JP2018051737A - データ処理装置、データ処理方法、及びデータ処理プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】処理対象から除外することが望まれる模様を適切に除外できるデータ処理装置、データ処理方法、及びデータ処理プログラムを提供する。【解決手段】加工装置の制御回路は、保持シート上の画像の画像データを取得する（Ｓ３１）。制御回路は、画像データに基づき、カットデータを生成する（Ｓ３５）。制御回路は、生成されたカットデータの夫々が示す位置が、比較データが示す位置に対応するかを判断する（Ｓ３７、Ｓ３９、Ｓ４１）。生成されたカットデータが示す位置が、比較データが示す位置に対応しない場合、カットデータは比較データとしてフラッシュメモリに記憶される（Ｓ４１：ＮＯ、Ｓ５３）。生成されたカットデータが示す位置が、比較データが示す位置に対応し、且つ、所定の場合、カットデータはフラッシュメモリに記憶されない（Ｓ４１：ＹＥＳ、Ｓ４３、Ｓ４４、Ｓ４５：ＮＯ、Ｓ４７：ＹＥＳ、Ｓ４９）。【選択図】図４

Description

本発明は、データ処理装置、データ処理方法、及びデータ処理プログラムに関する。

加工データを生成可能な装置が知られている。例えば、特許文献１に記載の加工装置は、被加工物を保持する保持シートの画像データを取得する。加工装置は、画像データから模様を抽出する。加工装置では、無効パターンのサイズを設定できる。加工装置は、画像データが示す画像から、設定されたサイズ以下の模様（無効パターン）を除外する。加工装置は、無効パターンが除去された画像に基づき、除去されていない模様（有効パターン）の加工を施す加工データを生成する。

特開２０１４−１７８８２４号公報

同じ保持シートを繰り返し用いて被加工物を加工する場合、保持シートに加工の軌跡が残ることがある。例えば、加工の一例として保持シートに保持された紙をカッタで切断する場合、カッタが紙を貫通して保持シートの表面を切ることで、保持シートの表面に加工の軌跡が残る場合がある。このような場合、加工装置が被加工物を保持する保持シートの画像データを取得すると、画像データが示す画像は、被加工物上の模様だけでなく、保持シート上の加工の軌跡も含む場合がある。上記加工装置では、加工の軌跡が示す模様が設定されたサイズよりも大きい場合、画像データが示す画像から該模様を適切に除外できない可能性がある。従って、処理対象から除外することが望まれる模様を適切に除外できない可能性がある。

本発明の目的は、処理対象から除外することが望まれる模様を適切に除外できるデータ処理装置、データ処理方法、及びデータ処理プログラムを提供することである。

本発明の第１態様に係るデータ処置装置は、被加工物を保持する保持シートの画像の画像データを取得する画像データ取得手段と、前記画像データに基づき、切断処理で使用可能な複数の切断位置データであって、前記画像に含まれる複数の模様の夫々に対応する前記複数の切断位置データを生成する生成手段と、記憶装置から、前記記憶装置に予め記憶されている切断位置データである比較データを取得する比較データ取得手段と、前記複数の切断位置データの夫々が示す第一位置が、前記比較データが示す第二位置に対応するかを判断する第一判断手段と、前記第一判断手段によって前記第一位置が前記第二位置に対応しないと判断された場合、前記第一位置を示す前記切断位置データを、所定の処理対象として指定し、前記第一判断手段によって前記第一位置が前記第二位置に対応すると判断された場合で、且つ、所定の場合、前記第一位置を示す前記切断位置データを前記処理対象として指定しない指定手段と、前記生成手段によって生成された前記複数の切断位置データの少なくとも一つを、前記比較データとして前記記憶装置に記憶する記憶制御手段とを備える。

第一態様によれば、複数の切断位置データの夫々が示す第一位置が、比較データが示す第二位置に対応しない場合、切断位置データが処理対象に指定される。第一位置が第二位置に対応する場合で、且つ、所定の場合、切断位置データは処理対象に指定されない。よって、処理対象から除外することが望まれる模様を適切に除外できる。

本発明の第２態様に係るデータ処理方法は、被加工物を保持する保持シートの画像の画像データを取得する画像データ取得処理と、前記画像データに基づき、切断処理で使用可能な複数の切断位置データであって、前記画像に含まれる複数の模様の夫々に対応する前記複数の切断位置データを生成する生成処理と、記憶装置から、前記記憶装置に予め記憶されている切断位置データである比較データを取得する比較データ取得処理と、前記複数の切断位置データの夫々が示す第一位置が、前記比較データが示す第二位置に対応するかを判断する判断処理と、前記判断処理で前記第一位置が前記第二位置に対応しないと判断された場合、前記第一位置を示す前記切断位置データを、所定の処理対象として指定し、前記判断処理で前記第一位置が前記第二位置に対応すると判断された場合で、且つ、所定の場合、前記第一位置を示す前記切断位置データを前記処理対象として指定しない指定処理と、前記生成処理で生成された前記複数の切断位置データの少なくとも一つを、前記比較データとして前記記憶装置に記憶する記憶制御処理とを備える。第二態様によれば、第一態様と同様の効果を奏することができる。

本発明の第３態様に係るデータ処理プログラムは、データ処理装置のコンピュータに、被加工物を保持する保持シートの画像の画像データを取得する画像データ取得処理と、前記画像データに基づき、切断処理で使用可能な複数の切断位置データであって、前記画像に含まれる複数の模様の夫々に対応する前記複数の切断位置データを生成する生成処理と、記憶装置から、前記記憶装置に予め記憶されている切断位置データである比較データを取得する比較データ取得処理と、前記複数の切断位置データの夫々が示す第一位置が、前記比較データが示す第二位置に対応するかを判断する判断処理と、前記判断処理で前記第一位置が前記第二位置に対応しないと判断された場合、前記第一位置を示す前記切断位置データを、所定の処理対象として指定し、前記判断処理で前記第一位置が前記第二位置に対応すると判断された場合で、且つ、所定の場合、前記第一位置を示す前記切断位置データを前記処理対象として指定しない指定処理と、前記生成処理で生成された前記複数の切断位置データの少なくとも一つを、前記比較データとして前記記憶装置に記憶する記憶制御処理とを実行させるためのデータ処理プログラムである。第三態様によれば、第一態様と同様の効果を奏することができる。

加工装置１の斜視図である。 加工装置１の電気的構成を示すブロック図である。 メイン処理のフローチャートである。 カットデータ生成処理のフローチャートである。 カットデータ生成処理が実行される場合の具体例の説明図である。 変形例に係るカットデータ生成処理のフローチャートである。

本発明を具体化した実施形態について、図面を参照して説明する。参照する図面は、本発明が採用しうる技術的特徴を説明するために用いられるものであり、記載されている装置の構成などは、それのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例である。

図１を参照して、本実施形態に係る加工装置１の物理的構成を説明する。以下の説明では、図１の左下側、右上側、右下側、左上側、上側、下側を、各々、加工装置１の左側、右側、前側、後側、上側、下側とする。つまり、後述の本体カバー９の伸長方向が左右方向である。操作部５０が配置された面が、加工装置１の上面である。

図１に示すように、加工装置１は、保持シート１０に保持されたシート状の被加工物２０に切断を含む加工を施すことが可能である。保持シート１０は矩形シート状である。保持シート１０は、例えば合成樹脂材料からなる。保持シート１０の上面には、周縁部（左縁部１０１、右縁部１０２、後縁部１０３、前縁部１０４）を除いた内側の略矩形領域に粘着剤が塗布された粘着層１００が設けられる。被加工物２０は、粘着層１００に貼り付けられて保持される。被加工物２０は、例えば、加工布、紙である。加工装置１は更に、保持シート１０の上側の画像を示す画像データを生成可能である。加工装置１は、本体カバー９、プラテン３、ヘッド５、スキャナ部６（図２参照）、移送機構７、及びヘッド移動機構８を備える。

