイン電極266は、層間絶縁層264の表面に形成され、層間絶縁層264とゲート絶縁層262とを貫通する導通孔(コンタクトホール)を介して半導体層261に導通する。層間絶縁層264の表面には複数の配線も形成される。例えば、図2に例示される通り、第1基板10上の共通電極12を第2基板20上の接続端子22に接続するための配線267が層間絶縁層264の表面に形成される。回路層26の最表層に位置する保護層268は、複数のトランジスターTrと複数の配線とを覆う。
回路層26の表面には絶縁層52が形成される。絶縁層52は、回路層26の表面の段差を平坦化するための被膜(いわゆる平坦化層)である。絶縁層52は、例えばアクリル系またはエポキシ系等の光透過性の樹脂材料により3μm程度の膜厚に形成される。
図2に例示される通り、絶縁層52の表面には複数の画素電極54と導通電極56とが形成される。各画素電極54および導通電極56は、例えばITOやIZO等の光透過性の導電材料で形成される。複数の画素電極54の各々は、画素P毎に個別に形成された略矩形状の電極であり、絶縁層52と保護層268とを貫通する導通孔H1を介して画素回路のトランジスターTr(例えばドレイン電極266)に電気的に接続される。図3に例示される通り、画素領域Aの内側には、相互に間隔をあけてX方向およびY方向にわたり複数の画素電極54が行列状に配列する。
画素電極54と共通電極12との間の電圧に応じて複数の帯電粒子32が泳動することで画素電極54毎に階調(白色/黒色)が制御される。例えば、白色の帯電粒子32Wが共通電極12に接近することで白色が表示され、黒色の帯電粒子32Bが共通電極12に接近することで黒色が表示される。以上の説明から理解される通り、画素電極54と共通電極12とが電気泳動分散液30を挟んで相互に対向する部分が画素Pとして機能する。
図2の導通電極56は、第1基板10上の共通電極12を前述の配線267(さらには第2基板20上の接続端子22)に電気的に接続するための電極であり、画素領域Aの外側に形成される。したがって、導通電極56は、共通電極12のうち画素領域Aの外側に位置する部分に対向する。図1に例示される通り、第1実施形態の導通電極56は、第2基板20のうちX方向の正側(走査線駆動回路42とは反対側)に位置するY方向の縁辺に沿って長尺状に形成される。図2に例示される通り、導通電極56は、絶縁層52と保護層268とを貫通する導通孔H2を介して配線267に接続される。図2では1個の導通孔H2が図示されているが、複数の導通孔H2を介して導通電極56を配線267に接続することも可能である。
図2に例示される通り、第1基板10と第2基板20との間には隔壁部62が形成される。隔壁部62は、第2基板20の面上(さらに詳細には絶縁層52の表面)に形成される。具体的には、隔壁部62は、画素領域Aの内側に位置し、第1基板10と第2基板20との間隙を複数の空間(以下「セル」という)Cに区画する構造体である。隔壁部62の頂上面は第1基板10上の共通電極12に接触する。第1実施形態では、図3に例示される通り、第1基板10と第2基板20との間隙が隔壁部62により画素P毎に区画され、X方向とY方向とにわたり複数のセルCが行列状に配列する。すなわち、隔壁部62の平面形状は、Y方向に隣合う各画素電極54の間の領域内でX方向に延在する直線状の部分と、X方向に隣合う各画素電極54の間の領域内でY方向に延在する直線状の部分とを組合わせた格子状である。隔壁部62の材料は任意であるが、例えばアクリル系またはエポキシ系等の樹脂材料が好適である。図2に例示される通り、隔壁部62で区画された複数のセルCの各々に電気泳動分散液30が充填される。隔壁部62は画素領域Aの内側に形成されるから、電気泳動分散液30は画素領域Aの外側には配置されない。すなわち、画素領域Aは、電気泳動分散液30が配置された領域(表示領域)とも換言され得る。なお、隔壁部62を遮光材料で形成すれば、各画素Pの間隙を遮光する遮光層として隔壁部62を利用することが可能である。
図2に例示される通り、第1基板10と第2基板20との間には複数の導通部64が形成される。複数の導通部64は、第2基板20の面上(具体的には導通電極56の表面)に形成される。複数の導通部64は、第1基板10上の共通電極12を第2基板20上の配線267に電気的に接続(いわゆる上下動通)するための構造体であり、画素領域Aの外側に配置される。図2および図4に例示される通り、複数の導通部64は、導通電極56の面上に相互に間隔をあけて形成される。具体的には、複数の導通部64は、X方向およびY方向にわたり行列状に配列する。図1から理解される通り、第1実施形態における複数の導通部64は、画素領域Aに沿って形成される。具体的には、画素領域AのうちX方向の正側に位置するY方向の周縁に沿って複数の導通部64が配列する。なお、複数の導通部64の配列の態様は任意である。例えば、複数の導通部64をY方向に沿って1列に配列することも可能である。
