JP2018022685A5

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Publication number: JP2018022685A5
Application number: JP2017137687A
Authority: JP
Filing date: 2017-07-14
Publication date: 2020-09-10
Anticipated expiration: 2037-07-14

Description

以上の実施形態は、理解を明瞭にする目的で幾らか詳細に説明されてきたが、添付の特許請求の範囲内で特定の変更及び修正が実施できることが明らかである。したがって、これらの実施形態は、例示的であって限定的ではないと見なされ、本明細書で与えられる詳細に限定されず、添付の特許請求の範囲及びそれらの均等物の範囲内で変更されえる。
本開示は、以下の適用例としても実現可能である。
＜適用例１＞
チャンバに関係付けられた複数のプラズマ処理ステーションに電力を配送するための電力分配器であって、
低周波数インピーダンス整合回路網に結合され、低周波数ＲＦ信号を提供するように構成された低周波数回路と、
高周波数インピーダンス整合回路網に結合され、高周波数ＲＦ信号を提供するように構成された高周波数回路であって、前記低周波数回路に結合された高周波数回路と、
前記高周波数回路に及び複数のプラズマ処理ステーションに結合された出力回路であって、前記プラズマ処理ステーションに提供するための複数の結合ＲＦ信号を生成するために、前記低周波数ＲＦ信号と前記高周波数ＲＦ信号とを組み合わせるように構成された出力回路と、
前記プラズマ処理ステーションのうちの１つへの電流の量を増加させるために、前記プラズマ処理ステーションのうちの前記１つに並列に結合された分流インダクタと、
を備える電力分配器。
＜適用例２＞
適用例１に記載の電力分配器であって、
前記分流インダクタは、２つの端を有し、前記２つの端のうちの一方は、接地接続に結合され、前記２つの端のうちの他方は、前記プラズマ処理ステーションのうちの前記１つに結合される、電力分配器。
＜適用例３＞
適用例２に記載の電力分配器であって、
前記分流インダクタは、前記低周波数回路の入力と、前記低周波数回路の出力を前記プラズマ処理ステーションのうちの前記１つに結合する同軸ケーブルの一端と、の間に結合される、電力分配器。
＜適用例４＞
適用例１に記載の電力分配器であって、
前記分流インダクタは、前記低周波数回路と前記プラズマ処理ステーションのうちの前記１つとの間の地点に結合される、電力分配器。
＜適用例５＞
適用例１に記載の電力分配器であって、
前記分流インダクタは、前記低周波数回路の入力と前記低周波数回路の直流（ＤＣ）ブロックコンデンサとの間の地点に結合される、電力分配器。
＜適用例６＞
適用例１に記載の電力分配器であって、
前記分流インダクタは、前記低周波数回路の直流（ＤＣ）ブロックコンデンサと前記低周波数回路のインダクタとの間の地点に結合される、電力分配器。
＜適用例７＞
適用例１に記載の電力分配器であって、
前記分流インダクタは、一端において接地接続に、及び反対の端において高周波数ブロック回路に結合され、
前記分流インダクタは、第１のコンデンサに並列に結合され、
前記高周波数ブロック回路は、第２のコンデンサに並列なインダクタを含み、
前記分流インダクタは、スイッチを通じて前記低周波数回路の平衡化インダクタに結合される、電力分配器。
＜適用例８＞
適用例７に記載の電力分配器であって、
前記第１のコンデンサは、一端において前記接地接続に、及び反対の端において前記高周波数ブロック回路に結合される、電力分配器。
＜適用例９＞
適用例１に記載の電力分配器であって、
前記分流インダクタは、可変インダクタ又は固定インダクタである、電力分配器。
＜適用例１０＞
