JP2017203657A - センサ装置及びその取付確認方法 - Google Patents

Abstract

【課題】センサ本体と測定対象物との接触を容易に確認できるようにする。【解決手段】センサ装置１００は、測定対象物９０に接触するケーシング１０の下端１０ｇを有し、測定対象物９０に形成された設置孔９２の底９２ａに下端１０ｇが接触するように設置されるセンサ本体２と、センサ本体２と連結され、センサ本体２を測定対象物９０に固定する締結部５０と、センサ本体２と締結部５０とを絶縁するスナップリング１４及び絶縁スリーブ５３とを備えている。【選択図】図４

Description

ここに開示された技術は、センサ装置及びその取付確認方法に関する。

従来より、測定対象物に接触した状態で測定対象物の物理量を検出するセンサ装置が知られている。

例えば、特許文献１に記載のセンサ装置は、測定対象物を配管とし、物理量として配管の振動及び温度を検出している。センサ装置は、配管の振動及び温度を検出すべく、配管に接触した状態で取り付けられている。

特許第５７１６１３８号公報

ところで、センサ装置を測定対象物に取り付ける構成として、測定対象物の有底孔の底にセンサ本体が接触するように取り付ける構成が考えられる。このような構成においては、有底孔の内部においてセンサ本体と測定対象物とが接触するので、センサ本体と測定対象物との接触状態を外部からは視認することが難しい。

ここに開示された技術は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、センサ本体と測定対象物との接触を容易に確認できるようにすることにある。

ここに開示された技術は、測定対象物の物理量を検出するセンサ装置を対象とする。このセンサ装置は、測定対象物に接触する接触部を有し、測定対象物に形成された有底孔の底に前記接触部が接触するように設置されるセンサ本体と、前記センサ本体と連結され、前記センサ本体を測定対象物に固定する固定部と、前記センサ本体と前記固定部とを絶縁する絶縁部とを備えている。

また、ここに開示された技術は、測定対象物に接触する接触部を有するセンサ本体を備えたセンサ装置の測定対象物への取付を確認する取付確認方法を対象とする。この取付確認方法は、前記接触部を測定対象物の有底孔に挿入し、前記センサ本体と絶縁された固定部によって前記センサ本体を測定対象物に固定する工程と、前記センサ本体と測定対象物との導通確認を行うことによって、前記接触部と有底孔の底との接触を確認する工程とを含む。

ここに開示されたセンサ装置によれば、センサ本体と測定対象物との接触を容易に確認できる。

また、ここに開示された取付確認方法によれば、センサ本体と測定対象物との接触を容易に確認できる。

図１は、センサ装置の概略構成を示す正面図である。 図２は、測定対象物の取付座の概略構成を示す正面図である。 図３は、センサ本体の縦断面図である。 図４は、設置孔に設置された状態のセンサ本体の縦断面図である。

以下、例示的な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

図１は、センサ装置１００の概略構成を示す正面図である。センサ装置１００は、測定対象物に接触した状態で測定対象物の物理量を検出する、いわゆる接触タイプのセンサである。例えば、測定対象物は、スチームトラップあり、物理量は、スチームトラップの振動及び温度である。

図２は、測定対象物９０の取付座９１の概略構成を示す正面図である。センサ装置１００は、測定対象物９０の取付座９１に取り付けられる。取付座９１は、例えば、スチームトラップのケーシングに形成されている。取付座９１は、ボス状に形成され、有底の設置孔９２を有している。設置孔９２の内周面には、雌ネジ９２ｂが形成されている。センサ装置１００は、部分的に設置孔９２に挿入された状態で、取付座９１にネジ締結される。センサ装置１００は、設置孔９２の底９２ａに接触し、底９２ａの振動及び温度を検出する。 設置孔９２は、有底孔の一例であり、雌ネジ９２ｂは、測定対象物のネジ部の一例である。

