JP2018073957A - 発熱体収容モジュール、撮像装置、及び移動体 - Google Patents
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Abstract
【課題】発熱体収容モジュールから熱をよりよく放出させる。【解決手段】発熱体収容モジュール1は、発熱体5と、発熱体5が実装された第1の面9と、該第1の面9の裏側に位置する第2の面、第1の面9及び第2の面を貫通する少なくとも1つの貫通孔10を画定する孔壁11を有する基板6と、本体12と、貫通孔10に対向する位置において本体12から離れるに応じて細径化し且つ貫通孔10内に位置し、且つ基板6と異なる硬度の突起13とを有する第1のケース7と、熱伝導性部材を含んでおり、発熱体5又は基板6に接触し且つ突起13を孔壁11に圧接させるように第1のケースとともに基板6を固定する第2のケース8と、を備える。【選択図】図2
Description
本発明は、発熱体収容モジュール、撮像装置、及び移動体に関する。
従来、基板に実装される電子部品等の発熱体を収容する発熱体収容モジュールが知られている。
このような発熱体収容モジュールでは、発熱体である電子部品によって構成される電子回路ユニットの性能を確保するために、発熱体の温度上昇を抑制することが望ましい。このため、例えば、特許文献1には、電子部品から発生した熱を放熱シート及びヒートシンク等の熱伝導性部材を介して放出する電子制御ユニットが記載されている。
ところで、発熱体収容モジュールに含まれる、発熱体、基板を支持する部材、及び発熱体を基板に実装させるための半田のような部材の大きさに製造により発生した誤差がある場合、発熱体又は基板を熱伝導性部材に密接させることができないことがある。これにより、発熱体から発生した熱は効率よく熱伝導性部材に伝導されず、この結果、熱が発熱体収容モジュールから十分には放出されないことがある。
本開示は、発熱体又は基板の大きさに製造誤差があっても、発熱体から発生する熱を効率的に熱伝導部材に伝導させることを可能とする発熱体収容モジュール、撮像装置、及び移動体を提供することを目的とする。
本開示の発熱体収容モジュールは、発熱体と、前記発熱体が実装された第1の面と、該第1の面の裏側に位置する第2の面と、前記第1の面及び前記第2の面を貫通する少なくとも1つの貫通孔を画定する孔壁を有する基板と、本体と、前記貫通孔に対向する位置において前記本体から離れるに応じて細径化し且つ前記貫通孔内に位置し、且つ前記基板と異なる硬度の突起とを有する第1のケースと、熱伝導性部材を含んでおり、前記発熱体又は前記基板に接触し且つ前記突起を前記孔壁11に圧接させるように前記第1のケースとともに前記基板を固定する第2のケースと、を備える。
本開示の撮像装置は、光学系と、発熱体と、前記発熱体が実装された第1の面と、該第1の面の裏側に位置する第2の面と、前記第1の面及び前記第2の面を貫通する少なくとも1つの貫通孔を画定する孔壁を有する基板と、本体と、前記貫通孔に対向する位置において前記本体から離れるに応じて細径化し且つ前記貫通孔内に位置し、且つ前記基板と異なる硬度の突起とを有する第1のケースと、熱伝導性部材を含んでおり、前記発熱体又は前記基板に接触し且つ前記突起を前記孔壁11に圧接させるように前記第1のケースとともに前記基板を固定する第2のケースと、を含む発熱体収容モジュールと、を備える。
本開示の移動体は、光学系と、発熱体と、前記発熱体が実装された第1の面と、該第1の面の裏側に位置する第2の面と、前記第1の面及び前記第2の面を貫通する少なくとも1つの貫通孔を画定する孔壁を有する基板と、本体と、前記貫通孔に対向する位置において前記本体から離れるに応じて細径化し且つ前記貫通孔内に位置し、且つ前記基板と異なる硬度の突起とを有する第1のケースと、熱伝導性部材を含んでおり、前記発熱体又は前記基板に接触し且つ前記突起を前記孔壁11に圧接させるように前記第1のケースとともに前記基板を固定する第2のケースと、を有する発熱体収容モジュールと、を含む撮像装置を備える。