本体カバー９は、左右方向に長い略矩形箱状の筐体である。本体カバー９には、開口部９１、カバー９２、及び操作部５０が設けられている。開口部９１は、本体カバー９の正面部に設けられた開口である。カバー９２は、左右方向に長い板状の部材である。カバー９２の下端側は、回動可能に本体カバー９に支持される。カバー９２が開くことで、開口部９１は開放される。カバー９２が閉じることで、開口部９１は閉塞される。図１では、カバー９２が開けられ、開口部９１が開放されている。

操作部５０は、本体カバー９の上面の右側部位に設けられる。操作部５０は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）５１、複数の操作スイッチ５２、及びタッチパネル５３を備える。ＬＣＤ５１には、コマンド、イラスト、設定値、及びメッセージ等の様々な項目を含む画像が表示される。タッチパネル５３は、ＬＣＤ５１の表面に設けられる。ユーザは、指及びスタイラスペンの何れかを用いてタッチパネル５３の押圧操作を行う（以下、この操作を「パネル操作」という）。加工装置１では、タッチパネル５３により検知される押圧位置に対応して、どの項目が選択されたかが認識される。ユーザは、操作スイッチ５２及びタッチパネル５３を用いて、ＬＣＤ５１に表示された模様の選択、各種パラメータの設定、及び入力の操作等を行うことができる。

プラテン３は、本体カバー９内に設けられる。プラテン３は左右方向に延びる板状部材である。プラテン３は保持シート１０の下面を受ける。保持シート１０は、開口部９１が開放された状態で、プラテン３上にセットされる。

ヘッド５は、キャリッジ１９、カートリッジホルダ３２、及び上下駆動機構３３を備える。カートリッジホルダ３２及び上下駆動機構３３は各々、キャリッジ１９に対して前後に配置される。カートリッジホルダ３２は、カートリッジ４を着脱可能である。カートリッジ４は複数種類用意され、各々被加工物２０の加工に用いる加工部材の種類が異なる。本例の加工部材はカッタである。ユーザは、被加工物２０の種類、厚さ、及び加工の種類に適したカートリッジ４を選択し、カートリッジホルダ３２に装着できる。

上下駆動機構３３は、カートリッジホルダ３２及びカートリッジ４を上下方向（Ｚ方向ともいう）に駆動させる。上下駆動機構３３は、伝達機構（図示略）及びＺ軸モータ３４（図２参照）を備える。伝達機構は、Ｚ軸モータ３４の回転運動を減速し且つ上下運動に変換して、カートリッジホルダ３２に伝達する。カートリッジホルダ３２に装着されたカートリッジ４は、Ｚ軸モータ３４の駆動に応じて、下降位置と上昇位置との間で移動する。下降位置は、被加工物２０に加工を行うときのカートリッジ４の位置である。上昇位置は、加工部材が被加工物２０から所定距離、離間する位置である。

スキャナ部６は、後述する制御回路７１の指示に従って、保持シート１０に保持された被加工物２０の画像を読み取って画像データを生成可能に構成されている。加工装置１によって、被加工物２０の画像が読み取られ、且つ、被加工物２０に加工が施されなくてもよい。スキャナ部６は、例えば密着型イメージセンサ（ＣＩＳ）と、アナログフロントエンド（ＡＦＥ）を含む。図示しないが、ＣＩＳは、ラインセンサ、光源（ランプ）、及びレンズを備える。また、ＡＦＥは、制御回路７１からの指示に応じて、ＣＩＳの駆動制御と、ＣＩＳからのアナログ信号をデジタル信号である画像データに変換する変換処理とを行う電気回路である。ラインセンサは、スキャナ部６の下面に設けられ、加工装置１の左右方向（Ｘ方向ともいう）に整列した複数の撮像素子を備える。

スキャナ部６は、後述のガイドレール２２の後方に位置する。スキャナ部６は、Ｘ方向に延び、下向きに設けられる。保持シート１０のＸ方向の幅寸法は、スキャナ部６（ラインセンサ）のＸ方向の長さとほぼ同じである。スキャナ部６は、保持シート１０の上側とラインセンサとが近接した状態で、被加工物２０の上側の画像を読み取る。

移送機構７は、プラテン３上にセットされた保持シート１０を、加工装置１の前後方向（Ｙ方向ともいう）に移送可能に構成されている。移送機構７は、駆動ローラ１２、ピンチローラ１３、取付フレーム１４、Ｙ軸モータ１５、及び減速機構１７を備える。本体カバー９内には、一対の側壁部１１１、１１２が、互いに向かい合うように設けられている。側壁部１１１は、プラテン３の左側に位置する。側壁部１１２は、プラテン３の右側に位置する。駆動ローラ１２及びピンチローラ１３は、側壁部１１１、１１２の間に回転可能に支持される。駆動ローラ１２及びピンチローラ１３は、Ｘ方向に延び、上下方向に並んで配設される。ピンチローラ１３の左部にはローラ部（図示略）が設けられ、右部にはローラ部１３１が設けられる。

取付フレーム１４は、側壁部１１２の外面側（右側）に固定される。取付フレーム１４には、Ｙ軸モータ１５が取付けられる。Ｙ軸モータ１５は、例えばステッピングモータである。Ｙ軸モータ１５の出力軸は、減速機構１７の駆動ギヤ（図示略）に固定されている。駆動ギヤは従動ギヤ（図示略）に噛合する。従動ギヤは、駆動ローラ１２の右端部の先端に固着されている。

保持シート１０が移送される時、保持シート１０の左縁部１０１は、駆動ローラ１２と、ピンチローラ１３の左側のローラ部（図示略）との間に挟持される。保持シート１０の右縁部１０２は、駆動ローラ１２とローラ部１３１との間に挟持される。Ｙ軸モータ１５が正転駆動又は逆転駆動されると、Ｙ軸モータ１５の回転運動が、減速機構１７を介して駆動ローラ１２に伝わる。これにより、保持シート１０が後方又は前方へ移送される。

ヘッド移動機構８は、ヘッド５を、保持シート１０の移送方向と交差する方向、すなわちＸ方向に移動可能に構成されている。つまり、ヘッド５の移動方向は、保持シート１０の移送方向と直交する。ヘッド移動機構８は、上下一対のガイドレール２１、２２、取付フレーム２４、Ｘ軸モータ２５、減速機構としての駆動ギヤ２７及び従動ギヤ２９、並びに伝達機構３０等を備える。ガイドレール２１及び２２は、側壁部１１１、１１２の間に固定されている。ガイドレール２１及び２２は、ピンチローラ１３に対して後方且つ上方に位置する。ガイドレール２１及び２２は、ピンチローラ１３と略平行つまりＸ方向に延びる。ヘッド５のキャリッジ１９は、ガイドレール２１及び２２に沿ってＸ方向へ移動可能に、ガイドレール２１及び２２に支持される。

取付フレーム２４は、側壁部１１１の外面側（左側）に固定されている。Ｘ軸モータ２５は、取付フレーム２４の後方に、下向きに取り付けられている。駆動ギヤ２７は、Ｘ軸モータ２５の出力軸に固定されている。Ｘ軸モータ２５は、例えばステッピングモータである。従動ギヤ２９は駆動ギヤ２７に噛合する。伝達機構３０は、図示しない、左右一対のタイミングプーリと、左右一対のタイミングプーリに掛装された無端状のタイミングベルトを有する。一方のタイミングプーリ２８は、従動ギヤ２９と一体に回動可能に、取付フレーム２４に設けられる。他方のタイミングプーリは、取付フレーム１４に設けられる。タイミングベルトはＸ方向に延び、キャリッジ１９に連結されている。

