JP2018025670A - 液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】高精細の液晶表示装置において、配向膜が塗布されない領域が生ずることよる表示むらを対策する。
【解決手段】第1の方向に延在し、第2の方向に配列した走査線と、第2の方向に延在し、第1の方向に配列した映像信号線の間に画素が形成されたTFT基板と、対向基板の間に液晶が挟持された液晶表示装置であって、前記画素には、TFTと画素電極111とコモン電極109と、前記TFTと前記画素電極111を接続するスルーホール130、開口部131が形成され、前記スルーホール130の内部および周辺には、前記コモン電極と同時に形成された接続ITO135が形成され、前記接続ITO135の端部において、段差dが形成されており、前記段差dを覆って配向膜が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【選択図】図8
【解決手段】第1の方向に延在し、第2の方向に配列した走査線と、第2の方向に延在し、第1の方向に配列した映像信号線の間に画素が形成されたTFT基板と、対向基板の間に液晶が挟持された液晶表示装置であって、前記画素には、TFTと画素電極111とコモン電極109と、前記TFTと前記画素電極111を接続するスルーホール130、開口部131が形成され、前記スルーホール130の内部および周辺には、前記コモン電極と同時に形成された接続ITO135が形成され、前記接続ITO135の端部において、段差dが形成されており、前記段差dを覆って配向膜が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【選択図】図8
Description
本発明は表示装置に係り、画面が高精細になった場合に、配向膜が形成されない領域が生ずることによる表示むらを対策した液晶表示装置に関する。
液晶表示装置では画素電極および薄膜トランジスタ(TFT)等を有する画素がマトリクス状に形成されたTFT基板と、TFT基板に対向して対向基板が配置され、TFT基板と対向基板の間に液晶が挟持されている構成となっている。そして液晶分子による光の透過率を画素毎に制御することによって画像を形成している。
TFT基板においては、TFT、画素電極、コモン電極等が別層に形成されており、必要な接続はスルーホールを介して行われる。画面が高精細になると、スルーホールの径も小さくなる。特許文献1には、スルーホールの開口径が小さくなるにしたがって、フォトリソグラフィにおけるレジストや、当初は液体である配向膜がスルーホール内に入り込みにくくなる現象が生ずることが記載されている。
これを対策するために、特許文献1には、スルーホールにおいて、基板から遠い側の開口部において、周方向に凹凸を形成することによって、レジストや配向膜材料がスルーホール内に入り易くした構成が記載されている。
特に小型の液晶表示装置では、画面の高精細化が進んでいる。高精細化すると画素の面積が小さくなるので、画素内において、画素電極とTFTのソース電極を接続するためのスルーホールの面積の占める割合が大きくなる。また、隣り合った画素に存在するスルーホールの間隔も小さくなる。
液晶表示装置では、液晶分子を初期配向させるために配向膜を形成する。この配向膜材料は、当初液体であり、塗布後に焼成して配向膜にする。このような状態において、特許文献1の記載とは異なり、本発明者は、スルーホールが大きいほど、スルーホール内に配向膜が形成されない現象が生ずることを発見した。配向膜が形成されない部分は、光漏れの原因になる。
しかし、一般には、個々のスルーホールは、ブラックマトリクス等によって遮光されているので、個々のスルーホールに配向膜が形成されない場合は、液晶の配向に対して重大な不良にはなりにくい。しかし、配向膜が形成されない領域がつながると、配向膜が形成されない面積が大きくなり、これが表示むらとなって現れる。液晶表示装置が高精細になると、画素ピッチが小さいので、このような配向膜が形成されない領域が生じやすい。
図4は、このような表示むらの例である。図4に示すように、表示領域500に島状に表示むら50が生じている。これは、複数の画素において、配向膜が形成されていない領域が存在し、この領域がつながって目視でも分かるような表示むらが発生したものである。