複数のプラズマ処理ステーションに電力を配送するためのシステムであって、
第１の周波数を有する第１のＲＦ信号を生成するように構成された第１の無線周波数（ＲＦ）発生器と、
第２の周波数を有する第２のＲＦ信号を生成するように構成された第２のＲＦ発生器と、
前記第１のＲＦ信号を受信するために前記第１のＲＦ発生器に結合された第１の整合回路網であって、前記第１のＲＦ発生器からの前記第１のＲＦ信号の受信を受けて第１の修正ＲＦ信号を出力するように構成された第１の整合回路網と、
前記第２のＲＦ信号を受信するために前記第２のＲＦ発生器に結合された第２の整合回路網であって、前記第２のＲＦ発生器からの前記第２のＲＦ信号の受信を受けて第２の修正ＲＦ信号を出力するように構成された第２の整合回路網と、
前記第１の整合回路網の出力及び前記第２の整合回路網の出力に結合された電力分配器であって、複数のプラズマ処理ステーションに結合ＲＦ信号を提供するために、前記第１の修正ＲＦ信号と前記第２の修正ＲＦ信号とを組み合わせるように構成され、前記プラズマ処理ステーションに結合された複数の出力を有し、
前記第１の整合回路網に結合され、低周波数ＲＦ信号を提供するように構成された低周波数回路と、
前記第２の整合回路網に及び前記低周波数回路に結合され、高周波数ＲＦ信号を提供するように構成された高周波数回路と、
前記高周波数回路に及び前記複数のプラズマ処理ステーションに結合された出力回路であって、前記プラズマ処理ステーションに提供するための前記結合ＲＦ信号を生成するために、前記低周波数ＲＦ信号と前記高周波数ＲＦ信号とを組み合わせるように構成された出力回路と、
を含む電力分配器と、
前記プラズマ処理ステーションのうちの１つへの電流の量を増加させるために、前記プラズマ処理ステーションのうちの前記１つに並列に結合された分流インダクタと、
を備えるシステム。
＜適用例１１＞
適用例１０に記載のシステムであって、
前記分流インダクタは、２つの端を有し、前記２つの端のうちの一方は、接地接続に結合され、前記２つの端のうちの他方は、前記プラズマ処理ステーションのうちの前記１つに結合される、システム。
＜適用例１２＞
適用例１１に記載のシステムであって、
前記分流インダクタは、前記低周波数回路の入力と、前記低周波数回路の出力を前記プラズマ処理ステーションのうちの前記１つに結合する同軸ケーブルの一端と、の間に結合される、システム。
＜適用例１３＞
適用例１０に記載のシステムであって、
前記分流インダクタは、前記低周波数回路と前記プラズマ処理ステーションのうちの前記１つとの間の地点に結合される、システム。
＜適用例１４＞
適用例１０に記載のシステムであって、
前記分流インダクタは、前記低周波数回路の入力と前記低周波数回路の直流（ＤＣ）ブロックコンデンサとの間の地点に結合される、システム。
＜適用例１５＞
適用例１０に記載のシステムであって、
前記分流インダクタは、前記低周波数回路の直流（ＤＣ）ブロックコンデンサと前記低周波数回路のインダクタとの間の地点に結合される、システム。
＜適用例１６＞
適用例１０に記載のシステムであって、
前記分流インダクタは、一端において接地接続に、及び反対の端において高周波数ブロック回路に結合され、
前記分流インダクタは、第１のコンデンサに並列に結合され、
前記高周波数ブロック回路は、第２のコンデンサに並列なインダクタを含み、
前記分流インダクタは、スイッチを通じて前記低周波数回路の平衡化インダクタに結合される、システム。
＜適用例１７＞
適用例１６に記載のシステムであって、
前記第１のコンデンサは、一端において前記接地接続に、及び反対の端において前記高周波数ブロック回路に結合される、システム。
＜適用例１８＞
適用例１０に記載のシステムであって、
前記分流インダクタは、可変インダクタ又は固定インダクタである、システム。
＜適用例１９＞
ウエハの反りを低減するための方法であって、