本開示の一実施形態によれば、発熱体又は基板の大きさに製造誤差があっても、発熱体から発生する熱を効率的に熱伝導部材に伝導させることができる発熱体収容モジュール、撮像装置、及び移動体を提供することが可能となる。
以下、本開示に係る実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。
図1に示すように、発熱体収容モジュール1を含む撮像装置2は移動体3に取り付けられる。図1に示す例では、撮像装置2は移動体3の後方を撮像するように取り付けられているが、これに限られず、移動体3の例えば、前方又は側方を撮像するように取り付けられてもよい。
本開示における「移動体」には、車両、船舶、航空機を含む。本開示における「車両」には、自動車、鉄道車両、産業車両、及び生活車両を含むが、これに限られない。例えば車両には、滑走路を走行する飛行機を含めてよい。自動車は、乗用車、トラック、バス、二輪車、及びトロリーバス等を含むがこれに限られず、道路上を走行する他の車両を含んでよい。軌道車両は、機関車、貨車、客車、路面電車、案内軌道鉄道、ロープウエー、ケーブルカー、リニアモーターカー、及びモノレールを含むがこれに限られず、軌道に沿って進む他の車両を含んでよい。産業車両は、農業及び建設向けの産業車両を含む。産業車両には、フォークリフト、及びゴルフカートを含むがこれに限られない。農業向けの産業車両には、トラクター、耕耘機、移植機、バインダー、コンバイン、及び芝刈り機を含むが、これに限られない。建設向けの産業車両には、ブルドーザー、スクレーバー、ショベルカー、クレーン車、ダンプカー、及びロードローラを含むが、これに限られない。生活車両には、自転車、車いす、乳母車、手押し車、及び電動立ち乗り二輪車を含むが、これに限られない。車両の動力機関は、ディーゼル機関、ガソリン機関、及び水素機関を含む内燃機関、並びにモーターを含む電気機関を含むが、これに限られない。車両は、人力で走行するものを含む。なお、車両の分類は、上述に限られない。例えば、自動車には、道路を走行可能な産業車両を含んでよく、複数の分類に同じ車両が含まれてよい。
また、発熱体収容モジュール1は、携帯電話機、コンピュータ等の電子部品を搭載して動作する各種の電子機器に搭載されてもよい。
撮像装置2は、発熱体収容モジュール1と、光学系4とを含む。光学系4は、発熱体収容モジュール1に含まれる、後述する第1のケース7の開口に固定される。
図2に示すように、発熱体収容モジュール1は、発熱体5と、基板6と、第1のケース7と、第2のケース8を含んで構成される。第1のケース7と第2のケース8とが互いに係合し、内部に空間を形成する。第1のケース7と第2のケース8とが、この空間に、発熱体5を実装した基板6の第1の面9が挟持方向に対して垂直となるように、基板6を挟持する。挟持方向とは、第1のケース7が、発熱体5を挟持して固定するために第2のケース8を押圧する方向である。
発熱体5は、電気を熱に変換する物質により形成される物体であり、例えば、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、及びこれらの素子を含む集積回路のような電子部品を含む。
基板6は、板状の部材である。基板6は、発熱体5、及び撮像素子等の電子部品を実装する。基板6は、紙フェノール、ガラス布エポキシ、紙エポキシ、ポリイミドフィルム、アルミニウム、鉄、銅、アルミナ、セラミック、テフロン(登録商標)等により形成することができる。
基板6は、第1の面9と、第1の面9の裏側に位置する第2の面22と、第1の面9及び第2の面22を有する板状の部材である。基板6は、該基板6の第1の面9が挟持方向に垂直となるように配置される。基板6には、第1の面9を垂直に貫通する1つ以上の貫通孔10をそれぞれ画定する孔壁11が形成されている。貫通孔10の径は、発熱体5、基板6、突起13、枠壁17、及び半田20の設計上の大きさとの関係によって定められる大きさであり、詳細については後述する。
第1のケース7は、本体12と、突起13と、係合部14とを含んで構成される。
図3に示すように、本体12は、外部と内部とを連通する開口を画定する開口壁15を有し、当該開口において光学系4を固定する。このとき、本体12は、光学系4の、基板6または他の部材との位置関係を規定するように光学系4を保持してもよい。また、光学系4は単一のレンズであってもよいし、レンズを含む複数の光学素子を含んでもよい。
