JP2018006453A - 発光装置及びその製造方法、並びにパッケージの製造方法 - Google Patents
発光装置及びその製造方法、並びにパッケージの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018006453A JP2018006453A JP2016128815A JP2016128815A JP2018006453A JP 2018006453 A JP2018006453 A JP 2018006453A JP 2016128815 A JP2016128815 A JP 2016128815A JP 2016128815 A JP2016128815 A JP 2016128815A JP 2018006453 A JP2018006453 A JP 2018006453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- molded body
- resin molded
- manufacturing
- emitting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 110
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 110
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001123 polycyclohexylenedimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【課題】実装精度に優れた発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】第一面２０ａと第一面の反対側の第二面２０ｂを有する第一及び第ニリードと、正面に開口部を有し且つ第一及び第二リードの一部を埋設する樹脂成形体と、を有するパッケージと、開口部内に載置される発光素子と、を備え、第一及び第二リードは、それぞれ樹脂成形体の下面３０ｃから延出するアウターリード部と、樹脂成形体に埋設され第一面の一部が開口部内に露出するインナーリード部とを有し、樹脂成形体の下面側を実装面とする発光装置の製造方法であって、２つのアウターリード部のそれぞれの第二面が樹脂成形体の下面と対向するように、アウターリード部を折り曲げる工程を備え、アウターリード部はそれぞれ、折り曲げる工程より前に、第二面に凹部が形成されており、折り曲げる工程において、アウターリード部のそれぞれを凹部で折り曲げて、第一面を実装面とする。【選択図】図３
Description
本開示は、発光装置及びその製造方法、並びにパッケージの製造方法に関する。
近年、高輝度、高出力の発光素子及び小型の発光装置が開発され種々の分野に利用されている。例えば、液晶表示装置のバックライトに用いられる光源は、それを使用する機器の小型化及び軽量化のために、薄型化が求められている。そのために、光源として用いられる発光装置として、例えば、サイドビュータイプと呼ばれる形態の発光装置が種々開発されている。サイドビュータイプの発光装置は、一般に、パッケージの正面に光放出用の開口部が形成されたパッケージに発光素子が載置され、二つのリード電極が外部端子としてパッケージ下面から引き出されるように構成されている。引き出された二つのリード電極は、パッケージの正面側、又はその反対側である背面側に向かって折り曲げられており、この折り曲げられたリード電極の下面側を実装面としている（例えば特許文献１参照）。
上記のような半導体発光装置を製造する際に、パッケージ下面から引き出された二つのリード電極を所定の角度に折り曲げる必要があるが、折り曲げ位置がずれたり、折り曲げ角度にバラツキが生じたりすることにより、半導体発光装置の実装精度を低下させる虞がある。
そこで、本発明の一実施の形態は、実装精度に優れた発光装置、発光装置の製造方法又はパッケージの製造方法を提供することを目的とする。
本発明の一実施の形態の発光装置の製造方法は、第一面と該第一面の反対側の第二面を有する第一リード及び第ニリードと、正面に開口部を有し且つ前記第一リード及び第二リードの一部を埋設する樹脂成形体と、を有するパッケージと、前記開口部内に載置される発光素子と、を備え、前記第一リード及び第二リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から延出するアウターリード部と、前記樹脂成形体に埋設され前記第一面の一部が前記開口部内に露出するインナーリード部とを有し、前記樹脂成形体の下面側を実装面とする発光装置の製造方法であって、前記パッケージを用意する工程と、前記２つのアウターリード部のそれぞれの第二面が前記樹脂成形体の下面と対向するように、前記アウターリード部を折り曲げる工程と、を備え、前記アウターリード部はそれぞれ、前記アウターリード部を折り曲げる工程より前に、前記第二面に凹部が形成されており、前記アウターリード部を折り曲げる工程において、前記アウターリード部のそれぞれを前記凹部で折り曲げて、前記第一面を実装面とする。