低周波数インピーダンス整合回路網に結合された低周波数回路によって、低周波数ＲＦ信号を提供し、
高周波数インピーダンス整合回路網に結合された高周波数回路によって、高周波数ＲＦ信号を提供し、
複数のプラズマ処理ステーションに提供するための複数の結合ＲＦ信号を生成するために、前記低周波数ＲＦ信号と前記高周波数ＲＦ信号とを組み合わせ、
前記低周波数回路の分流インダクタによってウエハの反りを低減し、前記ウエハの反りは、前記プラズマ処理ステーションのうちの１つへの電流の量を増加させるために、前記プラズマ処理ステーションのうちの前記１つに並列に前記分流インダクタが結合されるときに低減される、
ことを備える方法。
＜適用例２０＞
適用例１９に記載の方法であって、
前記分流インダクタは、２つの端を有し、前記２つの端のうちの一方は、接地接続に結合され、前記２つの端のうちの他方は、前記プラズマ処理ステーションのうちの前記１つに結合される、方法。
＜適用例２１＞
適用例１９に記載の方法であって、
前記分流インダクタは、可変インダクタ又は固定インダクタである、方法。

Claims

複数のプラズマ処理ステーションに電力を配送するための電力分配器であって、
低周波数インピーダンス整合回路網に結合されるように構成され、複数の低周波数無線周波数（ＲＦ）信号を提供するように構成された低周波数回路であって、複数の高周波数ブロック回路を含み、前記複数の高周波数ブロック回路は、それぞれ、コンデンサに並列に結合されたインダクタを含む低周波数回路と、
高周波数インピーダンス整合回路網に結合されるように構成され、複数の高周波数ＲＦ信号を提供するように構成された高周波数回路であって、前記低周波数回路に結合された高周波数回路と、
前記高周波数回路に結合された出力回路であって、前記複数のプラズマ処理ステーションに結合されるように構成され、前記複数のプラズマ処理ステーションに複数の結合ＲＦ信号を提供するために、前記複数の低周波数ＲＦ信号と前記複数の高周波数ＲＦ信号とを組み合わせるように構成された出力回路と、
複数の分流インダクタであって、それぞれ、一端において接地接続に、及び反対の端において前記複数の高周波数ブロック回路のうちの対応する１つに結合されて、前記複数のプラズマ処理ステーションのうちの対応する１つへの電流の量を制御し、それぞれ、複数のコンデンサのうちの対応する１つに並列に結合される複数の分流インダクタと、
を備える電力分配器。
請求項１に記載の電力分配器であって、
前記複数の分流インダクタのうちの１つは、前記低周波数回路の入力と、前記出力回路の出力を前記複数のプラズマ処理ステーションのうちの前記対応する１つに結合する同軸ケーブルの一端と、の間に結合される、電力分配器。
複数のプラズマ処理ステーションに電力を配送するための電力分配器であって、
低周波数インピーダンス整合回路網に結合されるように構成され、複数の低周波数無線周波数（ＲＦ）信号を提供するように構成された低周波数回路であって、複数の直流（ＤＣ）ブロックコンデンサを含む低周波数回路と、
高周波数インピーダンス整合回路網に結合されるように構成され、複数の高周波数ＲＦ信号を提供するように構成された高周波数回路であって、前記低周波数回路に結合された高周波数回路と、
前記高周波数回路に結合された出力回路であって、前記複数のプラズマ処理ステーションに結合されるように構成され、前記複数のプラズマ処理ステーションに複数の結合ＲＦ信号を提供するために、前記複数の低周波数ＲＦ信号と前記複数の高周波数ＲＦ信号とを組み合わせるように構成された出力回路と、
複数の分流インダクタであって、それぞれ、前記低周波数回路の入力と前記低周波数回路の前記複数のＤＣブロックコンデンサのうちの対応する１つとの間の地点に結合される複数の分流インダクタと、
を備える電力分配器。
複数のプラズマ処理ステーションに電力を配送するための電力分配器であって、
