JP2017218632A - 電極材料の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電極材料の耐電圧性能及び耐溶着性を向上する。
【解決手段】重量比でCr>耐熱元素(Mo、W、Ta、Nb、V、Zr等)の割合で、Crと耐熱元素を含むCrと耐熱元素の固溶体粉末と、Cu粉末と、低融点金属粉末(Bi、Sn、Se、Pb等)の混合粉末を成形して焼結する電極材料の製造方法である。Crと耐熱元素の固溶体粉末とCu粉末の混合粉末に対して、0.30重量%〜0.50重量%の低融点金属粉末を添加し、低融点金属粉末を添加された混合粉末を1010℃〜1035℃の温度で焼結する。低融点金属粉末は、メディアン径が5μm以上20μm以下の粉末を用いる。
【選択図】図1
【解決手段】重量比でCr>耐熱元素(Mo、W、Ta、Nb、V、Zr等)の割合で、Crと耐熱元素を含むCrと耐熱元素の固溶体粉末と、Cu粉末と、低融点金属粉末(Bi、Sn、Se、Pb等)の混合粉末を成形して焼結する電極材料の製造方法である。Crと耐熱元素の固溶体粉末とCu粉末の混合粉末に対して、0.30重量%〜0.50重量%の低融点金属粉末を添加し、低融点金属粉末を添加された混合粉末を1010℃〜1035℃の温度で焼結する。低融点金属粉末は、メディアン径が5μm以上20μm以下の粉末を用いる。
【選択図】図1
Description
本発明は、真空インタラプタ等に用いられる電極材料の製造方法に関する。特に、銅−クロム−耐熱元素(モリブデン等)合金材料を用い、優れた耐電圧性能、耐溶着性を有する電極材料の製造方法に関する。
真空インタラプタ(VI)等の電極に用いられる電極材料(接点材料)には、(1)遮断容量が大きいこと、(2)耐電圧性能が高いこと、(3)接触抵抗が低いこと、(4)耐溶着性が高いこと、(5)接点消耗量が低いこと、(6)裁断電流が低いこと、(7)加工性に優れること、(8)機械強度が高いこと、等の特性を満たすことが求められる。
これらの特性のなかには相反するものがある関係上、これらの特性をすべて満足する電極材料はないが、銅(Cu)−クロム(Cr)電極材料は、遮断容量が大きく、耐電圧性能が高く、耐溶着性が高い等の特性を有することから、真空インタラプタの接点材料として広く用いられている。Cu−Cr電極材料では、Cr粒子の粒径が細かい方が、遮断電流や接触抵抗の面において良好であるとの報告がある(例えば、非特許文献1)。
近年、真空遮断器の電流消弧を担う真空インタラプタの小型化・大容量化が進んでおり、真空インタラプタの小型化に必要となる、従来のCu−Cr電極材料より優れた電気的特性を有するCu−Cr系電極材料の需要が増加している。
例えば、特許文献1には、電流遮断性能や耐電圧性能等の電気的特性の良好なCu−Cr系電極材料として、基材として用いられるCuと、電気的特性を向上させるCrと、Cr粒子を微細にする耐熱元素(モリブデン(Mo)、タングステン(W)、ニオブ(Nb)、タンタル(Ta)、バナジウム(V)、ジルコニウム(Zr)等)の各粉末を混合した後、混合粉末を型に挿入して加圧成形し焼結体とする電極の製造方法が記載されている。
具体的には、200〜300μmの粒子サイズを有するCrを原料としたCu−Cr系電極材料に耐熱元素を添加し、微細組織技術を通してCrを微細化する。つまり、Crと耐熱元素の合金化を促進させ、Cu基材組織内部に微細なCr−X(Xは耐熱元素)粒子の析出を増加させている。その結果、直径20〜60μmのCr粒子が、その内部に耐熱元素を有する形態で、Cu基材組織内に均一に分散されることとなる。また、特許文献1と同様に電極組織内にCr、耐熱元素を含有しているが、微細組織技術を通さず、Crと耐熱元素の反応生成物を混合粉砕した粉末を、Cu粉末と混合し、加圧成形し、焼結法で電極材料を製造する方法も知られている(例えば、特許文献2)。
RIEDER, F. u.a.、"The Influence of Composition and Cr Particle Size of Cu/Cr Contacts on Chopping Current, Contact Resistance, and Breakdown Voltage in Vacuum Interrupters"、IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology、Vol. 12、1989、273-283
しかしながら、特許文献2に記載されているような耐弧金属の微細分散組織を形成することで、耐電圧性能及び遮断性能が向上するが、耐溶着性が損なわれるおそれがある。耐溶着性が悪いと、閉極時に大電流通電した際に電極間で溶着することとなる。この耐溶着性の低下が真空遮断器の大型化の要因となり、量産化への課題となっていた。