また、本発明の一実施の形態のパッケージの製造方法は、第一面と該第一面の反対側の第二面を有する第一リード及び第ニリードと、正面に開口部を有し且つ前記第一リード及び第二リードの一部を埋設する樹脂成形体と、を有するパッケージを備え、前記第一リード及び第二リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から延出するアウターリード部と、前記樹脂成形体に埋設され前記第一面の一部が前記開口部内に露出するインナーリード部とを有し、前記樹脂成形体の下面側を実装面とするパッケージの製造方法であって、前記第一リード及び前記第二リードを準備する工程と、前記第一リード及び第二リードを上金型と下金型との間に配置する工程と、前記上金型と前記下金型で挟み込まれた空間内に樹脂材料を注入し、前記樹脂材料を硬化若しくは固化させて樹脂成形体を成形する工程と、前記アウターリード部のそれぞれの第二面が前記樹脂成形体の下面と対向するように、前記アウターリード部を折り曲げる工程と、を備え、前記アウターリード部はそれぞれ、前記アウターリード部を折り曲げる工程より前に、前記第二面に凹部が形成されており、前記アウターリード部を折り曲げる工程において、前記アウターリード部のそれぞれを前記凹部で折り曲げて、前記第一面を実装面とする。
また、本発明の一実施の形態の発光装置は、第一面と該第一面の反対側の第二面を有する第一リード及び第ニリードと、正面に開口部を有し且つ前記第一リード及び第二リードの一部を埋設する樹脂成形体と、を有するパッケージと、前記開口部内に載置される発光素子と、を備え、前記第一リード及び第二リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から延出し、前記樹脂成形体の下面に沿って延伸する方向に屈曲するアウターリード部と、前記樹脂成形体に埋設され前記第一面の一部が前記開口部内に露出するインナーリード部とを有し、前記樹脂成形体の下面側を実装面とする発光装置であって、前記樹脂成形体の下面は、前記アウターリード部が配置されるリード配置部と、該リード配置部よりも下方位置する凸部と、を有し、前記アウターリード部のそれぞれは、前記屈曲する部分において第二面側に凹部が形成されており、前記凹部は、前記樹脂成形体の前記凸部における下面の延長線上と、前記リード配置部における下面との間の領域に形成されている。
本発明の一実施の形態の発光装置の製造方法は、実装精度に優れた発光装置を提供することができる。また、本発明の一実施の形態のパッケージの製造方法は、実装精度に優れたパッケージを提供することができる。また、本発明の一実施の形態の発光装置は、実装基板等に精度よく実装することができる。
（実施の形態１）
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
図１Aは、実施の形態１に係る発光装置１００の概略正面図（概略前面図）である。図１Ｂは、実施の形態１に係る発光装置１００の概略下面図である。図２は、図１ＡのＩＩ−ＩＩ線における概略断面図である。図３は、図１ＡのＩＩＩ−ＩＩＩ線における概略断面図である。図４は、実施の形態１に係るパッケージの概略正面図である。
本実施の形態に係る発光装置１００は、正負一対の第一リード２１及び第二リード２２と、樹脂成形体３０と、を有するパッケージ１０を備えている。本実施の形態の発光装置１００において、発光面を備える側の面を正面３０ａと呼び、その反対側の面を背面３０ｂと呼ぶ。また、樹脂成形体から第一リード及び第二リードが引き出される側の面を下面３０ｃ、その反対側の面を上面３０ｄと呼ぶ。樹脂成形体３０は、正面３０ａに開口部３２を有し、その開口部３２内に発光素子４０が載置される。樹脂成形体３０の下面３０ｃ側を発光装置１００の実装面とする。
第一リード２１及び第二リード２２は、それぞれ第一面２０ａと、その反対側の面である第二面２０ｂとを有する。第一面２０ａは、発光素子４０と電気的に接続する面である。第一リード２１の第一面２０ａと第二リード２２の第一面２０ａが同一面側に位置するように配置される。
第一リード２１及び第二リード２２は、それぞれインナーリード部２１ａ、２２ａとアウターリード部２１ｂ、２２ｂとを有している。インナーリード部２１ａ、２２ａは、樹脂成形体３０に埋設されており、樹脂成形体３０の開口部３２内の底面には、二つのインナーリード部２１ａ、２２ａの第一面２０ａの一部が露出している。発光素子４０は、第一リード２１のインナーリード部２１ａの第一面２０ａ上に接着部材を介して載置されている。また、発光素子４０の正負一対の電極は、二つのインナーリード部２１ａ、２２ａの第一面２０ａとワイヤを介して電気的に接続されている。
アウターリード部２１ｂ、２２ｂは、第一リード２１及び第二リード２２のそれぞれに対応するインナーリード部２１ａ、２２ａと連続して配置されており、樹脂成形体３０の下面３０ｃから外部に延出し、樹脂成形体３０の下面３０ｃに沿って背面３０ｂ側に延伸するように屈曲し、樹脂成形体３０の下面３０ｃに配置される。更にその一部が樹脂成形体３０の左右の側面に沿って上方に延伸するように屈曲して設けられている。
アウターリード部２１ｂ、２２ｂは、樹脂成形体３０の下面３０ｃと隣接する位置の屈曲部分において、第二面２０ｂ側に凹部５０が形成されている。本実施の形態の発光装置１００において、凹部５０は樹脂成形体３０の下面３０ｃに沿う溝状に形成されている。凹部５０は、樹脂成形体３０の下面３０ｃと平行な方向において、アウターリード部２１ｂ、２２ｂの端から端まで全体的に形成されていることが好ましい。
樹脂成形体３０の下面３０ｃは、上述したアウターリード部２１ｂ、２２ｂが配置されるリード配置部３４ａと、リード配置部３４ａよりも下方に位置する凸部３４ｂと、を有する。図４等に示すように、アウターリード部２１ｂ、２２ｂに形成する凹部５０は、樹脂成形体３０の凸部３４ｂにおける下面３０ｃの延長線上と、リード配置部３４ａにおける下面３０ｃとの間の領域に形成される。これにより、リードの折り曲げ位置を樹脂成形体３０の下面３０ｃの近傍に設けることができ、実装精度に優れた発光装置とすることできる。また、パッケージ全体の厚みを薄くすることができる。
発光装置１００は、下面３０ｃを実装基板と対向させ、半田などの導電性の接着部材を用いて、アウターリード部２１ｂ、２２ｂが実装基板の配線パターンと接合されることで実装される。
（発光装置の製造方法）
