JP2018058135A - バイト切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被加工物の仕上がり厚さの変動を抑制することができるバイト切削装置を提供すること。【解決手段】バイト切削装置１は、バイト工具２２で被加工物を旋回切削する切削ユニット２０と、チャックテーブル１０を移動させる加工送りユニット３０と、コラム３に固定され切削ユニット２０を移動させる切り込み送りユニット４０を備え、外装カバー５０で覆われている。バイト切削装置１は、切削ユニット２０のスピンドル２１を回転させるモーター２４の周囲の雰囲気の温度を測定する温度測定器７０と、切削ユニット２０でチャックテーブル１０の保持面１０ａを切削した際の基準温度と、閾値温度とを記録する温度記録部１０１と、雰囲気を排出する排気ユニット８０と、雰囲気の温度が閾値温度より高くなった際に排気ユニット８０を作動させる排気ユニット制御部１０２を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、バイト切削装置に関する。

バイト工具の装着されたバイトホイールをスピンドルの先端に固定し、ＷＬ−ＣＳＰ（Wafer-level Chip Size Package）の表面のバンプを旋回切削して高さを揃えたり、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ等を複数搭載し樹脂でモールド封止された樹脂や金属からなるパッケージ基板の表面を旋回切削して、モールド樹脂を平坦に加工するバイト切削装置が知られている。バイト切削装置は、旋回切削する被加工物を保持するチャックテーブルの保持面が切削可能な材料（例えば金属）で形成されており、バイト工具で保持面を切削し、被加工物を旋回切削する際に平坦な仕上がりになるよう運用される（例えば、特許文献１参照）。

特開２００５−３４０３２４号公報

バイト切削装置は、モータによって回転するスピンドルで旋回切削しているが、モータの発熱によって切削ユニットを固定しているコラムが変形し（曲がり）、被加工物の仕上がり厚さに変動が出てしまうことがわかった。

本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物の仕上がり厚さの変動を抑制することができるバイト切削装置を提供する。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のバイト切削装置は、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、スピンドルの先端に装着されたバイト工具を含むバイトホイールで該チャックテーブルに保持された被加工物を旋回切削する切削ユニットと、装置基台に設置され該チャックテーブルを該保持面と平行な加工送り方向に相対移動させる加工送りユニットと、該装置基台に立設するコラムに固定され該切削ユニットを該保持面と直交する方向に移動させる切り込み送りユニットと、を備え、各構成要素を収容する外装カバーで覆われたバイト切削装置であって、該切削ユニットの該スピンドルを回転させるモーターの周囲の雰囲気の温度を測定する温度測定器と、該切削ユニットで該チャックテーブルの該保持面を切削して新たな保持面を形成した際の該雰囲気の温度である基準温度と、該基準温度より高い閾値温度とを記録する温度記録部と、該雰囲気を該外装カバーの外側へ排出する排気ユニットと、該雰囲気の温度が該閾値温度に達した際に該排気ユニットを作動させる排気ユニット制御部と、を備えることを特徴とする。

また、バイト切削装置は、該雰囲気の温度が該閾値温度より高くなった事を知らせる報知部を備えても良い。

そこで、本願発明のバイト切削装置は、保持面を整形するセルフ切削時のスピンドルモータ周囲の雰囲気の温度を測定して基準温度として記録し、雰囲気の温度が基準温度より所定値高い閾値温度になった際に雰囲気を外装カバー外へ排気し、雰囲気の温度を下げ、コラムの変形を防ぐため、被加工物の仕上がり厚さの変動を抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係るバイト切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、実施形態１に係るバイト切削装置の被加工物の一例を示す平面図である。 図３は、図２に示された被加工物のデバイスを示す平面図である。 図４は、図２に示された被加工物の旋回切削加工前の要部の断面図である。 図５は、図２に示された被加工物の旋回切削加工後の要部の断面図である。 図６は、実施形態１に係るバイト切削装置のチャックテーブルの斜視図である。 図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。 図８は、実施形態１に係るバイト切削装置の加工動作を示すフローチャートである。 図９は、実施形態１に係るバイト切削装置の旋回切削加工を示す平面図である。 図１０は、実施形態１に係るバイト切削装置の旋回切削加工を示す他の平面図である。 図１１は、実施形態１の変形例に係るバイト切削装置の構成例を示す斜視図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るバイト切削装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るバイト切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係るバイト切削装置の被加工物の一例を示す平面図である。図３は、図２に示された被加工物のデバイスを示す平面図である。図４は、図２に示された被加工物の旋回切削加工前の要部の断面図である。図５は、図２に示された被加工物の旋回切削加工後の要部の断面図である。

