JP2017204509A

JP2017204509A - LED module and lighting fixture

Info

Publication number: JP2017204509A
Application number: JP2016094165A
Authority: JP
Inventors: 高松　健一; Kenichi Takamatsu; 健一高松; 美紀若林; Yoshinori Wakabayashi; 金井　教郎; Norio Kanai; 教郎金井; 光信田邊; Mitsunobu Tanabe
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2016-05-09
Filing date: 2016-05-09
Publication date: 2017-11-16

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED module capable of suppressing generation of a solder ball between an LED package and a printed-wiring board, and a lighting fixture.SOLUTION: An LED module 1 comprises a printed-wiring board 2. The printed-wiring board 2 comprises a conductor 22, a first land 221, a second land 222, and a third land 223. An LED package 3 comprises a heat radiating unit 32. The heat radiating unit 32 is thermally and mechanically connected to the third land 223 by a synthetic resin adhesive 19, thereby preventing generation of a solder ball associated with scattering of solder between the heat radiating unit 32 and the third land 223. A solder ball is not generated between the heat radiating unit and the third land, so solder balls generated between the LED package 3 and the printed-wiring board 2 can be reduced.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ＬＥＤモジュール、及び照明器具に関し、より詳細には放熱パッドを有するＬＥＤパッケージを備えたＬＥＤモジュール、及び当該ＬＥＤモジュールを備えた照明器具に関する。 The present invention relates to an LED module and a lighting fixture, and more particularly to an LED module including an LED package having a heat dissipation pad and a lighting fixture including the LED module.

一般に、ＬＥＤモジュールは、プリント配線板に、複数のＬＥＤパッケージが実装されたプリント回路で構成されている。プリント回路は、ＬＥＤモジュールの小型化のために、実装密度の高密度化が進められている。実装密度の高密度化に伴い、ＬＥＤパッケージが高密度で配置されている。これにより、ＬＥＤパッケージで生じた熱が放熱され難くなり、ＬＥＤパッケージに篭ってしまうおそれがあった。 In general, an LED module is configured by a printed circuit in which a plurality of LED packages are mounted on a printed wiring board. In the printed circuit, in order to reduce the size of the LED module, the mounting density has been increased. As the mounting density increases, the LED packages are arranged at a high density. This makes it difficult for the heat generated in the LED package to be dissipated, and there is a possibility that the LED package may be struck.

従来、ＬＥＤパッケージで生じた熱を放熱するために、ＬＥＤパッケージに放熱用のパッドを設けて、はんだを介して、放熱用のパッドとプリント回路のランドとを接合する構成が提案されている。例えば、特許文献１では、複数のＬＥＤのそれぞれに対して熱伝導リングが設けられている。熱伝導リングは、その内面がＬＥＤの側面に密着するように形成されている。また、熱伝導リングの側壁は、はんだによって、導体パターンに形成されたパッド部に接合される。 2. Description of the Related Art Conventionally, in order to dissipate heat generated in an LED package, a configuration has been proposed in which a heat dissipation pad is provided on the LED package and the heat dissipation pad and a land of a printed circuit are joined via solder. For example, in patent document 1, the heat conductive ring is provided with respect to each of several LED. The heat conducting ring is formed so that its inner surface is in close contact with the side surface of the LED. Further, the side wall of the heat conducting ring is joined to the pad portion formed in the conductor pattern by solder.

特開２００７−２５０２５５号公報JP 2007-250255 A

特許文献１のＬＥＤがプリント基板に実装される際に、熱伝導リングとパッド部とは、はんだによって接合されている。はんだペーストによりはんだ付けされると、はんだに含まれているフラックスが加熱されて、粒子となって飛散する場合がある。そして、飛散する粒子が大きいと、溶融しているはんだを巻き込み、周りにはんだが飛び散る、いわゆる、はんだボールが生じてしまうおそれがある。また、ＬＥＤがプリント基板に実装される際に、端子とランドとは、はんだによって接合されている。これにより、ＬＥＤの実装面、プリント基板の上面、及び異なる極性の端子同士に挟まれて空間が構成される。この空間にはんだボールが入り込んでしまうと、実装されたＬＥＤが邪魔になり、はんだボールを取り除き難くなる。また、異なる極性の端子同士の間にはんだボールが入り込んでしまった場合に、異なる極性の端子同士の間で絶縁距離が確保し難くなるおそれがあった。 When LED of patent document 1 is mounted in a printed circuit board, the heat conductive ring and the pad part are joined by solder. When soldered with a solder paste, the flux contained in the solder may be heated and scattered as particles. And when the particle to be scattered is large, there is a possibility that a so-called solder ball is formed in which the molten solder is entrained and the solder is scattered around. Further, when the LED is mounted on the printed circuit board, the terminal and the land are joined by solder. Thus, a space is configured by being sandwiched between the LED mounting surface, the upper surface of the printed circuit board, and terminals having different polarities. If the solder ball enters the space, the mounted LED becomes an obstacle and it is difficult to remove the solder ball. In addition, when a solder ball enters between terminals of different polarities, it may be difficult to secure an insulation distance between the terminals of different polarities.

本発明の目的は、ＬＥＤパッケージとプリント配線板との間ではんだボールの発生の抑制を図ることができるＬＥＤモジュール、及び照明器具を提供することである。 The objective of this invention is providing the LED module which can aim at suppression of generation | occurrence | production of a solder ball between an LED package and a printed wiring board, and a lighting fixture.

本発明の一態様に係るＬＥＤモジュールは、プリント配線板と、前記プリント配線板に実装されるＬＥＤパッケージと、を備えている。前記プリント配線板は、絶縁基板と、前記絶縁基板に形成される導体と、第１ランドと、第２ランドと、第３ランドと、を有している。前記ＬＥＤパッケージは、はんだを介して前記第１ランドと電気的に接続されている第１端子と、前記第１端子とは極性が異なりかつ前記第２ランドと電気的に接続されている第２端子と、放熱部と、を有している。前記放熱部は、合成樹脂製の接着剤によって前記第３ランドと熱的及び機械的に接続されている。 The LED module which concerns on 1 aspect of this invention is equipped with the printed wiring board and the LED package mounted in the said printed wiring board. The printed wiring board includes an insulating substrate, a conductor formed on the insulating substrate, a first land, a second land, and a third land. The LED package has a first terminal electrically connected to the first land via solder and a second terminal having a polarity different from that of the first terminal and electrically connected to the second land. It has a terminal and a heat dissipation part. The heat radiating portion is thermally and mechanically connected to the third land by an adhesive made of synthetic resin.

本発明の一態様に係るＬＥＤモジュールは、プリント配線板と、前記プリント配線板に実装されるＬＥＤパッケージと、放熱部材とを備えている。前記プリント配線板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の第１面に形成される導体と、第１ランドと、第２ランドと、を有している。前記絶縁基板には、前記絶縁基板の厚み方向に貫通する開口部が形成されている。前記放熱部材は、前記絶縁基板の第２面側に配置されている。前記ＬＥＤパッケージは、はんだを介して前記第１ランドと電気的に接続されている第１端子と、前記第１端子とは極性が異なりかつ前記第２ランドと電気的に接続されている第２端子と、放熱部と、を有している。前記放熱部は、前記開口部に配置された合成樹脂製の接着剤によって前記放熱部材と熱的及び機械的に接続されている。 The LED module which concerns on 1 aspect of this invention is equipped with the printed wiring board, the LED package mounted in the said printed wiring board, and the heat radiating member. The printed wiring board includes an insulating substrate, a conductor formed on the first surface of the insulating substrate, a first land, and a second land. The insulating substrate is formed with an opening penetrating in the thickness direction of the insulating substrate. The heat dissipation member is disposed on the second surface side of the insulating substrate. The LED package has a first terminal electrically connected to the first land via solder and a second terminal having a polarity different from that of the first terminal and electrically connected to the second land. It has a terminal and a heat dissipation part. The heat dissipating part is thermally and mechanically connected to the heat dissipating member by a synthetic resin adhesive disposed in the opening.

