JP2018072279A

JP2018072279A - 分光装置および反射スペクトルの接合処理方法

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Publication number: JP2018072279A
Application number: JP2016215903A
Authority: JP
Inventors: 真治藤川; Shinji Fujikawa; 真祐瞳三石; Mayumi Mitsuishi
Original assignee: Japan Oil Gas and Metals National Corp; Geotechnos Co Ltd
Current assignee: Japan Oil Gas and Metals National Corp; Geotechnos Co Ltd
Priority date: 2016-11-04
Filing date: 2016-11-04
Publication date: 2018-05-10
Anticipated expiration: 2036-11-04
Also published as: JP6786067B2

Abstract

【課題】測定対象物の反射スペクトルを精度良く測定し、測定対象物の同定精度を向上させる。【解決手段】分光装置１において、測定対象物に光を照射する光源を内蔵し、測定対象物で反射した光を取り込むプローブ１０と、複数の分光器２３を有する分光装置本体２０と、プローブ１０から取り込まれた測定対象物の反射光を各分光器２３に分配する導光路３０と、各分光器２３で取得された反射スペクトルの接合処理を行う制御部２４とを設ける。【選択図】図５

Description

本発明は、鉱物の探査活動等に用いられる分光装置に関するものである。

鉱物の探査活動では様々な手法により地表面の鉱物分布の調査が実施される。その鉱物探査手法の中にはリモートセンシング技術を応用した画像解析方法がある。これは人工衛星で撮像された衛星画像を解析する方法であり、地表面で反射する光の反射スペクトルを取得し、その反射スペクトルのパターン（以下、“スペクトルパターン”）から撮像範囲内にある鉱物の種類や分布状況の同定を行う方法である。鉱物の同定は、衛星画像で得られたスペクトルパターンを、ライブラリと呼ばれる鉱物のスペクトルパターンのマスターデータが記録されたデータベースと照合することで行われる。

一方、反射スペクトルの測定対象となる鉱物は、例えば塊状であるか、粘土状であるか、粉状であるか等によって表面における光の反射が異なってくる。即ち、同一の鉱物であっても鉱物の状態によってスペクトルパターンが僅かに異なってくる。また、周辺に存在する他の鉱物が互いに影響を及ぼし合ってスペクトルパターンが異なってくることもある。このため、衛星画像で精度の良い鉱物探査を実施するためには実地検証を行い、衛星画像で得られるスペクトルパターンの情報と、現地における実際の鉱物の状態や他の鉱物の存在等の情報を結び付けておくことが重要である。このような情報をデータベースに蓄積しておけば、それ以降に実施される衛星画像に基づく鉱物探査の際に、より実態に即した鉱物の同定を行うことが可能となる。

従来のスペクトルパターンを取得する技術としては特許文献１に記載された分光装置がある。特許文献１の分光装置は、光源と光ファイバを備えた検出ヘッドで試料に光を照射し、光ファイバを介して反射光を分光器に送ることでスペクトルパターンを取得している。

特開２００４−３０９３１４号公報

各種鉱物のスペクトルパターンには近赤外や中赤外の波長域において特徴的な部分が現れる。例えば図１は鉱物のスペクトルパターンの一例を示す図であるが、この鉱物のスペクトルパターンには１４００ｎｍと２２００ｎｍの近傍の波長域に特徴的な部分が現れている。このように、鉱物の同定を行うためには幅広い波長域の反射スペクトルを取得する必要がある。

一方、従来一般に市販されている分光装置においては分光器の回折格子の性能の制約により、図１のような幅広い波長域の反射スペクトルを１台の分光装置で測定することが困難であった。また、幅広い波長域の反射スペクトルを測定できる分光装置であっても、測定可能波長域の上限近傍および下限近傍の波長域においては測定精度が低下し、実際の鉱物のスペクトルパターンを得ることが困難であった。このため、従来は測定対象鉱物に対し、測定可能波長域が異なる分光装置を複数準備し、各分光装置によりそれぞれ反射スペクトルを測定し、これらの反射スペクトルを１つに接合することでスペクトルパターンを取得していた。

