JP2018029094A - 冷却ユニット及び情報処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品全体を十分に冷却できる冷却ユニット及び情報処理装置を提供する。
【解決手段】冷却ユニット４０は、部品ユニット２７と、クーリングプレート４１とを有する。部品ユニット２７は、電子部品３１と、電子部品３１の側部及び上部を覆うポッティング材３３とを含み、上部が錘状に形成されている。また、クーリングプレート４１は、部品ユニット２７の上部が嵌合する錘状の穴４１ａと、冷媒が通流する流路４２とを備えている。
【選択図】図６

Description

本発明は、冷却ユニット及び情報処理装置に関する。

データセンター用のサーバやスーパーコンピュータと呼ばれる高性能な情報処理装置に使用されているＣＰＵ（Central Processing Unit）等の電子部品は、稼動にともなって多量の熱を発生する。それらの電子部品には許容上限温度が設定されており、許容上限温度を超えると、情報処理装置の処理能力の低下や、誤動作又は故障の原因となる。そのため、電子部品の温度が許容上限温度を超えないように、電子部品を冷却することが重要になる。

電子部品を冷却する冷却装置には空冷方式のものと水冷方式のものとがある。大規模なデータセンターやスーパーコンピュータでは、ランニングコストの低減が求められているため、空冷方式よりもランニングコストを低減できる水冷方式の冷却装置が採用されることが多い。

水冷方式の冷却装置は、発熱量が多い部品（以下、「発熱部品」という）に取り付けるクーリングプレートと、クーリングプレートから離れた場所に配置される放熱部と、クーリングプレートと放熱部との間に冷却水を循環させるポンプとを有する。

クーリングプレートは熱伝導率が高い金属により形成されており、内部には冷却水が通流する流路が設けられている。また、放熱部には、ラジエータ等の放熱器が設けられている。

発熱部品で発生した熱は、クーリングプレートを通る冷却水により放熱部に輸送され、放熱部から大気中に放散される。そして、放熱部で熱を放散することにより温度が低下した冷却水が、ポンプにより再度クーリングプレートに送られる。

なお、本願では、クーリングプレートから放熱部に熱を輸送するために使用する水又はその他の冷媒を、冷却水と呼んでいる。

従来から、発熱部品と該発熱部品を冷却する冷却部材とにそれぞれ傾斜面を設け、傾斜面を介して発熱部品から冷却部材に熱を伝達することで放熱効率を向上させる技術が提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。

特開平１−１３２１４６号公報 特開２００８−１５３４６４号公報 特開平６−１３２６８６号公報

情報処理装置では、ＣＰＵ等の半導体部品だけでなく、電源ユニット（Power Supply Unit）でも熱が発生する。従来は、発熱量が多いＣＰＵ等の半導体部品の上にクーリングプレートを取り付け、発熱量が少ない電源ユニット及びその他の部品は比較的小型のファンで空冷していた。

しかし、高性能化にともないサーバやスーパーコンピュータの消費電力が増大しており、電源ユニット等の発熱量も多くなっている。そのため、電源ユニット等についても、水冷方式で冷却することが検討されるようになった。

一般的に、電源ユニットにはトランス等の比較的大型の電子部品が設けられており、それらの部品で多くの熱を発生する。しかし、トランス等の電子部品（発熱部品）の場合、単に電子部品の一部をクーリングプレートに接触させただけでは、電子部品全体を冷却することができない。

開示の技術は、電子部品全体を十分に冷却できる冷却ユニット及び情報処理装置を提供することを目的とする。

開示の技術の一観点によれば、電子部品と該電子部品の側部及び上部を覆うポッティング材とを含み上部が錘状の部品ユニットと、前記部品ユニットの上部が嵌合する錘状の穴と冷媒が通流する流路とを備えたクーリングプレートとを有する冷却ユニットが提供される。