図１に示すように、センサ装置１００は、センサ本体２と、通信機３と、センサ本体２と通信機３とを接続する接続管４と、センサ本体２を測定対象物９０に固定するための締結部５０とを備えている。センサ本体２、通信機３及び接続管４は、所定の軸Ｘに沿って配列されており、センサ装置１００は、全体として棒状に形成されている。センサ本体２と接続管４とは、ユニオンナット５によって連結されている。通信機３と接続管４とは、ユニオンナット６によって連結されている。通信機３は、図示しないが、信号処理回路や発信部が内蔵されている。通信機３は、外部の機器と信号の送受信を行い、例えば、センサ本体２の検出結果を外部の機器に送信する。

センサ装置１００は、通常、軸Ｘが鉛直方向を向き且つ、センサ本体２が下方、通信機３が上方に位置するように設置される。以下では、通信機３の方を上方とし、センサ本体２の方を下方として、説明する。

〈センサ本体の構成〉
図３は、センサ本体２の縦断面図である。センサ本体２は、ケーシング１０と、測定対象物９０の振動を検出（測定）する振動検出機構２０と、測定対象物９０の温度を検出（測定）する温度検出機構４０とを備えている。振動検出機構２０及び温度検出機構４０は、ケーシング１０に収容されている。センサ本体２は、設置孔９２内に設置される。

ケーシング１０は、略円筒状に形成され、軸心が軸Ｘに一致するように配置されている。ケーシング１０の内部には段差１０ｆが設けられており、ケーシング１０の上部１０ａの内径は、下部１０ｂの内径に比べて大きくなっている。ケーシング１０の上部１０ａの外周面には、ユニオンナット５が螺合する雄ネジ１０ｃが形成されている。ケーシング１０のうち軸Ｘ方向の一端である下端１０ｇは、センサ本体２が設置孔９２に設置される際に、設置孔９２の底９２ａに接触する。下端１０ｇは、接触部の一例である。

振動検出機構２０は、検出針２１と、ホルダ２２と、圧電素子２５ａ，２５ｂと、電極板２６ａ，２６ｂと、ウエイト２７と、皿バネ２８と、キャップ２９とを備えている。

検出針２１は、細長い棒状の部材である。検出針２１は、軸心が軸Ｘと一致するように配置されている。検出針２１の先端（下端）は、ケーシング１０の下端から下方に突出している。センサ装置１００が測定対象物９０に取り付けられたときに、検出針２１は、設置孔９２の底９２ａに接触する。

ホルダ２２は、内側の金属製ホルダ２３と、該金属製ホルダ２３を収容する外側の樹脂製ホルダ２４とを含んでいる。金属製ホルダ２３および樹脂製ホルダ２４は、何れも、略円筒状に形成され、軸心が軸Ｘと一致するように配置されている。

金属製ホルダ２３は、上方に開放されている一方、金属製ホルダ２３の下部には底壁２３ａが設けられている。底壁２３ａには、挿入孔２３ｂが形成されている。挿入孔２３ｂには検出針２１が挿入され、金属製ホルダ２３から下方に検出針２１が突出している。検出針２１の上端部は、底壁２３ａに係止しており、検出針２１が金属製ホルダ２３から抜け落ちないようになっている。

金属製ホルダ２３内においては、下方から順に、第１圧電素子２５ａ、第１電極板２６ａ、第２圧電素子２５ｂ、第２電極板２６ｂ及びウエイト２７が互いに接した状態で配置されている。第１圧電素子２５ａは、検出針２１の上端に接している。

尚、２つの電極板２６ａ，２６ｂには、２本の信号線（図示省略）が接続されている。２本の信号線は、センサ本体２から接続管４内を通って通信機３内まで配線されている。

皿バネ２８及びキャップ２９は、金属製ホルダ２３内に収容されている。皿バネ２８は、ウエイト２７の上に配置されている。キャップ２９は、皿バネ２８の上に２つ配置されている。キャップ２９は、外周面に雄ネジが形成された円板状の部材である。金属製ホルダ２３の上端部の内周面には、雌ネジが形成されている。キャップ２９は、金属製ホルダ２３の上端部に螺合される。キャップ２９は、その締め付け力によって皿バネ２８を下方に押圧し、皿バネ２８は、その付勢力によってウエイト２７を介して圧電素子２５ａ，２５ｂ等を検出針２１に押し付ける。

