JP2018085399A - 成膜装置および成膜方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】複雑な機構を用いることなく、ALD法により面内の膜厚を制御する。
【解決手段】成膜装置100は、チャンバー1と、チャンバー内でウエハWを載置するサセプタ2と、チャンバー1内に原料ガスおよび反応ガスを含む処理ガスを供給する処理ガス供給機構5と、サセプタ2に対向して設けられ、処理ガスをウエハWに向けてシャワー状に吐出するシャワーヘッド3と、原料ガスと反応状態にある反応ガスとがウエハWに交互に供給されるように制御する制御部7とを有する。シャワーヘッド3はガス拡散空間33内に設けられたバッフル板34を有し、制御部7は、原料ガスの1回の供給時間を制御し、シャワーヘッド3のガス吐出孔から吐出される原料ガスの供給量のウエハ面内分布を制御する。
【選択図】 図1
【解決手段】成膜装置100は、チャンバー1と、チャンバー内でウエハWを載置するサセプタ2と、チャンバー1内に原料ガスおよび反応ガスを含む処理ガスを供給する処理ガス供給機構5と、サセプタ2に対向して設けられ、処理ガスをウエハWに向けてシャワー状に吐出するシャワーヘッド3と、原料ガスと反応状態にある反応ガスとがウエハWに交互に供給されるように制御する制御部7とを有する。シャワーヘッド3はガス拡散空間33内に設けられたバッフル板34を有し、制御部7は、原料ガスの1回の供給時間を制御し、シャワーヘッド3のガス吐出孔から吐出される原料ガスの供給量のウエハ面内分布を制御する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、原子層堆積法(Atomic Layer Deposition;ALD法)により所定の膜を成膜する成膜装置および成膜方法に関する。
例えば半導体デバイスの製造において、被処理基板である半導体ウエハ(以下単にウエハと記す)に所定の膜を形成する操作として原子層堆積法(Atomic Layer Deposition;以下ALD法と記す)が注目されている。ALD法は、処理容器内のウエハが配置された処理空間に、成膜しようとする膜を形成するための複数の処理ガス(プリカーサ)を順次供給し、各処理ガスの供給後に余剰の処理ガスをパージガス(置換ガス)によりパージ(置換)して、ウエハ上でこれら複数の処理ガスを反応させてほぼ単分子層である薄い単位膜を形成する操作を、複数回行って所定厚さの膜を形成するものである(例えば特許文献1)。
ALD法は、繰り返しのサイクル数に応じて膜厚を高精度にコントロールすることができ、かつ良好な膜質の膜を低温でかつ極めて良好なステップカバレッジで形成することができるという利点がある。
ところで、ALD法による成膜においては、被処理基板であるウエハの面内の膜厚分布を制御することが求められている。成膜された膜の面内膜厚分布を制御する技術としては、被処理基板に対向して設けられたガス導入用のシャワーヘッドを複数エリアに分割し、エリアごとにガス供給口を設け、処理ガスの流量を調整する技術が知られている(例えば特許文献1〜3)。
また、特許文献4には、複数のガス吹き出し孔が設けられたガス供給室(シャワーヘッド)の空間内に孔遮蔽部材を設け、孔遮蔽部材により、任意のガス吹き出し孔を遮蔽して、反応ガスの気流の最適化を図る技術が記載されている。
また、特許文献5の図5およびその説明部分には、ガスを注入する注入ポートと基板との間に気体分散機構を設け、気流を制御する技術が記載されている。
しかしながら、特許文献1〜3のような、シャワーヘッドを複数エリアに分割し、エリアごとに処理ガスの流量を調整する技術では、面内膜厚分布を調整することはできるものの、配管やガス供給機構が複雑であるという実装上の問題がある。また、特許文献4のように、孔遮蔽部材により、任意のガス吹き出し孔を遮蔽する技術では、孔遮蔽部材を駆動する駆動装置が必要であり、装置が複雑化する。さらに、特許文献5の図5では気体分散機構が穴などの開口部がない板状のものとして描かれているが、段落0014に記載されているように、実際には穴が形成されており、通常のシャワーヘッドと同様の構成であり、膜厚の面内分布を調整するものではない。
したがって、本発明は、複雑な機構を用いることなく、ALD法により面内の膜厚を制御することができる成膜装置および成膜方法を提供することを課題とする。
