JP4552897B2 - LED lighting unit and lighting apparatus using the same - Google Patents
LED lighting unit and lighting apparatus using the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP4552897B2 JP4552897B2 JP2006147395A JP2006147395A JP4552897B2 JP 4552897 B2 JP4552897 B2 JP 4552897B2 JP 2006147395 A JP2006147395 A JP 2006147395A JP 2006147395 A JP2006147395 A JP 2006147395A JP 4552897 B2 JP4552897 B2 JP 4552897B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- power supply
- board
- substrate
- lighting unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
本発明は、LED点灯ユニット及びそれを用いた照明器具に関するものである。 The present invention relates to an LED lighting unit and a lighting fixture using the LED lighting unit.
従来より、LEDを用いた点灯ユニットが提供されている(例えば特許文献1参照)。このLED点灯ユニットは複数の放熱フィンが設けられた器体を備えており、器体には複数のLEDが実装されたプリント基板が収納されている。さらにこの器体は絶縁性を有する連結体を介して外部電源を接続する接続部に結合されている。また連結体の内部には、接続部を介して供給された電源からLEDに供給する電源を生成する電源回路を備えた電源部が配置されており、電源部は電線を介してプリント基板及び接続部に電気的に接続されている。 Conventionally, lighting units using LEDs have been provided (see, for example, Patent Document 1). This LED lighting unit includes a container body provided with a plurality of heat radiation fins, and a printed circuit board on which a plurality of LEDs are mounted is stored in the container body. Further, this container is coupled to a connection portion for connecting an external power source through a coupling body having insulating properties. In addition, a power supply unit including a power supply circuit that generates power to be supplied to the LEDs from a power supply supplied via the connection unit is disposed inside the coupling body, and the power supply unit is connected to the printed circuit board via an electric wire. It is electrically connected to the part.
このLED点灯ユニットでは、LEDが例えばシリコーンシートやシリコーングリスのような高熱伝導性を有する伝熱体を介して器体に接続されており、LEDから発生する熱は伝熱体を介して器体に伝えられ、器体に設けた放熱フィンによって外部に放散される。しかしこの場合、器体にシリコーンシートを貼ったりシリコーングリスを塗ったりする手間がかかるため、作業性がよくないという問題があった。 In this LED lighting unit, the LED is connected to the container via a heat transfer body having high thermal conductivity such as a silicone sheet or silicone grease, and the heat generated from the LED is connected to the container via the heat transfer element. And is dissipated to the outside by heat radiation fins provided on the body. However, in this case, there is a problem that workability is not good because it takes time to apply a silicone sheet or silicone grease to the container.
そこで作業性を向上させるために、金属等の放熱部を備えたLEDを用いた点灯ユニットが提案されている。このLED点灯ユニットは、プリント基板の裏面側からLEDがはんだ実装されており、ねじ等を用いてプリント基板を器体に固定し、プリント基板の裏面と器体との間でLEDを挟持することによって、放熱部を器体に密着させている。この場合、LED自体に放熱部が設けられているためLEDをプリント基板に実装するだけでよく、作業性が向上する。
上述の後者のLED点灯ユニットでは、プリント基板と器体との間でLEDを挟持した状態でプリント基板を器体にねじ固定しているので、ねじを締付ける力が大きい場合にはプリント基板に反りが発生してしまう。特に複数のLEDが実装されているプリント基板では、基板の反りによってはんだにクラックが発生する場合があり、電気的接続の信頼性が低下するという問題があった。 In the latter LED lighting unit described above, the printed circuit board is screwed to the container while the LED is sandwiched between the printed circuit board and the container. Therefore, if the screw tightening force is large, the printed circuit board is warped. Will occur. In particular, in a printed circuit board on which a plurality of LEDs are mounted, cracks may occur in the solder due to warping of the circuit board, and there is a problem in that the reliability of electrical connection is reduced.
また上述の特許文献1及び後者で示したLED点灯ユニットでは、プリント基板及び電源部が別体に形成されて別々の箇所に収納されており、ユニットを組立てる際に1度の作業で収納することができず、収納に手間がかかるという問題があった。
Further, in the LED lighting unit shown in
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、収納が容易で且つ電気的接続の信頼性を向上させたLED点灯ユニット及びそれを用いた照明器具を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an LED lighting unit that can be easily stored and has improved electrical connection reliability, and a lighting fixture using the same. There is to do.
