JP2018078130A - 固体撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高解像度の撮像に適し、検体の劣化を抑制し、低コスト化に適した固体撮像装置を提供する。【解決手段】透明性基板６と、撮像対象物を撮像する少なくとも１つの固体撮像素子１と、固体撮像素子１の撮像面の周辺で、かつ撮像面と同一面に形成され、固体撮像素子１からの画像を送信するための少なくとも１つの第１のアンテナ配線３とを備え、透明性基板６と固体撮像素子１の撮像面との間に封入材５によって封入された撮像対象物４が挟まれる。【選択図】図１Ａ

Description

本開示は、固体撮像装置に関する。

患者の患部から直接採取した組織から病気の診断を行う病理診断は、病名・病状を確定する上で非常に有力な手法である。

図１２は、特許文献１に開示されたバイオセンサとしての固体撮像装置の断面図である。この固体撮像装置は、固体撮像素子１０１と、この固体撮像素子１０１の撮像面の上部に保持された培養容器１０２と、この培養容器１０２に収容された検体である細胞１０４と、検体の生育のための培地１０３を含むものである。このような構成とすることで、高価な光学レンズとシステムを使用することなく低コストで被対象物の形態情報を固体撮像素子１０１で読み取り、その映像から病理診断することができる。

図１３は、特許文献２に開示された生物試料観察装置の断面図である。この生物試料観察装置は、試料２０４の観察したい部分を保持具２０５上の固体撮像素子２０１の受光面のすぐ上に位置される。このような構造とすることで、試料２０４と固体撮像素子２０１の間に光学系を設ける必要がなくなるため、装置が大幅に簡略化され、観察操作が簡便になる。

特開平６−３１１８７９号公報 特開平４−３１６４７８号公報

しかしながら特許文献１の技術を用いて病理診断する場合、検体と固体撮像素子の間には容器が存在するため、固体撮像素子の光電変換部と検体の間に、培養容器の厚み分の距離が生じ、解像度の高い映像を得ることが難しい。

また、検体が保護されておらず外気に接しており、外部環境の影響で検体が容易に劣化するため、高精度の検体評価が難しく長期保管後の再検査も非常に困難である。

また、特許文献２の技術を用いて病理診断する場合、固体撮像素子と、駆動部とは画像データの送受信が必要であるが、その配線構造に関する記載が無い。固体撮像素子から画像表示部へのデータ転送用に複数の配線および複数の接続端子を備える必要があり、固体撮像素子１の形状、配置および構造の自由度が制約される。

本開示は、高解像度の撮像に適し、検体の劣化を抑制し、低コスト化に適した固体撮像装置を提供する。

上記課題を解決するため本開示における固体撮像装置は、透明性基板と、撮像対象物を撮像する少なくとも１つの固体撮像素子と、前記固体撮像素子の撮像面の周辺で、かつ前記撮像面と同一面に形成され、前記固体撮像素子からの画像を送信するための少なくとも１つの第１のアンテナ配線とを備え、前記透明性基板と前記固体撮像素子の撮像面との間に封入材によって封入された撮像対象物が挟まれる。

本開示における固体撮像装置によれば、容器の存在による検体と固体撮像素子間の距離が生じず、透明性基板を介して集光することができるため解像度の高い映像を得ることが出来る。

また、検体は透明性基板と固体撮像素子の間で封入材によって封入し保護されているため、外気に接しておらず外部環境の影響による検体の劣化を抑制することができるため、正確な病理診断および長期保管後の再検査を実施することが出来る。

また、固体撮像素子は第１のアンテナ配線を有し、非接触で画像の送信を行えるため、固体撮像素子の形状、配置位置、構造の自由度が向上し、固体撮像素子内の表面、裏面間の貫通電極が不要になるなど、低コストで高効率な固体撮像装置を実現することができる。

第１の実施形態１に係る固体撮像装置の構成例を示す断面図である。 第１の実施形態１に係る固体撮像装置の構成例を示す平面図である。 第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法の一例を示す鳥瞰図および断面図である。 実施形態１の変形例１に係る固体撮像装置の断面図である。 実施形態１の変形例１に係る固体撮像装置の平面図である。 実施形態１の変形例２に係る固体撮像装置の断面図である。 実施形態１の変形例２に係る固体撮像装置の平面図である。 実施形態２に係る固体撮像装置の構成例を示す断面図である。 実施形態２に係る固体撮像装置の構成例を示す平面図である。 実施形態２の変形例１に係る固体撮像装置の断面図である。 実施形態２の変形例１に係る固体撮像装置の平面図である。 実施形態２の変形例２に係る固体撮像装置の断面図である。 実施形態２の変形例２に係る固体撮像装置の平面図である。 実施形態２の変形例３に係る固体撮像装置の断面図である。 実施形態２の変形例３に係る固体撮像装置の平面図である。 実施形態３に係る固体撮像装置の構成例を示す断面図である。 実施形態３に係る固体撮像装置の他の構成例を示す断面図である。 実施形態３に係るアンテナ基板の構成例を示す平面図である。 実施形態３に係るアンテナ基板の他の構成例を示す平面図である。 実施形態３の変形例１に係るアンテナ基板の平面図である。 実施形態３の変形例２に係るアンテナ基板を示す平面図である。 実施形態３の変形例３に係るアンテナ基板の平面図である。 実施形態４に係る固体撮像装置の断面図である。 実施形態４に係る透明性基板の構成例を示す平面図である。 従来技術に係る固体撮像素子の断面図である。 従来技術に係る固体撮像素子の断面図である。

以下、本開示の実施の形態に係る固体撮像装置を、図面を参照しながら説明する。

但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。

例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面および以下の説明は当業者が本開示を十分に理解するためのものであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。

（実施形態１）
図１Ａは実施形態１に係る固体撮像装置１００の構成例を示す断面図である。図１Ｂは固体撮像装置１００の構成例を示す平面透視図である。本明細書における平面透視図は、特徴的な部分をわかり易く強調している模式図であり、階層関係は正確には図示していない。正確な階層関係は断面図に図示される通りである。また、図１Ａは、図１Ｂ中のＢ−Ｂ’の断面を示す。

図１Ａ、図１Ｂにおける固体撮像装置１００は、透明性基板６と、少なくとも１つの固体撮像素子１（図１Ａ、図１Ｂでは１つ）と、第１のアンテナ配線３とを備える。また固体撮像素子１は、撮像対象物４と接する撮像面を有するセンサ部２を備える。透明性基板６と固体撮像素子１の撮像面との間には封入材５によって封入された撮像対象物４が挟まれる。 撮像対象物４は、固体撮像素子１の撮像面と透明性基板６との間に封入材５によって封入される。

