JP2018021932A - カバー部材、基板上の生体サンプルの処理方法および処理モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
a)第1および第2対向端部。
b)第1および第2対向表面。
c)第2表面に存在し、基板と並置(juxtaposition)した場合にチャンバを形成する凹部(void)。
d)第1端部に向かって、凹部と流体連通した流体入口。
ここで、凹部は、チャンバ内での流体移動を増強するための1つ以上の曲線輪郭領域を有する凹部壁によって境界が定められる。
a.先の請求項の何れかに記載されたカバー部材。
b.生体サンプルを戴置した基板のための支持面。
c.培養期間中、基板と並置した状態でカバー部材を取り外し可能に保持するように動作可能なクランプ手段。
a.第1および第2対向端部。
b.第1および第2対向表面。
c.第2表面に存在し、基板と並置(juxtaposition)した場合にチャンバを形成する凹部(void)。
d.第1端部に向かって、凹部と流体連通した流体入口。
e.第2端部に向かって、凹部と流体連通した流体出口。
f.入口において、流体を入口に方向付けるように構成された案内手段。
a.サンプルを基板上に用意するステップ。
b.基板およびカバー部材を位置決めして、チャンバを形成するステップ。
c.注入プローブ先端を、流体入口との嵌め合い(mating)コンタクト状態に位置決めするステップ。
d.第1試薬が基板上のサンプルを実質的に覆うのに充分な力を用いて、第1体積の第1試薬を入口に送り込むステップ。
a.サンプルを基板上に用意するステップ。
b.基板およびカバー部材を位置決めして、チャンバを形成するステップ。
c.注入プローブ先端を位置決めして、試薬を流体入口に注入するステップ。
d.少なくとも第2体積の第2試薬を入口に注入するステップ。
a.第1および第2対向端部。
b.第1および第2対向表面。
c.第2表面に存在し、基板と並置(juxtaposition)した場合にチャンバを形成する凹部(void)。
d.第1端部に向かって、凹部と流体連通した流体入口。
e.第2端部に向かって、凹部と流体連通した流体出口。
f.入口と流体連通している分散端部。
ここで、カバー部材は、分散端部の周りに旋回するように構成され、使用の際、前記旋回運動は、入口において、分散端部から出口に向かう流体の移動を生じさせる。
a.分散端部を有するカバー部材。
b.生体サンプルを戴置した基板のための支持面。
c.カバー部材を分散端部の周りに旋回させ、流体を入口から基板に沿って、分散端部から出口に向けて移動させるように構成された旋回手段。
ここで、旋回手段は、カバー部材を、開放状態および、カバー部材および基板が並置されてチャンバを形成する閉止状態に旋回させるように動作可能である。
a.サンプルを基板上に用意するステップ。
b.分散端部が基板と接触するようにカバー部材に角度がついた開放状態に、基板およびカバー部材を位置決めするステップ。
c.第1試薬を入口に注入するステップ。
d.カバー部材を閉止状態に向けて旋回させて、旋回運動により、注入された試薬が基板上のサンプルを実質的に覆うようにするステップ。
a.第1および第2対向端部。
b.第1および第2対向表面。
c.第2表面に存在し、基板とともにチャンバを形成する凹部(void)。
d.第1端部に向かって、凹部と流体連通した流体入口。
e.流体を注入する流体分散機構。流体分散機構は、流体を、入口から基板の少なくとも幅に分散するように構成される。
a.サンプルを基板上に用意するステップ。
b.基板およびカバー部材を、流体分散機構の領域において基板の少なくとも端部がカバー部材の第2表面と並置された状態に設定された開放構成に位置決めするステップ。
c.試薬を入口に注入し、毛細管現象を利用して、基板を横断するように試薬を引き出すステップ。
a.流体分散機構を有するカバー部材。
b.生体サンプルを戴置した基板のための支持面。
c.サンプルがカバー部材によって覆われていない開放状態と、サンプルの少なくとも一部が、カバー部材および基板によって形成されるチャンバ内で覆われる閉止状態との間で、カバー部材および基板をスライド移動させるための直線移動装置。