低周波数インピーダンス整合回路網に結合されるように構成され、複数の低周波数無線周波数（ＲＦ）信号を提供するように構成された低周波数回路であって、複数の直流（ＤＣ）ブロックコンデンサ及び複数のインダクタを含む低周波数回路と、
高周波数インピーダンス整合回路網に結合されるように構成され、複数の高周波数ＲＦ信号を提供するように構成された高周波数回路であって、前記低周波数回路に結合される高周波数回路と、
前記高周波数回路に結合された出力回路であって、前記複数のプラズマ処理ステーションに結合されるように構成され、前記複数のプラズマ処理ステーションに複数の結合ＲＦ信号を提供するために、前記複数の低周波数ＲＦ信号と前記複数の高周波数ＲＦ信号とを組み合わせるように構成された出力回路と、
複数の分流インダクタであって、それぞれ、前記低周波数回路の前記複数のＤＣブロックコンデンサのうちの対応する１つと前記低周波数回路の前記複数のインダクタのうちの対応する１つとの間の地点に結合されて、前記複数のプラズマ処理ステーションのうちの対応する１つへの電流の量を制御する複数の分流インダクタと、
を備える電力分配器。
請求項１に記載の電力分配器であって、
前記複数の分流インダクタのうちの１つは、前記複数の高周波数ブロック回路のうちの１つ及びスイッチを通じて前記出力回路の平衡化インダクタに結合される、電力分配器。
請求項５に記載の電力分配器であって、
前記複数のコンデンサのうちの前記対応する１つは、一端において前記接地接続に、及び反対の端において前記複数の高周波数ブロック回路のうちの前記対応する１つに結合される、電力分配器。
請求項１に記載の電力分配器であって、
前記複数の分流インダクタは、それぞれ、可変インダクタ又は固定インダクタである、電力分配器。
複数のプラズマ処理ステーションに電力を配送するためのシステムであって、
第１の周波数を有する第１のＲＦ信号を生成するように構成された第１の無線周波数（ＲＦ）発生器と、
第２の周波数を有する第２のＲＦ信号を生成するように構成された第２のＲＦ発生器と、
前記第１のＲＦ信号を受信するために前記第１のＲＦ発生器に結合された第１の整合回路網であって、前記第１のＲＦ発生器からの前記第１のＲＦ信号の受信を受けて第１の修正ＲＦ信号を出力するように構成された第１の整合回路網と、
前記第２のＲＦ信号を受信するために前記第２のＲＦ発生器に結合された第２の整合回路網であって、前記第２のＲＦ発生器からの前記第２のＲＦ信号の受信を受けて第２の修正ＲＦ信号を出力するように構成された第２の整合回路網と、
前記第１の整合回路網の出力及び前記第２の整合回路網の出力に結合された電力分配器であって、前記複数のプラズマ処理ステーションに複数の結合ＲＦ信号を提供するために、前記第１の修正ＲＦ信号と前記第２の修正ＲＦ信号とを組み合わせるように構成され、前記複数のプラズマ処理ステーションに結合された複数の出力を有し、
前記第１の整合回路網に結合され、複数の低周波数ＲＦ信号を提供するために前記第１の修正ＲＦ信号を受信するように構成された低周波数回路であって、複数の高周波数ブロック回路を含み、前記複数の高周波数ブロック回路は、それぞれ、コンデンサに並列に結合されたインダクタを含む低周波数回路と、
前記第２の整合回路網に及び前記低周波数回路に結合され、複数の高周波数ＲＦ信号を提供するために前記第２の修正ＲＦ信号を受信するように構成された高周波数回路と、
前記高周波数回路に及び前記複数のプラズマ処理ステーションに結合された出力回路であって、前記複数のプラズマ処理ステーションに前記複数の結合ＲＦ信号を提供するために、前記複数の低周波数ＲＦ信号と前記複数の高周波数ＲＦ信号とを組み合わせるように構成された出力回路と、
複数の分流インダクタであって、それぞれ、一端において接地接続に、及び反対の端において前記複数の高周波数ブロック回路のうちの対応する１つに結合されて、前記複数のプラズマ処理ステーションのうちの対応する１つへの電流の量を制御し、それぞれ、複数のコンデンサのうちの対応する１つに並列に結合される複数の分流インダクタと、