本発明の一態様に係る照明器具は、上述のＬＥＤモジュールと、１つ又は複数の前記ＬＥＤモジュールを保持する照明器具本体と、を備えている。 The lighting fixture which concerns on 1 aspect of this invention is equipped with the above-mentioned LED module and the lighting fixture main body holding one or several said LED module.

本発明によれば、ＬＥＤパッケージとプリント配線板との間ではんだボールの発生の抑制を図ることができるＬＥＤモジュール、及び照明器具を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the LED module which can aim at suppression of generation | occurrence | production of a solder ball between an LED package and a printed wiring board, and a lighting fixture can be provided.

図１は本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールのＬＥＤパッケージを含む要部の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part including an LED package of an LED module according to an embodiment of the present invention. 図２は同上のＬＥＤモジュールの変形例１におけるＬＥＤパッケージを含む要部の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part including the LED package in Modification 1 of the LED module. 図３は同上のＬＥＤモジュールの変形例２におけるＬＥＤパッケージを含む要部の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part including an LED package in a second modification of the LED module. 図４は本発明の一実施形態に係る照明器具の一部を省略した分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view in which a part of a lighting fixture according to an embodiment of the present invention is omitted. 図５Ａは同上の照明器具の前方から見た斜視図、図５Ｂは同上の照明器具の後方から見た斜視図である。FIG. 5A is a perspective view seen from the front of the same lighting fixture, and FIG. 5B is a perspective view seen from the rear of the lighting fixture same as above.

以下、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールについて、図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, an LED module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

なお、以下の実施形態で説明する構成は本発明の一例に過ぎない。本発明は、以下の実施形態に限定されず、本発明に係る技術思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、以下の説明では特に断りがない限り、図１に示す向きにおいて上下左右前後の方向を規定する。 Note that the configurations described in the following embodiments are merely examples of the present invention. The present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made according to the design and the like as long as they do not depart from the technical idea of the present invention. Further, in the following description, unless otherwise specified, the vertical and horizontal directions are defined in the direction shown in FIG.

実施形態１に係るＬＥＤモジュール１は、図１に示すようにプリント配線板２と、プリント配線板２に実装されるＬＥＤパッケージ３とを備える。プリント配線板２は、絶縁基板２１、導体２２、第１ランド２２１、第２ランド２２２及び第３ランド２２３を有する。絶縁基板２１は、平板状に形成されている。絶縁基板２１は、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂基板等で構成されている。 The LED module 1 according to Embodiment 1 includes a printed wiring board 2 and an LED package 3 mounted on the printed wiring board 2 as shown in FIG. The printed wiring board 2 includes an insulating substrate 21, a conductor 22, a first land 221, a second land 222, and a third land 223. The insulating substrate 21 is formed in a flat plate shape. The insulating substrate 21 is made of, for example, a glass cloth base epoxy resin substrate.

絶縁基板２１の第１面２１１（上面）には、ＬＥＤパッケージ３が配置されている。ＬＥＤパッケージ３は、パッケージ本体３０と、ＬＥＤチップ３１とを有する（図１参照）。パッケージ本体３０は、左右方向に延びる長方体状の箱状に形成されている。なお、パッケージ本体３０は、樹脂により形成されている。 The LED package 3 is disposed on the first surface 211 (upper surface) of the insulating substrate 21. The LED package 3 includes a package body 30 and an LED chip 31 (see FIG. 1). The package body 30 is formed in a rectangular box shape extending in the left-right direction. The package body 30 is made of resin.

ＬＥＤパッケージ３は、放熱部３２と、アノード電極３４と、カソード電極３５と、を有する。放熱部３２は、ＬＥＤパッケージ３において、左右方向の中央部に設けられている。放熱部３２は、銅等の導電性材料で上下方向に延びる四角柱状に形成されている。放熱部３２は、パッケージ本体３０の上面から下面に貫通するように配置されている。放熱部３２の上端は、パッケージ本体３０の上面から露出する。また、放熱部３２は、パッケージ本体３０の下面から露出する。 The LED package 3 includes a heat dissipation part 32, an anode electrode 34, and a cathode electrode 35. The heat dissipating part 32 is provided in the center part in the left-right direction in the LED package 3. The heat radiation part 32 is formed in a quadrangular prism shape extending in the vertical direction with a conductive material such as copper. The heat radiation part 32 is disposed so as to penetrate from the upper surface to the lower surface of the package body 30. The upper end of the heat radiating part 32 is exposed from the upper surface of the package body 30. Further, the heat radiating part 32 is exposed from the lower surface of the package body 30.

また、アノード電極３４は、放熱部３２に対して左側に設けられている。アノード電極３４は、銅等の導電性材料がクランク形状に折り曲げられて形成されている。アノード電極３４は、パッケージ本体３０の上面から左下面まで貫通するように配置されている。アノード電極３４の上端は、パッケージ本体３０の上面から露出する。また、アノード電極３４の下端は、パッケージ本体３０の左下面から露出する。 Further, the anode electrode 34 is provided on the left side with respect to the heat radiating portion 32. The anode electrode 34 is formed by bending a conductive material such as copper into a crank shape. The anode electrode 34 is disposed so as to penetrate from the upper surface to the lower left surface of the package body 30. The upper end of the anode electrode 34 is exposed from the upper surface of the package body 30. Further, the lower end of the anode electrode 34 is exposed from the lower left surface of the package body 30.

また、ＬＥＤパッケージ３は、一対の端子３６を有する。なお、一対の端子３６のうち、左側に配置されている端子３６を、第１端子（アノード端子３６１）と呼ぶ。同じく一対の端子３６のうち、右側に配置されている端子３６を、第２端子（カソード端子３６２）と呼ぶ。アノード端子３６１は、アノード電極３４の下端に設けられている。アノード端子３６１は、左右方向に延びる矩形状に形成されている。 The LED package 3 has a pair of terminals 36. Of the pair of terminals 36, the terminal 36 disposed on the left side is referred to as a first terminal (anode terminal 361). Similarly, the terminal 36 disposed on the right side of the pair of terminals 36 is referred to as a second terminal (cathode terminal 362). The anode terminal 361 is provided at the lower end of the anode electrode 34. The anode terminal 361 is formed in a rectangular shape extending in the left-right direction.

また、カソード電極３５は、放熱部３２に対して右側に設けられている。カソード電極３５は、銅等の導電性材料がクランク形状に折り曲げられて形成されている。カソード電極３５は、パッケージ本体３０の上面から右下面まで貫通するように配置されている。カソード電極３５の上端は、パッケージ本体３０の上面から露出する。カソード電極３５の下端は、パッケージ本体３０の右下面から露出する。また、カソード電極３５の下端には、カソード端子３６２が設けられている。カソード端子３６２は、左右方向に延びる短形状に形成されている。カソード端子３６２は、左右方向の長さがアノード端子３６１と同じになるように形成されている。また、アノード端子３６１及びカソード端子３６２は、左右方向において、長さ寸法が放熱部３２の長さ寸法と同じ大きさになるように形成されている。なお、カソード端子３６２は、基本的な構成がアノード端子３６１と共通であるので、カソード端子３６２の詳細な説明は省略する。 The cathode electrode 35 is provided on the right side with respect to the heat radiating part 32. The cathode electrode 35 is formed by bending a conductive material such as copper into a crank shape. The cathode electrode 35 is disposed so as to penetrate from the upper surface of the package body 30 to the lower right surface. The upper end of the cathode electrode 35 is exposed from the upper surface of the package body 30. The lower end of the cathode electrode 35 is exposed from the lower right surface of the package body 30. A cathode terminal 362 is provided at the lower end of the cathode electrode 35. The cathode terminal 362 is formed in a short shape extending in the left-right direction. The cathode terminal 362 is formed so that the length in the left-right direction is the same as that of the anode terminal 361. Further, the anode terminal 361 and the cathode terminal 362 are formed so that the length dimension is the same as the length dimension of the heat radiating portion 32 in the left-right direction. Since the basic configuration of the cathode terminal 362 is the same as that of the anode terminal 361, detailed description of the cathode terminal 362 is omitted.

