JP2018045964A - 発光システム及び発光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】ＯＬＥＤを透光性基材から安全に剥がすことを可能にする。【解決手段】第１部材２００の第１面２０２と基板１００の第２面１０４は、ある程度強い第１の力で互いに接合している。このため、発光素子１０は第１部材２００から剥がれにくい。これに対して、第１部材２００の第２面２０４と基材３００の第１面３０２は、第１の力よりも弱い第２の力で接合している。このため、第１部材２００は基材３００から剥がしやすい。この場合において、第１部材２００を外部の部材から剥がすときに発光素子１０が第１部材２００から剥がれるおそれはほとんどない。このため、第１部材２００を発光素子１０とともに基材３００から安全に剥がすことができる。【選択図】図６

Description

本発明は、発光システム及び発光モジュールに関する。

近年、発光素子として、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が開発されている。特許文献１に記載されているように、ＯＬＥＤは、自動車のブレーキランプとして用いられることがある。特許文献１には、自動車のリアウインドウに接着剤によってＯＬＥＤを貼り付けることが記載されている。

特開２０１５−１９５１７３号公報

ＯＬＥＤを透光性基材（例えば、自動車のリアウインドウ）に貼り付けた場合、例えば、新たなＯＬＥＤを貼り付けるため又は異なる位置にＯＬＥＤを貼り付けるために、ＯＬＥＤを基材から剥がすことがある。本発明者は、ＯＬＥＤを基材から安全に剥がすことができるようにする方法について検討した。

本発明が解決しようとする課題としては、ＯＬＥＤを透光性基材から安全に剥がすことを可能にすることが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、
透光性基材と、
透光部と発光部とを有する発光素子と、
第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有する第１部材と、
を備え、
前記第１部材の前記第１面と前記発光素子は、第１の力で互いに接合しており、
前記第１部材の前記第２面と前記基材は、前記第１の力よりも弱い第２の力で互いに接合している発光システムである。

請求項１２に記載の発明は、
透光性基材と、
透光部と発光部とを有する発光素子と、
第１面と、前記第１面に対して傾きを有する第２面と、を有する第１部材と、
を備え、
前記第１部材の前記第１面は、前記基材に接合しており、
前記発光素子は、前記第１部材の前記第２面に接合している発光システムである。

請求項１３に記載の発明は、
透光部と発光部とを有する発光素子と、
第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有する第１部材と、
を備え、
前記第１部材の前記第１面と前記発光素子は、第１の力で互いに接合しており、
前記第１部材の前記第２面は、前記第１の力よりも弱い第２の力で、前記第１部材の外部の部材に接合可能である発光モジュールである。

請求項１４に記載の発明は、
透光部と発光部とを有する発光素子と、
第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有する第１部材と、
を備え、
前記第１部材の前記第１面と前記発光素子は、互いに接合しており、
前記第１部材は、第１接合材料を含み、
前記第１部材の前記第１面と前記発光素子の界面は、前記第１接合材料と異なる第２接合材料を含む発光モジュールである。

実施形態に係る発光モジュールを示す斜視図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 （ａ）は、図１及び図２に示した発光素子の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１及び図２に示した発光モジュールの使用方法の一例を説明するための図である。 実施形態に係る発光システムを示す斜視図である。 図５のＡ−Ａ断面図である。 実施例１に係る発光システムを示す斜視図である。 図７のＡ−Ａ断面図である。 図７及び図８に示した発光システムをハイマウントストップランプに用いた例を説明するための図である。 図９のＡ−Ａ断面図である。 実施例２に係る発光モジュールを示す分解斜視図である。 実施例３に係る発光システムを示す断面図である。 実施例４に係る発光モジュールを示す斜視図である。 実施例５に係る発光モジュールを示す斜視図である。 実施例５に係る発光システムを示す斜視図である。 図１５に示した発光システムの断面図である。 実施例６に係る発光モジュールを示す斜視図である。 実施例６に係る基材を示す斜視図である。 実施例６に係る発光システムを示す斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１は、実施形態に係る発光モジュール２０を示す斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。発光モジュール２０は、発光素子１０（基板１００）及び第１部材２００を備えている。発光素子１０の基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。第１部材２００は、第１面２０２及び第２面２０４を有している。第２面２０４は、第１面２０２の反対側にある。