第１のアンテナ配線３は、固体撮像素子１からの画像の送信、および、外部からの電力受信の少なくとも一方を行うためのアンテナである。第１のアンテナ配線３は、固体撮像素子１の撮像面と同一面に、導電性配線層材料で形成され、例えばアルミ、銅、それらの合金などにより形成される。その形状は図１Ｂではセンサ部２の外周を囲む形状で記載しているが、配線形状、構造に制約は無い。第１のアンテナ配線３は、極力配線長を長く形成することで電波の伝送特性が向上する。

このように、固体撮像装置１００は、透明性基板６と固体撮像素子１との間に封入材５によって封入された撮像対象物４（検体）を有する。固体撮像素子１は、そのセンサ部２の撮像面が撮像対象物４（検体）および封入材５と接する。また、固体撮像装置１００は、固体撮像素子１と第１のアンテナ配線３が接続された構造を有する。

実施形態１の固体撮像装置１００によれば、容器の存在による検体と固体撮像素子１の撮像面との間の距離が生じず、透明性基板６を介して集光することができるため解像度の高い映像を得ることが出来る。

また、撮像対象物４（検体）は透明性基板６と固体撮像素子１の間で封入材５によって封入し保護されているため、外気に接しておらず外部環境の影響による検体の劣化を抑制することができるため、正確な病理診断および長期保管後の再検査を実施することが出来る。

撮像対象物４（検体）は例えば、病理切片であり、その大きさはおおよそ２０ｍｍ×２０ｍｍ以内であり、厚みは数ミクロン程度である。

また、第１のアンテナ配線３によって固体撮像素子１のセンサ部２で撮影した撮像対象物４（検体）の画像を固体撮像装置１００から非接触でデータ伝送可能なため、固体撮像素子１の高機能化による多端子化および小型化が容易であることに加え、固体撮像素子１からの外部端子のデータ取り出しも容易である。

さらに、ワイヤボンドや配線によってセンサ部２で撮影した信号を固体撮像素子１の外部へ引出す場合と比較して撮像面は平坦となり、撮像対象物４（検体）と撮像面の接触も容易であるし、封入材５による撮像対象物４（検体）の封入時に気泡（ボイド）を発生させることなく封入することが可能となる。

固体撮像素子１には、電荷結合素子（ＣＣＤ）、相補性金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）いずれの上述の固体撮像素子も選択することが可能であるが、受光部に光を電気信号に変換する機能を持つ有機薄膜を用いたＣＭＯＳを選択することで、原理的に入射光に対して開口率をほぼ１００％にすることができ、より解像度の高い映像を得ることが可能である。

また、通常固体撮像素子には表面のセンサ部２にマイクロレンズが形成されるのが一般的であるが、固体撮像装置１００における固体撮像素子１では、撮像対象物４（検体）と固体撮像素子１が直接接しているため、マイクロレンズが不要である。

このようなマイクロレンズを有しない構成とすることで固体撮像素子１の製造時のマイクロレンズ形成の工程を省略できるため、固体撮像素子１の製造コストおよび固体撮像装置１００の製造コストを低減することが可能である。

透明性基板６は、ガラスまたは樹脂で形成された透光性の板状基板であり、例えば一般的な光学顕微鏡観察で用いられるスライドガラス（７６ｍｍ×２６ｍｍ×０．９ｍｍ〜１．２ｍｍ）が用いられる。

次に、実施形態１の固体撮像装置１００の製造方法について説明する。

図１Ｃは実施形態１の固体撮像装置１００の製造方法の一例を示す鳥瞰図である。

実施形態１の固体撮像装置１００は、図１Ｃの（ａ）に示すように、まず、採取した撮像対象物４（検体）の組織を脱水し、パラフィンにより包埋処理を行った後、数μｍから数十μｍ程度の所望の厚さに透明性基板６上に薄切りし、パラフィンを取り除き、染色した撮像対象物４（検体）を準備する。次に、図１Ｃの（ｂ）に示すように、撮像対象物４（検体）上に封入材５を塗布する。次に、図１Ｃの（ｃ）に示すように、第１のアンテナ配線３を有した固体撮像素子１を撮像対象物４（検体）及び封入材５の上面から搭載する。

次に、図１Ｃの（ｄ）に示すように、第１のアンテナ配線３を有した固体撮像素子１を撮像対象物４（検体）上の封入材５を押出しながら、固体撮像素子１と撮像対象物４（検体）をコンタクトさせ、撮像対象物４（検体）を固体撮像素子１と封入材５および透明性基板６によって封入し、固体撮像装置１００を製造する。

このように、固体撮像素子１と撮像対象物４（検体）の間に距離が生じないようにコンタクトさせることにより高解像度の映像を得ることが可能である。

このようにして製造した固体撮像装置１００は、第１のアンテナ配線３に対向する第２のアンテナ配線を持つリーダライタやソケットやプローブ装置を用いて、病理検査システムに外部出力する。

固体撮像素子１により読み取られた検体の形態情報（画像）は、複数の外部端子を用いて画像処理装置や記憶装置などに出力され、さらに、固体撮像素子１に対しても多数の信号入力が必要となるため、必要な外部端子を確保しつつ、固体撮像装置１００全体を所望の寸法に納めるためのパッケージ形態をとる必要がある。

この点で、例えば、特許文献１において外部端子および素子のパッケージ形態に関して、固体撮像素子の高機能化に伴う信号数の増大に起因する外部端子数の増加および装置全体から要求される小型化への対応や固体撮像素子からの外部端子の引出しが困難である。

本実施形態では、第１のアンテナ配線３によって固体撮像素子１の電極の信号を検体とは反対の面または透明性基板６外の領域に電波により伝送できるため、固体撮像素子１の高機能化による多端子化の影響が無く、小型化が容易に行え、固体撮像素子１からの外部のリーダライタ素子へのデータ伝送も容易である。

実施形態１において、固体撮像素子１は素子として単独で撮像対象物４（検体）と接触させているが、以下に示す図７Ａ、図７Ｂのように複数の固体撮像素子１および複数の第１のアンテナ配線３を搭載した状態で撮像対象物４（検体）と接触していてもよい。

また、固体撮像素子１の表面は親水性の表面処理を施すことが好ましい。このような処理を実施することにより、固体撮像素子１を撮像対象物４（検体）上の封入材５を押出し、封入する際の固体撮像素子と検体間のボイドを抑制することができ、検査精度が向上する。