また、ＬＥＤチップ３１は、放熱部３２の上面に配置されている。したがって、ＬＥＤチップ３１と、放熱部３２とは、熱的に接続されている。ＬＥＤチップ３１の上面には、第１電極３１２が設けられている。また、ＬＥＤチップ３１の上面には、第１電極３１２の右側に、第２電極３１３が設けられている。第１電極３１２は、ボンディングワイヤ３１４を介して、アノード電極３４の上面と電気的に接続されている。第２電極３１３は、ボンディングワイヤ３１５を介して、カソード電極３５の上面と電気的に接続されている。なお、ＬＥＤチップ３１は、青色ＬＥＤ素子である。また、パッケージ本体３０の上面には、封止部３８が配置されている。封止部３８は、ドーム状に形成されている。また、封止部３８は、ＬＥＤチップ３１、ボンディングワイヤ３１４，３１５等を封止している。封止部３８は、透明のシリコーン樹脂と、ＬＥＤチップ３１から放射された光の一部を波長変換して異なる波長の光を放射する蛍光体粒子３８１との混合体で形成されている。封止部３８は、蛍光体粒子３８１として、例えばＬＥＤチップ３１から放射された青色光によって励起されてブロードな黄色系の光を放射する黄色蛍光体（例えば、ＹＡＧ系の蛍光体等）を含有する。ＬＥＤパッケージ３は、ＬＥＤチップ３１から放射された青色光と黄色蛍光体から放射された黄色光とが封止部３８の光出射面から出射されることとなり、白色光を得ることができる。 Further, the LED chip 31 is disposed on the upper surface of the heat radiating part 32. Therefore, the LED chip 31 and the heat dissipation part 32 are thermally connected. A first electrode 312 is provided on the upper surface of the LED chip 31. A second electrode 313 is provided on the upper surface of the LED chip 31 on the right side of the first electrode 312. The first electrode 312 is electrically connected to the upper surface of the anode electrode 34 via the bonding wire 314. The second electrode 313 is electrically connected to the upper surface of the cathode electrode 35 via the bonding wire 315. The LED chip 31 is a blue LED element. A sealing portion 38 is disposed on the upper surface of the package body 30. The sealing part 38 is formed in a dome shape. The sealing portion 38 seals the LED chip 31, bonding wires 314, 315 and the like. The sealing portion 38 is formed of a mixture of a transparent silicone resin and phosphor particles 381 that emit a light having a different wavelength by converting a part of the light emitted from the LED chip 31. The sealing portion 38 contains, as phosphor particles 381, for example, a yellow phosphor (for example, a YAG phosphor) that emits broad yellow light when excited by blue light emitted from the LED chip 31. To do. In the LED package 3, the blue light emitted from the LED chip 31 and the yellow light emitted from the yellow phosphor are emitted from the light emission surface of the sealing portion 38, and white light can be obtained.

絶縁基板２１の第１面２１１には、導体２２が形成されている（図１参照）。なお、導体２２は、例えば銅はくにより形成されることが好ましい。また、導体２２は、上下方向（絶縁基板２１の厚さ方向）の厚さが、５０［μｍ］以上になるように形成されていることが好ましい。導体２２は、ＬＥＤパッケージ３の一対の端子３６と電気的に接続されている。 A conductor 22 is formed on the first surface 211 of the insulating substrate 21 (see FIG. 1). The conductor 22 is preferably formed of copper foil, for example. The conductor 22 is preferably formed so that the thickness in the vertical direction (the thickness direction of the insulating substrate 21) is 50 [μm] or more. The conductor 22 is electrically connected to the pair of terminals 36 of the LED package 3.

絶縁基板２１の第１面２１１には、第１ランド２２１及び第２ランド２２２が形成されている。第１ランド２２１及び第２ランド２２２は、左から右に向けて、第１ランド２２１、第２ランド２２２の順で並べられて形成されている。第１ランド２２１及び第２ランド２２２は、左右方向に延びる短形状に形成されている。また、第１ランド２２１及び第２ランド２２２は、図１に示すように、左右方向において、長さ寸法が互いに同じ大きさになるように形成されていることが好ましい。第１ランド２２１は、はんだ１８を介して、アノード端子３６１と電気的に接続可能な位置に配置されている。第２ランド２２２は、はんだ１８を介して、カソード端子３６２と電気的に接続可能な位置に配置されている。第１ランド２２１には、第１接続用導体（図示しない）が電気的に接続されている。第１接続用導体は、第１ランド２２１の左端から左方に延びるように形成されている。第２ランド２２２には、第２接続用導体（図示しない）が電気的に接続されている。第２接続用導体は、第２ランド２２２の右端から右方に延びるように絶縁基板２１の第１面２１１に形成されている。これにより、第１接続用導体及び第２接続用導体を介して、ＬＥＤパッケージ３の一対の端子３６は、電源装置（図示しない）と電気的に接続される。 A first land 221 and a second land 222 are formed on the first surface 211 of the insulating substrate 21. The first land 221 and the second land 222 are formed by arranging the first land 221 and the second land 222 in this order from left to right. The first land 221 and the second land 222 are formed in a short shape extending in the left-right direction. In addition, as shown in FIG. 1, the first land 221 and the second land 222 are preferably formed to have the same length in the left-right direction. The first land 221 is disposed at a position where it can be electrically connected to the anode terminal 361 via the solder 18. The second land 222 is disposed at a position where it can be electrically connected to the cathode terminal 362 via the solder 18. A first connection conductor (not shown) is electrically connected to the first land 221. The first connection conductor is formed to extend leftward from the left end of the first land 221. A second connection conductor (not shown) is electrically connected to the second land 222. The second connecting conductor is formed on the first surface 211 of the insulating substrate 21 so as to extend rightward from the right end of the second land 222. Thereby, a pair of terminal 36 of LED package 3 is electrically connected with a power supply device (not shown) via the 1st connection conductor and the 2nd connection conductor.

また、絶縁基板２１の第１面２１１には、第３ランド２２３が形成されている。第３ランド２２３は、図１に示すように、左右方向において、第１ランド２２１と第２ランド２２２との間に形成されている。第３ランド２２３は、左右方向に延びる短形状に形成されている。また、第３ランド２２３は、図１に示すように、左右方向において、長さ寸法が第１ランド２２１及び第２ランド２２２の長さ寸法よりも大きくなるように形成されていることが好ましい。第３ランド２２３は、接着剤１９を介して、放熱部３２に熱的及び機械的に接続可能な位置に配置されている。接着剤１９は、合成樹脂材料で構成されている。これにより、第３ランド２２３には、接着剤１９を介して、ＬＥＤパッケージ３で発生する熱が伝達される。また、第３ランド２２３には、第３接続用導体（図示しない）が接続されている。第３接続用導体は、第３ランド２２３の前後方向両端から外に向けて延びるように形成されている。これにより、ＬＥＤパッケージ３で発生した熱が第３接続用導体を介して、外部に放熱される。なお、接着剤１９は、熱硬化性の合成樹脂材料で構成されていることが好ましい。また、絶縁基板２１の第１面２１１には、多数のランドが形成されている。ただし、図１では、第１ランド２２１、第２ランド２２２及び第３ランド２２３のみを図示している。 A third land 223 is formed on the first surface 211 of the insulating substrate 21. As shown in FIG. 1, the third land 223 is formed between the first land 221 and the second land 222 in the left-right direction. The third land 223 is formed in a short shape extending in the left-right direction. Further, as shown in FIG. 1, the third land 223 is preferably formed such that the length dimension is larger than the length dimension of the first land 221 and the second land 222 in the left-right direction. The third land 223 is disposed at a position where it can be thermally and mechanically connected to the heat radiating portion 32 via the adhesive 19. The adhesive 19 is made of a synthetic resin material. Thereby, heat generated in the LED package 3 is transmitted to the third land 223 via the adhesive 19. A third connection conductor (not shown) is connected to the third land 223. The third connecting conductor is formed so as to extend outward from both front and rear ends of the third land 223. Thereby, the heat generated in the LED package 3 is radiated to the outside through the third connection conductor. The adhesive 19 is preferably made of a thermosetting synthetic resin material. A number of lands are formed on the first surface 211 of the insulating substrate 21. However, in FIG. 1, only the first land 221, the second land 222, and the third land 223 are shown.

次に、プリント配線板２に対するＬＥＤパッケージ３の実装工程について説明する。 Next, the mounting process of the LED package 3 on the printed wiring board 2 will be described.