このような表示むらを抑制するには、スルーホールの径を小さくすることが有効であるが、問題となるスルーホールは平坦化膜を兼ねる有機パッシベーション膜に形成されるために、スルーホールを小さくすることには限度がある。配向膜はフレキソ印刷あるいはインクジェット等によって塗布されるが、塗布条件を規定することによって、ある程度、塗布むら、あるいは、表示むらを抑制することが出来る。しかし、このような条件を作り出すにはプロセス負荷が大きくなる。
本発明の課題は、スルーホール内に配向膜が形成されやすくする構造を実現し、表示むらを抑制することである。
本発明は上記問題を克服するものであり、具体的な主な手段は次のとおりである。
(1)複数の走査線と、複数の映像信号線が形成され、前記走査線と映像信号線に囲まれた領域に画素が形成された第1の基板と、第2の基板の間に液晶が挟持された液晶表示装置であって、
前記画素は、スイッチング素子、画素電極、コモン電極、前記スイッチング素子と前記画素電極間の絶縁膜に形成されたスルーホールを有し、
前記スルーホールの内壁部および前記絶縁膜のスルーホール周辺部には、前記画素電極と前記スイッチング素子を電気的に接続するための接続用導電層が形成され、
前記絶縁膜のスルーホール周辺部上の前記接続用導電層の端部において、段差を有し、前記段差を覆って配向膜が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
前記画素は、スイッチング素子、画素電極、コモン電極、前記スイッチング素子と前記画素電極間の絶縁膜に形成されたスルーホールを有し、
前記スルーホールの内壁部および前記絶縁膜のスルーホール周辺部には、前記画素電極と前記スイッチング素子を電気的に接続するための接続用導電層が形成され、
前記絶縁膜のスルーホール周辺部上の前記接続用導電層の端部において、段差を有し、前記段差を覆って配向膜が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
(2)前記接続用導電層は、ITO(Indium Tin Oxide)で形成されていることを特徴とする(1)に記載の液晶表示装置。
(3)前記接続用導電層は、金属層で形成されていることを特徴とする(1)に記載の液晶表示装置。
(4)前記接続用導電層の膜厚は100nm以上であることを特徴とする(1)に記載の液晶表示装置。
(4)前記接続用導電層の膜厚は100nm以上であることを特徴とする(1)に記載の液晶表示装置。
以下に実施例を用いて本発明の内容を詳細に説明する。
図1は本発明が適用される液晶表示装置の平面図である。図1において、TFT基板100と対向基板200がシール材40によって接着し、TFT基板100と対向基板200の間に液晶が挟持されている。TFT基板100は対向基板200よりも大きく形成されており、TFT基板100が1枚となっている部分は端子部150となっている。端子部150には、液晶表示パネルを駆動するICドライバ160、液晶表示パネルに、電源、映像信号、走査信号等を供給するためのフレキシブル配線基板を接続するための端子等が形成されている。
図1において、表示領域500には走査線10が第1の方向に延在し、第2の方向に配列している。また、映像信号線20が第2の方向に延在し、第1の方向に配列している。走査線30と映像信号線20とで囲まれた領域が画素30となっている。高精細になるとこの画素30の面積が映像信号線の延在方向に78μm以下、走査線の延在方向に26μm以下というように小さくなる。画素30はカラーフィルタの差により、赤画素、緑画素、青画素が存在する。なお、赤画素、緑画素、青画素のセットを画素、各色毎の画素を副画素と呼ぶこともあるが、本明細書では、特に断らない場合は、各赤画素、緑画素、青画素のそれぞれを画素30と呼ぶ。
図2はTFT基板100における画素30の平面図である。図2は、FFS(Fringe Field Switching)方式の液晶表示装置における画素部の平面図である。本明細書では、IPS(In Plane Switching)方式におけるFFS方式を例にとって説明するが、本発明は、これに限らず、他の液晶表示装置についても適用することが出来る。