上記一観点に係る冷却ユニットによれば、電子部品全体を十分に冷却できる。

図１は、トランスの一例を示す正面図である。 図２は、トランスの冷却方法の一例を示す模式図である。 図３は、第１の実施形態に係る情報処理装置の一例を示すブロック図である。 図４は、情報処理装置が収納されたラックを示す斜視図である。 図５は、電源ユニット内に配置されたトランスユニットを示す断面図である。 図６は、第１の実施形態に係る情報処理装置用の冷却ユニットを示す断面図である。 図７は、クーリングプレートの上面図である。 図８は、第１の実施形態の冷却ユニットを用いた情報処理装置の冷却方法を示す模式図である。 図９は、クーリングプレートの回転方向の位置ずれを示す模式図である。 図１０（ａ）は第２の実施形態の冷却ユニットで用いるトランスユニットの側面図、図１０（ｂ）は同じくそのトランスユニットの上面図である。 図１１は、第２の実施形態に係る冷却ユニットを示す上面図である。 図１２（ａ）は第２の実施形態の変形例１の冷却ユニットで用いるトランスユニットの側面図、図１２（ｂ）は同じくそのトランスユニットの上面図である。 図１３は、第２の実施形態の変形例１に係る冷却ユニットを示す上面図である。 図１４（ａ）は第２の実施形態の変形例２の冷却ユニットで用いるトランスユニットの側面図、図１４（ｂ）は同じくそのトランスユニットの上面図である。 図１５は、第２の実施形態の変形例２に係る冷却ユニットを示す上面図である。 図１６は、第３の実施形態に係る冷却ユニットを示す断面図である。 図１７は、第３の実施形態の変形例を示す断面図である。 図１８は、第４の実施形態に係る冷却ユニットを示す断面図である。 図１９は、第５の実施形態の冷却ユニットのクーリングプレートを示す断面図である。

以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。

図１は、トランスの一例を示す正面図（模式図）である。

図１に示すトランス１０は、磁性体により形成されたＥ字形の２つのコア１１を絶縁性薄膜（図示せず）を挟んで向き合うように配置し、コア１１の中央部分に銅線を巻回した構造を有している。図１中の符号１２は、銅線を巻回した巻線部を示している。

トランス１０の外観は、ほぼ立方体である。トランス１０では、電流が流れる銅線だけでなく、磁力線が通るコア１１でも熱が発生する。

トランス１０を冷却するために、例えば図２に示すように、トランス１０の上にクーリングプレート１９を取り付け、クーリングプレート１９内に冷却水を通流させて、コア１１を介してトランス１０全体を冷却することが考えられる。

しかし、コア１１に用いる磁性体は熱伝導率がそれほど高くないため、図２に示す冷却方法ではクーリングプレート１９の近傍は冷却できるものの、クーリングプレート１９から離れた部分を十分に冷却することは困難である。

そのため、図２に示す冷却方法では、トランス１０の温度が許容上限温度を超えてしまうおそれがあり、それを回避するためにはトランス１０に流れる電流を制限する必要がある。例えば、冷却が十分であれば５００Ｗまで出力できるトランスであっても、許容上限温度を超えないように２５０Ｗ程度までしか出力できなくなることがある。

以下の実施形態では、比較的大型の発熱部品であっても部品全体を十分に冷却できる冷却ユニットについて説明する。

（第１の実施形態）
図３は第１の実施形態に係る情報処理装置の一例を示すブロック図、図４は情報処理装置が収納されたラックを示す斜視図（模式図）である。本実施形態では、情報処理装置がデータセンター用のサーバの場合について説明している。

データセンターでは、空調された室内に多数のラック１５が設置されている。各ラック１５内には、図４に示すように複数のサーバ（情報処理装置）２０が収納されている。それらのサーバ２０は、図３に示すように、ＣＰＵ２１と、メモリ２２と、入出力部（Ｉ／Ｏ）２３と、電源ユニット２４と、直流変換器（ＤＣコンバータ）２５とを有している。

図５は、電源ユニット２４内に配置されたトランスユニット２７を示している。トランスユニット２７は、部品ユニットの一例である。

トランスユニット２７は、トランス３１と、トランス３１に被せる部品ケース３２と、トランス３１と部品ケース３２との間に充填されてトランス３１と部品ケース３２とを熱的に接続するポッティング材３３とを有する。

トランス３１は、図１に示すトランス１０と同様に、Ｅ字形の２つのコアと、コアの中央部に巻回された銅線とを有している。トランス３１は、電子部品及び巻線部品の一例である。

部品ケース３２はカップを伏せた形状であり、銅（銅合金を含む）又はアルミニウム（アルミニウム合金を含む）等のように熱伝導率が高い材料により形成されている。本実施形態では、部品ケース３２のうちトランス３１の側方を囲む部分は円筒状であり、部品ケース３２の上部は円錐台形状である。部品ケース３２の厚さは例えば２ｍｍである。

ポッティング材３３は絶縁性で且つ熱伝導率がある程度高ければよく、一般的なエポキシ系又はシリコン系のポッティング樹脂を使用できる。但し、部品ケース３２内にポッティング樹脂を充填するときには、熱伝導率の低下の原因となる気泡の発生を抑制するために、脱泡処理することが好ましい。