上記課題を解決するため、本発明の第1の観点は、ALDにより被処理基板に所定の膜を形成する成膜装置であって、被処理基板を収容するチャンバーと、前記チャンバー内で水平に被処理基板が載置される載置台と、前記チャンバー内に、形成しようとする膜の構成元素を含む原料ガス、および原料ガスと反応する反応ガスを含む処理ガスを供給する処理ガス供給機構と、前記チャンバー内を排気する排気機構と、前記載置台上の被処理基板と対向して設けられ、前記処理ガス供給機構から供給された前記処理ガスを前記チャンバー内の被処理基板に向けてシャワー状に吐出するシャワーヘッドと、前記原料ガスと反応状態にある前記反応ガスとが被処理基板に交互に供給されるように前記処理ガス供給機構を制御する制御部とを具備し、前記シャワーヘッドは、内部にガス拡散空間を有する本体部と、本体部の下面に設けられた複数のガス吐出孔と、前記本体部の上部中央から前記処理ガスを導入するガス導入部と、前記ガス拡散空間に設けられ、前記ガス導入部から前記ガス拡散空間に導入された前記処理ガスを前記ガス拡散空間の周縁部に導くバッフル板とを有し、前記制御部は、前記原料ガスの1回の供給時間を制御し、前記ガス吐出孔から吐出される前記原料ガスの供給量の前記被処理基板の面内での分布を制御することを特徴とする成膜装置を提供する。
上記第1の観点において、前記バッフル板の直径は、前記被処理基板の直径以上であることが好ましい。前記載置台上の被処理基板を前記原料ガスと前記反応ガスが反応する温度に加熱する加熱機構をさらに具備することが好ましい。前記反応ガスをプラズマ化するためのプラズマ生成機構をさらに有してもよい。
前記処理ガス供給機構は、前記処理ガスとしてさらにパージガスを供給し、前記制御部は、少なくとも前記原料ガスの供給と前記反応ガスの供給との間で、前記チャンバーのパージが行われるように前記パージガスの供給を制御してもよい。
前記バッフル板を水平方向に移動させて、前記バッフル板の水平方向位置を調整する駆動機構をさらに有してもよい。
本発明の第2の観点は、チャンバー内に設けられた載置台に被処理基板を水平に配置し、形成しようとする膜の構成元素を含む原料ガス、および原料ガスと反応する状態の反応ガスを、前記載置台上の被処理基板と対向して設けられたシャワーヘッドを介して前記チャンバー内の被処理基板に交互に供給し、ALDにより被処理基板に所定の膜を形成する成膜方法であって、前記シャワーヘッドを、内部にガス拡散空間を有する本体部と、本体部の下面に設けられた複数のガス吐出孔と、前記本体部の上部中央から前記処理ガスを導入するガス導入部と、前記ガス拡散空間に設けられ、前記ガス導入部から前記ガス拡散空間に導入された前記処理ガスを前記ガス拡散空間の周縁部に導くバッフル板とを有する構成とし、前記原料ガスの1回の供給時間を制御することで、前記ガス吐出孔から吐出されて前記被処理に供給される前記原料ガスの供給量の前記被処理基板の面内での分布を制御することを特徴とする成膜方法を提供する。
上記第2の観点において、前記バッフル板の直径は、前記被処理基板の直径以上であることが好ましい。前記原料ガスと前記反応ガスとの反応をプラズマによるアシストで行うプラズマALDにより前記所定の膜を成膜してもよいし、前記原料ガスと前記反応ガスとの反応を熱により行う熱ALDにより前記所定の膜を成膜してもよい。前記原料ガスの供給と前記反応ガスの供給との間で、パージガスにより前記チャンバーのパージを行ってもよい。さらに、前記バッフル板を水平方向に移動させて、前記バッフル板の水平方向位置を調整することにより、前記原料ガスの供給量の分布中心位置を調整してもよい。
本発明によれば、シャワーヘッドのガス拡散空間にバッフル板を設け、上部中央のガス導入部からガス拡散空間に供給された処理ガスをガス拡散空間の周縁部に導いてから複数のガス吐出孔を介して被処理基板に向けて吐出するようにし、かつ原料ガスの1回の供給時間を制御するようにしたので、ガス吐出孔から吐出されて被処理基板に供給される原料ガス供給量の被処理基板の面内での分布を制御することができ、複雑な機構を用いることなく、被処理基板面内の膜厚を制御することができる。
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について具体的に説明する。
<第1の実施形態>
まず、本発明の第1の実施形態について説明する。
図1は本発明の第1の実施形態に係る成膜装置の一例を示す断面図である。
第1の実施形態は、プラズマALDにより所定の膜を成膜する例を示す。プラズマALDは、プラズマのアシストにより被処理基板上での原料ガスと反応ガスとの反応性を高めてALDプロセスを行うものである。
<第1の実施形態>
まず、本発明の第1の実施形態について説明する。
図1は本発明の第1の実施形態に係る成膜装置の一例を示す断面図である。
第1の実施形態は、プラズマALDにより所定の膜を成膜する例を示す。プラズマALDは、プラズマのアシストにより被処理基板上での原料ガスと反応ガスとの反応性を高めてALDプロセスを行うものである。