まず、プリント配線板２の第１面２１１の所定の位置に、はんだペーストを印刷する。具体的には、プリント配線板２の第１ランド２２１の表面（上面）及び第２ランド２２２の表面（上面）に対して、はんだペーストを印刷することが好ましい。また、プリント配線板２の第１面２１１の所定の位置に、接着剤１９を塗布する。具体的には、プリント配線板２の第３ランド２２３の表面（上面）に対して、接着剤１９を塗布することが好ましい。 First, a solder paste is printed at a predetermined position on the first surface 211 of the printed wiring board 2. Specifically, it is preferable to print a solder paste on the surface (upper surface) of the first land 221 and the surface (upper surface) of the second land 222 of the printed wiring board 2. Further, the adhesive 19 is applied to a predetermined position of the first surface 211 of the printed wiring board 2. Specifically, the adhesive 19 is preferably applied to the surface (upper surface) of the third land 223 of the printed wiring board 2.

次に、プリント配線板２の第１面２１１の所定の位置にＬＥＤパッケージ３を配置する。このとき、はんだペーストを介して、第１ランド２２１の表面に第１端子３６１を載せて、第２ランド２２２の表面に第２端子３６２を載せる。また、接着剤１９を介して、第３ランド２２３に放熱部３２を載せる。 Next, the LED package 3 is disposed at a predetermined position on the first surface 211 of the printed wiring board 2. At this time, the first terminal 361 is placed on the surface of the first land 221 and the second terminal 362 is placed on the surface of the second land 222 via the solder paste. Further, the heat radiating portion 32 is placed on the third land 223 via the adhesive 19.

次に、ＬＥＤパッケージ３が配置されたプリント配線板２に熱を加えて、はんだ付けを行う。すなわち、リフローソルダリングにより、プリント配線板２の第１面２１１にＬＥＤパッケージ３を実装する。このとき、加熱されて溶融したはんだを介して、アノード端子３６１と第１ランド２２１とが接合され、カソード端子３６２と第２ランド２２２とが接合される。また、プリント配線板２に熱が加えられた際に、接着剤１９が加熱されて硬化する。そして、硬化した接着剤１９により、放熱部３２と第３ランド２２３とが熱的及び機械的に接続される。 Next, heat is applied to the printed wiring board 2 on which the LED package 3 is disposed, and soldering is performed. That is, the LED package 3 is mounted on the first surface 211 of the printed wiring board 2 by reflow soldering. At this time, the anode terminal 361 and the first land 221 are joined via the solder melted by heating, and the cathode terminal 362 and the second land 222 are joined. Further, when heat is applied to the printed wiring board 2, the adhesive 19 is heated and cured. And the thermal radiation part 32 and the 3rd land 223 are thermally and mechanically connected by the hardened adhesive agent 19.

次に、プリント配線板２が冷却されると、はんだが冷却されて硬化する。そして、硬化したはんだ１８により、図１に示すように第１ランド２２１とアノード端子３６１とが機械的及び電気的に接続され、第２ランド２２２とカソード端子３６２とが機械的及び電気的に接続される。これにより、プリント配線板２に対するＬＥＤパッケージ３の実装が完了する。 Next, when the printed wiring board 2 is cooled, the solder is cooled and hardened. Then, as shown in FIG. 1, the hardened solder 18 mechanically and electrically connects the first land 221 and the anode terminal 361, and mechanically and electrically connects the second land 222 and the cathode terminal 362. Is done. Thereby, the mounting of the LED package 3 on the printed wiring board 2 is completed.

ここで、特許文献１の構成では、ＬＥＤの側面に取り付けられた熱伝導リングの側面と、導体とは、はんだによって接合されている。リフローソルダリングによりはんだ付けが行われる際に、はんだに含まれているフラックスが加熱されて、粒子となり飛散する場合がある。この場合に、飛散するフラックスの粒子が大きいと、溶融しているはんだを巻き込み、周りにはんだが飛び散る、いわゆる、はんだボールが生じてしまうおそれがあった。 Here, in the structure of patent document 1, the side surface of the heat conductive ring attached to the side surface of LED and the conductor are joined by the solder. When soldering is performed by reflow soldering, the flux contained in the solder may be heated and scattered as particles. In this case, when the particles of the scattered flux are large, there is a possibility that a so-called solder ball is formed in which the molten solder is entrained and the solder is scattered around.

また、ＬＥＤがプリント基板に実装された際に、ＬＥＤの実装面、プリント基板の上面、及び異なる極性の端子同士に挟まれて空間が構成される。そして、この空間ではんだボールが発生すると、実装されたＬＥＤが邪魔になり、はんだボールを取り除き難くなる。また、異なる極性の端子同士の間にはんだボールが入り込んでしまった場合に、異なる極性の端子同士の間で絶縁距離が確保し難くなるおそれがあった。 Further, when the LED is mounted on the printed circuit board, a space is formed by being sandwiched between the LED mounting surface, the upper surface of the printed circuit board, and terminals having different polarities. And when a solder ball is generated in this space, the mounted LED gets in the way, making it difficult to remove the solder ball. In addition, when a solder ball enters between terminals of different polarities, it may be difficult to secure an insulation distance between the terminals of different polarities.

これに対して、ＬＥＤモジュール１では、図１に示すように、ＬＥＤパッケージ３の放熱部３２と、プリント配線板２の第３ランド２２３とは、はんだに替えて、接着剤１９で熱的に及び機械的に接続されている。また、接着剤１９は、合成樹脂材料で構成されている。これにより、リフローソルダリングによりはんだ付けが行われる場合に、放熱部３２と第３ランド２２３との間で、はんだの飛散が生じず、はんだの飛散に伴うはんだボールが発生しない。したがって、放熱部３２と第３ランド２２３との間ではんだボールが発生しない分、放熱部３２とアノード端子３６１とに挟まれた空間３７１、及び放熱部３２とカソード端子３６２とに挟まれた空間３７１で発生するはんだボールを低減することができる。すなわち、ＬＥＤパッケージ３とプリント配線板２との間で発生するはんだボールを低減することができる。これにより、放熱部３２及び第３ランド２２３と、アノード端子３６１及び第１ランド２２１との間の絶縁距離を確保することができる。また、放熱部３２及び第３ランド２２３と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との間の絶縁距離を確保することができる。すなわち、アノード端子３６１及び第１ランド２２１と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との異なる極性の端子同士の間の絶縁距離を確保することができる。 On the other hand, in the LED module 1, as shown in FIG. 1, the heat radiating portion 32 of the LED package 3 and the third land 223 of the printed wiring board 2 are thermally replaced with an adhesive 19 instead of solder. And mechanically connected. The adhesive 19 is made of a synthetic resin material. Thereby, when soldering is performed by reflow soldering, solder does not scatter between the heat radiation part 32 and the third land 223, and solder balls accompanying the solder scatter do not occur. Accordingly, a space 371 sandwiched between the heat radiating unit 32 and the anode terminal 361 and a space sandwiched between the heat radiating unit 32 and the cathode terminal 362 are as much as no solder balls are generated between the heat radiating unit 32 and the third land 223. Solder balls generated at 371 can be reduced. That is, solder balls generated between the LED package 3 and the printed wiring board 2 can be reduced. Thereby, the insulation distance between the heat radiation part 32 and the third land 223 and the anode terminal 361 and the first land 221 can be ensured. In addition, it is possible to secure an insulation distance between the heat radiation part 32 and the third land 223 and the cathode terminal 362 and the second land 222. That is, it is possible to secure an insulation distance between terminals having different polarities of the anode terminal 361 and the first land 221 and the cathode terminal 362 and the second land 222.

ＬＥＤパッケージ３で発生した熱を放熱する部材として、図１に示すようにプリント配線板２に形成された第３ランド２２３を例示したが、これに限定されない。例えば、図２に示す変形例１のように、第３ランド２２３に替えて、プリント配線板２とは別体の放熱部材４を用いてもよい。 Although the third land 223 formed on the printed wiring board 2 as illustrated in FIG. 1 is illustrated as a member for radiating the heat generated in the LED package 3, it is not limited to this. For example, as in Modification 1 shown in FIG. 2, a heat radiating member 4 separate from the printed wiring board 2 may be used instead of the third land 223.

