JP2018017762A - 凹版および凹版の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】凹凸形状が高精度に形成された凹版および該凹版の簡易な製造方法についての技術を提供する。【解決手段】凹版は、基材と、基材上に位置し、同種の複数のレジスト層を積層して有する多層立体構造と、を備える。この多層立体構造の両面のうち、基材側の第１面とは反対側の第２面は、凹凸形状の面である。１以上の凹部において、第２面が、レジスト層の段差に起因した１以上の窪み部分および１以上の突起部分を含む。これにより、凹凸形状が高精度に形成された凹版を簡易に製造することができる。【選択図】図４

Description

本発明は、レジスト層を積層して製造される凹版および該凹版の製造方法に関する。

従来より、複数のレジストの積層体に選択的な露光を施した後、現像液に可溶な領域（以下、現像可溶領域と呼ぶ）を現像によって積層体から除去することで、凹凸形状の面を有する構造体を製造する技術が知られている。

例えば、特許文献１に記載の技術では、レジストの成分が異なる複数のレジスト層を積層した後、波長の異なる複数の露光用の光をレジストの積層体に照射して該積層体を選択的に露光する。その後、現像によって該積層体から現像可溶領域を除去して、各凹部の深さを個別に調整した構造体を製造する。この構造体は、例えば、凹版として利用される。

特開２０１２−２０８３５０号公報

しかしながら、特許文献１のようにレジストの成分が各層において異なる場合、それぞれ異なる成分のレジストを塗布する複数の塗布装置を設ける必要がある。また、レジストの成分に応じたそれぞれ異なる波長の露光用の光を照射する複数の露光装置を設ける必要がある。したがって、特許文献１に記載の技術では、凹版を製造する際の設備や製造工程等が複雑になる。このように、凹凸形状を高精度に形成した凹版を簡易に製造することについては、改善の余地がある。

本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、凹凸形状が高精度に形成された凹版および該凹版の簡易な製造方法についての技術を提供することを目的としている。

上記課題を解決するため、第１の態様にかかる凹版は、基材と、前記基材上に位置し、同種の複数のレジスト層を積層して有する多層立体構造と、を備え、前記多層立体構造の両面のうち前記基材側の第１面とは反対側の第２面は、凹凸形状の面であり、１以上の凹部において、前記第２面が、レジスト層の段差に起因した１以上の窪み部分および１以上の突起部分を含む。

第２の態様にかかる凹版は、第１の態様にかかる凹版であって、前記１以上の凹部は、前記凹凸形状を構成する複数の凹部のうち、前記反対側からの基準深さよりも浅い凹部である。

第３の態様にかかる凹版は、第１の態様または第２の態様にかかる凹版であって、前記１以上の凹部は、前記凹凸形状を構成する複数の凹部のうち、前記反対側から視た前記第２面の面積が基準面積よりも大きい凹部である。

第４の態様にかかる凹版は、第１から第３のいずれか１つの態様にかかる凹版であって、前記１以上の凹部において、前記第２面が、隣接する２層のレジスト層の段差に起因した１以上の窪み部分および１以上の突起部分を含む。

第５の態様にかかる凹版は、第１から第４のいずれか１つの態様にかかる凹版であって、前記１以上の凹部の前記第２面は、複数の窪み部分を含む。

第６の態様にかかる凹版は、第５の態様にかかる凹版であって、前記１以上の凹部の前記第２面は、前記反対側から視た面に沿って行方向および列方向にそれぞれ複数個ずつ配された前記窪み部分を含む。

第７の態様にかかる凹版は、第１から第６のいずれか１つの態様にかかる凹版であって、前記１以上の凹部の前記第２面は、複数の突起部分を含む。

第８の態様にかかる凹版は、第７の態様にかかる凹版であって、前記１以上の凹部の前記第２面は、前記反対側から視た面に沿って行方向および列方向にそれぞれ複数個ずつ配された前記突起部分を含む。

第９の態様にかかる凹版は、第１から第８のいずれか１つの態様にかかる凹版であって、前記１以上の凹部の前記第２面は、前記反対側から視て外周に沿った外側領域と、前記反対側から視て前記外周領域よりも内側に位置する内側領域と、を含み、前記内側領域では、前記外側領域よりも前記反対側から視た単位面積あたりの深さが深い。

第１０の態様にかかる凹版の製造方法は、基材上に同種の複数のレジスト層を積層したレジストの積層体を形成する第１工程と、前記積層体の両面のうち前記基材側の第１面とは反対側の第２面に現像液を用いた現像処理を施し、前記積層体から前記現像液に対して可溶とされた可溶領域を除去することで、前記第２面に凹凸形状を有する多層立体構造を生成する第２工程と、を有し、前記第１工程において、レジストの塗布によるレジスト層の形成処理と、該レジスト層を加熱するプリベーク処理と、該プリベーク処理後の前記レジスト層に選択的な露光を施す露光処理とをそれぞれ含む、複数回の一連の処理を繰り返し実行し、１以上の凹部において、前記第２面が、レジスト層の段差に起因した１以上の窪み部分および１以上の突起部分を含む。

第１１の態様にかかる凹版の製造方法は、第１０の態様にかかる凹版の製造方法であって、前記露光処理では、前記１以上の凹部が、前記凹凸形状を構成する複数の凹部のうち前記反対側からの基準深さよりも浅い凹部となるよう、前記レジスト層に選択的な露光を施す。

第１２の態様にかかる凹版の製造方法は、第１０または第１１の態様にかかる凹版の製造方法であって、前記露光処理では、前記１以上の凹部が、前記凹凸形状を構成する複数の凹部のうち前記反対側から視た前記第２面の面積が基準面積よりも大きい凹部となるよう、前記レジスト層に選択的な露光を施す。

第１３の態様にかかる凹版の製造方法は、第１０から第１２のいずれか１つの態様にかかる凹版の製造方法であって、前記露光処理では、前記１以上の凹部において、前記第２面が、隣接する２層のレジスト層の段差に起因した１以上の窪み部分および１以上の突起部分を含むよう、前記レジスト層に選択的な露光を施す。

第１４の態様にかかる凹版の製造方法は、第１０から第１３のいずれか１つの態様にかかる凹版の製造方法であって、前記露光処理では、前記１以上の凹部の前記第２面が複数の窪み部分を含むよう、前記レジスト層に選択的な露光を施す。

