JP2018014581A - パッケージ及び圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
<圧電デバイス100の構成>
図1は、圧電デバイス100の斜視図である。圧電デバイス100は、主に、所定の振動数で振動する圧電振動片140(図2(b)参照)と、圧電振動片140がキャビティ113(図2(a)参照)に載置されるパッケージ110と、圧電振動片140が載置されるキャビティ113を密封するリッド120と、により構成されている。リッド120は、半田130を介してパッケージ110に接合されている。圧電デバイス100の外形は略直方体形状に形成されている。以下の説明では、圧電デバイス100の長辺と平行にX軸が伸び、短辺と平行にZ軸が伸び、Y軸がX軸及びZ軸に垂直に伸びるとして説明する。
図2(a)は、パッケージ110の斜視図である。パッケージ110は、例えばセラミックにより形成されている。パッケージ110は内部に圧電振動片140を載置するための空間であるキャビティ113が形成されている。キャビティ113はパッケージ110の+Y軸側に開放されている。また、パッケージ110の+Y軸側の面のキャビティ113の周囲はリッド120に接合される接合面115である。接合面115には金メタライズパターン112が形成されている。
図4(a)は、リッド120の断面図である。図4(a)は、後述の図4(b)のA−A断面図に相当する。リッド120は、主に、基材121と、基材121の表面を覆うように形成されるニッケルめっき層122と、ニッケルめっき層122の表面に形成される金めっき層123と、により形成されている。基材121は、例えば鉄、ニッケル、及びコバルト等の合金であるコバールにより形成されている。リッド120の−Y軸側の面の一部には金めっき層123が除去されてニッケルめっき層122が露出した領域である第2領域125が形成されている。また、第2領域125の外周側の領域は半田130が接合される第1領域124である。第2領域125の内周側の領域は第3領域126としている。
図5は、リッド120及び圧電デバイス100の製造方法が示されたフローチャートである。以下に、図5を参照してリッド120及び圧電デバイス100の製造方法について説明する。
金メタライズパターンは、様々な形状に形成することができる。以下に、金メタライズパターンの変形例について説明する。
図8(a)は、パッケージ210の上面図である。パッケージ210はパッケージ110と比べて金メタライズパターンの形状のみが異なっており、他の構成はパッケージ110と同じである。パッケージ210には、接合面115に金メタライズパターン212が形成されている。金メタライズパターン212は、パッケージ110の金メタライズパターン112において、X軸方向に伸びる長辺の略中央で金メタライズパターン112のキャビティ113側の内周が外周側に凹んだ凹み215が形成されている。また、金メタライズパターン112の凹み215が形成される領域を凹み領域216とすると、凹み領域216では、金メタライズパターン212の幅が他の領域の幅よりも狭く形成されることになる。
図9(a)は、パッケージ310の上面図である。パッケージ310はパッケージ210と比べて金メタライズパターンのみが異なっており、他の構成はパッケージ210と同じである。パッケージ310に形成される金メタライズパターン312は、パッケージ210に形成される金メタライズパターン212の凹み215の外周側に更に凹み315が形成されている。すなわち、金メタライズパターン312では、凹み215と凹み315とが互いに向かい合うように形成され、金メタライズパターン312の凹み215と凹み315とが形成される領域は、金メタライズパターン312の幅が他の領域よりも狭く形成される凹み領域316となっている。
図9(b)は、パッケージ410の上面図である。パッケージ410は、パッケージ110と金メタライズパターンの形状のみが異なっており、他の構成はパッケージ110と同じである。パッケージ410には、接合面115に金メタライズパターン412が形成されている。金メタライズパターン412は、接合面115の外周側に形成される第1パターン412aと、接合面115の内周側に形成される第2パターン412bと、により形成されている。金メタライズパターン412の外周及び内周の形状は金メタライズパターン112と同じである。第1パターン412aと第2パターン412bとは互いに接触せず離れて形成されている。
第1実施形態及び第2実施形態に示されるパッケージは、リッド120以外の様々なリッドと組み合わされて、圧電デバイスが形成されても良い。以下に、第1実施形態及び第2実施形態に示されるパッケージと組み合わせて用いることができるリッド及び圧電デバイスについて説明する。
図10(a)は、リッド220の平面図である。リッド220は、外形がリッド120(図4(b)参照)と同じ形状、大きさに形成され、リッド120と同じく基材121の表面にニッケルめっき層122及び金めっき層123が形成されることにより形成されている。リッド220の−Y軸側の面には、半田130が接合される第1領域224、金めっき層123が除去されてニッケルめっき層122が露出した領域でありリッド220の最外周から内周側に離れた位置に略一定の幅でリング状に形成されている第2領域225、及び第2領域225の内周側に形成される第3領域226が形成されている。リッド220は第2領域の形状がリッド120とは異なっており、これに伴い、第1領域及び第2領域の形状も異なっている。図10(a)では、リッド220の外周から内周側に一定の幅だけ入った部分が点線227で示されている。第2領域225は、リッド220の長辺及び短辺に沿った領域では第2領域225の外周225aが点線227に沿うように形成されているが、リッド220の角部では点線227よりも内周側に凹んで形成されている。リッド220の角部における第2領域225は、リッド220の中心と外周側の角部とを直線状に遮るように、すなわち、第2領域225の角部がC面取りされたように形成されている。そのため、リッド220の角部における第1領域224は、リッド220の長辺及び短辺に沿って形成される領域よりも幅が広く形成されることになり、点線227と第2領域225の外周225aとに囲まれた領域224aだけ面積が広く形成されることになる。
