JP2018069369A - カンチレバー構造体及びこれを備えるセンサ並びに製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1) 第1の電極と、前記第1の電極と一部が積層され、絶縁層を介して絶縁される第2の電極と、接着層兼導電性支柱層と、樹脂含有層を少なくとも有するカンチレバー部とを備え、前記絶縁層に設けたスルーホールを貫通する前記接着層兼導電性支柱層により、前記カンチレバー部は、一部が前記第1の電極に導電接続され、一部が前記第2の電極から浮遊した状態であることを特徴とするカンチレバー構造体。
(2) 前記カンチレバー部と前記第2の電極との間に静電容量が形成されることを特徴とする(1)記載のカンチレバー構造体。
(3) 基板上に、前記第1の電極、前記絶縁層、前記第2の電極の順で積層された構造を備えることを特徴とする(1)または(2)記載のカンチレバー構造体。
(4) 前記第1の電極と前記第2の電極が、前記絶縁層を介して交差するマトリクス構造を備え、前記カンチレバー部が複数の前記交差する領域に配置されていることを特徴とする(1)乃至(3)のいずれか1項記載のカンチレバー構造体。
(5) 前記第1の電極と前記第2の電極が、前記絶縁層を介して交差するマトリクス構造を備え、前記カンチレバー部が複数の前記交差する領域に配置され、複数の前記交差する領域のカンチレバー部は、長尺方向が一以上の軸方向に配列されていることを特徴とする(1)乃至(4)のいずれか1項記載のカンチレバー構造体。
(6) 前記カンチレバー構造体はフレキシブル性を有する基板を備えることを特徴とする(1)乃至(5)のいずれか1項記載のカンチレバー構造体。
(7) (1)乃至(6)のいずれか1項記載のカンチレバー構造体を備えるセンサ。
(8) (1)乃至(6)のいずれか1項記載のカンチレバー構造体を備え、前記カンチレバー部の変位を、前記カンチレバー部と前記第2の電極との間の静電容量の変化により検出することを特徴とするセンサ
(9) 前記カンチレバー構造体はフレキシブル性を有する基板を備え、被測定対象に固定された前記基板上の第2の電極と、カンチレバー部の距離の変化を、静電容量の変化により検出することを特徴とする、(1)乃至(6)のいずれか1項記載のカンチレバー構造体を備える曲率検出用センサ。
(10) 第1の電極と、前記第1の電極と一部が積層され、絶縁層を介して絶縁される第2の電極とを形成し、前記絶縁層に、スルーホールを形成し、転写用基材の表面の低表面エネルギー材料層上に、樹脂含有層を少なくとも有するカンチレバー部層を形成し、接着層兼導電性支柱層を用いて、前記カンチレバー部層を、前記転写用基材側から剥離かつ前記第1の電極側に転写することにより、カンチレバー部は、一部が、前記第1の電極に、スルーホールを貫通する前記接着層兼導電性支柱層により導電接続され、一部が第2の電極から浮遊した状態であるカンチレバー構造体を製造することを特徴とするカンチレバー構造体の製造方法。
(11) 第1の電極と、前記第1の電極と一部が積層され、絶縁層を介して絶縁される第2の電極とを形成し、前記絶縁層に、スルーホールを形成し、転写用基材の表面の低表面エネルギー材料層上に、樹脂含有層を少なくとも有するカンチレバー部層を形成し、接着層兼導電性支柱層を用いて、前記カンチレバー部層を、前記転写用基材側から剥離かつ前記第1の電極側に転写することにより、カンチレバー部は、一部が、前記第1の電極に、スルーホールを貫通する前記接着層兼導電性支柱層により接続され、一部が第2の電極から浮遊した状態であるカンチレバー構造体を作製し、前記カンチレバー部の導電層と前記接着層兼導電性支柱層とを、導電性接続部により導電接続することを特徴とするカンチレバー構造体の製造方法。
