JP2017195149A - 誘導加熱調理器 - Google Patents

Abstract

【課題】金属バリアを加熱コイル直下に配置しても、設置面積の低減及び筐体デザインの自由度を高めることができる誘導加熱調理器を提供する。
【解決手段】誘導加熱調理器は、筐体１と、筐体の内部に配置されている加熱コイル４と、加熱コイルの下側に配置され、加熱コイルに高周波電流を供給するインバータ回路基板５と、インバータ回路基板の少なくとも上面に配置された金属バリア７と、金属バリアと加熱コイルとの間に配置された非磁性金属からなる防磁手段８と、を備えるものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、被加熱物を誘導加熱する加熱コイル、及び、加熱コイルに高周波電流を供給するインバータ回路基板を備えた誘導加熱調理器に関するものである。

従来、被加熱物を誘導加熱する加熱コイル、及び、加熱コイルに高周波電流を供給するインバータ回路基板を備えた誘導加熱調理器が種々提案されている。そのような誘導加熱調理器の中には、例えば特許文献１に記載されているような、加熱コイルに高周波電流を供給するインバータ回路基板の異常を起因とする他部材の発煙、発火の延焼を抑制するために、インバータ回路基板の周囲を金属バリアで覆うようにしたものがある。これにより、インバータ回路基板の電子部品及び発熱素子が異常状態となって万が一発火したとしても、周囲の燃えやすい成型部品等に延焼することが防止されていた。

特開２０１１−１４３１１２号公報

このように延焼防止を目的とした金属バリアは、炎によって融解して穴が開くことがないように、融点の高い、例えば鋼板などの鉄系の素材が用いられることが多い。しかしながら、鉄系の素材は磁性材料であることから加熱コイルからの漏洩磁束によって誘導加熱されやすく、損失の原因となってしまう。そのため、特許文献１に開示されているように、筐体側面などの加熱コイルの影響を受けにくい場所に金属バリアを設置しなければならなかった。これにより、誘導加熱調理器が大型化し、誘導加熱調理器を机上等に設置する際の設置面積が増加したり、筐体デザインの自由度に制約を与えたり、するという問題点があった。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、金属バリアを加熱コイル直下に配置しても、設置面積の低減及び筐体デザインの自由度を高めることができる誘導加熱調理器を提供することを目的とする。

本発明に係る誘導加熱調理器は、筐体と、前記筐体の内部に配置されている加熱コイルと、前記加熱コイルの下側に配置され、前記加熱コイルに高周波電流を供給するインバータ回路基板と、前記インバータ回路基板の少なくとも上面に配置された金属バリアと、前記金属バリアと前記加熱コイルとの間に配置された非磁性金属からなる防磁手段と、を備えるものである。

本発明に係る誘導加熱調理器によれば、金属バリアと、金属バリアの上部に設けられた非磁性金属の防磁手段と、備えているので、２重の金属部材を備えたことになり、インバータ回路基板の発火による延焼防止と、漏洩磁束による金属バリアの温度上昇を同時に抑制することができる。

本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の概略構成の一例を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器に設けられる金属バリア及び防磁手段の構成の一例を立体的に示す概略斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の概略構成の別の一例を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器に設けられる金属バリア及び防磁手段の構成の別の一例を立体的に示す概略斜視図である。 本発明の実施の形態２に係る誘導加熱調理器の概略構成の一例を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態３に係る誘導加熱調理器の概略構成の一例を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態３に係る誘導加熱調理器に設けられる防磁手段保持部材及び防磁手段の構成の一例を立体的に示す概略斜視図である。 本発明の実施の形態３に係る誘導加熱調理器の概略構成の別の一例を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態３に係る誘導加熱調理器の概略構成の更に別の一例を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態３に係る誘導加熱調理器に設けられる防磁手段保持部材の構成の別の一例を立体的に示す概略斜視図である。 本発明の実施の形態３に係る誘導加熱調理器に設けられる防磁手段保持部材の構成の更に別の一例を立体的に示す概略斜視図である。 本発明の実施の形態３に係る誘導加熱調理器の概略構成の更に別の一例を示す概略断面図である。