そこで、MoCr微細分散組織を有する電極材料に低融点金属(例えば、テルル(Te)等)を添加することで、優れた耐電圧性能及び耐溶着性を有する電極材料の製造が試みられている(例えば、特許文献3,4)。
しかしながら、低融点金属を添加したMoCr微細分散電極材料の焼結工程において、電極内部に空孔が発生し、電極材料の充填率が低下するおそれがあった。電極材料に空孔が発生し、電極材料の充填率が低下すると、ロウ付け工程において電極内部の空孔へロウ材(例えば、Ag)が吸われてしまい、電極材料のロウ付けが困難となるおそれがある。
また、Teは、同じ低融点金属であるビスマス(Bi)と比較して、毒性が強いことが知られている。例えば、Teの経口−マウス−LD50(半数致死量)が20mg/kg(株式会社高純度化学研究所の化学物質等安全データシート(MSDS)より引用)に対して、Biの経口−マウス−LD50≧5000mg/mg(メタリ株式会社の化学物質等安全データシート(MSDS)より引用)であり、TeのLD50は、BiのLD50より200倍以上高い。もし、今後、海外のREACH(Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of CHemicals:リーチ法)等の規制物質にTeが含まれた場合、輸出規制が掛かることが推測される。
本発明は、上記事情に鑑みて成されたものであり、Teを用いることなく、耐電圧性能及び耐溶着性に優れた電極材料の製造技術を提供することを目的としている。
上記目的を達成する本発明の電極材料の製造方法の一態様は、Cr粉末と、Mo、W、Ta、Nb、V、Zrのいずれかのうち少なくとも1つの耐熱元素粉末からなり、重量比でCr>耐熱元素の割合でCrと耐熱元素を含む混合粉末を焼結して、Crと耐熱元素を固溶させる焼成工程と、Crと耐熱元素の固溶体を粉砕し、Crと耐熱元素の固溶体粉末を90μm以下の粒子の体積相対粒子量が90%以上となるように分級する粉砕・分級工程と、分級されたCrと耐熱元素の固溶体粉末と、メディアン径100μm以下のCu粉末と、メディアン径5μm以上20μm以下のBi、Sn、Se、Pbのいずれかのうち少なくとも1つの低融点金属粉末を、電極材料に対する重量比で、Cu:39.80〜89.73重量%、Cr:7.96〜47.86重量%、耐熱元素:1.99〜11.96重量%、低融点金属:0.30〜0.50重量%の割合となるように混合する混合工程と、前記混合工程で得られた混合粉末を成形した成形体を1010℃以上1035℃以下で焼結する焼結工程と、を有することを特徴としている。
また、上記目的を達成する本発明の電極材料の製造方法の他の態様は、上記電極材料の製造方法において、前記低融点金属粉末のメディアン径は、5μm以上10μm以下であることを特徴としている。
また、上記目的を達成する本発明の電極材料の製造方法の他の態様は、上記電極材料の製造方法において、前記低融点金属粉末のメディアン径は、5μm以上10μm以下であることを特徴としている。
また、上記目的を達成する本発明の電極材料の製造方法の他の態様は、上記電極材料の製造方法において、前記低融点金属粉末は、アトマイズ法により製造された粉末であることを特徴としている。
以上の発明によれば、Teを用いることなく、耐電圧性能及び耐溶着性に優れた電極材料が製造できる。
本発明の実施形態に係る電極材料の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。なお、実施形態の説明において、特に断りがない限り、粒子径(メディアン径d50)、体積相対粒子量等は、レーザー回折式粒度分布測定装置(シーラス社:シーラス1090L)により測定された値を示す。また、粉末の粒子径の上限(または、下限)が定められている場合は、粒子径の上限値(または、下限値)の目開きを有する篩により分級された粉末であることを示す。
発明者らは、本発明に先だって、重量比でCr>Moの割合でMoとCrを含有するMoCr固溶体粉末と、Cu粉末とを用いて焼結法により電極材料を作製した(例えば、特願2015−93765)。この電極材料は、Cu基材中にMoCr合金が微細分散した組織を有し、従来のCuCr電極材料と比べて優れた耐電圧性能、及び耐溶着性を有する電極材料であった。また、重量比でCr>Moの割合でMoとCrを含有するMoCr固溶体粉末を用いると、重量比でCr<Moの割合でMoとCrを含有するMoCr固溶体粉末を用いた場合と比較して、耐溶着性が高い電極材料となった。