発光素子１０は、ＯＬＥＤ、より具体的には半透過ＯＬＥＤである。発光素子１０は、基板１００の第２面１０４が第１部材２００の第１面２０２に対向するように第１部材２００に取り付けられている。発光素子１０からの光は、主に基板１００の第２面１０４側から出力され、基板１００の第１面１０２側からはほとんど出力されない。

第１部材２００の第１面２０２と基板１００の第２面１０４は、ある程度強い第１の力で互いに接合している。このため、発光素子１０は第１部材２００から剥がれにくい。これに対して、第１部材２００の第２面２０４は、第１部材２００の外部の部材（例えば、後述する基材３００）に対して第１の力よりも弱い第２の力で接合可能である。このため、第１部材２００をこのような部材から容易に剥がすことができる。発光素子１０は上記したように第１部材２００に強固に接合しているため、第１部材２００を外部の部材から剥がしているときに発光素子１０が第１部材２００から剥がれるおそれはほとんどない。このため、第１部材２００を発光素子１０とともに外部の部材から安全に剥がすことができる。

第１部材２００は、柔軟性及び粘着性を有しており、具体的には、例えば、ウレタンゲルエラストマー又は変性シリコンゴムを含んでいる。このため、第１部材２００の第２面２０４を外部の部材に貼り付けることができる。さらに、第１部材２００は、この外部の部材の表面が湾曲していても、第１部材２００の第１面２０２が実質的に平坦になるように変形可能である。このため、第１部材２００の第２面２０４を湾曲面に取り付けたとしても、発光素子１０（基板１００）が大きく歪むことがないようになっている。

さらに、第１部材２００は、透光性を有している。これにより、基板１００の第２面１０４側から出力された光は、第１部材２００を透過することができる。なお、発光素子１０の光が主に基板１００の第１面１０２側から出力され、基板１００の第２面１０４側からはほとんど出力されない場合は、第１部材２００は、透光性を有していなくてもよい。

基板１００の第２面１０４は、接着剤によって第１部材２００の第１面２０２に接着している。この接着剤は、ある程度強い力で基板１００の第２面１０４と第１部材２００の第１面２０２を互いに接着させることが可能であり、例えば、アクリル系接着剤又はエポキシ系接着剤である。言い換えると、第１部材２００は、第１接合材料（例えば、上記したウレタンゲルエラストマー又は変性シリコンゴム）を含み、基板１００の第２面１０４と第１部材２００の第１面２０２の界面は、第１接合材料と異なる第２接合材料（例えば、上記したアクリル系接着剤又はエポキシ系接着剤）を含んでいる。

なお、基板１００の第２面１０４と第１部材２００の第１面２０２の間に水が入り込んだとしても、基板１００の第２面１０４と第１部材２００の第１面２０２の間の接着力を維持するため、上記接着剤は、耐水性を有していることが好ましい。

発光素子１０（基板１００）の面積は、第１部材２００の面積よりも小さく、第１部材２００は、発光素子１０（基板１００）の内側から外側に亘って広がっている。このようにして、第１部材２００は、基板１００の縁が尖った状態で露出することを防いでいる。このため、発光モジュール２０の使用者（例えば、発光モジュール２０を特定の場所に設置する人）が基板１００の縁で怪我をするおそれがほとんどない。

図３（ａ）は、図１及び図２に示した発光素子１０の一例を示す平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。本図に示す例において、発光素子１０は、半透過ＯＬＥＤであり、発光領域１４０から例えば赤色の光を発する。

発光素子１０は、基板１００、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を備えている。基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。

基板１００は、透光性及び可撓性を有している。一例において、基板１００は、ガラス材料又は樹脂材料を含んでいる。

発光領域１４０は、複数の発光部１４２及び複数の透光部１４４を有している。複数の発光部１４２は、基板１００の第１面１０２上に位置している。複数の透光部１４４は、互いに隣接する発光部１４２の間に位置している。このようにして、複数の発光部１４２及び複数の透光部１４４は、交互に並んでいる。発光領域１４０の形状は矩形である。