こうして、圧電素子２５ａ，２５ｂがウエイト２７及び皿バネ２８等によって検出針２１に所定の力（初期押付け力）で押し付けられる。これにより、測定対象物以外の振動や力が外乱として圧電素子２５ａ，２５ｂに作用しても、その外乱を吸収することができ、外乱による影響を低減することができる。

樹脂製ホルダ２４は、上方に開放されている一方、樹脂製ホルダ２４の下部には底壁２４ａが設けられている。底壁２４ａには、挿入孔２４ｂが形成されている。樹脂製ホルダ２４には、金属製２３が圧入されている。挿入孔２４ｂには検出針２１が挿入され、樹脂製ホルダ２４から下方に検出針２１が突出している。

ホルダ２２は、ケーシング１０の上部１０ａに収容され、ホルダ２２から下方に突出する検出針２１は、ケーシング１０の下部１０ｂに収容される。

ケーシング１０内において、ホルダ２２の上方にはコイルバネ１１が配置されている。ホルダ２２は、コイルバネ１１によって下方に付勢されている。ケーシング１０の上端部の内周面には、溝１０ｄが形成され、該溝１０ｄにスナップリング１２がはめ込まれている。コイルバネ１１の一端は、スナップリング１２に支持されている。コイルバネ１１の他端は、樹脂製ホルダ２４の上端面に接している。コイルバネ１１は、樹脂製ホルダ２４（ホルダ２２）を下方へ付勢し、樹脂製ホルダ２４をケーシング１０内の段差１０ｆに押しつけている。この状態において、検出針２１の先端は、ケーシング１０の下端から少し突出している。

温度検出機構４０は、接触板４１（伝熱板）と、保持部材４２とを備えている。接触板４１は、中央に開口を有する略環状の板部材である。保持部材４２は、中央に貫通孔４３を有する略円筒状に形成され、ケーシング１０の下端部に挿入されている。接触板４１は、保持部材４２の先端に保持されている。

保持部材４２には、貫通孔４３以外に、熱電対を配置するための２つの配置孔４４，４５がそれぞれ軸方向に延びるように形成されている。配置孔４４，４５のそれぞれに、熱電対（図示省略）が配置される。各熱電対の一端は、接触板４１に接続され、他端は、接続管４を通って通信機３に接続されている。

ケーシング１０内において、保持部材４２の上方には、コイルバネ１３が配置されている。コイルバネ１３の一端は、ホルダ２２（樹脂製ホルダ２４）に保持されている。コイルバネ１３の他端は、保持部材４２に接している。コイルバネ１３は、保持部材４２を下方へ付勢しており、これにより、接触板４１は、ケーシング１０の下端よりも下方に少し突出している。つまり、ケーシング１０の下端からは、接触板４１が突出しており、接触板４１から検出針２１がさらに突出している。センサ装置１００が測定対象物９０に取り付けられたときに、接触板４１は、設置孔９２の底９２ａに接触する。

締結部５０は、センサ本体２と連結されており、センサ本体２を測定対象物９０にネジ締結する。締結部５０は、略円筒状に形成され、ケーシング１０の下部１０ｂが挿入されている。締結部５０は、円筒状の筒本体５１と、筒本体５１の上端に形成された頭部５２と、筒本体５１の内周面に設けられた絶縁スリーブ５３とを有している。締結部５０は、固定部の一例である。

筒本体５１の外周面には、設置孔９２の雌ネジ９２ｂに螺合する雄ネジ５１ａが形成されている。筒本体５１の下端部の内周面には、内側に突出する係止部５１ｂが形成されている。係止部５１ｂは、環状であって、内周面の全周に亘って形成されている。筒本体５１の外周には、緩み止めナット５４が螺合されている。雄ネジ５１ａは、固定部のネジ部の一例である。