また、透明性基板６の材料は、透明性のガラス、樹脂だけでなく、不透明材料であっても透光性材料であれば、撮像対象物４（検体）に観察光が透過するため適用可能である。

また、図１Ａ図１Ｂにおいて、封入材５によって封入する際の固体撮像素子と検体間のボイドを抑制しているが、封入材５の無い構造であっても、撮像対象物４（検体）の観察が可能である。

（実施形態１の変形例１）
次に、実施形態１の固体撮像装置の変形例１について説明する。

図２Ａは、本変形例に係る固体撮像装置２００の断面図である。図２Ｂは固体撮像装置２００の平面透視図である。図２Ａおよび図２Ｂに示すように、固体撮像装置２００は図１Ａ、図１Ｂの固体撮像装置１００と比べて、撮像面と同一面に形成される少なくとも１つのコンデンサ素子７を備える点が異なる。以下異なる点を中心に説明する。

コンデンサ素子７は、固体撮像素子１の撮像面側に配置され、配置場所、配置される数に制約は無く、固体撮像素子１上のどの領域においても配置可能である。コンデンサ素子７は、センサ部２の駆動回路、画像処理回路、または第１のアンテナ配線３の駆動回路の電源配線と接続され、固体撮像素子１を駆動するための電源電圧を補う目的で配置される。

固体撮像装置２００の電源は、外部に配置されるリーダライタ装置の第２のアンテナ配線から供給される電波の伝送信号により、電源を供給される。この供給による電源電圧が微弱な場合、固体撮像素子１を駆動または撮像画像データ伝送の動作が不安定になる課題がある。そこで固体撮像素子１内に配置されたコンデンサ素子７に外部から伝送される電波による電源電圧を蓄え、固体撮像素子１内の回路動作に用いることで動作の安定化が可能となる。コンデンサ素子７は、固体撮像素子１内の配線層間に絶縁層を縦方向または横方向またはその両方に挟む構造で実現可能である。配線層の材料は、アルミ、銅、ポリシリコンなど導電性の半導体配線材料を用いることができる。絶縁層の材料はポリイミド、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２など絶縁性の半導体層間膜材料を用いることができる。

このように固体撮像装置２００によれば、コンデンサ素子７は、外部から第１のアンテナ配線３を介して供給された電力を蓄積するので、電源電圧を安定化して固体撮像素子１の動作の安定化を図ることができる。

（実施形態１の変形例２）
次に、実施形態１の固体撮像装置の変形例２について説明する。

図３Ａは、本変形例に係る固体撮像装置３００の断面図である。図３Ｂは固体撮像装置３００の変形例２を示す平面透視図である。図３Ａおよび図３Ｂに示すように、固体撮像装置３００は図２Ａ、図２Ｂの固体撮像装置２００と比べて、撮像面の裏面に形成される少なくとも１つの第２のアンテナ配線８と、撮像面の裏面の第２のアンテナ配線８と接続される少なくとも１つのプローブパッド素子９とを備える点が異なる。以下異なる点を中心に説明する。

第２のアンテナ配線８は、第１のアンテナ配線３からの画像の受信、および、第１のアンテナ配線３への電波による電力供給の少なくとも一方を行うためのアンテナである。撮像面の裏面の第２のアンテナ配線８は、固体撮像素子１の撮像面の裏面に配置される。第２のアンテナ配線８の材料は、アルミ、銅とその合金など導電性の半導体配線材料を用いることができる。第２のアンテナ配線８の一部には、第２のアンテナ配線８と同層の金属または接続された金属層で形成されたプローブパッド素子９が配置される。プローブパッド素子９は、固体撮像素子１外にソケットやプローブ装置に対する、病理検査システムに画像出力、または電力供給に用いられる。撮像面の表面に配置される第１のアンテナ配線３と、撮像面の裏面に配置される第２のアンテナ配線８は電波によるデータ伝送（例えば画像送信）および電力受信の少なくとも一方が可能で、固体撮像素子１の表面と裏面の間に貫通する導電配線が無くても、固体撮像素子１の裏面に配置されるプローブパッド素子９を経由して画像の外部出力が可能となる。

ここで、図３Ａ、図３Ｂにおいて、固体撮像素子１の表面に配置される第１のアンテナ配線３と、裏面に配置される第２のアンテナ配線８とは、表面、裏面で同じ位置に配線しているが、必ずしも同一配置にする必要はない。

このように固体撮像装置３００によれば、固体撮像素子１の表面と裏面の間に貫通する導電配線が無くても、固体撮像素子１の裏面において画像の取得または裏面からの電力供給が可能となる。したがって、固体撮像素子１の形状、配置位置、構造の自由度が向上し、低コストで高効率な固体撮像装置を実現することができる。

（実施形態２）
図４Ａは実施形態２に係る固体撮像装置４００の構成例を示す断面図である。図４Ｂは固体撮像装置４００の構成例を示す平面透視図である。また、図４Ａは、図４Ｂ中のＢ−Ｂ‘の断面を示す。

図４Ａ、図４Ｂにおける固体撮像装置４００は、透明性基板６と、少なくとも１つの固体撮像素子１（図４Ａ、図４Ｂでは１つ）と、固体撮像素子１の周辺に形成され、固体撮像素子１を保持し、固体撮像素子１の撮像面と同一面をもつ拡張部１０と、固体撮像素子１内のセンサ部２の撮像面と同一面の拡張部１０に形成される少なくとも１つの第１のアンテナ配線３と、第１のアンテナ配線３とを接続し、拡張部１０の、撮像面と同一面に形成された配線１１ａ、１１ｂを有する導電性配線層１１とを備える。透明性基板６と固体撮像素子１の撮像面との間には、封入材５によって封入された撮像対象物４が挟まれる。

拡張部１０は、例えばモールド材、エポキシ樹脂などにより形成される。

撮像対象物４は、固体撮像素子１の撮像面と透明性基板６との間に封入材５によって封入される。

第１のアンテナ配線３は、固体撮像素子１からの画像の送信、および、外部からの電力受信の少なくとも一方を行うためのアンテナである。第１のアンテナ配線３は、固体撮像素子１の撮像面および拡張部１０の同一面に形成され、導電性配線層材料、例えばアルミ、銅、それらの合金などにより形成される。固体撮像素子１内の回路と第１のアンテナ配線３とは導電性配線層１１の配線１１ａによって接続される。配線１１ａは、固体撮像素子１の伝送データ（画像または電力）を導通する。ここで導電性配線層１１は第１のアンテナ配線３と同層の配線であっても、別層の配線であってもよく、配線層材料はアルミ、銅やその合金など導電性材料の利用であればよい。