より具体的には、発光素子１０は、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を有している。第１電極１１０は、透光性を有しており、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を含んでいる。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層を含んでいる。第２電極１３０は、光反射性を有しており、例えばＡｇ又はＡｌを含んでいる。発光部１４２において、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０は、互いに重なっている。これにより、有機層１２０からの光は、第２電極１３０によって反射され、基板１００の第２面１０４側から主に射出される。透光部１４４では、第２電極１３０が位置していない。このため、透光部１４４は発光部１４２に比べて光透過率が高くなっていて、発光素子１０の外部からの光は、透光部１４４を透過することができる。

発光領域１４０（複数の発光部１４２）から光が発せられていない場合、基板１００の第１面１０２側の物体は第２面１０４側から透けて見え、第２面１０４側の物体は第１面１０２側から透けて見える。発光領域１４０（複数の発光部１４２）からの光は、主に基板１００の第２面１０４側から出力され、言い換えると、複数の発光部１４２から第２面１０４側に出力される光量は、複数の発光部１４２から第１面１０２側に出力される光量よりも多い。発光領域１４０（複数の発光部１４２）から光が発せられている場合、第２面１０４側の物体は第１面１０２側から透けて見える。

図４は、図１及び図２に示した発光モジュール２０の使用方法の一例を説明するための図である。本図に示す例において、発光モジュール２０は、カバー２１０を備えている。カバー２１０は、第１部材２００の第２面２０４を覆っている。カバー２１０は、剥離紙として機能している。このため、第１部材２００の第２面２０４を特定の部材に貼り付ける必要がないときは、カバー２１０によって第２面２０４を保護することができ、第１部材２００の第２面２０４を特定の部材に貼り付けるときは、第２面２０４からカバー２１０を剥がすことができる。

図５は、実施形態に係る発光システム３０を示す斜視図である。図６は、図５のＡ−Ａ断面図である。発光システム３０は、発光素子１０（基板１００）、第１部材２００及び基材３００を備えている。基材３００は、第１面３０２及び第２面３０４を有している。第２面３０４は、第１面３０２の反対側にある。第１部材２００は、第１部材２００の第２面２０４が基材３００の第１面３０２に対向するように基材３００に取り付けられている。本図に示す発光モジュール２０は、図１及び図２に示した発光モジュール２０である。なお、本図に示す例では、図４に示したカバー２１０は、第２面２０４から剥がれている。

基材３００は、透光性を有している。この場合、基板１００の第２面１０４側から出力された光は、基材３００を透過することができる。一例において、基材３００は、窓として機能している。具体的には、基材３００は、移動体（例えば、自動車、列車、飛行機又は船舶）のウインドウとして機能している。特に本図に示す例では、基材３００は、自動車のリアウインドウとして機能している。本図に示す例では、基材３００の第１面３０２は、自動車の内側にあり、基材３００の第２面３０４は、自動車の外側にある。

基材３００の第１面３０２及び第２面３０４は、三次元曲面となっており、具体的には、基材３００は、基材３００の長軸方向だけでなく基材３００の短軸方向に沿っても湾曲している。このようにして、第１面３０２は、基材３００の外側に向けて凹に湾曲しており、第２面３０４は、基材３００の外側に向けて凸に湾曲している。

第１部材２００の第１面２０２と基板１００の第２面１０４は、上記したように、ある程度強い第１の力で互いに接合している。このため、発光素子１０は第１部材２００から剥がれにくい。これに対して、第１部材２００の第２面２０４と基材３００の第１面３０２は、上記したように、第１の力よりも弱い第２の力で接合している。このため、第１部材２００は基材３００から剥がしやすい。この場合において、第１部材２００を外部の部材から剥がすときに発光素子１０が第１部材２００から剥がれるおそれはほとんどない。このため、発光素子１０及び基材３００に必要以上の応力がかかることなく、第１部材２００を発光素子１０とともに基材３００から安全に剥がすことができる。また、特に、第１部材２００を透光性を有する材料で形成して、発光装置１０の発光を第１部材２００を介して基材３００の第２面３０４側へ取り出す場合では、発光装置１０と基材３００との間に空隙が生じないために発光装置１０から発光した光が基材３００に達するまでの発光の屈折が最小限で済む。すなわち、発光装置１０の発光を効率よく基材３００側に取り出すことができ、発光素子１０の１０２面側への光量を削減することができる。