しかしながら、複数の分光装置で反射スペクトルを測定する際には、測定条件を厳密に同一にすることは困難であり、各分光装置で反射スペクトルを測定する度に測定箇所の位置ずれや入光量の違い等が生じていた。即ち、各々の分光装置で測定された反射スペクトルを接合しても、得られたスペクトルパターンは同一の測定条件下で得られたスペクトルパターンとは厳密には異なり、このことは鉱物の同定精度が低下する要因となる。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、測定対象物の反射スペクトルを精度良く測定し、測定対象物の同定精度を向上させることを目的とする。

上記課題を解決する本発明は、測定対象物の反射スペクトル測定する分光装置であって、測定対象物に光を照射する光源を内蔵し、前記測定対象物で反射した光を取り込むプローブと、測定可能波長域が互いに異なる複数の分光器を有する分光装置本体と、前記プローブと前記分光装置本体とを接続し、前記プローブから取り込まれた前記測定対象物の反射光を各分光器に分配する導光路と、各分光器で取得された反射スペクトルの接合処理を行う制御部とを備え、前記制御部は、第１のスペクトルの波長域の上限側の外乱部分を切り捨てて接合部波長上限値を設定し、第２のスペクトルの波長域の下限側の外乱部分を切り捨てて接合部波長下限値を設定し、前記接合部波長上限値と前記接合部波長下限値との範囲内の波長域において第１のスペクトルの反射率の平均値を算出して第１のスペクトル平均値を設定し、前記接合部波長上限値と前記接合部波長下限値との範囲内の波長域において第２のスペクトルの反射率の平均値を算出して第２のスペクトル平均値を設定し、前記第１のスペクトルおよび前記第２のスペクトルのいずれか一方のスペクトルの反射率の値を、前記第１のスペクトル平均値と前記第２のスペクトル平均値とが一致するように、かつ、スペクトルパターンが変わらないように補正し、前記接合部波長上限値と前記接合部波長下限値との範囲内の波長域において、補正された一方のスペクトルと他方のスペクトルとを接合させる制御を行うように構成されていることを特徴としている。

別の観点による本発明は、複数の分光器で測定された反射スペクトルを接合する反射スペクトルの接合処理方法であって、第１のスペクトルの波長域の上限側の外乱部分を切り捨てて接合部波長上限値を設定し、第２のスペクトルの波長域の下限側の外乱部分を切り捨てて接合部波長下限値を設定し、前記接合部波長上限値と前記接合部波長下限値との範囲内の波長域において第１のスペクトルの反射率の平均値を算出して第１のスペクトル平均値を設定し、前記接合部波長上限値と前記接合部波長下限値との範囲内の波長域において第２のスペクトルの反射率の平均値を算出して第２のスペクトル平均値を設定し、前記第１のスペクトルおよび前記第２のスペクトルのいずれか一方のスペクトルの反射率の値を、前記第１のスペクトル平均値と前記第２のスペクトル平均値とが一致するように、かつ、スペクトルパターンが変わらないように補正し、前記接合部波長上限値と前記接合部波長下限値との範囲内の波長域において、補正された一方のスペクトルと他方のスペクトルとを接合することを特徴としている。

本発明によれば、１つの分光装置で幅広い波長域の反射スペクトルを精度良く測定することができる。これにより測定対象物の同定精度を向上させることができる。

鉱物のスペクトルパターンの一例を示す図である。本発明の実施形態に係る分光装置の概略構成を示す斜視図である。本発明の実施形態に係るプローブの概略構成を示す模式図である。本発明の実施形態に係るプローブの遮光リングが閉じた状態を示す模式図である。本発明の実施形態に係る分光装置の概略構成を示すブロック図である。本発明の実施形態に係る光ファイバの分配構造を示す模式図である。本発明の実施形態に係る分光装置で取得された２つの反射スペクトルを示す図である。一般的なスペクトル接合処理方法の制御フローの概略を示す図である。一般的なスペクトル接合処理方法で接合されたスペクトルを示す図である。本発明の実施形態に係るスペクトル接合処理方法の制御フローの概略を示す図である。本発明の実施形態に係るスペクトル接合処理方法の手順を説明する図である。本発明の実施形態に係るスペクトル接合処理方法の手順を説明する図である。本発明の実施形態に係るスペクトル接合処理方法の手順を説明する図である。

以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

図２に示すように本実施形態に係る分光装置１は、測定対象鉱物に光を照射するプローブ１０と、測定対象鉱物で反射した光の反射スペクトルを測定する分光装置本体２０と、プローブ１０と分光装置本体２０を接続する光ファイバケーブル３０を備えている。