図2において、走査線10が横方向に延在し、縦方向に配列しており、映像信号線20が縦方向に延在し、横方向に配列している。走査線10と映像信号線20で囲まれた領域に画素電極111が形成されている。画素電極111はスリット1111を有している。図2に示す画素電極111は2個のスリット1111を有し、3本の櫛歯電極を有しているが、画素が小さくなると、スリット1111は1個となり、2本の櫛歯電極のみとなる場合、さらには、スリットが無くなって、1本の櫛歯電極のみとなる場合もある。
図2において、ドレインスルーホール140を介して映像信号線20と接続された半導体層103が、コの字型に延在して走査線10の下を2回通過するような構成となっている。半導体層103が走査線10を通過する部分がスイッチング素子として機能する薄膜トランジスタ(TFT)となっている。すなわち、この部分では走査線10がゲート電極となっている。半導体層103はソーススルーホール120においてコンタクト電極107と接続し、コンタクト電極107はスルーホール130において画素電極111と接続している。走査線10のゲート信号に応じて、TFTが開き、映像信号線20からの映像信号を画素電極111に印加する。
なお、スルーホール130は有機パッシベーション膜に形成されており、断面が台形となっている。一方、画素電極111とコモン電極109を絶縁する容量絶縁膜110がスルーホール130内に延在し、この容量絶縁膜110に形成された開口部131を介して画素電極111とコンタクト電極107が接続する。つまり、スルーホール130はすり鉢状の凹部であるが、すり鉢状の凹部の底部に容量絶縁膜110に形成された開口部131が存在している。
画素電極111とコンタクト電極107を直接接続してもよいが、接続の信頼性をより増すために、画素電極111とコンタクト電極107の間に接続ITO135が形成されている。この接続ITO135は、コモン電極109と同時に形成されるが、コモン電極109とは絶縁されている。接続ITO135の端部は、図2から分かるように、平面視で視て、スルーホール130の絶縁膜108上の開口領域の全周に沿って、開口領域よりも大きくなるように、形成されている。尚、スルーホール130の開口領域は、図2では矩形状で示されるが、これに限らず円形状でも構わない。スルーホール130の開口領域がどちらの形状であっても、接続ITO135の端部の位置は、スルーホール130の開口領域の形状に沿うように形成される。
スルーホール130の部分には大きな凹部が形成されるので、この部分で配向膜材料塗布時に配向膜材料がはじかれて、入り込みにくくなる。以後、配向膜材料を単に配向膜と呼ぶこともある。配向膜材料がスルーホール130のみからはじかれている場合は、表示むらには大きな問題にはならないが、スルーホール130においてはじかれた領域がつながると、配向膜112が形成されない領域が大きくなり、図4に示すような表示むらが発生する。配向膜112が形成されない領域を配向膜のはじけともいう。
図3は、図2のA−A断面図である。図3におけるTFTは、いわゆるトップゲートタイプのTFTであり、使用される半導体としては、LTPS(Low Temperature Poly−Si)が使用されている。図3において、ガラス基板100の上にSiNからなる第1下地膜101およびSiO2からなる第2下地膜102がCVD(Chemical Vapor Deposition)によって形成される。第1下地膜101および第2下地膜102の役割はガラス基板100からの不純物が半導体層103を汚染することを防止することである。
第2下地膜102の上には半導体層103が形成される。この半導体層103は第2下地膜102の上にCVDによってa−Si膜を形成し、これをレーザアニールすることによってpoly−Si膜に変換したものである。このpoly−Si膜をフォトリソグラフィによってパターニングする。
半導体膜103の上にはゲート絶縁膜104が形成される。このゲート絶縁膜104はTEOS(テトラエトキシシラン)によるSiO2膜である。この膜もCVDによって形成される。その上にゲート電極105が形成される。ゲート電極105は図2に示す走査線10が兼ねている。半導体層は2回走査線10の下を通過するので、図3において、ゲート電極105は2個配置している。ゲート電極105は例えば、MoW膜によって形成される。