実施形態１に係る図１に示すバイト切削装置１は、被加工物Ｗの表面を平坦に旋回切削加工するものである。バイト切削装置１の加工対象である被加工物Ｗは、実施形態１ではシリコン、サファイア、ガリウムヒ素などを基板ＳＢとする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ、金属や樹脂で形成されたパッケージ基板、インターポーザー基板などである。被加工物Ｗは、図２に示すように、交差（実施形態１では、直交）する複数の分割予定ラインＬによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスＤが形成されている。デバイスＤの表面は、図３に示すように、モールド樹脂ＵＦが被覆されて、モールド樹脂ＵＦから複数のバンプＢＰが露出している。

また、旋回切削加工前の被加工物Ｗは、図４に示すように、基板ＳＢの表面に形成されたバンプＢＰが、モールド樹脂ＵＦにより被覆されている。被加工物Ｗは、バイト切削装置１により旋回切削加工が施されて、モールド樹脂ＵＦ及びバンプＢＰが平坦に形成されて、図５に示すように、バンプＢＰが露出される。なお、本発明において、被加工物Ｗは、図２に示されているものに限定されない。

次に、実施形態１に係るバイト切削装置１を図面を参照して説明する。図６は、実施形態１に係るバイト切削装置のチャックテーブルの斜視図である。図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。バイト切削装置１は、は、図１に示すように、装置基台２と、チャックテーブル１０と、切削ユニット２０と、加工送りユニット３０と、切り込み送りユニット４０とを備える。

チャックテーブル１０は、被加工物Ｗを保持面１０ａで保持するものである。チャックテーブル１０は、ステンレス鋼等の金属材によって円盤状に形成されている。チャックテーブル１０は、図６及び図７に示すように、外周部に外周環状保持部１１が形成され、外周環状保持部１１の内側に吸引凹部１２が形成されており、吸引凹部１２内に複数の支持ピン１３が設けられている。なお、実施形態１において、外周環状保持部１１の幅が１ｍｍ程度に形成され、支持ピン１３は直径が１ｍｍの円柱状に形成されている。このように構成されたチャックテーブル１０における外周環状保持部１１および複数の支持ピン１３の上面には、図７に示すように、被加工物Ｗを保持する保持面１０ａを構成する厚みが２００μｍ程度のニッケル等により構成されたメッキ層１４が形成されている。

チャックテーブル１０に形成された吸引凹部１２は、吸引通路１５を介して図示しない吸引手段に連通されている。チャックテーブル１０は、図示しない吸引手段を作動することにより、吸引通路１５を介して吸引凹部１２に負圧が作用し、保持面１０ａ上に載置された被加工物Ｗを吸引保持する。このとき、被加工物Ｗは、外周環状保持部１１と複数の支持ピン１３によって支持される。チャックテーブル１０は、Ｚ軸方向と平行な軸心回りに回転自在な図示しない支持基台に支持されている。なお、Ｚ軸方向は、鉛直方向と平行である。

切削ユニット２０は、スピンドル２１の先端に装着されたバイト工具２２を含むバイトホイール２３でチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを旋回切削するものである。切削ユニット２０は、切り込み送りユニット４０を介して装置基台２に立設するコラム３に支持され、かつスピンドル２１を軸心Ｐ回りに回転させるモーター２４を備える。

加工送りユニット３０は、装置基台２上に設置され、チャックテーブル１０を保持面１０ａと平行な加工送り方向であるＹ軸方向に相対移動させるものである。加工送りユニット３０は、チャックテーブル１０を支持した支持基台をＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０を切削ユニット２０が離間した搬出入位置と切削ユニット２０の下方の加工位置とに亘って移動させる。

