JP2017199861A - 接合装置、接合システムおよび接合方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 103
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 227
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 89
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 64
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 30
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 15
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 12
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 9
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 47
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 43
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 21
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 17
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 7
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 6
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
まず、本実施形態に係る接合システムの構成について、図1を参照して説明する。図1は、本実施形態に係る接合システムの構成を示す図である。なお、以下においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
図示しない制御部と記憶部とを備える。
次に、熱処理装置5の構成について図2を参照して説明する。図2は、熱処理装置5の構成を示す図である。
次に、接合装置6の構成について図3を参照して説明する。図3は、接合装置6の構成を示す図である。
次に、制御装置200の構成について図5を参照して説明する。図5は、制御装置200の構成を示すブロック図である。
次に、接合システム100の具体的動作について図6を参照して説明する。図6は、接合システム100で実行される一連の処理手順を示すフローチャートである。なお、図6に示す一連の処理は、制御装置200のプロセス実行部211が接合システム100の各装置を制御することによって実現される。
次に、ステップS106における接合処理の具体的な処理手順について図7および図8A〜図8Eを参照して説明する。図7は、接合処理の処理手順を示すフローチャートである。また、図8A〜図8Eは、接合処理の動作例を示す図である。
接合装置6は、ステップS203の接触処理後、ステップS204の加圧処理に先立って、加圧処理よりも弱い押圧力で第2基板W2を第1基板W1に押圧する仮加圧処理を行ってもよい。図10は、仮加圧処理の動作例を示す図である。
上述した実施形態では、第1〜第3モータ60a〜60cにかかるトルク値を監視しながら規制部50を上昇させることとしたが、接合装置6は、プロセス情報221によって規定された上昇速度および上昇量に従って第1〜第3モータ60a〜60cを動作させてもよい。以下では、かかる変形例について説明する。
W2 第2基板
T 重合基板
5 熱処理装置
6 接合装置
10 チャンバ
20 上側保持部
30 下側保持部
40 減圧装置
50 規制部
60a〜60c 第1〜第3モータ
70 加圧部
80a〜80c 第1〜第3ロードセル
100 接合システム
Claims (10)
- 内部の圧力変化に伴って上方または下方へ変位する可動部を下部に有するチャンバと、
前記チャンバの内部において前記可動部以外の部位に設けられ、第1基板を上方から吸着保持する上側保持部と、
前記チャンバの内部において前記可動部に設けられ、第2基板を下方から吸着保持する下側保持部と、
前記チャンバの内部を減圧する減圧装置と、
前記チャンバの外部において前記可動部に対して接離可能に設けられ、前記可動部に上方から当接して前記可動部の上方への変位を規制する規制部と、
前記規制部を昇降させる複数の駆動部と、
前記チャンバの外部において前記可動部に対して接離可能に設けられ、前記可動部に下方から当接して前記可動部に上方向きの力を加えることにより前記第2基板を前記第1基板に押圧する加圧部と
を備えることを特徴とする接合装置。 - 前記可動部は、
筒形状を有する伸縮部材と、
前記伸縮部材の下端部に設けられ、前記下側保持部を支持する支持部材と
を備え、
前記支持部材は、
前記伸縮部材よりも該伸縮部材の径方向外方に延在し、前記規制部と当接する延在部を有すること
を特徴とする請求項1に記載の接合装置。 - 前記規制部は、
前記支持部材の下方に配置され、前記複数の駆動部に接続されるベース部材と、
前記延在部の上方に配置され、前記複数の駆動部によって前記ベース部材と一体的に昇降する当接部材と
を備えることを特徴とする請求項2に記載の接合装置。 - 前記延在部および前記規制部の一方は、
前記延在部および前記規制部の他方と点接触する接触部を有すること
を特徴とする請求項2または3に記載の接合装置。 - 前記複数の駆動部に対応して設けられ、前記複数の駆動部の負荷をそれぞれ検出する複数の検出部と、
前記複数の検出部の検出結果に基づき、前記可動部に当接した状態の前記規制部を上昇させる場合における前記複数の駆動部の動作を制御する制御部と
を備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の接合装置。 - 前記制御部は、
前記複数の駆動部を動作させることによって前記規制部の上昇を開始させた後、前記複数の駆動部のうち、対応する前記検出部によって負荷が閾値に達したことが検出されたものから順に動作を停止すること
を特徴とする請求項5に記載の接合装置。 - 前記制御部は、
前記複数の検出部の検出結果に基づき、前記可動部に当接した状態の前記規制部を上昇させる場合における前記複数の駆動部の動作の制御内容を前記複数の駆動部ごとに決定するチューニング処理を行い、前記チューニング処理において決定した制御内容に従って、前記可動部に当接した状態の前記規制部を上昇させる場合における前記複数の駆動部の動作を制御すること
を特徴とする請求項5に記載の接合装置。 - 前記制御部は、
前記チューニング処理において、前記駆動部にかかる負荷が閾値に達する時点が前記複数の駆動部間で揃うように前記複数の駆動部による前記規制部の上昇速度を前記複数の駆動部ごとに決定すること
を特徴とする請求項7に記載の接合装置。 - 第1基板および第2基板が載置される搬入出ステーションと、
前記搬入出ステーションに載置された前記第1基板および前記第2基板を搬送する基板搬送装置と、
前記基板搬送装置によって搬送された前記第1基板および前記第2基板を接合する接合装置と
を備え、
前記接合装置は、
内部の圧力変化に伴って上方または下方へ変位する可動部を下部に有するチャンバと、
前記チャンバの内部において前記可動部以外の部位に設けられ、前記第1基板を上方から吸着保持する上側保持部と、
前記チャンバの内部において前記可動部に設けられ、前記第2基板を下方から吸着保持する下側保持部と、
前記チャンバの内部を減圧する減圧装置と、
前記チャンバの外部において前記可動部に対して接離可能に設けられ、前記可動部に上方から当接して前記可動部の上方への変位を規制する規制部と、
前記規制部を昇降させる複数の駆動部と、
前記チャンバの外部において前記可動部に対して接離可能に設けられ、前記可動部に下方から当接して前記可動部に上方向きの力を加えることにより前記第2基板を前記第1基板に押圧する加圧部と
を備えることを特徴とする接合システム。 - 内部の圧力変化に伴って上方または下方へ変位する可動部を下部に有するチャンバの内部において前記可動部以外の部位に設けられ、第1基板を上方から吸着保持する上側保持部を用いて、前記第1基板を保持する第1保持工程と、
前記チャンバの内部において前記可動部に設けられ、第2基板を下方から吸着保持する下側保持部を用いて、前記第2基板を保持する第2保持工程と、
前記第1保持工程および前記第2保持工程後、前記チャンバの内部を減圧する減圧工程と、
前記減圧工程後、前記チャンバの内部と外部の圧力差に伴う前記可動部の上方への変位を規制しながら前記可動部を上昇させて前記第2基板を前記第1基板に接触させる接触工程と、
前記接触工程後、前記第2基板を前記第1基板に押圧する加圧工程と
を含むことを特徴とする接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016091023A JP6628681B2 (ja) | 2016-04-28 | 2016-04-28 | 接合装置、接合システムおよび接合方法 |
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JP2016091023A JP6628681B2 (ja) | 2016-04-28 | 2016-04-28 | 接合装置、接合システムおよび接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2017199861A true JP2017199861A (ja) | 2017-11-02 |
JP6628681B2 JP6628681B2 (ja) | 2020-01-15 |
Family
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6628681B2 (ja) |
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