図６は、本実施形態に係る情報処理装置用の冷却ユニット４０を示す断面図（模式図）である。

冷却ユニット４０は、上述したトランスユニット２７と、トランスユニット２７の上部に取り付けたクーリングプレート４１を有する。トランスユニット２７は、図６に示すように回路基板２９に実装されている。なお、回路基板２９には、トランスユニット２７だけでなく、図３に示すＣＰＵ２１、メモリ２２、入出力部２３、及び直流変換器２５等も実装されている。

クーリングプレート４１には、部品ケース３２の上部に対応する円錐台形状の穴４１ａが設けられている。部品ケース３２の上部がクーリングプレート４１の穴４１ａに嵌合することで、部品ケース３２とクーリングプレート４１とが熱的に接続される。

本実施形態では部品ケース３２の上部及び穴４１ａがいずれも錐状である。そのため、例えば部品ケース３２のサイズにばらつきがあっても、クーリングプレート４１の上下方向に位置を調整することで、部品ケース３２の上部の面と穴４１ａの面との間に隙間があくことを回避できる。従って、トランスユニット２７（部品ケース３２）とクーリングプレート４１とは常に面接触となり、両者の間の熱抵抗が小さくなる。

なお、部品ケース３２とクーリングプレート４１との間に熱伝導性グリス等の熱伝導材を配置して、部品ケース３２とクーリングプレート４１との間の熱抵抗をより一層小さくすることが好ましい。

図７は、クーリングプレート４１の上面図である。クーリングプレート４１内には、冷却水が通流する流路４２が設けられている。図７に示すように、流路４２は、ジグザグに、且つトランスユニット２７（部品ケース３２の上部）が嵌合する穴４１ａを避けるように配置されている。

図８は、本実施形態の冷却ユニット４０を用いた情報処理装置の冷却方法を示す模式図である。図８中の矢印は、冷却水の移動方向を示している。

図８に示すように、クーリングプレート４１の冷却水出口は、配管４８ａを介して放熱部４６の冷却水入口に接続されている。また、放熱部４６の冷却水出口は配管４８ｂを介してポンプ４５の吸水口（サクション）に接続され、ポンプ４５の吐出口（デリバリ）は配管４８ｃを介してクーリングプレート４１の冷却水入口に接続されている。

本実施形態では、放熱部４６として、冷却水が通る流路４６ａと、流路４６ａに沿って配置された多数のフィン４６ｂと、フィン４６ｂ間にエアーを通流させるファン（送風機）４６ｃとを有するラジエータを使用している。

情報処理装置の稼動にともない、トランス３１（図６参照）で発生した熱はポッティング材３３及び部品ケース３２を介してクーリングプレート４１に伝達される。そして、クーリングプレート４１内を流れる冷却水を介して放熱部４６に輸送され、放熱部４６から大気中に放散される。

本実施形態では、トランス３１の側部及び上部をポッティング材３３と部品ケース３２とで覆い、部品ケース３２の上部を、クーリングプレート４１に設けた円錐状の穴４１ａに嵌合させている。そのため、トランス３１で発生した熱は、ポッティング材３３及び部品ケース３２を介してクーリングプレート４１に伝達され、冷却水を介してクーリングプレート４１から放熱部４６に輸送されて、放熱部４６から大気中に放散される。

例えば図２に示す冷却方法では、トランス１１の上部からしかクーリングプレート１９に熱が伝達されない。これに対し、本実施形態では、トランス３１の上部からだけでなく、トランス３１の側部からもポッティング材３３及び部品ケース３２を介してクーリングプレート４１に熱が伝達される。

従って、本実施形態に係る冷却ユニット４０によれば、トランス３１全体を冷却でき、トランス３１の温度が許容上限温度を超えることを回避できる。これにより、トランス３１に流れる電流を過剰に制限する必要がなくなり、トランス３１の本来の性能が発揮できるという効果を奏する。

また、本実施形態に係る冷却ユニット４０は、クーリングプレート４１に円錐台形状の穴４１ａが設けられており、この穴４１ａにトランスユニット２７の部品ケース３２の上部が嵌合している。そのため、図２に示す冷却方法に比べて、回路基板２９からクーリングプレート４１の上面までの距離が短くなる。その結果、本実施形態に係る冷却ユニット４０を用いた情報処理装置は、図２に示す冷却方法を採用した情報処理装置に比べて高さが低くなり、小型化できるという効果もある。

