JP2018070909A - 電気接点、コネクタ端子対、およびコネクタ対 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の一実施形態にかかる電気接点は、第一の接点10と第二の接点20の対よりなっている。第一の接点10と第二の接点20は、それぞれの表面において、相互に電気的に接触することができる。
図1(a)に示すように、第一の接点10においては、母材11の表面に、適宜、下地層12を挟んで、合金含有層14が形成されている。
第二の接点20においては、図1(b)に示すように、母材21の表面を被覆して、異種金属層22が最表面に露出して形成されている。
以上に説明したように、本電気接点は、最表面に合金部14aとスズ部14bとを露出させた合金含有層14を有する第一の接点10と、最表面に異種金属層22を露出させた第二の接点20とからなる。そして、第一の接点10の合金部14aおよびスズ部14bの両方と、第二の接点20の異種金属層22が接触し、両接点10,20の間に導通が形成される。
本発明の一実施形態にかかるコネクタ端子対は、上記のような、合金部14aとスズ部14bを最表面に露出させた合金含有層14を有する第一の接点10と、異種金属層22を露出させた第二の接点20とからなる電気接点を、一対のコネクタ端子が相互に電気的に接触する接点部に有するものである。そのような電気接点を有していれば、全体としてどのような種類、形状のものであってもかまわない。一例として、本発明の一実施形態にかかるコネクタ端子対60は、嵌合型のものであり、図2に示すように、メス型コネクタ端子40とオス型コネクタ端子50の組よりなる。そして、メス型コネクタ端子40とオス型コネクタ端子50が相互に電気的に接触する接点部に、上記のような電気接点を有する。具体的には、メス型コネクタ端子40の接点部が、表面に合金含有層14が露出された第一の接点10よりなり、オス型コネクタ端子50の接点部が、表面に異種金属層22が露出された第二の接点20よりなっている。
本発明の一実施形態にかかるコネクタ対は、上記のようなコネクタ端子対を有するものである。つまり、コネクタ対は、上記のようなコネクタ端子対を構成する各コネクタ端子がそれぞれ、絶縁性材料よりなるコネクタハウジングに収容され、固定されたものよりなる。例えば、コネクタ対を構成するコネクタハウジングの対を相互に嵌合させることにより、コネクタ端子対を相互に嵌合させることができるように構成される。コネクタ対を構成するコネクタ端子対は、1対のみであっても、複数対であってもよい。また、複数対のコネクタ端子対を設ける場合に、全てを上記のような特定の材料構成よりなる第一の接点10と第二の接点20を有するコネクタ端子対としても、一部のみそのようなコネクタ端子対としてもよい。
清浄な銅基板の表面に、電解めっきを行うことで、スズめっき試料、スズ/パラジウムめっき試料、ニッケルめっき試料を作製した。それぞれ、めっき層の膜厚を表1に示す。スズ/パラジウムめっき試料については、ニッケルめっき層を下地層として形成したうえで、パラジウムめっき層およびスズめっき層を、それぞれ記載の膜厚でこの順に形成した。
上記で得られた各試料を用いて、膨出状接点と板状接点を作製した。膨出状接点は、各試料を曲率半径3mmのエンボス形状に加工することで形成した。また、得られた試料をそのまま切り出したものを板状接点とした。
実施例1および比較例1,2にかかる電気接点について、膨出状接点を板状接点に接触させ、5Nの接触荷重を印加した状態で、板状接点の面に沿って膨出状接点を10mm/minの速度で5mm摺動させた。この摺動中に、ロードセルを用いて、接点間に働く動摩擦力を測定した。そして、動摩擦力を荷重で割った値を(動)摩擦係数とした。
実施例1および比較例1,2にかかる電気接点について、上記の摩擦係数評価のために摺動を行った後の状態に対して、そのまま、接触抵抗の測定を行った。測定は、5Nの接触荷重を印加しながら、四端子法によって行った。この際、開放電圧を100mV、通電電流を10mAとした。
図3に、摩擦係数の計測結果を摺動距離の関数として示す。また、下の表2に、各接点を構成するめっき材料の組み合わせとともに、摩擦係数および接触抵抗の測定結果を示す。摩擦係数は、ごく初期の立ち上がりの部分を除いて、全摺動距離にわたる平均値として示している。
11 母材
12 ニッケル層
13 ニッケル−スズ合金層
14 合金含有層
14a 合金部
14b スズ部
20 第二の接点
21 母材
22 異種金属層
40 メス型コネクタ端子
41 弾性接触片
41a エンボス部
42 内部対向接触面
43 挟圧部
50 オス型コネクタ端子
51 タブ
60 端子対
Claims (9)
- 相互に電気的接触を形成可能な第一の接点と第二の接点とよりなる電気接点において、
前記第一の接点は、スズとパラジウムを含む合金よりなる合金部と、スズまたは前記合金部よりもパラジウムに対するスズの割合が高い合金よりなるスズ部と、を有し、前記合金部と前記スズ部とがともに最表面に露出した合金含有層を備え、
前記第二の接点は、最表面に、前記合金含有層よりも高い硬度を有し、スズおよびパラジウムをいずれも含まない金属よりなる異種金属層を備えていることを特徴とする電気接点。 - 前記異種金属層は、ニッケルまたはニッケル合金よりなることを特徴とする請求項1に記載の電気接点。
- 前記合金含有層において、前記合金部が前記スズ部の中に分散していることを特徴とする請求項1または2に記載の電気接点。
- 前記合金含有層中において、スズとパラジウムの合計量に対するパラジウムの含有量が、7原子%以下であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の電気接点。
- 前記合金含有層全体に占める前記合金部の体積比率が、1.0体積%以上、95体積%以下であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の電気接点。
- 前記第一の接点の最表面に占める前記合金部の面積比率が、1.0%以上、95%以下であることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の電気接点。
- 前記第一の接点および第二の接点の一方は、表面側に膨出した形状を有する膨出状接点であり、
他方は、板形状を有し、前記膨出状接点の頂部と電気的に接触する板状接点であることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の電気接点。 - 接点部において相互に電気的に接触する一対のコネクタ端子よりなり、
前記接点部は、請求項1から7のいずれか1項に記載の電気接点を有することを特徴とするコネクタ端子対。 - 請求項8に記載の端子対を有することを特徴とするコネクタ対。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010541139A (ja) * | 2007-10-01 | 2010-12-24 | タイコ エレクトロニクス アンプ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハウツンク | 電気コンタクト要素およびその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5772451A (en) * | 1993-11-16 | 1998-06-30 | Form Factor, Inc. | Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components |
US5590460A (en) * | 1994-07-19 | 1997-01-07 | Tessera, Inc. | Method of making multilayer circuit |
US7247035B2 (en) * | 2000-06-20 | 2007-07-24 | Nanonexus, Inc. | Enhanced stress metal spring contactor |
US6825552B2 (en) * | 2001-05-09 | 2004-11-30 | Tessera, Inc. | Connection components with anisotropic conductive material interconnection |
CN100505424C (zh) * | 2002-03-20 | 2009-06-24 | 日本压着端子制造株式会社 | 各向异性导电块及其制造方法 |
US7172438B2 (en) * | 2005-03-03 | 2007-02-06 | Samtec, Inc. | Electrical contacts having solder stops |
JP5246503B2 (ja) * | 2009-02-23 | 2013-07-24 | 住友電装株式会社 | 端子金具 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010541139A (ja) * | 2007-10-01 | 2010-12-24 | タイコ エレクトロニクス アンプ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハウツンク | 電気コンタクト要素およびその製造方法 |
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