本実施形態を、図1乃至4を参照して以下説明する。図1(a)(b)は、本実施形態におけるカンチレバー構造体の基本構造の模式図であり、図1(a)は断面図で、図1(b)は上から見た平面図ある。本実施形態のカンチレバー構造体の基本構造は、少なくとも素子用基材と、上部電極(線状の場合は、上部電極線ともいう。)と下部電極(線状の場合は、下部電極線ともいう。)と、上部電極(線)と下部電極(線)の間に位置する絶縁層と、絶縁層内に形成されかつ下部電極(線)を露出させるスルーホールと、スルーホールによって露出された下部電極(線)から上方に伸びる接着層兼導電性支柱層と、接着層兼導電性支柱層により接続され上部電極(線)とギャップを挟んで重なり領域を形成するカンチレバー部とを含む。図1におけるカンチレバー構造体は、基板1(以下、「素子用基材1」ともいう。)と、基板1上に形成された下部電極2と、下部電極2上に形成された絶縁層3と、絶縁層3上に形成され絶縁層3により下部電極2と絶縁される上部電極5と、絶縁層3に形成されたスルーホール4を貫通する接着層兼導電性支柱層6と、接着層兼導電性支柱層6上に固定部が位置するカンチレバー部7とからなる。カンチレバー部7は、その一部が、接着層兼導電性支柱層6により支持されると共に、下部電極2に導電接続されている。カンチレバー部7は、一部が、基板1/下部電極2/絶縁層3/上部電極5の積層構造から浮遊した状態で、変位部分を構成する。
C =ε0・εr・(S/d) (静電容量の式)
ここで、Cは静電容量、ε0は真空の誘電率、εrは静電容量を形成する物質の誘電率、Sは静電容量が形成される面積、dは静電容量を形成する導電体同士の向かい合う距離である。
図4は、図1の基本構造において、基板がフレキシブル性を有する場合に、該基板や下部電極や上部電極が曲がった状態になった例である。
本実施形態を、図5を参照して以下説明する。本実施形態では、一軸でマトリクス化した場合を例に挙げて説明する。
本実施形態を、図6A及び図6Bを参照して以下説明する。本実施形態では、多軸でマトリクス化した場合を説明する。
本実施形態を、図7、8を参照して以下説明する。本実施形態は、第1の実施形態で示した基本構造の変形例である。
本実施形態を、図9を参照して以下説明する。本実施形態では、第1の実施形態で示した基本構造を、転写により形成する場合について述べる。図9は、カンチレバー構造体の1個について模式的に図示したものである。本実施形態の製法は、カンチレバー構造体を複数個設けたセンサマトリクスを形成する場合にも同様であり、特に大面積化に適する。
(1)第1の電極と、前記第1の電極と一部が積層され、絶縁層を介して絶縁される第2の電極とを形成し、前記絶縁層にスルーホールを形成する工程。
(2)転写用基材の表面の低表面エネルギー材料層上に、樹脂含有層を少なくとも有するカンチレバー部層を形成する工程。
(3)接着層兼導電性支柱層を用いて、前記カンチレバー部層を、前記転写用基材側から剥離かつ前記第1の電極側に転写する工程。
(4)転写により、カンチレバー部は、一部が、前記第1の電極に、スルーホールを貫通する前記接着層兼導電性支柱層により導電接続され、一部が浮遊した状態であるカンチレバー構造体を形成する工程。
本実施形態を、図1、図9を参照して以下説明する。本実施形態では、第1の実施形態で示した基本構造を、センサとして利用する場合について、実際に製造した具体例に沿って述べる。
素子用基材として厚さ50μmのポリエチレンナフタレートフィルム(PENフィルム)(帝人デュポン社、Q65HA)を用いた。この表面に銀をスパッタリング法にて成膜した後、フォトリソグラフィ法にて、幅3mm、厚み500nmの下部電極線を形成した。その表面に、感光性を有する絶縁樹脂(日本火薬社、SU−8 3000)をスピンコート法で塗布し、スルーホールのパターンを含むフォトマスクを用いたフォトリソグラフィ法によって、厚み5μmの絶縁層を形成した。絶縁層には、幅、奥行きがそれぞれ5mm、3mmのスルーホールが形成されており、スルーホールを介して下部電極線の一部が露出しているのが目視にて確認された。次いで、下部電極線と同じくスパッタリング法にて、幅3mm、厚み500nmの上部電極線を形成した。上部電極線のスルーホール側の端部と、スルーホールの上部電極線側の端部の距離は1mmであった。
転写用基材として、厚さ100μmのPENフィルムを用い、その表面に低表面エネルギー材料であるポリジメチルシロキサン(PDMS)(信越シリコーン社、KE106)を塗布、硬化させた。次いで、PDMS表面に導電性カーボンペースト(十条ケミカル社、JELCON CH−8)をスクリーン印刷し、幅、奥行きがそれぞれ1mm、7mmのカンチレバー部の前駆体(「カンチレバー部層」ともいう。)を形成し、オーブンで160℃30分加熱し、硬化させた。硬化後のカンチレバー部の前駆体の厚みを段差計(小坂研究所社、サーフコーダーET5000)で測定したところ20μmであった。次いで、カンチレバー部の前駆体の端部に、接着性導電ペースト(藤倉化成社、ドータイトFA−705BN)をスクリーン印刷し、幅、奥行きがそれぞれ2.5mmの接着層兼導電性支柱層を形成し、オーブンで120℃10分加熱し、半硬化状態を形成した。半硬化状態の接着層兼導電性支柱層の厚みを、段差計で測定したところ50μmであった。