切り込み送りユニット４０は、装置基台２に立設するコラム３に固定され、切削ユニット２０を保持面１０ａと直交する切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させるものである。コラム３は、鋳物であり、装置基台２の加工位置寄りの端部から立設した柱状に形成されている。切り込み送りユニット４０は、切削ユニット２０を下降させてバイト工具２２を加工位置のチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに近付け、切削ユニット２０を上昇させてバイト工具２２を加工位置のチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗから遠ざける。

加工送りユニット３０及び切り込み送りユニット４０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＹ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

また、バイト切削装置１は、カセット８，９と、位置合わせ手段４と、搬入手段５と、搬出手段６と、洗浄手段６０と、搬出入手段７と、温度測定器７０と、排気ユニット８０と、制御ユニット１００とを備え、各構成要素を収容する外装カバー５０で覆われている。

外装カバー５０は、装置基台２の上方を覆って、バイト切削装置１の各構成要素を収容する。

カセット８，９は、被加工物Ｗを収容するための収容器であり、装置基台２の搬出入位置寄りの端部に設置される。一方のカセット８は、旋回切削加工前の被加工物Ｗを収容し、他方のカセット９は、旋回切削加工後の被加工物Ｗを収容する。また、位置合わせ手段４は、カセット８から取り出された被加工物Ｗが仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。

搬入手段５は、吸着パッドを有し、位置合わせ手段４で位置合わせされた旋回切削加工前の被加工物Ｗを吸着保持して搬出入位置に位置するチャックテーブル１０上に搬入する。搬出手段６は、吸着パッドを有し、搬出入位置に位置するチャックテーブル１０上に保持された旋回切削加工後の被加工物Ｗを吸着保持して洗浄手段６０に搬出する。

洗浄手段６０は、バイト研削加工後の被加工物Ｗを洗浄する。搬出入手段７は、例えばＵ字型ハンド７ａを備えるロボットピックであり、Ｕ字型ハンド７ａによって被加工物Ｗを吸着保持して搬送する。具体的には、搬出入手段７は、旋回切削加工前の被加工物Ｗをカセット８から位置合わせ手段４へ搬出するとともに、旋回切削加工後の被加工物Ｗを洗浄手段６０からカセット９へ搬入する。

温度測定器７０は、外装カバー５０内でかつ切削ユニット２０のスピンドル２１を回転させるモーター２４の周囲の雰囲気の温度を測定する。温度測定器７０は、外装カバー５０に取り付けられて、モーター２４の近傍に配置されている。温度測定器７０は、測定結果を制御ユニット１００に出力する。温度測定器７０は、サーミスタ、抵抗測温体、熱電対、又は放射温度計などの種々の温度センサにより構成される。

排気ユニット８０は、外装カバー５０内でかつ切削ユニット２０のスピンドル２１を回転させるモーター２４の周囲の雰囲気を外装カバー５０の外側に排出する。排気ユニット８０は、外装カバー５０に取り付けられて、モーター２４の近傍に配置されている。排気ユニット８０は、外装カバー５０に取り付けられ、かつ外装カバー５０の内外を連通される排気管８１と、排気管８１内に設けられた図示しないファンなどを備える。

制御ユニット１００は、バイト切削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット１００は、被加工物Ｗに対する加工動作をバイト切削装置１に実行させるものである。制御ユニット１００は、温度記録部１０１と、排気ユニット制御部１０２とを備える。

バイト切削装置１は、被加工物Ｗの旋回切削加工前に切削ユニット２０でチャックテーブル１０の保持面１０ａを切削して、Ｚ軸方向と直交する新たな保持面１０ａを整形（形成）するセルフ切削を実施する。このとき、バイト切削装置１の切削ユニット２０の軸心Ｐは、Ｚ軸方向と平行である。バイト切削装置１は、旋回切削加工を行うとモーター２４の発生する熱などによりコラム３などが変形して、切削ユニット２０の軸心ＰがＺ軸方向に対して傾く。