図2に例示される通り、複数の導通部64の各々は、基体部642と導電層644とを含んで構成される。基体部642は、導通電極56の表面に形成されて当該表面から第1基板10側に突出する柱状の部分である。図2および図4に例示される通り、第1実施形態の基体部642は、断面形状が多角形で第1基板10に近い位置ほど幅寸法が減少する角錐台(例えば四角錐台)状に形成される。ただし、基体部642の立体形状は以上の例示に限定されない。例えば、断面形状が円形である円錐台状に基体部642を形成した構成や、基端部から先端部まで幅寸法が一定である円柱状または角柱状に基体部642を形成した構成も採用され得る。
基体部642と隔壁部62とは同一材料で同一層から形成される。すなわち、第2基板20の全域を覆う絶縁層の選択的な除去(パターニング)により、基体部642と隔壁部62とが共通の工程で一括的に形成される。したがって、基体部642と隔壁部62とは共通の材料で構成される。例えば隔壁部62について前述した通り、基体部642および隔壁部62は、例えばエポキシ系またはアクリル系等の樹脂材料で形成される。また、基体部642と隔壁部62とは略同等の高さ(例えば20μm以上)に形成される。
導電層644は、導電材料で形成されて基体部642を覆う被膜である。導電層644の形成に使用される導電材料は任意であるが、例えばアルミニウムや銀等の低抵抗な金属材料が好適である。図2に例示される通り、導電層644は、基体部642の頂上面(先端面)および側面を覆う。導電層644のうち基体部642の頂上面を覆う部分の表面は、共通電極12のうち画素領域Aの外側に位置する部分に接触する。他方、導電層644のうち基体部642の基端側に位置する端部は導通電極56の表面に接触する。したがって、共通電極12は、複数の導通部64の各々の導電層644を介して導通電極56に電気的に接続される。すなわち、共通電極12は、各導通部64の導電層644と導通電極56と配線267とを介して接続端子22に電気的に接続される。共通電極12と接続端子22とが電気的に接続されることで、外部装置から配線基板24を介して接続端子22に供給される所定の電圧が共通電極12に印加される。
<電気泳動装置100Aの製造方法>
以上に例示した電気泳動装置100Aの製造方法を説明する。図5から図9は、電気泳動装置100Aの製造方法の工程図である。図5に例示される通り、工程P1では、回路層26と絶縁層52とが積層された第2基板20が用意される。絶縁層52のうち画素領域Aの内側には画素P毎に導通孔H1が形成され、絶縁層52のうち画素領域Aの外側には導通孔H2が形成される。なお、回路層26と絶縁層52との形成には公知の製造技術が任意に採用され得る。
工程P1の実行後の工程P2では、図6に例示される通り、画素領域Aの内側に複数の画素電極54が形成されるとともに画素領域Aの外側に導通電極56が形成される。具体的には、例えば絶縁層52の全面を覆う導電膜が形成され、当該導電膜を選択的に除去することで、複数の画素電極54と導通電極56とが一括的に形成される。導電膜の形成には、例えばスパッタリング等の成膜技術が好適に利用され、導電膜の選択的な除去には、例えばフォトリソグラフィおよびエッチング等の加工技術が好適に利用される。
工程P2の実行後の工程P3では、図7に例示される通り、複数の画素電極54と導通電極56とが形成された絶縁層52の全面を覆う絶縁層70が形成される。例えばスピンコート等の成膜技術を利用してアクリル系またはエポキシ系等の樹脂材料により絶縁層70が形成される。硬化前における絶縁層70の粘度は例えば2000mPa/sであり、例えば絶縁層52の硬化前の粘度(例えば15mPs/s)と比較して充分に高い。また、硬化後における絶縁層70の硬度は例えば2GPa程度であり、硬化後の絶縁層52の硬度(例えば0.5GPa)と比較して充分に高い。
工程P3の実行後の工程P4では、図8に例示される通り、隔壁部62と複数の基体部642とが共通の絶縁層70から形成される。すなわち、絶縁層70の選択的な除去により隔壁部62と複数の基体部642とが同一材料により一括的に形成される。絶縁層70の選択的な除去には、フォトリソグラフィおよびエッチング等の公知の加工技術が任意に採用される。