Claims (119)
- 生体サンプルを支持する基板のためのカバー部材であって、
a)第1および第2対向端部と、
b)第1および第2対向表面と、
c)第2表面に存在し、基板と並置した場合にチャンバを形成する凹部と、
d)第1端部に向かって、凹部と流体連通した流体入口と、を備え、
凹部は、チャンバ内での流体移動を増強するための1つ以上の曲線輪郭領域を有する凹部壁によって境界が定められる、カバー部材。 - 第2端部に向かって、凹部と流体連通した流体出口をさらに備え、該流体出口を通って流体が取り出し可能である、請求項1記載のカバー部材。
- チャンバ内の流体の流れを促進するために、1つ以上の曲線輪郭領域は、凹部の側壁とカバー部材の端部壁とを連結する、丸みを帯びた角部を含む、請求項1または2記載のカバー部材。
- チャンバ内の流体の流れを促進するために、1つ以上の曲線輪郭領域は、凹部の側壁とカバー部材の端部壁とを連結する、丸みを帯びたテーパーを含む、請求項1または2記載のカバー部材。
- 1つ以上の曲線輪郭領域は、カバー部材の第2表面において、凹部の壁と凹部の天井とを連結する、丸みを帯びた蛇腹を含む、請求項1〜4のいずれかに記載のカバー部材。
- チャンバは、閉止した場合、30〜200μl、好ましくは50〜150μl、より好ましくは約100μl〜約125μlの体積を有する、請求項1〜5のいずれかに記載のカバー部材。
- チャンバは、50〜200μm、好ましくは100〜150μmの高さを有する、請求項1〜6のいずれかに記載のカバー部材。
- 第2表面における凹部の天井が、入口から出口への試薬の伝搬を増強するように構成された仕上げを有する、請求項1〜7のいずれかに記載のカバー部材。
- 仕上げは、エッチング加工、波形加工、ディンプル加工、傾斜加工、弓形加工、波紋加工を含むグループから選択されたテキスチャである、請求項8記載のカバー部材。
- 仕上げは、凹部の天井及び/又は壁の少なくとも一部における材料仕上げまたはコーティングである、請求項8または9記載のカバー部材。
- 入口において、処理手順の一工程でチャンバ内に注入される1つ以上のアリコートの流体を受け入れるのに充分な体積を有する貯留部を備える、請求項1〜10のいずれかに記載のカバー部材。
- 処理手順の間、基板と並置した状態で保持されるように構成された、請求項1〜11のいずれかに記載のカバー部材。
- カバー部材は、消耗品である、請求項1〜12のいずれかに記載のカバー部材。
- カバー部材は、カバー部材本体およびカバー部材挿入部を含む、少なくとも2つの部品で形成され、
カバー部材挿入部は、基板とともにチャンバを形成するように構成される、請求項1〜13のいずれかに記載のカバー部材。 - カバー部材挿入部は、消耗品である、請求項14記載のカバー部材。
- カバー部材とともに使用される基板の上にあるサンプルの乾燥を低減するように構成された防湿バリアを備える、請求項1〜15のいずれかに記載のカバー部材。
- 防湿バリアは、スライド上のサンプルと接触しないように覆うように構成された材料覆いである、請求項16記載のカバー部材。
- 入口において、流体を入口に方向付けるように構成された案内手段を備える、請求項1〜17のいずれかに記載のカバー部材。
- 案内手段は、対応する形状の注入プロープ先端を受け入れるような形状を有する首部を含む、請求項18記載のカバー部材。
- 首部は、第2表面に向かって減少するテーパーを有する、請求項19記載のカバー部材。
- 案内手段は、注入プロープ先端とのぴったり嵌合を形成するように構成される、請求項18〜20のいずれかに記載のカバー部材。
- 案内手段は、注入プロープ先端との密封を受容し形成するのに充分な弾性コンプライアンスを有する、請求項18〜21のいずれかに記載のカバー部材。
- 入口と流体連通している分散端部を備え、
使用の際、カバー部材は、分散端部の周りに旋回するように構成され、