さらに、第１部材２００は、ある程度高い柔軟性を有している。このため、第１部材２００の第２面２０４を湾曲面（基材３００の第１面３０２）に取り付けたとしても、第１部材２００は、第１部材２００の第１面２０２が実質的に平坦になるように変形可能である。言い換えると、基板１００の第２面１０４（基板表面、または発光素子表面）の形状は、基材３００の第１面３０２（基材表面）の形状と異なっている。このため、第１部材２００の第２面２０４を湾曲面（基材３００の第１面３０２）に取り付けたとしても、発光素子１０（基板１００）が大きく歪むことがないようになっている。

なお、基板１００は、完全に平坦でなくてもよい。一例において、基板１００の第２面１０４（発光素子表面）は、基板１００の外側に向けて凸に湾曲していてもよいし、又は凸に湾曲していてもよい。この場合においても、基板１００の第２面１０４の曲率（第２の曲率）が基材３００の第１面３０２の曲率（第１の曲率）よりも大きいときは、発光素子１０（基板１００）が大きく歪むことがない。

本図に示す例においては、基板１００がガラスからなる場合であっても、基板１００が割れることを高い信頼性で防止することができる。基板１００がガラスからなる場合、基板１００が大きく歪むと、基板１００は割れる可能性がある。本図に示す例では、基板１００がこのように大きく歪むことを第１部材２００が防止している。このようにして、基板１００が割れることを高い信頼性で防止することができる。

本図に示す例においては、基板１００が無機バリア膜（例えば、シリコン窒化膜又はシリコン酸化膜）でコーティングされた樹脂基板である場合であっても、基板１００の無機バリア膜が割れることを高い信頼性で防止することができる。基板１００がこのような無機バリア膜を有する、基板１００が大きく歪むと、基板１００の無機バリア膜は割れる可能性がある。本図に示す例では、基板１００がこのように大きく歪むことを第１部材２００が防止している。このようにして、基板１００の無機バリア膜が割れることを高い信頼性で防止することができる。

なお、第１部材２００の厚さは、基材３００の曲率及び発光素子１０（基板１００）の大きさによって決定することができる。一例において、基板１００の短辺方向に沿って基材３００が曲率半径約２．２ｍで湾曲していて、基板１００の短辺方向の長さが約６ｃｍであるとき、基板１００の第２面１０４と基材３００の第１面３０２の間には、約０．２ｍｍの隙間が生じる。このような場合、第１部材２００の厚さは、おおよそ例えば０．４ｍｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。

次に、発光モジュール２０を基材３００に取り付ける方法について説明する。まず、図４に示した発光モジュール２０を準備する。この時点において、第１部材２００の第２面２０４は、カバー２１０によって覆われている。このため、第１部材２００の第２面２０４が外気に曝されることを防ぐことができる。

次いで、第１部材２００の第２面２０４からカバー２１０を剥がして、第１部材２００の第２面２０４を基材３００の第１面３０２に貼り付ける。

この場合、第１部材２００は、発光素子１０（基板１００）の外側に広がっている。このため、発光モジュール２０を手で貼り付けている人が基板１００の縁で怪我をすることが防止されている。

さらに、仮に、発光モジュール２０を落下させて基板１００が割れてしまっても、基板１００は、第１部材２００に強固に接合されている。このため、基板１００の破片が飛び散ることが防止されている。

さらに、仮に、発光モジュール２０を基材３００の所望の位置に取り付けることができなかったとしても、発光モジュール２０は基材３００から容易に剥がすことができる。このため、発光モジュール２０を基材３００の所望の位置に貼り付けることができなかった場合は、発光モジュール２０を基材３００から剥がしてから基材３００に再び取り付けることができる。

次に、基材３００から発光モジュール２０を剥がす方法について説明する。一例において、第１部材２００の第２面２０４と基材３００の第１面３０２の間の界面を、水を含有する雰囲気（例えば、水蒸気）に曝すことで基材３００から第１部材２００を剥がすことができる。この場合、第１部材２００の第２面２０４と基材３００の第１面３０２の間の接合力（例えば、粘着力）が水によって低下している。なお、水を含有する雰囲気は、例えば霧吹きを用いて実現することができる。