真空遮断器において電極の開閉動作を行う操作機構を小型化するためには、さらに耐溶着性を向上させて電極材料が溶着した際の引き剥がし力を低減させることが望ましい。そのためには、Cu粉末とMoCr固溶体粉末の混合粉末に低融点金属を添加することが考えられる。しかしながら、低融点金属を加えた場合、電極材料の充填率が下がるため、電極接点と電極棒のロウ付け性が不良となるおそれがある。また、低融点金属であるテルル(Te)は、他の低融点金属(例えば、ビスマス(Bi)等)と比較して毒性が強く、接点材料の製造工程では、毒性の低い材料を使う方が安全衛生面の観点から好ましい。
上記事情に基づいて発明者らは鋭意検討を行い、本発明の完成に至ったものである。なお、本発明と関連する発明として、特願2015−126086及び特願2015−161482がある。本発明は、Cu−Cr−耐熱元素(Mo,W,V等)−低融点金属(Bi等)電極材料の組成制御技術に係る発明であって、電極材料の焼結温度を及び電極材料に添加する低融点金属粉末の粒径を限定することにより、ろう付け性が良好であり、耐電圧性能及び耐溶着性に優れた電極材料を製造方法に関する発明である。そして、本発明の電極材料の製造方法により製造された電極材料を用いることで、真空インタラプタの歩留りが向上し、真空遮断器の小型化が可能となる。
耐熱元素は、例えば、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、タンタル(Ta)、ニオブ(Nb)、バナジウム(V)、ジルコニウム(Zr)、ベリリウム(Be)、ハフニウム(Hf)、イリジウム(Ir)、白金(Pt)、チタン(Ti)、ケイ素(Si)、ロジウム(Rh)及びルテニウム(Ru)等の元素から選択される元素を単独若しくは組み合わせて用いられる。特に、Cr粒子を微細化する効果が顕著であるMo、W、Ta、Nb、V、Zrを用いることが好ましい。耐熱元素を粉末として用いる場合、耐熱元素粉末のメディアン径d50を、例えば、10μm以下とすることで、電極材料にCrを含有する粒子(耐熱元素とCrの固溶体を含む)が微細化して均一に分散される。耐熱元素は、電極材料に対して1.99〜11.96重量%、より好ましくは1.99〜3.99重量%含有させることで、機械強度や加工性を損なうことなく、電極材料の耐電圧性能及び電流遮断性能が向上する。なお、本発明の実施形態の説明における電極材料の重量とは、厳密には、原料となる耐熱元素粉末、Cr粉末及びCu粉末の合算値を示す。
低融点金属は、例えば、ビスマス(Bi)、スズ(Sn)、セレン(Se)、鉛(Pb)等の元素から選択される元素を単独若しくは組み合わせて用いられる。低融点金属は、電極材料(具体的には、焼成前の混合粉末)に対して0.30〜0.50重量%含有させることで、電極材料の耐溶着性が向上する。低融点金属を粉末として用いる場合、低融点金属の粒径は、メディアン径d50が5μm以上20μm以下、より好ましくは、5μm以上10μm以下の粉末が用いられる。
クロム(Cr)は、電極材料に対して7.96〜47.86重量%、より好ましくは7.96〜15.95重量%含有させることで、機械強度や加工性を損なうことなく、電極材料の耐電圧性能及び電流遮断性能が向上する。Cr粉末を用いる場合、Cr粉末のメディアン径d50は、耐熱元素の粉末のメディアン径よりも大きければ特に限定されない。例えば、メディアン径d50が80μm以下のCr粉末が用いられる。
銅(Cu)は、電極材料に対して39.80〜89.73重量%、より好ましくは79.60〜89.73重量%含有させることで、耐電圧性能や電流遮断性能を損なうことなく、電極材料の接触抵抗が低減する。Cu粉末のメディアン径d50は、例えば、100μm以下とすることで、耐熱元素とCrの固溶体粉末とCu粉末とが均一に混合される。なお、焼結法により作製される電極材料では、耐熱元素とCrの固溶体粉末に混合するCu粉末の量を調整することにより、Cuの重量比を任意に設定できる。
本発明の実施形態に係る電極材料の製造方法について、図1のフローを参照して詳細に説明する。実施形態の説明では、耐熱元素としてMoを例示し、低融点金属としてBiを例示して説明するが、他の耐熱元素及び低融点金属の粉末を用いた場合も同様である。
Mo−Cr混合工程S1では、耐熱元素粉末(例えば、Mo粉末)とCr粉末を混合する。Mo粉末とCr粉末は、Cr粉末の重量がMo粉末の重量より多くなるように混合する。例えば、重量比率でMo/Cr=1/4〜1/1(Mo:Cr=1:1は含まず)の範囲で、Mo粉末とCr粉末とを混合する。
焼成工程S2では、Mo粉末とCr粉末の混合粉末の焼成を行う。焼成工程S2では、例えば、混合粉末の成形体を、真空雰囲気中で900〜1200℃の温度で1〜10時間保持してMoCr焼結体を得る。混合粉末におけるCr粉末の重量がMo粉末の重量より多い場合、焼成後にMoと固溶体を形成しないCrが残存することとなる。よって、焼成工程S2では、MoへCrが固相拡散したMoCr合金と残存したCr粒子とを含有する多孔体(MoCr焼結体)が得られる。