ゲート電極105を覆って層間絶縁膜106をSiO2によって形成する。層間絶縁膜106はゲート電極105とコンタクト電極107を絶縁するため、あるいは、走査線10と映像信号線20を絶縁するためである。層間絶縁膜106およびゲート絶縁膜104には、半導体層103をコンタクト電極107と接続するためのソーススルーホール120が形成される。層間絶縁膜106とゲート絶縁膜104にソーススルーホール120を形成するためのフォトリソグラフィは同時に行われる。
層間絶縁膜106の上には映像信号線20が形成されている。映像信号線20は、図2に示すドレインスルーホール140を介して、半導体層103と接続している。つまり、図2に示すドレインスルーホール140とソーススルーホール120の間に2個のTFTが形成されていることになる。層間絶縁膜106の上にコンタクト電極107が映像信号線20と同層で形成される。コンタクト電極107は、スルーホール130およびその内部に形成された開口部131を介して画素電極112と接続する。映像信号線20およびコンタクト電極107は例えばAl合金あるいはMoW、または、これらの積層体等によって形成される。
映像信号線20およびコンタクト電極107を覆って有機パッシベーション膜108が形成される。有機パッシベーション膜108は感光性のアクリル樹脂で形成される。有機パッシベーション膜108は、アクリル樹脂の他、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等でも形成することが出来る。有機パッシベーション膜108は平坦化膜としての役割を持っているので、厚く形成される。有機パッシベーション膜108の膜厚は2〜4μmであるが、本発明では、3.5μm程度である。
画素電極111とコンタクト電極107との導通を取るために、有機パッシベーション膜108にスルーホール130が形成される。有機パッシベーション膜108は感光性の樹脂を使用している。感光性の樹脂を塗付後、この樹脂を露光すると、光が当たった部分のみが特定の現像液に溶解する。すなわち、感光性樹脂を用いることによって、フォトレジストの形成を省略することが出来る。有機パッシベーション膜108にスルーホール130を形成したあと、230℃程度で有機パッシベーション膜を焼成することによって有機パッシベーション膜108が完成する。
その後、コモン電極109となるITO(Indium Tin Oxide)をスパッタリングによって形成し、その後、スルーホール130の周辺からITOを除去するようにパターニングする。コモン電極109は複数の画素に跨って連続的に平面状に形成することが出来る。
なお、コモン電極109と同時にコモン電極109と同じITOを用いて、スルーホール130内に接続ITO135を形成する。接続ITO135は、後で形成される容量絶縁膜110の開口部131における画素電極111とコンタクト電極107との接続をより確実にするために設けられる。なお、接続ITO135はコモン電極109とは絶縁されている。
その後、容量絶縁膜110となるSiNをCVDによって全面に形成する。その後、スルーホール130内において、接続ITO135と画素電極111の導通をとるための開口部131を容量絶縁膜110に形成する。その後、ITOをスパッタリングによって形成し、パターニングして画素電極111を形成する。画素電極111の平面形状は図2に例示するとおりである。画素電極111は接続ITO135を介してコンタクト電極107と接続する。
画素電極111の上に配向膜材料をフレキソ印刷あるいはインクジェット等によって塗布する。配向膜材料は、塗布時は液体であるため、表面張力によってスルーホール130には、入り込まない場合がある。本発明の特徴は、後で説明するように、スルーホール130内に配向膜材料を入り込ませやすくするために、スルーホールの周辺を特別な形状にすることである。
配向膜材料を塗布後、焼成して配向膜112とする。この配向膜112をラビング処理または紫外線による光配向処理によって配向処理する。画素電極111とコモン電極109の間に電圧が印加されると図3に示すような電気力線が発生する。この電界によって液晶分子301を回転させ、液晶層300を通過する光の量を画素毎に制御することによって画像を形成する。