を含む電力分配器と、
を備えるシステム。
請求項８に記載のシステムであって、
前記複数の分流インダクタのうちの１つは、前記低周波数回路の入力と、前記出力回路の出力を前記複数のプラズマ処理ステーションのうちの前記対応する１つに結合する同軸ケーブルの一端と、の間に結合される、システム。
請求項８に記載のシステムであって、
前記複数の分流インダクタのうちの１つは、前記複数の高周波数ブロック回路のうちの１つ及びスイッチを通じて前記出力回路の平衡化インダクタに結合される、システム。
請求項１０に記載のシステムであって、
前記複数のコンデンサのうちの前記対応する１つは、一端において前記接地接続に、及び反対の端において前記複数の高周波数ブロック回路のうちの前記対応する１つに結合される、システム。
請求項８に記載のシステムであって、
前記複数の分流インダクタは、それぞれ、可変インダクタ又は固定インダクタである、システム。
請求項３に記載の電力分配器であって、
前記複数の分流インダクタは、それぞれ、可変インダクタ又は固定インダクタである、電力分配器。
請求項３に記載の電力分配器であって、
前記複数の分流インダクタのうちの１つは、前記低周波数回路の入力と、前記出力回路の出力を前記複数のプラズマ処理ステーションのうちの前記対応する１つに結合する同軸ケーブルの一端と、の間に結合される、電力分配器。
請求項４に記載の電力分配器であって、
前記複数の分流インダクタのうちの１つは、前記低周波数回路の入力と、前記出力回路の出力を前記複数のプラズマ処理ステーションのうちの前記対応する１つに結合する同軸ケーブルの一端と、の間に結合される、電力分配器。
請求項４に記載の電力分配器であって、
前記複数の分流インダクタは、それぞれ、可変インダクタ又は固定インダクタである、電力分配器。
電力分配器であって、
低周波数修正無線周波数（ＲＦ）信号を受信して複数の低周波数ＲＦ信号を出力するように構成された複数の低周波数経路と、
高周波数修正ＲＦ信号を受信して複数の高周波数ＲＦ信号を出力するように構成された複数の高周波数経路であって、それぞれ、前記複数の低周波数経路のうちの対応する１つに結合される複数の高周波数経路と、
複数のプラズマ処理ステーションに複数の結合信号を出力するために、前記複数の低周波数ＲＦ信号と前記複数の高周波数ＲＦ信号とを組み合わせるように構成された複数の出力経路であって、それぞれ、前記複数の低周波数経路のうちの前記対応する１つ及び前記複数の高周波数経路のうちの対応する１つに結合される複数の出力経路と、
前記複数のプラズマ処理ステーションに提供される複数の電流の量を制御するように構成された複数の分流インダクタであって、それぞれ、前記低周波数経路のうちの前記対応する１つに結合される複数の分流インダクタと、
を備える電力分配器。
請求項１７に記載の電力分配器であって、
前記複数の低周波数経路は、それぞれ、第１のインダクタと、高周波数ブロック回路の第２のインダクタとを含み、
前記第１のインダクタは、地点において前記第２のインダクタに結合され、
前記複数の分流インダクタは、それぞれ、前記複数の低周波数経路のうちの対応する１つの前記地点に、及び接地接続に結合される、電力分配器。
請求項１８に記載の電力分配器であって、
前記地点は、コンデンサに結合され、前記複数の分流インダクタは、それぞれ、前記複数の低周波数経路のうちの対応する１つの前記コンデンサに並列に結合される、電力分配器。
請求項１７に記載の電力分配器であって、
前記複数の低周波数経路は、それぞれ、コンデンサ、第１のインダクタ、第２のインダクタ、及び地点を含み、前記地点は、前記コンデンサと前記第１のインダクタとの間にあり、前記コンデンサは、前記第１のインダクタに結合され、前記第１のインダクタは、前記第２のインダクタに結合され、前記地点は、可変コンデンサに、及び前記複数の分流インダクタのうちの対応する１つに結合される、電力分配器。