以上の発光装置１００の製造方法について、図５（ａ）〜５（ｃ）、図６（ａ）〜６（ｂ）に示す模式断面図に基づいて詳細に説明する。
以上の発光装置１００の製造方法について、図５（ａ）〜５（ｃ）、図６（ａ）〜６（ｂ）に示す模式断面図に基づいて詳細に説明する。
（１）パッケージ１０を用意する工程
まず、第一リード２１と第二リード２２を準備する。次に、パッケージ１０の開口部に相当するインナーリード部２１ａ、２２ａ並びにアウターリード部２１ｂ、２２ｂとを、上金型７１と下金型７２との間に配置する。上金型７１はパッケージの開口部に対応する部分の頂面７３がインナーリード部２１ａ、２２ａの第一面２０ａと接触する。
まず、第一リード２１と第二リード２２を準備する。次に、パッケージ１０の開口部に相当するインナーリード部２１ａ、２２ａ並びにアウターリード部２１ｂ、２２ｂとを、上金型７１と下金型７２との間に配置する。上金型７１はパッケージの開口部に対応する部分の頂面７３がインナーリード部２１ａ、２２ａの第一面２０ａと接触する。
下金型７２に設けたゲート７４より、上金型７１と下金型７２とで挟み込まれた空間７５内に樹脂材料７８を注入する。これにより、得られたパッケージ１０の開口部の底面に第一リード２１のインナーリード部２１ａの一部及び第二リード２２のインナーリード部２２ａの一部を露出させることができる。
金型内に充填された樹脂材料７８を硬化又は固化させて樹脂成形体３０を形成する。その後、上金型７１と下金型７２を外す。
得られたパッケージ１０に対して、発光素子４０を実装する。具体的には、第一リード２１の第一面２０ａに発光素子４０を実装する。実装の方法としては、接着部材で発光素子４０を第一面に接着する方法が用いられる。その後、ワイヤを介して発光素子４０と第一リード２１及び第二リード２２とを電気的に接続する。そして、樹脂成形体３０の開口部３２内に透光性樹脂６０を充填して、発光素子４０を封止する。
上記のパッケージ１０は、樹脂成形体３０の下面３０ｃから垂直方向に第一リード２１のアウターリード部２１ｂ及び第二リード２２のアウターリード部２２ｂが延出している。この二つのアウターリード部２１ｂ、２２ｂの第二面２０ｂには、樹脂成形体３０の下面３０ｃと隣接する位置に、樹脂成形体３０の下面３０ｃに沿う溝状の凹部５０を形成する。このような凹部５０を形成することで、後述するアウターリード部２１ｂ、２２ｂを折り曲げる工程におけるリードの折り曲げ位置、折り曲げ角度が安定し易くなる。この凹部５０は、樹脂成形体３０を成形する前に、第一リード２１と第二リード２２に形成してもよい。また、凹部５０は、樹脂成形体を成形した後に形成してもよい。凹部５０は、押圧、切削、エッチング、レーザ光照射等によって形成することができる。レーザ光照射による方法は、樹脂成形体３０を成形した後においても凹部５０を精度よく形成することができる。
（２）アウターリード部を折り曲げる工程
次に、第一リード２１のアウターリード部２１ｂ及び第二リード２２のアウターリード部２２ｂのそれぞれの第二面２０ｂが樹脂成形体３０の下面３０ｃと対向するように、アウターリード部２１ｂ、２２ｂを凹部５０で折り曲げる。これにより、アウターリード部２１ｂ、２２ｂの第一面２０ａを発光装置１００の実装面とする。
次に、第一リード２１のアウターリード部２１ｂ及び第二リード２２のアウターリード部２２ｂのそれぞれの第二面２０ｂが樹脂成形体３０の下面３０ｃと対向するように、アウターリード部２１ｂ、２２ｂを凹部５０で折り曲げる。これにより、アウターリード部２１ｂ、２２ｂの第一面２０ａを発光装置１００の実装面とする。
アウターリード部２１ｂ、２２ｂは、先端に分岐部を有し、その分岐部の少なくとも一部を樹脂成形体３０の左右の側面に沿って上方に折り曲げることもできる。この際、この分岐部の折り曲げ部分の第二面２０ｂ側にも凹部を形成し、その凹部で分岐部を折り曲げてもよい。なお、この分岐部は、上述したアウターリード部２１ｂ、２２ｂの実装面となる部分を折り曲げる前に、事前に所定角度に折り曲げることが好ましい。
以上のようにして形成した発光装置１００は、樹脂成形体３０の下面３０ｃに沿う凹部５０においてアウターリード部２１ｂ、２２ｂを折り曲げることにより、リードの折り曲げ位置や折り曲げ角度のばらつきが少なくなる。このように折り曲げたアウターリード部２１ｂ、２２ｂの第一面２０ａを発光装置の実装面とすることにより、実装精度に優れた発光装置とすることができる。また、この発光装置１００は、折り曲げ部分におけるスプリングバックを抑制することができるため、発光装置１００を実装基板等へ実装する際の固定を安定させ、実装後の取り付け角度のばらつきを抑制することができる。
以下、本実施の形態に係る発光装置の各構成要素について説明する。
（パッケージ１０）
パッケージ１０は、発光素子４０を収容し、その発光素子４０に外部から給電するための端子（電極）を有する容器である。パッケージ１０は、少なくとも、樹脂成形体３０と、第一リード２１，第二リード２２と、により構成される。本実施の形態のパッケージ１０は、側面発光型の発光装置用である。
パッケージ１０は、発光素子４０を収容し、その発光素子４０に外部から給電するための端子（電極）を有する容器である。パッケージ１０は、少なくとも、樹脂成形体３０と、第一リード２１，第二リード２２と、により構成される。本実施の形態のパッケージ１０は、側面発光型の発光装置用である。
（樹脂成形体３０）
樹脂成形体３０は、パッケージ１０における容器の母体をなす。樹脂成形体３０は、パッケージ１０の外形の一部を構成している。樹脂成形体３０は、前方への光取り出し効率の観点から、発光素子４０の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがよりいっそう好ましい。さらに、樹脂成形体３０は、白色であることが好ましい。樹脂成形体３０は、硬化若しくは固化前には流動性を有する状態つまり液状（ゾル状又はスラリー状を含む）を経る。樹脂成形体３０は、射出成形法、トランスファ成形法などにより成形することができる。