図2に示したように、突起13は、挟持方向に沿って、本体12から第2のケース8の方に延出する形状を有する。また、突起13は、本体12から挟持方向に離れるに応じて細径化する。また、突起13は、本体12における第2のケース8に対向する側で、基板6の貫通孔10に対向する位置に設けられている。突起13は、本体12と一体となって形成される。突起13は、本体12に接合されて形成されてもよい。
また、突起13はクラッシュリブを有してもよい。すなわち、突起13は、該突起13が貫通孔10に挿入されている状態で、外縁の一部のみが2ヶ所以上で孔壁11に当接するような形状である。例えば、第2のケース8側から見た突起13の断面形状は十字の形状である。また、突起13の硬度は、基板6の硬度と異なる。例えば、突起13の硬度は基板6の硬度より低い。例えば、突起13は、樹脂により形成することができる。
係合部14は、本体12と一体となって、又は本体12に接合して設けられる。係合部14は、第2のケース8の、後述する係合部19と互いに係合する。係合部14は、例えば、嵌合爪とすることができる。係合部14は、第1のケース7と第2のケース8とが接合したときに、係合部19と係合する。係合部14が、係合部19と係合することによって、第1のケース7と第2のケース8とは、挟持方向に互いに固定される。
図3に示したように、第2のケース8は、放熱板部16と、枠壁17と、ヒートシンク18と、係合部19とを含んで構成される。
放熱板部16は、窒化アルミニウム、炭化ケイ素等の熱伝導性部材により形成される板状の部材である。
枠壁17は、放熱板部16を囲う。枠壁17は、例えば、4つの壁面によって構成される角筒形状である。4つの壁面はそれぞれ、放熱板部16の第1の板面の端部から、該板面から離れる方向に向かって、放熱板部16の板面の法線に平行に延在する。放熱板部16の板面の法線方向から見た枠壁17の断面形状は矩形である。枠壁17の4つの壁面のうち、隣り合う2つの壁面の法線は互いに直交する。
ヒートシンク18は、放熱板部16と同じく熱伝導部材を含んでいる。また、ヒートシンク18は、放熱板部16と一体となって、又は放熱板部16と接合されて設けられる。また、ヒートシンク18は、枠壁17が延在している方向とは反対側の方向に延在している。また、該ヒートシンク18の一部は、発熱体収容モジュール1の外部に露出する。
係合部19は、枠壁17に設けられる。上述のように、係合部19は、第1のケース7と、第2のケース8とが接合したときに、係合部14と係合する。係合部14が、係合部19と係合することによって、第1のケース7と第2のケース8とは、挟持方向に互いに固定される。上述のように係合部14が嵌合爪である場合、係合部19は係合部14を形成する嵌合爪と互いに嵌合する嵌合爪である。
ここで、発熱体収容モジュール1の詳細について説明する。
図4(c)に示すように、基板6は、少なくとも第1の面9に半田20を介して発熱体5を実装する。本実施形態において、基板6が発熱体5を実装する第1の面9は、放熱板部16に対向する側の第1の面9に定められている。発熱体5を実装した基板6は、第1のケース7の突起13によって挟持方向に押圧される。また、発熱体5は、第2のケース8の放熱板部16によって、挟持方向の反対方向に押圧される。これにより、第1のケース7と第2のケース8とは、発熱体5を介して基板6を挟持する。
枠壁17は、放熱板部16が設けられている端部とは反対側の端部で、第1のケース7の本体12と接合する。このとき、上述のように、係合部14と係合部19とが互いに係合する。これにより、第1のケース7と第2のケース8とは挟持方向に互いに固定される。また、ヒートシンク18は、放熱板部16の、第1のケース7に対向する側とは反対側に延在することになる。
また、第1のケース7と第2のケース8とが互いに固定されている状態で、放熱板部16は、基板6に実装された発熱体5に当接する。このとき、突起13は、基板6の貫通孔10に挿入され、孔壁11と圧接し合う。したがって、発熱体5が、基板6とは反対側で第2のケース8の放熱板部16と当接状態が維持されながら、突起13と孔壁11とが互いに圧接し合う状態が維持される。