請求項1の発明は、発生する熱を放散するための放熱部を有するLEDと、一方側の面にLEDが実装されるとともにLEDに対応する部位にLEDの光を他方側に照射するための透光部が設けられたLED基板と、外部より供給された電源からLEDに供給する電源を生成する電源回路が実装された電源基板とを備え、LED基板と電源基板との間隔を少なくともLEDの厚み以上開けて、LEDをLED基板と電源基板との間で挟持した状態でLED基板と電源基板とを結合させる結合手段を設けたことを特徴とする。ここでLEDの厚みとはLED基板と電源基板との間で挟持されるLEDの部位の厚みのことをいう。
The invention of
請求項2の発明は、LED基板及び電源基板を収納する筐体を備えたことを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, a housing for housing the LED substrate and the power supply substrate is provided.
請求項3の発明は、請求項1又は2の何れか1項に記載のLED点灯ユニットと、電源回路に電源を供給する電源手段とを備えたことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, the LED lighting unit according to any one of the first or second aspect of the present invention and power supply means for supplying power to the power supply circuit are provided.
請求項1の発明によれば、LED基板と電源基板とを少なくともLEDの厚み以上の間隔を開けて結合しているので、LED基板及び電源基板に反りが発生することがない。またLEDをLED基板と電源基板との間で挟持しているので、LEDの自重によりLED実装部に加わるストレスを小さくすることができる。従ってLED実装部のクラックを防止することができるので、LEDとLED基板との電気的接続を保つことができるという効果がある。さらにLED基板と電源基板とを結合手段を介して一体的に結合することによって、1度の作業で収納することができるので、収納が容易になるという効果がある。 According to the first aspect of the present invention, since the LED board and the power supply board are coupled with an interval of at least the thickness of the LED, the LED board and the power supply board are not warped. Further, since the LED is sandwiched between the LED substrate and the power supply substrate, the stress applied to the LED mounting portion due to the weight of the LED can be reduced. Therefore, since the crack of the LED mounting portion can be prevented, there is an effect that the electrical connection between the LED and the LED substrate can be maintained. Furthermore, since the LED substrate and the power supply substrate are integrally coupled via the coupling means, the LED substrate and the power supply substrate can be accommodated in one operation.
請求項2の発明によれば、LED基板及び電源基板が一体的に結合され、まとまりよく収納できるので、収納スペースを小さくすることができ、筐体をコンパクト化することができるという効果がある。
According to the invention of
請求項3の発明によれば、請求項1又は2の何れか1項に記載のLED点灯ユニットを用いることによって、電気的接続の信頼性が高く、コンパクトな照明器具を提供することができるという効果がある。
According to the invention of
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態を図1に基づいて説明する。図1は本実施形態のLED点灯ユニットAの断面図である。尚、以下の説明では特に断りがない場合、図1に示す向きにおいて、上面を前面とする。従って下面が後面である。また図2〜図6においても同様に上面を前面、下面を後面とする。
(First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view of the LED lighting unit A of this embodiment. In the following description, unless otherwise specified, the upper surface is the front surface in the direction shown in FIG. Therefore, the lower surface is the rear surface. 2 to 6, similarly, the upper surface is the front surface and the lower surface is the rear surface.