樹脂成形体３０は、パッケージ１０における容器の母体をなす。樹脂成形体３０は、パッケージ１０の外形の一部を構成している。樹脂成形体３０は、前方への光取り出し効率の観点から、発光素子４０の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがよりいっそう好ましい。さらに、樹脂成形体３０は、白色であることが好ましい。樹脂成形体３０は、硬化若しくは固化前には流動性を有する状態つまり液状（ゾル状又はスラリー状を含む）を経る。樹脂成形体３０は、射出成形法、トランスファ成形法などにより成形することができる。
樹脂成形体３０の母材は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、以下に示す樹脂は、その変性樹脂（ハイブリッド樹脂を含む）も含むものする。樹脂成形体３０の母材としては、射出成形法により成形しやすく、熱硬化性樹脂に比べて安価な観点において、熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタレート、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレートのうちのいずれか１つが好ましい。また、熱硬化性樹脂は、熱可塑性樹脂に比べ、耐熱性及び耐光性に優れ、長寿命で、信頼性が高い観点で好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂のうちのいずれか１つが好ましい。特に、不飽和ポリエステル樹脂及びその変性樹脂は、熱硬化性樹脂の優れた耐熱性及び耐光性を有しながら、射出成形法により成形可能であるため好ましい。樹脂成形体３０は、光反射性、機械的強度、熱伸縮性などの観点から、母材中に、以下のような白色顔料と充填剤を含有することが好ましいが、これに限定されない。
白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マ
グネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、
チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコ
ニウムなどが挙げられる。白色顔料は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうち
の２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、酸化チタンは、屈折率が比較
的高く、光隠蔽性に優れるため、好ましい。
グネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、
チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコ
ニウムなどが挙げられる。白色顔料は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうち
の２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、酸化チタンは、屈折率が比較
的高く、光隠蔽性に優れるため、好ましい。
（第一リード２１、第二リード２２）
一対の第一リード２１及び第二リード２２は、パッケージ１０における正負一対の端子（電極）を構成する。本実施の形態に係る発光装置１００において、１つのパッケージ１０におけるリードは、少なくとも一対あって、３つ以上あってもよい。１つのパッケージ１０にある複数乃至全てのリードは、パッケージ１０の一方向に面する下面から延出していることが好ましい。本実施の形態においては、第一リード２１のアウターリード部２１ｂ及び第二リード２２のアウターリード部２２ｂが樹脂成形体３０の下面３０ｃから延出しているため、発光素子４０から実装基板までの放熱経路を短くすることができる。第一リード２１及び第二リード２２は、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデン、又はこれらの合金の平板に、プレス（打ち抜きを含む）、エッチング、圧延など各種の加工を施したものが母体となる。第一リード２１及び第二リード２２は、これらの金属又は合金の積層体で構成されてもよいが、単層で構成されるのが簡単で良い。特に、銅を主成分とする銅合金（燐青銅、鉄入り銅など）が好ましい。また、その表面に、銀、アルミニウム、ロジウム又はこれらの合金などの光反射膜が設けられていてもよく、なかでも光反射性に優れる銀又は銀合金が好ましい。
一対の第一リード２１及び第二リード２２は、パッケージ１０における正負一対の端子（電極）を構成する。本実施の形態に係る発光装置１００において、１つのパッケージ１０におけるリードは、少なくとも一対あって、３つ以上あってもよい。１つのパッケージ１０にある複数乃至全てのリードは、パッケージ１０の一方向に面する下面から延出していることが好ましい。本実施の形態においては、第一リード２１のアウターリード部２１ｂ及び第二リード２２のアウターリード部２２ｂが樹脂成形体３０の下面３０ｃから延出しているため、発光素子４０から実装基板までの放熱経路を短くすることができる。第一リード２１及び第二リード２２は、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデン、又はこれらの合金の平板に、プレス（打ち抜きを含む）、エッチング、圧延など各種の加工を施したものが母体となる。第一リード２１及び第二リード２２は、これらの金属又は合金の積層体で構成されてもよいが、単層で構成されるのが簡単で良い。特に、銅を主成分とする銅合金（燐青銅、鉄入り銅など）が好ましい。また、その表面に、銀、アルミニウム、ロジウム又はこれらの合金などの光反射膜が設けられていてもよく、なかでも光反射性に優れる銀又は銀合金が好ましい。