以上、本実施形態によれば、第１部材２００の第１面２０２と基板１００の第２面１０４は、ある程度強い第１の力で互いに接合している。このため、発光素子１０は第１部材２００から剥がれにくい。これに対して、第１部材２００の第２面２０４と基材３００の第１面３０２は、第１の力よりも弱い第２の力で接合している。このため、第１部材２００は基材３００から剥がしやすい。この場合において、第１部材２００を外部の部材から剥がすときに発光素子１０が第１部材２００から剥がれるおそれはほとんどない。このため、第１部材２００を発光素子１０とともに基材３００から安全に剥がすことができる。

（実施例１）
図７は、実施例１に係る発光システム３０を示す斜視図である。図８は、図７のＡ−Ａ断面図である。本実施例に係る発光システム３０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光システム３０と同様である。なお、説明のため、図７では、発光素子１０及び第１部材２００をカバー層４００から透過させている。

発光システム３０は、カバー層４００を備えている。カバー層４００は、発光素子１０（基板１００）の全体及び第１部材２００の全体を覆っている。これにより、カバー層４００は、発光素子１０（基板１００）の内側から外側に亘って広がっている。これにより、カバー層４００は、基板１００の第２面１０４と第１部材２００の第１面２０２の間の界面に水が浸入することを防いでいる。さらに、カバー層４００は、第１部材２００の内側から外側に亘って広がっている。カバー層４００は、第１部材２００の外側において、例えばアクリル系接着剤又はエポキシ系接着剤によって基材３００の第１面３０２に接合している。これにより、カバー層４００は、第１部材２００の第２面２０４と基材３００の第１面３０２の界面に水が浸入することを防いでいる。

なお、カバー層４００は、発光素子１０（基板１００）の全体及び第１部材２００の全体を覆っていなくてもよい。一例において、カバー層４００は、発光素子１０の発光領域１４０（図３）を露出する開口を有していてもよい。この場合であっても、カバー層４００が発光素子１０（基板１００）の内側から外側に亘って広がっているとき、カバー層４００は、基板１００の第２面１０４と第１部材２００の第１面２０２の間の界面に水が浸入することを防ぐことができる。さらに、カバー層４００が第１部材２００の内側から外側に亘って広がっているとき、カバー層４００は、第１部材２００の第２面２０４と基材３００の第１面３０２の界面に水が浸入することを防ぐことができる。

図９は、図７及び図８に示した発光システム３０をハイマウントストップランプに用いた例を説明するための図である。図１０は、図９のＡ−Ａ断面図である。図９及び図１０において、基材３００は、自動車のリアウインドウとして機能している。なお、説明のため、図９では、発光素子１０及び第１部材２００をカバー層４００から透過させている。

図９に示すように、発光モジュール２０は、基材３００（リアウインドウ）の上側に取り付けられている。図１０に示すように、発光モジュール２０は、基板１００の第１面１０２が斜め上を向くように基材３００に取り付けられている。カバー層４００は、基板１００及び第１部材２００を覆っており、第１部材２００の外側で基材３００に接合している。

カバー層４００は、第１部材２００の第２面２０４と基材３００の第１面３０２の間の界面に水が浸入することを防いでいる。特に、基材３００がリアウインドウとして機能している場合、第１面３０２側と第２面３０４側の温度差によって基材３００の第１面３０２上には結露が生じることが多い。第１部材２００の第２面２０４と基材３００の第１面３０２の間の界面の接合材料（例えば、ウレタンゲルエラストマー又は変性シリコンゴム）の接合力は、水によって低下する。カバー層４００は、このような接合力の低下を防いでいる。

なお、一例において、カバー層４００は、発光モジュール２０を基材３００に取り付けた後、基材３００に取り付けることができる。

（実施例２）
図１１は、実施例２に係る発光モジュール２０を示す分解斜視図である。本実施例に係る発光モジュール２０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光モジュール２０と同様である。

発光モジュール２０は、カバー層４００を備えている。カバー層４００は、第１面４０２を有している。カバー層４００の第１面４０２は、第１部材２００に取り付けられている。このようにして、発光素子１０、第１部材２００及びカバー層４００は、一体となっている。さらに、カバー層４００の第１面４０２は、第１部材２００の外側において、接合材料（例えば、接着剤）を有している。