工程P4の実行後の工程P5では、図9に例示される通り、複数の基体部642の各々を覆うように導電層644が形成される。具体的には、例えば第2基板20の全面を覆う導電膜が例えばスパッタリング等の成膜技術により形成され、フォトリソグラフィおよびエッチング等の加工技術により当該導電膜を選択的に除去することで、各基体部642を覆う導電層644が形成される。工程P4および工程P5により複数の導通部64が形成される。
工程P5の実行後に、隔壁部62で区画された各セルCに電気泳動分散液30が充填される。以上の工程を経た第2基板20と、別途の工程で共通電極12が形成された第1基板10とが、例えば樹脂材料のシール材を介して相互に接合される。第1基板10と第2基板20とが接合されることで、図2を参照して前述した通り、第2基板20上の各導通部64の導電層644が第1基板10上の共通電極12に接触する。すなわち、共通電極12が複数の導通部64と導通電極56と配線267とを介して接続端子22に電気的に接続される。以上が電気泳動装置100Aの製造方法の好適例である。
以上に説明した通り、第1実施形態では、共通電極12に電気的に接続される導通部64の基体部642が、第1基板10と第2基板20との間の隔壁部62と同一材料で形成される。したがって、隔壁部62の形成とは別個の材料および工程で基体部642を形成する場合と比較して、電気泳動装置100Aの製造工程を簡素化することが可能である。
なお、共通電極12と導通電極56とを導通させるための構成としては、例えば、第1基板10と第2基板20との間に配置された導電性のペーストやボールを利用する構成(以下「対比例」という)も想定され得る。しかし、対比例では、導電性のペーストやボールと共通電極12とが接触する面積を確保し難いため、共通電極12と配線267との間の抵抗を充分に低減することは実際には困難である。例えば液晶装置では、液晶素子に印加される電圧は数ボルト程度であるから導電性のペーストやボールによる導通でも充分であるが、電気泳動装置100Aでは画素電極54と共通電極12との間に10V程度の高い電圧が印加される。したがって、電気泳動装置100Aにおいては、共通電極12と配線267との間の抵抗を低減することが格別に重要である。
第2基板20から第1基板10側に突出する柱状の導通部64を利用して共通電極12と導通電極56とを導通させる第1実施形態では、導通部64(導電層644)と導通電極56および共通電極12とが接触する面積を確実かつ充分に確保できる。したがって、共通電極12と配線267との間の抵抗を確実かつ充分に低減することが可能である。以上の構成によれば、画素電極54と共通電極12との間に10V程度の高電圧が印加される構成のもとでも充分に実用可能な程度に、共通電極12と配線267との間の抵抗を低減することが可能である。また、共通電極12と配線267との導通に必要な面積が縮小されるから、画素領域Aの外側の面積を縮小(いわゆる狭額縁化)できるという利点もある。
第1実施形態では、複数の導通部64が形成されるから、導通部64を1個だけ設置した構成と比較して、第1基板10上の共通電極12と第2基板20上の配線267との間の抵抗を低減できるという効果は格別に顕著である。また、第1実施形態では、画素領域Aに沿うように複数の導通部64が形成されるから、複数の導通部64が局所的に形成された構成と比較して、共通電極12の広い範囲を配線267に導通させることが可能である。したがって、共通電極12の面内における電圧の相違(電圧降下の程度の差異)を低減できるという利点がある。
<第2実施形態>
本発明の第2実施形態を説明する。なお、以下に例示する各形態において作用または機能が第1実施形態と同様である要素については、第1実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
図10は、第2実施形態における電気泳動装置100Bの断面図である。第1実施形態では、導電層644が基体部642の頂上面と側面とを覆う構成を例示した。第2実施形態の導通部64においては、図10に例示される通り、基体部642の頂上面および側面に加えて、基体部642が形成される下地面(具体的には導通電極56の表面)も覆うように導電層644が形成される。具体的には、平面視で導通電極56と同等の外形となるように導電層644が形成される。すなわち、第2実施形態の導電層644は、導通電極56の表面に形成された複数の基体部642にわたり連続する。
第2実施形態においても第1実施形態と同様の効果が実現される。また、第2実施形態では、基体部642とその下地面との双方を覆うように導電層644が形成されるから、共通電極12と導通電極56との抵抗を低減できるという効果は格別に顕著である。
<変形例>