第１５の態様にかかる凹版の製造方法は、第１４の態様にかかる凹版の製造方法であって、前記露光処理では、前記１以上の凹部の前記第２面が前記反対側から視た面に沿って行方向および列方向にそれぞれ複数個ずつ配された前記窪み部分を含むよう、前記レジスト層に選択的な露光を施す。

第１６の態様にかかる凹版の製造方法は、第１０から第１５のいずれか１つの態様にかかる凹版の製造方法であって、前記露光処理では、前記１以上の凹部の前記第２面が複数の突起部分を含むよう、前記レジスト層に選択的な露光を施す。

第１７の態様にかかる凹版の製造方法は、第１６の態様にかかる凹版の製造方法であって、前記露光処理では、前記１以上の凹部の前記第２面が前記反対側から視た面に沿って行方向および列方向にそれぞれ複数個ずつ配された前記突起部分を含むよう、前記レジスト層に選択的な露光を施す。

第１８の態様にかかる凹版の製造方法は、第１０から第１７のいずれか１つの態様にかかる凹版の製造方法であって、前記１以上の凹部の前記第２面は、前記反対側から視て外周に沿った外側領域と、前記反対側から視て前記外周領域よりも内側に位置する内側領域と、を含み、前記露光処理では、前記内側領域において前記外側領域よりも前記反対側から視た単位面積あたりの深さが深くなるよう、前記レジスト層に選択的な露光を施す。

第１から第９の態様にかかる凹版では、その凹凸形状が高精度に形成される。また、第１０から第１８の態様にかかる凹版の製造方法では、このような凹版を簡易に製造することができる。

基礎技術に係る凹版１００ａの一例を示す斜視図である。 凹版１００ａを図１のII−II断面から見た断面図である。 実施形態に係る凹版１００の一例を示す斜視図である。 凹版１００を図３のＩＶ−ＩＶ断面から見た断面図である。 露光データを生成して凹版１００を製造する際の流れを示すフロー図である。 露光パターン１１を示す図である。 露光パターン１２を示す図である。 露光パターン１３を示す図である。 露光パターン１４を示す図である。 露光パターン１１〜１４を図３のＩＶ−ＩＶ断面から視た図である。 中間体１０９を示す図である。 中間体１０９を示す図である。 中間体１０９を示す図である。 中間体１０９を示す図である。 凹版１０１を示す図である。 第１のレジスト層に形成される凹部のＸ方向幅が約２００μｍの場合において、その直上に形成された第２のレジスト層の表面形状と、現像後の各レジスト層の表面形状とを示す図である。 第１のレジスト層に形成される凹部のＸ方向幅が約５０μｍの場合において、その直上に形成された第２のレジスト層の表面形状と、現像後の各レジスト層の表面形状とを示す図である。 第１のレジスト層に形成される凹部のＸ方向幅（ｍｍ）とその直上に形成された第２のレジスト層における突起のサイズ（μｍ）との関係を示す図である。 凹部１１２を＋Ｚ方向側から視た上面図である。 ブレード２０を凹部１１２に沿って移動させる様子を示すＸＺ断面図である。 凹部１１２Ａを＋Ｚ方向側から視た上面図である。

以下、基礎技術および実施形態を図面に基づいて説明する。図面では同様な構成および機能を有する部分に同じ符号が付され、重複説明が省略される。また、各図面は模式的に示されたものである。なお、一部の図面には、方向関係を明確にする目的で、Ｚ軸を鉛直方向の軸としＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標軸が適宜付されている。以下の説明で、単に上下と表現する場合、上とは＋Ｚ側を意味し、下とは−Ｚ側を意味する。

＜１．基礎技術＞
図１は、基礎技術に係る凹版１００ａの一例を示す斜視図である。図２は、凹版１００ａを図１のII−II断面から見た断面図である。

この凹版１００ａは、基材５０ａと、基材５０ａ上に位置し、４層のレジスト層５１ａ〜５４ａを積層して有する多層立体構造体５９ａと、を備える。

多層立体構造体５９ａの両面のうち基材５０ａ側の第１面６１ａとは反対側の第２面６２ａは、凹凸形状の面である。より具体的には、第２面６２ａには、＋Ｚ側から視たＸＹ平面視において、Ｙ方向に長い矩形状の凹部１１１ａと、凹部１１１ａよりもＸ方向幅の長い凹部１１２ａと、凹部１１２ａと同形状の凹部１１３ａと、がＸ方向に沿って配列される。

各レジスト層５１ａ〜５４ａを順序付けて呼ぶ場合には、第１面６１ａ側（−Ｚ側）の層から第２面側６２ａ側（＋Ｚ側）の層に向けて順に１層目〜４層目と呼ぶ。また、第２面６２ａのうちの最も上側の面（４層目の上面）を凸面６２１ａと呼び、＋Ｚ側から視たＸＹ平面視において第２面６２ａのうちの凸面６２１ａより窪んだ部分を凹面６２２ａと呼ぶ。そして、＋Ｚ側から視たＸＹ平面視において凹面６２２ａを有する部分を凹部と呼ぶ。

凹部１１１ａは３層分の深さを有する凹部である。すなわち、凹部１１１ａの凹面６２２ａは１層目のレジスト層５１ａと２層目のレジスト層５２ａとの境界に位置する。また、凹部１１２ａ、１１３ａは、１層分の深さを有する凹部である。すなわち、凹部１１２ａ、１１３ａの凹面６２２ａは、３層目のレジスト層５３ａと４層目のレジスト層５４ａとの境界に位置する。

一般に、凹版１００ａにおいては、第２面６２ａのうち凸面６２１ａが平坦に構成され、第２面６２ａにおいては複数の凹部１１１ａ〜１１３ａのみが窪んで構成されることが望ましい。この場合、凹版１００ａが印刷処理に用いられる際に、第２面６２ａの凹部（具体的には、複数の凹部１１１ａ〜１１３ａのみ）にインクが充填された後、第２面６２ａ側が被転写体に押し当てられる。その結果、第２面６２ａの凹部に充填されていたインクが、所望のパターン（複数の凹部１１１ａ〜１１３ａのパターン）で被転写体に転写される。