頭部５２は、平面視で略六角形状に形成されている。つまり、頭部５２は、六角ボルトの頭部の中央に開口が形成された形状をしている。頭部５２は、締結部５０をねじ込む際に工具に把持される部分である。

絶縁スリーブ５３は、樹脂等の絶縁体で構成され、略円筒状に形成されている。絶縁スリーブ５３は、筒本体５１の長さ方向の略全域（係止部５１ｂを除く）に亘って設けられている。絶縁スリーブ５３は、接着又は圧入等によって筒本体５１の内周面に取り付けられている。絶縁スリーブ５３内に、ケーシング１０の下部１０ｂが挿入される。絶縁スリーブ５３の内径は、下部１０ｂの外径よりも大きい。つまり、絶縁スリーブ５３と下部１０ｂとの間には隙間が形成されている。

締結部５０は、下部１０ｂの下端部に設けられたスナップリング１４によって、ケーシング１０に対して軸Ｘ回りに回転自在且つ軸Ｘ方向の下方（即ち、ケーシング１０の下端側）への移動が規制された状態でケーシング１０に連結されている。下部１０ｂの下端部には、周方向に延びる環状の溝１０ｅが形成され、スナップリング１４は、溝１０ｅにはめ込まれている。スナップリング１４の外径は、係止部５１ｂの内径よりも大きい。つまり、締結部５０が係止部５１ｂがスナップリング１４に係止することによって、下部１０ｂに対して軸Ｘ方向下方への移動が不能となっている。スナップリング１４は、下部１０ｂを締結部５０に挿入した後に、溝１０ｅに取り付けられる。スナップリング１４は、樹脂等の絶縁体で構成されている。

つまり、絶縁スリーブ５３及びスナップリング１４は、センサ本体１０と締結部５０とを絶縁する絶縁部の一例である。絶縁スリーブ５３が第１絶縁部の一例であり、スナップリング１４が第２絶縁部の一例である。

＜センサ装置の取付＞
このように構成されたセンサ本体２は、設置孔９２の底９２ａに検出針２１及び接触板４１が接触するように設置される。図４は、設置孔９２に設置された状態のセンサ本体２の縦断面図である。詳しくは、センサ本体２は、締結部５０を設置孔９２に螺合させることによって測定対象物９０にネジ締結される。締結部５０を設置孔９２にねじ込むことによって締結部５０が設置孔９２内に進入していく。このとき、ケーシング１０は、スナップリング１４によって締結部５０に連結されているので、締結部５０と共に設置孔９２内に進入していく。ただし、締結部５０はケーシング１０に対して回転自在なので、ケーシング１０は、軸Ｘ回りに回転することなく、軸Ｘの方向に並進する。

ケーシング１０が設置孔９２内に進入していくと、まず、検出針２１の先端が設置孔９２の底９２ａに接触する。振動検出機構２０は、コイルバネ１１によって下方に付勢されているものの、コイルバネ１１の付勢力に抗して上方へ移動可能である。そのため、ケーシング１０の設置孔９２への進入に従って、検出針２１は、ケーシング１０に対して上方へ移動し、ケーシング１０からの検出針２１の突出量が減少していく。

ケーシング１０が設置孔９２にさらに進入すると、やがて、接触板４１も設置孔９２の底９２ａに接触する。温度検出機構４０はコイルバネ１３によって下方に付勢されているものの、コイルバネ４０の付勢力に抗して上方へ移動可能である。そのため、ケーシング１０の設置孔９２への進入に従って、接触板４１は、ケーシング１０に対して上方へ移動し、ケーシング１０からの接触板４１の突出量が減少していく。

ケーシング１０が設置孔９２にさらに進入すると、最終的に、ケーシング１０の下端１０ｇが設置孔９２の底９２ａに接触する。このとき、検出針２１の先端及び接触板４１は、ケーシング１０の下端１０ｇと面一になっており、設置孔９２の底９２ａに接触している。つまり、センサ本体２は、ケーシング１０の下端１０ｇが底９２ａに接触するときには必ず、検出針２１の先端及び接触板４１も底９２ａに接触するように構成されている。その後、緩み止めナット５４を締め付けることによって、センサ本体２の取り付けが完了する。