図1に示すように、成膜装置100は、チャンバー1と、チャンバー1内で被処理基板の一例としてウエハWを水平に支持するサセプタ2と、チャンバー1内に処理ガスをシャワー状に供給するためのシャワーヘッド3と、チャンバー1の内部を排気する排気部4と、シャワーヘッド3に処理ガスを供給する処理ガス供給機構5と、プラズマ生成機構6と、制御部7とを有している。
チャンバー1は、アルミニウム等の金属により構成され、略円筒状を有している。チャンバー1の側壁にはウエハWを搬入出するための搬入出口11が形成され、搬入出口11はゲートバルブ12で開閉可能となっている。チャンバー1の本体の上には、断面が矩形状をなす円環状の排気ダクト13が設けられている。排気ダクト13には、内周面に沿ってスリット13aが形成されている。また、排気ダクト13の外壁には排気口13bが形成されている。排気ダクト13の上面にはチャンバー1の上部開口を塞ぐように天壁14が設けられている。天壁14の外周には絶縁リング16が嵌め込まれており、絶縁リング16と排気ダクト13の間はシールリング15で気密にシールされている。
サセプタ2は、ウエハWよりも大きい直径を有する円板状をなし、支持部材23に支持されている。このサセプタ2は、窒化アルミニウム(AlN)等のセラミックス材料や、アルミニウムやニッケル基合金等の金属材料で構成されており、内部にウエハWを加熱するためのヒーター21が埋め込まれている。ヒーター21はヒーター電源(図示せず)から給電されて発熱するようになっている。そして、サセプタ2の上面のウエハ載置面近傍に設けられた熱電対(図示せず)の温度信号によりヒーター21の出力を制御することにより、ウエハWを所定の温度に制御するようになっている。
サセプタ2を支持する支持部材23は、サセプタ2の底面中央からチャンバー1の底壁に形成された孔部を貫通してチャンバー1の下方に延び、その下端が昇降機構24に接続されており、昇降機構24によりサセプタ2が支持部材23を介して、図1に示す処理位置と、その下方のウエハの搬送が可能な搬送位置との間で昇降可能となっている。また、支持部材23のチャンバー1の下方位置には、鍔部材25が取り付けられており、チャンバー1の底面と鍔部材25の間には、チャンバー1内の雰囲気を外気と区画し、サセプタ2の昇降動作にともなって伸縮するベローズ26が設けられている。
チャンバー1の底面近傍には、昇降板27aから上方に突出するように3本(2本のみ図示)のウエハ支持ピン27が設けられている。ウエハ支持ピン27は、チャンバー1の下方に設けられた昇降機構28により昇降板27aを介して昇降可能になっており、搬送位置にあるサセプタ2に設けられた貫通孔2aに挿通されてサセプタ2の上面に対して突没可能となっている。このようにウエハ支持ピン27を昇降させることにより、ウエハ搬送機構(図示せず)とサセプタ2との間でウエハWの受け渡しが行われる。
シャワーヘッド3は、金属製であり、サセプタ2に対向するように設けられている。シャワーヘッド3は、チャンバー1の天壁14に固定され、内部にガス拡散空間を有する本体部31と、ガス拡散空間33の内部に配置されたバッフル板34とを有している。
本体部31の上壁中央には、ガス拡散空間33に繋がるガス導入孔36が形成されており、ガス導入孔36は天壁14にも連続して形成されている。ガス導入孔36にはガス供給機構5の配管(後述)が接続されている。本体部31の下面は、複数のガス吐出孔35を有するシャワープレート32で構成されている。ガス拡散空間33は、ウエハWの直径よりも大きい直径を有していることが好ましい。
バッフル板34は円板状をなし、本体部31の上壁下面および側壁内面、ならびにシャワープレート32の内面に接しないように設けられている。バッフル板34は、中央のガス導入孔36から導入された処理ガスをその上面に沿ってガス拡散空間33の周縁側に導く機能を有する。ガス空間33のバッフル板34の上面に沿って周縁部に流れた処理ガスは、さらに周縁部からバッフル板34とシャワープレート32の間の空間を中心に向かって流れてガス吐出孔35からウエハWに向けて吐出されるようになっている。バッフル板34は、ウエハWの直径以上の直径を有していることが好ましい。
排気部4は、排気ダクト13の排気口13bに接続された排気配管41と、排気配管41に接続された、真空ポンプや圧力制御バルブ等を有する排気機構42とを備えている。処理に際しては、チャンバー1内のガスはスリット13aを介して排気ダクト13に至り、排気ダクト13から排気部4の排気機構42により排気配管41を通って排気される。