ここで、図4に示す例を用いて発熱体収容モジュール1を組み立てる方法について説明する。まず、図4(a)に示すように、第1のケース7の突起13の一部が基板6の貫通孔10に挿入される。このとき、放熱板部16が発熱体5に対向し、係合部14及び係合部19は挟持方向に沿って対向するように配置される。
次に、図4(b)に示すように、突起13の外縁の少なくとも一部が基板6の孔壁11の最も第1のケース7側に当接する位置まで突起13が挿入される。
続いて、図4(c)に示すように、第1のケース7の係合部14と第2のケース8の係合部19とが互いに係合する。このとき、突起13は孔壁11を押圧するとともに、孔壁11から押圧されて、該突起13の表面近傍を変形させながら、第2のケース8に近づくように、孔壁11と係合する。また、第1のケース7と第2のケース8とに挟持されて、発熱体5と放熱板部16とは互いに圧接する。
ここで、図4(c)を参照して貫通孔10の径について詳細に説明する。この説明では、設計上における、発熱体5の挟持方向の長さをa、基板6の挟持方向の長さをb、枠壁17の挟持方向の長さをc、放熱板部16の挟持方向の長さをd、半田20の挟持方向の長さをeとする。
このとき、設計どおりの大きさによって製造された各部材を用いて発熱体収容モジュール1が組み立てられた状態においては、基板6の、本体12に対向する側の面から本体12までの距離fは、f=c−(a+b+d+e)となる。すなわち、距離fは、設計上の各部材の挟持方向の長さa,b,c,d,eによって定められる。また、突起13の細径化の度合い、すなわち、突起13における本体12からの距離と、該距離での突起13の径の関係は、あらかじめ設計により定められている。設計においては、第1のケース7と第2のケース8とが固定された状態で、貫通孔10の径gは、本体12からの距離fにおける突起13の径h、すなわち、孔壁11の最も第1のケース7側に当接する位置における突起13の径hより小さいように定められる。
このため、図4(b)に示す、突起13における孔壁11の最も第1のケース7側で当接している部分は、図4(c)に示すように、第1のケース7と第2のケース8とが互いに固定されると、第1のケース7に近い方の孔壁11と圧接し合う。これに伴い、第1のケース7と第2のケース8とが固定する前には貫通孔10の外部に位置していた、突起13における、貫通孔10の径より大きい径を有する部分は、貫通孔10に押し込まれる。これにより、突起13は、孔壁11の径と略同一の径となるよう変形して孔壁11を圧接する。「突起13の部分が変形する」とは、製造時の突起13の一部が削られたり、圧縮されたりすることを含む。
本実施形態によれば、発熱体収容モジュール1は、熱伝導性部材の第2のケース8が発熱体5へ接触し、第1のケース7の本体12から離れるに応じて細径化する、基板6と異なる硬度の突起13が基板6の孔壁11に圧接する。より具体的には、第2のケース8は発熱体5への接触を介して基板6を第1のケース7側へ押圧することにより突起13を孔壁11に圧接させる。このため、発熱体5が第2のケース8に密接する状態が維持される。これにより、特に、発熱体収容モジュール1が、移動体3に搭載される等の振動が発生する環境で用いられる場合も、発熱体5が第2のケース8から離れにくくなる。したがって、発熱体5から発せられる熱は放熱板部16に効率よく伝導され、発熱体収容モジュール1から熱をよりよく放出させることが可能となる。
また、本実施形態によれば、発熱体収容モジュール1に収容される発熱体5、基板6、及び半田20の挟持方向の長さにばらつきがあっても、突起13が変形しながら、挟持方向におけるいずれかの位置で孔壁11を圧接する。したがって、第1のケース7と第2のケース8とが発熱体5及び放熱板部16を適切な位置で挟持して押圧することになり、発熱体5と放熱板部16との圧接状態を実現することが可能となる。