しかしながら、図２に示すように、凹版１００ａの凸面６２１ａの周縁に突起８０、８１が生じることによって、第２面６２ａのうち、複数の凹部１１１ａ〜１１３ａだけでなく凸面６２１ａの突起８０、８１に囲まれた部分も窪んで構成される場合がある。この場合、凹版１００ａが印刷処理に用いられる際に、第２面６２ａの凹部（具体的には、複数の凹部１１１ａ〜１１３ａおよび凸面６２１ａの突起８０、８１に囲まれた部分）にインクが充填された後、第２面６２ａ側が被転写体に押し当てられる。その結果、第２面６２ａの凹部に充填されていたインクが、所望のパターン（複数の凹部１１１ａ〜１１３ａのパターン）に加えて余分なパターン（凸面６２１ａの突起８０、８１に囲まれた部分のパターン）で被転写体に転写される。

そこで、本願発明者らは、凹凸形状が高精度に形成された凹版を簡易に製造できる技術を創出した。

＜２ 実施形態＞
＜２．１ 凹版１００の構成＞
図３は、実施形態に係る凹版１００の一例を示す斜視図である。図４は、凹版１００を図３のＩＶ−ＩＶ断面から見た断面図である。

この実施形態で製造される凹版１００は、基材５０と、基材５０上に位置し、４層のレジスト層５１〜５４を積層して有する多層立体構造体５９と、を備える。

多層立体構造体５９の両面のうち基材５０側の第１面６１とは反対側の第２面６２は、凹凸形状の面である。より具体的には、第２面６２には、＋Ｚ側から視たＸＹ平面視において、Ｙ方向に長い矩形状の凹部１１１と、凹部１１１よりもＸ方向幅の長い凹部１１２と、凹部１１２と同形状の凹部１１３と、がＸ方向に沿って配列される。

各レジスト層５１〜５４を順序付けて呼ぶ場合には、第１面６１側（−Ｚ側）の層から第２面側６２側（＋Ｚ側）の層に向けて順に１層目〜４層目と呼ぶ。また、第２面６２のうちの最も上側の面（４層目の上面）を凸面６２１と呼び、＋Ｚ側から視たＸＹ平面視において第２面６２のうちの凸面６２１より窪んだ部分を凹面６２２と呼ぶ。

ここで、凹版１００の凹部１１１は、凹版１００ａの凹部１１１ａと同形状の凹部である。他方、凹版１００の凹部１１２、１１３は、凹版１００ａの凹部１１２ａ、１１３ａとは形状が異なる。具体的には、凹版１００ａの凹部１１２ａ、１１３ａでは、その第２面６２ａ（凹面６２２ａ）が平坦であるのに対し、凹版１００の凹部１１２、１１３では、その第２面６２（凹面６２２）がレジスト層の段差に起因した２つの窪み部分７１および３つの突起部分７２をＸ方向に関して交互に含む。

凹部１１１は３層分の深さを有する凹部である。すなわち、凹部１１１の凹面６２２は１層目のレジスト層５１と２層目のレジスト層５２との境界に位置する。また、凹部１１２、１１３は、１層分の深さと２層分の深さとをＸ方向に関して交互に有する凹部である。具体的には、凹部１１２、１１３の各突起部分７２（合計６つの突起部分７２）は３層目のレジスト層５３と４層目のレジスト層５４との境界に位置する。また、凹部１１２、１１３の各窪み部分７１（合計４つの窪み部分７１）は、２層目のレジスト層５２と３層目のレジスト層５３との境界に位置する。

このように、凹版１００の凹部１１２、１１３がさらに窪み部分７１および突起部分７２を含むことの効果については、後述する＜２．３ 窪み部分７１および突起部分７２による効果＞で詳細に説明する。

＜２．２ 凹版１００の製造処理＞
図５は、露光データを生成して凹版１００を製造する際の流れを示すフロー図である。

凹版１００を製造する製造システムは、レジスト層の形成と当該レジスト層に対する露光とを各層で繰り返し行って生成されるレジスト積層体を現像して、＋Ｚ側に第２面６２を有する凹版１００を製造するシステムである。

この製造システムは、露光データ生成装置と、レジストを塗布してレジスト層を形成する塗布装置と、レジスト層を加熱する加熱装置と、レジスト層を露光する露光装置と、露光装置で露光されなかった箇所のレジストを現像液により除去する現像装置と、表面加工を行う表面加工装置と、を備える。製造システムは、これら各装置をクラスタ方式で配置することにより構成されてもよいし、これら各装置をインライン方式で配置することにより構成されてもよい。

まず、露光データ生成装置によって、凹版１００を表現した設計データを基に、凹版１００を深さ方向で各層に分割した際の露光データが生成される。ここでは、凹版１００が４層からなる立体構造であるので、４つの露光パターン１１〜１４についての露光データが生成される（ステップＳＴ１：露光データ生成工程）。図６〜図９は、この４つの露光パターン１１〜１４を１層目〜４層目の順に示す図である。図１０は、４つの露光パターン１１〜１４を図３のＩＶ−ＩＶ断面から視た図である。なお、図６〜図１０では、露光領域９０が斜線で示され、非露光領域９１が白地で示されている。

図６に示すように、露光パターン１１では、凹部１１１の凹面６２２に相当する領域が露光領域９０として設定され、１層目の全領域のうち該露光領域９０を除いた部分が非露光領域９１として設定される。

また、図７に示すように、露光パターン１２では、凹部１１２、１１３の各窪み部分７１の凹面６２２に相当する領域が露光領域９０として設定され、２層目の全領域のうち該露光領域９０を除いた部分が非露光領域９１として設定される。

また、図８に示すように、露光パターン１３では、凹部１１２、１１３の各突起部分７２の凹面６２２に相当する領域が露光領域９０として設定され、３層目の全領域のうち該露光領域９０を除いた部分が非露光領域９１として設定される。

また、図９に示すように、露光パターン１４では、凸面６２１に相当する領域が露光領域９０として設定され、４層目の全領域のうち該露光領域９０を除いた部分（すなわち、凹面６２２に相当する部分）が非露光領域９１として設定される。

この４つの露光パターン１１〜１４の各データが、凹版１００の製造処理の際に露光装置に与えられる４つの露光データとなる。

図１１〜図１５は、凹版１００の製造過程を図３のＩＶ−ＩＶ断面から視た図である。以下、図３のＩＶ−ＩＶ断面から視た場合における、凹版１００の製造処理の流れについて説明する。なお、図１１〜図１５では、現像不溶領域９２が斜線で示され、現像可溶領域９３が白地で示されている。また、以下では、製造過程で凹版１００に至る前の中間体を中間体１０９と呼ぶ。