カンチレバー部の前駆体を含む転写用基材を、接着層兼導電性支柱層が素子用基材上のスルーホールと重なる状態、かつカンチレバー部の前駆体と上部電極線が垂直に重なる状態で、ハンドローラーを用いて圧力を掛けながら接触させ剥離する連続的な動作を行い、カンチレバー部の前駆体を、転写用基材から素子用基材へと転写させた。次いで、半硬化状態である接着層兼導電性支柱層を完全に硬化させるために、オーブンで160℃30分加熱した。作製された導電性カンチレバーは、上部電極線と、幅1mm、奥行き3mmの重なり領域(静電容量形成部の面積に相当)を形成していた。また、上部電極線表面と導電性のカンチレバー部の表面の段差を、レーザー共焦点顕微鏡(レーザーテック社、OPTELICS HYBRID)を用いて測定したところ、55μmであった。導電性のカンチレバー部の厚みが20μmであることから、上部電極線と導電性のカンチレバー部の下面との間に設けられたギャップ(中空領域)の高さは35μmと見積もられた。
導電性のカンチレバー部と下部電極線の間の抵抗値をテスターを用いて測定したところ、抵抗値は30Ωであり、両者が電気的に接続されていることが確認された。
図10は、製造したカンチレバー構造体を曲げセンサとして使用した場合の、測定結果である。静電容量の測定のためにLCRメーターを用いた。まず作製したカンチレバー構造体の上部電極線と下部電極線に、LCRメーターに接続された2つのプローブをそれぞれ接続し、10Vの電圧を掛けたところ、0.85pFの静電容量が得られた。これは曲率がゼロの状態の静電容量となる。次いで、カンチレバー構造体の素子用基材であるPENフィルムを、均一な曲率を有する円筒状の曲面に固定することにより、図4で示したように中空領域のギャップの高さを変化させ、静電容量を計測した。曲率がゼロの状態の静電容量を1と規格化すると、図10のプロットが得られた。図10の横軸は、円筒状の曲面の曲率で、縦軸は規格化した静電容量である。原理上、曲率が大きくなる、言い換えれば曲率半径が小さくなるにつれて、ギャップの高さが増すことから静電容量は小さくなる。図10のプロットは、この原理通りの挙動を示していることから、各静電容量の値から曲率を検知できる曲率検出用センサとしての確かな動作が確認できた。
本実施形態を、図1、図5、図9を参照して以下説明する。本実施形態では、基本構造をマトリクスセンサの1軸アレイとして利用する場合について、実際に製造した具体例に沿って述べる。
本実施形態は、カンチレバー構造体を複数配列させたアレイを作製することを特徴とするので、カンチレバー構造体単体の構成は、第6の実施形態と同様である。配列は下部電極線を10mmピッチで上部電極線と平行な方向に10線並べ、上部電極線を下部電極線と平行な方向に10線並べることにより、上部電極線と下部電極線の交差点が100点形成される配列を形成した。スルーホールは、第6の実施形態と同様に、各交差点に1つずつ形成し、同じく100か所形成した。
カンチレバー部の前駆体および接着層兼導電性支柱層の構成は第6の実施形態と同様にした。カンチレバー部の前駆体の配列は、行、列とも10mmピッチで、10行10列、計100個配列させた。また接着層兼導電性支柱層も同様に配列させた。
カンチレバー部の前駆体のアレイを含む転写用基材を、各カンチレバー部の前駆体の接着層兼導電性支柱層が、素子用基材上のスルーホールアレイと重なる状態、かつ各カンチレバー部の前駆体と各上部電極線が垂直に重なる状態で、ハンドローラーを用いて圧力を掛けながら接触させ剥離する連続的な動作を行い、各カンチレバー部の前駆体を転写用基材から素子用基材へと転写させた。次いで、第6の実施形態と同じく、半硬化状態である接着層兼導電性支柱層を完全に硬化させるために、オーブンで160℃30分加熱した。