以下、本発明に係る誘導加熱調理器について、図面を用いて説明する。
なお、以下で説明する構成や制御内容等は、一例であり、本発明に係る誘導加熱調理器は、そのような構成や制御内容等に限定されない。
また、細かい構造については、適宜図示を簡略化又は省略している。
また、重複又は類似する説明については、適宜簡略化又は省略している。

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器（以下、調理器本体１００と称する）の概略構成の一例を示す概略断面図である。図１に基づいて、調理器本体１００として炊飯器を例に以下説明する。

図１に示す調理器本体１００は、筐体１と、内鍋２と、内鍋収納部３と、加熱コイル４と、インバータ回路基板５と、制御部６と、金属バリア７と、防磁手段８と、冷却ファン９と、誘導板１０（誘導板１０ａ、１０ｂ）と、電源プラグ１１と、蓋体２０と、を有する。

筐体１は、有底筒形状に構成されており、この筐体１内に内鍋２が収容される。
内鍋２は、上部が開口した有底筒形状に構成されており、筐体１の内鍋収納部３に着脱自在に設けられる。また、内鍋２は、被加熱物であり、熱伝導率が高いアルミ等からなる母材で構成されている。内鍋２の外面には、強磁性材料がコーティングや接合等によって施されており、後述する加熱コイル４への高周波電流の通電によって電磁誘導加熱される。
内鍋収納部３は、筐体１の内部に形成されており、内鍋２が着脱自在に収納されるようになっている。

加熱コイル４は、筐体１の内部に設けられ、内鍋収納部３に収納された内鍋２の底部及び外周を誘導加熱するものである。
インバータ回路基板５は、加熱コイル４に高周波電流を供給するものである。インバータ回路基板５は、電源プラグ１１から供給される電力を高周波に変換して高周波電流として加熱コイル４に供給するようになっている。

制御部６は、例えば蓋体２０に設けられており、使用者からの調理指示あるいは調理内容の変更などを受け付ける表示・操作部（図示省略）を備え、指示された制御内容でインバータ回路基板５を駆動制御するものである。制御部６は、例えば、マイクロコンピュータ、読み書き可能メモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、及びタイマー（計時手段）等を備えており、入力信号と記憶されたプログラムとに従って演算を行い、インバータ回路基板５を制御して、加熱コイル４の出力を調整する。

金属バリア７は、インバータ回路基板５の上部及び側面を覆ように設置されており、インバータ回路基板５の異常を起因とする他部材の発煙、発火の延焼を抑制するためのものである。
防磁手段８は、インバータ回路基板５の上部に位置する金属バリア７の少なくとも一部をさらに覆うように設置されており、金属バリア７の誘導加熱を抑制するためのものである。
冷却ファン９は、筐体１の内部に設けられており、加熱コイル４及びインバータ回路基板５を冷却するためのものである。

誘導板１０は、冷却ファン９から発生する冷却風を加熱コイル４及びインバータ回路基板５へ誘導するためのガイドとしての機能を有するものである。誘導板１０ａは、例えば冷却ファン９の下流側に設けられ、加熱コイル４及びインバータ回路基板５のいずれにも冷却風を導くようになっている。誘導板１０ｂは、例えば筐体１の底面に設けられ、インバータ回路基板５に冷却風を導くようになっている。
電源プラグ１１は、調理器本体１００の外部に設けられている電源（例えば、商用電源など）に接続され、電源から供給される電力をインバータ回路基板５に供給するものである。
蓋体２０は、筐体１の上部に開閉自在に取り付けられているものである。