第一リード２１及び第二リード２２の厚さは、適宜選択できるが、０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下が挙げられ、０．０７ｍｍ以上０．３ｍｍ以下が好ましく、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下がより好ましい。第一リード２１及び第二リード２２は、例えばリードフレームの小片であってもよい。
（凹部５０）
図７（ａ）は、アウターリード部２１ｂ、２２ｂの折り曲げ前後の凹部の一例を示す概略断面図である。第一リード２１のアウターリード部２１ｂ及び第二リード２２のアウターリード部２２ｂは、アウターリード部２１ｂ、２２ｂを折り曲げる工程より前に、それぞれの第二面２０ｂに凹部５０を形成する。本実施の形態においては、凹部５０は溝状である。
図７（ａ）は、アウターリード部２１ｂ、２２ｂの折り曲げ前後の凹部の一例を示す概略断面図である。第一リード２１のアウターリード部２１ｂ及び第二リード２２のアウターリード部２２ｂは、アウターリード部２１ｂ、２２ｂを折り曲げる工程より前に、それぞれの第二面２０ｂに凹部５０を形成する。本実施の形態においては、凹部５０は溝状である。
溝状の凹部５０は、アウターリード部２１ｂ、２２ｂの第二面２０ｂの幅（樹脂成形体３０の下面３０ｃと平行方向の幅）の全体にわたって形成することが好ましい。凹部５０の深さは、アウターリード部２１ｂ、２２ｂの厚みの１／５以上１／２以下であることが好ましい。
溝状の凹部５０は、第二面２０ｂ側の幅が凹部５０の底部側の幅より広くなるように形成することが好ましい。このような凹部５０は、リードの折り曲げ部分におけるスプリングバックの抑制に有効である。このような凹部５０の形状としては、例えば、断面形状がＶ字形状のものが挙げられる。Ｖ字の開き角は６０°〜１２０°、より好ましくは８０°〜１００°とすることができる。また、Ｖ字形状の溝の底部が丸められた形状であってもよい。
図７（ｂ）は、凹部５０の変形例を示す概略断面図である。溝状の凹部５０は、その一方の側面に突起５２ａを有し、もう一方の側面に窪み５２ｂを有し、アウターリード部２１ｂ、２２ｂを折り曲げる際に突起５２ａと窪み５２ｂが篏合する形状としてもよい。これにより、リードの折り曲げ角度を安定させることができる。
図７（ｃ）は、凹部５０の変形例を示す概略断面図である。溝状の凹部５０は、第二面２０ｂ側から第一面２０ａ側に向かって順に、第二面２０ｂ側から第一面２０ａ側に向かって幅が狭くなる第一傾斜面５３ａと、第一傾斜面５３ａよりも傾斜角が大きい第二傾斜面５３ｂ又は鉛直状の面を有する形状としてもよい。このように、リードを折り曲げた後の折り曲げ部分の内側に空間を設けることにより、折り曲げ部分に作用する応力を緩和することができ、リードの折り曲げ角度を安定させることができる。
（実施の形態２）
図８は、実施の形態２に係る発光装置２００のパッケージの概略正面図である。
図８は、実施の形態２に係る発光装置２００のパッケージの概略正面図である。
本実施の形態に係る発光装置２００は、凹部１５０がアウターリード部１２１ｂ、１２２ｂの端から端まで形成されていない。凹部１５０は、樹脂成形体１３０の下面１３０ｃと平行な方向において、アウターリード部１２１ｂ、１２２ｂの一端の近傍から多端の近傍まで形成されており、凹部１５０の両端に、凹部が形成されていないアウターリード部１２１ｂ、１２２ｂの第二面が存在している。これにより、リードの折り曲げ部分における強度を保つことができる。樹脂成形体１３０の下面１３０ｃと平行な方向における凹部１５０の長さは、樹脂成形体１３０の下面１３０ｃと平行な方向において、アウターリード部１２１ｂ、１２２ｂの幅の１／２以上であることが好ましい。
（実施の形態３）
図９は、実施の形態３に係る発光装置３００のパッケージの概略正面図である。
図９は、実施の形態３に係る発光装置３００のパッケージの概略正面図である。
本実施の形態に係る発光装置３００は、凹部２５０が第一面から第二面まで貫通する複数の穴で構成されており、この複数の穴は、樹脂成形体２３０の下面２３０ｃに沿って配列されている。このような凹部２５０は、例えば、レーザ光照射によって形成することができる。穴の数、間隔等は、アウターリード部２２１ｂ、２２２ｂの折り曲げに耐え得るものであれば特に限定されない。穴の径は、第二面から第一面に向かって狭くなるように形成することが好ましい。これによって、リードの折り曲げ部分におけるスプリングバックの抑制の効果が期待できる。
本発明の一実施の形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。
１０…パッケージ
２０ａ…第一面
２０ｂ…第二面
２１、１２１、２２１…第一リード
２１ａ…第一リードのインナーリード部
２１ｂ、１２１ｂ、２２１ｂ…第一リードのアウターリード部
２２、１２２、２２２…第二リード
２２ａ…第二リードのインナーリード部
２２ｂ、１２２ｂ、２２２ｂ…第二リードのアウターリード部
３０、１３０、２３０…樹脂成形体
３２…開口部
３４ａリード配置部
３４ｂ…凸部
４０…発光素子
５０、１５０、２５０…凹部
６０…透光性樹脂
７１ 上金型
７２ 下金型
７３ 頂面
７４ ゲート
７５ 空間
７８ 樹脂材料
１００…発光装置
２０ａ…第一面
２０ｂ…第二面
２１、１２１、２２１…第一リード
２１ａ…第一リードのインナーリード部
２１ｂ、１２１ｂ、２２１ｂ…第一リードのアウターリード部
２２、１２２、２２２…第二リード