発光モジュール２０は、カバー２１０及びカバー４１０を備えている。カバー２１０は、第１部材２００の第２面２０４を覆っている。カバー４１０は、カバー２１０を囲んでいる。さらに、カバー４１０は、第１部材２００の外側でカバー層４００の第１面４０２上の接合材料（例えば、接着剤）を覆っている。

カバー２１０は、剥離紙として機能している。このため、第１部材２００の第２面２０４を特定の部材に貼り付ける必要がないときは、カバー２１０によって第２面２０４を保護することができ、第１部材２００の第２面２０４を特定の部材に貼り付けるときは、第２面２０４からカバー２１０を剥がすことができる。

同様にして、カバー４１０は、剥離紙として機能している。このため、カバー層４００の第１面４０２を特定の部材に貼り付ける必要がないときは、カバー４１０によって第１面４０２上の接合材料を保護することができ、カバー層４００の第１面４０２を特定の部材に貼り付けるときは、第１面４０２からカバー４１０を剥がすことができる。

次に、本図に示す発光モジュール２０を基材３００（例えば、図５）に取り付ける方法について説明する。まず、第１部材２００の第２面２０４からカバー２１０を剥がす。次いで、第１部材２００の第２面２０４を基材３００に取り付ける。基材３００に対する第２面２０４の接合力は、あまり高くないため、第２面２０４は、基材３００に一時的に取り付けられることになる。

次いで、カバー層４００の第１面４０２からカバー４１０を剥がす。なお、カバー４１０は、スリット４１２を有している。このため、スリット４１２からカバー４１０を容易に剥がすことができる。次いで、カバー層４００の第１面４０２を基材３００に取り付ける。これにより、発光モジュール２０が基材３００に最終的に取り付けられることになる。

（実施例３）
図１２は、実施例３に係る発光システム３０を示す断面図である。本実施例に係る発光システム３０は、以下の点を除いて、実施例１に係る発光システム３０と同様である。

第１部材２００は、第１面２０２及び第２面２０４を有している。第２面２０４は、第１面２０２に対して傾きを有しており、言い換えると、第１面２０２に対して斜めである。第１部材２００の第１面２０２は、基材３００に接合している。発光素子１０（基板１００）は、第１部材２００の第２面２０４に接合している。このため、第１部材２００の第１面２０２が斜め上を向いていたとしても、第１部材２００の第２面２０４（すなわち、基板１００の第２面１０４）は、おおよそ水平方向を向くようになる。このため、基板１００の第２面１０４からの光は、ほぼ水平方向に沿って出力されることになる。

より詳細には、第１部材２００は、接合部材２００ａ及び接合部材２００ｂを有している。接合部材２００ａは、第１部材２００の第２面２０４側にあり、接合部材２００ｂは、第１部材２００の第１面２０２側にある。接合部材２００ａは、柔軟性及び粘着性を有しており、具体的には、例えば、ウレタンゲルエラストマー又は変性シリコンゴムを含んでいる。接合部材２００ｂは、ある程度高い硬度を有しており、具体的には、例えば、アクリル系接着剤の硬化物又はエポキシ系接着剤の硬化物である。

なお、接合部材２００ａ及び接合部材２００ｂは、いずれも透光性を有している。このため、基板１００の第２面１０４からの光は、接合部材２００ａ及び接合部材２００ｂを透過することができる。

本図に示す例において、第１部材２００の第１面２０２と基板１００の第２面１０４（接合部材２００ｂ）は、ある程度強い第１の力で互いに接合している。このため、発光素子１０は第１部材２００（接合部材２００ｂ）から剥がれにくい。これに対して、第１部材２００の第２面２０４（接合部材２００ａ）と基材３００の第１面３０２は、第１の力よりも弱い第２の力で接合している。このため、第１部材２００（接合部材２００ａ）は基材３００から剥がしやすい。この場合において、第１部材２００を外部の部材から剥がすときに発光素子１０が第１部材２００から剥がれるおそれはほとんどない。このため、第１部材２００を発光素子１０とともに基材３００から安全に剥がすことができる。

（実施例４）
図１３は、実施例４に係る発光モジュール２０を示す斜視図である。本実施例に係る発光モジュール２０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光モジュール２０と同様である。