前記旋回運動は、分散端部から出口に向かって、入口での流体の移動を生じさせる、請求項1〜22のいずれかに記載のカバー部材。 - カバー部材はさらに、第1端部と第2端部との間に直交して延びる面を通過して延びており、これに対して垂直な軸の周りに旋回するように構成され、前記軸の周りの旋回は、カバー部材を傾斜させる、請求項23記載のカバー部材。
- 流体を、入口から、カバー部材の少なくとも幅に分散するように構成された流体分散機構を備える、請求項1〜22のいずれかに記載のカバー部材。
- 流体分散機構は、サンプルがチャンバの外部にある開放状態から、カバー部材が基板上のサンプルの少なくとも一部を覆う閉止状態へ、カバー部材および基板の相対的なスライド運動の際に流体を分散するように構成され、これにより分散機構から基板表面に沿って流体を引き出す、請求項25記載のカバー部材。
- 流体分散機構は、カバー部材が基板上のサンプルの少なくとも一部と重なり合う閉止状態で、流体を分散するように構成され、
前記分散機構は、毛細管現象を利用して、分散機構から基板表面に沿って流体を引き出す、請求項25記載のカバー部材。 - 流体分散機構は、チャンバの幅に広がるチャネルを含む、請求項23〜27のいずれかに記載のカバー部材。
- チャネルは、カバー部材の第1端部に向かって増加する高さを持つ段差状の外形を有する、請求項28記載のカバー部材。
- チャネルは、入口から、ある体積の流体を保管するように構成され、前記体積は、流体が基板上に徐々に広がる流体フロントを供給する、請求項28または29記載のカバー部材。
- カバー部材はさらに、開放状態と閉止状態との間でカバー部材および基板の相対的なスライド運動の際に、基板を案内するように構成されたスライド案内手段をさらに備える、請求項26〜30のいずれかに記載のカバー部材。
- カバー部材とともに使用される基板の上にあるサンプルの乾燥を低減するように構成された防湿バリアを備える、請求項23〜31のいずれかに記載のカバー部材。
- 防湿バリアは、スライド上のサンプルと接触しないように覆うように構成された材料覆いである、請求項32記載のカバー部材。
- 生体サンプルのための処理モジュールであって、
a.請求項1〜33のいずれかに記載のカバー部材と、
b.生体サンプルを戴置した基板のための支持面と、
c.培養期間中、基板と並置した状態でカバー部材を取り外し可能に保持するように動作可能なクランプ手段と、を備える処理モジュール。 - クランプ手段は、処理手順中に、基板と並置した状態でカバー部材を保持するために、3N〜300N、好ましくは10N〜250Nののクランプ力を印加する、請求項34記載の処理モジュール。
- 支持面は、処理手順の際、基板上の生体サンプルの温度を制御するように構成された熱交換器を含む、請求項33または34記載の処理モジュール。
- 処理モジュール内の基板およびカバー部材の一方または両方を位置決めするように構成されたロボットを備える、請求項34〜36のいずれかに記載の処理モジュール。
- ロボットは、処理手順の際、カバー部材の入口に試薬を注入するように構成される、請求項37記載の処理モジュール。
- カバー部材の1つ以上の出口を、大気への通気孔および個々の1つ以上の負圧供給源と交換可能に接続するように動作可能なカップリングを含む、請求項34〜36のいずれかに記載の処理モジュール。
- 1つ以上の負圧供給源の各々は、−2kPa〜−15kPaの制御された真空を発生する、請求項39記載の処理モジュール。
- 1つ以上の負圧供給源は、1000ms〜5000ms、好ましくは、約2000ms〜3000msの期間に、負圧を印加するようにプログラムされたコントローラ装置によって制御される、請求項39または40記載の処理モジュール。
- チャンバの開放時に、基板を支持面に保持するように構成された基板保持手段をさらに備える、請求項34〜41のいずれかに記載の処理モジュール。
- クランプ手段は、基板と並置した状態でカバー部材を保持するようにバイアスされた弾性部材を含む、請求項34〜42のいずれかに記載の処理モジュール。
- 処理モジュールは、機器のコントローラの制御下で独立に動作可能な複数の処理モジュールを備えた自動サンプル処理機器とともに使用するように構成される、請求項34〜43のいずれかに記載の処理モジュール。