製造処理においては、まず、塗布装置が基材５０の一方側（＋Ｚ側）の主面にネガ型のレジストを塗布し、基材５０上における１層目のレジスト層５１を形成する（ステップＳ２：塗布工程）。なお、このレジストは、露光装置で用いられる露光用の光に対して透過性を有する。

次に、加熱装置が、レジスト層５１を加熱して、レジスト層５１内の溶剤を蒸発させる（ステップＳ３：プリベーク工程）。

次に、露光装置が、上述した露光データ生成工程により生成される４つの露光データのうち１層目の露光データに基づいて、レジスト層５１に選択的な露光を施す（ステップＳ４：露光工程）。レジスト層５１のうち露光パターン１１の露光領域９０に相当する箇所は、露光されて、現像不溶領域９２となる。また、レジスト層５１のうち露光パターン１１の非露光領域９１に相当する箇所は、露光されず、現像可溶領域９３のまま維持される。露光装置は、例えば、レジスト層に対して露光用の光を走査しつつ照射することによって局所的な露光を連続的に行う直接描画装置で構成される。この場合、ステップＳ４では直接描画工程が実行され、各露光データに対応するマスクを準備することが不要となる。

次に、加熱装置がレジスト層５１を加熱して、レジスト層５１の溶剤を蒸発させる（ステップＳ５：ポストベーク工程）。図１１は、この時点における中間体１０９を示している。

レジスト層５１についてステップＳ２〜Ｓ５が実行されると、未だ形成されていないレジスト層が存在するか否かについて判定される（ステップＳ６）。ここでは、未だ形成されていないレジスト層としてレジスト層５２〜５４が存在するため、ステップＳ６でＹｅｓに分岐する。

次に、基材５０上における２層目のレジスト層５２について、ステップＳ２〜Ｓ５が実行される。その結果、レジスト層５２のうち露光パターン１２の露光領域９０に相当する箇所は、露光されて、現像不溶領域９２となる。上記の通り、本実施形態で用いられるレジストは露光用の光に対して透過性を有する。このため、レジスト層５２の下層であるレジスト層５１についても、露光パターン１２の露光領域９０に相当する箇所が、露光されて、現像不溶領域９２となる。また、レジスト層５２のうち露光パターン１２の非露光領域９１に相当する箇所は、露光されず、現像可溶領域９３のまま維持される。その後、レジスト層５２が加熱されて、レジスト層５２内の溶剤が蒸発する。図１２は、この時点における、中間体１０９を示す図である。

なお、図１１に示す中間体１０９に対して２層目のレジスト層５２を塗布する塗布工程では、レジスト層５１の現像不溶領域９２と現像可溶領域９３との濡れ性の差に起因して、レジスト層５２のうちレジスト層５１の現像不溶領域９２と現像可溶領域９３との境界部分の直上で突起８０ａが生じる（図１２）。

レジスト層５２についてステップＳ２〜Ｓ５が実行されると、未だ形成されていないレジスト層が存在するか否かについて判定される（ステップＳ６）。ここでは、未だ形成されていないレジスト層としてレジスト層５３、５４が存在するため、ステップＳ６でＹｅｓに分岐する。

基材５０上における３層目のレジスト層５３についても、同様にステップＳ２〜Ｓ５が実行される。図１３は、レジスト層５３についてステップＳ２〜Ｓ５を実行した時点における、中間体１０９を示す図である。

なお、図１２に示す中間体１０９に対して３層目のレジスト層５３を塗布する塗布工程では、レジスト層５２の現像不溶領域９２と現像可溶領域９３との濡れ性の差に起因して、レジスト層５３のうちレジスト層５２の現像不溶領域９２と現像可溶領域９３との境界部分の直上で突起８１ｂが生じる（図１３）。また、レジスト層５２の突起８０ａ上にレジスト層５３が塗布されることによって、レジスト層５３のうちレジスト層５２の突起８０ａの直上で突起８０ｂが生じる（図１３）。

レジスト層５３についてステップＳ２〜Ｓ５が実行されると、未だ形成されていないレジスト層が存在するか否かについて判定される（ステップＳ６）。ここでは、未だ形成されていないレジスト層としてレジスト層５４が存在するため、ステップＳ６でＹｅｓに分岐する。

基材５０上における４層目のレジスト層５４についても、同様にステップＳ２〜Ｓ５が実行される。図１４は、レジスト層５４についてステップＳ２〜Ｓ５を実行した時点における、中間体１０９を示す図である。

なお、図１３に示す中間体１０９に対して４層目のレジスト層５４を塗布する塗布工程では、レジスト層５３の現像不溶領域９２と現像可溶領域９３との濡れ性の差に起因して、レジスト層５４のうちレジスト層５３の現像不溶領域９２と現像可溶領域９３との境界部分の直上で突起８２ｃが生じる（図１４）。また、この塗布工程では、レジスト層５３の現像不溶領域９２と現像可溶領域９３との濡れ性の差およびレジスト層５３上の突起８１ｂの存在に起因して、レジスト層５４のうちレジスト層５３の上記境界部分で且つ突起８１ｂの直上で突起８１ｃが生じる（図１４）。また、レジスト層５３の突起８０ｂ上にレジスト層５４が塗布されることによって、レジスト層５４のうちレジスト層５３の突起８０ｂの直上で突起８０ｃが生じる（図１４）。

このように、−Ｚ側から＋Ｚ側の順で各層に対してステップＳ２〜Ｓ５が実行されることにより、レジストの積層体５７が生成される。そして、未だ形成されていないレジスト層が存在するか否かについて判定される（ステップＳ６）。ここでは、全てのレジスト層５１〜５４が形成されているため、ステップＳ６でＮｏに分岐する。なお、上記のようにステップＳ２〜Ｓ５の一連の処理を繰り返し実行して、基材５０上に同種の複数のレジスト層を積層した積層体５７を形成する工程を、第１工程と呼ぶ。

現像装置は、積層体５７の両面のうち第２面６２に現像液を用いた現像処理を施し、積層体５７から現像液に対して可溶とされた現像可溶領域９３を除去する（ステップＳ７：現像工程）。この現像工程（第２工程とも呼ぶ）により、第２面６２に凹凸形状を有する多層立体構造５９が生成される。その結果、基材５０と基材５０上に位置する多層立体構造体５９とを備える凹版１００が生成される（図４）。この時点で凹版１００は得られるが、製造処理では続けてステップＳ８、Ｓ９を行うことにより凹版１００の強度を高める。