本発明に係るLED点灯ユニットAは、複数(図1では2個)のLED2が実装されたLED基板3と、外部電源より供給された電源からLED2に供給する電源を生成する電源回路を構成する回路部品15が実装された電源基板4と、LED基板3及び電源基板4を収納する器体1(筐体)とを備えており、器体1の前面側にはLED基板3及び電源基板4を収納するための基板収納凹部1aが形成されている。さらに基板収納凹部1aには段部1bが設けられており、段部1bにはLED基板3を固定するための固定ねじ10が螺合するねじ孔9が設けられている。また基板収納凹部1aの底部には、外部電源と電源基板4とを電気的に接続する一対の口出し線6を外部に引き出すための挿通孔(図示せず)が設けられている。
The LED lighting unit A according to the present invention constitutes an
次にLED基板3について説明する。まずLED基板3に実装されるLED2は、チップ基板2cの一方側の面にLEDチップ(図示せず)が実装してあり、このLEDチップを覆うように透光性の樹脂で封止して発光部2aを形成している。またチップ基板2cの他方側の面には、LEDチップから発生する熱を放散するための金属製の放熱部2bが設けられている。一方、LED基板3にはLED2の実装箇所に対応する部位にLED2の発光部2aを露出させるための窓孔3a(透光部)が設けられており、LED2の発光部2aをLED基板3の裏面側から窓孔3aを介して前面側に露出させた状態で、チップ基板2cの上面に設けた導電部(図示せず)をLED基板3の裏面(以下この面をLED実装面といい、反対側の面をLED露出面という)の配線パターンにはんだ実装している。さらにLED基板3の両端側には、器体1のねじ孔9に対応する部位に固定ねじ10を挿通させるための挿通孔(図示せず)が設けられており、LED露出面を前面側に向けた状態で、固定ねじ10を挿通孔に挿通するとともにねじ孔9に螺合させることによりLED基板3と器体1とが構造的に接続される。
Next, the
続いて電源基板4について説明する。電源基板4の片面側には外部電源より供給された電源からLED2に供給する電源を生成する電源回路を構成する回路部品15が実装されている(以下この面を実装面といい、反対側の面を非実装面という)。また電源基板4の略中央及び両端側には、LED基板3と電源基板4とを一体的に結合させる3本の結合ピン5(結合手段)の一端側をそれぞれ挿通させるための挿通孔(図示せず)が3箇所設けられており、一方LED基板3には電源基板4の挿通孔に対応する部位に結合ピン5の他端側を挿通させるための挿通孔(図示せず)が設けられている。そしてLED基板3のLED実装面と電源基板4の非実装面とが対向するようにLED基板3及び電源基板4を配置し、各結合ピン5の両端をそれぞれLED基板3及び電源基板4の挿通孔に挿通してろう接等により固着させると、LED基板3と電源基板4との間隔をLED2の厚み分開けた状態でLED基板3と電源基板4とが一体的に結合される。この時LED2の放熱部2bはLED基板3と電源基板4との間で挟持されている。ここでLED2の厚みとはLED基板3と電源基板4との間で挟持されるLED2の部位の厚みのことをいい、本実施形態では放熱部2bとチップ基板2cを足した厚みとなる。さらに電源基板4の略中央に設けた挿通孔の両側には、LED基板3と電源基板4とを電気的に接続する一対の電線8の一端側をそれぞれ接続するための接続孔(図示せず)が2箇所設けられており、各電線8の一端側を実装面側から接続孔に挿通してはんだ付けしている。一方、LED基板3には電源基板4に設けた接続孔に対応する部位に電線8の他端側を接続するための接続孔(図示せず)が設けられており、各電線8の他端側をLED実装面側から接続孔に挿通してはんだ付けしている。また電源基板4の各接続孔よりも両端寄りに一対の口出し線6の一端側をそれぞれ接続するための接続孔(図示せず)が2箇所設けられており、各口出し線6の一端側を実装面側から接続孔に挿通してはんだ付けしている。そして各口出し線6の他端側を器体1の基板収納凹部1aの底部に設けた挿通孔から外部に引き出し外部電源に接続することによって、電源基板4と外部電源とが電気的に接続される。
Next, the
さらに器体1に収納したLED基板3の前面側には透光性材料で形成されたレンズ体7がLED基板3を覆うように取着されており、このレンズ体7によってLED2から照射された光の配光を所望の配光にすることができる。また器体1の基板収納凹部1aにはLED2の放熱部2bの高さまで高熱伝導性の放熱材11(例えばシリコーン樹脂等)が充填されている。
Further, a
ここで、LED点灯ユニットAを組み立てる手順について説明する。尚、LED2、回路部品15及び口出し線6はLED基板3及び電源基板4に予め取着している。まず各電線8をLED基板3及び電源基板4にはんだ付けした状態で、LED基板3のLED実装面と電源基板4の非実装面とが対向するようにLED基板3及び電源基板4を配置する。そして各結合ピン5の両端をそれぞれLED基板3及び電源基板4の挿通孔に挿通してろう接等により固着させると、LED基板3と電源基板4との間でLED2の放熱部2bを挟持した状態でLED基板3及び電源基板4が一体的に結合されて、基板ユニット16の組み立てが完了する。次にLED基板3をLED露出面が前面側となるように器体1の段部1bに載置して基板ユニット16を器体1の基板収納凹部1aに収納する。さらに固定ねじ10をLED基板3に設けた挿通孔に挿通するとともに段部1bに設けたねじ孔9に螺合させると、基板ユニット16が器体1に螺着される。最後に前面側からLED基板3を覆うようにレンズ体7を取着すると、LED点灯ユニットAの組み立てが完了する。尚、基板交換の際には固定ねじ10を取り外すだけでよく、器体1から基板ユニット16を容易に取り外すことができる。
Here, the procedure for assembling the LED lighting unit A will be described. The