図11は、製造したカンチレバー構造体を曲げセンサとして使用した場合の、測定結果である。多点計測のために、上部電極線と下部電極線のそれぞれの端部にフレキシブル印刷回路(Flexible Printed Circuit)を接続し、LCRメーターとドライバ回路と制御用PCを介して、アレイ化された100点の計測を行った。第6の実施形態と同様にして、カンチレバー構造体アレイの素子用基材であるPENフィルムを、均一な曲率を有する円筒状の面に固定して測定した。測定結果によれば、すべての計測点において図11と同様の結果が得られ、各点とも正確な検知を示した。
本実施形態を、図1、図6、図9を参照して以下説明する。本実施形態では、基本構造をマトリクスセンサの多軸アレイとして利用する場合について、実際に製造した具体例に沿って述べる。
本実施形態は、多軸による検出を特徴とするので、アレイに形成する点は、第7の実施形態と同様である。図6Aに示すように、奇数列(右から数えて奇数列又は偶数列と呼ぶ。)は、第7の実施形態と同じく、上部電極線とそれに付随する10個のカンチレバー構造体から構成されるが、偶数列は、第6の実施形態のカンチレバー部と直交する方向に、カンチレバー部の長辺が平行な状態のものを使用したアレイを作製した。偶数列には、角度を変えたカンチレバー部と上部電極線が重なり領域を形成するために、上部電極線には多軸化用突出部28を形成した。図6Bに示すように、多軸化用突出部28の奥行A、幅Bはそれぞれ5mm、3mmであり、上部電極線25から垂直に最寄りのスルーホール側の側面から引き出された形状とした。また最寄りのスルーホールの多軸化用突出部側の端部と、多軸化用突出部28のスルーホール側の端部との距離は1mmであった。多軸化用突出部28は、第7の実施形態と同様の配列を形成するために偶数列の上部電極線において10mmピッチで10個配列されて用いられた。また、奇数列と偶数列はそれぞれ5線ずつ用いられ、第7の実施形態と同様に100点の計測点を構成した。計測点の半数が、第7の実施形態と同じ軸を有することで、同じ向きの曲げを検知できる。また、それ以外の半数が、第7の実施形態と直交する方向の軸を有することで、直交する向きの曲げを検知できる構成とした。製造方法は第6の実施形態と同様に行った。
転写される先が、奇数列に対応するものは、第7の実施形態と同様に、カンチレバー部の前駆体アレイおよび接着層兼導電性支柱層のアレイを形成した。転写される先が偶数列に対応するものは、カンチレバー部の前駆体の長辺(梁の方向)が第7の実施形態と直交する方向に平行となる状態とし、接着層兼導電性支柱層アレイは第7の実施形態と同様に作製した。
第7の実施形態と同様に作製した。
作製したマトリクスセンサの多軸アレイについて、第7の実施形態と同様に、円筒状の曲面に、素子用基板を固定して測定した。その際、固定に用いた円筒構造体の軸と上部電極線アレイの奇数列の方向のカンチレバーの長辺が平行となる向きで素子用基板を固定した。測定結果は、偶数列の方向の各点からは図11と同様に固定された円筒構造体の曲率に応じた静電容量の変化が得られ、一方、奇数列の方向の各点は固定される曲率が変わっても初期値から明確な変化を示さず、各点とも正確な検知を示した。
本実施形態を、図7を参照して以下説明する。本実施形態では、図7のカンチレバー構造体をセンサとして利用する場合について、実際に製造した具体例に沿って述べる。素子用基材上への下部電極線、スルーホールを含む絶縁層、上部電極線の形成については、第6の実施形態と同様である。
転写用基材として厚さ100μmのポリイミドフィルムを用い、その表面に低表面エネルギー材料であるポリジメチルシロキサン(PDMS)(信越シリコーン社、KE106)を塗布、硬化させた。次いでPDMS表面にポリイミドのワニス(宇部興産社、U−ワニス S301)を第6の実施形態と同様の形状でスクリーン印刷し、オーブンで300℃1時間加熱し、硬化させた。硬化後のポリイミド膜の厚みを段差計(小坂研究所社、サーフコーダーET5000)で測定したところ20μmであった。さらに、硬化させたポリイミド膜の表面に、銀ナノ粒子分散液であり樹脂を含まない導電性インク(シグマアルドリッチ社、792195)をインクジェット装置(富士フイルム社、DMP−2831)で塗布し、ポリイミドの表面を導電性の層で被覆した後、オーブンで180℃30分加熱し硬化させた。これにより絶縁性の層と導電性の層の積層からなるカンチレバー部の前駆体を得た。このカンチレバー部の前駆体の厚みは20.1μmであったことから、導電性の層の厚みは100nmと見積もられた。次いで、カンチレバー部の前駆体の端部に接着層兼導電性支柱層を第6の実施形態と同様に形成した。