第１のアンテナ配線３の形状は図４Ｂでは固体撮像素子１の外周を囲む形状で記載しているが、配線形状、構造に制約は無いが、極力配線長を長く形成することで電波の伝送特性が向上する。

このように、固体撮像装置４００は、透明性基板６と固体撮像素子１との間に封入材５によって封入された撮像対象物４（検体）を有する。固体撮像素子１は、そのセンサ部２（つまり撮像面）が撮像対象物４（検体）および封入材５と接する向きに保持される。また、固体撮像装置４００は、固体撮像素子１を駆動する回路と第１のアンテナ配線３が接続された構造を有する。

実施形態２の固体撮像装置４００によれば、容器の存在による検体と固体撮像素子１の撮像面との間の距離が生じず、透明性基板６を介して集光することができるため解像度の高い映像を得ることが出来る。

また、撮像対象物４（検体）は透明性基板６と固体撮像素子１の間で封入材５によって封入し保護されているため、外気に接しておらず外部環境の影響による検体の劣化を抑制することができるため、正確な病理診断および長期保管後の再検査を実施することが出来る。

また、固体撮像素子１の外周部の拡張部１０によって、固体撮像素子１の外形サイズに依存せずに、第１のアンテナ配線３を配置する領域を拡張することが可能で、アンテナ伝送特性の利得を向上することができる。

また、図４Ａ、図４Ｂにおいて、封入材５によって封入する際の固体撮像素子と検体間のボイドを抑制しているが、封入材５の無い構造であっても、撮像対象物４（検体）の観察が可能である。

（実施形態２の変形例１）
次に、実施形態２の固体撮像装置の変形例１について説明する。

図５Ａは、本変形例に係る固体撮像装置５００の断面図である。図５Ｂは固体撮像装置５００の平面透視図である。図５Ａおよび図５Ｂに示すように、固体撮像装置５００は図４Ａ、図４Ｂの固体撮像装置４００と比べて、撮像面と同一面に形成される少なくとも１つのコンデンサ素子７と、配線１１ｂとを備える点が異なる。以下異なる点を中心に説明する。

コンデンサ素子７は、固体撮像素子のセンサ部２と同一面の拡張部１０に形成される配置され、配置場所、配置される数に制約は無く、拡張部１０上のどの領域においても配置可能である。コンデンサ素子７は、センサ部２の駆動回路、画像処理回路、または第１のアンテナ配線３の駆動回路の電源配線と配線１１ｂを介して接続され、固体撮像素子１を駆動するための電源電圧を補う目的で配置される。

固体撮像装置５００の電源は、外部に配置されるリーダライタ装置の第１のアンテナ配線３から供給される電波の伝送信号により、電源を供給される。この供給による電源電圧が微弱な場合、固体撮像素子１を駆動または撮像画像データ伝送の動作が不安定になる課題がある。そこで固体撮像素子１内に配置されたコンデンサ素子７に外部から伝送される電波による電源電圧を蓄え、固体撮像素子１内の回路動作に用いることで動作の安定化が可能となる。コンデンサ素子７は、配線層間に絶縁層を挟む構造で実現可能である。配線層の材料は、アルミ、銅など導電性の配線材料、絶縁層の材料はポリイミド、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２など絶縁性の層間膜材料を拡張部１０の表層に配置する構造のほか、コンデンサ素子を固体撮像素子１と同様に拡張部１０に埋め込む構造を用いることができる。

このように固体撮像装置５００によれば、図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ、図３Ｂの固体撮像装置２００、３００と比べて、コンデンサ素子７が拡張部１０に形成されるので、固体撮像素子１の形状、配置位置、構造の自由度をより向上させることができる。また、コンデンサ素子７の配置の自由度も向上させることができる。コンデンサ素子７は、外部から第１のアンテナ配線３を介して供給された電力を蓄積するので、電源電圧を安定化して固体撮像素子１の動作の安定化を図ることができる。

（実施形態２の変形例２）
次に、実施形態２の固体撮像装置の変形例２について説明する。

図６Ａは、本変形例に係る固体撮像装置６００の断面図である。図６Ｂは固体撮像装置６００の平面透視図である。図６Ａおよび図６Ｂに示すように、固体撮像装置６００は図５Ａ、図５Ｂの固体撮像装置５００と比べて、撮像面の裏面側で、拡張部１０の裏面側に形成される少なくとも１つの第２のアンテナ配線８と、撮像面の裏面の第２のアンテナ配線８と接続される少なくとも１つのプローブパッド素子９とを備える点が異なる。以下異なる点を中心に説明する。

第２のアンテナ配線８は、第１のアンテナ配線３からの画像の受信、および、第１のアンテナ配線３への電波による電力供給の少なくとも一方を行うためのアンテナである。撮像面の裏面の第２のアンテナ配線８は、固体撮像素子１の撮像面の裏面に配置される。配線材料は、アルミ、銅とその合金など導電性の半導体配線材料を用いることができる。第２のアンテナ配線８の一部には、第２のアンテナ配線８と同層の金属または接続された金属層で形成されたプローブパッド素子９が配置され、固体撮像素子１外にソケットやプローブ装置を用いて、病理検査システムに外部出力する。撮像面の表面に配置される第１のアンテナ配線３と、撮像面の裏面に配置される第２のアンテナ配線８は電波によるデータ伝送が可能で、固体撮像素子１の表面と裏面の間に貫通する導電配線が無くても、固体撮像素子１の裏面に配置されるプローブパッド素子９を経由して外部出力が可能となる。
ここで、図６Ａ、図６Ｂにおいて、表面に配置される第１のアンテナ配線３と、裏面に配置される第２のアンテナ配線８は表面、裏面で同配置位置に配線しているが、必ずしも同一配置にする必要はない。

このように固体撮像装置６００によれば、拡張部１０に第２のアンテナ配線８を設けることにより、第２のアンテナ配線８のサイズを固体撮像素子１よりも大きくでき、より電力を受電しやすくなり、拡張部１０の表面と裏面の間に貫通する導電配線が無くても、拡張部１０の裏面において第２のアンテナ配線８を介して画像の取得または裏面からの電力供給が可能となる。したがって、固体撮像素子１の形状、配置位置、構造の自由度が向上し、低コストで高効率な固体撮像装置を実現することができる。