粉砕・分級工程S3では、焼成工程S2で得られたMoCr焼結体をボールミル等で粉砕する。MoCr焼結体を粉砕して得られるMoCr粉末は、例えば、目開き200μm、より好ましくは、目開き90μmの篩で分級し、粒子径の大きい粒を取り除く。なお、粉砕・分級工程S3では、MoCr粉末において90μm以下の粒子の体積相対粒子量が90%以上となるように分級することが好ましい。また、粉砕・分級工程S3における粉砕時間は、例えば、MoCr焼結体1kgあたり2時間で行う。粉砕後のMoCr粉末の平均粒子径は、Mo粉末とCr粉末の配合比によって異なることとなる。
低融点金属粉末混合工程S4では、Cu粉末と低融点金属粉末(例えば、Bi粉末)との混合を行う。なお、後述の比較例1に係る電極材料の製造工程において、Cr粉末及びTe粉末の凝集を防ぐために、(1)Cu粉末+Te粉末混合工程、(2)CuTe混合粉末+Cr粉末混合工程と、混合工程を分けている。ゆえに、MoCr合金粉末を用いた場合も、同様に、Cu粉末と低融点金属粉末の混合工程を分けて行っている。よって、Cu粉末及び低融点金属粉末の凝集が起こらない条件であれば、次に説明するCu混合工程S5において、MoCr粉末にCu粉末と低融点金属粉末を混合してもよい。
Cu混合工程S5では、粉砕・分級工程S3で得られたMoCr粉末と、低融点金属粉末混合工程S4で得られた低融点金属粉末が混合されたCu粉末と、を混合する。
プレス成形工程S6は、Cu混合工程S5で得られた混合粉末の成形を行う。プレス金型成形にて成形体を作製すると、成形体を焼結後加工が不要であり、そのまま電極(電極接点材)とすることができる。
本焼結工程S7は、プレス成形工程S6で得られた成形体を焼結し、電極材料を作製する。本焼結工程S7では、例えば、非酸化性雰囲気中(水素雰囲気や真空雰囲気等)で、Cuの融点よりも低い温度であり、具体的には、1000℃以上1035℃以下、より好ましくは、1010℃以上1030℃以下の温度で、成形体の焼結を行う。本焼結工程S7の焼結時間は、焼結温度に合わせて適宜設定される。例えば、焼結時間は、2時間以上に設定される。
なお、本発明の実施形態に係る電極材料の製造方法により製造された電極材料(以後、本発明の電極材料という)を用いて真空インタラプタを構成することができる。図2に示すように、本発明の電極材料を有する真空インタラプタ1は、真空容器2と、固定電極3と、可動電極4と、主シールド10と、を有する。
真空容器2は、絶縁筒5の両開口端部が、固定側端板6及び可動側端板7でそれぞれ封止されることで構成される。
固定電極3は、固定側端板6を貫通した状態で固定される。固定電極3の一端は、真空容器2内で、可動電極4の一端と対向するように固定されており、固定電極3の可動電極4と対向する端部には、本発明の電極材料である電極接点材8が設けられる。電極接点材8は、固定電極3の端部にロウ材(例えば、Ag−Cu系ロウ材)により接合される。
可動電極4は、可動側端板7に設けられる。可動電極4は、固定電極3と同軸上に設けられる。可動電極4は、図示省略の開閉手段により軸方向に移動させられ、固定電極3と可動電極4の開閉が行われる。可動電極4の固定電極3と対向する端部には、電極接点材8が設けられる。電極接点材8は、可動電極4の端部にロウ材により接合される。なお、可動電極4と可動側端板7との間には、ベローズ9が設けられ、真空容器2内を真空に保ったまま可動電極4を上下させ、固定電極3と可動電極4の開閉が行われる。
主シールド10は、固定電極3の電極接点材8と可動電極4の電極接点材8との接触部を覆うように設けられ、固定電極3と可動電極4との間で発生するアークから絶縁筒5を保護する。
[実施例1〜3及び参考例1]
図1に示すフローにしたがって実施例1〜3及び参考例1に係る電極材料を作製した。実施例1〜3及び参考例1の電極材料は、Cu混合工程S5において、MoCr粉末に、Cu:MoCr=4:1、CuCrMo:Bi=100:0.3の割合でCu粉末とBi粉末を混合した電極材料である。
図1に示すフローにしたがって実施例1〜3及び参考例1に係る電極材料を作製した。実施例1〜3及び参考例1の電極材料は、Cu混合工程S5において、MoCr粉末に、Cu:MoCr=4:1、CuCrMo:Bi=100:0.3の割合でCu粉末とBi粉末を混合した電極材料である。
実施例1〜3及び参考例1の電極材料の原料として、メディアン径d50が10μm以下のMo粉末、アトマイズ法で製造されたメディアン径d50が9μmのBi粉末、メディアン径d50が80μm以下のテルミットCr粉末、及びメディアン径d50が100μm以下のCu粉末を用いた。なお、実施例4乃至6、比較例1及び参考例2乃至14に係る電極材料も同様の原料を用いて電極材料を作製した。