温度記録部１０１は、切削ユニット２０でチャックテーブル１０の保持面１０ａを切削して、新たな保持面１０ａを整形（形成）したセルフ切削を実施した際の外装カバー５０内でかつ切削ユニット２０のスピンドル２１を回転させるモーター２４の周囲の雰囲気の温度である基準温度と、基準温度より高い閾値温度とを記録する。閾値温度と基準温度との差である所定値は、スピンドル２１即ち切削ユニット２０の軸心ＰとＺ軸方向とのなす角度が２度以内となる温度である。温度記録部１０１は、予め基準温度と所定値との関係を記憶しておき、温度測定器７０から基準温度が入力すると記憶した関係から所定値を読み出して、閾値温度を算出して、算出した閾値温度を記録する。

排気ユニット制御部１０２は、外装カバー５０内でかつ切削ユニット２０のスピンドル２１を回転させるモーター２４の周囲の雰囲気の温度が閾値温度に達した際に、排気ユニット８０を作動させるものである。排気ユニット制御部１０２は、外装カバー５０内でかつ切削ユニット２０のスピンドル２１を回転させるモーター２４の周囲の雰囲気の温度が閾値温度を下回るまで、排気ユニット８０を作動させる。

制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、ＲＯＭに記憶されているコンピュータプログラムをＲＡＭ上で実行して、バイト切削装置１を制御するための制御信号を生成する。制御ユニット１００の演算処理装置は、生成した制御信号を入出力インタフェース装置を介してバイト切削装置１の各構成要素に出力する。また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段と接続されている。入力手段は、表示手段に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。

制御ユニット１００の温度記録部１０１の機能は、演算処理装置がＲＯＭに記憶されているコンピュータプログラムをＲＡＭ上で実行して、基準温度と閾値温度とを記憶装置に記録することにより実現される。制御ユニット１００の排気ユニット制御部１０２の機能は、演算処理装置がＲＯＭに記憶されているコンピュータプログラムをＲＡＭ上で実行することにより実現される。

また、バイト切削装置１は、外装カバー５０内でかつ切削ユニット２０のスピンドル２１を回転させるモーター２４の周囲の雰囲気の温度が閾値温度より高くなった事を知らせる報知部２００を備える。報知部２００は、光又は音を発生することにより閾値温度より高くなった事をバイト切削装置１のオペレータに知らせる。

次に、バイト切削装置の加工動作の一例を説明する。図８は、実施形態１に係るバイト切削装置の加工動作を示すフローチャートである。図９は、実施形態１に係るバイト切削装置の旋回切削加工を示す平面図である。図１０は、実施形態１に係るバイト切削装置の旋回切削加工を示す他の平面図である。

先ず、オペレータは、旋回切削加工前の被加工物Ｗを収容したカセット８と、被加工物Ｗを収容していないカセット９を装置基台２に取り付け、加工情報を制御ユニット１００に登録する。バイト切削装置１は、加工動作の開始指示があった場合に、加工動作を開始する。

加工動作において、バイト切削装置１の制御ユニット１００は、被加工物Ｗの旋回切削加工前に切削ユニット２０でチャックテーブル１０の保持面１０ａを切削して、Ｚ軸方向と直交する新たな保持面１０ａを整形するセルフ切削を実施する（ステップＳＴ１）。ステップＳＴ１では、バイト切削装置１の制御ユニット１００は、加工送りユニット３０を作動して被加工物Ｗを保持していないチャックテーブル１０を加工位置に向けて移動し、チャックテーブル１０を図９に示す位置に位置付ける。そして、バイト切削装置１の制御ユニット１００は、モーター２４を回転駆動し、チャックテーブル１０を軸心回りに回転して、バイト工具２２が取り付けられたバイトホイール２３を図９に矢印で示す方向に例えば６０００ｒｐｍの回転速度で回転する。

次に、バイト切削装置１の制御ユニット１００は、切削ユニット２０を下降させバイト工具２２を所定の切り込み位置に位置付ける。そして、チャックテーブル１０を図９に示す位置から例えば２ｍｍ／秒の送り速度で図１０に示す位置まで移動する。この結果、バイトホイール２３の回転に伴って回転するバイト工具２２の切れ刃によってチャックテーブル１０を構成する外周環状保持部１１および複数の支持ピン１３の上面に形成されたメッキ層１４が旋削され、新たな保持面１０ａが整形（形成）される。なお、メッキ層１４を旋削する深さは５μｍ程度でよい。バイト切削装置１の制御ユニット１００は、ステップＳＴ１における温度測定器７０の測定結果を基準温度として記録し、閾値温度を生成して、基準温度及び閾値温度を記録する。

