JP2018073934A - スピン軌道トルク型磁化反転素子及び磁気メモリ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】このスピン軌道トルク型磁化反転素子は、磁化方向が変化する強磁性金属層と、前記第1強磁性金属層と接合するスピン軌道トルク配線と、前記スピン軌道トルク配線の前記強磁性金属層と反対側の面に接合する界面歪み供給層と、を有する。
【選択図】図1
Description
図1は、第1実施形態に係るスピン軌道トルク型磁化反転素子を模式的に示した斜視図である。
第1実施形態に係るスピン軌道トルク型磁化反転素子100は、磁気抵抗効果素子10と、スピン軌道トルク配線20と、界面歪み供給層30と、を有する。
以下、磁気抵抗効果素子10の積層方向をz方向、スピン軌道トルク配線20が延在する第1の方向をx方向、z方向及びx方向のいずれにも直交する第2の方向をy方向とする。
磁気抵抗効果素子10は、磁化方向が変化する第1強磁性金属層1と、磁化方向が固定された第2強磁性金属層2と、第1強磁性金属層1及び第2強磁性金属層2に挟持された非磁性層3とを有する。
例えば、非磁性層3が絶縁体からなる場合(トンネルバリア層である場合)、その材料としては、Al2O3、SiO2、MgO、及び、MgAl2O4等を用いることができる。またこれらの他にも、Al,Si,Mgの一部が、Zn、Be等に置換された材料等も用いることができる。これらの中でも、MgOやMgAl2O4はコヒーレントトンネルが実現できる材料であるため、スピンを効率よく注入できる。
非磁性層3が金属からなる場合、その材料としては、Cu、Au、Ag等を用いることができる。
スピン軌道トルク配線20は、第1強磁性金属層1のz方向の一面に接続されている。スピン軌道トルク配線20は、第1強磁性金属層1に直接接続されていてもよいし、他の層を介して接続されていてもよい。
スピンホール効果とは、材料に電流を流した場合にスピン軌道相互作用に基づき、電流の向きに直交する方向に純スピン流が誘起される現象である。
界面歪み供給層30は、スピン軌道トルク配線20を構成する結晶の結晶構造に歪みを与える層である。界面歪み供給層30は、スピン軌道トルク配線20の磁気抵抗効果素子10と反対側に設けられている。界面歪み供給層30は、z方向から見て磁気抵抗効果素子10と少なくとも一部で重畳している。界面歪み供給層30に対してスピン軌道トルク配線20は、ヘテロエピタキシャル成長する。
スピン軌道トルク型磁化反転素子は、スパッタリング法等の成膜技術と、フォトリソグラフィー等の形状加工技術を用いて得ることができる。
スピン軌道トルク配線に用いる材料と界面歪み供給層に用いる材料をそれぞれ変更して、材料毎で格子不整合度を求めた。
表1〜表4に示す材料種の組合せからいくつかの組合せの反転電流密度を測定した。反転電流密度は、磁気抵抗効果素子の抵抗値が変化した際の電流を、スピン軌道トルク配線をy方向に切断した際の断面積で割って求めた。反転電流密度は、磁化が平行状態から反平行状態に変わる際の値と、反平行状態から平行状態に変わる際の値の絶対値の平均値で求めた。
まず、基板上に界面歪み供給層を20nm成長させた。なお。界面歪み供給層が導体の場合は、膜厚を変化させたTaN又はTa2Nを成長させた。基板は、界面歪み供給層がエピタキシャル成長できるように単結晶基板とした。単結晶の種類は、表5に示すように界面歪み供給層に用いる材料にあわせて選択した。
スピン軌道トルク配線及び磁気抵抗効果素子を界面歪み供給層上に形成すると、結晶構造を確認できないため、界面歪み供給層の結晶構造は別途試料を作製して確認した。
Claims (11)
- 磁化方向が変化する強磁性金属層と、
前記強磁性金属層と接合するスピン軌道トルク配線と、
前記スピン軌道トルク配線の前記強磁性金属層と反対側の面に接合する界面歪み供給層と、を有するスピン軌道トルク型磁化反転素子。 - 前記スピン軌道トルク配線と前記界面歪み供給層との格子不整合度が、5%以上である、請求項1に記載のスピン軌道トルク型磁化反転素子。
- 前記スピン軌道トルク配線と前記界面歪み供給層との格子不整合度が、5%以上10%以下である、請求項2に記載のスピン軌道トルク型磁化反転素子。
- 前記スピン軌道トルク配線は、fcc構造を有し、
前記界面歪み供給層は、NaCl構造、コランダム構造又はルチル構造のいずれかを有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載のスピン軌道トルク型磁化反転素子。 - 前記スピン軌道トルク配線は、bcc構造を有し、
前記界面歪み供給層は、NaCl構造、コランダム構造、ルチル構造又はスピネル構造のいずれかを有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載のスピン軌道トルク型磁化反転素子。 - 前記スピン軌道トルク配線は、hcp構造を有し、
前記界面歪み供給層は、コランダム構造を有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載のスピン軌道トルク型磁化反転素子。 - 前記界面歪み供給層が絶縁体である、請求項1〜6のいずれか一項に記載のスピン軌道トルク型磁化反転素子。
- 前記界面歪み供給層が厚み1nm以下の導体である、請求項1〜6のいずれか一項に記載のスピン軌道トルク型磁化反転素子。
- 前記スピン軌道トルク配線の厚みが、スピン軌道トルク配線を構成する材料のスピン拡散長の2倍以下の厚みである、請求項1〜8のいずれか一項に記載のスピン軌道トルク型磁化反転素子。
- 前記強磁性金属層の前記スピン軌道トルク配線と反対側の面に、非磁性層と、磁化方向が固定された固定層とをさらに有する請求項1〜9のいずれか一項に記載のスピン軌道トルク型磁化反転素子。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載のスピン軌道トルク型磁化反転素子を用いた磁気メモリ。
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