分光装置本体２０の筐体２１には最外面に対して一段凹むように形成された凹部２２が設けられている。光ファイバケーブル３０の一端部は、プローブ１０の中央やや先端よりに接続され、他端部は凹部２２において分光装置本体２０に接続されている。このように凹部２２で光ファイバケーブル３０が接続されていることにより、プローブ１０を取り扱う際などに不用意なコネクタへの接触を抑えることができ、コネクタの破損を抑制することができる。また、プローブ１０の後端部にはプローブ１０の電源ケーブル１１の一端部が接続されており、他端部は分光装置本体２０の凹部２２に接続されている。分光装置本体２０にも電源ケーブル（不図示）が接続されており、外部から電力が供給されている。また、プローブ１０にはトリガーボタン１２が設けられており、トリガーボタン１２が押し下げられることで反射スペクトルの測定が開始される。

図３に示すようにプローブ１０の内部には光源１３が設けられている。光源１３の種類は、幅広い波長域の光を発することができれば特に限定されないが、例えば放射光の分光分布が黒体輻射に近い白熱電球が挙げられ、白熱電球でも色温度を高く設定でき、寿命の長いハロゲンランプを用いることが更に好ましい。光ファイバケーブル３０は光源１３の光軸に対し、例えば４０°程度の角度がついた状態で固定されており、測定対象鉱物Ｍからの反射光が光ファイバケーブル内に取り込まれるようにプローブ１０に接続されている。

プローブ１０の先端部には、反射光が通過する開口部が形成されたリング状の遮光リング１４が設けられており、遮光リング１４は周方向に回転自在に取り付けられている。通常、分光装置で得られる反射スペクトルには、分光器を通過した光を電気信号に変換する光検出器や電子回路からのダークカレントと呼ばれる雑音が含まれる。このため、測定対象鉱物固有の反射スペクトルをより精度良く測定するためには、ダークカレントの影響を考慮することが求められる。このため、本実施形態のように測定対象鉱物Ｍの反射光が取り込まれる部分において遮光リング１４を設けることが好ましい。図４のように遮光リング１４を回転させて反射光を遮ることにより、反射スペクトルの非測定時におけるダークカレントの影響を把握することができる。なお、本実施形態では遮光リング１４を用いているが、反射光を遮る構造は特に限定されるものではなく、反射光の経路を自在に開閉できるシャッタ構造を有していれば良い。

図５に示すように分光装置本体２０は複数の分光器２３と、制御部２４と、出力部２５を備えている。各分光器２３は測定可能波長域が互いに異なっており、本実施形態では第１の分光器２３ａとして測定可能波長域が４００〜１０００ｎｍであるB&W TEK社製BRC-711Eを用い、第２の分光器２３ｂとして測定可能波長域が９００〜１７００ｎｍであるB&W TEK社製BTC-261Pを用い、第３の分光器２３ｃとして測定可能波長域が１６００〜２５００ｎｍであるB&W TEK社製BTC-263を用いている。なお、使用する分光器２３の測定可能波長域や分光器２３の数などは測定対象鉱物Ｍに応じて適宜変更されるものである。また、測定可能波長域の上限近傍および下限近傍においては反射スペクトルの測定精度が低下する場合もあることから、本実施形態のように複数の分光器２３の測定可能波長域が互いに重複するように各分光器を選定することが好ましい。

図６に示すように、プローブ１０と分光装置本体２０を接続する光ファイバケーブル３０の内部では複数の光ファイバ３１が束ねられている。プローブ１０に接続される光ファイバケーブル３０は、分光装置本体２０の内部では３本の光ファイバケーブル３０ａ，３０ｂ，３０ｃに分配され、分配された光ファイバケーブル３０ａ，３０ｂ，３０ｃは、図５に示す３台の分光器２３ａ，２３ｂ，２３ｃにそれぞれ接続されているとともに、プローブ側では、その端部が略軸対象もしくはランダムに配置される。このため、３台の分光器２３ａ，２３ｂ，２３ｃで測定される反射スペクトルは、測定対象鉱物Ｍへの光の照射位置や反射光を受ける位置が同一の条件下で測定されたものとなる。