次に、加熱装置は、上記のプリベーク工程よりも高温で凹版１００を加熱する（ステップＳ８：ハードベーク工程）。このハードベーク工程（第３工程とも呼ぶ）により、凹版１００内の溶剤や凹版１００に付着する現像液が蒸発される。

次に、表面加工装置が、凹版１００の第２面６２を加工し、該第２面６２を保護膜５５で覆う（ステップＳ９：表面加工工程）。保護膜５５として、例えば、めっき膜、または、ダイヤモンドライクカーボン膜などの膜が成膜される。図１５は、ステップＳ１〜Ｓ９により製造された凹版１０１を示す図である。この凹版１０１においては、レジスト層５１〜５４および保護膜５５を積層して有する部分が多層立体構造体５９となる。また、この表面加工工程では、表面加工前の第２面６２における各突起の存在に起因して、保護膜５５のうちの該各突起の直上で突起８０ｄ〜８２ｄが生じる（図１５）。

以上説明したように、本実施形態の製造方法では、レジスト層の形成と当該レジスト層に対する選択的な露光とを各層で繰り返し行って生成される積層体５７を現像することにより凹版１００を製造する。このため、各レジスト層についての各露光パターンに応じて、第２面６２における各凹部の深さを個別に調整可能である。

凹版１００が印刷処理に利用される場合、例えば、複数の凹部のうち相対的に幅の広い凹部は相対的に浅く形成され、前記複数の凹部のうち相対的に幅の狭い凹部は相対的に深く形成される。これにより、各凹部に充填されたインクを転写ロール等に転写する際に、各凹部におけるインク転写割合のばらつきが抑制されるからである。ここで、凹部の幅とは、その凹部を上面から視た平面視において短方向の幅をいう。図４に示すように、本実施形態の凹版１００では、相対的に広い幅Ｗ２（例えば、２００μｍの幅）の凹部１１２、１１３が相対的に浅く形成され、相対的に狭い幅Ｗ１（例えば、５０μｍの幅）の凹部１１１が相対的に深く形成される。このため、上記観点から転写時のばらつきが抑制され、望ましい。

また、本実施形態の凹版１００のように、１層目のレジスト層５１の全面が現像不溶領域９２であれば、基材５０とレジスト層５１〜５４との間の密着性が高まる。

また、本実施形態のように塗布装置が塗布するレジストの成分が各層において同種である態様では、特開２０１２−２０８３５０号公報に記載の技術のようにレジストの成分が各層において異なる種類である態様に比べて、凹版１００の製造処理が容易となり製造コストも抑制される。また、本実施形態のように露光装置が同一波長の露光用の光をレジスト層に対して照射する態様では、特開２０１２−２０８３５０号公報に記載の技術のように各レジスト層に対してレジストの成分に対応して異なる波長の露光用の光を照射する態様に比べて、凹版１００の製造処理が容易となり製造コストも抑制される。

また、本実施形態のように、同種の複数のレジスト層を積層して有する凹版１００では、隣接するレジスト層間の材質の相違（例えば、熱膨張率の差）に起因した両レジストの剥離が生じ難い。その結果、強度の高い凹版１００が得られる。なお、本実施形態において、レジストの成分が同種である場合には、レジストの成分が同一である場合に加えて、レジストの成分に若干の差異はあるものの該レジストに同一波長の露光用の光が照射された際に同一の特性を示す（例えば、現像不溶領域９２になる）場合も含まれる。

＜２．３ 窪み部分７１および突起部分７２による効果＞
以下、図１６〜図１８を参照しつつ、本実施形態の凹版１００における第２面６２における各突起のサイズについて説明する。

図１６は、第１のレジスト層に形成される凹部のＸ方向幅が約２００μｍの場合において、その直上に形成された第２のレジスト層の表面形状と、現像後の各レジスト層の表面形状とを示す図である。図１７は、第１のレジスト層に形成される凹部のＸ方向幅が約５０μｍの場合において、その直上に形成された第２のレジスト層の表面形状と、現像後の各レジスト層の表面形状とを示す図である。なお、図１６および図１７は、レーザー顕微鏡による計測結果を示している。

図１６に示されるように、第１のレジスト層に形成される凹部のＸ方向幅が約２００μｍの場合、その直上に形成された第２のレジスト層の表面では、突起の最大高さと最小高さとの差異（突起のサイズ、とも呼ぶ）が約２．９μｍである。

これに対して、図１７に示されるように、第１のレジスト層に形成される凹部のＸ方向幅が約５０μｍの場合、その直上に形成された第２のレジスト層の表面では、突起の最大高さと最小高さとの差異が約０．７μｍである。

したがって、図１６および図１７に示すように凹部に充填可能なインク量がほぼ同量な場合、Ｘ方向幅が大きい少数の凹部をレジスト層に設けるよりも、Ｘ方向幅が小さい多数の凹部をレジスト層に設けた方が、突起のサイズを抑制することができる。

図１８は、第１のレジスト層に形成される凹部のＸ方向幅（ｍｍ）とその直上に形成された第２のレジスト層における突起のサイズ（μｍ）との関係を示す図である。図１８では、図１６および図１７に示す計測結果に加えて、凹部のＸ方向幅が約１００μｍの場合における突起のサイズ（約１．２μｍ）の計測結果もプロットされている。図１８の推定線に示されるように、第１のレジスト層に形成される凹部のＸ方向幅（ｍｍ）とその直上に形成された第２のレジスト層における突起のサイズ（μｍ）との間には、線形関係があることが推定される。

この知見を踏まえ、以下、基礎技術に係る凹版１００ａ（図２）と本実施形態に係る凹版１００（図４）との各突起サイズの差異について説明する。

凹版１００ａにおける凹部１１１ａのＸ方向幅と、凹版１００における凹部１１１のＸ方向幅とは、幅Ｗ１（約５０μｍ）で同じである。したがって、凹版１００ａにおける突起８０と凹版１００における突起８０ｃは同じサイズとなる。