（実施形態２の変形例３）
次に、実施形態２の固体撮像装置の変形例３について説明する。

図７Ａは、本変形例に係る固体撮像装置７００の断面図である。図７Ｂは固体撮像装置７００の平面透視図である。図７Ａおよび図７Ｂに示すように、固体撮像装置７００は図６Ａ、図６Ｂの固体撮像装置６００と比べて、固体撮像素子１を１つでなく複数備える点と、第１のアンテナ配線３を１つではなく複数備える点と、第２のアンテナ配線８を１つではなく複数備える点とが異なる。以下異なる点を中心に説明する。

図７Ａ、図７Ｂでは、固体撮像素子１と第１のアンテナ配線３とは１対１で対応し、第１のアンテナ配線３と第２のアンテナ配線８も１対１で対応する。

複数の固体撮像素子１のそれぞれは、センサ部２を有する面が、拡張部１０と同一面側に配置される。導電性配線層１１の配線１１ａは、複数の固体撮像素子１のと、拡張部１０に設けられた第１のアンテナ配線３とをそれぞれ接続する。

この構成により、撮像対象物４（検体）領域が固体撮像素子１のセンサ部２よりも大きい場合であっても、固体撮像素子１が複数搭載されていることによって、より広い領域を観察可能となる。また、透明性基板６に複数の撮像対象物４（検体）を搭載した場合であっても、複数の固体撮像素子１によって観察可能となる。また、固体撮像素子１が複数搭載された固体撮像装置７００は、個々の固体撮像素子１単位で切断することにより、固体撮像装置７００のサイズ、搭載する固体撮像素子１の数量を調整することが可能となる。この場合、第２のアンテナ配線８および第１のアンテナ配線３は、個々の固体撮像素子１の外周に配置される構造とし、個々に切断された後も、固体撮像素子１と第２のアンテナ配線８および第１のアンテナ配線３の接続、電気的な導通が保たれる構造とする。

ここで、図７Ａ、図７Ｂにおいて、表面に配置される第１のアンテナ配線３と、裏面に配置される第２のアンテナ配線８は表面、裏面で同配置位置に配線しているが、必ずしも同一配置にする必要はない。

また、図７Ｂにおいて、第２のアンテナ配線８は、固体撮像素子１と同数のペアで配線されているが、必ずしも同数でなくてもよい。固体撮像素子１個に対し、複数の第１のアンテナ配線とした複数系統の構成でもよく、第１のアンテナ配線１個に対し、複数の固体撮像素子１を備える構成とし第１のアンテナ配線を併用する制御回路構成を持つ構造でもよい。

このように固体撮像装置７００によれば、撮像対象物４（検体）が固体撮像素子１の１つの撮像面よりも大きい場合であっても、固体撮像素子１が複数搭載されていることによって、より広い領域を観察可能となる。また、透明性基板６に複数の撮像対象物４（検体）を搭載した場合であっても、複数の固体撮像素子１によって観察可能となる。また、複数の固体撮像素子１を個々に制御することを可能にする。

（実施形態３）
次に、実施形態３における固体撮像装置について説明する。

図８Ａは、本実施形態に係る固体撮像装置８００の構成例を示す断面図である。図８Ｂは、本実施形態に係る固体撮像装置８００の他の構成例を示す断面図である。図８Ｃは固体撮像装置８００の平面透視図である。図８Ａ〜図８Ｃに示すように、固体撮像装置８００は図１Ａ、図１Ｂの固体撮像装置１００と比べて、アンテナ基板１２が追加された点が異なる。以下異なる点を中心に説明する。

アンテナ基板１２は、第１のアンテナ配線３から画像を受信するための少なくとも１つ第２のアンテナ配線１３を備える。第２のアンテナ配線１３は、第１のアンテナ配線３からの画像の受信、および、第１のアンテナ配線３への電波による電力供給の少なくとも一方を行うためのアンテナである。このアンテナ基板１２は、固体撮像素子１に電力を供給するとともに、固体撮像素子１との間でデータ伝送（画像の受信等）を行うリーダライタ装置の一部または全部である。つまり、図８Ａ〜図８Ｃでは、アンテナ基板１２は、少なくとも第２のアンテナ配線１３を備えるが、図８Ｄに示すように第２のアンテナ配線１３を介して画像を受信する無線回路１６ａと、第２のアンテナ配線１３および第１のアンテナ配線３に電力を供給する給電回路１６ｂとを有する制御ＩＣ１６を備えていてもよい。

アンテナ基板１２は、固体撮像素子１の裏面側に接する、または非接触の位置関係で配置する、または透明性基板６の撮像対象物４に接する側の裏面側に接する、または非接触の位置関係で配置される。アンテナ基板１２は、固体撮像素子１の第１のアンテナ配線３側に少なくとも１つ第２のアンテナ配線１３を有する。

第２のアンテナ配線１３の材料は、アルミ、銅とその合金など導電性の配線材料を用いることができる。第２のアンテナ配線の一部には、第２のアンテナ配線１３と同層の金属または接続された金属層で形成されたプローブパッド素子が配置され、ソケットやプローブ装置を用いて、病理検査システムと接続する。撮像面の表面に配置される第１のアンテナ配線３と、アンテナ基板１２に配置される第２のアンテナ配線１３は電波によるデータ伝送が可能で、固体撮像素子１の表面および裏面との導電配線経路が無くても、第２のアンテナ配線１３を経由して外部出力が可能となる。

ここで、図８Ａ〜図８Ｃにおいて、固体撮像素子１の表面に配置される第１のアンテナ配線３と、アンテナ基板１２に配置される第２のアンテナ配線１３は表面、裏面で同配置位置に配線しているが、必ずしも同一配置にする必要はない。

また、図８Ｃにおいて、第２のアンテナ配線１３にプローブパッド素子を配置しているが、プローブパッド素子ではなく、直接第２のアンテナ配線１３と病理検査システムとを導線で接続する構造でもよい。

また、図８Ａにおいて、アンテナ基板１２は、透明性基板６の下側に配置しているが、図８Ｂのように固体撮像素子１の裏面側に配置しても同様に電波によるデータ伝送が可能である。

このように固体撮像装置８００によれば、固体撮像素子１の表面と裏面の間に貫通する導電配線が無くても、アンテナ基板１２の第２のアンテナ配線を介して画像の取得または裏面からの電力供給が可能となる。したがって、固体撮像素子１の形状、配置位置、構造の自由度が向上し、低コストで高効率な固体撮像装置を実現することができる。

（実施形態３の変形例１）
次に、実施形態３におけるアンテナ基板の変形例１について説明する。

図９Ａは同へ円形例におけるアンテナ基板１２の平面透視図である。図９Ａは、図８Ｃと比べて、アンテナ基板１２の一部に開口１４を備える点が異なる。以下異なる点を中心に説明する。

