JP2017195381A - プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置 - Google Patents
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Abstract
Description
前記マスクを用いて前記エッチング対象膜をプラズマエッチングする、第1の工程と、
前記第1の工程によってエッチングされた前記エッチング対象膜の側壁部の少なくとも一部に、シリコン含有ガスのプラズマによってシリコン含有膜を堆積させる、第2の工程と、
を有し、
前記第2の工程は、前記酸化膜が露出してから実行される、プラズマエッチング方法が提供される。
先ず、後述する本実施形態に係るプラズマエッチング方法を実施することが可能な、プラズマエッチング装置の全体構成について説明する。なお、本明細書では、チャンバ内に上部電極と下部電極(サセプタ)を対向配置し、上部電極から処理ガスをチャンバ内に供給する平行平板型のプラズマエッチング装置を例に挙げて説明する。
図2に、本実施形態に係るプラズマエッチング方法の一例のフロー図を示す。
前記マスクを用いて前記エッチング対象膜をプラズマエッチングする、第1の工程(S1000)と、
前記第1の工程によってエッチングされた前記エッチング対象膜の側壁部の少なくとも一部に、シリコン含有ガスのプラズマによってシリコン含有膜を堆積させる、第2の工程(S2000)と、を有する。
第1の実施形態においては、本実施形態のプラズマエッチング方法がボーイングを改善できることを実証した本実施形態例について、説明する。
(第1の工程のプロセス条件)
圧力 :10mT(1.33Pa)
パワー :第1高周波電力/1000W、
上部電極の電位 :0V
ガス流量 :O2ガス/COSガス 200/17sccm
エッチング時間 :120秒
(第2の工程のプロセス条件)
圧力 :300mT(40Pa)
パワー :第1高周波電力/250W、第2高周波電力/300W
ガス流量 :SiCl4ガス/Heガス/H2ガス 50/600/150sccm
堆積時間 :60秒
とした。
第1の実施形態の変形例として、更にACL膜160をマスクとして酸化膜155をエッチングした本実施形態例について、説明する。
(第1の工程のプロセス条件)
圧力 :10mT(1.33Pa)
パワー :第1高周波電力/1000W、
上部電極の電位 :0V
ガス流量 :O2ガス/COSガス 200/17sccm
エッチング時間 :2分
(第2の工程のプロセス条件)
圧力 :300mT(40Pa)
パワー :第1高周波電力/250W、第2高周波電力/300W
ガス流量 :SiCl4ガス/Heガス/H2ガス 50/600/150sccm
堆積時間 :15秒
とした。
圧力 :40mT(5.33Pa)
パワー :第1高周波電力/1200W、第2高周波電力/3000W
上部電極の電位 :300V
ガス流量 :C4F6ガス/CF4ガス/Arガス/O2ガス 32/24/600/40sccm
エッチング時間 :150秒
とした。
第2の実施形態においては、第2の工程における、シリコン含有ガスの流量と、シリコン含有膜の成膜量との間の関係について確認した本実施形態例について、説明する。
(第1の工程のプロセス条件)
圧力 :10mT(1.33Pa)
パワー :第1高周波電力/1000W、
上部電極の電位 :0V
ガス流量 :O2ガス/COSガス 200/17sccm
エッチング時間 :120秒
(第2の工程のプロセス条件)
圧力 :300mT(40Pa)
パワー :第1高周波電力/250W、第2高周波電力/300W
ガス流量 :SiCl4ガス/Heガス/H2ガス 可変(10、30又は50sccm)/600/150sccm
堆積時間 :20秒
とした。
第3の実施形態においては、エッチング対象膜として、酸化膜155を選択した実施形態について、説明する。
(第1の工程のプロセス条件)
圧力 :10mT(1.33Pa)
パワー :第1高周波電力/1000W、
上部電極の電位 :0V
ガス流量 :O2ガス/COSガス 200/17sccm
エッチング時間 :120秒
(第2の工程のプロセス条件)
圧力 :300mT(40Pa)
パワー :第1高周波電力/250W、第2高周波電力/300W
ガス流量 :SiCl4ガス/Heガス/H2ガス 50/600/150sccm
堆積時間 :15秒
(第1'の工程のプロセス条件)
圧力 :40mT(5.33Pa)
パワー :第1高周波電力/1200W、第2高周波電力/3000W
上部電極の電位 :300V
ガス流量 :C4F6ガス/CF4ガス/Arガス/O2ガス 32/24/600/40sccm
エッチング時間 :160秒
(第2'の工程のプロセス条件)
圧力 :300mT(40Pa)
パワー :第1高周波電力/250W、第2高周波電力/300W
ガス流量 :SiCl4ガス/Heガス/H2ガス 50/600/150sccm
堆積時間 :20秒
とした。
圧力 :40mT(5.33Pa)
パワー :第1高周波電力/1200W、第2高周波電力/3000W
上部電極の電位 :300V
ガス流量 :C4F6ガス/CF4ガス/Arガス/O2ガス 32/24/600/40sccm
エッチング時間 :50秒
とした。
第4の実施形態においては、1つのエッチング対象膜に対して、複数の第1の工程及び第2の工程を実施する実施形態について、説明する。