処理ガス供給機構5は、ALD成膜する際の処理ガスを供給するものであり、形成しようとする膜の構成元素を含む原料ガスを供給する原料ガス供給源51と、原料ガスと反応する反応ガスを供給する反応ガス供給源52と、パージガスを供給する第1パージガス供給源53および第2パージガス供給源54とを有し、さらに、原料ガス供給源51から延びる原料ガス配管61と、反応ガス供給源52から延びる反応ガス供給配管62と、第1パージガス供給源53から延びる第1パージガス供給配管63と、第2パージガス供給源54から延びる第2パージガス供給配管64とを有する。
原料ガス供給配管61と反応ガス供給配管62とは配管66に合流しており、配管66は、上述したガス導入孔36に接続されている。また、第1パージガス供給配管63は原料ガス供給配管61に接続され、第2パージガス供給配管64は反応ガス供給配管62に接続されている。原料ガス供給配管61には流量制御器であるマスフローコントローラ71aおよび開閉バルブ71bが設けられており、反応ガス供給配管62にはマスフローコントローラ72aおよび開閉バルブ72bが設けられており、第1パージガス供給配管63にはマスフローコントローラ73aおよび開閉バルブ73bが設けられており、第2パージガス供給配管64にはマスフローコントローラ74aおよび開閉バルブ74bが設けられている。
そして、開閉バルブ71b,72bの切り替えにより、後述するような所望のALDプロセスを行えるようになっている。
なお、第1パージガス供給配管63および第2パージガス供給配管64からそれぞれ分岐してパージのときのみパージガスの流量を増加する配管を設けてパージ工程の際にパージガス流量を増加させてもよい。パージガスとしては、不活性ガス、例えばArガス、Heガス等の希ガスや、N2ガスを用いることができる。
また、原料ガスおよび反応ガスは、成膜しようとする膜に応じて種々のものを用いることができる。原料ガスをウエハ表面に吸着させ、反応ガスを吸着した原料ガスと反応させることにより、所定の膜を成膜することができる。
プラズマ生成機構6は、反応ガスを供給して吸着された原料ガスと反応させる際に反応ガスをプラズマ化するためのものであり、シャワーヘッド3の本体部31に接続された給電線81と、給電線81に接続された整合器82および高周波電源83と、サセプタ2に埋設された電極84とを有している。電極84は接地されている。この高周波電源83からシャワーヘッド3に高周波電力が供給されることにより、シャワーヘッド3と電極84との間に高周波電界が形成され、この高周波電界により、反応ガスのプラズマが生成される。整合器82は、高周波電源83の内部(または出力)インピーダンスにプラズマを含む負荷インピーダンスを整合させるもので、チャンバー1内にプラズマが生成されている時に高周波電源83の出力インピーダンスと負荷インピーダンスが見かけ上一致するように機能する。
本実施形態が対象とするALD成膜の場合、プラズマのON/OFFを1sec以下の短時間で行うことが好ましく、インピーダンス整合を短時間で行う観点から、整合器82として、高速でインピーダンス整合を行うことができる電子式整合器を用いることが好ましい。
高周波電源83の周波数は、原料ガスや反応ガスに応じて450kHz〜2.45GHzの間で適宜設定すればよい。また、整合器82は、高速整合制御を行える機構を有することが望ましい。
制御部7は、成膜装置の各構成部、例えば、開閉バルブ、マスフローコントローラ、高周波電源、ヒーター、真空ポンプ等を制御するコンピュータ(CPU)を有する主制御部と、入力装置、出力装置、表示装置、および記憶装置を有している。記憶装置には、成膜装置100で実行される各種処理のパラメータが記憶されており、また、成膜装置100で実行される処理を制御するためのプログラム、すなわち処理レシピが格納された記憶媒体がセットされるようになっている。主制御部は、記憶媒体に記憶されている所定の処理レシピを呼び出し、その処理レシピに基づいて成膜装置100により所定の処理が行われるように制御する。
特に、本実施形態では、制御部7は、開閉バルブ71b,72bの開閉時間を制御して1回の原料ガスの供給時間を制御する。これにより、後述するように、バッフル板34によりウエハ外周側に導かれた原料ガスのガス供給量の面内分布を制御するようになっている。
このように構成された成膜装置100においては、まず、ゲートバルブ12を開放して搬送装置(図示せず)により搬入出口11を介してチャンバー1内にウエハWを搬入し、サセプタ2上に載置し、搬送装置を退避させ、サセプタ2を処理位置まで上昇させる。そして、ゲートバルブ12を閉じ、チャンバー1内を所定の減圧状態に保持し、ヒーター21によりサセプタ2の温度をALD成膜する際の成膜反応に応じて所定温度に制御する。