以上に例示した各態様は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下に例示する態様は、前述の各形態に適用され得る。また、以下の例示から任意に選択された2個以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
(1)画素領域Aと複数の導通部64と駆動回路(走査線駆動回路42または信号線駆動回路44)との位置関係は前述の各形態での例示に限定されない。例えば、以下に例示する種々の態様を採用することも可能である。なお、以下の説明で参照する図11から図15では、導通電極56と複数の導通部64とが形成される領域(以下「導通領域」という)に符号68が付与されている。すなわち、導通電極56は導通領域68と同等の外形に形成され、複数の導通部64は導通領域68の内側に配列する。
[態様1(図11)]
図11に例示された態様1の電気泳動装置100Cでは、導通電極56と複数の導通部64とを含む導通領域68が、信号線駆動回路44に平面視で重なる。具体的には、画素領域AのうちY方向の正側に位置するX方向の縁辺(あるいは信号線駆動回路44)に沿うように導通領域68が形成される。すなわち、導通電極56はX方向に沿う帯状に形成され、複数の導通部64はX方向に沿って配列する。なお、走査線駆動回路42に平面視で重なるように導通電極56と複数の導通部64とを形成することも可能である。
駆動回路(走査線駆動回路42または信号線駆動回路44)に沿って複数の導通部64を形成した構成では、複数の導通部64を局所的に形成した構成と比較して、共通電極12の広い範囲を配線267に導通させることが可能である。したがって、共通電極12の面内における電圧の相違(電圧降下の程度の差異)を低減できるという利点がある。また、態様1では、平面視で駆動回路に重なるように導通電極56と複数の導通部64とが形成されるから、導通電極56と複数の導通部64とが駆動回路に重ならない構成と比較して、電気泳動装置100Cのサイズを縮小できるという利点も或る。
[態様2(図12)]
図12に例示された態様2の電気泳動装置100Dでは、導通電極56と複数の導通部64とを含む導通領域68が、画素領域Aを全周にわたり包囲する。以上の構成によれば、画素領域Aの全周にわたり共通電極12が第2基板20上の配線267に導通するから、共通電極12の面内における電圧の相違を低減できるという効果は格別に顕著である。
[態様3(図13)]
図13に例示された態様3の電気泳動装置100Eは、例えば腕時計等のウェアラブル機器に使用される表示機器であり、第1基板10および第2基板20の各々の概略的な平面形状が円形状である。したがって、画素領域Aは円形状であり、走査線駆動回路42および信号線駆動回路44は、画素領域Aの周囲の円弧状の領域に形成される。図13の態様3において導通電極56と複数の導通部64とを含む導通領域68は、画素領域Aの外側の領域のうち走査線駆動回路42とは反対側に位置する円弧状の領域である。すなわち、導通電極56は円弧状に形成され、複数の導通部64は円弧状に配列する。
[態様4(図14)]
図14に例示された態様4の電気泳動装置100Fは、態様3と同様に、第1基板10および第2基板20の各々が円形状である。態様4の導通領域68は、信号線駆動回路44に平面視で重なる円弧状の領域である。なお、平面視で走査線駆動回路42に重なるように導通領域68を形成することも可能である。態様4によれば、前述の態様1と同様の効果が実現される。
[態様5(図15)]
図15に例示された態様5の電気泳動装置100Gは、態様3と同様に、第1基板10および第2基板20の各々が円形状である。態様5の導通領域68は、画素領域Aを全周にわたり包囲する円環状の領域である。すなわち、導通電極56は円環状に形成され、複数の導通部64は画素領域Aの周囲に円形状に配列する。態様5によれば、前述の態様2と同様の効果が実現される。
(2)前述の各形態では、第1基板10と第2基板20との間隙を画素P毎に区画する形状の隔壁部62を例示したが、隔壁部62の形状は以上の例示に限定されない。例えば、第1基板10と第2基板20との間隙を、相互に隣合う複数の画素Pを単位として複数の空間に区画する形状の隔壁部62を形成することも可能である。また、隔壁部62が第2基板20の全面にわたり連続する必要はなく、相互に離間した複数の部分で隔壁部62を構成することも可能である。
(3)前述の各形態では、共通電極12が第1基板10の全面にわたり連続する構成を例示したが、共通電極12の平面形状は以上の例示に限定されない。例えば、相互に離間した複数の共通電極12を第1基板10の表面に形成することも可能である。以上の構成では、複数の共通電極12の各々について、前述の各形態と同様に、1個以上の導通部64と配線267とが第2基板20の面上に形成される。