なお、加熱コイル４とインバータ回路基板５、及び、インバータ回路基板５と制御部６はそれぞれケーブル等で接続されているが、図１においては図示していない。

図２は、調理器本体１００に設けられる金属バリア７及び防磁手段８の構成の一例を立体的に示す概略斜視図である。図２に基づいて、金属バリア７及び防磁手段８について更に詳しく説明する。また、調理器本体１００の筐体１の内部の冷却風の流れについても更に詳しく説明する。

金属バリア７は、インバータ回路基板５の上部及び側面を覆うため、例えば図２に示すような上部及び側面部を有しているが底面部が開放された箱形状に構成するとよい。
また、防磁手段８は、例えば図２に示すように、金属バリア７の上面よりも小さく構成された板形状に構成されている。

インバータ回路基板５は、図１に示すように、加熱コイル４の直下に配置されている。また、インバータ回路基板５は、図示しないが、商用交流電源を直流に変換する整流ダイオード、コンデンサ及びコイルからなり、電気的ノイズを除去するフィルタ回路、スイッチング素子及び共振コンデンサ等からなり、高周波電力に変換するインバータ回路等を備えている。スイッチング素子としては、例えばＩＧＢＴ等が挙げられる。さらに、整流ダイオード及びスイッチング素子には、自己発熱を放熱するためのヒートシンクが設けられている。

金属バリア７は、インバータ回路基板５の故障により何れかの部品が高温となり、万が一発煙や発火した場合に、インバータ回路基板５以外の調理器を構成する部材に延焼することを防止するためのものである。そのため、金属バリア７は、炎による融解の可能性がない融点の高い素材として例えば鋼板で構成するとよい。上述したように、金属バリア７は、上部及び側面部のみで構成されており、インバータ回路基板５に搭載された電子部品を冷却するために、底面部は開放されている。
防磁手段８は、加熱コイル４からの漏洩磁束を遮断するためのものである。そのため、防磁手段８は、誘導加熱による損失を防ぐため、非磁性金属として例えばアルミニウムまたは銅で構成するとよい。

冷却ファン９は、例えば軸流ファンが使用され、調理器本体１００の下部に設けられる。冷却ファン９により筐体１に設けられた吸気口（図示せず）から吸い込まれた冷却風は、誘導板１０ａにより加熱コイル４側とインバータ回路基板５側に分配される。インバータ回路基板５側では、さらにインバータ回路基板５のヒートシンクやその他の発熱部品に冷却風が当たるように誘導板１０ｂにより冷却風が誘導される。加熱コイル４とインバータ回路基板５の発熱を奪った冷却風は、最終的に筐体１に設けられた排気口（図示せず）から排出される構造となっている。

本構造により、調理器本体１００では、１つの冷却ファン９で加熱コイル４及びインバータ回路基板５の双方を冷却できるので、加熱コイル４及びインバータ回路基板５にそれぞれ専用の冷却ファンを用いる必要がなく、調理器本体１００を小型化することができる。

このように、調理器本体１００では、金属バリア７は、インバータ回路基板５の上面及び側面に設けられ、底面部は開放状態となっている。これにより、底面部からインバータ回路基板５に冷却風を当てることができる。万が一、インバータ回路基板５の電子部品が発火した場合でも、炎は上側に向かう性質があるため、インバータ回路基板５の少なくとも上面、または上面に加えて側面に金属バリア７を設け、炎がインバータ回路基板５の上部から漏れないようにしている。一方、インバータ回路基板５の下面から炎が出る可能性は小さいため、下面部はインバータ回路基板５の冷却のため金属バリアを設けていない構造としている。

したがって、調理器本体１００では、インバータ回路基板５に冷却風を多く当てて冷却効果を高めるため、インバータ回路基板５の発熱部品搭載面を下側に向けるようにインバータ回路基板５を設置している。なお、図示しないが、インバータ回路基板５から発火した部品がインバータ回路基板５から落下しても延焼しないように、筐体１の底部に金属板を敷いてもよい。また、インバータ回路基板５の発熱が小さく、インバータ回路基板５の冷却が必要ない場合は、金属バリア７でインバータ回路基板５の下面側を覆ってもよい。