この状態で、開閉バルブ73bおよび74bを開き、第1パージガス供給源53および第2パージガス供給源54から第1パージガス供給配管63および第2パージガス供給配管64を介してパージガスを連続的に供給しつつ、原料ガス供給配管61の開閉バルブ71bおよび反応ガス供給配管62の開閉バルブ72bを交互に間欠的に開閉させる。また、反応ガスの供給タイミングでプラズマ生成機構6の高周波電源83をオンにする。
具体的には、図2に示すように、原料ガス供給ステップ(原料ガス+パージガス)S1、パージステップ(パージガスのみ)S2、反応ガス供給ステップ(反応ガス+パージガス+プラズマ)S3、パージステップ(パージガスのみ)S4を順次繰り返し行う。これにより、プラズマALDによる所定の成膜が行われる。成膜に際しては、ステップS1の時間T1、ステップS2の時間T2、ステップS3の時間T3、ステップS4の時間T4が適宜設定される。
なお、反応ガスがプラズマにより反応性を有するものである場合には、成膜期間中、反応ガスを常時流して、プラズマのみをオン/オフするようにしてもよい。
このとき、本実施形態では、シャワーヘッド3のガス拡散空間33の内部に円板状をなすバッフル板34が設けられているので、1回の原料ガスの供給時間(Duration)T1を適宜設定することにより、原料ガスの面内分布を制御することができ、これにより膜厚の面内分布を制御することができる。
この点について、図3を参照して詳細に説明する。
図3は、図1の成膜装置のシャワーヘッドを拡大して示す断面図である。シャワーヘッド3のガス拡散空間33にバッフル板34が設けられているため、ガス導入孔36からシャワーヘッド3のガス拡散空間33に供給された原料ガスは、バッフル板34の上面に沿って外周側に供給され、さらにウエハ外周側からシャワープレート32の上面に沿って中心側に流れる間にガス吐出孔35からウエハWに向けて吐出される。このとき、1回の原料ガス供給時間(Duration)が短い場合には、原料ガスが外周側から中心側に流れる時間が短いため、原料ガス供給量はウエハWの外周側に高い分布となり、原料ガス供給時間(Duration)が長い場合には、原料ガスが外周側から中心側に流れる時間が長いため、原料ガス供給量はウエハWの中心側に高い分布となる。したがって、原料ガス供給時間(Duration)を制御することで、原料ガス供給量の面内分布を制御することが可能となる。そして、このように原料ガス供給量の面内分布を制御することにより、膜厚の面内分布を制御することができる。
図3は、図1の成膜装置のシャワーヘッドを拡大して示す断面図である。シャワーヘッド3のガス拡散空間33にバッフル板34が設けられているため、ガス導入孔36からシャワーヘッド3のガス拡散空間33に供給された原料ガスは、バッフル板34の上面に沿って外周側に供給され、さらにウエハ外周側からシャワープレート32の上面に沿って中心側に流れる間にガス吐出孔35からウエハWに向けて吐出される。このとき、1回の原料ガス供給時間(Duration)が短い場合には、原料ガスが外周側から中心側に流れる時間が短いため、原料ガス供給量はウエハWの外周側に高い分布となり、原料ガス供給時間(Duration)が長い場合には、原料ガスが外周側から中心側に流れる時間が長いため、原料ガス供給量はウエハWの中心側に高い分布となる。したがって、原料ガス供給時間(Duration)を制御することで、原料ガス供給量の面内分布を制御することが可能となる。そして、このように原料ガス供給量の面内分布を制御することにより、膜厚の面内分布を制御することができる。
原料ガス供給量の面内分布をウエハ端部が高い分布からウエハ中心が高い分布まで制御するためには、バッフル板34がウエハWの直径よりも大きい直径であることが好ましい。
図4に、原料ガス供給時間(Duration)が0.0250〜0.100secのときの、原料ガス供給量のウエハ面内分布のシミュレーション結果を示す。なお、図4の横軸はウエハの径方向の位置、縦軸は原料ガスの規格化した数密度である。
図4に示すように、原料ガス供給時間(Duration)が短い場合にはウエハのエッジ側の原料ガス供給量分布が高くなるのに対し、原料ガス供給時間(Duration)を長くすることでウエハのセンター側が高い分布に変化することがわかる。
<第2の実施形態>
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
図5は本発明の第2の実施形態に係る成膜装置の一例を示す断面図である。
第2の実施形態は、熱ALDにより所定の膜を成膜する例を示す。熱ALDは、プラズマを用いずに、熱のみにより被処理基板上で原料ガスと反応ガスとを反応させてALDプロセスを行うものである。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