(4)前述の各形態では、隔壁部62および基体部642を単層で形成したが、複数層の積層で隔壁部62および基体部642を形成することも可能である。隔壁部62が複数層で形成された構成では、隔壁部62のうち少なくとも1層と同一材料(さらには同一層)により基体部642を形成した構成が好適である。すなわち、「基体部642を隔壁部62と同一材料で形成する」という表現は、隔壁部62が単層である場合には当該層と同一材料で基体部642が形成されることを意味し、隔壁部62が複数層である場合には、複数層のうち少なくとも1層と同一材料で基体部642が形成されることを意味する。また、導電層644の層数も任意であり、複数層の積層で導電層644を形成することも可能である。
<電子機器>
以上に例示した電気泳動装置100(100A,100B,100C,100D,100E,100F,100G)は、種々の電子機器に利用され得る。電気泳動装置100を利用した電子機器の具体的な形態を以下に例示する。
図16は、電気泳動装置100を表示機器として利用した腕時計92の正面図である。図16に例示される通り、腕時計92は、電気泳動装置100を収容する筐体921と、筐体921に連結されたバンド922とを具備するウェアラブル機器である。利用者はバンド922を手首に巻回することで腕時計92を装着可能である。電気泳動装置100の画素領域Aは筐体921の開口923から露出し、時刻等の各種の情報の表示に利用される。筐体921に設置された操作子924が操作されると、例えば画素領域Aに表示される画像が変更される。
図17は、電気泳動装置100を利用した電子ペーパー94の斜視図である。図17に例示される通り、電子ペーパー94は、弾性変形が可能なシートを第1基板10および第2基板20として利用した電気泳動装置100を具備し、画素領域A内に各種の画像を表示する。
本発明が適用される電子機器は以上の例示に限定されない。例えば、携帯電話機や電子書籍等の情報端末,携帯型の音響再生装置,タッチパネル搭載型の表示装置など、各種の電子機器に本発明の電気泳動装置を利用することが可能である。
100(100A,100B,100C,100D,100E,100F,100G)…電気泳動装置、10…第1基板、12…共通電極、20…第2基板、22…接続端子、24…配線基板、26…回路層、267…配線、268…保護層、30…電気泳動分散液、32(32B,32W)…帯電粒子、34…分散媒、42…走査線駆動回路、44…信号線駆動回路、52…絶縁層、54…画素電極、56…導通電極、62…隔壁部、64…導通部、642…基体部、644…導電層。

Claims (7)

  1. 帯電粒子と分散媒とを含む電気泳動分散液を保持する第1基板および第2基板と、
    前記第1基板と前記第2基板との間隙を区画する隔壁部と、
    前記第1基板に形成された電極と、
    前記電極と第2基板上の配線とを導通させる導通部とを具備し、
    前記導通部は、
    前記隔壁部と同一材料で形成されて前記第1基板側に突出する基体部と、
    前記基体部を覆う導電層とを含む
    電気泳動装置。
  2. 複数の前記導通部を具備する
    請求項1の電気泳動装置。
  3. 前記複数の導通部は、前記電気泳動分散液が配置された画素領域に沿って設置される
    請求項2の電気泳動装置。
  4. 前記帯電粒子を駆動する駆動回路を具備し、
    前記複数の導通部は、前記駆動回路に沿って設置される
    請求項2または請求項3の電気泳動装置。
  5. 前記導電層は、前記基体部と、前記基体部が設置される下地面とを覆う
    請求項1から請求項4の何れかの電気泳動装置。
  6. 請求項1から請求項5の何れかの電気泳動装置を具備する電子機器。
  7. 帯電粒子と分散媒とを含む電気泳動分散液を保持する第1基板および第2基板と、
    前記第1基板と前記第2基板との間隙を区画する隔壁部と、
    前記第1基板に形成された電極と、
    前記電極と第2基板上の配線とを導通させる導通部と
    を具備する電気泳動装置の製造方法であって、
    前記導通部は、
    前記第2基板の面上に形成されて前記第1基板側に突出する基体部と、
    前記基体部を覆う導電層とを含み、
    前記隔壁部と前記基体部とを同一材料で形成し、
    前記基体部を覆うように前記導電層を形成する
    電気泳動装置の製造方法。
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