アンテナ基板１２が、図８Ｂではなく図８Ａのように、透明性基板６の撮像対象物に接する側の裏面側に配置される場合、アンテナ基板１２の開口１４が、透明性基板６上の撮像対象物４（検体）領域と重なる位置関係で配置される。撮像対象物４（検体）は固体撮像素子１のセンサ部２で画像を撮影するが、その際に、光がアンテナ基板１２の開口１４を透過し、さらに透明性基板６を透過し、撮像対象物４（検体）に透光することで撮影に必要な光量を確保し、明瞭な画像を撮影することができる。

ここで、図９Ａにおいて、固体撮像素子１の表面に配置される第１のアンテナ配線３と、アンテナ基板１２に配置される第２のアンテナ配線１３は表面、裏面で同配置位置に配線しているが、必ずしも同一配置にする必要はない。

ここで、図９Ａにおいて、アンテナ基板１２に配置される第２のアンテナ配線１３は、開口１４の外周に配線しているが、別の配線位置でもよい。

また、図９Ａにおいて、開口１４は１個配置されているが、図９Ｂのように複数の開口１４を配置し、導光経路を確保する構造でもよい。

また、図９Ａ、図９Ｂにおいて、開口１４は四角形で記載しているが、円形、多角形など別形状であっても同様の効果が得られる。

また、図９Ａにおいて、アンテナ基板１２は、透明性基板６の下側に配置しているが、図８Ｂのように固体撮像素子１の裏面側に配置しても同様に電波によるデータ伝送が可能である。

また、図９Ａにおいて、第２のアンテナ配線１３にプローブパッド素子を配置しているが、プローブパッドではなく、直接第２のアンテナ配線１３と病理検査システムとを導線で接続する構造でもよい。

このように図９Ａ、図９Ｂのアンテナ基板１２は、撮像に際して、光がアンテナ基板の開口および透明性基板６を透過することで撮影に必要な光量を確保し、明瞭な画像を撮影することができる。

（実施形態３の変形例２）
次に、実施形態３におけるアンテナ基板の変形例２について説明する。

図１０は本変形例におけるアンテナ基板１２の平面透視図である。図１０のアンテナ基板１２は、は図８Ｃのアンテナ基板１２と比べて、透光性樹脂材料またはガラス材料で形成されている点が異なる。以下異なる点を中心に説明する。

図１０のアンテナ基板が、図８Ａのように透明性基板６の撮像対象物に接する側の裏面側にアンテナ基板１２を配置する場合、アンテナ基板１２の材料が透光性樹脂材料またはガラス材料であることによって、撮像対象物４（検体）は固体撮像素子１のセンサ部２で画像を撮影する際に、光がリーダライタ１２を透過し、透明性基板６を透過し、撮像対象物４（検体）に透光することで撮影に必要な光量を確保し、明瞭な画像を撮影することができる。

ここで、図１０において、固体撮像素子１の表面に配置される第１のアンテナ配線３と、アンテナ基板１２に配置される第２のアンテナ配線１３は表面、裏面で同配置位置に配線しているが、必ずしも同一配置にする必要はない。

また、アンテナ基板１２は、図８Ａのように透明性基板６の下側に配置してもよいし、図８Ｂのように固体撮像素子１の裏面側に配置してもよい。

また、図１０において、第２のアンテナ配線１３にプローブパッド素子を配置しているが、プローブパッド素子ではなく、直接第２のアンテナ配線１３と病理検査システムとを導線で接続する構造でもよい。

このように、図１０のアンテナ基板１２によれば、撮像に際して、光がアンテナ基板および透明性基板６を透過することで撮影に必要な光量を確保し、明瞭な画像を撮影することができる。

（実施形態４）
次に、実施形態４の固体撮像装置について説明する。

図１１Ａは、本変形例に係る固体撮像装置１１００の断面図である。図１１Ｂは固体撮像装置１１００の平面透視図である。図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、固体撮像装置１１００は図１Ａ、図１Ｂと比べて、透明性基板６が第２のアンテナ配線１３を備える点が異なる。以下異なる点を中心に説明する。

第２のアンテナ配線１３を備えた透明性基板６は、固体撮像素子１と撮像対象物に接する位置関係で配置する。固体撮像素子１の第１のアンテナ配線３側に少なくとも１つ第２のアンテナ配線１３を形成し電波によりデータを伝送する。

ここで、透明性基板６が透光性樹脂材料またはガラス材料で形成され、かつ第２のアンテナ配線１３を備えることによって、撮像対象物４（検体）は固体撮像素子１のセンサ部２で画像を撮影する際に、光が透明性基板６を透過し、撮像対象物４（検体）に透光することで撮影に必要な光量を確保し、明瞭な画像を撮影することができる。

ここで、図１１Ａ、図１１Ｂにおいて、固体撮像素子１の表面に配置される第１のアンテナ配線３と、透明性基板６に配置される第２のアンテナ配線１３は表面、裏面で同配置位置に配線しているが、必ずしも同一配置にする必要はない。

ここで、透明性基板６の第２のアンテナ配線１３は、透明性基板６の表面、裏面、基板中のどの位置に敷設されていてもよい。

また、図１１Ｂにおいて、第２のアンテナ配線１３にプローブパッド素子を配置しているが、プローブパッド素子ではなく、直接第２のアンテナ配線１３と病理検査システムとを導線で接続する構造でもよい。

このように、固体撮像装置１１００によれば、固体撮像素子１の表面と裏面の間に貫通する導電配線が無くても、透明性基板６の第２のアンテナ配線を介して画像の取得または裏面からの電力供給が可能となる。したがって、固体撮像素子１の形状、配置位置、構造の自由度が向上し、低コストで高効率な固体撮像装置を実現することができる。

なお、実施形態１〜４および、各変形例の構成について、各変形例を組み合わせた構造を適用することも可能である。また、図１Ａ等の断面図において、固体撮像素子１を上、透明性基板６を下の上下関係で配置した図としているが、この上下関係、それぞれの大小関係は、変更しても適用可能である。

また、図１Ｃに示した製造方法は、実施形態１だけでなく他の実施形態および変形例にも適用可能である。

また、固体撮像素子１のセンサ部２は、ＣＣＤ型のみでなく、ＣＭＯＳ型、ＢＳＩ（Ｂａｃｋ Ｓｉｄｅ Ｉｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎ）型、ＦＳＩ（Ｆｒｏｎｔ Ｓｉｄｅ Ｉｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎ）型や、有機ＣＭＯＳ型などの撮像素子であってもよい。ＣＣＤ型の選定については、一般的に低消費電力、低価格のＣＭＯＳ型と、高画質なＣＣＤ型などの技術的特徴をもち、用途に応じた使い分けが可能である。