ヘッド移動機構８は、Ｘ軸モータ２５の回転運動をＸ方向の運動に変換して、キャリッジ１９に伝達する。Ｘ軸モータ２５が正転駆動又は逆転駆動すると、Ｘ軸モータ２５の回転運動が、駆動ギヤ２７、従動ギヤ２９、及びタイミングプーリ２８を介してタイミングベルトに伝わる。これにより、キャリッジ１９は、左方又は右方へ移動される。こうして、ヘッド５はＸ方向に移動する。

図２を参照して、加工装置１の電気的構成を説明する。図２に示すように、加工装置１は、制御回路７１と、制御回路７１に接続されたフラッシュメモリ７２、ＲＡＭ７３、及びＥＥＰＲＯＭ（登録商標）７４を備える。制御回路７１は、加工装置１の主制御を司り、コンピュータ（ＣＰＵ）を主体に構成されている。

フラッシュメモリ７２は、加工装置１を動作させるための各種プログラム、被加工物２０に各種の加工を施すための加工データ等を記憶する。加工データは、原点を点Ｏ（以下、原点Ｏという）（図１参照）としたＸＹ座標系（以下、加工座標系という）で、被加工物２０への加工位置を指示するデータである。本実施形態では、保持シート１０がプラテン３上の適正位置にセットされると、保持シート１０における粘着層１００の左後方の角部が、原点Ｏとして認識される。本例の加工装置１の加工データはカットデータを含む。カットデータは、カートリッジ４に装着されたカッタを用いて被加工物２０を切断する位置を指示するデータ（例えば、ベクトルデータや、座標点の集合）である。従って、カットデータは、切断処理で使用可能な切断位置データである。

フラッシュメモリ７２に記憶されたプログラムは、例えば、後述するメイン処理及びカットデータ生成処理を加工装置１に実行させるためのプログラムを含む。フラッシュメモリ７２は更に、後述する種別特定テーブル、比較データ、及びパターンデータを記憶する。

ＲＡＭ７３は、各種プログラム、各種データ、操作スイッチ５２の操作等で入力された設定値、制御回路７１が演算処理した演算結果等を一時的に記憶する。ＥＥＰＲＯＭ７４は、各種パラメータ等を記憶する不揮発性記憶素子である。

制御回路７１には、更に、スキャナ部６、操作スイッチ５２、タッチパネル５３、検出センサ７６、ＬＣＤ５１、及びＵＳＢコネクタ６１が接続されている。制御回路７１は、スキャナ部６のＡＦＥを制御してスキャナ部６に読み取り動作を実行させることで、画像データを取得する。検出センサ７６は、プラテン３上にセットされた保持シート１０の先端を検出する。検出センサ７６の検出信号は、制御回路７１に入力される。制御回路７１は、非図示のＬＣＤ駆動回路を制御して、ＬＣＤ５１に画像を表示させる。ＵＳＢコネクタ６１には、ＵＳＢメモリ６０が接続可能である。詳しくは図示しないが、ＵＳＢコネクタ６１は、本体カバー９の右側面に設けられる。ＵＳＢメモリ６０がＵＳＢコネクタ６１に接続された状態で、制御回路７１は、ＵＳＢメモリ６０に設けられた各記憶エリアにアクセスできる。

制御回路７１には、更に、駆動回路７７から７９が接続されている。駆動回路７７から７９は各々、Ｙ軸モータ１５、Ｘ軸モータ２５、及びＺ軸モータ３４を駆動する。制御回路７１は、加工データに基づき、Ｙ軸モータ１５、Ｘ軸モータ２５、及びＺ軸モータ３４等を制御し、保持シート１０上の被加工物２０に対する加工を自動で実行させる。

加工装置１を用いて切断処理が実行される場合、カートリッジホルダ３２にカッタを有するカートリッジ４が装着される。制御回路７１は、駆動回路７９を制御してＺ軸モータ３４を駆動させることで、上下駆動機構３３を駆動させる。これにより、カートリッジ４が下降位置に移動されると、カートリッジ４に装着されたカッタが保持シート１０上の被加工物２０に刺さる。この場合、カッタが被加工物２０を貫通して、保持シート１０に僅かに刺さる。この状態で、制御回路７１は加工データに従って、駆動回路７７及び７８を制御してＹ軸モータ１５及びＸ軸モータ２５を駆動させることで、移送機構７及びヘッド移動機構８を駆動させる。これにより、保持シート１０及びカートリッジ４がＹ方向及びＸ方向に相対移動される。このようにして、被加工物２０は、加工データが指示する形状に切断される。

加工装置１を用いてスキャン処理が実行される場合、カートリッジ４は上昇位置に保持される。この状態で、制御回路７１は、駆動回路７７を制御してＹ軸モータ１５を駆動させることで、移送機構７を駆動させる。更に、制御回路７１は、スキャナ部６のＡＦＥを制御してスキャナ部６のＣＩＳを駆動させることで、スキャナ部６を駆動させる。これにより、保持シート１０とスキャナ部６がＹ方向に相対移動しながら、保持シート１０の上側が読み取られ、保持シート１０の上側の画像を表す画像データが生成される。

図３を参照して、本実施形態に係るメイン処理を説明する。加工装置１の電源がオンされると、制御回路７１は、フラッシュメモリ７２に記憶されているプログラムを実行することで、図３に示すメイン処理を開始する。メイン処理が開始されると、制御回路７１は、カットデータ生成指示を受け付けたかを判断する（Ｓ１１）。例えば、メイン処理が開始されると、制御回路７１は、ＬＣＤ５１に、各種指示を示す画像を表示させる。ユーザがタッチパネル５３を操作することにより、カットデータ生成指示を示す画像が選択されると、制御回路７１は、カットデータ生成指示を受け付けたと判断する。制御回路７１は、カットデータ生成指示を受け付けた場合（Ｓ１１：ＹＥＳ）、カットデータ生成処理に移行する（Ｓ１３）。

図４を参照して、カットデータ生成処理を説明する。まず、制御回路７１は、保持シート１０上の画像の画像データを取得する（Ｓ３１）。詳細には、上述の通り、制御回路７１は、駆動回路７７及びスキャナ部６のＡＦＥを制御して、Ｙ軸モータ１５及びスキャナ部６のＣＩＳを駆動させることで、移送機構７及びスキャナ部６を駆動させる。これにより、保持シート１０が移送されながら、スキャナ部６が、保持シート１０上の画像の画像データを生成する。制御回路７１は、スキャナ部６によって生成された画像データを取得する。

なお、保持シート１０が前後逆にプラテン３上にセットされることがある。この場合、前縁部１０４がプラテン３上に配置され、原点Ｏはプラテン３に対して右前に配置される。このように配置された保持シートが移送されて、画像データが取得されることがある。この場合、制御回路７１は、取得された画像データに基づき、保持シート１０が適正な方向で移送されたかを認識すればよい。例えば、後縁部１０３と前縁部１０４との前後方向の長さが異なる場合、制御回路７１は、後縁部１０３と前縁部１０４との前後方向の長さの違いに基づき、保持シート１０が適正な方向で移送されたかを認識すればよい。制御回路７１は、保持シート１０の周縁部に付されたマークに基づき、保持シート１０が適正な方向でされているかを認識すればよい。保持シート１０が前後逆に配置されて移送された場合、取得された画像データを１８０度回転することで、保持シート１０が適正な方向で移送された場合に取得される画像データに補正すればよい。Ｓ３１を実行後、制御回路７１は、保持シート１０の種別を特定する（Ｓ３３）。