積層構造を有するカンチレバー部の前駆体を、第6の実施形態と同様にして素子用基材へ転写した。また、上部電極線表面と積層構造を有するカンチレバーの表面の段差をレーザー共焦点顕微鏡(レーザーテック社、OPTELICS HYBRID)を用いて測定したところ、55μmであった。導電性のカンチレバー部の厚みが20.1μmであることから、上部電極線と導電性のカンチレバー部の下面との間に設けられたギャップ(中空領域)の高さは34.9μmと見積もられた。
カンチレバー部の導電性の層と下部電極線の間の抵抗値をテスターを用いて測定したところ、抵抗値は500Ωであり、両者が電気的に接続されていることが確認された。
第6の実施形態と同様にして評価し、0.86pFの静電容量が得られた。また、第6の実施形態と同じく曲げセンサとしての動作を確認した。
第6の実施形態では、接着層兼導電性支柱層を除くと、導電性カーボンペーストのみがカンチレバー構造を形成していた。これを硬化させた膜のヤング率を、島津製作所社オートグラフAG−Xplusを用い、JIS K 7127に則り測定すると、およそ1.5GPaと見積もられた。これに対して、本実施形態で作製したカンチレバーに用いた積層構造は、同様の測定において8GPaを示し、機械的強度の向上を示した。本実施形態のように積層構造とすることにより、機械的強度をはじめとするカンチレバー構造体の物性を、適宜調整できる効果を奏する。
本実施形態を、図8を参照して以下説明する。本実施形態では、図8のカンチレバー構造体をセンサとして利用する場合について、実際に製造した具体例に沿って述べる。素子用基材上への下部電極線、絶縁層、上部電極線の形成については、第6の実施形態と同様である。
転写用基材として厚さ100μmのポリイミドフィルムを用い、その表面に低表面エネルギー材料であるポリジメチルシロキサン(PDMS)(信越シリコーン社、KE106)を塗布、硬化させた。次いで、PDMS表面に、金を真空蒸着法及びメタルマスクを用いて第6の実施形態と同様の形状で成膜した。蒸着後の金の膜の厚みを、段差計(小坂研究所社、サーフコーダーET5000)で測定したところ、50nmであった。さらに、金の膜の表面に、ポリイミドのワニス(宇部興産社、U−ワニス S301)を第6の実施形態と同様の形状でスクリーン印刷し、オーブンで300℃1時間加熱し、硬化させた。これにより絶縁性の層と導電性の層の積層からなるカンチレバー部の前駆体を得た。このカンチレバー部の前駆体の厚みは20.05μmであったことから、ポリイミド膜の厚みは20μmと見積もられた。次いで、カンチレバー部の前駆体の端部に、接着層兼導電性支柱層を形成する際に、端部の外縁から0.5mm広い形状でスクリーン印刷し、第6の実施形態と同様に半硬化状態とした。
積層構造を有するカンチレバー部の前駆体を、第6の実施形態と同様にして、素子用基材へ転写した。また、上部電極線表面と積層構造を有するカンチレバー部の表面の段差を、レーザー共焦点顕微鏡(レーザーテック社、OPTELICS HYBRID)を用いて測定したところ、55μmであった。導電性のカンチレバー部の厚みが20.05μmであることから、上部電極線と導電性のカンチレバー部の下面との間に設けられたギャップ(中空領域)の高さは、34.95μmと見積もられた。
作製したカンチレバー構造体の接着層兼導電性支柱層と導電性のカンチレバー部の領域にまたがるように、銀ナノ粒子分散液であり樹脂を含まない導電性インク(シグマアルドリッチ社、792195)を、インクジェット装置(富士フイルム社、DMP−2831)で塗布し、オーブンにて160℃30分加熱し硬化させて、導電性接続部63を形成した。
導電性のカンチレバー部と下部電極線の間の抵抗値を、テスターを用いて測定したところ、抵抗値は500Ωであり、両者が電気的に接続されていることが確認された。
第6の実施形態と同様にして評価し、0.85pFの静電容量が得られた。また、第6の実施形態と同じく、曲げセンサとしての動作を確認した。
2 下部電極
3、13、23 絶縁層