２２ａ…第二リードのインナーリード部
２２ｂ、１２２ｂ、２２２ｂ…第二リードのアウターリード部
３０、１３０、２３０…樹脂成形体
３２…開口部
３４ａリード配置部
３４ｂ…凸部
４０…発光素子
５０、１５０、２５０…凹部
６０…透光性樹脂
７１ 上金型
７２ 下金型
７３ 頂面
７４ ゲート
７５ 空間
７８ 樹脂材料
１００…発光装置
Claims (20)
- 第一面と該第一面の反対側の第二面を有する第一リード及び第ニリードと、正面に開口部を有し且つ前記第一リード及び第二リードの一部を埋設する樹脂成形体と、を有するパッケージと、
前記開口部内に載置される発光素子と、を備え、
前記第一リード及び第二リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から延出するアウターリード部と、前記樹脂成形体に埋設され前記第一面の一部が前記開口部内に露出するインナーリード部とを有し、
前記樹脂成形体の下面側を実装面とする発光装置の製造方法であって、
前記パッケージを用意する工程と、
前記２つのアウターリード部のそれぞれの第二面が前記樹脂成形体の下面と対向するように、前記アウターリード部を折り曲げる工程と、を備え、
前記アウターリード部はそれぞれ、前記アウターリード部を折り曲げる工程より前に、前記第二面に凹部が形成されており、
前記アウターリード部を折り曲げる工程において、前記アウターリード部のそれぞれを前記凹部で折り曲げて、前記第一面を実装面とする発光装置の製造方法。 - 前記凹部は、溝である請求項１に記載の発光装置の製造方法。
- 前記凹部の深さは、前記アウターリード部の厚みの１／５以上１／２以下である請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
- 前記凹部は、前記第二面側の幅が前記凹部の底部側の幅より広くなるように形成する請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記凹部は、断面形状がＶ字形状となるように形成する請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記凹部は、複数の穴であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
- 前記凹部はそれぞれ、前記樹脂成形体の下面と隣接する位置に、前記下面に沿って形成する請求項１乃至６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記パッケージを用意する工程の後に前記凹部を形成する請求項１乃至７のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 第一面と該第一面の反対側の第二面を有する第一リード及び第ニリードと、正面に開口部を有し且つ前記第一リード及び第二リードの一部を埋設する樹脂成形体と、を有するパッケージを備え、
前記第一リード及び第二リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から延出するアウターリード部と、前記樹脂成形体に埋設され前記第一面の一部が前記開口部内に露出するインナーリード部とを有し、
前記樹脂成形体の下面側を実装面とするパッケージの製造方法であって、
前記第一リード及び前記第二リードを準備する工程と、
前記第一リード及び第二リードを上金型と下金型との間に配置する工程と、
前記上金型と前記下金型で挟み込まれた空間内に樹脂材料を注入し、前記樹脂材料を硬化若しくは固化させて樹脂成形体を成形する工程と、
前記アウターリード部のそれぞれの第二面が前記樹脂成形体の下面と対向するように、前記アウターリード部を折り曲げる工程と、を備え、
前記アウターリード部はそれぞれ、前記アウターリード部を折り曲げる工程より前に、前記第二面に凹部が形成されており、
前記アウターリード部を折り曲げる工程において、前記アウターリード部のそれぞれを前記凹部で折り曲げて、前記第一面を実装面とするパッケージの製造方法。 - 前記凹部は、溝である請求項９に記載のパッケージの製造方法。
- 前記凹部の深さは、前記アウターリード部の厚みの１／５以上１／２以下である請求項９又は１０に記載のパッケージの製造方法。
- 前記凹部は、前記第二面側の幅が前記凹部の底部側の幅より広くなるように形成する請求項９乃至１１のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
- 前記凹部は、断面形状がＶ字形状となるように形成する請求項９乃至１２のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
- 前記凹部は、複数の穴であることを特徴とする請求項９に記載のパッケージの製造方法。
- 前記凹部はそれぞれ、前記樹脂成形体の下面と隣接する位置に、前記下面に沿って形成する請求項９乃至１４のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
- 前記第一リード及び前記第二リードを準備する工程において、前記アウターリード部のそれぞれの第二面に凹部が形成された第一リード及び第二リードを準備する請求項９乃至１５のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
- 前記樹脂成形体を成形する工程の後に前記凹部を形成する請求項９乃至１５のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
- 第一面と該第一面の反対側の第二面を有する第一リード及び第ニリードと、正面に開口部を有し且つ前記第一リード及び第二リードの一部を埋設する樹脂成形体と、を有するパッケージと、
前記開口部内に載置される発光素子と、を備え、