図５に示すように、本実施形態では、保持シート１０には、種別マーク１１０が付されている。種別マーク１１０は、保持シート１０の種別により異なる。保持シート１０の種別は、例えば、粘着層１００の粘着力、保持シート１０の用途（切断用、スキャン用等）などに基づき区別されている。種別マーク１１０は、例えば、前縁部１０４に設けられている。種別マーク１１０は、例えば、２本の線である。種別マーク１１０は、少なくとも１本の線でもよい。種別マーク１１０は、例えば、他の図形（丸、四角、三角等）、図形の組み合わせ、又は文字、数字、記号等を含むキャラクタであってもよい。

Ｓ３３において、制御回路７１は、Ｓ３１で取得された画像データに基づき、種別マーク１１０を特定する。制御回路７１は、フラッシュメモリ７２から種別特定テーブルを読み出す。種別特定テーブルは、保持シート１０の種別と、種別マーク１１０との対応を定めるテーブルである。制御回路７１は、種別特定テーブルを参照することで、特定された種別マーク１１０に基づき、保持シート１０の種別を特定する。

Ｓ３３を実行後、制御回路７１は、Ｓ３１で取得された画像データに基づき、カットデータを生成する（Ｓ３５）。カットデータは、画像データが示す画像に含まれる模様に対応する。なお、図５に示すように、本実施形態では、保持シート１０の粘着層１００が設けられている領域には、格子状のパターン１２０が付されている。Ｓ３５において、制御回路７１は、Ｓ３１で取得された画像データが示す画像から、パターン１２０を示す画像を除去して、カットデータを生成すればよい。例えば、パターン１２０の格子状の線が所定の太さ以下である場合に、所定の太さ以下の線を削除することにより、パターン１２０を示す画像を除去すればよい。パターン１２０を示す画像を除去する方法として、例えば、特開２０１４−１７８８２４号公報に記載の方法を採用できる。例えば、制御回路７１は、パターン１２０が除去された画像を二値化し、周知のエッジ検出フィルタ（例えば、Ｓｏｂｅｌフィルタやラプラスフィルタ）を用いた処理を実行することで、画像に含まれる模様に対応する輪郭を画像から抽出する。制御回路７１は、抽出した輪郭に対して、周知のラベリング処理や輪郭追跡処理を実行することで、閉じた形状を形成する輪郭の集合を、１つのカットデータに対応する模様として認識する。制御回路７１は、この輪郭の集合に基づき、カットデータを生成する。

Ｓ３５を実行後、制御回路７１は、フラッシュメモリ７２から比較データを読み出す。制御回路７１は、Ｓ３３で特定された種別と関連付けられた比較データがあるかを判断する（Ｓ３７）。本実施形態では、比較データは、後述のＳ５３で保持シートの種別と関連付けられて記憶されたカットデータを含む。Ｓ３３で特定された種別と関連付けられた比較データがない場合、又は、フラッシュメモリ７２に比較データが記憶されていない場合（Ｓ３７：ＮＯ）、制御回路７１は、処理をＳ５３に進める。

Ｓ３３で特定された種別と関連付けられた比較データがある場合（Ｓ３７：ＹＥＳ）、制御回路７１は、Ｓ３５で生成されたカットデータのうち１つを選択する（Ｓ３９）。制御回路７１は、Ｓ３９で選択されたカットデータが示す位置が、Ｓ３７で特定された比較データが示す位置と同じかを判断する（Ｓ４１）。なお、「同じ位置」とは、厳密に座標が一致する場合だけでなく、保持シート１０のセット位置のずれなどを考慮して、所定の許容範囲に含まれる場合も含むものとする。つまり、制御回路７１は、Ｓ３９で選択されたカットデータが示す位置が、Ｓ３７で特定されたカットデータが示す位置に対応するかを判断する。Ｓ３７で特定された比較データが複数ある場合、制御回路７１は、Ｓ３９で選択されたカットデータが示す位置が、Ｓ３７で特定された複数の比較データの何れかが示す位置に対応するかを判断する。

Ｓ４１において、Ｓ３９で選択されたカットデータが示す位置が、Ｓ３７で特定された比較データが示す位置と異なる場合（Ｓ４１：ＮＯ）、制御回路７１は、処理をＳ５１に進める。Ｓ３９で選択されたカットデータが示す位置が、Ｓ３７で特定された比較データが示す位置と同じ場合（Ｓ４１：ＹＥＳ）、制御回路７１は、Ｓ３１で取得された画像データが示す画像と、パターンデータが示す画像との各々における、Ｓ３９で選択されたカットデータに基づく領域における画像を特定する（Ｓ４３）。つまり、制御回路７１は、Ｓ３１で取得された画像データが示す画像と、パターンデータが示す画像との各々における、選択されたカットデータが示す位置により定まる領域内の画像を特定する。パターンデータはパターン１２０を示す画像データであって、予めフラッシュメモリ７２に記憶されている。

Ｓ４３を実行後、制御回路７１は、Ｓ４３において、Ｓ３１で取得された画像データが示す画像から特定された画像と、パターンデータが示す画像から特定された画像とについて、差分抽出を行う（Ｓ４４）。例えば、同じ座標に位置する画素同士の値の差分を取ることで、参照画像を生成する。制御回路７１は、差分抽出の結果、両画像に差分があるかを判断する（Ｓ４５）。差分が無い場合、参照画像は全ての画素の値が「０」となる。一方、差分がある場合、参照画像において、違いがある位置の画素の値が「０」と異なる。制御回路７１は、差分抽出の結果、両画像に差分があると判断した場合（Ｓ４５：ＹＥＳ）、両画像は異なる。この場合、制御回路７１は、処理をＳ５１に進める。制御回路７１は、差分抽出の結果、両画像に差分がないと判断した場合（Ｓ４５：ＮＯ）、両画像は同一である。差分抽出の結果、両画像に差分があっても、その差分が所定の範囲内の差である場合は、両画像に差分がないとみなしてよい。

両画像に差分がない場合（Ｓ４５：ＮＯ）、制御回路７１は、ＬＣＤ５１に、Ｓ３９で選択されたカットデータが示す画像と、削除問い合わせメッセージとを表示させる。削除問い合わせメッセージは、Ｓ３９で選択されたカットデータを削除してよいかの指示を促すメッセージである。制御回路７１は、Ｓ３９で選択されたカットデータを削除する指示を受け付けたかを判断する（Ｓ４７）。

例えば、制御回路７１は更に、ＹＥＳボタンを示す画像とＮＯボタンを示す画像とを表示する。制御回路７１は、タッチパネル５３への操作により、ＹＥＳボタンを示す画像が選択された場合、カットデータを削除する指示を受け付けたと判断すればよい（Ｓ４７：ＹＥＳ）。制御回路７１は、タッチパネル５３への操作により、ＮＯボタンを示す画像が選択された場合、カットデータを削除しない指示を受け付けたと判断すればよい（Ｓ４７：ＮＯ）。制御回路７１は、カットデータを削除しない指示を受け付けた場合（Ｓ４７：ＮＯ）、処理をＳ５１に進める。制御回路７１は、カットデータを削除する指示を受け付けた場合（Ｓ４７：ＹＥＳ）、Ｓ３５で生成されたカットデータから、Ｓ３９で選択されたカットデータを削除する（Ｓ４９）。

Ｓ５１において、制御回路７１は、Ｓ３５で生成されたカットデータに、Ｓ３９で選択されていないカットデータがあるかを判断する（Ｓ５１）。Ｓ３９で選択されていないカットデータがある場合（Ｓ５１：ＹＥＳ）、制御回路７１は、処理をＳ３９に戻す。Ｓ３９で選択されていないカットデータがない場合（Ｓ５１：ＮＯ）、制御回路７１は、処理をＳ５３に進める。Ｓ５３において、制御回路７１は、Ｓ３５で生成されたカットデータのうち、Ｓ４９で削除されたカットデータを除いたカットデータを、Ｓ３３で特定された種別と関連付けて、比較データとしてフラッシュメモリ７２に記憶させる（Ｓ５３）。Ｓ５３を実行後、制御回路７１は、カットデータ生成処理を終了し、メイン処理（図３参照）に戻る。