次に、バイト切削装置１の制御ユニット１００は、カセット８内の被加工物Ｗに１枚ずつ旋回切削加工を施す（ステップＳＴ２）。バイト切削装置１の制御ユニット１００は、ステップＳＴ２では、搬出入手段７にカセット８から被加工物Ｗを取り出させ、位置合わせ手段４へ搬出させる。バイト切削装置１の制御ユニット１００は、位置合わせ手段４に被加工物Ｗの中心位置合わせを行わさせ、搬入手段５に位置合わせされた被加工物Ｗを搬出入位置に位置するチャックテーブル１０上に搬入させる。バイト切削装置１の制御ユニット１００は、チャックテーブル１０に被加工物Ｗを保持させ、加工送りユニット３０に被加工物Ｗを加工位置に搬送する。

バイト切削装置１の制御ユニット１００は、バイトホイール２３を回転させ、チャックテーブル１０を軸心回りに回転させて、バイト工具２２を所定の切り込み位置に位置付けて、加工位置で被加工物Ｗの表面にバイト工具２２を切り込ませて、被加工物Ｗに旋回切削加工を施して、被加工物Ｗの表面を平坦に形成するとともに、バンプＢＰを露出させる。バイト切削装置１の制御ユニット１００は、旋回切削加工を施した被加工物Ｗを搬出入位置まで搬送させ、搬出手段６に洗浄手段６０に搬送させ、洗浄手段６０に洗浄させた後、搬出入手段７に被加工物Ｗをカセット９に収容させる。バイト切削装置１の制御ユニット１００は、次の被加工物Ｗをカセット８から取り出させて、旋回切削加工を施す。

バイト切削装置１の制御ユニット１００は、旋回切削加工中に、温度測定器７０の測定結果に基づいて、温度測定器７０が検出した雰囲気の温度が閾値温度に達したか否かを判定する（ステップＳＴ３）。バイト切削装置１の制御ユニット１００は、温度測定器７０が検出した雰囲気の温度が閾値温度未満であると判定する（ステップＳＴ３：Ｎｏ）と、カセット８内の全ての被加工物Ｗに旋回切削加工を施したか否かを判定する（ステップＳＴ４）。バイト切削装置１の制御ユニット１００は、カセット８内の全ての被加工物Ｗに旋回切削加工を施していないと判定する（ステップＳＴ４：Ｎｏ）と、ステップＳＴ３に戻り、カセット８内の全ての被加工物Ｗに旋回切削加工を施したと判定する（ステップＳＴ４：Ｙｅｓ）と加工動作を終了する。

バイト切削装置１の制御ユニット１００は、温度測定器７０が検出した雰囲気の温度が閾値温度に達したと判定する（ステップＳＴ３：Ｙｅｓ）と、被加工物Ｗのバイト切削中であっても、旋回切削加工を中断し、排気ユニット８０を作動させて、閾値温度よりも高い場合に報知部２００に報知させて（ステップＳＴ５）、ステップＳＴ３に戻る。そして、バイト切削装置１の制御ユニット１００は、温度測定器７０が検出した雰囲気の温度が閾値温度未満であると判定する（ステップＳＴ３：Ｙｅｓ）まで、排気ユニット８０を作動させて、閾値温度よりも高い場合に報知部２００に報知させる（ステップＳＴ５）。バイト切削装置１の制御ユニット１００は、温度測定器７０が検出した雰囲気の温度が閾値温度未満であると判定する（ステップＳＴ３：Ｙｅｓ）と、排気ユニット８０及び報知部２００を停止させて、旋回切削加工を再開して、ステップＳＴ４に進む。なお、実施形態１では、ステップＳＴ５において、被加工物Ｗのバイト切削中であっても旋回切削加工を中断したが、本発明は、加工中の被加工物Ｗの旋回切削加工を完了した後に、旋回切削加工を中断しても良いし、加工を継続しても良い。