まず、Mo粉末とCr粉末を重量比で、Mo:Cr=1:4の割合で混合し、V型混合機を用いて均一になるまで十分に混合した。
混合終了後、このMo粉末とCr粉末の混合粉末をアルミナ容器内に移し、真空炉(非酸化性雰囲気)にて1150℃−6時間熱処理した。得られた反応生成物である多孔体を粉砕後、目開き90μmの篩で分級し、90μmアンダーのMoCr粉末を得た。
次に、MoCr粉末に、低融点金属粉末混合工程S4で得られたBi粉末とCu粉末の混合粉末を、重量比率でCu:MoCr=4:1、CuCrMo:Bi=100:0.3の割合で混合し、V型混合機を用いて均一になるまで十分に混合した。得られた混合粉末をプレス金型成形にて成形し、成形体を作製した。この成形体を、非酸化性雰囲気中で、1015℃(実施例1)、1025℃(実施例2)、1035℃(実施例3)、1050℃(参考例1)の各温度で2時間焼結した。
[実施例4〜6及び参考例2]
実施例4〜6及び参考例2の電極材料は、Cu混合工程S5において、MoCr粉末に、Cu:MoCr=4:1、CuCrMo:Bi=100:0.5の割合でBi粉末とCu粉末を混合した電極材料である。つまり、実施例4〜6及び参考例2の電極材料は、Bi粉末の混合量や成形体の焼結温度が異なることを除いて実施例1と同様の方法で作製された電極材料である。よって、実施例1の電極材料の製造方法と同じ工程については説明を省略する。
実施例4〜6及び参考例2の電極材料は、Cu混合工程S5において、MoCr粉末に、Cu:MoCr=4:1、CuCrMo:Bi=100:0.5の割合でBi粉末とCu粉末を混合した電極材料である。つまり、実施例4〜6及び参考例2の電極材料は、Bi粉末の混合量や成形体の焼結温度が異なることを除いて実施例1と同様の方法で作製された電極材料である。よって、実施例1の電極材料の製造方法と同じ工程については説明を省略する。
実施例4〜6及び参考例2の電極材料を図1のフローにしたがって作製した。低融点金属粉末混合工程S4では、Cu粉末とBi粉末とが所定の割合となるようにCu粉末とBi粉末を混合した。Cu混合工程S5では、粉砕・分級工程S3で得られたMoCr粉末に、低融点金属粉末混合工程S4で得られたBi粉末とCu粉末の混合粉末を、重量比率でCu:MoCr=4:1、CuCrMo:Bi=100:0.5の割合で混合し、V型混合機を用いて均一になるまで十分に混合した。得られた混合粉末をプレス金型成形にて成形し、成形体を作製した。この成形体を、非酸化性雰囲気中で、1015℃(実施例4)、1025℃(実施例5)、1035℃(実施例6)、1050℃(参考例2)の各温度で2時間焼結を行った。
[比較例1]
比較例1の電極材料は、Cu粉末と、Cr粉末と、Te粉末を、重量比率で、Cu:Cr=4:1、CuCr:Te=100:0.05の割合で混合し、V型混合機を用いて均一になるまで十分に混合した後、成形体を作製し、1025℃−2時間焼結して作製した電極材料である。
比較例1の電極材料は、Cu粉末と、Cr粉末と、Te粉末を、重量比率で、Cu:Cr=4:1、CuCr:Te=100:0.05の割合で混合し、V型混合機を用いて均一になるまで十分に混合した後、成形体を作製し、1025℃−2時間焼結して作製した電極材料である。
[参考例3〜6]
参考例3〜6の電極材料は、低融点金属粉末としてTeを用いた電極材料である。つまり、参考例3〜6の電極材料は、Bi粉末の代わりにTe粉末を用いたことや成形体の焼結温度が異なることを除いて実施例1と同様の方法で作製された電極材料である。よって、実施例1の電極材料と同じ工程については詳細な説明を省略する。
参考例3〜6の電極材料は、低融点金属粉末としてTeを用いた電極材料である。つまり、参考例3〜6の電極材料は、Bi粉末の代わりにTe粉末を用いたことや成形体の焼結温度が異なることを除いて実施例1と同様の方法で作製された電極材料である。よって、実施例1の電極材料と同じ工程については詳細な説明を省略する。
参考例3〜6の電極材料を図1のフローにしたがって作製した。低融点金属粉末混合工程S4では、Cu粉末とTe粉末とが所定の割合となるようにCu粉末とTe粉末とを混合した。Te粉末は、メディアン径d50が48μmの粉末を用いた。Cu混合工程S5では、粉砕・分級工程S3で得られたMoCr粉末に、低融点金属粉末混合工程S4で得られたTe粉末とCu粉末の混合粉末を、重量比率でCu:MoCr=4:1、CuCrMo:Te=100:0.1の割合で混合した。得られた混合粉末をプレス金型成形にて成形し、成形体を作製した。この成形体を、非酸化性雰囲気中で、1015℃(参考例3)、1025℃(参考例4)、1035℃(参考例5)、1050℃(参考例6)の各温度で2時間焼結を行った。
[参考例7〜10]
参考例7〜10の電極材料は、Cu混合工程S5において、MoCr粉末に、Cu:MoCr=4:1、CuCrMo:Bi=100:0.05の割合でBi粉末とCu粉末を混合した電極材料である。つまり、参考例7〜10の電極材料は、Bi粉末の混合量や成形体の焼結温度が異なることを除いて実施例1と同様の方法で作製された電極材料である。よって、実施例1の電極材料の製造方法と同じ工程については説明を省略する。
参考例7〜10の電極材料は、Cu混合工程S5において、MoCr粉末に、Cu:MoCr=4:1、CuCrMo:Bi=100:0.05の割合でBi粉末とCu粉末を混合した電極材料である。つまり、参考例7〜10の電極材料は、Bi粉末の混合量や成形体の焼結温度が異なることを除いて実施例1と同様の方法で作製された電極材料である。よって、実施例1の電極材料の製造方法と同じ工程については説明を省略する。
参考例7〜10の電極材料を図1のフローにしたがって作製した。低融点金属粉末混合工程S4では、Cu粉末とBi粉末とが所定の割合となるようにCu粉末とBi粉末を混合した。Cu混合工程S5では、粉砕・分級工程S3で得られたMoCr粉末に、低融点金属粉末混合工程S4で得られたBi粉末とCu粉末の混合粉末を、重量比率でCu:MoCr=4:1、CuCrMo:Bi=100:0.05の割合で混合し、V型混合機を用いて均一になるまで十分に混合した。得られた混合粉末をプレス金型成形にて成形し、成形体を作製した。この成形体を、非酸化性雰囲気中で、1015℃(参考例7)、1025℃(参考例8)、1035℃(参考例9)、1050℃(参考例10)の各温度で2時間焼結を行った。
[参考例11〜14]
参考例11〜14の電極材料は、Cu混合工程S5において、MoCr粉末に、Cu:MoCr=4:1、CuCrMo:Bi=100:0.1の割合でBi粉末とCu粉末を混合した電極材料である。つまり、参考例11〜14の電極材料は、Bi粉末の混合量や成形体の焼結温度が異なることを除いて実施例1と同様の方法で作製された電極材料である。よって、実施例1の電極材料の製造方法と同じ工程については説明を省略する。
参考例11〜14の電極材料は、Cu混合工程S5において、MoCr粉末に、Cu:MoCr=4:1、CuCrMo:Bi=100:0.1の割合でBi粉末とCu粉末を混合した電極材料である。つまり、参考例11〜14の電極材料は、Bi粉末の混合量や成形体の焼結温度が異なることを除いて実施例1と同様の方法で作製された電極材料である。よって、実施例1の電極材料の製造方法と同じ工程については説明を省略する。
参考例11〜14の電極材料を図1のフローにしたがって作製した。低融点金属粉末混合工程S4では、Cu粉末とBi粉末とが所定の割合となるようにCu粉末とBi粉末を混合した。Cu混合工程S5では、粉砕・分級工程S3で得られたMoCr粉末に、低融点金属粉末混合工程S4で得られたBi粉末とCu粉末の混合粉末を、重量比率でCu:MoCr=4:1、CuCrMo:Bi=100:0.1の割合で混合し、V型混合機を用いて均一になるまで十分に混合した。得られた混合粉末をプレス金型成形にて成形し、成形体を作製した。この成形体を、非酸化性雰囲気中で、1015℃(参考例11)、1025℃(参考例12)、1035℃(参考例13)、1050℃(参考例14)の各温度で2時間焼結を行った。
表1に、実施例1−6、比較例1及び参考例1−14の電極材料の諸特性を示す。また、図3は、焼結温度に対する電極材料の充填率の変化を示す図であり、図4は、焼結温度に対する電極材料のブリネル硬度の変化を示す図である。充填率は、焼結体の密度を実測し、(実測密度/理論密度)×100(%)で算出した。また、ロウ付け性は、Ag−Cu系ロウ材で電極材料とリードとのロウ付けを行い、フィレットが形成されたか否か、及びロウ付けした電極材料をハンマーで叩いて電極材料がリードから脱落しないか否かの2点で評価を行った。つまり、ロウ付け時にロウ材(Ag)が電極材料に多量に吸われずにロウ付けされることで、フィレットが形成された良好なロウ付けが行われることとなる。実施例1−6の電極材料では、充填率が高く、充填率のばらつきが少ないため、すべての電極材料において、ロウ付け性は良好であった。これに対して、参考例1,2の電極材料では、充填率が低く、ロウ材が電極に吸われてしまい、ロウ付け性が不良であった。
図3及び図4に示すように、Bi添加量が0.05重量%や0.1重量%の場合、焼結温度を高く(1050℃)しても、充填率とブリネル硬度の低下が確認できない。これは、添加したBiが低い焼結温度でほぼ揮発したことで、低融点金属(例えば、Bi)を添加した効果が電極材料の物性値に反映されていないものと考えられる。ブリネル硬度は、耐溶着性の判断基準となるものであり、電極材料の耐電圧性能と耐溶着性に寄与する。つまり、Biを添加した効果が物性値に反映されていないことから、参考例7〜10(Bi:0.05重量%)及び参考例11−14(Bi:0.1重量%)の電極材料は、耐溶着性が比較例1の電極材料より劣るものと考えられる。また、Bi添加量が0.3重量%や0.5重量%の場合、焼結温度を高く(1050℃)すると、充填率とブリネル硬度の低下が確認された。この充填率やブリネル硬度の低下は、Biの揮発によるものと考えられ、Biを添加した効果が電極材料の物性値に反映されていると判断できる。そして、耐溶着性に優れた参考例4(CuCrMoTe電極:Te0.1重量%)と比較してブリネル硬度が低いことから、実施例1−3(Bi:0.3重量%)及び実施例4−6(Bi:0.5重量%)の電極材料は、参考例4の電極材料(Te:0.1重量%)と同等以上の耐溶着性を有しているものと考えられる。
すなわち、電極材料に低融点金属を添加した場合、焼結温度を上げることで揮発する低融点金属量が増加して、通常はブリネル硬度が低下していくものと考えられる。しかし、Bi添加量が0.10重量%以下の場合、Biの添加量が足りておらず、本焼結工程S7の過程でBiが揮発してしまい、耐溶着性を向上させる効果を得られないものと考えられる。したがって、Bi添加量を0.30重量%以上とすることで、耐溶着性に優れたTe添加電極材料と同等以上の耐溶着性を示す電極材料が製造できる。
一方で、電極材料における低融点金属添加量の増加にしたがって、電極材料中の空孔の発生が多くなり、電極材料の密度が低下し、電極材料の耐電圧性能が低下し、接触抵抗が増大することとなる(例えば、特願2015−161482の段落[0081]参照)。ゆえに、電極材料に添加するBiを、0.50重量%以下とすることで、電極材料の密度の低下を抑制し、耐電圧性能に優れた電極材料が製造できる。
また、焼結温度を1035℃以上にすると、(1)低融点金属であるBiの揮発、(2)残留CrとMoの拡散反応といった2つの要因によって、Biを0.3重量%以上添加した電極の充填率とブリネル硬度が急激に低下している(例えば、特願2015−126086の段落[0074]参照)。参考例1や参考例2の電極材料のように充填率が88%以下の場合、ロウ付け性に課題が生じる(電極へろう材が吸われる)ことから、Biを0.30重量%以上添加した電極の焼結温度は1035℃以下が最適であると考えられる。なお、焼結温度が1000℃未満と低い場合、材料自体の焼結が進行しないため充填率と材料強度が低下してしまう。よって、焼結温度は、1000℃以上1035℃以下、より好ましくは、1010℃以上1035℃以下とすることで、耐電圧性能及びロウ付け性に優れた電極材料が製造できる。
また、発明者らは、低融点金属を添加する場合、分級した粉末を使用すると電極の焼結工程における低融点金属の揮発によって発生する内部空孔を小さくし、充填率を高くできるという知見を得ている(例えば、特願2015−161482の段落[0084][0085]参照)。ゆえに、低融点金属粉末における低融点金属粒子のメディアン径を5μm以上20μm以下、より好ましくは、5μm以上10μm以下とすることで、充填率の高い電極材料が製造できる。一般的に、粒径の細かい粒子を粒径の大きく異なる他原料と混合する場合、微細粒子が凝集してしまうことが知られているが、実施例1〜6及び参考例1、2、7−14の電極材料について、断面組織を分析した結果、Biの凝集は見られなかった。
このように、実施例1−6の電極材料は、充填率が89%以上で、充填率のばらつきが少なく、安定したロウ付けが可能であった。また、比較例1の電極材料、参考例4の電極材料、実施例2の電極材料についてインパルス耐電圧試験を実施した結果、実施例1の電極材料は、参考例4の電極材料よりは少し劣るものの、比較例1の電極材料よりも優れており、十分耐電圧性能に優れた電極材料であることがわかる。また、図4に示すように、実施例1−6の電極材料は、Bi粉末粒子径、Bi添加量及び焼結温度を制御することで、ブリネル硬度が50以上の電極材料(耐電圧性能に優れた電極材料)が得られる。また、この電極材料は、ブリネル硬度が比較例1と同等以下であることから比較例1と同等以上の耐溶着性を有していると考えられる。なお、他の実施例についても同様に、比較例1の電極材料と比較して耐電圧性能及び耐溶着性に優れた電極材料であることを確認している。