発光モジュール２０は、複数の発光素子１０（複数の基板１００）を備えている。これら複数の基板１００は、共通の第１部材２００の第１面２０２に接合している。言い換えると、第１部材２００は、複数の基板１００に亘って広がっている。本実施例においては、第１部材２００を基材３００（例えば、図５）に取り付けることで、複数の発光素子１０を一括して固定することができる。このため、複数の発光素子１０を固定する労力を小さくすることができる。

（実施例５）
図１４は、実施例５に係る発光モジュール２０を示す斜視図である。本実施例に係る発光モジュール２０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光モジュール２０と同様である。

発光モジュール２０は、第１配線５１２、第２配線５１４及びフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）５２０を備えている。第１配線５１２は、発光素子１０のアノード（図３に示した例では、第１電極１１０）に電気的に接続している。第２配線５１４は、発光素子１０のカソード（図３に示した例では、第２電極１３０）に電気的に接続している。第１配線５１２及び第２配線５１４のそれぞれは、例えば、銅テープ又はＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープである。ＦＰＣ５２０（配線）は、基板１００の外側で第１部材２００と重なっており、第１部材２００の第１面２０２に取り付けられている。第１配線５１２及び第２配線５１４は、第１部材２００の第１面２０２上で、それぞれ、導電性接着剤５３２及び導電性接着剤５３４を介してＦＰＣ５２０に接続している。導電性接着剤５３２及び導電性接着剤５３４のそれぞれは、例えば、銀又はカーボンを含んでいる。

図１５は、本実施例に係る発光システム３０を示す斜視図である。図１６は、図１５に示した発光システム３０の断面図である。本実施例に係る発光システム３０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光システム３０と同様である。本図に示す発光モジュール２０は、図１４に示した発光モジュール２０と同様である。

本実施例において、基材３００は、縁部３０６を有している。縁部３０６には、黒色セラミック粉末が焼成されている。このため、縁部３０６の色は黒くなっている。発光システム３０は、コネクタ５４０を備えており、ＦＰＣ５２０は、縁部３０６上でコネクタ５４０と接続している。縁部３０６の色は黒くなっているため、コネクタ５４０は、目立たないようになっている。コネクタ５４０には、外部から電力が供給される。この電力は、ＦＰＣ５２０を介して発光素子１０に供給される。これにより、発光素子１０は、駆動する。

（実施例６）
図１７は、実施例６に係る発光モジュール２０を示す斜視図である。本実施例に係る発光モジュール２０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光モジュール２０と同様である。

発光モジュール２０は、第１配線５１２及び第２配線５１４を備えている。第１配線５１２は、発光素子１０のアノード（図３に示した例では、第１電極１１０）に電気的に接続している。第２配線５１４は、発光素子１０のカソード（図３に示した例では、第２電極１３０）に電気的に接続している。第１配線５１２及び第２配線５１４のそれぞれは、例えば、銅テープ又はＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープである。第１配線５１２及び第２配線５１４は、第１部材２００の内側から外側に亘って延伸している。

図１８は、本実施例に係る基材３００を示す斜視図である。本実施例に係る基材３００は、以下の点を除いて、実施形態に係る基材３００と同様である。

基材３００は、第１配線３１２、第２配線３１４及びアライメントマーク３２０を有している。第１配線３１２、第２配線３１４及びアライメントマーク３２０は、基材３００の第１面３０２上に位置しており、第１面３０２に焼成されている。第１配線３１２の一端及び第２配線３１４の一端は、縁部３０６上に位置している。縁部３０６には、黒色セラミック粉末が焼成されている。このため、縁部３０６の色は黒くなっている。アライメントマーク３２０は、発光モジュール２０（図１７）が取り付けられる位置を示している。これにより、発光モジュール２０（図１７）を基材３００のいずれの位置に取り付けるべきかを容易に判断することができる。

図１９は、本実施例に係る発光システム３０を示す斜視図である。本実施例に係る発光システム３０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光システム３０と同様である。本図に示す発光モジュール２０は、図１７に示した発光モジュール２０と同様であり、本図に示す基材３００は、図１８に示した基材３００と同様である。