上述のLED点灯ユニットAでは、LED2が金属製の放熱部2bを備えているため、LED2の自重によりはんだ実装部にストレスがかかってしまう。しかしLED2をLED基板3と電源基板4との間で挟持しているので、はんだ実装部に加わるストレスを小さくすることができる。従ってはんだのクラックを防止することができるので、LED2とLED基板3との電気的接続を保つことができる。またLED基板3と電源基板4との間隔をLED2の厚み分開けてLED基板3と電源基板4とを結合しているので、LED基板3と電源基板4との間でLED2の放熱部2bを挟持してもLED基板3及び電源基板4に反りが起こることがなく、LED基板3及び電源基板4にストレスがかからなくなる。さらに結合ピン5を用いてLED基板3と電源基板4とを一体的に結合しているので、1度の作業で器体1に収納することができ、器体1への収納が容易になる。またLED基板3と電源基板4とを一体的に結合することによってまとまりよく収納できるので、器体1の基板収納凹部1aを小さくすることができ、器体1をコンパクト化することができる。そして器体1をコンパクト化することによって、よりコンパクトなLED点灯ユニットAを提供することができる。
In the above-described LED lighting unit A, since the
さらに器体1の基板収納凹部1aにLED2の放熱部2bの高さまで高熱伝導性の放熱材11を充填しているので、LEDチップから発生する熱を放熱部2bから放熱材11に放熱することができ、LED2の放熱性を向上させることができる。また器体1をセラミックやアルミ等の熱伝導性のよい部材で形成した場合には、LEDチップから発生する熱を放熱部2bから放熱材11を介して器体1に効率よく放熱することができるので、LED2の放熱性をさらに向上させることができる。さらに電源基板4に金属基板を用いた場合には、LEDチップから発生する熱を放熱部2bから電源基板4に放熱しやすくなり、LED2の放熱性を向上させることができる。また放熱部2bと電源基板4とを高熱伝導性の部材(例えばシリコーンシートやシリコーングリス等)を介して接合した場合には、LED2の放熱性をさらに向上させることができる。
Further, since the
さらに器体1を電球用の照明器具に装着できる大きさに形成した場合には、電球用のソケットを備えた既存の室内用照明器具や卓上用照明器具に用いることができる。
Furthermore, when the
尚、本実施形態ではLED基板3と電源基板4との結合手段として結合ピン5を用いているが、結合手段は結合ピン5に限定されるものではなく、LED基板3と電源基板4との間隔をLED2の厚み以上開けて、LED基板3と電源基板4とを結合させるものであればよい。また本実施形態ではLED2が2個の場合を例に説明したが、LED2の数量は本実施形態に限定されるものではなく、用途等に応じて適宜変更してもよい。
In this embodiment, the
(第2の実施形態)
本発明の第2の実施形態を図2に基づいて説明する。図2は本実施形態のLED点灯ユニットAの断面図である。尚、スペーサー12以外の構成は第1の実施形態と同様であるので、同一の構成要素には同一の符号を付して説明は省略する。
(Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of the LED lighting unit A of the present embodiment. Since the configuration other than the
本実施形態のLED点灯ユニットAは、電源基板4の両面に電源回路を構成する回路部品15が実装されているので、LED2と電源基板4との絶縁を図るため、電源基板4においてLED2の放熱部2bに対応する部位にスペーサー12が固着されている。その他の構成は第1の実施形態と同様である。
In the LED lighting unit A of the present embodiment, since the
このLED点灯ユニットAは、電源基板4においてLED2の放熱部2bに対応する部位にスペーサー12を固着することによって、スペーサー12を介してLED基板3と電源基板4との間で放熱部2bを挟持しているので、LED2の自重によりはんだ実装部に加わるストレスを小さくすることができる。従ってはんだのクラックを防止することができ、LED2とLED基板3との電気的接続を保つことができる。また金属製のスペーサー12を用いた場合には、LEDチップから発生する熱を放熱部2bからスペーサー12を介して電源基板4に放熱しやすくなり、LED2の放熱性を向上させることができる。さらに回路部品15のうち発熱するものを電源基板4の下面側に配置し、且つスペーサー12を用いることにより、発熱する回路部品15をLED2から遠ざけることができるので、発熱する回路部品15がLED2に与える影響を小さくすることができる。
In the LED lighting unit A, the
尚、器体1の基板収納凹部1aにLED2の放熱部2bの高さまで高熱伝導性の放熱材(例えばシリコーン樹脂等)を充填してもよく、LEDチップから発生する熱を放熱部2bから放熱材に放熱することができるので、LED2の放熱性を向上させることができる。また器体1をセラミックやアルミ等の熱伝導性のよい部材で形成した場合には、LEDチップから発生する熱を放熱部2bから放熱材を介して器体1に効率よく放熱することができるので、LED2の放熱性をさらに向上させることができる。
The
(第3の実施形態)
本発明の第3の実施形態を図3に基づいて説明する。図3は本実施形態のLED点灯ユニットAの断面図である。尚、電源基板4に金属基板を用いる構成以外の構成は第2の実施形態と同様であるので、同一の構成要素には同一の符号を付して説明は省略する。
(Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of the LED lighting unit A of the present embodiment. Since the configuration other than the configuration using a metal substrate for the
本実施形態のLED点灯ユニットAは、電源基板4に金属基板を用いており、電源基板4の両端側には固定ねじ10を挿通させるための挿通孔(図示せず)が設けられている。そして固定ねじ10を挿通孔に挿通するとともにねじ孔9に螺合させることによって、電源基板4と器体1とが構造的に接続されている。またLED基板3は固定ねじ10を介して器体1に固定されておらず、結合ピン5を介して下側から電源基板4に保持されている。その他の構成は第2の実施形態と同様である。
The LED lighting unit A of the present embodiment uses a metal substrate for the