なお、使用する分光器２３の仕様によっては各分光器２３ａ，２３ｂ，２３ｃの光の感度が互いに異なることもある。この場合には本実施形態のように光ファイバケーブル３０の内部に複数の光ファイバ３１を設け、各分光器２３ａ，２３ｂ，２３ｃの光の感度に応じて光ファイバ３１の本数を分配することが好ましい。これにより、各分光器２３ａ，２３ｂ，２３ｃを最高の効率で、同時に動作させることができるため、測定時間の短縮につながり、携帯用等の用途で有利になるとともに、例えば、各分光器の感度に合わせて光源の輝度を調整する場合に、白熱電球で生じる色温度の変化を回避することが可能となり、反射スペクトルをより精度良く測定することができ、より実態に即したスペクトルパターンを取得することができるとともに、各分光器のキャリブレーションも容易になる。

図５に示す制御部２４は、各分光器２３ａ，２３ｂ，２３ｃで取得された反射スペクトルを互いに接合させる処理を実施するよう構成されており、後述のスペクトルの接合処理を実施することが可能な演算機能を有している。各分光器２３ａ，２３ｂ，２３ｃで測定される反射スペクトルは制御部２４により１つの反射スペクトルに接合され、その反射スペクトルの情報は測定対象鉱物Ｍのスペクトルパターンとして出力部２５に送られる。出力部２５はそのスペクトルパターンを分光装置１の外部に設けられたディスプレイ等の表示部（不図示）に表示するよう構成されている。なお、制御部２４は分光装置本体２０の外部に設けられていても良い。また、表示部は分光装置本体２０に設けられていても良い。

本実施形態に係る分光装置１は以上のように構成される。この分光装置１を用いれば、幅広い波長域の反射スペクトルを同一条件下の測定で取得することができる。ところで、分光器２３が３台の場合、３つの反射スペクトルが得られることから、測定対象鉱物Ｍのスペクトルパターンを得るためには、それらの反射スペクトルを１つにまとめることが必要となる。

以下、反射スペクトルの接合処理方法の一例について説明する。

例えば２つの分光器２３で図７に示すような反射スペクトルが得られたとする。図７中の“第１のスペクトル”とは第１の分光器２３ａで得られた反射スペクトルであり、“第２のスペクトル”とは第２の分光器２３ｂで得られた反射スペクトルである。

一般的なスペクトルの接合処理方法の１つとして、図８に示す制御フローに沿って実施される接合処理方法がある。まずステップＳ１００として、図９にも示すように第１のスペクトルの波長域の上限側端部において散乱等の外乱の影響を受けている部分を切り捨てて、スペクトルの接合処理を行う波長域の上限値（以下、“接合部波長上限値”）を設定する。なお、反射スペクトルの外乱部分を定める方法は従来と同様の方法であれば良いが、例えば各分光器で得られる反射スペクトルを３次元曲線で近似し、そこから大きく外れる波長域を外乱部分と定める方法がある。

次にステップＳ１１０として、第２のスペクトルの波長域の下限側端部において、散乱等の外乱の影響を受けている部分を切り捨てて、スペクトルの接合処理を行う波長域の下限値（以下、“接合部波長下限値”）を設定する。

最後にステップＳ１２０として、接合部波長上限値と接合部波長下限値の範囲内の波長域において第１のスペクトルの反射率および第２のスペクトルの反射率の加重平均値を算出する。具体的には、接合部波長下限値では第１のスペクトルの反射率と第２のスペクトルの反射率の重みを１００：０として、第１のスペクトルの反射率を接合処理後のスペクトル（以下、“接合スペクトル”）の反射率とする。そして、接合部波長下限値から接合部波長上限値に向かって、第１のスペクトルの影響が小さくなり、かつ、第２のスペクトルの影響が大きくなるように接合スペクトルの反射率を算出する。例えば、接合部波長下限値と接合部波長上下値の中間の波長（９５０ｎｍ程度）においては、第１のスペクトルの反射率と第２のスペクトルの反射率の重みを５０：５０とし、双方の反射率の和を２で除することで接合スペクトルの反射率とする。また、接合部波長上限値では第１のスペクトルの反射率と第２のスペクトルの反射率の重みを０：１００として、第２のスペクトルの反射率を接合スペクトルの反射率とする。このような計算を行うことにより滑らかに反射スペクトルを繋ぐことができる。