図３に示すように、制御装置は、カットデータ生成処理を終了すると（Ｓ１３）、処理をＳ１１に戻す。制御回路７１は、カットデータ生成指示を受け付けていない場合（Ｓ１１：ＮＯ）、切断指示を受け付けたかを判断する（Ｓ１５）。例えば、タッチパネル５３への操作により、切断指示を示す画像が選択されると、制御回路７１は、切断指示を受け付けたと判断する。

制御回路７１は、切断指示を受け付けた場合（Ｓ１５：ＹＥＳ）、切断処理を実行する（Ｓ１７）。詳細には、制御回路７１は、今回のＳ５３でフラッシュメモリ７２に記憶された比較データを、フラッシュメモリ７２から読み出す。従って、制御回路７１は、直近にフラッシュメモリ７２に記憶された比較データを、フラッシュメモリ７２から読み出す。例えば、Ｓ５３においてカットデータが比較データとしてフラッシュメモリ７２に記憶される時、比較データがＯＮフラグと関連付けられて記憶されればよい。この時、既にＯＮフラグと関連付けられて記憶されていた比較データのフラグは、ＯＦＦに設定されればよい。この場合、Ｓ１７において、制御回路７１は、ＯＮフラグと関連付けられた比較データを読み出せばよい。他の方法として、Ｓ５３においてカットデータが比較データとしてフラッシュメモリ７２に記憶される時、比較データは、比較データが記憶される時刻を示す時間データと関連付けられて記憶されればよい。この場合、Ｓ１７において、制御回路７１は、最新の時間データと関連付けられた比較データを読み出せばよい。制御回路７１は、読み出した比較データ等に基づき、上述の通り、駆動回路７７から７９を制御して、Ｙ軸モータ１５、Ｘ軸モータ２５、及びＺ軸モータ３４を駆動させることで、移送機構７、ヘッド移動機構８、及び上下駆動機構３３を駆動させる。これにより、加工装置１は、保持シート１０上の被加工物２０に対する切断動作を実行する。

Ｓ１７を実行後、制御回路７１は、処理をＳ１１に戻す。制御回路７１は、カットデータ生成指示を受け付けておらず（Ｓ１１：ＮＯ）、切断指示も受け付けていない場合（Ｓ１５：ＮＯ）、その他の指示を受け付けたかを判断する（Ｓ１９）。例えば、パネル操作により、カットデータ生成指示及び切断指示以外の指示を示す画像が選択されると、制御回路７１は、選択された指示を受け付けたと判断する。制御回路７１は、その他の指示を受け付けた場合（Ｓ１９：ＹＥＳ）、受け付けた指示に応じた処理を実行する（Ｓ２１）。Ｓ２１を実行後、制御回路７１は、処理をＳ１１に戻す。制御回路７１は、加工装置１の電源がオフされると、メイン処理を終了する。

図３から図５を参照して、カットデータ生成処理が実行される場合の具体例を説明する。ユーザは、被加工物２０Ａが貼り付けられた保持シート１０（図５の一番上の保持シート１０を参照）を、加工装置１のプラテン３上の適正位置にセットする。被加工物２０Ａには、模様８１及び模様８２が描かれている。ユーザが、パネル操作により、カットデータ生成指示を示す画像を選択すると（Ｓ１１：ＹＥＳ）、保持シート１０上の画像の画像データが取得される（Ｓ３１）。保持シート１０上の種別マーク１１０に基づき、保持シート１０の種別が特定される（Ｓ３３）。そして、模様８１及び模様８２のカットデータが生成される（Ｓ３５）。フラッシュメモリ７２に比較データが記憶されていない場合（Ｓ３７：ＮＯ）、模様８１及び模様８２のカットデータが、特定された種別と関連付けられて、比較データとしてフラッシュメモリ７２に記憶される（Ｓ５３）。

ユーザが、パネル操作により、切断指示を示す画像を選択すると（Ｓ１１：ＮＯ、Ｓ１５：ＹＥＳ）、模様８１及び模様８２に沿って、被加工物２０Ａが切断される（Ｓ１７）。ユーザは、保持シート１０から被加工物２０Ａを剥がし、保持シート１０に被加工物２０Ｂを貼り付ける（図５の上から２番目の保持シート１０を参照）。被加工物２０Ｂには、模様８３が描かれている。カッタのカートリッジ４からの突出量によっては、カッタが被加工物２０Ａを貫通して保持シート１０の表面を切ることで、保持シート１０の表面に、模様８１及び模様８２の加工の軌跡が残る場合がある。

ユーザは、被加工物２０Ｂが貼り付けられた保持シート１０を、加工装置１のプラテン３上の適正位置にセットする。ユーザが、タッチパネル５３を操作することにより、カットデータ生成指示を示す画像を選択すると（Ｓ１１：ＹＥＳ）、保持シート１０上の画像の画像データが取得される（Ｓ３１）。そして、前回の処理と同様に、保持シート１０の種別が特定され（Ｓ３３）、模様８１、模様８２、及び模様８３のカットデータが生成される（Ｓ３５）。フラッシュメモリ７２には、比較データとして、同じ保持シート１０の種別と関連付けられた、模様８１及び模様８２のカットデータが記憶されている（Ｓ３７：ＹＥＳ）。

今回の処理で生成されたカットデータが示す模様８１と、比較データとして記憶されたカットデータが示す模様８１は対応する（Ｓ４１：ＹＥＳ）。また、取得された画像データが示す画像において模様８１が示す領域内の画像８１Ａと、パターンデータ２００が示す画像において模様８１が示す領域内の画像８１Ｂは同一である（Ｓ４３、Ｓ４４、Ｓ４５：ＮＯ）。ユーザが、パネル操作により、模様８１を示すカットデータの削除指示を入力すると（Ｓ４７）、模様８１のカットデータは削除される（Ｓ４９）。模様８２のカットデータも、同様に削除される（Ｓ５１：ＹＥＳ、Ｓ３９からＳ４９）。比較データは、今回の処理で生成されたカットデータが示す模様８３と対応する模様のカットデータを含んでいない（Ｓ３７：ＮＯ）。従って、模様８３のカットデータが、保持シート１０の種別と関連付けられて、比較データとしてフラッシュメモリ７２に記憶される（Ｓ５３）。

以上説明したように、本実施形態の加工装置１の制御回路７１は、被加工物２０が貼り付けられた保持シート１０上の画像の画像データを取得する（Ｓ３１）。制御回路７１は、Ｓ３１で取得された画像データに基づき、カットデータを生成する（Ｓ３５）。生成されるカットデータは、画像データが示す画像に含まれる複数の模様の夫々に対応する複数の切断位置データであり得る。制御回路７１は、フラッシュメモリ７２から比較データを読み出し、生成されたカットデータの夫々が示す位置が、比較データが示す位置に対応するかを判断する（Ｓ３７、Ｓ３９、Ｓ４１）。生成されたカットデータが示す位置が、比較データが示す位置に対応しない場合、カットデータは比較データとしてフラッシュメモリ７２に記憶される（Ｓ４１：ＮＯ、Ｓ５３）。生成されたカットデータが示す位置が、比較データが示す位置に対応し、且つ、所定の場合、カットデータは比較データとしてフラッシュメモリ７２に記憶されない（Ｓ４１：ＹＥＳ、Ｓ４３、Ｓ４４、Ｓ４５：ＮＯ、Ｓ４７：ＹＥＳ、Ｓ４９）。