プリント配線板２の絶縁基板２１には、絶縁基板２１の厚み方向（図２の上下方向）に貫通する開口部２１５が形成されている。開口部２１５は、左右方向において、第１ランド２２１と第２ランド２２２との間に形成されている。開口部２１５は、上下方向から見て、四角形状に形成されている。開口部２１５は、左右方向及び前後方向において、長さ寸法が放熱部３２の長さ寸法と同じ大きさになるように形成されている。 The insulating substrate 21 of the printed wiring board 2 has an opening 215 that penetrates in the thickness direction of the insulating substrate 21 (vertical direction in FIG. 2). The opening 215 is formed between the first land 221 and the second land 222 in the left-right direction. The opening 215 is formed in a quadrangular shape when viewed from above and below. The opening 215 is formed so that the length dimension is the same as the length dimension of the heat radiation part 32 in the left-right direction and the front-rear direction.

また、絶縁基板２１の第２面２１４側（図２の下面側）には、放熱部材４が配置されている。放熱部材４は、左右方向に延びる長方体状の箱状に形成されている。なお、放熱部材４は、例えばアルミニウム合金等の熱伝導性に優れた材料で形成されていることが好ましい。また、放熱部材４と放熱部３２とは、開口部２１５の内側に配置された樹脂材料製の接着剤１９５により、接合されている。すなわち、放熱部３２は、接着剤１９５によって放熱部材４と熱的及び機械的に接続されている。これにより、ＬＥＤパッケージ３で生じた熱が、接着剤１９５を介して、プリント配線板２とは別体の放熱部材４に伝達されて放熱される。 Further, the heat radiating member 4 is disposed on the second surface 214 side (the lower surface side in FIG. 2) of the insulating substrate 21. The heat dissipation member 4 is formed in a rectangular box shape extending in the left-right direction. In addition, it is preferable that the thermal radiation member 4 is formed with the material excellent in thermal conductivity, such as aluminum alloy, for example. Further, the heat radiating member 4 and the heat radiating portion 32 are joined together by an adhesive 195 made of a resin material arranged inside the opening 215. That is, the heat radiating portion 32 is thermally and mechanically connected to the heat radiating member 4 by the adhesive 195. Thereby, the heat generated in the LED package 3 is transmitted to the heat radiating member 4 separate from the printed wiring board 2 via the adhesive 195 and radiated.

また、接着剤１９５は、合成樹脂材料で構成されている。これにより、リフローソルダリングによりはんだ付けが行われる場合に、放熱部３２と放熱部材４との間で、はんだの飛散が生じず、はんだの飛散に伴うはんだボールが発生しない。したがって、放熱部３２と放熱部材４との間ではんだボールが発生しない分、放熱部３２とアノード端子３６１とに挟まれた空間３７１、及び放熱部３２とカソード端子３６２とに挟まれた空間３７１で発生するはんだボールを低減することができる。すなわち、ＬＥＤパッケージ３とプリント配線板２との間で発生するはんだボールを低減することができる。これにより、放熱部３２及び放熱部材４と、アノード端子３６１及び第１ランド２２１との間の絶縁距離を確保することができる。また、放熱部３２及び放熱部材４と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との間の絶縁距離を確保することができる。すなわち、アノード端子３６１及び第１ランド２２１と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との異なる極性の端子同士の間で絶縁距離を確保することができる。 The adhesive 195 is made of a synthetic resin material. Thereby, when soldering is performed by reflow soldering, no solder scatter occurs between the heat radiating portion 32 and the heat radiating member 4, and no solder balls are generated due to the solder scatter. Accordingly, the space 371 sandwiched between the heat radiating unit 32 and the anode terminal 361 and the space 371 sandwiched between the heat radiating unit 32 and the cathode terminal 362 are as much as solder balls are not generated between the heat radiating unit 32 and the heat radiating member 4. Solder balls generated in the above can be reduced. That is, solder balls generated between the LED package 3 and the printed wiring board 2 can be reduced. Thereby, the insulation distance between the thermal radiation part 32 and the thermal radiation member 4, and the anode terminal 361 and the 1st land 221 is securable. In addition, it is possible to secure an insulation distance between the heat radiation part 32 and the heat radiation member 4 and the cathode terminal 362 and the second land 222. That is, it is possible to ensure an insulation distance between terminals of different polarities of the anode terminal 361 and the first land 221 and the cathode terminal 362 and the second land 222.

また、ＬＥＤパッケージ３として、図１及び図２に示すように放熱部３２とアノード電極３４とを別体とした構成を例示したが、これに限定されない。例えば、図３に示す変形例２のように、放熱部及びアノード電極を一体に形成してもよい。ＬＥＤパッケージ３は、図３に示すように、カソード電極３５の左側に配置された放熱電極部３３０を備えていることが好ましい。放熱電極部３３０は、アノード電極３４の右端と放熱部３２の左端とが連結されて一体に形成されていることが好ましい。放熱電極部３３０の右下端面は、接着剤１９を介して、第３ランド２２３と熱的及び機械的に接続されている。これにより、アノード端子３６１に伝達された熱と放熱部３２に伝達された熱とが、第３ランド２２３と第１ランド２２１とに放熱される。なお、放熱部とアノード電極とを一体に形成した放熱電極部３３０を例示したが、これに限定されず、例えば、放熱部とカソード電極とを一体に形成してもよい。 Further, as the LED package 3, as shown in FIGS. 1 and 2, the configuration in which the heat radiation part 32 and the anode electrode 34 are separated is illustrated, but the present invention is not limited to this. For example, as in Modification 2 shown in FIG. 3, the heat dissipation part and the anode electrode may be integrally formed. As shown in FIG. 3, the LED package 3 preferably includes a heat dissipation electrode portion 330 disposed on the left side of the cathode electrode 35. The heat radiation electrode part 330 is preferably formed integrally by connecting the right end of the anode electrode 34 and the left end of the heat radiation part 32. The lower right end surface of the heat radiating electrode portion 330 is thermally and mechanically connected to the third land 223 via the adhesive 19. Thereby, the heat transmitted to the anode terminal 361 and the heat transmitted to the heat radiating part 32 are radiated to the third land 223 and the first land 221. In addition, although the heat radiating electrode part 330 which formed the heat radiating part and the anode electrode integrally was illustrated, it is not limited to this, For example, you may form a heat radiating part and a cathode electrode integrally.

また、リフローソルダリングの際に、接着剤が溶融してしまう場合がある。接着剤が溶融した場合、放熱部３２と第３ランド２２３との間が固定されない。これにより、プリント配線板２に対して、ＬＥＤパッケージ３が、第１面２１１に沿ってずれてしまう場合があった。そして、アノード端子３６１及び第１ランド２２１と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との異なる極性の端子同士の間で、絶縁距離が縮まってしまうおそれがあった。 In addition, the adhesive may melt during reflow soldering. When the adhesive is melted, the space between the heat radiation part 32 and the third land 223 is not fixed. As a result, the LED package 3 may be displaced along the first surface 211 with respect to the printed wiring board 2. In addition, the insulation distance may be shortened between terminals of different polarities of the anode terminal 361 and the first land 221 and the cathode terminal 362 and the second land 222.

これに対して、ＬＥＤモジュール１では、接着剤１９は、熱硬化性の合成樹脂材料で構成されている。これにより、プリント配線板２が加熱された際に、接着剤１９が硬化する。よって、硬化した接着剤１９により放熱部３２と第３ランド２２３とが固定されて、プリント配線板２に対してＬＥＤパッケージ３が相対的に動き難くなる。したがって、熱硬化性の接着剤１９により放熱部３２と第３ランド２２３とが接合されない場合に比べて、プリント配線板２に対してＬＥＤパッケージ３がずれてしまうことを低減することができる。よって、アノード端子３６１及び第１ランド２２１と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との異なる極性の端子同士の間で、絶縁距離を確保することができる。 On the other hand, in the LED module 1, the adhesive 19 is made of a thermosetting synthetic resin material. Thereby, when the printed wiring board 2 is heated, the adhesive 19 is cured. Therefore, the heat radiation part 32 and the third land 223 are fixed by the cured adhesive 19, and the LED package 3 becomes difficult to move relative to the printed wiring board 2. Therefore, it is possible to reduce the LED package 3 from being displaced with respect to the printed wiring board 2 as compared with the case where the heat radiating portion 32 and the third land 223 are not joined by the thermosetting adhesive 19. Therefore, an insulation distance can be ensured between terminals of different polarities of the anode terminal 361 and the first land 221 and the cathode terminal 362 and the second land 222.