前記第一リード及び第二リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から延出し、前記樹脂成形体の下面に沿って延伸する方向に屈曲するアウターリード部と、前記樹脂成形体に埋設され前記第一面の一部が前記開口部内に露出するインナーリード部とを有し、
前記樹脂成形体の下面側を実装面とする発光装置であって、
前記樹脂成形体の下面は、前記アウターリード部が配置されるリード配置部と、該リード配置部よりも下方に位置する凸部と、を有し、 前記アウターリード部のそれぞれは、前記屈曲する部分において第二面側に凹部が形成されており、
前記凹部は、前記樹脂成形体の前記凸部における下面の延長線上と、前記リード配置部における下面との間の領域に形成されている発光装置。 - 前記凹部は、溝である請求項１８に記載の発光装置。
- 前記凹部はそれぞれ、前記樹脂成形体の下面と隣接する位置に、前記下面に沿って形成されている請求項１８又は１９に記載の発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016128815A JP6717079B2 (ja) | 2016-06-29 | 2016-06-29 | 発光装置及びその製造方法、並びにパッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016128815A JP6717079B2 (ja) | 2016-06-29 | 2016-06-29 | 発光装置及びその製造方法、並びにパッケージの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018006453A true JP2018006453A (ja) | 2018-01-11 |
| JP6717079B2 JP6717079B2 (ja) | 2020-07-01 |
Family
ID=60949499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016128815A Active JP6717079B2 (ja) | 2016-06-29 | 2016-06-29 | 発光装置及びその製造方法、並びにパッケージの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6717079B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11506361B2 (en) | 2020-08-21 | 2022-11-22 | Nichia Corporation | Light emitting device and light source device |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60254646A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPS6151862A (ja) * | 1984-08-21 | 1986-03-14 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JP2000294711A (ja) * | 1999-04-06 | 2000-10-20 | Sony Corp | リードフレーム |
| JP2006041137A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Sharp Corp | リードフレームおよび半導体装置ならびにその半導体装置の製造方法 |
| JP2006203052A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装型半導体素子 |
| US20100163918A1 (en) * | 2007-06-05 | 2010-07-01 | Seoul Semiconductor Co., Ltd | Led package |
| JP2014192292A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Rohm Co Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2015520518A (ja) * | 2012-06-08 | 2015-07-16 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ |
-
2016
- 2016-06-29 JP JP2016128815A patent/JP6717079B2/ja active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60254646A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPS6151862A (ja) * | 1984-08-21 | 1986-03-14 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JP2000294711A (ja) * | 1999-04-06 | 2000-10-20 | Sony Corp | リードフレーム |
| JP2006041137A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Sharp Corp | リードフレームおよび半導体装置ならびにその半導体装置の製造方法 |
| JP2006203052A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装型半導体素子 |