以上のような本発明の実施形態に係る電極材料の製造方法によれば、耐熱元素−Cr固溶体粉末と銅粉末の混合粉末に対して、メディアン径が5μm以上20μm以下、より好ましくは5μm以上10μm以下のBi粉末を0.30重量%〜0.50重量%添加した粉末を、1010℃以上1035℃以下で焼結することで、現状のCuCr電極と比較して、耐電圧性能と耐溶着性に優れた電極材料が製造できる。
Te粉末(融点:450℃)を用いた電極材料の製造方法では、Te粉末の粒径または焼結温度のいずれかを調整することで耐電圧性能及び電流遮断性能を低下させることなく耐溶着性及びロウ付け性に優れた電極材料を得ることができたが、低融点金属のなかでもBi(融点:270℃)のように特に融点が低いものは粒径と焼結温度の両方を適切に調整しないと耐溶着性の効果を得ることが困難であった。さらに、Teよりも融点の低い低融点金属を用いる場合は、焼結工程において揮発する低融点金属量が多いため、電極材料に添加する低融点金属は、0.3重量%以上0.50重量%以下であることが好ましい。
また、本発明の実施形態に係る電極材料の製造方法によれば、Teより毒性の低いBi等の低融点金属を用いて、CuCrMoTe電極と比較しても同程度の耐電圧性能と耐溶着性を有する電極材料が得られる。よって、この製造方法により、今後、REACH等の海外規制にTeが含まれた際にTeの代替金属としてBi等の低融点金属を用いて、耐溶着性及び耐電圧性能に優れた電極材料が製造できる。
つまり、本発明の実施形態に係る電極材料の製造方法によれば、CuCrMoTe電極材料の優れた耐電圧性能及び耐溶着性を低下させることなく、代替Te金属材料を使用して、耐溶着性及び耐電圧性能に優れた真空遮断器用電極材料を提供することができる。
また、得られた電極材料は、充填率が89%以上(ほとんどの場合は、90%以上)であり、充填率のばらつきが少ないため、電極材料の歩留りが向上するとともに、ロウ付けが容易になる。
また、アトマイズ法で製造されたBi原料粉末を使用することで、さらに耐電圧性能と耐溶着性に優れた電極材料が製造できる。これは、図5に示すように、Te粉末に比べて平均粒子径が小さく粒子形状は球状であるため、Cu粉末と混合する際の分散性が良いためである。つまり、アトマイズ法で製造された低融点金属粉末は、Cu粉末(及びCr−耐熱元素粉末)と均一混合し易く、耐電圧性能及び耐溶着性に優れた電極材料が製造できる。
なお、本発明は、実施形態に限定されるものではなく、発明の特徴を損なわない範囲で設計変更が可能であり、設計変更された形態も本発明の技術的範囲に属する。
また、本発明は、電極材料の製造方法に係る発明であるが、この製造方法により製造された電極材料も本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、この電極材料を固定電極または可動電極の接点材料として使用することで、代替Teを原料とした耐電圧性能及び耐溶着性に優れた電極接点を有する真空インタラプタを構成可能となる。
1…真空インタラプタ
2…真空容器
3…固定電極
4…可動電極
5…絶縁筒
6…固定側端板
7…可動側端板
8…電極接点材(電極材料)
9…ベローズ
10…主シールド
2…真空容器
3…固定電極
4…可動電極
5…絶縁筒
6…固定側端板
7…可動側端板
8…電極接点材(電極材料)
9…ベローズ
10…主シールド
Claims (3)
- Cr粉末と、Mo、W、Ta、Nb、V、Zrのいずれかのうち少なくとも1つの耐熱元素粉末からなり、重量比でCr>耐熱元素の割合でCrと耐熱元素を含む混合粉末を焼結して、Crと耐熱元素を固溶させる焼成工程と、
Crと耐熱元素の固溶体を粉砕し、Crと耐熱元素の固溶体粉末を90μm以下の粒子の体積相対粒子量が90%以上となるように分級する粉砕・分級工程と、
分級されたCrと耐熱元素の固溶体粉末と、メディアン径100μm以下のCu粉末と、メディアン径5μm以上20μm以下のBi、Sn、Se、Pbのいずれかのうち少なくとも1つの低融点金属粉末を、電極材料に対する重量比で、Cu:39.80〜89.73重量%、Cr:7.96〜47.86重量%、耐熱元素:1.99〜11.96重量%、低融点金属:0.30〜0.50重量%の割合となるように混合する混合工程と、
前記混合工程で得られた混合粉末を成形した成形体を1010℃以上1035℃以下で焼結する焼結工程と、を有する
ことを特徴とする電極材料の製造方法。 - 前記低融点金属粉末のメディアン径は、5μm以上10μm以下である
ことを特徴とする請求項1に記載の電極材料の製造方法。 - 前記低融点金属粉末は、アトマイズ法により製造された粉末である
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電極材料の製造方法。
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