- クランプ手段、熱交換器、ロボット、負圧供給源および流体ディスペンサのうち1つ以上の動作は、機器コントローラの制御下にある、請求項44記載の処理モジュール。
- カバー部材上の分散端部の周りにカバー部材を旋回させて、入口での流体を分散端部から出口に向かって移動させるように構成された旋回手段をさらに備え、
旋回手段は、カバー部材を、開放状態に、そして、カバー部材および基板が並置してチャンバを形成する閉止状態に旋回させるように動作可能である、請求項34〜45のいずれかに記載の処理モジュール。 - 旋回手段は、カバー部材を開放状態に位置決めするように動作可能な旋回アームを含み、
カバー部材の第1端部の分散端部が基板と接触しており、第2表面が基板に対して1〜20度の角度で配置される、請求項46記載の処理モジュール。 - 旋回アームは、カバー部材を開放状態に位置決めして、基板および第2表面が、カバー部材の入口でアリコートの流体を受け入れるように、約10度の角度に配置されるように動作可能である、請求項47記載の処理モジュール。
- 旋回アームは、モジュールを、カバー部材および基板が切り離された取り外し状態に配置するように動作可能である、請求項48記載の処理モジュール。
- 旋回アームは、カバー部材を通る傾斜軸であって、第1端部と第2端部の間に直交して延びる面に対して垂直な傾斜軸の周りにカバー部材を傾斜させるように、動作可能である、請求項49記載の処理モジュール。
- 傾斜アクセス周りにカバー部材の傾斜方向にバイアスをかけるための傾斜バイアス手段をさらに備える、請求項50記載の処理モジュール。
- カバー部材の第2表面を洗浄試薬に曝すための洗浄ベイをさらに含む、請求項46〜51のいずれかに記載の処理モジュール。
- 支持面は、サンプルを戴置した基板を受け入れ、基板の不在時は、洗浄ベイを形成するような形状である、請求項52記載の処理モジュール。
- 旋回アームは、チャンバ内の試薬を撹拌するように動作可能である、請求項46〜53のいずれかに記載の処理モジュール。
- サンプルがカバー部材によって覆われていない開放状態と、サンプルの少なくとも一部が、カバー部材および基板によって形成されるチャンバ内で覆われている閉止状態との間で、カバー部材および基板をスライド移動させるためのアクチュエータをさらに備える、請求項34〜54のいずれかに記載の処理モジュール。
- カバー部材によって覆われていない場合、基板上のサンプルの乾燥を低減するように構成された防湿バリアをさらに備える、請求項46〜55のいずれかに記載の処理モジュール。
- 防湿バリアは、スライド上のサンプルと接触しないように覆うようにした材料覆いを含む、請求項56記載の処理モジュール。
- 生体サンプルを支持する基板のためのカバー部材であって、
a.第1および第2対向端部と、
b.第1および第2対向表面と、
c.第2表面に存在し、基板と並置した場合にチャンバを形成する凹部と、
d.第1端部に向かって、凹部と流体連通した流体入口と、
e.第2端部に向かって、凹部と流体連通した流体出口と、
f.入口において、流体を入口に方向付けるように構成された案内手段と、を備えるカバー部材。 - 案内手段は、対応する形状の注入プロープ先端を受け入れるような形状を有する首部を含む、請求項58記載のカバー部材。
- 首部は、第2表面に向かって減少するテーパーを有する、請求項59記載のカバー部材。
- 案内手段は、注入プロープ先端とのぴったり嵌合を形成するように構成される、請求項59または60記載のカバー部材。
- 案内手段は、注入プロープ先端との密封を受容し形成するのに充分な弾性コンプライアンスを有する、請求項59〜61のいずれかに記載のカバー部材。
- 請求項58〜62のいずれかに記載のカバー部材を用いて、1つ以上の試薬とともに生体サンプルを培養するための方法であって、
a.サンプルを基板上に用意するステップと、
b.基板およびカバー部材を位置決めして、チャンバを形成するステップと、
c.注入プローブ先端を、流体入口との嵌め合いコンタクト状態に位置決めするステップと、
d.第1試薬が基板上のサンプルを実質的に覆うのに充分な力を用いて、第1体積の第1試薬を入口に送り込むステップと、を含む方法。 - 第1試薬は、注入プローブ先端と連結した正圧ポンプによって入口に送り込まれ、