4、14、24 スルーホール
5 上部電極
6、16、26 接着層兼導電性支柱層
7、17、27 カンチレバー部
12、22 下部電極線
15、25 上部電極線
28 多軸化用突出部
51、61 導電層
52、62 樹脂層
63 導電性接続部
71 転写用基材
72 低表面エネルギー材料層
73 樹脂を含む導電性インク(カンチレバー部用層)
74 樹脂を含む導電性インク(接着層兼導電性支柱層用)
Claims (11)
- 第1の電極と、
前記第1の電極と一部が積層され、絶縁層を介して絶縁される第2の電極と、
接着層兼導電性支柱層と、
樹脂含有層を少なくとも有するカンチレバー部とを備え、
前記絶縁層に設けたスルーホールを貫通する前記接着層兼導電性支柱層により、前記カンチレバー部は、一部が前記第1の電極に導電接続され、一部が前記第2の電極から浮遊した状態であることを特徴とするカンチレバー構造体。 - 前記カンチレバー部と前記第2の電極との間に静電容量が形成されることを特徴とする請求項1記載のカンチレバー構造体。
- 基板上に、前記第1の電極、前記絶縁層、前記第2の電極の順で積層された構造を備えることを特徴とする請求項1または2記載のカンチレバー構造体。
- 前記第1の電極と前記第2の電極が、前記絶縁層を介して交差するマトリクス構造を備え、前記カンチレバー部が複数の前記交差する領域に配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載のカンチレバー構造体。
- 前記第1の電極と前記第2の電極が、前記絶縁層を介して交差するマトリクス構造を備え、前記カンチレバー部が複数の前記交差する領域に配置され、
複数の前記交差する領域のカンチレバー部は、長尺方向が一以上の軸方向に配列されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載のカンチレバー構造体。 - 前記カンチレバー構造体はフレキシブル性を有する基板を備えることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項記載のカンチレバー構造体。
- 請求項1乃至6のいずれか1項記載のカンチレバー構造体を備えるセンサ。
- 請求項1乃至6のいずれか1項記載のカンチレバー構造体を備え、前記カンチレバー部の変位を、前記カンチレバー部と前記第2の電極との間の静電容量の変化により検出することを特徴とするセンサ
- 前記カンチレバー構造体はフレキシブル性を有する基板を備え、被測定対象に固定された前記基板上の第2の電極と、カンチレバー部の距離の変化を、静電容量の変化により検出することを特徴とする、請求項1乃至6のいずれか1項記載のカンチレバー構造体を備える曲率検出用センサ。
- 第1の電極と、前記第1の電極と一部が積層され、絶縁層を介して絶縁される第2の電極とを形成し、
前記絶縁層に、スルーホールを形成し、
転写用基材の表面の低表面エネルギー材料層上に、樹脂含有層を少なくとも有するカンチレバー部層を形成し、
接着層兼導電性支柱層を用いて、前記カンチレバー部層を、前記転写用基材側から剥離かつ前記第1の電極側に転写することにより、
カンチレバー部は、一部が、前記第1の電極に、スルーホールを貫通する前記接着層兼導電性支柱層により導電接続され、一部が第2の電極から浮遊した状態であるカンチレバー構造体を製造することを特徴とするカンチレバー構造体の製造方法。 - 第1の電極と、前記第1の電極と一部が積層され、絶縁層を介して絶縁される第2の電極とを形成し、
前記絶縁層に、スルーホールを形成し、
転写用基材の表面の低表面エネルギー材料層上に、樹脂含有層を少なくとも有するカンチレバー部層を形成し、
接着層兼導電性支柱層を用いて、前記カンチレバー部層を、前記転写用基材側から剥離かつ前記第1の電極側に転写することにより、
カンチレバー部は、一部が、前記第1の電極に、スルーホールを貫通する前記接着層兼導電性支柱層により接続され、一部が第2の電極から浮遊した状態であるカンチレバー構造体を作製し、
前記カンチレバー部の導電層と前記接着層兼導電性支柱層とを、導電性接続部により導電接続することを特徴とするカンチレバー構造体の製造方法。
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