図5は本発明の第2の実施形態に係る成膜装置の一例を示す断面図である。
第2の実施形態は、熱ALDにより所定の膜を成膜する例を示す。熱ALDは、プラズマを用いずに、熱のみにより被処理基板上で原料ガスと反応ガスとを反応させてALDプロセスを行うものである。
図5に示すように、成膜装置100′は、プラズマ生成機構6を有していない点以外は、基本的に第1の実施形態の成膜装置100と同様に構成されている。このため、図5において、図1と同じものには同じ符号を付して説明を省略する。なお、成膜装置100′は、プラズマ生成機構を有しないため、天壁14と排気ダクト13の間の絶縁リング16は存在せず、天壁14と排気ダクト13がシールリング15により気密にシールされている。
このように構成された成膜装置100′においては、第1の実施形態と同様、まず、ゲートバルブ12を開放して搬送装置(図示せず)により搬入出口11を介してチャンバー1内にウエハWを搬入し、サセプタ2上に載置し、搬送装置を退避させ、サセプタ2を処理位置まで上昇させる。そして、ゲートバルブ12を閉じ、チャンバー1内を所定の減圧状態に保持し、ヒーター21によりサセプタ2の温度をALD成膜する際の成膜反応に応じて所定温度に制御する。
この状態で、開閉バルブ73bおよび74bを開き、第1パージガス供給源53および第2パージガス供給源54から第1パージガス供給配管63および第2パージガス供給配管64を介してパージガスを連続的に供給しつつ、原料ガス供給配管61の開閉バルブ71bおよび反応ガス供給配管62の開閉バルブ72bを交互に間欠的に開閉させる。
具体的には、図6に示すように、原料ガス供給ステップ(原料ガス+パージガス)S11、パージステップ(パージガスのみ)S12、反応ガス供給ステップ(反応ガス+パージガス)S13、パージステップ(パージガスのみ)S14を順次繰り返し行う。これにより、熱ALDによる所定の成膜が行われる。成膜に際しては、ステップS11の時間T11、ステップS12の時間T12、ステップS13の時間T13、ステップS14の時間T14が適宜設定される。
本実施形態においても、第1の実施形態と同様、シャワーヘッド3のガス拡散空間33の内部に円板状をなすバッフル板34が設けられていることにより、1回の原料ガスの供給時間(Duration)T11を適宜設定することにより、原料ガスの面内分布を制御することができ、これにより膜厚の面内分布を制御することができる。
<第3の実施形態>
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
図7は本発明の第3の実施形態に係る成膜装置の一例の要部を示す断面図である。本実施形態では、バッフル板34をウエハWの面内方向である水平方向に移動させて、バッフル板34の水平方向位置を調整する駆動機構90を有している。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
図7は本発明の第3の実施形態に係る成膜装置の一例の要部を示す断面図である。本実施形態では、バッフル板34をウエハWの面内方向である水平方向に移動させて、バッフル板34の水平方向位置を調整する駆動機構90を有している。
これにより、原料ガス供給量の分布中心位置を調整することができ、分布中心位置をウエハ中心から偏心させることが可能となる。
一例として、図8に示すように、バッフル板34を中心から左に移動させた場合のシミュレーション結果を図9に示す。図9(a),(b)は、それぞれDurationが0.05secおよび0.125secの場合を示すものである。図9は原料ガス供給量を色分けして示したものをモノクロで示しているので、供給量自体はわかりにくいが、分布中心がウエハ中心から左側にシフトしていることがわかる。なお、Durationが0.05secの場合は、分布中心の原料ガス供給量が最も低く、0.125secの場合は分布中心の少し外側の部分の原料ガス供給量が最も高い。
なお、図7の例では、第2の実施形態の熱ALDを行う成膜装置に本実施形態を適用した例を示したが、もちろん第1の実施形態のプラズマALDを行う装置に適用することもできる。
<ALD成膜の具体例>
本発明のALD成膜においては、成膜する膜に特に制限はなく、通常ALDで成膜される膜には全て適用可能である。原料ガスとしては、Si含有ガスやB含有ガス、またはTi、Al,Hf等の金属を含む金属含有ガスが用いられ、反応ガスとしては、酸化ガス、窒化ガス、炭化ガス、還元ガス等が用いられる。酸化ガスを用いた場合は酸化膜を形成することができ、窒化ガスを用いた場合は窒化膜を形成することができ、炭化ガスを用いた場合は炭化膜を形成することができ、還元ガスを用いた場合は金属膜等の単体膜を形成することができる。