このLED点灯ユニットAでは、電源基板4に金属基板を用いており、固定ねじ10を介して電源基板4と器体1とが構造的に接続されているので、器体1をセラミックやアルミ等の熱伝導性のよい部材で形成した場合には、LEDチップから発生する熱を放熱部2bから電源基板4を介して器体1に効率よく放熱することができ、LED2の放熱性を向上させることができる。またLED基板3は結合ピン5を介して下側から電源基板4に保持されているが、本実施形態では電源基板4に金属基板を用いているので、固定ねじ10で締付けたり、LED基板3の自重が加わったりしても電源基板4に反りが起こりにくい。
In this LED lighting unit A, a metal substrate is used for the
尚、器体1の基板収納凹部1aにLED2の放熱部2bの高さまで高熱伝導性の放熱材(例えばシリコーン樹脂等)を充填してもよく、LEDチップから発生する熱を放熱部2bから放熱材に放熱することができるので、LED2の放熱性を向上させることができる。
The
(第4の実施形態)
本発明の第4の実施形態を図4に基づいて説明する。図4は本実施形態のLED点灯ユニットAの断面図である。尚、スペーサー12の代わりに金属板13を用いる構成以外の構成は第3の実施形態と同様であるので、同一の構成要素には同一の符号を付して説明は省略する。また本実施形態では、第1の実施形態と同様に片面に回路部品15が実装された電源基板4を用いている。
(Fourth embodiment)
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of the LED lighting unit A of the present embodiment. Since the configuration other than the configuration using the
本実施形態のLED点灯ユニットAは、LED2の放熱部2bと電源基板4との間にスペーサー12の代わりに金属板13を設けており、金属板13の両端側には固定ねじ10を挿通させるための挿通孔(図示せず)が設けられている。そして固定ねじ10を挿通孔に挿通するとともにねじ孔9に螺合させることによって、金属板13と器体1とが構造的に接続されている。この時LED2の放熱部2bは金属板13を介してLED基板3と電源基板4との間で挟持されている。また電源基板4は固定ねじ10を介して器体1に固定されておらず、LED2の放熱部2bと電源基板4との間で金属板13を挟持することによって、電源基板4とLED基板3とが金属板13に保持されている。その他の構成は第3の実施形態と同様である。
In the LED lighting unit A of the present embodiment, a
このLED点灯ユニットAでは、電源基板4とLED2の放熱部2bとの間に金属板13を設けており、金属板13を介してLED基板3と電源基板4との間で放熱部2bを挟持しているので、LED2の自重によりはんだ実装部に加わるストレスを小さくすることができる。従ってはんだのクラックを防止することができ、LED2とLED基板3との電気的接続を保つことができる。さらに固定ねじ10を介して金属板13と器体1とが構造的に接続されているので、器体1をセラミックやアルミ等の熱伝導性のよい部材で形成した場合には、LEDチップから発生する熱を放熱部2bから金属板13を介して器体1に効率よく放熱することができ、LED2の放熱性を向上させることができる。
In this LED lighting unit A, a
尚、器体1の基板収納凹部1aにLED2の放熱部2bの高さまで高熱伝導性の放熱材(例えばシリコーン樹脂等)を充填してもよく、LEDチップから発生する熱を放熱部2bから放熱材に放熱することができるので、LED2の放熱性を向上させることができる。
The
(第5の実施形態)
本発明の第5の実施形態を図5に基づいて説明する。図5は本実施形態のLED点灯ユニットAの断面図である。尚、スペーサー12以外の構成は第4の実施形態と同様であるので、同一の構成要素には同一の符号を付して説明は省略する。また本実施形態では、第2の実施形態と同様に両面に回路部品15が実装された電源基板4を用いている。
(Fifth embodiment)
A fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view of the LED lighting unit A of the present embodiment. Since the configuration other than the
本実施形態のLED点灯ユニットAは、電源基板4の両面に電源回路を構成する回路部品15が実装されているので、金属板13と電源基板4との絶縁を図るため、電源基板4にスペーサー12が固着されている。その他の構成は第4の実施形態と同様である。
In the LED lighting unit A of the present embodiment, the
このLED点灯ユニットAでは、LED2の放熱部2bとスペーサー12との間に金属板13を設けており、固定ねじ10を介して金属板13と器体1とが構造的に接続されているので、器体1をセラミックやアルミ等の熱伝導性のよい部材で形成した場合には、LEDチップから発生する熱を放熱部2bから金属板13を介して器体1に効率よく放熱することができ、LED2の放熱性を向上させることができる。また金属板13を加工してスペーサー12を備えた一体品として形成すれば、別部品のスペーサー12が不要になり、部品点数を削減することができる。
In this LED lighting unit A, the
尚、器体1の基板収納凹部1aにLED2の放熱部2bの高さまで高熱伝導性の放熱材(例えばシリコーン樹脂等)を充填してもよく、LEDチップから発生する熱を放熱部2bから放熱材に放熱することができるので、LED2の放熱性を向上させることができる。
The
(第6の実施形態)
本発明の第6の実施形態を図6に基づいて説明する。図6は本実施形態のLED点灯ユニットAの断面図である。尚、外部電源との接続部14をJIS等で規格化された電球用のねじ込形口金とする構成以外の構成は第1の実施形態と同様であるので、同一の構成要素には同一の符号を付して説明は省略する。
(Sixth embodiment)
A sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view of the LED lighting unit A of the present embodiment. Since the configuration other than the configuration in which the
本実施形態のLED点灯ユニットAは、外部電源との接続部14が電球用のねじ込形口金と同形状に形成してあり、接続部14の電極と電源基板4とが電線6を介して接続されている。
In the LED lighting unit A of the present embodiment, a
このLED点灯ユニットAでは、外部電源との接続部14を電球用のねじ込形口金と同形状に形成しているので、器体1を電球用の照明器具に装着できる大きさに形成した場合には、電球用のソケットを備えた既存の室内用照明器具や卓上用照明器具に用いることができる。
In this LED lighting unit A, since the
尚、本実施形態では、電球用のねじ込形口金と同形状に形成した接続部14を例に説明したが、接続部14の形状は本実施形態に限定されるものではなく、ピン形口金や差込形口金であってもよい。また器体1の大きさについても本実施形態に限定されるものではなく、用途等に応じて適宜設計すればよい。さらに本実施形態では、第1の実施形態のLED点灯ユニットAの接続部をねじ込形口金とした場合について説明したが、用いるLED点灯ユニットAは第1の実施形態に限定されるものではなく、第2〜第5の実施形態の何れかのLED点灯ユニットAであってもよい。
In the present embodiment, the
さらに本発明に係るLED点灯ユニットAを用いた照明器具について説明する。照明器具は第1〜第6の実施形態で説明した何れかのLED点灯ユニットAと、LED点灯ユニットAに内蔵された電源基板4の電源回路に電源を供給するためのソケット部と、コンセントに接続されるプラグを介してソケット部に電源を供給するための電気コードとを備えている。この照明器具では、電気コードから供給された電源がソケット部を介して電源基板4の電源回路に供給され、電源回路においてLED2に供給するための電源が生成される。そして生成された電源がLED基板3を介してLED2に供給されると、LED2が点灯し、レンズ体7を通して外部に光が照射される。
Furthermore, the lighting fixture using the LED lighting unit A which concerns on this invention is demonstrated. The lighting fixture includes any one of the LED lighting unit A described in the first to sixth embodiments, a socket unit for supplying power to the power circuit of the
尚、本実施形態では、電源手段としてコンセントに接続されるプラグを例に説明したが、電源手段はプラグに限定されるものではなく、電池であってもよい。 In the present embodiment, the plug connected to the outlet as an example of the power supply means has been described. However, the power supply means is not limited to the plug, and may be a battery.
1 器体(筐体)
1a 基板収納凹部
2 LED
2b 放熱部
3 LED基板
3a 窓孔(透光部)
4 電源基板
5 結合ピン(結合手段)
15 回路部品
A LED点灯ユニット
1 body (housing)
1a
2b
4
15 Circuit parts A LED lighting unit
Claims (3)
3. A lighting apparatus comprising: the LED lighting unit according to claim 1; and power supply means for supplying power to the power circuit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006147395A JP4552897B2 (en) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | LED lighting unit and lighting apparatus using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006147395A JP4552897B2 (en) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | LED lighting unit and lighting apparatus using the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007317573A JP2007317573A (en) | 2007-12-06 |
JP4552897B2 true JP4552897B2 (en) | 2010-09-29 |
Family
ID=38851248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006147395A Active JP4552897B2 (en) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | LED lighting unit and lighting apparatus using the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4552897B2 (en) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4266242B1 (en) * | 2007-11-29 | 2009-05-20 | 株式会社モモ・アライアンス | Lighting device |