| US20100163918A1 (en) * | 2007-06-05 | 2010-07-01 | Seoul Semiconductor Co., Ltd | Led package |
| JP2015520518A (ja) * | 2012-06-08 | 2015-07-16 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ |
| JP2014192292A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Rohm Co Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11506361B2 (en) | 2020-08-21 | 2022-11-22 | Nichia Corporation | Light emitting device and light source device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6717079B2 (ja) | 2020-07-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5736257B2 (ja) | 発光素子モジュール | |
| JP5989388B2 (ja) | パッケージ及びパッケージの製造方法 | |
| TWI713437B (zh) | 發光組件及其製造方法 | |
| US9461207B2 (en) | Light emitting device, and package array for light emitting device | |
| JP2010003743A (ja) | 発光装置 | |
| JP5277610B2 (ja) | 発光装置及び面発光装置並びに発光装置用パッケージ | |
| JP6206442B2 (ja) | パッケージ及びその製造方法、並びに発光装置 | |
| US9159893B2 (en) | Light emitting device including lead having terminal part and exposed part, and method for manufacturing the same | |
| EP2674994A1 (en) | Light emitting device, method for manufacturing light emitting device, and package array | |
| US8853933B2 (en) | Light emitting device, and method for manufacturing circuit board | |
| JP2014135306A (ja) | 発光素子搭載用基板及びその製造方法 | |
| JP6508276B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
| JP2005116937A (ja) | 半導体発光装置およびその製造方法 | |
| JP6717079B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法、並びにパッケージの製造方法 | |
| JP6388012B2 (ja) | 発光装置 | |
| JP5180690B2 (ja) | Ｌｅｄチップ実装用基板の製造方法、ｌｅｄチップ実装用基板のモールド金型、ｌｅｄチップ実装用基板、及び、ｌｅｄ | |
| JP5796394B2 (ja) | 発光装置 | |
| JP6668742B2 (ja) | 発光装置、並びにパッケージ及びその製造方法 | |
| US10243107B2 (en) | Light emitting device and method for manufacturing thereof | |
| JP5556369B2 (ja) | 発光装置及びそれを用いた表示装置 | |
| JP2016162867A (ja) | 側面発光型発光装置の製造方法 | |
| JP2012234977A (ja) | Ｌｅｄ発光素子用リードフレーム基板とその製造方法、およびｌｅｄ発光素子装置とその製造方法 | |
| JP2019186381A (ja) | 基板及びそれを用いた発光装置の製造方法 | |
| JP2013058574A (ja) | 光半導体装置用パッケージ及び光半導体装置 | |
| JP7296201B2 (ja) | 半導体発光装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190409 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200212 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200218 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200410 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200512 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200525 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6717079 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |