JP2017504156A5 - - Google Patents
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Description
二酸化ケイ素またはケイ酸が充填材として好ましくは使用される。そのような充填材は特に、結果としてシリコーン材料に特に良好に添加することができるケイ素ベースの鉱物物質である。好ましくは、例えばＥｖｏｎｉｋ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社から商標名ＡＥＲＯＳＩＬで知られるものなど、高熱法シリカが使用される。
示される例示的実施形態において、導体４、具体的には中心導体が、撚られた導体またはワイヤロープとしてケーブル２の中に実装され、および複数の個別ワイヤ６を含み、個別ワイヤ６は好ましくは全てアルミニウムまたはアルミニウム合金から作製される。それらは、シリコーン材料から作製された非付着性の分離層８によって囲まれ、シリコーン材料は本件では充填材９が追加されたシリコーンである。具体的には充填材９として提供されているのは、高熱法シリカである。最後に、分離層８はシリコーンシース１０によって囲まれる。ここではシリコーンシース１０は、半径方向において、分離層８よりもかなり大きい壁厚さを有する。ケーブル中、分離層８およびシリコーンシース１０は、それぞれ内側または外側シリコーンシースとして、ケーブル２の複合シリコーンシース１０を形成する。
本例示的実施形態で使用される充填材９はいわゆる高熱法シリカであり、これは例えば約２．２ｇ／ｃｍ３の濃度を有する。一般に、シリコーン材料中の充填材９の割合は、２０〜７０質量百分率の範囲、特に３０〜６０質量百分率の範囲である。
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