カットデータが示す位置が、比較データが示す位置に対応しない場合、カットデータが処理対象として指定される。カットデータが示す位置が比較データが示す位置に対応する場合で、且つ、所定の場合、カットデータは処理対象として指定されない。よって、処理対象から除外することが望まれる模様を適切に除外できる。

上記実施形態では、制御回路７１は、カットデータが示す位置が、比較データが示す位置に対応する場合に、カットデータを削除する指示を受け付けると、そのカットデータを削除する（Ｓ４１：ＹＥＳ、Ｓ４７：ＹＥＳ、Ｓ４９）。従って、ユーザは、比較データに対応するカットデータを処理対象から除外する指示を、加工装置１に入力できる。よって、ユーザは、比較データに対応するカットデータのうち、処理対象から除外したい模様のカットデータを除外できる。

上記実施形態では、制御回路７１は、取得された画像データが示す画像と、パターンデータが示す画像との各々における、選択されたカットデータに基づく領域における画像を特定する（Ｓ４３）。そして、制御回路７１は、取得された画像データが示す画像から特定された画像と、パターンデータが示す画像から特定された画像について、差分抽出を行う（Ｓ４４）。差分抽出の結果、両画像に差分がないと判断した場合（Ｓ４５：ＮＯ）、カットデータは削除され得る（Ｓ４９）。この場合、選択されたカットデータが示す位置が比較データが示す位置に対応することに加え、そのカットデータに基づく領域における画像の画像データに基づき、カットデータを処理対象から除外するかが判断される。従って、カットデータを処理対象から除外するかをより正確に判断できる。

上記実施形態では、制御回路７１は、保持シート１０の種別を特定する（Ｓ３３）。制御回路７１は、処理対象のカットデータを、特定された種別と関連付けて、比較データとしてフラッシュメモリ７２に記憶させる（Ｓ５３）。次の処理において、制御回路７１は、フラッシュメモリ７２から、特定された種別と関連付けられた比較データを取得する（Ｓ３７）。従って、使用中の保持シートと同じ種別と関連付けられた比較データが取得される。よって、処理対象から除外する切断位置データをより正確に判断できる。

上記実施形態では、生成されたカットデータのうち、削除されたカットデータを除外したカットデータが、比較データとしてフラッシュメモリ７２に記憶される。従って、処理対象に指定されたカットデータが、比較データとして記憶装置に記憶される。処理対象に指定されなかったカットデータは、比較データから除外できる。よって、フラッシュメモリ７２に記憶される比較データの量を低減できる。

加工装置１は、加工部材がカッタであるカートリッジ４を保持可能なカートリッジホルダ３２を備える。加工装置１は更に、移送機構７及びヘッド移動機構８を備える。移送機構７及びヘッド移動機構８は、カートリッジホルダ３２と保持シート１０とを相対的に移動させる。従って、加工装置１は、カートリッジホルダ３２と保持シート１０とを相対的に移動させることにより、カッタを用いて、保持シート１０上の被加工物２０を切断できる。

加工装置１は、スキャナ部６及び移送機構７を備える。スキャナ部には、Ｘ方向に整列した複数の撮像素子を備えるラインセンサが設けられている。移送機構７は、スキャナ部６と保持シート１０とを相対的に移動させる。加工装置１は、移送機構７によって保持シート１０と相対的に移動されるスキャナ部６によって読み取られた画像の画像データを取得する。従って、加工装置１は、スキャナ部６を用いて、保持シート１０上の被加工物２０の画像の画像データを取得できる。

本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。上記実施形態では、各種プログラム、加工データ、種別特定テーブル、比較データ、パターンデータが各々フラッシュメモリ７２に記憶されるが、加工装置１のその他の記憶機器（例えば、ＥＥＰＲＯＭ７４）に記憶されていてもよい。加工装置１は、ＵＳＢメモリ６０等の外部メモリに記憶されたプログラム又はデータを取得して、加工装置１の記憶機器（例えば、フラッシュメモリ７２）に記憶させてもよい。加工装置１が有線又は無線で外部機器と接続可能な構成を有する場合、加工装置１は、外部機器に記憶されたプログラム又はデータを取得して、加工装置１の記憶機器に記憶させてもよい。

上記実施形態では、加工装置１はスキャナ部６を備え、スキャナ部６が画像読み取りを行う。しかしながら、加工装置１は、スキャナ部６の代わりにカメラ（例えば、ＣＭＯＳイメージセンサ）を備えてもよい。この場合、加工装置１は、カメラにより、保持シート１０に保持された被加工物２０の画像を撮影し、画像データを取得すればよい。あるいは、保持シート１０に保持された被加工物２０の画像が、加工装置１と通信可能なモバイル端末などの外部機器が備えるカメラによって撮像され、画像データが加工装置１に送信されてもよい。

上記実施形態では、メイン処理において、カットデータ生成指示、切断指示、及びその他の指示が、タッチパネル５３への操作により加工装置１に入力されるが、その他の方法で入力されてもよい。例えば、これらの指示の一部又は全部が、操作スイッチ５２の操作により入力されてもよい。上記実施形態では、カットデータ生成処理のＳ４７において、カットデータを削除するかの指示が、タッチパネル５３への操作により加工装置１に入力されるが、その他の方法で入力されてもよい。例えば、これらの指示の一部又は全部が、操作スイッチ５２の操作により入力されてもよい。

カットデータ生成処理で生成されるカットデータは、被加工物２０を切断する位置を指示するデータであればよく、上下駆動機構３３によりカートリッジ４を上下させる位置の情報を含まなくてもよい。

上記実施形態では、カートリッジ４の加工部材はカッタであるが、加工部材はペンであってもよい。加工装置１を用いて描画処理が実行される場合、カートリッジホルダ３２にペンを有するカートリッジ４が装着されればよい。この場合、制御回路７１が、上下駆動機構３３を駆動させ、カートリッジ４を下降位置に移動させると、ペンが保持シート１０上の被加工物２０に接する。この状態で、制御回路７１は、加工データに従って、駆動回路７７及び７８を制御してＹ軸モータ１５及びＸ軸モータ２５を駆動させることで、移送機構７及びヘッド移動機構８を駆動させる。これにより、保持シート１０及びカートリッジ４がＹ方向及びＸ方向に相対移動されることで、被加工物２０に加工データが指示する形状の模様が描かれる。つまり、加工装置１を用いて、描画処理が実行される場合、上下駆動機構３３、移送機構７、及びヘッド移動機構８は被加工物２０に加工データに従って描画する描画機構として機能する。

Ｓ５３において、直近の所定数以下の比較データがフラッシュメモリに記憶され、所定数を超える比較データは、記憶された時期が古いものから削除されてもよい。所定数は例えば、１０である。また、Ｓ５３において、所定回数以下の回数、比較データがフラッシュメモリに記憶され、所定回数を超える場合、記憶された時期が古いものから削除されてもよい。所定回数は、例えば１０である。この場合、Ｓ５３が１０回行われるまでは、比較データがフラッシュメモリに記憶されればよい。１１回目のＳ５３の処理においては、１回目に記憶された比較データが削除され、直近の比較データが追加して記憶されればよい。比較データは、フラッシュメモリ７２に記憶されてから所定期間経過後に削除されてもよい。所定期間は例えば、１年である。所定数、所定回数、及び所定期間は、例えば保持シートの耐久性を考慮して設定されればよい。

新しい保持シートが用いられる場合には、対応する保持シート種別に関連付けられた比較データは削除されてもよい。従って、制御回路７１は、比較データを削除する指示を受け付け可能であってもよい。比較データを削除する指示は、例えば、パネル操作又は操作スイッチ５２の操作により入力されればよい。制御回路７１は、比較データを削除する指示を受け付けた場合、フラッシュメモリ７２に記憶された比較データを削除すればよい。