上述のように実施形態に係るＬＥＤモジュール１は、プリント配線板２と、プリント配線板２に実装されるＬＥＤパッケージ３と、を備えている。プリント配線板２は、絶縁基板２１と、絶縁基板２１に形成される導体２２と、第１ランド２２１と、第２ランド２２２と、第３ランド２２３と、を有している。ＬＥＤパッケージ３は、はんだ１８を介して第１ランド２２１と電気的に接続されている第１端子３６１と、第１端子３６１とは極性が異なりかつ第２ランド２２２と電気的に接続されている第２端子３６２と、放熱部３２と、を有している。放熱部３２は、合成樹脂製の接着剤１９によって第３ランド２２３と熱的及び機械的に接続されている。プリント配線板２と、プリント配線板２に実装されるＬＥＤパッケージ３と、を備えている。 As described above, the LED module 1 according to the embodiment includes the printed wiring board 2 and the LED package 3 mounted on the printed wiring board 2. The printed wiring board 2 includes an insulating substrate 21, a conductor 22 formed on the insulating substrate 21, a first land 221, a second land 222, and a third land 223. The LED package 3 has a first terminal 361 that is electrically connected to the first land 221 via the solder 18, and the first terminal 361 has a different polarity and is electrically connected to the second land 222. The second terminal 362 and the heat radiating part 32 are provided. The heat dissipating part 32 is thermally and mechanically connected to the third land 223 by the synthetic resin adhesive 19. A printed wiring board 2 and an LED package 3 mounted on the printed wiring board 2 are provided.

実施形態に係るＬＥＤモジュール１が上述のように構成されているので、リフローソルダリングによりはんだ付けが行われる場合に、放熱部３２と第３ランド２２３との間で、はんだの飛散が生じず、はんだの飛散に伴うはんだボールが発生しない。したがって、放熱部３２と第３ランド２２３との間ではんだボールが発生しない分、放熱部３２とアノード端子３６１とに挟まれた空間３７１、及び放熱部３２とカソード端子３６２とに挟まれた空間３７１で発生するはんだボールを低減することができる。すなわち、ＬＥＤパッケージ３とプリント配線板２との間で発生するはんだボールを低減することができる。これにより、放熱部３２及び第３ランド２２３と、アノード端子３６１及び第１ランド２２１との間の絶縁距離を確保することができる。また、放熱部３２及び第３ランド２２３と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との間の絶縁距離を確保することができる。すなわち、アノード端子３６１及び第１ランド２２１と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との異なる極性の端子同士の間の絶縁距離を確保することができる。 Since the LED module 1 according to the embodiment is configured as described above, when soldering is performed by reflow soldering, no solder scatters between the heat radiation part 32 and the third land 223. No solder balls are generated due to solder scattering. Accordingly, a space 371 sandwiched between the heat radiating unit 32 and the anode terminal 361 and a space sandwiched between the heat radiating unit 32 and the cathode terminal 362 are as much as no solder balls are generated between the heat radiating unit 32 and the third land 223. Solder balls generated at 371 can be reduced. That is, solder balls generated between the LED package 3 and the printed wiring board 2 can be reduced. Thereby, the insulation distance between the heat radiation part 32 and the third land 223 and the anode terminal 361 and the first land 221 can be ensured. In addition, it is possible to secure an insulation distance between the heat radiation part 32 and the third land 223 and the cathode terminal 362 and the second land 222. That is, it is possible to secure an insulation distance between terminals having different polarities of the anode terminal 361 and the first land 221 and the cathode terminal 362 and the second land 222.

上述のように実施形態に係るＬＥＤモジュール１は、プリント配線板２と、プリント配線板２に実装されるＬＥＤパッケージ３と、放熱部材４とを備えている。プリント配線板２は、絶縁基板２１と、絶縁基板２１の第１面２１１に形成される導体２２と、第１ランド２２１と、第２ランド２２２と、を有している。絶縁基板２１には、絶縁基板２１の厚み方向に貫通する開口部２１５が形成されている。放熱部材４は、絶縁基板２１の第２面２１４側に配置されている。ＬＥＤパッケージ３は、はんだ１８を介して第１ランド２２１と電気的に接続されている第１端子３６１と、第１端子３６１とは極性が異なりかつ第２ランド２２２と電気的に接続されている第２端子３６２と、放熱部３２と、を有している。放熱部３２は、開口部２１５に配置された合成樹脂製の接着剤１９によって放熱部材４と熱的及び機械的に接続されている。 As described above, the LED module 1 according to the embodiment includes the printed wiring board 2, the LED package 3 mounted on the printed wiring board 2, and the heat dissipation member 4. The printed wiring board 2 includes an insulating substrate 21, a conductor 22 formed on the first surface 211 of the insulating substrate 21, a first land 221, and a second land 222. An opening 215 that penetrates in the thickness direction of the insulating substrate 21 is formed in the insulating substrate 21. The heat dissipation member 4 is disposed on the second surface 214 side of the insulating substrate 21. The LED package 3 has a first terminal 361 that is electrically connected to the first land 221 via the solder 18, and the first terminal 361 has a different polarity and is electrically connected to the second land 222. The second terminal 362 and the heat radiating part 32 are provided. The heat radiating portion 32 is thermally and mechanically connected to the heat radiating member 4 by the synthetic resin adhesive 19 disposed in the opening 215.

実施形態に係るＬＥＤモジュール１が上述のように構成されているので、ＬＥＤパッケージ３で生じた熱が、接着剤１９５を介して、プリント配線板２とは別体の放熱部材４に伝達されて放熱される。また、リフローソルダリングによりはんだ付けが行われる場合に、放熱部３２と放熱部材４との間で、はんだの飛散が生じず、はんだの飛散に伴うはんだボールが発生しない。したがって、放熱部３２と放熱部材４との間ではんだボールが発生しない分、放熱部３２とアノード端子３６１とに挟まれた空間３７１、及び放熱部３２とカソード端子３６２とに挟まれた空間３７１で発生するはんだボールを低減することができる。すなわち、ＬＥＤパッケージ３とプリント配線板２との間で発生するはんだボールを低減することができる。これにより、放熱部３２及び放熱部材４と、アノード端子３６１及び第１ランド２２１との間の絶縁距離を確保することができる。また、放熱部３２及び放熱部材４と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との間の絶縁距離を確保することができる。すなわち、アノード端子３６１及び第１ランド２２１と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との異なる極性の端子同士の間で絶縁距離を確保することができる。 Since the LED module 1 according to the embodiment is configured as described above, the heat generated in the LED package 3 is transmitted to the heat radiating member 4 separate from the printed wiring board 2 via the adhesive 195. Heat is dissipated. In addition, when soldering is performed by reflow soldering, solder does not scatter between the heat radiating portion 32 and the heat radiating member 4, and solder balls associated with solder scatter do not occur. Accordingly, the space 371 sandwiched between the heat radiating unit 32 and the anode terminal 361 and the space 371 sandwiched between the heat radiating unit 32 and the cathode terminal 362 are as much as solder balls are not generated between the heat radiating unit 32 and the heat radiating member 4. Solder balls generated in the above can be reduced. That is, solder balls generated between the LED package 3 and the printed wiring board 2 can be reduced. Thereby, the insulation distance between the thermal radiation part 32 and the thermal radiation member 4, and the anode terminal 361 and the 1st land 221 is securable. In addition, it is possible to secure an insulation distance between the heat radiation part 32 and the heat radiation member 4 and the cathode terminal 362 and the second land 222. That is, it is possible to ensure an insulation distance between terminals of different polarities of the anode terminal 361 and the first land 221 and the cathode terminal 362 and the second land 222.