こうして、センサ本体２が測定対象物９０に取り付けられた状態においては、検出針２１及び接触板４１が設置孔９２の底９２ａに接触しており、それぞれ測定対象物９０の振動及び温度を検出する。測定対象物９０の振動及び温度の検出結果は、通信機３から外部装置へ無線送信される。

＜センサ装置の取付確認＞
このように、検出針２１及び接触板４１は、測定対象物９０に接触している必要がある。しかしながら、検出針２１及び接触板４１が接触する場所は、設置孔９２の底９２ａなので、検出針２１及び接触板４１が設置孔９２の底９２ａに接触しているか否かを外部から視認することはできない。

そこで、センサ装置１００では、ケーシング１０と測定対象物９０との導通確認を行うことによって、検出針２１及び接触板４１と測定対象物９０との接触を確認する。

つまり、センサ装置１００の取付確認方法は、ケーシング１０の下端１０ｇを測定対象物９０の設置孔９２に挿入し、センサ本体２と絶縁された締結部５０によってセンサ本体２を測定対象物９０に固定する工程と、センサ本体２と測定対象物９０との導通確認を行うことによって、ケーシング１０の下端１０ｇと設置孔９２の底９２ａとの接触を確認する工程とを含む。

前述の如く、締結部５０とケーシング１０とを連結するスナップリング１４は絶縁体で構成され、且つ、筒本体５１とケーシング１０との間には絶縁スリーブ５３が設けられているので、スナップリング１４を介した締結部５０とケーシング１０との導通、及び、筒本体５１の内周面とケーシング１０の外周面との接触による導通はない。そのため、ケーシング１０が締結部５０によって測定対象物９０に固定されるとしても、ケーシング１０と測定対象物９０とが締結部５０を介して導通することはない。一方、ケーシング１０は、下端１０ｇが設置孔９２の底９２ａに接触するように設置される。つまり、ケーシング１０は、下端１０ｇが設置孔９２の底９２ａと接触することのみによって測定対象物９０と導通する。

したがって、テスタ等の計測装置によってケーシング１０と測定対象物９０との導通確認を行った場合に両者が導通していれば、ケーシング１０の下端１０ｇが設置孔９２の底９２ａと接触していることになる。一方、ケーシング１０と測定対象物９０とが導通していなければ、ケーシング１０の下端１０ｇが設置孔９２の底９２ａと接触していないことになる。

このように、ケーシング１０の下端１０ｇと設置孔９２の底９２ａとの接触を視認できないとしても、センサ本体２（詳しくは、ケーシング１０）と測定対象物９０との導通確認を行うことによって下端１０ｇと底９２ａとの接触を容易に確認することができる。

以上のように、センサ装置１００は、測定対象物９０に接触するケーシング１０の下端１０ｇ（接触部）を有し、測定対象物９０に形成された設置孔９２（有底孔）の底９２ａに下端１０ｇが接触するように設置されるセンサ本体２と、センサ本体２と連結され、センサ本体２を測定対象物９０に固定する締結部５０（固定部）と、センサ本体２と締結部５０とを絶縁するスナップリング１４及び絶縁スリーブ５３（絶縁部）とを備えている。

この構成によれば、センサ本体２は、ケーシング１０の下端１０ｇが設置孔９２の底９２ａに接触するように測定対象物９０に設置され、締結部５０によって測定対象物９０に固定される。ケーシング１０の下端１０ｇは設置孔９２内に位置するので、下端１０ｇが設置孔９２の底９２ａに接触しているか否かは、外部からは視認することができない。ここで、センサ本体２と締結部５０とはスナップリング１４及び絶縁スリーブ５３によって絶縁されているので、センサ本体２と測定対象物９０とは、ケーシング１０の下端１０ｇと設置孔９２の底９２ａとの接触のみによって導通することになる。つまり、測定対象物９０とセンサ本体２との導通を確認することによって、下端１０ｇと底９２ａとの接触、即ち、センサ装置１００が適切に取り付けられていることを容易に確認することができる。