（第２の実施形態）
第１の実施形態では、トランス３１に被せる部品ケース３２の上部を円錐台形状にしている。そのため、図９に示すように、クーリングプレート４１は、部品ケース３２の中心を軸として回転可能であり、回転方向に位置ずれが起こることが考えられる。

回転方向の位置ずれを回避するためには、例えば電源ユニット側にガイドピンを設け、クーリングプレート側にガイドピンが嵌合する穴を設けることが考えられる。しかし、その場合は、ガイドピンを設けるスペースを確保するために電源ユニットのサイズが大きくなり、その結果情報処理装置の小型化が阻害されるという問題が発生する。

第２の実施形態では、電源ユニットのサイズを拡大することなくクーリングプレートの回転方向の位置ずれを回避できる冷却ユニットについて説明する。

図１０（ａ）は第２の実施形態の冷却ユニット５０で用いるトランスユニット５１の側面図、図１０（ｂ）は同じくそのトランスユニット５１の上面図である。また、図１１は、第２の実施形態に係る冷却ユニット５０を示す上面図である。

トランスユニット５１は、図５に示すトランスユニット２７と同様に、トランス（図１０（ａ），（ｂ）では図示せず）と、部品ケース５２と、ポッティング材（図１０（ａ），（ｂ）では図示せず）とを有している。

図１０（ａ），（ｂ）に示すように、部品ケース５２のうちトランスの側部を囲む部分は筒状に形成され、上部は錘状に形成されている。但し、筒状の部分及び錘状の部分のいずれにおいても、水平面に平行な断面は楕円である。

図１１に示すように、クーリングプレート５５には、部品ケース５２の上部の形状に対応する錘状の穴５５ａが設けられている。このクーリングプレート５５の穴５５ａに部品ケース５２の上部が嵌合することで、部品ケース５２とクーリングプレート５５とが熱的に接続されている。

図１０（ａ），（ｂ）に示すように、本実施形態に係る冷却ユニット５０は、部品ケース５２を上から見たときの形状が楕円形である。そして、この部品ケース５２の上部がクーリングプレート５５の楕円形の錘状の穴５５ａに嵌合している。これにより、ガイドピン等を使用することなく、すなわち電源ユニットのサイズを拡大することなく、クーリングプレート５５の回転方向の位置ずれを回避できる。

また、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、トランスで発生した熱がポッティング材及び部品ケース５２を介してクーリングプレート５５に伝達され、冷却水によりクーリングプレート５５から放熱部（図８参照）に輸送される。これにより、トランスの温度が許容上限温度を超えることを回避できるとともに、情報処理装置を小型化できるという効果もある。

（変形例１）
図１２（ａ）は第２の実施形態の変形例１の冷却ユニット６０で用いるトランスユニット６１の側面図、図１２（ｂ）は同じくそのトランスユニット６１の上面図である。また、図１３は、変形例１に係る冷却ユニット６０を示す上面図である。

トランスユニット６１は、図５に示すトランスユニット２７と同様に、トランス（図１２（ａ），（ｂ）では図示せず）と、部品ケース６２と、ポッティング材（図１２（ａ），（ｂ）では図示せず）とを有している。

図１２（ａ），（ｂ）に示すように、部品ケース６２のうちトランスの側部を囲む部分は筒状に形成され、上部は錘状に形成されている。但し、筒状の部分及び錘状の部分のいずれにおいても、水平面に平行な断面は四角形である。

図１３に示すように、クーリングプレート６５には、部品ケース６２の上部の形状に対応する四角錘状の穴６５ａが設けられている。このクーリングプレート６５の穴６５ａに部品ケース６２の上部が嵌合することで、部品ケース６２とクーリングプレート６５とが熱的に接続されている。

これらの図１２（ａ），（ｂ）及び図１３に示す変形例１においても、図１１に示す冷却ユニット５０と同様に、ガイドピン等を使用することなく、すなわち電源ユニットのサイズを拡大することなく、クーリングプレート６５の回転方向の位置ずれを回避できる。

（変形例２）
図１４（ａ）は第２の実施形態の変形例２の冷却ユニット７０で用いるトランスユニット７１の側面図、図１４（ｂ）は同じくそのトランスユニット７１の上面図である。また、図１５は、変形例２に係る冷却ユニット７０を示す上面図である。

トランスユニット７１は、図５に示すトランスユニット２７と同様に、トランス（図１２（ａ），（ｂ）では図示せず）と、部品ケース７２と、ポッティング材（図１２（ａ），（ｂ）では図示せず）とを有している。

図１４（ａ），（ｂ）に示すように、部品ケース７２のうちトランスの側部を囲む部分は円筒状に形成され、上部は円錐台形状に形成されている。但し、部品ケース７２には凸部７３が設けられている。

図１５に示すように、クーリングプレート７５には、部品ケース７２の上部の形状に対応する円錐台形状の穴７５ａが設けられている。また、クーリングプレート７５には、部品ケース７２の凸部７３に対応する大きさ及び形状の凹部７６が設けられている。

このクーリングプレート７５の穴７５ａに部品ケース７２の上部が嵌合し、部品ケース７２の凸部７３とクーリングプレート７５の凹部７６とが嵌合することで、部品ケース７２とクーリングプレート７５とが熱的に接続されている。

これらの図１４（ａ），（ｂ）及び図１５に示す変形例２においても、図１１に示す冷却ユニット５０と同様に、ガイドピン等を使用することなく、すなわち電源ユニットのサイズを拡大することなく、クーリングプレート７５の回転方向の位置ずれを回避できる。

なお、本実施形態ではトランスユニット７１側に凸部７３を設け、クーリングプレート７５側に凹部７６を設けているが、トランスユニット７１側に凹部を設け、クーリングプレート７５側に凸部を設けてもよい。

（第３の実施形態）
図１６は、第３の実施形態に係る冷却ユニットを示す模式図（断面図）である。

本実施形態に係る冷却ユニット４０ａは、１つのクーリングプレート８５で２つのトランスユニット２７，２８を冷却することを除けは基本的に第１の実施形態と同様であるので、ここでは重複する部分の説明を省略する。

トランスユニット２７は、トランス３１と、部品ケース３２と、それらの間に充填されたポッティング材３３とを有する。トランスユニット２８も、トランスユニット２７と同様に、トランス８１と、部品ケース８２と、それらの間に充填されたポッティング材８３とを有している。

部品ケース３２は、トランス３１の側方を囲む円筒状の部分と、上部の円錐台形状の部分とを有している。部品ケース８２も、部品ケース３２と同様に、トランス８１の側方を囲む円筒状の部分と、上部の円錐台形状の部分とを有している。

これらのトランスユニット２７，２８は、共通の回路基板２９上に実装されている。但し、トランスユニット２８は、トランスユニット２７よりもサイズが小さい。

クーリングプレート８５には、トランスユニット２７の上部に対応する円錐台形状の穴８６ａと、トランスユニット２８の上部に対応する円錐台形状の穴８６ｂと、冷却水が通流する流路８７とを有している。但し、トランスユニット２７の上部に対応する穴８６ａはクーリングプレート８５の下面から上面に貫通する貫通穴であるのに対し、トランスユニット２８の上部に対応する穴８６ｂはクーリングプレート８５の上面に貫通していない。穴８６ｂの深さは、トランスユニット２７の高さとトランスユニット２８と高さの差に等しくなるように設定されている。

本実施形態では、図１６に示すように、複数の発熱部品（この例ではトランス３１及びトランス８１）を１つのクーリングプレート８５で冷却する。

本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、トランス３１，８１全体を冷却でき、トランス３１，８１の温度許容上限温度を超えることを回避できる。これにより、トランス３１，８１に流れる電流を過剰に制限する必要がなくなり、トランス３１，８１の本来の性能が発揮できるという効果を奏する。

なお、本実施形態では２つの発熱部品がいずれもトランスの場合について説明したが、一方の発熱部品がＦＥＴ（Field effect transistor）又はダイオード等の半導体部品であってもよい。図１７では、トランスユニット２８に替えて、クーリングプレート８５にＦＥＴ８９を接続した例を示している。

（第４の実施形態）
図１８は、第４の実施形態に係る冷却ユニットを示す模式断面図である。本実施形態が第１の実施形態と異なる点は部品ケースがないことにあり、その他の構成は基本的に第１の実施形態と同様である。そのため、図１８において、図６と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

ポッティング材の熱伝導率が高い場合、図１８に示すようにトランスユニット２７ａを部品ケースのない構造としてもよい。例えば第１の実施形態と同様にトランス３１に部品ケース３２を被せてトランス３１と部品ケース３２との間にポッティング材３３を充填し、ポッティング材３３が十分硬化した後に部品ケース３２を取り外してトランスユニット２７ａとしてもよい。