実施形態に係るＬＥＤモジュール１において、一対の端子３６は、第１端子３６１と第２端子３６２とであり、第１端子３６１は、放熱部３２と一体に形成されている。 In the LED module 1 according to the embodiment, the pair of terminals 36 are a first terminal 361 and a second terminal 362, and the first terminal 361 is formed integrally with the heat dissipation part 32.

実施形態に係るＬＥＤモジュール１が上述のように構成されれば、第１端子３６１に伝達された熱と放熱部３２に伝達された熱とが、第３ランド２２３と第１ランド２２１とに放熱される。 If the LED module 1 according to the embodiment is configured as described above, the heat transmitted to the first terminal 361 and the heat transmitted to the heat radiating unit 32 are radiated to the third land 223 and the first land 221. Is done.

実施形態に係るＬＥＤモジュール１において、接着剤１９は、熱硬化性の合成樹脂材料で構成されている。 In the LED module 1 according to the embodiment, the adhesive 19 is made of a thermosetting synthetic resin material.

実施形態に係るＬＥＤモジュール１が上述のように構成されれば、プリント配線板２が加熱された際に、接着剤１９が硬化する。よって、硬化した接着剤１９により放熱部３２と第３ランド２２３とが固定されて、プリント配線板２に対してＬＥＤパッケージ３が相対的に動き難くなる。したがって、熱硬化性の接着剤１９により放熱部３２と第３ランド２２３とが接合されない場合に比べて、プリント配線板２に対してＬＥＤパッケージ３がずれてしまうことを低減することができる。よって、アノード端子３６１及び第１ランド２２１と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との異なる極性の端子同士の間で、絶縁距離を確保することができる。 If the LED module 1 which concerns on embodiment is comprised as mentioned above, when the printed wiring board 2 is heated, the adhesive agent 19 will harden | cure. Therefore, the heat radiation part 32 and the third land 223 are fixed by the cured adhesive 19, and the LED package 3 becomes difficult to move relative to the printed wiring board 2. Therefore, it is possible to reduce the LED package 3 from being displaced with respect to the printed wiring board 2 as compared with the case where the heat radiating portion 32 and the third land 223 are not joined by the thermosetting adhesive 19. Therefore, an insulation distance can be ensured between terminals of different polarities of the anode terminal 361 and the first land 221 and the cathode terminal 362 and the second land 222.

次に、ＬＥＤモジュール１を用いた照明器具７を図４及び図５で説明する。 Next, the lighting fixture 7 using the LED module 1 will be described with reference to FIGS.

照明器具７は、図４に示すように、複数（図示例では４つ）の光源ユニット７１０と、照明器具本体７２０とを有する。また、照明器具７は、パネルユニット７３０、固定部材７４０、保護カバー７５０及び結線ボックス７６０等を有することが好ましい。 As illustrated in FIG. 4, the lighting fixture 7 includes a plurality (four in the illustrated example) of light source units 710 and a lighting fixture body 720. Moreover, it is preferable that the lighting fixture 7 has the panel unit 730, the fixing member 740, the protective cover 750, the connection box 760, etc.

光源ユニット７１０は、図４に示すように光源部である２つのＬＥＤモジュール１、放熱部である放熱ブロック７１１、レンズブロック（図示しない）及び防水部材７１７等を備える。ＬＥＤモジュール１は、複数個（図示例では１１個）のＬＥＤパッケージ３（発光ダイオード）と、プリント配線板２と、複数（図示例では２つ）の連結端子台７１５とを有する。連結端子台７１５は、絶縁基板２１の第１面２１１に実装されている。また、連結端子台７１５は、複数個のＬＥＤパッケージ３の直流回路の両端と個別に電気的に接続されている。各ＬＥＤパッケージ３は、第１接続用導体を介して、電気的に直列接続されることが好ましい。 As shown in FIG. 4, the light source unit 710 includes two LED modules 1 that are light source units, a heat dissipation block 711 that is a heat dissipation unit, a lens block (not shown), a waterproof member 717, and the like. The LED module 1 includes a plurality (11 in the illustrated example) of LED packages 3 (light emitting diodes), a printed wiring board 2, and a plurality (two in the illustrated example) of connecting terminal blocks 715. The connection terminal block 715 is mounted on the first surface 211 of the insulating substrate 21. The connection terminal block 715 is electrically connected to both ends of the DC circuits of the plurality of LED packages 3 individually. Each LED package 3 is preferably electrically connected in series via a first connecting conductor.

放熱ブロック７１１は、図４に示すようにベース部７１２と、複数枚の放熱板７１３とを有している。ベース部７１２は、短形の平板状に形成されている。また、ベース部７１２は、アルミ又はアルミ合金によって形成されていることが好ましい。放熱ブロック７１１は、ベース部７１２の前面に、２つのＬＥＤモジュール１がねじ止めによって取り付けられている。放熱板７１３は、短形の薄板状に形成されている。また、放熱板７１３は、アルミ又はアルミ合金によって形成されていることが好ましい。これら複数枚の放熱板７１３は、厚み方向を左右方向に一致させて、互いに間隔を空けて並べられて配置されている。また、複数枚の放熱板７１３は、ベース部７１２の後面から後方に突出するように形成されている。 As shown in FIG. 4, the heat dissipation block 711 includes a base portion 712 and a plurality of heat dissipation plates 713. The base portion 712 is formed in a short flat plate shape. The base portion 712 is preferably formed of aluminum or an aluminum alloy. In the heat dissipation block 711, two LED modules 1 are attached to the front surface of the base portion 712 by screws. The heat sink 713 is formed in a short thin plate shape. Moreover, it is preferable that the heat sink 713 is formed of aluminum or an aluminum alloy. The plurality of heat radiating plates 713 are arranged so as to be spaced apart from each other with the thickness direction aligned with the left-right direction. The plurality of heat dissipation plates 713 are formed so as to protrude rearward from the rear surface of the base portion 712.

防水部材７１７は、短形の枠状に形成されている。防水部材７１７は、シリコーンゴム等の電気絶縁性を有する弾性部材により形成されていることが好ましい。また、防水部材７１７は、放熱ブロック７１１のベース部７１２と、照明器具本体７２０との間に介在できるように構成されている。 The waterproof member 717 is formed in a short frame shape. The waterproof member 717 is preferably formed of an elastic member having electrical insulation properties such as silicone rubber. Further, the waterproof member 717 is configured to be interposed between the base portion 712 of the heat dissipation block 711 and the lighting fixture main body 720.

照明器具本体７２０は、図４及び図５に示すように枠部７２１を有する。枠部７２１は、扁平な角筒状に形成されている。なお、枠部７２１は、アルミ又はアルミ合金により、扁平な角筒状に形成されていることが好ましい。そして、枠部７２１に防水部材７１７を介して挟み込まれた状態で、放熱ブロック７１１のベース部７１２が照明器具本体７２０に固定される。 The luminaire main body 720 includes a frame portion 721 as shown in FIGS. The frame part 721 is formed in a flat rectangular tube shape. In addition, it is preferable that the frame part 721 is formed in the shape of a flat square tube with aluminum or an aluminum alloy. And the base part 712 of the thermal radiation block 711 is fixed to the lighting fixture main body 720 in the state pinched | interposed into the frame part 721 via the waterproof member 717. FIG.

固定部材７４０は、図５に示すように固定板７４１と、固定板７４１の左右両端から上向きに立ち上がる一対のアーム片７４２とが金属板によって一体に形成されている。なお、固定部材７４０は、ステンレス鋼板等の金属板で形成されていることが好ましい。一対のアーム片７４２は、先端部に円形の挿通孔７４５がそれぞれ貫通している。そして、挿通孔７４５に挿通されるボルト７４６が、照明器具本体７２０の軸受部（図示しない）にねじ込まれる。つまり、固定部材７４０は、一対の軸受け部（図示しない）を介して、照明器具本体７２０と結合され、かつ、ボルト７４６を回転軸として照明器具本体７２０を回転可能に支持することができる。なお、左側の軸受け部には、円盤状の目盛板７４７が取り付けられる。目盛板７４７には、ボルト７４６を中心とする角度の目盛りが刻印されている。よって、アーム片７４２に対する照明器具本体７２０の角度が読み取れるように構成されている。 As shown in FIG. 5, the fixing member 740 is formed by integrally forming a fixing plate 741 and a pair of arm pieces 742 that rise upward from both the left and right ends of the fixing plate 741. Note that the fixing member 740 is preferably formed of a metal plate such as a stainless steel plate. Each of the pair of arm pieces 742 has a circular insertion hole 745 passing through the tip portion. Then, a bolt 746 inserted through the insertion hole 745 is screwed into a bearing portion (not shown) of the lighting fixture body 720. That is, the fixing member 740 is coupled to the luminaire main body 720 via a pair of bearing portions (not shown), and can rotatably support the luminaire main body 720 with the bolt 746 as a rotation axis. A disc-shaped scale plate 747 is attached to the left bearing portion. The scale plate 747 is engraved with a scale having an angle around the bolt 746. Therefore, the angle of the lighting fixture body 720 with respect to the arm piece 742 is configured to be read.