上述の通り、第１のレジスト層５１ａ、５１に形成される凹部のＸ方向幅が約５０μｍの場合、その直上に形成された第２のレジスト層５２ａ、５２の表面では、突起のサイズが約０．７μｍとなる。図２および図４に示すように凹版１００ａ、１００では、第２のレジスト層５２ａ、５２上に、さらに第３のレジスト層５３ａ、５３および第４のレジスト層５４ａ、５４が積層される。その結果、第４のレジスト層５４ａ、５４においても、第２のレジスト層５２ａ、５２で最初に生じた突起の直上部分で、突起８０、８０ｃが生じることになる。一般に、レジストを積層していく過程で突起のサイズは相対的に小さくなることから、最終的な凹版１００ａ、１００の第２面６２で生じる突起８０、８０ｃは、第２のレジスト層５２ａ、５２で最初に生じた突起（約０．７μｍ）よりも小さいサイズとなる。

凹版１００ａにおける凹部１１２ａ、１１３ａはその底面が平坦で且つＸ方向幅が幅Ｗ２（約２００μｍ）であるのに対し、凹版１００における凹部１１２、１１３はさらに窪み部分７１および突起部分７２を含む。そして、各窪み部分７１のＸ方向幅はそれぞれ幅Ｗ４（約２５μｍ）であり、各突起部分７２のＸ方向幅はそれぞれ幅Ｗ３（約５０μｍ）である。このため、レジスト層５２の各窪み部分７１への露光に起因してレジスト層５３に生じる各突起８１ｂのサイズは約０．３５μｍと推定され、レジスト層５３の各突起部分７２への露光に起因してレジスト層５４に生じる各突起８２ｃのサイズは約０．７μｍとなる。このため、本実施形態では、凹版１００ａの第２面６２ａに生じる突起８１のサイズに比べて、凹版１００の第２面６２に生じる突起８１ｂ、８２ｃのサイズが小さくなる。

このように、本実施形態では、突起のサイズを抑制することで、凹凸形状が高精度に形成された凹版を製造することができる。このため、上述の＜１．基礎技術＞で説明した課題（具体的には、突起に囲まれた窪み部分に意図せずにインクが充填されることにより、所望のパターンに加えて余分なパターンで印刷が行われるという課題）を解決することができる。

特に、本実施形態では、第２面６２の凹凸形状を構成する複数の凹部１１１〜１１３のうち、＋Ｚ側からの基準深さ（例えば、レジスト層５２とレジスト層５３との間の深さ）よりも浅い凹部１１２、１１３が窪み部分７１および突起部分７２を含む。

上述のように、インクの転写割合のばらつきを抑制する観点から、複数の凹部のうち相対的に幅の広い凹部は相対的に浅く形成され、前記複数の凹部のうち相対的に幅の狭い凹部は相対的に深く形成されることがある。また、一般に、レジストを積層していく過程で突起のサイズは相対的に小さくなることから、レジスト層の深い部分（例えば、１層目や２層目のレジスト層）で生じた突起は、最終的な凹版の第２面ではより小さいサイズとなる。したがって、Ｘ方向幅の観点やレジスト層の上塗りの観点から、＋Ｚ側から視て深い凹部１１１では、そもそも突起サイズが小さくなりやすい。本実施形態では、凹部１１１では窪み部分７１および突起部分７２を形成せず、突起サイズが大きくなりやすい凹部１１２、１１３では窪み部分７１および突起部分７２を形成することで、窪み部分７１および突起部分７２の形成による突起サイズ抑制の効果を有効に利用している。

また、本実施形態では、第２面６２の凹凸形状を構成する複数の凹部１１１〜１１３のうち、＋Ｚ側から視た第２面６２の面積が基準面積（例えば、凹部１１１における該面積と凹部１１２における該面積との中間の面積）よりも大きい凹部１１２、１１３が窪み部分７１および突起部分７２を含む。

＋Ｚ側から視た第２面６２の面積が小さい場合、凹部の横幅（Ｘ方向幅やＹ方向幅）も小さくなり、突起サイズが小さくなりやすい。他方、＋Ｚ側から視た第２面６２の面積が大きい場合、凹部の横幅（Ｘ方向幅やＹ方向幅）も大きくなり、突起サイズが大きくなりやすい。本実施形態では、凹部１１１では窪み部分７１および突起部分７２を形成せず、突起サイズが大きくなりやすい凹部１１２、１１３では窪み部分７１および突起部分７２を形成することで、窪み部分７１および突起部分７２の形成による突起サイズ抑制の効果を有効に利用している。

また、本実施形態では、凹部１１２、１１３において、第２面６２が、隣接する２層のレジスト層５２、５３の段差に起因した窪み部分７１および突起部分７２を含む。

凹部１１１、１１２内での段差（窪み部分７１と突起部分７２との段差）が大きい場合、凹部１１１、１１２に充填されたインクが対象物に転写される際に、対象物上で転写されたインクの段差が生じやすい。本実施形態では、窪み部分７１および突起部分７２が隣接する２層のレジスト層５２、５３の段差に起因しているため、窪み部分および突起部分が隣接する３層以上のレジスト層の段差に起因する他の態様に比べ、印刷処理の際に対象物上に平坦にインクが転写されやすい。

また、本実施形態では、凹部１１２、１１３の第２面６２が、それぞれ複数の窪み部分７１（具体的には、２つの窪み部分７１）を含む。このため、本実施形態では、窪み部分が１つである他の態様に比べ、印刷処理の際に該窪み部分７１から対象物上に転写されたインク（他の箇所より多めに転写されるインク）が複数箇所となり、対象物上に平坦にインクが転写されやすい。

また、本実施形態では、凹部１１２、１１３の第２面６２が、それぞれ複数の突起部分７２（具体的には、３つの突起部分７２）を含む。このため、本実施形態では、突起部分が１つである他の態様に比べ、印刷処理の際に該突起部分７２から対象物上に転写されたインク（他の箇所より少なめに転写されるインク）が複数箇所となり、対象物上に平坦にインクが転写されやすい。

図１９は、凹部１１２を＋Ｚ方向側から視た上面図である。図２０は、ブレード２０を凹部１１２に沿って移動させる様子を示すＸＺ断面図である。なお、図２０は凹版１００とブレード２０との位置関係を説明するための図であり、図２０中にインクは図示されていない。

