JP2017507368A - ディスプレイデバイス - Google Patents
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Abstract
Description
(1)前面シート電極を提供する工程と、
(2)裏面シート電極を提供する工程と、
(3)少なくとも1種の有機半導体材料からなる1つ以上の層を、前面シート電極と裏面シート電極の間に挿入する工程と
を含み、
前記前面シート電極は、
(i)少なくとも1種の熱可塑性ポリマー[ポリマー(T1)]を含む、好ましくはそれからなる組成物[組成物(C1)]からなる少なくとも1つの層(L1)を提供する工程であって、前記(L1)は、2つの反対の表面を有する、工程と;
(ii)層(L1)の少なくとも1つの表面をエッチングガス媒体の存在下で高周波数グロー放電法によって処理する工程と、;
(iii)少なくとも1種の金属化合物(M1)からなる層[層L2)]を、工程(ii)で得られた層(L1)の各処理表面上に無電解析出によって適用する工程と
によって得られる1つ以上の多層アセンブリを備えるアセンブリである、方法に関する。
− 前面シート電極、
− 裏面シート電極、および
− 前面シート電極の内側表面および裏面シート電極の内側表面に直接接着された、少なくとも1種の有機半導体材料からなる1つ以上の層
を含み、
前面シート電極は、以下の層:
− 少なくとも1種の熱可塑性ポリマー[ポリマー(T1)]を含む、好ましくはそれからなる、組成物[組成物(C1)]からなる少なくとも1つ以上の層[層(L1)]であって、前記層(L1)の層は、2つの反対の表面を有し、
少なくとも一方の表面[表面(L1−f)]は、1個以上のグラフト化官能基を含む、層(L1)、および
− 層(L1)の表面(L1−f)に直接接着された、少なくとも1種の金属化合物(M1)からなる層[層(L2)]
を含む1つ以上の多層アセンブリを備えるアセンブリである、ディスプレイデバイスに関する。
− 前面シート電極、
− 裏面シート電極、ならびに
− 前面シート電極の内側表面および裏面シート電極の内側表面に直接接着された、少なくとも1種の有機半導体材料からなる1つ以上の層
を備え、
前面シート電極は、以下の層:
− 外側層(L1)であって、前記外側層(L1)の層は、2つの反対の表面を有し、ここで、内側表面[表面(L1−f)]は、1個以上のグラフト化官能基を含む、外側層(L1)、
− 外側層(L1)の表面(L1−f)に直接接着された、層(L2)、
− 1つ以上の中間層(L1)であって、前記中間層(L1)の層は、2つ反対の表面を有し、ここで、両方の表面[表面(L1−f)]は1個以上のグラフト化官能基を含む、中間層(L1)、および
− 中間層(L1)の各表面(L1−f)に直接接着された、層(L2)
を含む1つ以上の多層アセンブリを備えるアセンブリである。
− 少なくとも1種のフッ素化モノマーに由来する繰り返し単位を含むフルオロポリマー、
− ポリエステル、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートおよびそれらのコポリマー、
− ポリオレフィン、例えば、低密度、線状低密度および高密度ポリエチレン、ポリプロピレンおよび二軸延伸ポリプロピレン、ならびにポリブチレン、
− 置換ポリオレフィン、例えば、ポリスチレン、
− ポリエーテルスルホン、
− ポリカーボネート、
− ポリアクリレート、ならびに
− ポリイミド
からなる群から選択される。
− C3〜C8パーフルオロオレフィン、例えば、テトラフルオロエチレン(TFE)およびヘキサフルオロプロペン(HFP);
− C2〜C8水素化フルオロオレフィン、例えば、フッ化ビニリデン(VDF)、フッ化ビニル、1,2−ジフルオロエチレンおよびトリフルオロエチレン(TrFE);
− 式CH2=CH−Rf0(式中、Rf0は、C1〜C6パーフルオロアルキル基である)のパーフルオロアルキルエチレン;
− クロロ−および/またはブロモ−および/またはヨードC2〜C6フルオロオレフィン、例えば、クロロトリフルオロエチレン(CTFE);
− 式CF2=CFORf1の(式中、Rf1は、C1〜C6のフルオロ−またはパーフルオロアルキル基、例えば、CF3、C2F5、C3F7である)の(パー)フルオロアルキルビニルエーテル;