図3において、液晶層300を挟んで対向基板200が配置されている。対向基板200の内側には、カラーフィルタ201が形成されている。カラーフィルタ201は画素毎に、赤、緑、青のカラーフィルタが形成されており、これによってカラー画像が形成される。TFT基板に形成されたスルーホール130やTFTを覆ってブラックマトリクス202が形成され、画像のコントラストを向上させている。
カラーフィルタ201およびブラックマトリクス202を覆ってオーバーコート膜203が形成されている。オーバーコート膜203によって、カラーフィルタ202の成分が液晶層に拡散することを防止する。オーバーコート膜203の上には、液晶の初期配向を決めるための配向膜112が形成される。配向膜112の配向処理はTFT基板100側の配向膜112と同様、ラビング法あるいは光配向法が用いられる。
図4は、配向膜が形成されないことによる光漏れに起因する表示むらの例である。このような、表示むらは、スルーホールに配向膜が形成されない領域が生ずることに起因する。スルーホールは対向基板に形成されたブラックマトリクスによって覆われているが、完全には遮光できない。また、配向膜が形成されない領域が複数の画素に渡ってつながると、光もれの問題はより大きくなる。
図5A乃至図5Cは、スルーホール内に配向膜が形成されない原因を説明する模式断面図である。図5A乃至図5Cでは、コンタクト電極107、積層膜90、配向膜材料112のみ記載されている。積層膜90は、有機パッシベーション膜108、接続ITO135、容量絶縁膜110、画素電極111等を総称した層である。また、スルーホールの断面形状は実際のスルーホール形状に合わせて端部が丸くなっている。
図5Aは、スルーホールを形成した後、積層膜90の上に液体である配向膜材料112を塗布した状態を示している。図5Aにおいて、スルーホールの底部に空気60が巻き込まれている。この空気は、矢印に示すように、上に向かう。
図5Bでは、配向膜材料112が気泡60によって分断されると、配向膜材料112は、安定な位置である、スルーホールの周辺に向かうことを示している。矢印は、配向膜材料の向かう方向である。図5Cは配向膜材料112が安定して存在する領域を示す断面図である。図5Cに示すように、配向膜材料112は、スルーホールの外周の土手において安定して存在し、スルーホール内に配向膜材料112は形成されない。これが、表示むらの原因になる。
図6A乃至6Cは、これを対策するための、本発明の構成を示す模式断面図である。図6A乃至図6Cでは、コンタクト電極107、積層膜90、配向膜材料112のみ記載されている。積層膜90は、有機パッシベーション膜、接続ITO、容量絶縁膜、画素電極等を総称した層である。また、スルーホールの断面形状は実際のスルーホール形状に合わせて端部が丸くなっている。図6A乃至6Cが図5A乃至5Cと大きく異なる点は、スルーホールの外周において、積層膜90の断面に凹凸が形成されている点である。なお、この場合の凹凸は、スルーホール中心からのラジアル方向の凹凸である。
図6Aにおいて、スルーホールおよび凸部および凹部が形成された積層膜90の上に配向膜材料112が塗布されている。スルーホールの底部には、気泡60が存在することは、図5Aと同様である。そして、この気泡60は上に向かって移動することも図5Aと同様である。
図6Bは、スルーホールから気泡が抜けた状態を示している。図6Bにおいて、積層膜90のスルーホールの周辺に凸部が形成されている。凸部が存在することによって、スルーホールの周辺の土手は、配向膜材料にとって、安定した場所ではなくなる。この凸部の存在によって、配向膜材料112は、凸部よりスルーホール側と凸部より凹側のいずれかに分断されるように移動する。
そうすると、スルーホール側に移動した配向膜材料112はスルーホール底部に流れ込み、スルーホールも配向膜材料112によって充填されることになる。この様子を図5Cに示す。つまり、スルーホールの周辺の積層膜108に対して、スルーホールのラジアル方向に凹凸を形成することによってスルーホール内に配向膜112を形成しやすくなる。
図7は、スルーホール130付近の平面図である。図7は図2と同じであるが、図を複雑にしないために、半導体層、ドレインスルーホール、ソーススルーホールは記載されていない。各層の構成は、図2で説明したのと同じであるから、説明を省略する。