本発明のALD成膜においては、成膜する膜に特に制限はなく、通常ALDで成膜される膜には全て適用可能である。原料ガスとしては、Si含有ガスやB含有ガス、またはTi、Al,Hf等の金属を含む金属含有ガスが用いられ、反応ガスとしては、酸化ガス、窒化ガス、炭化ガス、還元ガス等が用いられる。酸化ガスを用いた場合は酸化膜を形成することができ、窒化ガスを用いた場合は窒化膜を形成することができ、炭化ガスを用いた場合は炭化膜を形成することができ、還元ガスを用いた場合は金属膜等の単体膜を形成することができる。
原料ガスおよび反応ガスは、成膜しようとする膜の組成に応じて決定され、上記第1および第2の実施形態では、1種類の原料ガスと1種類の反応ガスとを交互に供給した例を示したが、組成によってはこれらのいずれかを複数用いてもよい。この場合は、3種類以上のガスを供給する処理ガス供給機構を用いればよく、これらガスは、成膜しようとする膜の組成に応じて適宜の供給パターンでシーケンシャルに供給すればよい。供給パターンによっては複数種類の原料ガスまたは複数種類の反応ガスを続けて供給する場合もあり得るが、このような場合でも、全体としては原料ガスと反応ガスの交互供給が維持される。原料ガスまたは反応ガスを複数用いる場合は、複合膜を形成することができる。
成膜される膜の具体例としては、酸化膜としてSiO2、TiO2、TiSiO2、Al2O3、HfO2、ZrO2等を挙げることができ、窒化膜としてTiN、SiN、TaN、BN、SiBN等を挙げることができ、炭化膜としては、SiC、TiAlC等、金属膜のような単体膜としては、Ti、Ta、W、Si等を挙げることができる。その他、SiON、SiOCN、SiBCN等を挙げることができる。
膜に応じて、第1の実施形態のプラズマALDと第2の実施形態の熱ALDを適宜選択するが、例えば、SiO2、TiO2、TiSiO2、Ti等はプラズマALDが好ましく、Al2O3、HfO2、ZrO2等は熱ALDが好ましい。
<他の適用>
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることなく、本発明の思想の範囲内で種々変形可能である。例えば、上記2つの実施形態の成膜装置は例示にすぎず、これらの成膜装置に限らず、種々の形態をとることができる。特に、上記第1の実施形態では、プラズマ生成機構として平行平板型の容量結合プラズマを生成するものを用いたが、これに限らず、誘導結合プラズマやマイクロ波プラズマ等を他のプラズマを生成するものであってもよい。また、処理容器と離れた適宜のプラズマ生成機構で生成したプラズマをチャンバーに導くリモートプラズマであってもよい。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることなく、本発明の思想の範囲内で種々変形可能である。例えば、上記2つの実施形態の成膜装置は例示にすぎず、これらの成膜装置に限らず、種々の形態をとることができる。特に、上記第1の実施形態では、プラズマ生成機構として平行平板型の容量結合プラズマを生成するものを用いたが、これに限らず、誘導結合プラズマやマイクロ波プラズマ等を他のプラズマを生成するものであってもよい。また、処理容器と離れた適宜のプラズマ生成機構で生成したプラズマをチャンバーに導くリモートプラズマであってもよい。
また、上記2つの実施形態では、被処理基板として半導体ウエハを例にとって説明したが、半導体ウエハはシリコンであっても、GaAs、SiC、GaNなどの化合物半導体でもよく、さらに、半導体ウエハに限定されず、液晶表示装置等のFPD(フラットパネルディスプレイ)に用いるガラス基板や、セラミック基板等にも本発明を適用することができる。
1;チャンバー
2;サセプタ
3;シャワーヘッド
4;排気部
5;ガス供給機構
6;プラズマ生成機構
7;制御部
31;本体部
32;シャワープレート
33;ガス拡散空間
34;バッフル板
35;ガス吐出孔
51;原料ガス供給源
52;反応ガス供給源
53;第1パージガス供給源
54;第2パージガス供給源
61〜64;ガス供給配管
71a,72a,73a,74a;マスフローコントローラ
71b,72b,73b,74b;開閉バルブ
90;駆動機構
100,100′;成膜装置
W;半導体ウエハ(被処理基板)
2;サセプタ
3;シャワーヘッド
4;排気部
5;ガス供給機構
6;プラズマ生成機構
7;制御部
31;本体部
32;シャワープレート
33;ガス拡散空間
34;バッフル板
35;ガス吐出孔
51;原料ガス供給源
52;反応ガス供給源
53;第1パージガス供給源
54;第2パージガス供給源
61〜64;ガス供給配管
71a,72a,73a,74a;マスフローコントローラ