− CF2=CFOX0の(パー)フルオロ−オキシアルキルビニルエーテル(式中、X0は、C1〜C12アルキル基、C1〜C12オキシアルキル基、または1個以上のエーテル基を含むC1〜C12(パー)フルオロオキシアルキル基、例えば、パーフルオロ−2−プロポキシ−プロピル基である);
− 式CF2=CFOCF2ORf2(式中、Rf2は、C1〜C6フルオロ−もしくはパーフルオロアルキル基、例えば、CF3、C2F5、C3F7、または、1個以上のエーテル基を含むC1〜C6(パー)フルオロオキシアルキル基、例えば、−C2F5−O−CF3である)の(パー)フルオロアルキルビニルエーテル;
− 式CF2=CFOY0(式中、Y0は、C1〜C12アルキルもしくは(パー)フルオロアルキル基、C1〜C12オキシアルキル基、または1個以上のエーテル基を含むC1〜C12(パー)フルオロオキシアルキル基であり、かつY0は、その酸、酸ハロゲン化物または塩の形態で、カルボン酸またはスルホン酸基を含む)の官能性(パー)フルオロ−オキシアルキルビニルエーテル;
− フルオロジオキソール、好ましくはパーフルオロジオキソール;ならびに
− 式CR7R8=CR9OCR10R11(CR12R13)a(O)bCR14=CR15R16(式中、各R7〜R16は、互いに独立に、−FおよびC1〜C3フルオロアルキル基から選択され、aは、0または1であり、bは、0または1であり、但し、aが1の場合、bは0である)の環化重合可能なモノマー
が含まれる。
(A)テトラフルオロエチレン(TFE)およびクロロトリフルオロエチレン(CTFE)から選択される少なくとも1種のフッ素化モノマー、エチレン、プロピレンおよびイソブチレンから選択される少なくとも1種の水素化モノマー(TFEおよび/またはCTFEならびに前記水素化モノマーの総量に基づいて、典型的には0.01モル%〜30モル%の量で1種以上の追加のコモノマーを任意選択で含む)に由来する繰り返し単位を含むフルオロポリマー;ならびに
(B)クロロトリフルオロエチレン(CTFE)に由来する繰り返し単位からなるフルオロポリマー
からなる群から選択される。
(a)30モル%〜48モル%、好ましくは35モル%〜45モル%のエチレン(E);
(b)52モル%〜70モル%、好ましくは55モル%〜65モル%のクロロトリフルオロエチレン(CTFE)、テトラフルオロエチレン(TFE)またはそれらの混合物、ならびに
(c)モノマー(a)およびモノマー(b)の総量に基づいて、最大で5モル%まで、好ましくは最大で2.5モル%までの1種以上のフッ素化および/または水素化コモノマー
を含む。
(a)35モル%〜47モル%のエチレン(E)と、
(b)53モル%〜65モル%のクロロトリフルオロエチレン(CTFE)と、
に由来する繰り返し単位から本質的になるものである。
− SiOx、ZnO、In2O3、SnO2およびそれらの混合物(ここで、xは、0.5〜2に含まれる)、
− ZnO、In2O3、SnO2、CdOおよびそれらの混合物からなる群から選択されるSnドープ金属酸化物、ならびにZnO、In2O3、SnO2、CdOおよびそれらの混合物からなる群から選択されるAlドープ金属酸化物などの、ZnO、In2O3、SnO2、CdOおよびそれらの混合物からなる群から選択される不純物ドープ金属酸化物、ならびに
− Zn2SnO4、ZnSnO3、Zn2In2O5、Zn3In2O6、In2SnO4、CdSnO3およびそれらの混合物
からなる群から選択される金属酸化物である。
− SiOx、ZnO、In2O3、SnO2およびそれらの混合物(ここで、xは、0.5〜2に含まれる)、
− ZnO、In2O3、SnO2、CdOおよびそれらの混合物からなる群から選択されるSnドープ金属酸化物、ならびにZnO、In2O3、SnO2、CdOおよびそれらの混合物からなる群から選択されるAlドープ金属酸化物などの、ZnO、In2O3、SnO2、CdOおよびそれらの混合物からなる群から選択される不純物ドープ金属酸化物、ならびに
− Zn2SnO4、ZnSnO3、Zn2In2O5、Zn3In2O6、In2SnO4、CdSnO3およびそれらの混合物
からなる群から選択される金属酸化物である。