しかし、上記のスペクトル接合処理の場合、各分光器２３の信号レベルが互いに異なっていると、互いのスペクトルを滑らかに繋ぐことができても、その接合スペクトルは測定対象鉱物Ｍの反射スペクトルを十分に反映しているとは言えない。特に、本実施形態に係る分光装置１は各分光器２３における反射スペクトルの測定条件を概ね等しくすることができるため、図７のように第１のスペクトルの反射率が第２のスペクトルの反射率に対して全体的に小さくなるような状態は双方のスペクトルの信号レベルが異なることが推定される。

そこで、本実施形態においては、図１０に示す制御フローでスペクトルの接合処理を実施する。

まずステップＳ２００として、前述のステップＳ１００と同様の方法で接合部波長上限値を設定する。続いて、ステップＳ２１０として、前述のステップＳ１１０と同様の方法で接合部波長下限値を設定する。

次にステップＳ２２０として、図１１にも示すように接合部波長上限値と接合部波長下限値の範囲内の波長域にある第１のスペクトルの反射率の平均値（以下、“第１のスペクトル平均値”）を算出する。ここでの平均値は単純平均値である。

次にステップＳ２３０として、接合部波長上限値と接合部波長下限値の範囲内の波長域にある第２のスペクトルの反射率の平均値（以下、“第２のスペクトル平均値”）を算出する。ここでの平均値は単純平均値である。

そして、ステップＳ２４０として、図１２にも示すように第１のスペクトル平均値と第２のスペクトル平均値とが一致するように第１のスペクトルをオフセットするように移動させる。即ち、第１のスペクトル平均値と第２のスペクトル平均値とが一致するように、かつ、第１のスペクトルのスペクトルパターンが変わらないように第１のスペクトルの反射率の値を補正する。

最後に、ステップＳ２５０として、図１３にも示すように接合部波長上限値と接合部波長下限値の範囲内の波長域にある補正された第１のスペクトルと、第２のスペクトルとの接合処理を行う。このときの接合処理方法は図８に示すステップＳ１２０で実施される方法と同様である。本実施形態に係るスペクトルの接合処理はここで終了となる。

このように、第１のスペクトルと第２のスペクトルの接合処理を行う際に、第１のスペクトルの信号レベルの補正を行うことで、より実態に即した測定対象鉱物Ｍのスペクトルパターンを得ることができる。なお、第２のスペクトルと第３の分光器２３ｃで得られた反射スペクトルの接合処理についても上記ステップＳ２００〜Ｓ２５０と同様の方法で実施する。

以上説明したように、本実施形態に係る分光装置１によれば、分光装置本体２０に複数の分光器２３が内蔵され、プローブ１０から取り込まれる測定対象鉱物の反射光が光ファイバケーブル３０を介して各分光器２３に分配されるため、各分光器２３における反射スペクトルの測定条件を概ね等しくすることができる。このため、１つの分光装置で幅広い波長域の反射スペクトルを精度良く測定することができる。これにより、鉱物の同定精度を向上させることができる。また、スペクトルパターンを取得する際に、従来のように複数の分光装置で何度も反射スペクトルを測定する必要がなくなるため、作業時間を短縮することが可能となる。

そして、分光装置１の制御部２４が上記ステップＳ２００〜Ｓ２５０に示す方法で各分光器２３の反射スペクトルを接合処理するよう構成されていることで、より実態に即した鉱物のスペクトルパターンを得ることができる。これにより、鉱物の同定精度を更に向上させることができる。

なお、本実施形態では、反射光の経路である導光路として光ファイバ３１を用いているが、反射光を適切に分光器２３に送ることができれば他の部材を用いても良い。また、プローブ１０に対する導光路の取付位置や光源１３の設置位置等も本実施形態で説明したものに限定されない。即ち、プローブ１０は、内蔵された光源１３により測定対象物に光を照射し、測定対象物で反射した光をプローブ１０に接続された導光路に取り込むことが可能な構成であれば良い。

また、本実施形態のスペクトル接合処理方法では、ステップＳ２４０において第１のスペクトルを移動させることとしたが、第２のスペクトルを第１のスペクトルに向けてオフセットしても良い。また、ステップＳ２５０におけるスペクトルの接合処理方法は本実施形態で説明したものに限定されず、一般的に知られている他の方法であっても良い。

また、本実施形態においては分光装置１が外部電源により稼働することとしたが、例えば分光装置本体２０にバッテリを搭載し、携帯型の分光装置１を構成しても良い。これにより鉱物探査のために現地に赴いた際に、その場で測定対象鉱物Ｍのスペクトルパターンを得ることができる。このため、採取した鉱物を持ち帰って反射スペクトルを測定するような場合に比べ、鉱物の同定完了までの時間を短縮することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到しうることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