また、ケーシング１０の下端１０ｇは、センサ本体２における軸Ｘ方向の一端に設けられており、締結部５０は、センサ本体２に対して、軸Ｘ回りに回転自在且つ軸Ｘ方向の下端１０ｇ側への移動が規制された状態で連結され、センサ本体２を測定対象物９０にネジ締結する。

この構成によれば、締結部５０は、センサ本体２を測定対象物９０にネジ締結する。締結部５０は、軸Ｘ回りに回転操作されることによって軸Ｘ方向にねじ込まれていく。このとき、締結部５０は、センサ本体２に対して、軸Ｘ回りに回転自在且つ軸Ｘ方向の下端１０ｇ側への移動が規制された状態で連結されている。そのため、締結部５０が回転操作されても、センサ本体２は、回転することはなく締結部５０と共に軸Ｘ方向に移動し、設置孔９２の中へ進入していく。

さらに、締結部５０は、測定対象物９０に形成された雌ネジ９２ｂに螺合する雄ネジ５１ａを有し、センサ本体２が挿入される筒状に形成され、絶縁部は、締結部５０の内周面とセンサ本体２との間に設けられた絶縁スリーブ５３（第１絶縁部）と、センサ本体２と締結部５０とを軸Ｘ回りに回転自在且つ軸Ｘ方向の下端１０ｇ側への移動が規制された状態で連結するスナップリング１４（第２絶縁部）とを有する。

この構成によれば、センサ本体２と締結部５０とを相対的に回転自在に連結するスナップリング１４が絶縁体で構成されると共に、締結部５０の内周面とセンサ本体２との間に絶縁体で構成された絶縁スリーブ５３が設けられているので、回転自在に連結されたセンサ本体２と締結部５０とを絶縁することができる。

《その他の実施形態》
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、前記実施形態を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、前記実施形態で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。また、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、前記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。

前記実施形態について、以下のような構成としてもよい。

例えば、測定対象物９０は、スチームトラップに限られない。

センサ装置１００は、温度及び振動を検出しているが、検出する物理量は、これらに限られない。例えば、センサ装置１００は、温度だけを検出してもよいし、振動だけを検出してもよい。また、センサ装置１００は、通信機３及び接続管４等を備えていなくてもよい。

締結部５０は、センサ本体２を測定対象物９０にネジ締結しているが、ネジ締結以外の方法でセンサ本体２と測定対象物９０に固定してもよい。また、締結部５０は、センサ本体２と回転自在に連結されているが、締結部５０とセンサ本体２とは、回転不能に連結されていてもよい。

締結部５０は、雄ネジ５１ａを有し、設置孔９２に雌ネジ９２ｂが形成されているが、これに限られるものではない。締結部５０が雌ネジを有し、取付座９１に雄ネジが形成されていてもよい。つまり、ボス状の取付座９１の外周面に雌ネジが形成されていてもよい。そして、締結部５０は、所謂、ユニオンナットで構成される。その場合、ケーシング１０のスナップリング１４は、前記実施形態よりも上方の位置に設けられ、それに伴い、締結部５０も、ケーシング１０の下部１０ｂの比較的上方の位置に取り付けられる。このような構成においても、ケーシング１０の下端１０ｇが設置孔９２内に挿入され、締結部５０が取付座９１にネジ締結される。

また、締結部５０の内周面とセンサ本体２との間の絶縁は、絶縁スリーブ５３によるものでなくてもよい。例えば、絶縁塗料等によって、締結部５０の内周面又はセンサ本体２（詳しくは、下部１０ｂ）の外周面を絶縁膜で被覆してもよい。

さらに、締結部５０及びセンサ本体２との絶縁、及び、締結部５０とセンサ本体２との軸Ｘ回りに回転自在且つ軸Ｘ方向の下端１０ｇ側への移動が規制された状態での連結は、スナップリング１４によるものでなくてもよい。例えば、ケーシング１０の下部１０ｂの外周に絶縁体で構成された鍔状の係止部を設けてもよい。前記実施形態では、ケーシング１０の上部１０ａの外径が締結部５０の内径よりも大きいので、締結部５０の上方からケーシング１０の下部１０ｂを締結部５０に挿入する必要がある。そのため、締結部５０にケーシング１０を挿入した後に取り付けることができるスナップリング１４を採用している。しかし、ケーシング１０の最大外径が締結部５０の内径よりも小さい場合や、ケーシング１０の上部１０ａと下部１０ｂとを着脱できる場合等のように、締結部５０の下方からケーシング１０を締結部５０に挿入できる構成の場合には、ケーシング１０に固定的に設けられた係止部によって締結部５０とセンサ本体２とを連結するようにしてもよい。

また、センサ装置１００は、ケーシング１０の下端１０ｇが設置孔９２の底９２ａに接触しているときには必ず検出針２１及び接触板４１が底９２ａに接触するように構成され、ケーシング１０の下端１０ｇと底９２ａとの接触を導通確認により確認している。ただし、検出針２１又は接触板４１と導通している部分がセンサ本体２の外表面に露出している場合には、該露出している部分と測定対象物９０との導通確認を行うことによって、検出針２１又は接触板４１と底９２ａとの接触を確認してもよい。その場合には、下端１０ｇと底９２ａとの接触は必須ではない。

以上説明したように、ここに開示された技術は、センサ装置及びその取付確認方法について有用である。

１００ センサ装置
１０ ケーシング
１０ｇ 下端（接触部）
１４ スナップリング（絶縁部、第２絶縁部）
２ センサ本体
２１ 検出針
４１ 接触板
５０ 締結部（固定部）
５１ａ 雄ネジ（ネジ部）
５３ 絶縁スリーブ（絶縁部、第１絶縁部）
９０ 測定対象物
９２ 設置孔（有底孔）
９２ａ 底
９２ｂ 雌ネジ（ネジ部）
Ｘ 軸

Claims (4)

1. 測定対象物の物理量を検出するセンサ装置であって、
   測定対象物に接触する接触部を有し、測定対象物に形成された有底孔の底に前記接触部が接触するように設置されるセンサ本体と、
   前記センサ本体と連結され、前記センサ本体を測定対象物に固定する固定部と、
   前記センサ本体と前記固定部とを絶縁する絶縁部とを備えていることを特徴とするセンサ装置。
2. 請求項１に記載のセンサ装置において、
   前記接触部は、前記センサ本体における所定の軸方向の一端に設けられており、
   前記固定部は、前記センサ本体に対して、前記軸回りに回転自在且つ前記軸方向の前記接触部側への移動が規制された状態で連結され、前記センサ本体を測定対象物にネジ締結することを特徴とするセンサ装置。
3. 請求項２に記載のセンサ装置において、
   前記固定部は、測定対象物に形成されたネジ部に螺合するネジ部を有し、前記センサ本体が挿入される筒状に形成され、
   前記絶縁部は、前記固定部の内周面と前記センサ本体との間に設けられた第１絶縁部と、前記センサ本体と前記固定部とを前記軸回りに回転自在且つ前記軸方向の前記接触部側への移動が規制された状態で連結する第２絶縁部とを有することを特徴とするセンサ装置。
4. 測定対象物に接触する接触部を有するセンサ本体を備えたセンサ装置の測定対象物への取付を確認する取付確認方法であって、
   前記接触部を測定対象物の有底孔に挿入し、前記センサ本体と絶縁された固定部によって前記センサ本体を測定対象物に固定する工程と、
   前記センサ本体と測定対象物との導通確認を行うことによって、前記接触部と有底孔の底との接触を確認する工程とを含むことを特徴とする取付確認方法。
   
   

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