正圧ポンプは、下記を含むグループから選択される、請求項63記載の方法。
a.シリンジポンプ
b.歯車ポンプ - 請求項58〜62のいずれかに記載のカバー部材を用いて、1つ以上の試薬とともに生体サンプルを培養するための方法であって、
a.サンプルを基板上に用意するステップと、
b.基板およびカバー部材を位置決めして、チャンバを形成するステップと、
c.注入プローブ先端を位置決めして、試薬を流体入口に注入するステップと、
d.少なくとも第2体積の第2試薬を入口に注入するステップと、含む方法。 - チャンバ内の試薬を出口に向けて引き出すために、出口に負圧を印加するステップをさらに含む、請求項63〜65のいずれかに記載の方法。
- 第1試薬は、高価値試薬である、請求項63〜66のいずれかに記載の方法。
- 第2試薬は、低価値試薬である、請求項63〜67のいずれかに記載の方法。
- カバー部材を傾斜させて、出口を上昇させ、これにより入口からチャンバ内への試薬放出を制限または不可能にするステップをさらに含む、請求項63〜68のいずれかに記載の方法。
- 生体サンプルを支持する基板のためのカバー部材であって、
a.第1および第2対向端部と、
b.第1および第2対向表面と、
c.第2表面に存在し、基板と並置した場合にチャンバを形成する凹部と、
d.第1端部に向かって、凹部と流体連通した流体入口と、
e.第2端部に向かって、凹部と流体連通した流体出口と、
f.入口と流体連通している分散端部と、を備え、
カバー部材は、分散端部の周りに旋回するように構成され、使用の際、前記旋回運動は、入口において、分散端部から出口に向かう流体の移動を生じさせる、カバー部材。 - カバー部材とともに使用される基板の上にあるサンプルの乾燥を低減するように構成された防湿バリアをさらに備える、請求項70記載のカバー部材。
- 入口において、1つ以上のアリコートの試薬を受け入れるのに充分な体積を有する貯留部をさらに備える、請求項70または71記載のカバー部材。
- 生体サンプルのための処理モジュールであって、
a.請求項70〜72のいずれかに記載のカバー部材と、
b.生体サンプルを戴置した基板のための支持面と、
c.カバー部材を分散端部の周りに旋回させ、流体を入口から基板に沿って、分散端部から出口に向けて移動させるように構成された旋回手段と、を備え、
旋回手段は、カバー部材を、開放状態および、カバー部材および基板が並置されてチャンバを形成する閉止状態に旋回させるように動作可能である、処理モジュール。 - 旋回手段は、カバー部材を、カバー部材の第1端部の分散端部が基板と接触し、第2表面が基板に対して1〜20度の角度に配置される開放状態に位置決めするように動作可能な旋回アームを含む、請求項73記載の処理モジュール。
- 旋回アームは、カバー部材を開放状態に位置決めし、基板および第2表面が約10度の角度に配置され、アリコートの試薬をカバー部材の入口に受け入れるように動作可能である、請求項74記載の処理モジュール。
- 旋回手段は、モジュールを、カバー部材および基板が切り離された取り外し状態に設定するように動作可能な旋回アームを含む、請求項74または75記載の処理モジュール。
- 旋回アームは、カバー部材を通る傾斜軸であって、第1端部と第2端部の間に直交して延びる面に対して垂直な傾斜軸の周りにカバー部材を傾斜させるように動作可能である、請求項75または76記載の処理モジュール。
- 傾斜アクセス周りにカバー部材の傾斜方向にバイアスをかけるための傾斜バイアス手段、をさらに備える、請求項77記載の処理モジュール。
- カバー部材および基板の分離中に、基板を支持面に保持するように構成された基板保持手段をさらに備える、請求項73〜78のいずれかに記載の処理モジュール。
- 基板保持手段は、分離中に、カバー部材と基板との間の接着摩擦力に打ち勝つのに充分な力を用いて、基板を支持面に取り外し可能に保持するように構成された弾性部材を含む、請求項79記載の処理モジュール。
- カバー部材を閉止状態に取り外し可能に保持するように動作可能なクランプ手段をさらに備える、請求項73〜80のいずれかに記載の処理モジュール。