図8は、実施例1における図7のB−B断面図である。図8では、コンタクト電極107より下の層は省略されている。また、配向膜も省略されている。本発明では、配向膜を形成する前のスルーホール周辺における断面形状が重要だからである。図8の基本的な層構成は図3で説明したのと同様である。
図8が、図3と異なる点は、コモン電極109を形成するITOの厚さを大きくしていることである。コモン電極109の厚さを大きくすると同時に、接続ITO135の厚さも大きくなる。そうすると、図8に示すように、スルーホール130の周辺において、スルーホール130の中心からラジアル方向に向かって段差dなる凹部が形成されることになり、図6A−Cで説明したように、配向膜112を塗布した場合に、スルーホール130内に気泡が発生することを抑制することが出来、スルーホール130内に配向膜112を形成することが出来る。
図8では、コモン電極109と接続ITO135の両方で膜厚が大きくなるので、形成された凹部では、スルーホールのラジアル方向において、内側にも外側にも深さdの段差が形成されることになる。通常のコモン電極109の厚さは50nm程度であるが、実施例1におけるコモン電極109の厚さは、例えば、150nmである。したがって、深さ150nm程度の深さを形成することが出来る。また、図3の構成に対しても、深さを100nm程度大きくすることが出来る。
図9は、実施例2におけるスルーホール130付近の平面図である。図9は、実施例1における図7と同じ形状であるが、異なる点は、スルーホール130内に形成される接続電極がITOではなく、金属である点である。本明細書では、この金属を接続金属136と称する。コモン電極109はスルーホール130およびその周辺を除いて画面全体に形成されるが、コモン電極109を厚く形成すると、光の透過率を減少させるので、画面輝度には不利になる。
したがって、コモン電極109は薄く形成することが望ましいが、コモン電極109はITOで形成されているために、薄くすると抵抗が大きくなる。これを対策するために、金属配線をコモン電極109の上に形成する場合がある。このような金属配線は、平面で視て、走査線10あるいは映像信号線20と重複した領域に形成することによって透過率の減少を抑えることが出来る。
金属配線は、例えば、Al合金の上下にMoあるいはMo合金を配置した3層構成としたような、映像信号線と同じ構成とすることが出来る。なお、金属配線の構成は、この他にAl合金の片方のみにMo合金を配置した構成をとることが出来る。また、この他、Mo合金等に替えて、W合金、あるいはTi等を使用することが出来る。
金属配線は透過率に対して影響を与えないように配置するので、例えば150nm程度と厚く形成することが出来る。図9では、この金属配線を形成すると同時に接続金属136をスルーホール130内に形成している。接続金属は、例えば150nm程度と、厚く形成することが出来るので、スルーホール130の周辺にスルーホール中心からラジアル方向に向かって凹凸を形成することが出来る。
図10は図9のC−C断面図である。図10が実施例1の図8と異なる点は、コモン電極109は薄いままであるが、接続金属136を厚く形成している点である。これによって、スルーホール130の周辺で、スルーホール130の中心からラジアル方向に向かって例えば、深さdなる凹部を形成することが出来る。
本実施例の利点は、コモン電極109を厚くする必要が無いので、透過率の低下を抑えることが出来る点である。つまり、スルーホール130部分はもともとブラックマトリクスによって覆われているので、この部分で接続金属136を厚く形成しても透過率には影響無いからである。
本発明の他の利点は、コモン電極109と接続金属136との間隔wを実施例1の場合よりも小さくすることが出来る点である。実施例1では、接続ITO135とコモン電極109は同時に形成するので、露光条件の制約から幅wは決められる。一方、本実施例では、コモン電極109と接続金属136とは別のフォトリソグラフィ工程で形成されるために、コモン電極109と接続金属136の間隔wは、合わせ精度によって決められる。一般には、合わせ精度による制約の方が、露光条件による制約よりも小さいので、図10に示すwは実施例1よりも実施例2のほうが小さくすることが出来る。したがって、その分ブラックマトリクスによって覆う範囲を小さくすることが出来るので、透過率を向上させることが出来る。