以上説明してきたように、本開示における固体撮像装置は、透明性基板６と、撮像対象物４を撮像する少なくとも１つの固体撮像素子１と、固体撮像素子１の撮像面の周辺で、かつ撮像面と同一面に形成される少なくとも１つの第１のアンテナ配線３とを備え、透明性基板６と固体撮像素子１の撮像面との間に封入材５によって封入された撮像対象物４が挟まれ、第１のアンテナ配線３は、固体撮像素子１からの画像の送信、および、外部からの電力受信の少なくとも一方を行う。

これによれば、容器の存在による検体と固体撮像素子１間の距離が生じず、透明性基板６を介して集光することができるため解像度の高い映像を得ることができる。

また、撮像対象物４（検体）は透明性基板６と固体撮像素子１の間で封入材５によって封入し保護されているため、外気に接しておらず外部環境の影響による検体の劣化を抑制することができる。そのため、正確な病理診断および長期保管後の再検査を実施することができる。

しかも、固体撮像素子１は第１のアンテナ配線３を有し、非接触で画像の送信を行えるため、固体撮像素子１の形状、配置位置、構造の自由度が向上し、固体撮像素子１内の表面、裏面間の貫通電極が不要になるなど、低コストで高効率な固体撮像装置を実現することができる。

ここで、第１のアンテナ配線３は、撮像面を囲んでもよい。

これによれば、第１のアンテナ配線３の配線長を長くすることができ、電波の伝送特性を向上させることができる。

ここで、固体撮像装置は、さらに、撮像面と同一面に形成され、固体撮像素子１内の電源配線に接続される少なくとも１つのコンデンサ素子７を備え、第１のアンテナ配線３は、外部から電波による電力を受信し、電源配線を介して固体撮像素子１に電力を供給してもよい。

これによれば、コンデンサ素子７は、外部から第１のアンテナ配線３を介して供給された電力を蓄積するので、電源電圧を安定化して固体撮像素子１の動作の安定化を図ることができる。

ここで、固体撮像装置は、さらに、撮像面の裏側の面に形成される少なくとも１つの第２のアンテナ配線８と、第２のアンテナ配線８と接続される少なくとも１つのプローブパッド素子９とを備え、第２のアンテナ配線８は、第１のアンテナ配線３からの画像の受信、および、第１のアンテナ配線３への電波による電力供給の少なくとも一方を行ってもよい。

これによれば、固体撮像素子１の表面と裏面の間に貫通する導電配線が無くても、固体撮像素子１の裏面において画像の取得または裏面からの電力供給が可能となる。したがって、固体撮像素子１の形状、配置位置、構造の自由度が向上し、低コストで高効率な固体撮像装置を実現することができる。

ここで、固体撮像装置は、さらに、固体撮像素子１の周辺に形成され、固体撮像素子１を保持し、固体撮像素子１の撮像面と同一面をもつ拡張部１０と、固体撮像素子１と第１のアンテナ配線３とを接続し、拡張部１０の、撮像面と同一面に形成された配線１１ａとを備えてもよい。

これによれば、拡張部１０に第１のアンテナ配線３を設ければ、第１のアンテナ配線３の配線長をより長くでき、より電力を受電しやすくなり、また、固体撮像素子１の形状、配置位置、構造の自由度を向上させることができる。

ここで、拡張部１０は、撮像面と同一面に形成される少なくとも１つのコンデンサ素子７と、固体撮像素子１とコンデンサ素子７とを接続し、拡張部１０の撮像面と同一面に形成された配線１１ａとを備えてもよい。

これによれば、コンデンサ素子７は、外部から第１のアンテナ配線３を介して供給された電力を蓄積するので、電源電圧を安定化して固体撮像素子１の動作の安定化を図ることができる。

ここで、拡張部１０は、撮像面の裏側の面に形成される少なくとも１つの第２のアンテナ配線８と、第２のアンテナ配線と接続される少なくとも１つのプローブパッド素子（９）とを備え、第２のアンテナ配線８は、第１のアンテナ配線３からの画像の受信、および、第１のアンテナ配線への電波による電力供給の少なくとも一方を行ってもよい。

これによれば、拡張部１０の表面と裏面の間に貫通する導電配線が無くても、拡張部１０の裏面において第２のアンテナ配線８を介して画像の取得または裏面からの電力供給が可能となる。したがって、固体撮像素子１の形状、配置位置、構造の自由度が向上し、低コストで高効率な固体撮像装置を実現することができる。

ここで、固体撮像装置は、複数の固体撮像素子１を備え、複数の固体撮像素子１の撮像面は同一面に含まれてもよい。

これによれば、撮像対象物４（検体）が固体撮像素子１のセンサ部２よりも大きい場合であっても、固体撮像素子１が複数搭載されていることによって、より広い領域を観察可能となる。また、透明性基板６に複数の撮像対象物４（検体）を搭載した場合であっても、複数の固体撮像素子１によって観察可能となる。

ここで、固体撮像装置は、複数の固体撮像素子１に対応する複数の第１のアンテナ配線３を備えてもよい。

これによれば、撮像対象物４（検体）が固体撮像素子１の１つの撮像面よりも大きい場合であっても、固体撮像素子１が複数搭載されていることによって、より広い領域を観察可能となる。また、透明性基板６に複数の撮像対象物４（検体）を搭載した場合であっても、複数の固体撮像素子１によって観察可能となる。また、複数の固体撮像素子１を個々に制御することを可能にする。

ここで、固体撮像装置は、アンテナ基板１２と、第１のアンテナ配線３から画像を受信するための、アンテナ基板１２に形成された少なくとも１つ第２のアンテナ配線１３とを備え、第２のアンテナ配線１３は、第１のアンテナ配線３からの画像の受信、および、第１のアンテナ配線３への電波による電力供給の少なくとも一方を行ってもよい。

これによれば、固体撮像素子１の表面と裏面の間に貫通する導電配線が無くても、第２のアンテナ配線１３を介して画像の取得または裏面からの電力供給が可能となる。したがって、固体撮像素子１の形状、配置位置、構造の自由度が向上し、低コストで高効率な固体撮像装置を実現することができる。

ここで、アンテナ基板１２は、固体撮像素子１の裏面側に接する、もしくは非接触の位置に、または、透明性基板６の撮像対象物に接する側の裏面側に接する、もしくは非接触の位置に配置されてもよい。