- カバー部材の第2表面を洗浄試薬に曝すための洗浄ベイをさらに含む、請求項73〜81のいずれかに記載の処理モジュール。
- 支持面は、サンプルを戴置した基板を受け入れ、基板の不在時は、洗浄ベイを形成するような形状である、請求項82記載の処理モジュール。
- カバー部材とともに使用される基板の上にあるサンプルの乾燥を低減するように構成された防湿バリアをさらに備える、請求項73〜83のいずれかに記載の処理モジュール。
- 旋回アームは、チャンバ内の試薬を撹拌するように動作可能である、請求項73〜84のいずれかに記載の処理モジュール。
- カバー部材の1つ以上の出口を、1つ以上の個々の負圧供給源と交換可能に接続するように動作可能なカップリングを含み、
負圧供給源の各々は、−2kPa〜−15kPaの制御された真空を発生するように動作可能である、請求項73〜85のいずれかに記載の処理モジュール。 - 負圧供給源は、1000ms〜5000ms、好ましくは、約2000ms〜3000msの期間に、負圧を印加するように構成される、請求項86記載の処理モジュール。
- 請求項73〜87のいずれかに記載の処理モジュールを用いて、1つ以上の試薬とともに生体サンプルを培養するための方法であって、
a.サンプルを基板上に用意するステップと、
b.分散端部が基板と接触するようにカバー部材に角度がついた開放状態に、基板およびカバー部材を位置決めするステップと、
c.第1試薬を入口に注入するステップと、
d.カバー部材を閉止状態に向けて旋回させて、旋回運動により、注入された試薬が基板上のサンプルを実質的に覆うようにするステップと、を含む方法。 - 旋回運動は、試薬の毛細管流動を増強して、基板上のサンプルを実質的に覆うようなレートに制御される、請求項88記載の方法。
- 旋回運動は、複数の試薬及び/又はサンプルを処理するための複数の手順について、基板上での試薬流動を増強する予めプログラムされた旋回運動に従って、コントローラによって制御される、請求項88または89記載の方法。
- 出口に負圧を印加して、チャンバ内の試薬を出口に向けて引き出すステップを含む、請求項88〜90のいずれかに記載の方法。
- 出口に負圧を印加して、チャンバを排出させるステップを含む、請求項88〜91のいずれかに記載の方法。
- スライドを支持面から除去し、カバー部材の第2表面を洗浄試薬に浸漬するステップを含む、請求項88〜92のいずれかに記載の方法。
- カバー部材が閉止状態でない場合、サンプルを覆うステップを含む、請求項88〜93のいずれかに記載の方法。
- チャンバ内の試薬を撹拌することを含む、請求項88〜94のいずれかに記載の方法。
- 生体サンプルを支持する基板のためのカバー部材であって、
a.第1および第2対向端部と、
b.第1および第2対向表面と、
c.第2表面に存在し、基板とともにチャンバを形成する凹部と、
d.第1端部に向かって、凹部と流体連通した流体入口と、
e.流体を注入する流体分散機構と、を備え、
流体分散機構は、流体を、入口から基板の少なくとも幅に分散するように構成される、カバー部材。 - 流体分散機構は、サンプルがチャンバの外部にある開放状態から、カバー部材が基板上のサンプルの少なくとも一部を覆う閉止状態へ、カバー部材および基板の相対的なスライド運動の際に流体を分散するように構成され、これにより流体分散機構から基板に沿って流体を引き出す、請求項96記載のカバー部材。
- 流体分散機構は、カバー部材が基板上のサンプルの少なくとも一部と重なり合う閉止状態で、流体を注入するように構成され、
前記分散は、毛細管現象を利用して、流体分散機構から基板表面に沿って流体を引き出す、請求項96記載のカバー部材。 - 流体分散機構は、チャンバの幅に広がるチャネルを含む、請求項96〜98のいずれかに記載のカバー部材。
- チャネルは、カバー部材の第1端部に向かって増加する高さを持つ段差状の外形を有する、請求項99記載のカバー部材。
- チャネルは、入口から、ある体積の流体を保管するように構成され、