このように、実施例2によれば、透過率の減少をおさえつつ、配向膜をスルーホール内に形成しやすくすることができるので、輝度低下をおさえつつ、表示むらを抑制することが出来る。
図11は、実施例3を示すスルーホール130付近の断面図である。実施例3の平面図は図9と同様である。図11において、接続金属136がスルーホール130内およびその周辺に形成されている。接続金属136の厚さは、実施例2と同様、例えば150nmである。
図11が図10と異なる点は、コモン電極109の厚さも実施例1と同様に厚くしている点である。したがって、形成された凹部において、スルーホール130の中心からラジアル方向に、内側も外側も同程度の段差を形成することが出来る点である。
図11が実施例1の図8と異なる点は、接続金属136とコモン電極109の間隔wを実施例1の場合よりも小さくできる点である。理由は実施例2で述べたと同様である。したがって、実施例1の場合よりも、ブラックマトリクスの幅を小さくすることが出来、その分、透過率を向上させることが出来る。
このように実施例3においても、スルーホール内に配向膜を形成しやすくすることが出来るので、配向膜がスルーホールに形成されないことによる表示むらを抑制することが出来る。
図12は、実施例4を示すスルーホール130付近の断面図である。実施例4の平面図は図9と同様である。図12において、接続ITO135と接続金属136の積層体がスルーホール130内およびその周辺に形成されている。接続金属136の厚さは、例えば100nmであり、接続ITOは50nmである。また、コモン電極109の厚さも50nmである。
図12の特徴は、スルーホール130内において、接続ITO135と接続金属136の積層体を用いているので、図12における段差dを容易に大きくすることが出来る点である。一方、コモン電極109は必要以上に厚くする必要が無いので、透過率の低下は抑えることが出来る。図12では、接続金属136の厚さは100nmであるが、これに限らず、例えば150nm程度とすることによって、段差dは200nm程度にすることも出来る。段差dは大きいほうが、本発明の効果をより大きくすることが出来る。このように、実施例4によれば、透過率の低下をおさえつつ、より効果的に、スルーホール内に配向膜を形成しやすくすることが出来る。
実施例4では、接続金属136をスルーホール130部分にのみ形成しているが、ブラックマトリクスによって覆われている範囲においては、接続金属136を使用しても透過率の低下は無い。例えば、図12において、コモン電極109の上で、ブラックマトリクスに覆われている範囲内において、接続金属136と同様の金属をコモン電極の上に配置することによって、スルーホール130の中心からラジアル方向の外側においても、凹部の段差を大きくすることが出来る。
実施例1乃至4で述べた本発明の構成はスルーホール130内およびスルーホール130の周辺において、接続ITO135あるいは接続金属136を形成することによって、スルーホール130の中心からラジアル方向において、凹部を形成して段差dを設けることが特徴である。この段差dは、例えば、100nm以上であるとより効果的である。
図8、10、11、12は映像信号線20の延在方向におけるスルーホール130の断面図であるが、映像信号線20と直角方向の断面図も同様である。本発明では、スルーホール130の全周において、段差を形成することが出来るので、より効果的に配向膜112をスルーホール130内に形成することが出来る。
ところで、画素のサイズが小さくなると画素電極も小さくなるので、画素電極とコモン電極との間で容量絶縁膜を介して形成される保持容量が不足する。一方、容量絶縁膜を薄くして保持容量を大きくすることが出来る。例えば、容量絶縁膜の膜厚を140nmから70nmにすると、保持容量は2倍になる。
この場合の問題点は、大きな凹部が形成されるスルーホール130において、容量絶縁膜110による有機パッシベーション膜108のカバレッジが不十分となることである。すなわち、有機パッシベーション膜108は、水分を含有しているので、容量絶縁膜110でカバーしないと、水分が液晶層300内に侵入して液晶の抵抗を低下させ、黒シミ等の原因となる。
