JP2018082101A - インプリント装置、および物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記基板および前記型のうち一方を保持する保持部と、
前記保持部を移動させる駆動部と、
前記保持部の位置を計測する第1計測部と、
前記基板と前記型との間の位置ずれ量を計測する第2計測部と、
を含む制御系を有し、
前記制御系は、前記接触中において前記位置ずれ量が閾値を超える第1期間は、前記第1計測部の出力と第1目標値とに基づいて前記駆動部を制御する第1制御と、前記第2計測部の出力と第2目標値とに基づいて前記第1目標値に加えるオフセット値を制御する第2制御とを行うように、かつ前記接触中において前記位置ずれ量が前記閾値以下となる第2期間は、前記第1制御および前記第2制御を行うのに替えて、前記第2計測部の出力と前記第2目標値とに基づいて前記駆動部を制御する第3制御を行うように構成されていることを特徴とするインプリント装置である。
本実施形態に係るインプリント装置1aについて説明する。図1は、実施形態1に係るインプリント装置の構成例を示す図である。インプリント装置1aは、物品としての半導体デバイスなどの製造に使用され、基板10上のインプリント材14をモールド8(型)で成形して基板10にパターンを形成する装置である。ここでは、インプリント材14は、光硬化樹脂(紫外線硬化樹脂等)とし、光硬化法(紫外線硬化法等)を適用したインプリント装置について説明するが、インプリント材の硬化法は、それには限定されない。なお、インプリント材に光を照射する照射部2の光軸7に平行にZ軸をとり、Z軸に垂直な平面内に互いに直交するX軸およびY軸をとるものとする。インプリント装置1aは、本体構造体27と、光照射部2と、モールドステージ15(保持部または型保持部)と、基板ステージ4(基板保持部)と、供給部5(ディスペンサ)と、スコープ6(第2計測部)とを含みうる。本体構造体27は、マウント29を介して床100(またはペデスタル)に支持されている。ここで、保持部は、モールド(型)を保持するものとしたが、型および基板のうち一方を保持するものとしうる。なお、基板を保持する保持部(基板保持部)を含む制御系の構成例(課題を解決するための構成例)は、実施形態2で述べる。
実施形態2に係るインプリント装置1bについて説明する。図2は、実施形態2に係るインプリント装置の構成例を示す図である。実施形態1では、モールドステージ15がX軸方向、Y軸方向、およびθz軸方向(Z軸周り)に移動可能であってアライメントの機能を担っていたが、それに替えて本実施形態では、基板ステージ4がその機能を担っている。本実施形態では、基板ステージ4は、微動ステージ50と粗動ステージ53とを含んでいる。粗動ステージ53は、微動ステージ50を搭載し、モールド8と基板10との間の粗い(粗大な)アライメントの機能に用いられる。そのため、粗動ステージ53をX軸方向およびY軸方向において移動させる粗動ステージ駆動部55と、本体構造体27に対する粗動ステージ53の位置を計測する粗動ステージセンサ54とを有している。粗動ステージ駆動部55に採用可能なアクチュエータは、例えば、リニアモータまたは平面モータである。粗動ステージ53は、粗動ステージセンサ54、第4補償器42b、粗動ステージ駆動部55および第4目標値41bを含む制御系により、本体構造体27に対して位置決めされる。第4補償器42bは、例えば、PID制御のためのPID補償器としうる。微動ステージ50は、モールド8と基板10との間の細かい(微細な)アライメントの機能に用いられる。そのため、粗動ステージ53に対して微動ステージ50を位置決めする微動ステージ駆動部52と、本体構造体27に対する微動ステージ53の位置を計測する微動ステージセンサ51(第1計測部を構成)とを有している。微動ステージ駆動部52に採用可能なアクチュエータは、例えば、リニアモータまたは平面モータである。
インプリント装置1(1a、1b)を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは、各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型などである。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMなどの揮発性又は不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAなどの半導体素子などが挙げられる。型としては、インプリント用のモールドなどが挙げられる。
6 第2計測部
12b 駆動部(型保持部用)
15 (型)保持部
20 第1計測部(型保持部用)
Claims (12)
- 基板上のインプリント材への型の接触により前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板および前記型のうち一方を保持する保持部と、
前記保持部を移動させる駆動部と、
前記保持部の位置を計測する第1計測部と、
前記基板と前記型との間の位置ずれ量を計測する第2計測部と、
を含む制御系を有し、
前記制御系は、前記接触中において前記位置ずれ量が閾値を超える第1期間は、前記第1計測部の出力と第1目標値とに基づいて前記駆動部を制御する第1制御と、前記第2計測部の出力と第2目標値とに基づいて前記第1目標値に加えるオフセット値を制御する第2制御とを行うように、かつ前記接触中において前記位置ずれ量が前記閾値以下となる第2期間は、前記第1制御および前記第2制御を行うのに替えて、前記第2計測部の出力と前記第2目標値とに基づいて前記駆動部を制御する第3制御を行うように構成されていることを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御系は、前記第2計測部の出力に基づいて前記第1期間から前記第2期間へ切り替えることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記閾値を設定する設定部を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記制御系は、予め定められた時間だけ前記第1期間とした後に前記第2期間とすることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記第1制御は、PI制御を含むことを特徴とする請求項1ないし請求項4のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記第1期間から前記第2期間への切り替えは、前記第1期間における前記駆動部への操作量を保持してなされることを特徴とする請求項1ないし請求項5のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記保持部は、前記型を保持し、
前記保持部とは異なる、前記基板を保持する第2保持部と、前記第2保持部を移動させる第2駆動部と、前記第2保持部の位置を計測する第3計測部とを含み、前記第3計測部の出力に基づいて前記第2駆動部を制御する第2制御系を有する、
ことを特徴とする請求項1ないし請求項6のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記第1制御の周波数帯域は、前記第2制御系の制御の周波数帯域より高い周波数を含むことを特徴とする請求項7に記載のインプリント装置。
- 前記保持部は、前記基板を保持し、
前記保持部とは異なる、前記型を保持する第2保持部を有する、
ことを特徴とする請求項1ないし請求項6のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記第2保持部と前記型とを含む系の固有振動数が前記第1制御の周波数帯域の上限の周波数を超えていることを特徴とする請求項9に記載のインプリント装置。
- 前記第1期間および前記第2期間は、前記インプリント材の硬化を開始する前の期間であることを特徴とする請求項1ないし請求項10のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 請求項1ないし請求項11のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板上に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
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