前記体積は、基板上に徐々に広がる流体フロントを供給する、請求項99または100記載のカバー部材。 - カバー部材の第2端部に向かう出口を備え、該出口を通じて流体が引き出される、請求項96〜101のいずれかに記載のカバー部材。
- 開放状態と閉止状態との間でカバー部材および基板の相対的なスライド運動の際に、基板を案内するように構成されたスライド案内手段をさらに備える、請求項96〜102のいずれかに記載のカバー部材。
- カバー部材とともに使用される基板の上にあるサンプルの乾燥を低減するように構成された防湿バリアを含む、請求項96〜103のいずれかに記載のカバー部材。
- 防湿バリアは、スライド上のサンプルと接触しないように覆うようにした材料覆いである、請求項104記載のカバー部材。
- 請求項96〜105のいずれかに記載のカバー部材を用いて、1つ以上の試薬とともに生体サンプルを培養するための方法であって、
a.サンプルを基板上に用意するステップと、
b.基板およびカバー部材を、流体分散機構の領域において基板の少なくとも端部がカバー部材の第2表面と並置された状態に設定された開放構成に位置決めするステップと、
c.試薬を入口に注入し、毛細管現象を利用して、基板を横断するように試薬を引き出すステップと、を含む方法。 - サンプルがチャンバの外部にある開放状態から、カバー部材がチャンバ内のサンプルの少なくとも一部を覆う閉止状態へ、基板およびカバー部材の一方を基板およびカバー部材の他方に対してスライド移動させるステップを含み、
前記スライド運動は、試薬を分散機構から基板に沿って引き出すようにした、請求項106記載の方法。 - スライド運動は、試薬の流動を増強して、基板上のサンプルを実質的に覆うようなレートに制御される、請求項107記載の方法。
- 試薬を入口に注入する前に、カバー部材がチャンバ内のサンプルの少なくとも一部を覆う閉止状態へ、基板およびカバー部材の一方を基板およびカバー部材の他方に対してスライド移動させるステップを含み、
カバー部材および基板が閉止状態のままで、試薬が分散される、請求項108記載の方法。 - 基板およびカバー部材が閉止状態である場合、カバー部材の出口に負圧を印加して、チャンバ内の試薬を入口から出口に引き出すステップを含む、請求項106〜109のいずれかに記載の方法。
- 出口に負圧を印加して、チャンバを排出させるステップを含む、請求項110記載の方法。
- カバー部材および基板が再び開いた場合、サンプルの乾燥を制限するために、基板を覆うステップを含む、請求項107〜111のいずれかに記載の方法。
- 生体サンプルのための処理モジュールであって、
a.請求項96〜105のいずれかに記載のカバー部材と、
b.生体サンプルを戴置した基板のための支持面と、
c.サンプルがカバー部材によって覆われていない開放状態と、サンプルの少なくとも一部が、カバー部材および基板によって形成されるチャンバ内で覆われる閉止状態との間で、カバー部材および基板をスライド移動させるための直線移動装置と、を備える処理モジュール。 - 処理モジュールを用いた処理手順の洗浄工程の際、カバー部材の第2表面を洗浄試薬に曝すための洗浄ベイをさらに備える、請求項113記載の処理モジュール。
- カバー部材によって覆われていない場合、基板上のサンプルの乾燥を低減するように構成された防湿バリアをさらに備える、請求項113〜114のいずれかに記載の処理モジュール。
- 防湿バリアは、スライド上のサンプルと接触しないように覆うようにした材料覆いである、請求項115記載の処理モジュール。
- カバー部材の1つ以上の出口を、1つ以上の個々の負圧供給源と交換可能に接続するように動作可能なカップリングをさらに備え、
負圧供給源の各々は、−2kPa〜−15kPaの制御された真空を発生するように動作可能である、請求項113〜117のいずれかに記載の処理モジュール。 - 添付図面に示した実施形態のいずれかを参照して前述したようなカバー部材。
- 請求項1〜33,58〜62,70〜72,96〜105記載のカバー部材を用いて、1つ以上の試薬とともに生体サンプルを培養するための方法。
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