JP2017535067A5 - 基板をアクティブに位置合わせするアクティブ基板位置合わせシステム及び方法 - Google Patents

Description

図２に示すプラテン１２の平面図（図２では明瞭のためにプラテン１２上の基板１４は示されていない）を参照すると、レジストレーション装置１６，１８はプラテン１２の第１の側面に隣接して互いに離れて位置し、以下で述べるようにｙ軸に沿う基板１４の移動を制御可能に制限するために使用することができる。システム１０はさらに、レジストレーション装置１６，１８と反対側のプラテン１２の第２の側面に隣接して位置する１以上のプッシャー２４を含み得る。プッシャー２４は、プッシャー２４を水平に前後に選択的に駆動するように構成された１以上の駆動機構に動作可能に接続し得る。基板１４（図１）がプラテン１２の上に置かれると、後述するように、プッシャー２４を用いて基板１４をレジストレーション装置１６，１８に押し付け係合させることができる。システム１０はさらに、以下で述べるようにｘ軸に沿う基板の移動を制御可能に制限するためにプラテン１２の第３の側面に隣接する第３のレジストレーション装置２６を含み得る。代わりに、レジストレーション装置２６は、ｘ軸に沿う基板１４（図１）の移動を制限するための固定の壁、ポスト、止め、又は他の静止構造と置き換えてもよい。

Claims (15)

1. プラテンと、
   前記プラテンの上に置かれた基板の移動を制限するために前記プラテンに隣接して配置された基板係合表面を選択的に移動するように構成されたレジストレーション装置と、
   前記基板が前記プラテンの上に置かれる前に前記基板の画像をキャプチャするように構成されたカメラと、
   前記カメラ及び前記レジストレーション装置と通信するコントローラとを備え、
   前記コントローラは、前記基板の移動を予め決められた方法で制限するために、前記基板係合表面を前記画像に基づいて移動させるように、前記レジストレーション装置に命令するように構成されている、イオン注入装置用のアクティブ基板位置合わせシステム。
2. 前記プラテンに隣接して配置され、前記基板を前記基板係合表面と係合するまで押すように構成されたプッシャーをさらに備える、請求項１記載のイオン注入装置用のアクティブ基板位置合わせシステム。
3. 前記プッシャーは前記プラテンの第１の側面に互いに平行に配置された第１及び第２のプッシャーを備える、請求項２記載のイオン注入装置用のアクティブ基板位置合わせシステム。
4. 前記レジストレーション装置は、前記プラテンの前記第１の側面に配置された第１のレジストレーション装置及び第２のレジストレーション装置を備える、請求項１記載のイオン注入装置用のアクティブ基板位置合わせシステム。
5. 前記レジストレーション装置は前記プラテンの第２の側面に配置された第３のレジストレーション装置をさらに備える、請求項４記載のイオン注入装置用のアクティブ基板位置合わせシステム。
6. 前記カメラは、前記基板が前記プラテンの上に置かれる前に前記基板上の第１のドーパントパターンの像をキャプチャするように構成され、前記コントローラは、前記基板上の前記第１のドーパントパターンが、前記基板が前記プラテン上に置かれた後で、前記基板上に投射される第２のドーパントパターンと整列するために、前記基板係合表面を前記画像に基づいて移動させるように、前記レジストレーション装置に命令するように構成されている、請求項１記載のイオン注入装置用のアクティブ基板位置合わせ装置。
7. 前記コントローラは、前記基板が前記プラテン上に置かれた後で、前記基板上に投射されるドーパントパターンが前記基板の中心に位置するために、前記基板係合表面を前記画像に基づいて移動させるように、前記レジストレーション装置に命令するように構成されている、請求項１記載のイオン注入装置用のアクティブ基板位置合わせシステム。
8. プラテンと、
   前記プラテンの上に置かれた基板の移動を制限するために、前記プラテンの第１の側面に配置された第１及び第２の基板係合表面をそれぞれ選択的に移動するように構成された第１及び第２のレジストレーション装置と、
   前記基板が前記プラテンの上に置かれる前に前記基板の画像をキャプチャするように構成されたカメラと、
   前記カメラ及び前記第１及び第２のレジストレーション装置と通信するコントローラであって、前記基板の移動を予め決められた方法で制限するために、前記第１及び第２の基板係合表面を前記画像に基づいて移動させるように前記第１及び第２のレジストレーション装置に命令するように構成されているコントローラと、
   前記プラテンの第２の側面に互いに平行に配置され、前記基板を前記第１及び第２の基板係合表面と係合するまで押すように構成された第１及び第２のプッシャーと、
   を備える、アクティブ基板位置合わせシステム。
9. 基板を位置合わせする方法であって、前記方法は、
   前記基板のライブ画像をキャプチャするステップと、
   前記基板のライブ画像に基づいて、プラテンに隣接して配置された基板係合表面を、前記基板がプラテンの上に置かれた後で所定の向きを呈するように移動させるステップと、
   前記基板を前記プラテンの上に置くステップと、
   前記基板を前記基板係合表面と係合するまで移動させるステップと、
   を備える、基板を位置合わせする方法。
10. 前記基板のライブ画像をキャプチャするステップは、前記基板上の第１のドーパントパターンのライブ画像をキャプチャするステップを含み、前記基板係合表面を移動させるステップは、前記第１のドーパントパターンが前記基板が前記プラテン上に置かれた後で、前記基板上に投射される第２のドーパントパターンと整列するように前記基板係合表面を移動させるステップを含む、請求項９記載の基板を位置合わせする方法。
11. 前記第２のドーパントパターンのテスト画像をキャプチャするステップと、
    前記第１のドーパントパターンのライブ画像を前記第２のドーパントパターンの前記テスト画像と比較するステップと、
    をさらに備える、請求項１０記載の基板を位置合わせする方法。
12. 前記基板係合表面を移動させるステップは、前記基板が前記プラテンの上に置かれた後で、前記基板上に投射されるドーパントパターンが前記基板の中心に位置するように前記基板係合表面を移動させるステップを含む、請求項９記載の基板を位置合わせする方法。
13. 前記ドーパントパターンのテスト画像をキャプチャするステップと、
    前記基板のライブ画像を前記ドーパントパターンのテスト画像と比較するステップと、
    をさらに含む、請求項１２記載の基板を位置合わせする方法。
14. 前記基板を前記基板係合表面と係合するまで移動させるステップは、前記基板を前記基板係合表面と係合するまで押すために、前記プラテンの反対側に配置されたプッシャーを前記基板係合表面に対して駆動するステップを含む、請求項９記載の基板を位置合わせする方法。
15. 前記基板を前記基板係合表面と係合するまで移動させるステップは、前記基板を、前記プラテンの一側面に互いに間隔を置いて配置された第１及び第２の基板係合表面と係合するまで、移動させるステップを含む、請求項９記載の基板を位置合わせする方法。