本発明は、金属資源探査に関連する鉱物の同定作業に適用することができる。なお、同定の対象物は金属資源探査に関連する鉱物に限定されず、他の材料であってもよい。例えば土木分野であれば斜面、盛土、切土の構成鉱物、トンネルの切羽で採取した岩石・鉱物、あるいは砕石等を含む石材の品質管理にも応用することができる。また、本発明に係る反射スペクトルの接合処理方法は、複数の分光器を内蔵した分光装置で測定された反射スペクトルを接合する場合だけでなく、従来の分光装置により測定された複数の反射スペクトルを接合する場合にも適用することができる。

１分光装置
１０プローブ
１１電源ケーブル
１２トリガーボタン
１３光源
１４遮光リング
２０分光装置本体
２１分光装置本体の筐体
２２凹部
２３分光器
２３ａ第１の分光器
２３ｂ第２の分光器
２３ｃ第３の分光器
２４制御部
２５出力部
３０光ファイバケーブル
３０ａ分配された光ファイバケーブル
３０ｂ分配された光ファイバケーブル
３０ｃ分配された光ファイバケーブル
３１光ファイバ
Ｍ測定対象鉱物

Claims

測定対象物に光を照射する光源を内蔵し、前記測定対象物で反射した光を取り込むプローブと、
測定可能波長域が互いに異なる複数の分光器を有する分光装置本体と、
前記プローブと前記分光装置本体とを接続し、前記プローブから取り込まれた前記測定対象物の反射光を各分光器に分配する導光路と、
各分光器で取得された反射スペクトルの接合処理を行う制御部とを備え、
前記制御部は、
第１のスペクトルの波長域の上限側の外乱部分を切り捨てて接合部波長上限値を設定し、
第２のスペクトルの波長域の下限側の外乱部分を切り捨てて接合部波長下限値を設定し、
前記接合部波長上限値と前記接合部波長下限値との範囲内の波長域において第１のスペクトルの反射率の平均値を算出して第１のスペクトル平均値を設定し、
前記接合部波長上限値と前記接合部波長下限値との範囲内の波長域において第２のスペクトルの反射率の平均値を算出して第２のスペクトル平均値を設定し、
前記第１のスペクトルおよび前記第２のスペクトルのいずれか一方のスペクトルの反射率の値を、前記第１のスペクトル平均値と前記第２のスペクトル平均値とが一致するように、かつ、スペクトルパターンが変わらないように補正し、
前記接合部波長上限値と前記接合部波長下限値との範囲内の波長域において、補正された一方のスペクトルと他方のスペクトルとを接合させる制御を行うように構成されている、分光装置。
前記導光路は複数の光ファイバが束ねられて構成されている、請求項１に記載の分光装置。
各分光器に接続される前記光ファイバの本数が各分光器の感度に応じて異なっている、請求項２に記載の分光装置。
前記プローブは、前記測定対象物の反射光が取り込まれる部分に開閉自在な遮光シャッタを備えている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の分光装置。
前記光源がハロゲンランプである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の分光装置。
バッテリを備えている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の分光装置。
複数の分光器で測定された反射スペクトルを接合する反射スペクトルの接合処理方法であって、
第１のスペクトルの波長域の上限側の外乱部分を切り捨てて接合部波長上限値を設定し、
第２のスペクトルの波長域の下限側の外乱部分を切り捨てて接合部波長下限値を設定し、
前記接合部波長上限値と前記接合部波長下限値との範囲内の波長域において第１のスペクトルの反射率の平均値を算出して第１のスペクトル平均値を設定し、
前記接合部波長上限値と前記接合部波長下限値との範囲内の波長域において第２のスペクトルの反射率の平均値を算出して第２のスペクトル平均値を設定し、
前記第１のスペクトルおよび前記第２のスペクトルのいずれか一方のスペクトルの反射率の値を、前記第１のスペクトル平均値と前記第２のスペクトル平均値とが一致するように、かつ、スペクトルパターンが変わらないように補正し、
前記接合部波長上限値と前記接合部波長下限値との範囲内の波長域において、補正された一方のスペクトルと他方のスペクトルとを接合する、反射スペクトルの接合処理方法。