本発明の構成では、スルーホール130において、容量絶縁膜110に加えて、接続ITO135、あるいは、接続金属136によって有機パッシベーション膜108を覆うので、有機パッシベーション膜108からの水分が液晶層300に侵入することを防止することが出来る。したがって、本発明の構成によれば、画素が小さくなった場合でも、容量絶縁膜110の膜厚を小さくして、保持容量を十分に確保することが出来る。
10…走査線、 20…映像信号線、 30…画素、 40…シール材、 50…表示むら、 60…気泡、 70…凹部、 80…凸部、 90…積層膜、 100…TFT基板、 101…第1下地膜、 102…第2下地膜、 103…半導体層、 104…ゲート絶縁膜、 105…ゲート電極、 106…層間絶縁膜、 107…コンタクト電極、 108…有機パッシベーション膜、 109…コモン電極、 110…容量絶縁膜、 111…画素電極、 112…配向膜、 120…ソーススルーホール、 130…スルーホール、 131…容量絶縁膜の開口部、 135…接続ITO、 136…接続金属、 140…ドレインスルーホール、 150…端子部、 160…ドライバIC、 200…対向基板、 201…カラーフィルタ、 202…ブラックマトリクス、 203…オーバーコート膜
Claims (12)
- 複数の走査線と、複数の映像信号線が形成され、前記走査線と映像信号線に囲まれた領域に画素が形成された第1の基板と、第2の基板の間に液晶が挟持された液晶表示装置であって、
前記画素は、スイッチング素子、画素電極、コモン電極、前記スイッチング素子と前記画素電極間の絶縁膜に形成されたスルーホールを有し、
前記スルーホールの内壁部および前記絶縁膜のスルーホール周辺部には、前記画素電極と前記スイッチング素子を電気的に接続するための接続用導電層が形成され、
前記絶縁膜のスルーホール周辺部上の前記接続用導電層の端部において、段差を有し、前記段差を覆って配向膜が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。 - 前記接続用導電層は、ITO(Indium Tin Oxide)で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
- 前記接続用導電層は、前記コモン電極と同時に形成される層であることを特徴とする請求項2に記載の液晶表示装置。
- 前記接続用導電層の膜厚は100nm以上であることを特徴とする請求項2に記載の液晶表示装置。
- 前記接続用導電層は、金属層で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
- 前記コモン電極は、複数の画素に跨って連続して形成され、前記コモン電極に積層されて金属配線が形成され、前記接続用導電層は前記金属配線と同時に形成される層であることを特徴とする請求項5に記載の液晶表示装置。
- 前記接続用導電層の膜厚は100nm以上であることを特徴とする請求項5に記載の液晶表示装置。
- 前記接続用導電層は、ITO(Indium Tin Oxide)と金属層の積層体で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
- 前記コモン電極は、複数の画素に跨って連続的に形成され、前記コモン電極に積層されて金属配線が形成され、前記接続用導電層は前記コモン電極および前記金属配線と同時に形成されることを特徴とする請求項8に記載の液晶表示装置。
- 前記段差は100nm以上であることを特徴とする請求項8に記載の液晶表示装置。
- 前記スイッチング素子と前記画素電極間の絶縁膜は、有機パッシベーション膜であり、前記接続用導電層の液晶層側には、前記コモン電極と前記画素電極間を絶縁する容量絶縁膜が形成され、
前記段差は、前記容量絶縁膜上で形成されることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。 - 前記絶縁膜のスルーホール周辺部上の前記接続用導電層は、平面視で視て、前記スルーホールの開口領域の全周に沿って形成されていることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
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