パネルユニット７３０は、図５に示すように２枚のパネル７３１と、２つのパネル押さえ７３２と、２つのパネルパッキン７３３とを有する。各パネル７３１は、短形の平板状に形成される。なお、パネル７３１は、例えばアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂等の透明性を有する合成樹脂材料、あるいはガラス等の透明性材料で形成されていることが好ましい。各パネルパッキン７３３は、短形の枠状に形成されている。各パネルパッキン７３３は、シリコーンゴム等の弾性を有する材料で形成されていることが好ましい。各パネルパッキン７３３の内周面には、パネル７３１の周部を嵌め込み可能な溝（図示しない）が形成されている。パネル７３１は、周部がパネルパッキン７３３の内周面の溝により嵌め込まれた状態で、照明器具本体７２０の枠部７２１内に前方から挿入される。各パネル押さえ７３２は、短形の枠状に形成されている。各パネル押さえ７３２は、パネルパッキン７３３の前面を覆うことができるように形成されている。なお、各パネル押さえ７３２は、ステンレス鋼板等の金属により形成されていることが好ましい。パネル７３１及びパネルパッキン７３３は、照明器具本体７２０とパネル押さえ７３２との間に挟み込まれて、照明器具本体７２０に固定される。 As shown in FIG. 5, the panel unit 730 includes two panels 731, two panel pressers 732, and two panel packings 733. Each panel 731 is formed in a short flat plate shape. The panel 731 is preferably formed of a transparent synthetic resin material such as acrylic resin or polycarbonate resin, or a transparent material such as glass. Each panel packing 733 is formed in a short frame shape. Each panel packing 733 is preferably formed of an elastic material such as silicone rubber. On the inner peripheral surface of each panel packing 733, a groove (not shown) into which the peripheral portion of the panel 731 can be fitted is formed. The panel 731 is inserted from the front into the frame portion 721 of the luminaire main body 720 with the peripheral portion fitted in the groove on the inner peripheral surface of the panel packing 733. Each panel presser 732 is formed in a short frame shape. Each panel presser 732 is formed so as to cover the front surface of the panel packing 733. Each panel presser 732 is preferably formed of a metal such as a stainless steel plate. The panel 731 and the panel packing 733 are sandwiched between the lighting fixture body 720 and the panel presser 732 and are fixed to the lighting fixture body 720.

保護カバー７５０は、図５に示すように一対の第１カバー体７５１と、一対の第２カバー体７５２とを有する。保護カバー７５０は、カバー体７５１，７５２により箱形に形成されている。なお、一対の第１カバー体７５１は、保護カバー７５０の左右方向の壁を構成する。一対の第２カバー体７５２は、保護カバー７５０の上下の壁及び後の壁（底壁）を構成する。第１カバー体７５１は、ステンレス鋼板等の金属板により、短形の平板状に形成される。第１カバー体７５１は、前側の辺を除く３つの辺から、それぞれ幅細の固定片が突出する。これら３つの固定片には、それぞれ複数（２つ又は４つ）のねじ挿通孔が長手方向に並ぶように設けられる。また、第１カバー体７５１は、前端側における上下方向の中央付近に、台形状の切欠部が設けられている。保護カバー７５０は、４つの光源ユニット７１０の放熱ブロック７１１を覆うように、照明器具本体７２０に取り付けられている。 As shown in FIG. 5, the protective cover 750 includes a pair of first cover bodies 751 and a pair of second cover bodies 752. The protective cover 750 is formed in a box shape by the cover bodies 751 and 752. Note that the pair of first cover bodies 751 constitutes the left and right walls of the protective cover 750. The pair of second cover bodies 752 constitutes the upper and lower walls and the rear wall (bottom wall) of the protective cover 750. The first cover body 751 is formed in a short flat plate shape using a metal plate such as a stainless steel plate. As for the 1st cover body 751, a narrow fixed piece protrudes from three sides except the front side, respectively. Each of these three fixing pieces is provided with a plurality (two or four) of screw insertion holes arranged in the longitudinal direction. In addition, the first cover body 751 is provided with a trapezoidal notch in the vicinity of the center in the vertical direction on the front end side. The protective cover 750 is attached to the lighting fixture main body 720 so as to cover the heat dissipation blocks 711 of the four light source units 710.

上述のように実施形態に係る照明器具７は、ＬＥＤモジュール１と、１つ又は複数のＬＥＤモジュール１を有する照明器具本体７２０と、を備えている。 As described above, the lighting fixture 7 according to the embodiment includes the LED module 1 and the lighting fixture main body 720 including one or a plurality of LED modules 1.

実施形態に係る照明器具７は上述のように構成されているので、ＬＥＤパッケージ３とプリント配線板２との間ではんだボールの発生の抑制を図ることができるＬＥＤモジュール１を備えた照明器具７を備えることができる。 Since the lighting fixture 7 according to the embodiment is configured as described above, the lighting fixture 7 including the LED module 1 capable of suppressing the generation of solder balls between the LED package 3 and the printed wiring board 2. Can be provided.

１ＬＥＤモジュール
２プリント配線板
３ＬＥＤパッケージ
７照明器具
１９接着剤
２１絶縁基板
２２導体
３２放熱部
３６一対の端子
１９５接着剤
２１１第１面
２１４第２面
２１５開口部
２２１第１ランド
２２２第２ランド
２２３第３ランド
３６１アノード端子（第１端子）
３６２カソード端子（第２端子）
７２０照明器具本体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 LED module 2 Printed wiring board 3 LED package 7 Lighting fixture 19 Adhesive 21 Insulation board 22 Conductor 32 Heat radiation part 36 A pair of terminals 195 Adhesive 211 1st surface 214 2nd surface 215 Opening part 221 1st land 222 2nd land 223 Third land 361 Anode terminal (first terminal)
362 Cathode terminal (second terminal)
720 Lighting equipment body

Claims

A printed wiring board, and an LED package mounted on the printed wiring board,
The printed wiring board includes an insulating substrate, a conductor formed on the insulating substrate, a first land, a second land, and a third land.
The LED package has a first terminal electrically connected to the first land via solder and a second terminal having a polarity different from that of the first terminal and electrically connected to the second land. A terminal and a heat dissipation part;
The LED module, wherein the heat radiating portion is thermally and mechanically connected to the third land by an adhesive made of synthetic resin.

A printed wiring board, an LED package mounted on the printed wiring board, and a heat dissipation member,
The printed wiring board has an insulating substrate, a conductor formed on the first surface of the insulating substrate, a first land, and a second land.
In the insulating substrate, an opening that penetrates in the thickness direction of the insulating substrate is formed,
The heat dissipation member is disposed on the second surface side of the insulating substrate,
The LED package has a first terminal electrically connected to the first land via solder and a second terminal having a polarity different from that of the first terminal and electrically connected to the second land. A terminal and a heat dissipation part;
The LED module, wherein the heat dissipating part is thermally and mechanically connected to the heat dissipating member by a synthetic resin adhesive disposed in the opening.

The LED module according to claim 1, wherein the first terminal is formed integrally with the heat radiating portion.

The LED module according to any one of claims 1 to 3, wherein the adhesive is made of a thermosetting synthetic resin material.

A lighting fixture comprising: the LED module according to any one of claims 1 to 4; and a lighting fixture body that holds one or a plurality of the LED modules.