図１９に示すように、本実施形態では、凹部１１２の第２面６２は、＋Ｚ方向側から視て外周に沿った外側領域（図１９中の矩形点線よりも外側の領域）と、＋Ｚ方向側から視て外周領域よりも内側に位置する内側領域（図１９中の矩形点線よりも内側の領域）と、を含む。そして、内側領域では、外側領域よりも＋Ｚ方向側から視た単位面積あたりの深さが深い。

凹版１００の各凹部にインクを充填した後には、例えば、Ｘ方向に伸びるブレード２０が第２面６２上をＹ方向に沿って移動することによって、該ブレード２０によって第２面６２上の余分なインクが掻き取られる。このとき、該ブレード２０の先端部分２１が凹版１００の第２面６２に押圧されることにより、図２０に示すように、ブレード２０の先端部分２１が凹部１１２の内側に入り込むことがある。この場合、凹部１１２の内側領域では外側領域よりも凹部１１２内のインクが掻き取られやすくなる。本実施形態では、インクの掻き取られやすい内側領域において、インクの掻き取られにくい外側領域よりも単位面積あたりの深さが深く、より多くのインクを充填することができる。このため、ブレード２０による掻き取り後に印刷処理を行う際に、対象物上に平坦にインクが転写されやすい。ここまで、図１９および図２０を参照しつつ、凹部１１２についての効果を説明したが、凹部１１３についても同様である。

また、一般に、保護膜５５を成膜する過程で突起のサイズが相対的に小さくなることから、凹版１０１では、凹版１００に比べて、第２面６２で生じる突起のサイズをさらに抑制することができる。

＜３ 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。

上記実施形態では、理解を容易にする目的で、簡易な形状の凹版１００を製造する態様について説明したが、本発明によって種々の形状の多層立体構造が製造可能である。また、上記実施形態では、各レジスト層の層厚が一定である場合について説明したが、各レジスト層の層厚は一定でなくても構わない。

図２１は、変形例にかかる凹版の凹部１１２Ａを＋Ｚ方向側から視た上面図である。

図２１に示されるように、凹部１１２Ａにおいて、該凹版の第２面は、ＸＹ平面に沿って行方向および列方向にそれぞれ複数個ずつ配された窪み部分７１Ａ（具体的には、行列状に配された８４個の窪み部分７１Ａ）と、１つの突起部分７２Ａと、を含む。

このように、第２面がＸＹ平面に沿って行列状に配された複数の窪み部分７１Ａを含む態様では、第２面がＸＹ平面に沿って局所的に配された窪み部分を含む他の態様に比べて、印刷処理の際に該窪み部分７１Ａから対象物上に転写されるインク量が面に沿ってより均一になり、対象物上に平坦にインクが転写されやすい。

また、この変形例とは逆に、凹部において、凹版の第２面が、１つの窪み部分と、ＸＹ平面に沿って行方向および列方向にそれぞれ複数個ずつ配された突起部分７２Ａと、を含む態様であっても構わない。また、このように窪み部分や突起部分が行列状に規則的に配列される態様とは異なり、窪み部分や突起部分がランダムに配列されてもよい。また、図２１に示す変形例では複数の窪み部分７１ＡがＸＹ平面視で矩形状であるが、複数の窪み部分７１ＡがＸＹ平面視で他の形状（例えば、円形状）であってもよい。

また、上記実施形態では、凹版１００の３つの凹部１１１〜１１３のうち、２つの１１２、１１３のそれぞれにおいて、第２面６２がレジスト層の段差に起因した２つの窪み部分７１および３つの突起部分７２を含む態様について説明したが、これに限られるものではない。

例えば、３つ以上の凹部で窪み部分および突起部分が設けられてもよいし、１つの凹部のみで窪み部分および突起部分が設けられてもよい。また、各凹部における窪み部分や突起部分の個数も１以上であれば適宜に変更可能である。

また、上記実施形態では、基準深さよりも浅い凹部１１２、１１３において窪み部分７１および突起部分７２が設けられる態様について説明したが、基準深さよりも深い凹部において窪み部分および突起部分が設けられても構わない。

また、上記実施形態では、基準面積よりも大きい凹部１１２、１１３において窪み部分７１および突起部分７２が設けられる態様について説明したが、基準面積よりも小さい凹部において窪み部分および突起部分が設けられても構わない。

また、上記実施形態では、凹部１１２、１１３において、第２面６２が隣接する２層のレジスト層５２、５３の段差に起因した窪み部分７１および突起部分７２を含む態様について説明したが、凹部が３層以上のレジスト層の段差に起因した窪み部分および突起部分を含む態様でも構わない。また、１つの凹部内に複数の窪み部分が設けられ、複数の窪み部分の深さがそれぞれ異なる態様であっても構わない。

また、上記実施形態では、凹部１１２、１１３の内側領域で外側領域よりも単位面積あたりの深さが深い態様について説明したが、内側領域と外側領域との単位面積あたりの深さが同じ態様や、外側領域で内側領域よりも単位面積あたりの深さが深い態様であっても構わない。

また、上記実施形態では、凹版１００が４層のレジスト層で構成される場合について説明したが、これに限られるものではない。凹版１００は、３層以下のレジスト層で構成されてもよいし、５層以上のレジスト層で構成されてもよい。

また、上記実施形態では、各レジスト層について露光工程（ステップＳ４）の後にポストベーク工程（ステップＳ５）を行う態様について説明した。一般に、ポストベーク工程（ステップＳ５）では、加熱されるレジスト層の架橋反応を促進させ該レジスト層とその上層および下層との密着性を向上させる効果がある。しかしながら、レジスト層の材質や形成されるレジスト層の層厚などの条件によっては、ポストベーク工程（ステップＳ５）を実施せずとも各層間での密着性を十分に確保することができる場合がある。したがって、このような場合、ポストベーク工程（ステップＳ５）は省略されても構わない。同様に、ハードベーク工程（ステップＳ８）も、各層間での密着性を確保する効果はあるものの、必須の工程ではなく省略されても構わない。

また、上記実施形態では、基材５０に対してネガ型のレジストが塗布される態様について説明したが、基材５０に対してポジ型のレジストが塗布される態様であっても構わない。

以上、実施形態およびその変形例に係る凹版、および該凹版の製造方法について説明したが、これらは本発明に好ましい実施形態の例であって、本発明の実施の範囲を限定するものではない。本発明は、その発明の範囲内において、各実施形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施形態において任意の構成要素の省略が可能である。