請求項１７に記載の電力分配器であって、更に、
入力であって、前記複数の低周波数経路は、前記低周波数修正ＲＦ信号を受信するために前記入力に結合され、前記複数の低周波数経路は、それぞれ、コンデンサ、第１のインダクタ、及び第２のインダクタを含み、前記コンデンサは、前記第１のインダクタに結合され、前記第１のインダクタは、前記第２のインダクタに結合される入力と、
複数の地点であって、それぞれ、前記入力と前記複数の低周波数経路のうちの前記対応する１つの前記コンデンサとの間にあり、前記複数の分流インダクタは、それぞれ、前記複数の地点のうちの対応する１つに結合される複数の地点と、
を備える電力分配器。
請求項１７に記載の電力分配器であって、
前記複数の低周波数経路は、それぞれ、コンデンサ、第１のインダクタ、及び第２のインダクタを含み、前記コンデンサは、前記第１のインダクタに結合され、前記第１のインダクタは、前記第２のインダクタに結合される、電力分配器。
請求項２２に記載の電力分配器であって、
前記複数の高周波数ＲＦ経路は、それぞれ、コンデンサを含む、電力分配器。
請求項２３に記載の電力分配器であって、
前記複数の高周波数ＲＦ経路のそれぞれの前記コンデンサは、前記複数の低周波数経路のうちの前記対応する１つの前記第２のインダクタに結合される、電力分配器。
請求項１７に記載の電力分配器であって、
前記低周波数修正ＲＦ信号は、低周波数整合回路網から受信され、前記高周波数修正ＲＦ信号は、高周波数整合回路網から受信される、電力分配器。
請求項１７に記載の電力分配器であって、
前記複数の出力経路は、インダクタ又はダミー負荷に結合されるように構成されたスイッチを含む、電力分配器。
電力分配器であって、
低周波数修正無線周波数（ＲＦ）信号を受信して複数の低周波数ＲＦ信号を出力するように構成された複数の低周波数経路と、
高周波数修正ＲＦ信号を受信して複数の高周波数ＲＦ信号を出力するように構成された複数の高周波数経路であって、それぞれ、前記複数の低周波数経路のうちの対応する１つに結合される複数の高周波数経路と、
複数のプラズマ処理ステーションに複数の結合信号を出力するために、前記複数の低周波数ＲＦ信号と前記複数の高周波数ＲＦ信号とを組み合わせるように構成された複数の出力経路であって、それぞれ、前記複数の低周波数経路のうちの前記対応する１つに、及び前記複数の高周波数経路のうちの対応する１つに結合される複数の出力経路と、
前記複数のプラズマ処理ステーションに提供される複数の電流の量を制御するように構成された複数の分流インダクタであって、それぞれ、前記複数の出力経路のうちの対応する１つに結合される複数の分流インダクタと、
を備える電力分配器。
請求項２７に記載の電力分配器であって、
前記複数の出力経路は、それぞれ、スイッチ、インダクタ、及び前記インダクタと前記スイッチとの間の地点を含み、前記複数の分流インダクタは、それぞれ、前記複数の出力経路のうちの対応する１つの前記地点に結合される、電力分配器。
請求項２７に記載の電力分配器であって、
前記複数の出力経路は、それぞれ、スイッチ、インダクタ、及び前記複数のプラズマ処理ステーションに結合されるように構成された複数の出力を含み、前記複数の分流インダクタは、それぞれ、前記複数の出力経路のうちの前記対応する１つの前記インダクタと前記複数の出力のうちの対応する１つとの間の地点に結合される、電力分配器。
請求項２７に記載の電力分配器であって、
前記複数の低周波数経路は、それぞれ、コンデンサ、第１のインダクタ、及び第２のインダクタを含み、前記コンデンサは、前記第１のインダクタに結合され、前記第１のインダクタは、前記第２のインダクタに結合される、電力分配器。
請求項３０に記載の電力分配器であって、
前記複数の高周波数ＲＦ経路は、それぞれ、コンデンサを含む、電力分配器。