カットデータ生成処理において、比較データとしてフラッシュメモリ７２に記憶されるカットデータが、ユーザにより指定されてもよい。図６を参照して、比較データとして記憶されるカットデータがユーザにより指定される変形例に係るカットデータ生成処理を説明する。以下の説明では、上記実施形態に係るカットデータ処理（図４参照）と同様の処理のステップには同一のステップ番号を付して説明を省略し、上記実施形態と異なる点のみを説明する。

制御回路７１は、Ｓ５３を実行する前に、次の処理を実行する。Ｓ３７において、Ｓ３３で特定された種別と関連付けられた比較データがない場合、又は、フラッシュメモリ７２に比較データが記憶されていない場合（Ｓ３７：ＮＯ）、制御回路７１は、Ｓ３５で生成されたカットデータが示す模様を、ＬＣＤ５１に表示させる（Ｓ５２１）。Ｓ５１において、Ｓ３９で選択されていないカットデータがない場合（Ｓ５１：ＮＯ）、制御回路７１は、Ｓ３５で生成されたカットデータのうち、Ｓ４９で削除されたデータを除いたカットデータが示す模様を、ＬＣＤ５１に表示させる（Ｓ５２１）。そして、制御回路７１は、ユーザに何れの模様を示すカットデータを削除するかの指示を促す。例えば、制御回路７１は更に、指示を促すメッセージとＯＫボタンを示す画像とを表示する。

制御回路７１は、何れかの模様を示すカットデータを削除する指示を受け付けたか判断する（Ｓ５２２）。例えば、ユーザがタッチパネル５３への操作により、模様を選択し、次にＯＫボタンを選択した場合、制御回路７１は、選択された模様を示すカットデータを削除する指示を受け付けたと判断する。制御回路７１は、何れかの模様を示すカットデータを削除する指示を受け付けると（Ｓ５２２：ＹＥＳ）、指示されたカットデータをＳ３５で生成されたカットデータから削除する（Ｓ５２３）。制御回路７１は、削除したカットデータを、Ｓ３３で特定された種別と関連付けて、比較データとして記憶し（Ｓ５２４）、処理をＳ５２５に進める。一方、制御回路７１は、何れかの模様を示すカットデータを削除する指示を受け付けない場合（Ｓ５２２：ＮＯ）、処理をＳ５２５に進める。制御回路７１は、削除するカットデータの選択を終了する指示を受け付けたかを判断する（Ｓ５２５）。制御回路７１は、削除するカットデータの選択を終了する指示を受け付けると（Ｓ５２５：ＹＥＳ）、処理をＳ５３に進める。例えば、ユーザがタッチパネル５３への操作により、模様を選択せず、ＯＫボタンを選択した場合、制御回路７１は、削除するカットデータの選択を終了する指示を受け付けたと判断する。一方、削除するカットデータの選択を終了する指示を受け付けない場合（Ｓ５２５：ＮＯ）、制御回路７１は、処理をＳ５２２に戻す。

変形例では、Ｓ５３において、制御回路７１は、Ｓ３５で生成されたカットデータのうち、Ｓ４９及びＳ５２３で削除されたカットデータを除いたカットデータを、フラッシュメモリ７２に記憶させる。なお、上記実施形態では、Ｓ３７で読み出される比較データは、Ｓ５３で記憶されたカットデータである。一方、変形例ではＳ３７で読み出される比較データは、Ｓ５２４で記憶されたカットデータである。つまり、変形例では、Ｓ３５で生成されたカットデータから削除されたカットデータが、Ｓ５２４において比較データとして記憶され、Ｓ３７において読み出される。なお、変形例では、Ｓ１７の切断処理において、Ｓ５２４で比較データとして記憶されたカットデータでなく、Ｓ５３で記憶されたカットデータが用いられる。

変形例において、ユーザは、ＬＣＤ５１に表示された模様を示すカットデータのうち、処理対象に指定しないカットデータを指定できる。指定されたカットデータが比較データとしてフラッシュメモリ７２に記憶されるので、フラッシュメモリ７２に記憶される比較データの量を低減できる。

上記実施形態及び変形例に係るカットデータ生成処理において、制御回路７１はＳ３３を実行せず、保持シート１０の種別を特定しなくてもよい。この場合、上記実施形態では、制御回路７１は、Ｓ５３において、Ｓ３５で生成されたカットデータのうち、Ｓ４９で削除されたカットデータを除いたカットデータが、比較データとして記憶されればよい。上記変形例では、Ｓ５２４において、Ｓ５２３で削除したカットデータが、比較データとして記憶されればよい。そして、上記実施形態及び変形例では、Ｓ３７において、制御回路７１は、比較データがあるかを判断すればよい。更に、制御回路７１は、Ｓ４３、Ｓ４４、Ｓ４５、及びＳ４７を実行しなくてもよい。この場合、フラッシュメモリ７２はパターンデータを記憶しなくてもよい。また、ユーザは、カットデータを削除してよいかを判断する必要がない。

上記実施形態及び変形例に係るカットデータ生成処理において、制御回路７１は、Ｓ４７を実行しなくてもよい。この場合、ユーザは、カットデータを削除してよいかを判断する必要がない。制御回路７１は、Ｓ４３、Ｓ４４、及びＳ４５を実行しなくてもよい。制御回路７１は、Ｓ４３、Ｓ４４、Ｓ４５、及びＳ４７を実行しなくてもよい。これらの場合、フラッシュメモリ７２はパターンデータを記憶しなくてもよい。

カットデータ生成処理は、切断を含む加工を実行可能な加工装置１において実行される場合に限定されない。例えば、カットデータ生成処理は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、タブレットやスマートフォンなどのモバイル端末、専用機、及びクラウドサーバ等において実行されてもよい。メイン処理及びカットデータ生成処理の各ステップは、制御回路７１によって実行される例に限定されない。メイン処理及びカットデータ生成処理の一部又は全部が他の電子機器（例えば、ＡＳＩＣ）によって実行されてもよい。上記処理の各ステップは、複数の電子機器（例えば、複数のＣＰＵ）によって分散処理されてもよい。

上記実施形態及び変形例において、加工装置１は、本発明の「データ処理装置」の一例である。カットデータ生成処理のＳ３１を実行する制御回路７１は、本発明の「画像データ取得手段」の一例である。Ｓ３５を実行する制御回路７１は、本発明の「生成手段」の一例である。切断位置データは、本発明の「カットデータ」の一例である。Ｓ３７で比較データを読み出す処理を実行する制御回路７１は、本発明の「比較データ取得手段」の一例である。フラッシュメモリ７２は、本発明の「記憶装置」の一例である。Ｓ４１を実行する制御回路７１は、本発明の「第一判断手段」の一例である。Ｓ３９で選択されたカットデータが示す位置は、本発明の「第一位置」の一例である。比較データが示す位置は、本発明の「第二位置」の一例である。Ｓ４９を実行する制御回路７１は、本発明の「指定手段」の一例である。上記実施形態におけるＳ５３を実行する制御回路７１は、本発明の「記憶制御手段」の一例である。

Ｓ４７を実行する制御回路７１は、本発明の「第一受付手段」の一例である。Ｓ４３、Ｓ４４及びＳ４５を実行する制御回路７１は、本発明の「第二判断手段」の一例である。Ｓ３３を実行する制御回路７１は、本発明の「特定手段」の一例である。種別マーク１１０は、本発明の「マーク」の一例である。カートリッジホルダ３２は、本発明の「保持部」の一例である。カッタは、本発明の「切断刃」の一例である。移送機構７及びヘッド移動機構８は、本発明の「第一移動機構」の一例である。スキャナ部は、本発明の「画像読取部」の一例である。撮像素子は、本発明の「読取素子」の一例である。左右方向（Ｘ方向）は、本発明の「所定方向」の一例である。移送機構７は、本発明の「第二移動機構」の一例である。