また、本実施形態によれば、突起13の外縁は孔壁11の少なくとも一部に当接する。すなわち、突起13の外縁と孔壁11の一部には間隙が形成されている。このため、突起13が孔壁11に圧接されて潰れて変形した場合、変形した部分が間隙を通って突起13の外縁と孔壁11との間へ排出される。したがって、変形した部分が突起13の外縁と孔壁11との間に挟まり、突起13の外縁の孔壁11への圧接が妨げられるのを防ぐことが可能となる。
また、本実施形態によれば、係合部14及び係合部19とが、互いに係合することによって、第1のケース7と第2のケース8とは挟持方向に固定される。このため、基板6は、第1のケース7及び第2のケース8にネジを用いて締結される必要がない。したがって、基板6にネジが締結されるための、ネジきり孔、ネジ座面等のスペースを設ける必要がなく、基板6の大型化を回避することが可能となる。
また、本実施形態によれば、基板6は複数の孔壁11を有し、且つ1のケース7は、複数の孔壁11にそれぞれ対応する複数の突起13を有する。このため、基板6が第1のケース7に対して基板6の面内での変位を防ぐことが可能となる。
上述の実施形態及び実施例は代表的な例として説明したが、本発明の趣旨及び範囲内で、多くの変更及び置換ができることは当業者に明らかである。したがって、本発明は、上述の実施形態及び実施例によって制限するものと解するべきではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
(他の実施形態)
また、上述の実施形態において、突起13はクラッシュリブを有するとしたが、これに限られず、クラッシュリブを有さなくてもよい。また、突起13がクラッシュリブを有さない場合において、図5に示すように、孔壁11は突起部21を有してもよい。これにより、突起13が孔壁11との圧接により潰れて変形した場合、変形した部分が、突起部21によって形成される孔壁11と突起13との間隙を通って排出される。したがって、変形した部分が突起13と孔壁11との間に挟まり、突起13の孔壁11への圧接が妨げられるのを防ぐことが可能となる。
また、上述の実施形態において、突起13はクラッシュリブを有するとしたが、これに限られず、クラッシュリブを有さなくてもよい。また、突起13がクラッシュリブを有さない場合において、図5に示すように、孔壁11は突起部21を有してもよい。これにより、突起13が孔壁11との圧接により潰れて変形した場合、変形した部分が、突起部21によって形成される孔壁11と突起13との間隙を通って排出される。したがって、変形した部分が突起13と孔壁11との間に挟まり、突起13の孔壁11への圧接が妨げられるのを防ぐことが可能となる。
また、孔壁11が突起部21を有する場合であって、突起13の硬度が孔壁11の硬度より高い場合、孔壁11と突起13との圧接により突起部21が変形しやすい。これにより、第1のケース7と第2のケース8とが押圧し合って、基板6と放熱板部16とを当接させる状態にすることが容易となる。
また、上述の実施形態において、突起13の硬度が基板6の硬度より低いとしたが、これに限られない。突起13の硬度が基板6の硬度より高くてもよい。この場合、突起13が貫通孔10に挿入される過程で、突起13と圧接する基板6における孔壁11の表面近傍の部分が変形しながら、突起13と基板6とが係合して圧接状態を維持する。
1 発熱体収容モジュール
2 撮像装置
3 移動体
4 光学系
5 発熱体
6 基板
7 第1のケース
8 第2のケース
9 板面
10 貫通孔
11 孔壁
12 本体
13 突起
14 係合部
15 開口壁
16 放熱板部
17 枠壁
18 ヒートシンク
19 係合部
20 半田
21 突起部
22 第2の面
2 撮像装置
3 移動体
4 光学系
5 発熱体
6 基板
7 第1のケース
8 第2のケース
9 板面
10 貫通孔
11 孔壁
12 本体
13 突起
14 係合部
15 開口壁
16 放熱板部
17 枠壁
18 ヒートシンク
19 係合部
20 半田
21 突起部
22 第2の面
Claims (8)
- 発熱体と、
前記発熱体が実装された第1の面と、該第1の面の裏側に位置する第2の面と、前記第1の面及び第2の面を貫通する少なくとも1つの貫通孔を画定する孔壁を有する基板と、