これによれば、固体撮像素子１の裏面側、または、透明性基板６の撮像対象物に接する側の裏面側において、第２のアンテナ配線を介して画像の取得または裏面からの電力供給が可能となる。したがって、固体撮像素子１の形状、配置位置、構造の自由度が向上し、低コストで高効率な固体撮像装置を実現することができる。

ここで、第２のアンテナ配線１３は環状に配線され、アンテナ基板１２は、環状の内側に撮像面以上の大きさの開口１４を備えてもよい。

これによれば、撮像に際して、光がアンテナ基板１２の開口および透明性基板６を透過することで撮影に必要な光量を確保し、明瞭な画像を撮影することができる。

ここで、アンテナ基板１２は、透光性樹脂材料またはガラス材料で形成されてもよい。

これによれば、撮像に際して、光がアンテナ基板１２および透明性基板６を透過することで撮影に必要な光量を確保し、明瞭な画像を撮影することができる。

ここで、透明性基板６は、少なくとも１つ第２のアンテナ配線１３を備え、第２のアンテナ配線１３は、第１のアンテナ配線３からの画像の受信、および、第１のアンテナ配線３への電波による電力供給の少なくとも一方を行ってもよい。

これによれば、固体撮像素子１の表面と裏面の間に貫通する導電配線が無くても、透明性基板６において第２のアンテナ配線１３を介して画像の取得または裏面からの電力供給が可能となる。したがって、固体撮像素子１の形状、配置位置、構造の自由度が向上し、低コストで高効率な固体撮像装置を実現することができる。

本開示は、例えば、高解像度の映像撮影、信頼性、小型化、製造容易性が要求される病理検査用の固体撮像装置に好適に利用可能である。

１ 固体撮像素子
２ センサ部
３ 第１のアンテナ配線
４ 撮像対象物(検体)
５ 封入材
６ 透明性基板
７ コンデンサ素子
８、１３ 第２のアンテナ配線
９ プローブパッド素子
１０ 拡張部
１１ 導電性配線層
１１ａ、１１ｂ 配線
１２ アンテナ基板
１４ 開口
１６ 制御ＩＣ
１６ａ 無線回路
１６ｂ 給電回路
１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００、１１００ 固体撮像装置

Claims (14)

1. 透明性基板と、
   撮像対象物を撮像する少なくとも１つの固体撮像素子と、
   前記固体撮像素子の撮像面の周辺で、かつ前記撮像面と同一面に形成される少なくとも１つの第１のアンテナ配線とを備え、
   前記透明性基板と前記固体撮像素子の撮像面との間に封入材によって封入された前記撮像対象物が挟まれ、
   前記第１のアンテナ配線は、前記固体撮像素子からの画像の送信、および、外部からの電力受信の少なくとも一方を行う
   固体撮像装置。
2. 前記第１のアンテナ配線は、前記撮像面を囲む
   請求項１に記載の固体撮像装置。
3. 前記固体撮像装置は、さらに、
   前記撮像面と同一面に形成され、前記固体撮像素子内の電源配線に接続される少なくとも１つのコンデンサ素子を備え、
   前記第１のアンテナ配線は、外部から電波による電力を受信し、前記電源配線を介して固体撮像素子に電力を供給する
   請求項１または２に記載の固体撮像装置。
4. 前記固体撮像装置は、さらに、
   前記撮像面の裏側の面に形成される少なくとも１つの第２のアンテナ配線と、
   前記第２のアンテナ配線と接続される少なくとも１つのプローブパッド素子とを備え、
   前記第２のアンテナ配線は、前記第１のアンテナ配線からの画像の受信、および、前記第１のアンテナ配線への電波による電力供給の少なくとも一方を行う
   請求項１から３の何れか１項に記載の固体撮像装置。
5. 前記固体撮像装置は、さらに、
   前記固体撮像素子の周辺に形成され、前記固体撮像素子を保持し、前記固体撮像素子の前記撮像面と同一面をもつ拡張部と、
   前記固体撮像素子と前記第１のアンテナ配線とを接続し、前記拡張部の、前記撮像面と同一面に形成された配線とを備える
   請求項１または２に記載の固体撮像装置。
6. 前記拡張部は、
   撮像面と同一面に形成される少なくとも１つのコンデンサ素子と、
   前記固体撮像素子と前記コンデンサ素子とを接続し、前記拡張部の撮像面と同一面に形成された配線とを備える
   請求項５に記載の固体撮像装置。
7. 前記拡張部は、
   撮像面の裏側の面に形成される少なくとも１つの第２のアンテナ配線と、
   前記第２のアンテナ配線と接続される少なくとも１つのプローブパッド素子とを備え、
   前記第２のアンテナ配線は、前記第１のアンテナ配線からの画像の受信、および、前記第１のアンテナ配線への電波による電力供給の少なくとも一方を行う
   請求項５または６に記載の固体撮像装置。
8. 前記固体撮像装置は、
   複数の前記固体撮像素子を備え、
   複数の前記固体撮像素子の撮像面は同一面に含まれる
   請求項５から７の何れか１項に記載の固体撮像装置。
9. 前記固体撮像装置は、
   前記複数の固体撮像素子に対応する複数の前記第１のアンテナ配線を備える
   請求項８に記載の固体撮像装置。
10. 前記固体撮像装置は、
    アンテナ基板と、
    前記第１のアンテナ配線から画像を受信するための、前記アンテナ基板に形成された少なくとも１つ第２のアンテナ配線とを備え、
    前記第２のアンテナ配線は、前記第１のアンテナ配線からの画像の受信、および、前記第１のアンテナ配線への電波による電力供給の少なくとも一方を行う
    請求項１、２、３、５または６に記載の固体撮像装置。
11. 前記アンテナ基板は、前記固体撮像素子の裏面側に接する、もしくは非接触の位置に、または、透明性基板の撮像対象物に接する側の裏面側に接する、もしくは非接触の位置に配置される
    請求項１０に記載の固体撮像装置。
12. 前記第２のアンテナ配線は環状に配線され、
    前記アンテナ基板は、前記環状の内側に前記撮像面以上の大きさの開口を備える
    請求項１０または１１に記載の固体撮像装置。
13. 前記アンテナ基板は、
    透光性樹脂材料またはガラス材料で形成される
    請求項１０、１１または１２に記載の固体撮像装置。
14. 前記透明性基板は、少なくとも１つ第２のアンテナ配線を備え、
    前記第２のアンテナ配線は、前記第１のアンテナ配線からの画像の受信、および、前記第１のアンテナ配線への電波による電力供給の少なくとも一方を行う
    請求項１、２、３、５または６に記載の固体撮像装置。

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