− スルホニウムイオン、またはイミダゾリウム環、ピリジニウム環、ピロリジウム環もしくはピペリジウム環(前記環は、窒素原子上で、特に1〜8個の炭素原子を有する1個以上のアルキル基によって、および炭素原子上で、特に1〜30個の炭素原子を有する1個以上のアルキル基によって任意選択で置換されている)からなる群から選択されるカチオン、ならびに
− ハロゲン化物アニオン、パーフッ素化アニオンおよびホウ酸塩からなる群から選択されるアニオン
を含むものが含まれる。
− 層(L2)に直接接着された、少なくとも1種の金属化合物(M2)からなる層[層(L3)]であって、前記金属化合物(M2)は、金化合物(M1)に等しいかまたはそれらと異なる、層(L3)、ならびに
− 層(L3)に直接接着された、少なくとも1種の金属化合物(M3)からなるパターン化層[層(L4)]であって、前記金属化合物(M3)は、金属化合物(M1)および金属化合物(M2)に等しいかまたはそれと異なる、層(L4)
をさらに含む1つ以上の多層アセンブリを備えるアセンブリである。
(a)Rh、Ir、Ru、Ti、Re、Os、Cd、Tl、Pb、Bi、In、Sb、Al、Ti、Cu、Ni、Pd、V、Fe、Cr、Mn、Co、Zn、Mo、W、Ag、Au、Pt、Ir、Ru、Pd、Sn、Ge、Ga、それらの合金およびそれらの誘導体、ならびに
(b)
− SiOx、ZnO、In2O3、SnO2およびそれらの混合物(ここで、xは、0.5〜2に含まれる)、
− ZnO、In2O3、SnO2、CdOおよびそれらの混合物からなる群から選択されるSnドープ金属酸化物およびZnO、In2O3、SnO2、CdOおよびそれらの混合物からなる群から選択されるAlドープ金属酸化物などの、ZnO、In2O3、SnO2、CdOおよびそれらの混合物からなる群から選択される不純物ドープ金属酸化物、ならびに
− Zn2SnO4、ZnSnO3、Zn2In2O5、Zn3In2O6、In2SnO4、CdSnO3およびそれらの混合物
からなる群から選択される金属酸化物
からなる群から選択される。
Claims (15)
- ディスプレイデバイスの製造方法であって、以下の工程:
(1)前面シート電極を提供する工程と、
(2)裏面シート電極を提供する工程と、
(3)前記前面シート電極と前記裏面シート電極の間に、少なくとも1種の有機半導体材料からなる1つ以上の層を挿入する工程と
を含み、
前記前面シート電極は、
(i)少なくとも1種の熱可塑性ポリマー[ポリマー(T1)]を含む組成物[組成物(C1)]からなる少なくとも1つの層(L1)を提供する工程であって、前記層(L1)は2つの反対の表面を有する、工程と、
(ii)前記層(L1)の少なくとも1つの表面を、エッチングガス媒体の存在下で高周波グロー放電法によって処理する工程と、
(iii)少なくとも1種の金属化合物(M1)からなる層[層(L2)]を、工程(ii)で得られた前記層(L1)の各処理表面の上に無電解析出によって適用する工程と
によって得られ得る1つ以上の多層アセンブリを備えるアセンブリである、方法。 - 前記前面シート電極が、光学的に透明である、請求項1に記載の方法。
- 前記ポリマー(T1)は、
− 少なくとも1種のフッ素化モノマーに由来する繰り返し単位を含むフルオロポリマー、
− ポリエステル、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートおよびそれらのコポリマー、
−ポリオレフィン、例えば、低密度、線状低密度および高密度ポリエチレン、ポリプロピレンおよび二軸延伸ポリプロピレン、ならびにポリブチレン、
− 置換ポリオレフィン、例えば、ポリスチレン、
− ポリエーテルスルホン、
− ポリカーボネート、
− ポリアクリレート、ならびに
− ポリイミド
からなる群から選択される、請求項1または2に記載の方法。 - 工程(ii)の下で、前記エッチングガス媒体が、空気、N2、NH3、CH4、CO2、He、O2、H2およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 工程(ii)の下で、前記エッチングガス媒体が、N2および/またはNH3ならびに任意選択で、H2を含む、請求項4に記載の方法。