第１配線５１２及び第２配線５１４は、第１部材２００の外側で、第１配線３１２及び第２配線３１４にそれぞれ接続している。コネクタ５４０は、縁部３０６上で第１配線３１２及び第２配線３１４と接続している。縁部３０６の色は黒くなっているため、コネクタ５４０は、目立たないようになっている。コネクタ５４０には、外部から電力が供給される。この電力は、第１配線３１２及び第２配線３１４を介して発光素子１０に供給される。これにより、発光素子１０は、駆動する。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０ 発光素子
２０ 発光モジュール
３０ 発光システム
１００ 基板
１０２ 第１面
１０４ 第２面
１１０ 第１電極
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１４０ 発光領域
１４２ 発光部
１４４ 透光部
２００ 第１部材
２００ａ 接合部材
２００ｂ 接合部材
２０２ 第１面
２０４ 第２面
２１０ カバー
３００ 基材
３０２ 第１面
３０４ 第２面
４００ カバー層
４０２ 第１面
４１０ カバー
４１２ スリット

Claims (14)

1. 透光性基材と、
   透光部と発光部とを有する発光素子と、
   第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有する第１部材と、
   を備え、
   前記第１部材の前記第１面と前記発光素子は、第１の力で互いに接合しており、
   前記第１部材の前記第２面と前記基材は、前記第１の力よりも弱い第２の力で互いに接合している発光システム。
2. 請求項１に記載の発光システムにおいて、
   前記第１部材は、前記発光素子の内側から外側に亘って広がっている発光システム。
3. 請求項１又は２に記載の発光システムにおいて、
   前記第１部材は透光性を有し、
   前記発光素子の発光は前記第１部材、及び、前記基材を介して放出される発光システム
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光システムにおいて、
   前記第１部材は、第１接合材料を含み、
   前記第１部材の前記第１面と前記発光素子の界面は、前記第１接合材料と異なる第２接合材料を含む発光システム。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光システムにおいて、
   前記基材は、前記第１部材に対向する基材表面を有し、
   前記発光素子は、前記第１部材に対向する発光素子表面を有し、
   前記発光素子表面の形状は、前記基材表面の形状と異なる発光システム。
6. 請求項５に記載の発光システムにおいて、
   前記基材表面は、前記基材の外側に向けて第１の曲率で凹に湾曲しており、
   前記発光素子表面は、平坦であり、又は前記第１の曲率よりも大きな第２の曲率で湾曲している発光システム。
7. 請求項５又は６に記載の発光システムにおいて、
   前記発光素子は、基板を有し、
   前記基板は、ガラスからなる発光システム。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光システムにおいて、
   前記発光素子に電力を供給する配線を備え、
   前記配線は、前記第１部材の前記第１面に取り付けられている発光システム。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の発光システムにおいて、
   複数の前記発光素子を備え、
   前記複数の発光素子は、前記第１部材の前記第１面に接合している発光システム。
10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の発光システムにおいて、
    カバー層を備え、
    前記カバー層は、前記第１部材の内側から外側に亘って前記第１部材を覆っており、前記第１部材の外側で前記基材に接合している発光システム。
11. 請求項１０に記載の発光システムにおいて、
    前記カバー層は、前記発光素子の内側から外側に亘って前記発光素子を覆っている発光システム。
12. 透光性基材と、
    透光部と発光部とを有する発光素子と、
    第１面と、前記第１面に対して傾きを有する第２面と、を有する第１部材と、
    を備え、
    前記第１部材の前記第１面は、前記基材に接合しており、
    前記発光素子は、前記第１部材の前記第２面に接合している発光システム。
13. 透光部と発光部とを有する発光素子と、
    第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有する第１部材と、
    を備え、
    前記第１部材の前記第１面と前記発光素子は、第１の力で互いに接合しており、
    前記第１部材の前記第２面は、前記第１の力よりも弱い第２の力で、前記第１部材の外部の部材に接合可能である発光モジュール。
14. 透光部と発光部とを有する発光素子と、
    第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有する第１部材と、
    を備え、
    前記第１部材の前記第１面と前記発光素子は、互いに接合しており、
    前記第１部材は、第１接合材料を含み、
    前記第１部材の前記第１面と前記発光素子の界面は、前記第１接合材料と異なる第２接合材料を含む発光モジュール。

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