以上のように、実施形態１に係るバイト切削装置１は、新たな保持面１０ａを整形（形成）するセルフ切削時のスピンドル２１を回転させるモーター２４の周囲の雰囲気の温度を測定して基準温度として記録し、雰囲気の温度が基準温度より所定値高い閾値温度よりも高くなった際に外装カバー５０内の雰囲気を外へ排気し、外装カバー５０内の雰囲気の温度を下げ、コラム３の変形を防ぐため、被加工物Ｗの仕上がり厚さの変動を抑制することができるという効果を奏する。

次に本発明の発明者は、実施形態１に係るバイト切削装置１の効果を被加工物Ｗの面内厚さのばらつきを測定することにより確認した。結果を表１に示す。なお、表１の本発明品は、実施形態１に係るバイト切削装置１による被加工物Ｗの面内厚さのばらつきを測定し、比較例は、排気ユニット８０を備えない実施形態１に係るバイト切削装置１による被加工物Ｗの面内厚さのばらつきを測定している。本発明品と比較例とも、セルフ切削後、約１０枚後に旋回切削加工を実施した被加工物Ｗの予め定められた所定箇所の厚さを測定し、面内厚さばらつきを測定している。

比較例は、モーター２４の発熱によりコラム３の前方側（切削ユニット２０側）が膨張し、コラム３が装置後方に反った状態となり、保持面１０ａで保持された被加工物Ｗの中心からＸ方向両側が中央にくらべて低くなってしまい、図９のチャックテーブル１０に被加工物Ｗを保持して加工する場合、被加工物Ｗの中央より図９中の上下の両側が薄くなってしまう。表１の結果よれば、このような比較例の面内厚さのばらつきが３μｍであるのに対し、本発明品の面内厚さのばらつきが１μｍであるので、雰囲気の温度が基準温度より所定値高い閾値温度よりも高くなった際に外装カバー５０内の雰囲気を外へ排気することで、被加工物Ｗの面内厚さのばらつきを抑制でき、被加工物Ｗの仕上がり厚さの変動を抑制できることが明らかとなった。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、実施形態１のバイト切削装置１は、切削ユニット２０を一つのみ備えたが、本発明は、図１１に示すように、切削ユニット２０を複数備え、熱源となるモーター２４を複数備えるバイト切削装置１−２にも適用することができる。図１１は、実施形態１の変形例に係るバイト切削装置の構成例を示す斜視図である。図１１は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

１，１−２ バイト切削装置
２ 装置基台
３ コラム
１０ チャックテーブル
１０ａ 保持面
２０ 切削ユニット
２１ スピンドル
２２ バイト工具
２３ バイトホイール
２４ モーター
３０ 加工送りユニット
４０ 切り込み送りユニット
５０ 外装カバー
７０ 温度測定器
８０ 排気ユニット
１０１ 温度記録部
１０２ 排気ユニット制御部
２００ 報知部

Claims (2)

1. 被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、スピンドルの先端に装着されたバイト工具を含むバイトホイールで該チャックテーブルに保持された被加工物を旋回切削する切削ユニットと、装置基台に設置され該チャックテーブルを該保持面と平行な加工送り方向に相対移動させる加工送りユニットと、該装置基台に立設するコラムに固定され該切削ユニットを該保持面と直交する方向に移動させる切り込み送りユニットと、を備え、各構成要素を収容する外装カバーで覆われたバイト切削装置であって、
   該切削ユニットの該スピンドルを回転させるモーターの周囲の雰囲気の温度を測定する温度測定器と、
   該切削ユニットで該チャックテーブルの該保持面を切削して新たな保持面を形成した際の該雰囲気の温度である基準温度と、該基準温度より高い閾値温度とを記録する温度記録部と、
   該雰囲気を該外装カバーの外側へ排出する排気ユニットと、
   該雰囲気の温度が該閾値温度に達した際に該排気ユニットを作動させる排気ユニット制御部と、を備えることを特徴とするバイト切削装置。
2. 該雰囲気の温度が該閾値温度より高くなった事を知らせる報知部を備える請求項１に記載のバイト切削装置。

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