１１〜１４ 露光パターン
５０、５０ａ 基材
５１〜５４、５１ａ〜５４ａ レジスト層
５５ 保護膜
５７ レジスト積層体
５９ 多層立体構造体
６１ 第１面
６２ 第２面
８０、８０ａ〜８０ｄ、８１、８１ｂ〜８１ｄ、８２ｃ、８２ｄ 突起
９０ 露光領域
９１ 非露光領域
９２ 現像不溶領域
９３ 現像可溶領域
１００、１００ａ、１０１ 凹版
１１１ａ〜１１３ａ、１１１〜１１３、１１２Ａ 凹部
Ｓ１〜Ｓ９ ステップ
Ｗ１〜Ｗ４ 幅

Claims (18)

1. 基材と、
   前記基材上に位置し、同種の複数のレジスト層を積層して有する多層立体構造と、
   を備え、
   前記多層立体構造の両面のうち前記基材側の第１面とは反対側の第２面は、凹凸形状の面であり、
   １以上の凹部において、前記第２面が、レジスト層の段差に起因した１以上の窪み部分および１以上の突起部分を含む、凹版。
2. 請求項１に記載の凹版であって、
   前記１以上の凹部は、前記凹凸形状を構成する複数の凹部のうち、前記反対側からの基準深さよりも浅い凹部である、凹版。
3. 請求項１または請求項２に記載の凹版であって、
   前記１以上の凹部は、前記凹凸形状を構成する複数の凹部のうち、前記反対側から視た前記第２面の面積が基準面積よりも大きい凹部である、凹版。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１つの請求項に記載の凹版であって、
   前記１以上の凹部において、前記第２面が、隣接する２層のレジスト層の段差に起因した１以上の窪み部分および１以上の突起部分を含む、凹版。
5. 請求項１から請求項４のいずれか１つの請求項に記載の凹版であって、
   前記１以上の凹部の前記第２面は、複数の窪み部分を含む、凹版。
6. 請求項５に記載の凹版であって、
   前記１以上の凹部の前記第２面は、前記反対側から視た面に沿って行方向および列方向にそれぞれ複数個ずつ配された窪み部分を含む、凹版。
7. 請求項１から請求項６のいずれか１つの請求項に記載の凹版であって、
   前記１以上の凹部の前記第２面は、複数の突起部分を含む、凹版。
8. 請求項７に記載の凹版であって、
   前記１以上の凹部の前記第２面は、前記反対側から視た面に沿って行方向および列方向にそれぞれ複数個ずつ配された前記突起部分を含む、凹版。
9. 請求項１から請求項８のいずれか１つの請求項に記載の凹版であって、
   前記１以上の凹部の前記第２面は、前記反対側から視て外周に沿った外側領域と、前記反対側から視て前記外周領域よりも内側に位置する内側領域と、を含み、
   前記内側領域では、前記外側領域よりも前記反対側から視た単位面積あたりの深さが深い、凹版。
10. 基材上に同種の複数のレジスト層を積層したレジストの積層体を形成する第１工程と、
    前記積層体の両面のうち前記基材側の第１面とは反対側の第２面に現像液を用いた現像処理を施し、前記積層体から前記現像液に対して可溶とされた可溶領域を除去することで、前記第２面に凹凸形状を有する多層立体構造を生成する第２工程と、
    を有し、
    前記第１工程において、レジストの塗布によるレジスト層の形成処理と、該レジスト層を加熱するプリベーク処理と、該プリベーク処理後の前記レジスト層に選択的な露光を施す露光処理とをそれぞれ含む、複数回の一連の処理を繰り返し実行し、
    １以上の凹部において、前記第２面が、レジスト層の段差に起因した１以上の窪み部分および１以上の突起部分を含む、凹版の製造方法。
11. 請求項１０に記載の凹版の製造方法であって、
    前記露光処理では、前記１以上の凹部が、前記凹凸形状を構成する複数の凹部のうち前記反対側からの基準深さよりも浅い凹部となるよう、前記レジスト層に選択的な露光を施す、凹版の製造方法。
12. 請求項１０または請求項１１に記載の凹版の製造方法であって、
    前記露光処理では、前記１以上の凹部が、前記凹凸形状を構成する複数の凹部のうち前記反対側から視た前記第２面の面積が基準面積よりも大きい凹部となるよう、前記レジスト層に選択的な露光を施す、凹版の製造方法。
13. 請求項１０から請求項１２のいずれか１つの請求項に記載の凹版の製造方法であって、
    前記露光処理では、前記１以上の凹部において、前記第２面が、隣接する２層のレジスト層の段差に起因した１以上の窪み部分および１以上の突起部分を含むよう、前記レジスト層に選択的な露光を施す、凹版の製造方法。
14. 請求項１０から請求項１３のいずれか１つの請求項に記載の凹版の製造方法であって、
    前記露光処理では、前記１以上の凹部の前記第２面が複数の窪み部分を含むよう、前記レジスト層に選択的な露光を施す、凹版の製造方法。
15. 請求項１４に記載の凹版の製造方法であって、
    前記露光処理では、前記１以上の凹部の前記第２面が前記反対側から視た面に沿って行方向および列方向にそれぞれ複数個ずつ配された前記窪み部分を含むよう、前記レジスト層に選択的な露光を施す、凹版の製造方法。
16. 請求項１０から請求項１５のいずれか１つの請求項に記載の凹版の製造方法であって、
    前記露光処理では、前記１以上の凹部の前記第２面が複数の突起部分を含むよう、前記レジスト層に選択的な露光を施す、凹版の製造方法。
17. 請求項１６に記載の凹版の製造方法であって、
    前記露光処理では、前記１以上の凹部の前記第２面が前記反対側から視た面に沿って行方向および列方向にそれぞれ複数個ずつ配された前記突起部分を含むよう、前記レジスト層に選択的な露光を施す、凹版の製造方法。
18. 請求項１０から請求項１７のいずれか１つの請求項に記載の凹版の製造方法であって、
    前記１以上の凹部の前記第２面は、前記反対側から視て外周に沿った外側領域と、前記反対側から視て前記外周領域よりも内側に位置する内側領域と、を含み、
    前記露光処理では、前記内側領域において前記外側領域よりも前記反対側から視た単位面積あたりの深さが深くなるよう、前記レジスト層に選択的な露光を施す、凹版の製造方法。

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