カットデータ生成処理のＳ３１は、本発明の「画像データ取得処理」の一例である。Ｓ３５は、本発明の「生成処理」の一例である。Ｓ３７で比較データを読み出す処理は、本発明の「比較データ取得処理」の一例である。Ｓ４１は、本発明の「判断処理」の一例である。Ｓ４９は、本発明の「指定処理」の一例である。上記実施形態におけるＳ５３は、本発明の「記憶制御処理」の一例である。カットデータ生成処理は、本発明の「データ処理方法」の一例である。フラッシュメモリ７２に記憶されているプログラムは、本発明の「データ処理プログラム」の一例である。

上記変形例において、Ｓ５２４を実行する制御回路７１は、本発明の「記憶制御手段」の一例である。Ｓ５２４は、本発明の「記憶制御処理」の一例である。Ｓ５２１を実行する制御回路７１は、本発明の「表示制御手段」の一例である。Ｓ５２１でＬＣＤ５１に表示される模様の画像は、本発明の「候補画像」の一例である。ＬＣＤ５１は、本発明の「表示機器」の一例である。Ｓ５２２を実行する制御回路７１は、本発明の「第二受付手段」の一例である。

１ 加工装置
６ スキャナ部
７ 移送機構
８ ヘッド移動機構
１０ 保持シート
２０、２０Ａ、２０Ｂ 被加工物
３２ カートリッジホルダ
５１ ＬＣＤ
７１ 制御回路
７２ フラッシュメモリ
１１０ 種別マーク

Claims (10)

1. 被加工物を保持する保持シートの画像の画像データを取得する画像データ取得手段と、
   前記画像データに基づき、切断処理で使用可能な複数の切断位置データであって、前記画像に含まれる複数の模様の夫々に対応する前記複数の切断位置データを生成する生成手段と、
   記憶装置から、前記記憶装置に予め記憶されている切断位置データである比較データを取得する比較データ取得手段と、
   前記複数の切断位置データの夫々が示す第一位置が、前記比較データが示す第二位置に対応するかを判断する第一判断手段と、
   前記第一判断手段によって前記第一位置が前記第二位置に対応しないと判断された場合、前記第一位置を示す前記切断位置データを、所定の処理対象として指定し、前記第一判断手段によって前記第一位置が前記第二位置に対応すると判断された場合で、且つ、所定の場合、前記第一位置を示す前記切断位置データを前記処理対象として指定しない指定手段と、
   前記生成手段によって生成された前記複数の切断位置データの少なくとも一つを、前記比較データとして前記記憶装置に記憶する記憶制御手段と
   を備えることを特徴とするデータ処理装置。
2. 前記第一判断手段によって前記第一位置が前記第二位置に対応すると判断された場合、前記第一位置を示す前記切断位置データを前記処理対象から除外する指示を受け付ける第一受付手段を更に備え、
   前記指定手段は、前記第一受付手段によって前記指示が受け付けられた場合、前記切断位置データを前記処理対象に指定しないことを特徴とする請求項１に記載のデータ処理装置。
3. 前記第一判断手段によって前記第一位置が前記第二位置に対応すると判断された場合、前記第一位置を示す前記切断位置データに基づく領域における画像に含まれる特定のパターンに基づき、前記第一位置を示す前記切断位置データを前記処理対象から除外するかを判断する第二判断手段を更に備え、
   前記指定手段は、前記第二判断手段によって、前記切断位置データを前記処理対象から除外すると判断された場合、前記切断位置データを前記処理対象に指定しないことを特徴とする請求項１又は２の何れかに記載のデータ処理装置。
4. 前記画像データが示す前記画像に含まれる、前記保持シートの特定の位置に設けられたマークに基づき、前記保持シートの種別を特定する特定手段を更に備え、
   前記記憶制御手段は、前記処理対象に指定された前記切断位置データを、前記種別と関連付けて、前記記憶装置に記憶し、
   前記比較データ取得手段は、前記記憶装置から、前記特定手段によって特定された前記種別と関連付けられた前記比較データを取得することを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のデータ処理装置。
5. 前記記憶制御手段は、前記指定手段によって前記処理対象に指定された前記切断位置データを、前記比較データとして前記記憶装置に記憶することを特徴とする請求項１から４の何れかに記載のデータ処理装置。
6. 前記生成手段によって生成された前記複数の切断位置データのうち、前記比較データ取得手段によって取得された前記比較データ以外の切断位置データを示す候補画像を表示機器に表示させる表示制御手段と、
   前記候補画像に対応する前記切断位置データのうち、前記処理対象に指定しない切断位置データの指定を受け付ける第二受付手段とを更に備え、
   前記記憶制御手段は、前記第二受付手段によって指定された前記切断位置データを、前記比較データとして前記記憶装置に記憶することを特徴とする請求項１から４の何れかに記載のデータ処理装置。
7. 切断刃を保持可能な保持部と、
   前記保持部と前記保持シートとを相対的に移動させる第一移動機構と
   を更に備えることを特徴とする請求項１から６の何れかに記載のデータ処理装置。
8. 画像を読み取り可能な複数の読取素子が所定方向に整列した画像読取部と、
   前記画像読取部と前記保持シートとを相対的に移動させる第二移動機構と
   を更に備え、
   前記画像データ取得手段は、前記第二移動機構によって前記保持シートと相対的に移動される前記画像読取部によって読み取られた前記画像の画像データを取得することを特徴とする請求項１から７の何れかに記載のデータ処理装置。
9. 被加工物を保持する保持シートの画像の画像データを取得する画像データ取得処理と、
   前記画像データに基づき、切断処理で使用可能な複数の切断位置データであって、前記画像に含まれる複数の模様の夫々に対応する前記複数の切断位置データを生成する生成処理と、
   記憶装置から、前記記憶装置に予め記憶されている切断位置データである比較データを取得する比較データ取得処理と、
   前記複数の切断位置データの夫々が示す第一位置が、前記比較データが示す第二位置に対応するかを判断する判断処理と、
   前記判断処理で前記第一位置が前記第二位置に対応しないと判断された場合、前記第一位置を示す前記切断位置データを、所定の処理対象として指定し、前記判断処理で前記第一位置が前記第二位置に対応すると判断された場合で、且つ、所定の場合、前記第一位置を示す前記切断位置データを前記処理対象として指定しない指定処理と、
   前記生成処理で生成された前記複数の切断位置データの少なくとも一つを、前記比較データとして前記記憶装置に記憶する記憶制御処理と
   を備えることを特徴とするデータ処理方法。
10. データ処理装置のコンピュータに
    被加工物を保持する保持シートの画像の画像データを取得する画像データ取得処理と、
    前記画像データに基づき、切断処理で使用可能な複数の切断位置データであって、前記画像に含まれる複数の模様の夫々に対応する前記複数の切断位置データを生成する生成処理と、
    記憶装置から、前記記憶装置に予め記憶されている切断位置データである比較データを取得する比較データ取得処理と、
    前記複数の切断位置データの夫々が示す第一位置が、前記比較データが示す第二位置に対応するかを判断する判断処理と、
    前記判断処理で前記第一位置が前記第二位置に対応しないと判断された場合、前記第一位置を示す前記切断位置データを、所定の処理対象として指定し、前記判断処理で前記第一位置が前記第二位置に対応すると判断された場合で、且つ、所定の場合、前記第一位置を示す前記切断位置データを前記処理対象として指定しない指定処理と、
    前記生成処理で生成された前記複数の切断位置データの少なくとも一つを、前記比較データとして前記記憶装置に記憶する記憶制御処理と
    を実行させるためのデータ処理プログラム。

Images