- 前記方法が、少なくとも1種の金属化合物(M2)からなる層[層(L3)]を、前記層(L2)の上に電着によって適用する工程であって、前記金属化合物(M2)は、前記金属化合物(M1)に等しいかまたはそれと異なる、工程をさらに含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記方法が、少なくとも1種の金属化合物(M3)からなるパターン化層[層(L4)]を、前記層(L2)の上に適用する工程であって、前記金属化合物(M3)は、前記金属化合物(M1)に等しいかまたはそれと異なる、工程をさらに含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記方法が、少なくとも1種の金属化合物(M3)からなるパターン化層[層(L4)]を、前記層(L3)の上に適用する工程であって、前記金属化合物(M3)は、前記金属化合物(M1)および前記金属化合物(M2)に等しいかまたはそれらと異なる、工程をさらに含む、請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法によって得られ得るディスプレイデバイスであって、
− 前面シート電極、
− 裏面シート電極、および
− 前記前面シート電極の内側表面および前記裏面シート電極の内側表面に直接接着された、少なくとも1種の有機半導体材料からなる1つ以上の層
を備え、
前記前面シート電極は、以下の層:
− 少なくとも1種の熱可塑性ポリマー[ポリマー(T1)]を含む組成物[組成物(C1)]からなる少なくとも1つの層[層(L1)]であって、前記層(L1)の層は、2つの反対の表面を有し、ここで、少なくとも1つの表面[表面(L1−f)]は、1個以上のグラフト化官能基を含む、層(L1)、および
− 前記層(L1)の前記表面(L1−f)に直接接着された、少なくとも1種の金属化合物(M1)からなる層[層(L2)]
を含む1つ以上の多層アセンブリを備えるアセンブリである、ディスプレイデバイス。 - 前記表面(L1−f)が、アミン基(−NH2)、イミン基(−CH=NH)、ニトリル基(−CN)およびアミド基(−CONH2)からなる群から選択される1個以上のグラフト化官能基を含む、請求項5に記載の方法によって得られ得るディスプレイデバイス。
- 前記前面シート電極が、前記層(L2)に直接接着された、少なくとも1種の金属化合物(M2)からなる層[層(L3)]であって、前記金属化合物(M2)は、前記金属化合物(M1)に等しいかまたはそれと異なる、層(L3)をさらに含む1つ以上の多層アセンブリを備えるアセンブリである、請求項6に記載の方法によって得られ得るディスプレイデバイス。
- 前記前面シート電極が、前記層(L2)に直接接着された、少なくとも1種の金属化合物(M3)からなるパターン化層[層(L4)]であって、前記金属化合物(M3)は、前記金属化合物(M1)に等しいかまたはそれと異なる、層(L4)をさらに含む1つ以上の多層アセンブリを備えるアセンブリである、請求項7に記載の方法によって得られ得るディスプレイデバイス。
- 前記前面シート電極が、
− 前記層(L2)に直接接着された、少なくとも1種の金属化合物(M2)からなる層[層(L3)]であって、前記金属化合物(M2)は、前記金属化合物(M1)に等しいかまたはそれと異なる、層(L3)、ならびに
− 前記層(L3)に直接接着された、少なくとも1種の金属化合物(M3)からなるパターン化層[層(L4)]であって、前記金属化合物(M3)は、前記金属化合物(M1)および前記金属化合物(M2)に等しいかまたはそれらと異なる、層(L4)
をさらに含む1つ以上の多層アセンブリを備えるアセンブリである、請求項8に記載の方法によって得られ得るディスプレイデバイス。 - 前記前面シート電極の前記少なくとも1つの層(L1)が、前記ディスプレイデバイスの外側層である、請求項9〜13のいずれか一項に記載のディスプレイデバイス。
- 前記層(L2)が、0.05μm〜5μm、好ましくは0.5μm〜1.5μmに含まれる厚さを有する、請求項9〜14のいずれか1項に記載のディスプレイデバイス。
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