(第1''の工程のプロセス条件)
得られた半導体ウエハWに対して、酸化膜155をプラズマエッチングした。
圧力 :40mT(5.33Pa)
パワー :第1高周波電力/1200W、第2高周波電力/3000W
上部電極の電位 :300V
ガス流量 :C4F6ガス/CF4ガス/Arガス/O2ガス 32/24/600/40sccm
エッチング時間 :50秒
(第2''の工程のプロセス条件)
圧力 :300mT(40Pa)
パワー :第1高周波電力/250W、第2高周波電力/300W
ガス流量 :SiCl4ガス/Heガス/H2ガス 可変(10、30又は50sccm)/600/150sccm
堆積時間 :20秒
とした。
圧力 :40mT(5.33Pa)
パワー :第1高周波電力/1200W、第2高周波電力/3000W
上部電極の電位 :300V
ガス流量 :C4F6ガス/CF4ガス/Arガス/O2ガス 32/24/600/40sccm
エッチング時間 :50秒
とした。
10 チャンバ
15 ガス供給源
20 下部電極
25 上部電極
30 電力供給装置
32 第1高周波電源
33 第1整合器
34 第2高周波電源
35 第2整合器
40 シールドリング
45 ガス導入口
50 拡散室
55 ガス供給孔
60 排気口
65 排気装置
100 制御部
105 CPU
110 RAM
150 シリコン基材
155 酸化膜
160 ACL膜
165 SiON膜
170 反射防止膜
175 フォトレジスト膜
180 側壁部
185 シリコン含有膜
G ゲートバルブ
W ウエハ
Claims (8)
- 酸化膜と、前記酸化膜の上に形成されたアモルファスカーボン層膜とを含むエッチング対象膜、及び前記エッチング対象膜の上に形成され所定のパターンにパターニングされた無機膜のマスクを含む被処理体をプラズマエッチングするプラズマエッチング方法であって、
前記マスクを用いて前記エッチング対象膜をプラズマエッチングする、第1の工程と、
前記第1の工程によってエッチングされた前記エッチング対象膜の側壁部の少なくとも一部に、シリコン含有ガスのプラズマによってシリコン含有膜を堆積させる、第2の工程と、
を有し、
前記第2の工程は、前記酸化膜が露出してから実行される、プラズマエッチング方法。 - 前記シリコン含有ガスは、四塩化ケイ素又は四フッ化ケイ素と、還元性ガスと、を含む、
請求項1に記載のプラズマエッチング方法。 - 前記第1の工程は、酸素ガス及び硫化カルボニルガスを含む処理ガスのプラズマによって、前記無機膜を含む前記マスクを用いて前記アモルファスカーボン層膜をエッチングする工程を含む、
請求項1又は2に記載のプラズマエッチング方法。 - 前記アモルファスカーボン層膜を含むマスクを用いて前記酸化膜をプラズマエッチングする第3の工程と、
前記第3の工程によってエッチングされた前記酸化膜の側壁部の少なくとも一部に、シリコン含有ガスのプラズマによってシリコン含有膜を堆積させる、第4の工程と、
を更に有する、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のプラズマエッチング方法。 - 前記第3の工程は、フルオロカーボン系ガスを含む処理ガスのプラズマを用いてプラズマエッチングする、
請求項4に記載のプラズマエッチング方法。 - 前記第3の工程及び前記第4の工程は、繰り返される、
請求項4又は5に記載のプラズマエッチング方法。 - 前記被処理体は、前記無機膜の前記アモルファスカーボン層膜の反対側の面に反射防止膜と、所定のパターンにパターニングされたレジスト膜と、が順次形成されており、
前記第1の工程の前に、フルオロカーボン系ガスを含む処理ガスのプラズマによって、前記レジスト膜をマスクとして、前記反射防止膜及び前記無機膜をエッチングする工程を含む、
請求項1乃至6のいずれか一項に記載のプラズマエッチング方法。 - 酸化膜と、前記酸化膜の上に形成されたアモルファスカーボン層膜とを含むエッチング対象膜、及び前記エッチング対象膜の上に形成され所定のパターンにパターニングされた無機膜のマスクを含む被処理体をプラズマエッチングするプラズマエッチング装置であって、
処理容器と、
前記処理容器内に設けられた、被処理体を保持する保持部と、
前記処理容器内に設けられた、前記保持部と対向する電極板と、
前記保持部と前記電極板とに挟まれた空間に処理ガスを供給するガス供給部と、
前記保持部又は前記電極板の少なくとも一方に高周波電力を供給することによって、前記ガス供給部により前記空間に供給された前記処理ガスをプラズマ化する高周波電源と、
前記プラズマエッチング装置を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記エッチング対象膜を前記酸化膜が露出するまでプラズマエッチングさせた後、エッチングされた前記エッチング対象膜の側壁部の少なくとも一部に、シリコン含有ガスのプラズマによってシリコン含有膜を堆積させる、
プラズマエッチング装置。
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JP2017103425A JP6415636B2 (ja) | 2017-05-25 | 2017-05-25 | プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置 |
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