以上、実施の形態１に係る誘導加熱調理器の構成について説明した。
次に、実施の形態１に係る誘導加熱調理器の動作について説明する。
使用者により表示・操作部を有する制御部６へ調理指示等の加熱開始の指示がなされると、制御部６はインバータ回路基板５の駆動、制御を開始する。インバータ回路基板５は、制御部６より信号を受けて動作を開始し、加熱コイル４に高周波電流を供給する。加熱コイル４に高周波電流が流れると、加熱コイル４からは交番磁界が発生し、これにより被加熱物である内鍋２に磁束が与えられる。これにより、内鍋２には渦電流が発生し、この渦電流と内鍋２の電気抵抗によりジュール熱が発生し、内鍋２は加熱される。

このように加熱コイル４に高周波電流が供給されると、加熱コイル４から磁束が発生し、この磁束により内鍋２を加熱することになる。加熱コイル４から発生する磁束が全て内鍋２への誘導加熱に利用されるものではなく、発生した磁束の一部は内鍋２の加熱に寄与せず、いわゆる漏洩磁束となり、周囲に放射される。この漏洩磁束は、防磁手段８を通過するが、その際、防磁手段８には交番磁界により発生した磁束の変化を打ち消す方向に起電力が発生し、渦電流が流れる。この渦電流により発生する磁束が加熱コイル４から発生する漏洩磁束を打ち消すことになるため、防磁手段８の下部に設置された金属バリア７については、漏洩磁束の影響が非常に小さくなる。

ここで、仮に金属バリア７の上面に防磁手段８が設置されない場合を考える。
この場合、漏洩磁束は、直接金属バリア７を通過することになる。上述の通り、鋼板である金属バリア７は磁性体であるため、磁束を通しやすい性質があるとともに、抵抗率が高いために、渦電流による発熱損失が大きい。これにより、加熱効率の低下を引き起こす。加熱効率とは、調理器本体１００の全体で消費する電力のうち、内鍋２の加熱のみに寄与する電力の割合を指す。

次に、仮に金属バリア７が設置されない状態で、防磁手段８のみ設置された場合、もしくは、金属バリア７として、防磁手段８と同一素材、例えばアルミニウムを用いた場合を考える。
この場合、例えば上述の通り、金属バリア７を鋼板で構成したとすると、鋼板の融点は一般的に１５００℃程度といわれ、これに対してアルミニウムの融点は約６６０℃といわれており、鋼板と比較して半分以下となるため、電子部品の発火により融解する可能性があり、金属バリア７としての用をなさないことになりかねない。

そこで、調理器本体１００においては、このように延焼を防止する金属バリア７と、金属バリア７での電力損失を低減する防磁手段８と、の２重構造としている。つまり、調理器本体１００は、防磁手段８を構成している非磁性金属よりも高い融点を有する金属部材で構成されている金属バリア７と防磁手段８との２重構造としているのである。

こうすることにより、調理器本体１００においては、従来困難であった加熱コイル４の直下へのインバータ回路基板５の設置が可能となっている。すなわち、調理器本体１００においては、加熱コイル４の直下にインバータ回路基板５を設置した状態で、万が一、インバータ回路基板５の電子部品が故障等により高温となり、発煙、発火したとしても金属バリア７によって周囲への延焼を防止できるとともに、防磁手段８によって金属バリア７の誘導加熱を抑制することができ、加熱効率の低下を抑制することができる。

したがって、調理器本体１００によれば、金属バリア７及び防磁手段８を備えることによって、インバータ回路基板５を加熱コイル４の下部に設置することができるので、調理器本体１００を小型化でき、机上等に設置する際の、設置面積を減少することができる。また、筐体１のデザインの自由度を高めることができる。