図10(b)は、リッド320の平面図である。リッド320は、半田130に接合される第1領域324と、金めっき層123が削除される第2領域325と、第2領域325の内周側に形成される第3領域326と、を有している。リッド320は、リッド220に対してリッド220の角部における第2領域225の形状が異なっており、第2領域225の外周225aが扇形状にリッド220の内側に凹んで形成されている。これにより、リッド220と同様に、第1領域324の角部では第1領域324の短辺及び長辺に沿った領域よりも幅が広く形成され、リッド320の角部においては点線227と第2領域325の外周325aとにより囲まれた部分324aの面積だけ第1領域324が広く形成されることになる。これにより、リッド220を用いた場合と同様に、リッド320上に形成される半田130の高さT2がリッド220と同様に略一定の値をとるようになり、半田130全体が溶融し易くなって圧電デバイスにリークが発生することを防ぐことができる。
図11(a)は、リッド420の平面図である。リッド420は、半田130が接合される第1領域424、金めっき層123が除去された第2領域425、及び第2領域425の内周側に形成される第3領域426を有している。リッド420に形成される第2領域425は、リッド220(図10(a)参照)において、第2領域225の外周225aを第2領域225の長辺の中央からリッド220の外周に向かって突き出る突起部428が形成されることにより形成されている。リッド420は、突起部428以外の構成はリッド220と同じである。
図12(a)は、リッド520の平面図である。リッド520は、リッド120(図4(b)参照)において、第1領域の構成のみが変更されることにより形成されている。リッド520は、第1領域524と、第2領域125と、第2領域125の内周側に形成される第3領域126と、を有している。第1領域524は、リッド520の最外周に形成される第1パターン524aと、第1領域524の最内周に形成される第2パターン524bと、を有している。また、第1パターン524aと第2パターン524bとの間を遮るように第3パターン524cが形成されている。第1パターン524a及び第2パターン524bの表面には金めっき層123が形成されており、第3パターン524cの表面はニッケルめっき層122が形成されている。第3パターン524cでは、第2領域125と同様に、表面の金めっき層123が削除されている。
110、210、310、410 … パッケージ
111 … 実装端子
112、212、312、412 … 金メタライズパターン
113 … キャビティ
114 … 配線電極
115 … 接合面
116 … 接合面の角部
120、220、320、420、520 … リッド
121 … 基材
122 … ニッケルめっき層
123 … 金めっき層
124、224、324、424、524 … 第1領域
125、225、325、425 … 第2領域
126、226、326、426 … 第3領域
127 … リッドの角部
130 … 半田
130a、130b … フィレット
131 … 半田リング
132 … 導電性接着剤
140 … 圧電振動片
171 … スクライブライン
215、315、429 … 凹み
216、316 … 凹み領域
225a … 第2領域225の外周
412a … 第1パターン
412b … 第2パターン
413、513 … 空間
424a … 突起領域
428 … 突起部
524a … 第1パターン
524b … 第2パターン
524c … 第3パターン
C110 … セラミックシート
Claims (8)
- 圧電振動片が載置されるキャビティを有し、角部の外周が曲線状に形成される長方形状のリッドにより前記キャビティが半田を介して密封されるセラミックにより形成されるパッケージであって、
前記キャビティの周りを囲み前記リッドが接合される接合面の外形は長方形状に形成され、前記接合面には前記半田が接合される金メタライズパターンが形成され、
前記金メタライズパターンの角部は前記リッドの角部と同形状に形成されるパッケージ。 - 前記金メタライズパターンの外周形状は、前記リッドの外周形状よりも大きく、前記リッドの外周形状と同形状に形成される請求項1に記載のパッケージ。
- 前記接合面の長辺の中央部において、
前記金メタライズパターンの前記接合面の長辺の中央部における外周形状が、前記キャビティ側に凹んでいる請求項1に記載のパッケージ。 - 前記接合面の長辺の中央部において、
前記金メタライズパターンの前記接合面の長辺の中央部における内周形状が、前記金メタライズパターンの外周側に凹んでいる請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のパッケージ。 - 前記金メタライズパターンは、前記金メタライズパターンの外周形状を含む第1パターンと、前記第1パターンから離れて前記第1パターンの内周側に形成される第2パターンと、を含む請求項1又は請求項2に記載のパッケージ。
- 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のパッケージと、前記圧電振動片と、前記リッドと、を備える圧電デバイス。
- 前記リッドは、基材と、前記基材の表面に形成されるめっき層と、を有し、
前記パッケージに接合される面には、前記面の最外周に接し、前記面の周囲を囲むようにリング状に形成され、前記半田が接合される第1領域と、前記第1領域の内周側に接して形成され前記めっき層が除去されている又は前記半田の付着性が低下する改質処理がされた第2領域と、が形成され、
前記第2領域の外周は、前記基材の角部において内周側に凹んで形成される請求項6に記載の圧電デバイス。 - 前記めっき層は、ニッケルめっき層及び前記ニッケルめっき層の表面に形成される金めっき層により形成され、
前記第2領域は、前記金めっき層が除去されて前記ニッケルめっき層が露出している請求項7に記載の圧電デバイス。
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