請求項３１に記載の電力分配器であって、
前記複数の高周波数ＲＦ経路のそれぞれの前記コンデンサは、前記複数の低周波数経路のうちの前記対応する１つの前記第２のインダクタに結合される、電力分配器。
請求項２７に記載の電力分配器であって、
前記低周波数修正ＲＦ信号は、低周波数整合回路網から受信され、前記高周波数修正ＲＦ信号は、高周波数整合回路網から受信される、電力分配器。
請求項２７に記載の電力分配器であって、
前記複数の出力経路は、インダクタ又はダミー負荷に結合されるように構成されたスイッチを含む、電力分配器。
電力分配器であって、
低周波数修正無線周波数（ＲＦ）信号を受信して複数の低周波数ＲＦ信号を出力するように構成された複数の低周波数経路と、
高周波数修正ＲＦ信号を受信して複数の高周波数ＲＦ信号を出力するように構成された複数の高周波数経路であって、それぞれ、前記複数の低周波数経路のうちの対応する１つに結合される複数の高周波数経路と、
複数のプラズマ処理ステーションに複数の結合信号を出力するために、前記複数の低周波数ＲＦ信号と前記複数の高周波数ＲＦ信号とを組み合わせるように構成された複数の出力経路であって、それぞれ、前記複数の低周波数経路のうちの前記対応する１つに、及び前記複数の高周波数経路のうちの対応する１つに結合され、複数の出力を有する複数の出力経路と、
複数の分流インダクタであって、それぞれ、前記複数の低周波数経路の入力と前記複数の出力経路の前記複数の出力うちの対応する１つとの間に結合されて、前記複数のプラズマ処理ステーションのうちの対応する１つに提供される電流の量を制御する複数の分流インダクタと、
を備える電力分配器。
請求項３５に記載の電力分配器であって、
前記複数の低周波数経路は、それぞれ、第１のインダクタと、高周波数ブロック回路の第２のインダクタとを含み、
前記第１のインダクタは、地点において前記高周波数ブロック回路の前記第２のインダクタに結合され、
前記複数の分流インダクタは、それぞれ、前記複数の低周波数経路のうちの対応する１つの前記地点に、及び接地接続に結合される、電力分配器。
請求項３５に記載の電力分配器であって、
前記複数の低周波数経路は、それぞれ、コンデンサ、第１のインダクタ、第２のインダクタ、及び地点を含み、前記地点は、前記コンデンサと前記第１のインダクタとの間にあり、前記コンデンサは、前記第１のインダクタに結合され、前記第１のインダクタは、前記第２のインダクタに結合され、前記地点は、可変コンデンサに、及び前記複数の分流インダクタのうちの対応する１つに結合される、電力分配器。
請求項３５に記載の電力分配器であって、さらに、
入力であって、前記複数の低周波数経路は、前記低周波数修正ＲＦ信号を受信するために前記入力に結合され、前記複数の低周波数経路は、それぞれ、コンデンサ、第１のインダクタ、及び第２のインダクタを含み、前記コンデンサは、前記第１のインダクタに結合され、前記第１のインダクタは、前記第２のインダクタに結合される入力と、
複数の地点であって、それぞれ、前記入力と前記複数の低周波数経路のうちの前記対応する１つの前記コンデンサとの間にあり、前記複数の分流インダクタは、それぞれ、前記複数の地点の対応する１つに結合される複数の地点と、
を備える電力分配器。
請求項３５に記載の電力分配器であって、
前記複数の出力経路は、それぞれ、スイッチ、インダクタ、及び前記インダクタと前記スイッチとの間の地点を含み、前記複数の分流インダクタは、それぞれ、前記複数の出力経路のうちの対応する１つの前記地点に結合される、電力分配器。
請求項３５に記載の電力分配器であって、
前記複数の出力経路は、それぞれ、スイッチ及びインダクタを含み、前記複数の分流インダクタは、それぞれ、前記複数の出力経路のうちの前記対応する１つの前記インダクタと前記複数の出力経路の前記複数の出力のうちの前記対応する１つとの間の地点に結合される、電力分配器。