本体と、前記貫通孔に対向する位置において前記本体から離れるに応じて細径化し且つ前記貫通孔内に位置し、且つ前記基板と異なる硬度の突起とを有する第1のケースと、
熱伝導性部材を含んでおり、前記発熱体又は前記基板に接触し且つ前記突起を前記孔壁に圧接させるように前記第1のケースとともに前記基板を固定する第2のケースと、
を備える発熱体収容モジュール。 - 前記第2のケースは前記発熱体への接触を介して前記基板を前記第1のケースの前記突起の根元側へ押圧することにより前記突起を前記孔壁に圧接させる請求項1に記載の発熱体収容モジュール。
- 前記突起の外縁が、前記基板における前記孔壁の少なくとも一部に当接する請求項1又は2に記載の発熱体収容モジュール。
- 前記第1のケースの一部と前記第2のケースの一部とが互いに係合することによって、前記第2のケースが前記第1のケースとともに前記基板を挟持する請求項1から3のいずれか一項に記載の発熱体収容モジュール。
- 前記第1のケースの一部と前記第2のケースの一部とは、嵌合爪で嵌合することによって互いに係合する請求項4に記載の発熱体収容モジュール。
- 前記基板は複数の前記孔壁を有し、前記第1のケースは、複数の前記孔壁に対応する複数の前記突起を有する請求項1〜5のいずれか一項に発熱体収容モジュール。
- 光学系と、
発熱体と、前記発熱体が実装された第1の面と、該第1の面の裏側に位置する第2の面と、前記第1の面及び前記第2の面を貫通する少なくとも1つの貫通孔を画定する孔壁を有する基板と、本体と、前記貫通孔に対向する位置において前記本体から離れるに応じて細径化し且つ前記貫通孔内に位置し、且つ前記基板と異なる硬度の突起とを有する第1のケースと、熱伝導性部材を含んでおり、前記発熱体又は前記基板に接触し且つ前記突起を前記孔壁に圧接させるように前記第1のケースとともに前記基板を固定するする第2のケースと、を含む発熱体収容モジュールと、
を備える撮像装置。 - 光学系と、
発熱体と、前記発熱体が実装された第1の面と、該第1の面の裏側に位置する第2の面と、前記第1の面及び前記第2の面を貫通する少なくとも1つの貫通孔を画定する孔壁を有する基板と、本体と、前記貫通孔に対向する位置において前記本体から離れるに応じて細径化し且つ前記貫通孔内に位置し、且つ前記基板と異なる硬度の突起とを有する第1のケースと、熱伝導性部材を含んでおり、前記発熱体又は前記基板に接触し且つ前記突起を前記孔壁に圧接させるように前記第1のケースとともに前記基板を固定する第2のケースと、を有する発熱体収容モジュールと、
を含む撮像装置を備える移動体。
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JP (1) | JP2018073957A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021017752A1 (zh) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组、电子设备、复合基板、感光组件及其制作方法 |
WO2021027445A1 (zh) * | 2019-08-15 | 2021-02-18 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 感光组件、摄像模组及其制作方法 |
KR102311872B1 (ko) * | 2020-04-08 | 2021-10-12 | 현대모비스 주식회사 | 솔더젯을 이용한 자동차용 카메라 모듈 조립 구조 |
US12025848B2 (en) | 2020-04-08 | 2024-07-02 | Hyundai Mobis Co., Ltd. | Assembly structure for vehicle camera module using solder-jet |
-
2016
- 2016-10-27 JP JP2016211039A patent/JP2018073957A/ja active Pending
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