（第５の実施形態）
第１の実施形態（図６参照）では部品ケース３２内にトランス３１及びポッティング材３３を配置してトランスユニット２７とし、トランスユニット２７の部品ケース３２をクーリングプレート４１の穴に嵌合させて冷却ユニット４０としている。

しかし、図１９に示すようにクーリングプレート４１と部品ケース３２とを一体化し、部品ケース３２内に例えば図１８に示すトランスユニット２７ａを配置するようにしてもよい。

上述した第１〜第５の実施形態ではいずれも冷却ユニットで冷却する電子部品がトランスの場合について説明したが、開示の技術はトランス以外の巻線部品（例えばインダクタ及びモータ等）及びその他の電子部品の冷却にも適用できる。

以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）電子部品と該電子部品の側部及び上部を覆うポッティング材とを含み上部が錘状の部品ユニットと、
前記部品ユニットの上部が嵌合する錘状の穴と冷媒が通流する流路とを備えたクーリングプレートと
を有することを特徴とする冷却ユニット。

（付記２）前記部品ユニットは前記電子部品に被せる部品ケースを有し、前記ポッティング材は前記電子部品と前記部品ケースとの間に充填されていることを特徴とする付記１に記載の冷却ユニット。

（付記３）前記部品ケースが、銅、銅合金、アルミニウム、及びアルミニウム合金のいずれかにより形成されていることを特徴とする付記２に記載の冷却ユニット。

（付記４）前記部品ユニットの前記上部の形状が、上から見たときに楕円形又は多角形であることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の冷却ユニット。

（付記５）前記部品ユニット及び前記クーリングプレートのいずれか一方には凸部が設けられ、他方には前記凸部が嵌合する凹部が設けられていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の冷却ユニット。

（付記６）前記電子部品が巻線部品であることを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項に記載の冷却ユニット。

（付記７）前記部品ユニット及び前記穴をそれぞれ複数有し、各部品ユニットのサイズに応じて各穴のサイズが設定されていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の冷却ユニット。

（付記８）前記クーリングプレートには、前記電子部品とは別の半導体部品が熱的に接続されていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の冷却ユニット。

（付記９）電子部品と該電子部品の側部及び上部を覆うポッティング材とを含み上部が錘状の部品ユニットと、
前記部品ユニットの上部が嵌合する錘状の穴と冷媒が通流する流路とを備えたクーリングプレートと、
前記部品ユニットが実装された基板と
を有することを特徴とする情報処理装置。

（付記１０）前記冷媒を介して前記クーリングプレートから輸送された熱を大気中に放散する放熱部を有することを特徴とする付記９に記載の情報処理装置。

１０，３１，８１…トランス、１１…コア、１５…ラック、１９，４１，５５，６５，７５，８５…クーリングプレート、２０…サーバ、２１…ＣＰＵ、２２…メモリ、２３…入出力部、２４…電源ユニット、２５…直流変換器、２７，２７ａ，２８，５１，６１，７１…トランスユニット、２９…回路基板、３２，５２，６２，７２，８２…部品ケース、３３，８３…ポッティング材、４０，４０ａ，５０，６０，７０…冷却ユニット、４１ａ，５５ａ，６５ａ，７５ａ，８６ａ，８６ｂ…穴、４２，８７…流路、４５…ポンプ、４６…放熱部、７３…凸部、７６…凹部。

Claims (5)

1. 電子部品と該電子部品の側部及び上部を覆うポッティング材とを含み上部が錘状の部品ユニットと、
   前記部品ユニットの上部が嵌合する錘状の穴と冷媒が通流する流路とを備えたクーリングプレートと
   を有することを特徴とする冷却ユニット。
2. 前記部品ユニットは前記電子部品に被せる部品ケースを有し、前記ポッティング材は前記電子部品と前記部品ケースとの間に充填されていることを特徴とする請求項１に記載の冷却ユニット。
3. 前記部品ユニットの前記上部の形状が、上から見たときに楕円形又は多角形であることを特徴とする請求項１又は２に記載の冷却ユニット。
4. 前記電子部品が巻線部品であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の冷却ユニット。
5. 電子部品と該電子部品の側部及び上部を覆うポッティング材とを含み上部が錘状の部品ユニットと、
   前記部品ユニットの上部が嵌合する錘状の穴と冷媒が通流する流路とを備えたクーリングプレートと、
   前記部品ユニットが実装された基板と
   を有することを特徴とする情報処理装置。

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