71b,72b,73b,74b;開閉バルブ
90;駆動機構
100,100′;成膜装置
W;半導体ウエハ(被処理基板)
Claims (12)
- ALDにより被処理基板に所定の膜を形成する成膜装置であって、
被処理基板を収容するチャンバーと、
前記チャンバー内で水平に被処理基板が載置される載置台と、
前記チャンバー内に、形成しようとする膜の構成元素を含む原料ガス、および原料ガスと反応する反応ガスを含む処理ガスを供給する処理ガス供給機構と、
前記チャンバー内を排気する排気機構と、
前記載置台上の被処理基板と対向して設けられ、前記処理ガス供給機構から供給された前記処理ガスを前記チャンバー内の被処理基板に向けてシャワー状に吐出するシャワーヘッドと、
前記原料ガスと反応状態にある前記反応ガスとが被処理基板に交互に供給されるように前記処理ガス供給機構を制御する制御部と
を具備し、
前記シャワーヘッドは、
内部にガス拡散空間を有する本体部と、
本体部の下面に設けられた複数のガス吐出孔と、
前記本体部の上部中央から前記処理ガスを導入するガス導入部と、
前記ガス拡散空間に設けられ、前記ガス導入部から前記ガス拡散空間に導入された前記処理ガスを前記ガス拡散空間の周縁部に導くバッフル板とを有し、
前記制御部は、前記原料ガスの1回の供給時間を制御し、前記ガス吐出孔から吐出される前記原料ガスの供給量の前記被処理基板の面内での分布を制御することを特徴とする成膜装置。 - 前記バッフル板の直径は、前記被処理基板の直径以上であることを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。
- 前記載置台上の被処理基板を前記原料ガスと前記反応ガスが反応する温度に加熱する加熱機構をさらに具備することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の成膜装置。
- 前記反応ガスをプラズマ化するためのプラズマ生成機構をさらに有することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の成膜装置。
- 前記処理ガス供給機構は、前記処理ガスとしてさらにパージガスを供給し、前記制御部は、少なくとも前記原料ガスの供給と前記反応ガスの供給との間で、前記チャンバーのパージが行われるように前記パージガスの供給を制御することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の成膜装置。
- 前記バッフル板を水平方向に移動させて、前記バッフル板の水平方向位置を調整する駆動機構をさらに有することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の成膜装置。
- チャンバー内に設けられた載置台に被処理基板を水平に配置し、形成しようとする膜の構成元素を含む原料ガス、および原料ガスと反応する状態の反応ガスを、前記載置台上の被処理基板と対向して設けられたシャワーヘッドを介して前記チャンバー内の被処理基板に交互に供給し、ALDにより被処理基板に所定の膜を形成する成膜方法であって、
前記シャワーヘッドを、内部にガス拡散空間を有する本体部と、本体部の下面に設けられた複数のガス吐出孔と、前記本体部の上部中央から前記処理ガスを導入するガス導入部と、前記ガス拡散空間に設けられ、前記ガス導入部から前記ガス拡散空間に導入された前記処理ガスを前記ガス拡散空間の周縁部に導くバッフル板とを有する構成とし、
前記原料ガスの1回の供給時間を制御することで、前記ガス吐出孔から吐出される前記原料ガスの供給量の前記被処理基板の面内での分布を制御することを特徴とする成膜方法。 - 前記バッフル板の直径は、前記被処理基板の直径以上であることを特徴とする請求項7に記載の成膜方法。
- 前記原料ガスと前記反応ガスとの反応をプラズマによるアシストで行うプラズマALDにより前記所定の膜を成膜することを特徴とする請求項7または請求項8に記載の成膜方法。
- 前記原料ガスと前記反応ガスとの反応を熱により行う熱ALDにより前記所定の膜を成膜することを特徴とする請求項7または請求項8に記載の成膜方法。
- 前記原料ガスの供給と前記反応ガスの供給との間で、パージガスにより前記チャンバーのパージを行うことを特徴とする請求項7から請求項10のいずれか1項に記載の成膜方法。
- 前記バッフル板を水平方向に移動させて、前記バッフル板の水平方向位置を調整することにより、前記原料ガスの供給量の分布中心位置を調整することを特徴とする請求項7から請求項11のいずれか1項に記載の成膜方法。
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