WO2009107169A1 (en) * | 2008-02-28 | 2009-09-03 | 株式会社モモ・アライアンス | Lighting system |
JP5218751B2 (en) * | 2008-07-30 | 2013-06-26 | 東芝ライテック株式会社 | Light bulb lamp |
EP2202445A1 (en) * | 2008-12-23 | 2010-06-30 | Tao Lin | LED lighting electric device and corresponding lamp including a plurality of such LED devices |
JP5360402B2 (en) * | 2009-09-25 | 2013-12-04 | 東芝ライテック株式会社 | Light bulb shaped lamp and lighting equipment |
US8678618B2 (en) | 2009-09-25 | 2014-03-25 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Self-ballasted lamp having a light-transmissive member in contact with light emitting elements and lighting equipment incorporating the same |
CN102598870B (en) | 2009-11-06 | 2015-11-25 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | Lighting apparatus |
JPWO2011158277A1 (en) * | 2010-06-14 | 2013-08-15 | 小坂 孝江 | LED lamp |
CN103090338B (en) | 2011-11-03 | 2018-10-09 | 欧司朗股份有限公司 | Actuator assembly and its manufacturing method |
KR101271569B1 (en) * | 2011-11-23 | 2013-06-11 | 권미숙 | The lamp |
WO2018155666A1 (en) * | 2017-02-27 | 2018-08-30 | 興和株式会社 | Led lighting device |
CN112576959A (en) * | 2020-12-17 | 2021-03-30 | 江西超弦光电科技有限公司 | LED lamps and lanterns convenient to remove |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS635581A (en) * | 1986-06-25 | 1988-01-11 | Semiconductor Res Found | Heat dissipation of led indicating lamp with built-in resistor |
JPH01100175U (en) * | 1987-12-24 | 1989-07-05 | ||
JPH0398687U (en) * | 1990-01-26 | 1991-10-14 | ||
JP2000149610A (en) * | 1998-11-17 | 2000-05-30 | Transportation Systems Electric Corp | Multiple lamp color light signal |
JP2002033011A (en) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | Light emitting device |
JP2004247075A (en) * | 2003-02-10 | 2004-09-02 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Recessed luminaire |
JP2006005290A (en) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Citizen Electronics Co Ltd | Light emitting diode |
JP2006502551A (en) * | 2002-10-03 | 2006-01-19 | ゲルコアー リミテッド ライアビリティ カンパニー | LED-based modular lamp |
JP2006040727A (en) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Light-emitting diode lighting device and illumination device |
JP2006313731A (en) * | 2005-04-08 | 2006-11-16 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Lamp |
JP2007311760A (en) * | 2006-04-20 | 2007-11-29 | Kokubu Denki Co Ltd | Led module |
-
2006
- 2006-05-26 JP JP2006147395A patent/JP4552897B2/en active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS635581A (en) * | 1986-06-25 | 1988-01-11 | Semiconductor Res Found | Heat dissipation of led indicating lamp with built-in resistor |
JPH01100175U (en) * | 1987-12-24 | 1989-07-05 | ||
JPH0398687U (en) * | 1990-01-26 | 1991-10-14 | ||
JP2000149610A (en) * | 1998-11-17 | 2000-05-30 | Transportation Systems Electric Corp | Multiple lamp color light signal |
JP2002033011A (en) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | Light emitting device |
JP2006502551A (en) * | 2002-10-03 | 2006-01-19 | ゲルコアー リミテッド ライアビリティ カンパニー | LED-based modular lamp |
JP2004247075A (en) * | 2003-02-10 | 2004-09-02 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Recessed luminaire |
JP2006005290A (en) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Citizen Electronics Co Ltd | Light emitting diode |
JP2006040727A (en) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Light-emitting diode lighting device and illumination device |
JP2006313731A (en) * | 2005-04-08 | 2006-11-16 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Lamp |
JP2007311760A (en) * | 2006-04-20 | 2007-11-29 | Kokubu Denki Co Ltd | Led module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007317573A (en) | 2007-12-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4552897B2 (en) | LED lighting unit and lighting apparatus using the same | |
JP4548219B2 (en) | Socket for electronic parts | |
JP4908616B2 (en) | Connector and lighting device | |
US7880389B2 (en) | LED lighting lamp | |
JP5665521B2 (en) | LED connector assembly and connector | |
JP5467547B2 (en) | lighting equipment | |
JP2013258180A (en) | Led module and lighting system | |
US8287171B2 (en) | Light emitting diode device and display device | |
JP2009231473A (en) | Lighting module and electronic apparatus using the same | |
WO2013125112A1 (en) | Light-emitting device and lighting equipment using same | |
US9453617B2 (en) | LED light device with improved thermal and optical characteristics | |
JP2010135263A (en) | Lighting device, and illumination fixture equipped with this lighting device | |
JP5333488B2 (en) | LED lighting device | |
WO2012008175A1 (en) | Lighting device | |
KR20090118293A (en) | A lighting module using smd led | |
JP4812828B2 (en) | LED lighting device | |
JP2006100052A (en) | Light emitting device | |
US10222048B2 (en) | Light emitting device and method for manufacturing a light emitting device | |
KR20110003510U (en) | Combonation type LED lighting device | |
JP2008252141A (en) | Led-lighting device | |
FI128166B (en) | Improved heat dissipation in a LED lamp | |
JP2017152371A (en) | Mounting structure of light source unit | |
JP6704175B2 (en) | LED module and lighting fixture using the same | |
TWM537636U (en) | A LED lamp | |
JP6584161B2 (en) | Lamp and lighting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090123 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100611 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100622 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100705 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130723 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4552897 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130723 Year of fee payment: 3 |