図３は、調理器本体１００の概略構成の別の一例を示す概略断面図である。図４は、調理器本体１００に設けられる金属バリア７及び防磁手段の構成の別の一例を立体的に示す概略斜視図である。図３及び図４に基づいて、防磁手段８の他の構成例について説明する。なお、図１及び図２で示した防磁手段８と便宜的に区別するために、図３では防磁手段８Ａとして、図４では防磁手段８Ｂとして、それぞれ示している。

図３に示す調理器本体１００では、防磁手段８Ａの構成が、図１に示す調理器本体１００の防磁手段８と異なっている。図３に示すように、例えば、防磁手段８を金属バリア７自体に固定して取り付けるように構成をしてもよい。図３においては、金属バリア７を覆うように外側に防磁手段８を取り付け、防磁手段８を直接金属バリア７に固定して取り付けている。これにより、防磁手段８を調理器本体１００の筐体１の内部で取り付ける際に、防磁手段８と筐体１を固定するための固定部材が不要となり、筐体１の小型化が更に可能となる。

なお、図１や図３においては、金属バリア７と防磁手段８との間に隙間が設けられている場合を例に示しているが、互いが密着するように設置してもよい。例えば、防磁手段８としてアルミテープを用い、金属バリア７の外側表面に貼り付ける構造としてもよい。これにより、筐体１の更なる小型化が可能となる。

図４では、防磁手段８Ｂの構成が、図１に示す調理器本体１００の防磁手段８、図３に示す防磁手段８Ａと異なっている。図１及び図３では、防磁手段８及び防磁手段８Ａが板状に構成されている場合を例に示したが、防磁手段の構成をこれらに限定するものではない。例えば、図４に示すように、環状に接続された導線として、アルミ線や銅線を１巻または複数巻設けたものを加熱コイル４と金属バリア７の間に設けて防磁手段８Ｂとしても同様の防磁効果を得ることができる。これにより、金属バリア７の温度上昇を抑制することができる。

実施の形態２．
図５は、本発明の実施の形態２に係る誘導加熱調理器（以下、調理器本体１１０と称する）の概略構成の一例を示す概略断面図である。図５に基づいて、調理器本体１１０として炊飯器を例に以下説明する。なお、実施の形態２では実施の形態１との相違点を中心に説明し、実施の形態１と同一部分には、同一符号を付して説明を省略するものとする。

実施の形態１では、インバータ回路基板５の金属バリア７の上部に防磁手段８を設置した２重構造からなる金属部材を設け、延焼防止と金属バリア７の誘導加熱を防止する形態を示した。実施の形態２では、実施の形態１の構成に加え、内鍋２の底部に当接して内鍋２の温度を検知する温度センサユニット１２を設けた場合の、金属バリア７及び防磁手段８の構成例について説明する。温度センサユニット１２は、本発明の「温度検知手段」を含んで構成されているものである。

具体的には、調理器本体１１０は、内鍋収納部３の底面中心部に設置され、内鍋２の底部に当接して内鍋２の温度を検知する温度センサユニット１２を有し、温度センサユニット１２の直下と金属バリア７間に水受け部材を配置した点が実施の形態１と異なっている。温度センサユニット１２は、図示しないが、例えば温度を検知するためのサーミスタ、サーミスタを収容するアルミケース、サーミスタを収容したアルミケースを内鍋に押し当てるためのバネ、サーミスタからの温度信号を制御部６に送信するケーブル等で構成される。

温度センサユニット１２は、内鍋２の温度を検出するために設けられ、検出した温度信号は、インバータ回路基板５を制御して所望の内鍋温度とするためのフィードバック制御信号として使用される。図５においては、水受け部材として防磁手段８を用い、金属バリア７の上面面積よりも防磁手段８の外形面積を広くしている。なお、水受け部材を防磁手段８とは別部材で構成し、防磁手段８とは別に設けてもよい。

温度センサユニット１２は、内鍋収納部３の底面から加熱コイル４側にかけて貫通形成された空間に設けられる。そのため、例えば内鍋２の外面が濡れた状態で内鍋収納部３にセットする、内鍋収納部３を清掃する、あるいは内鍋２に穴あきが生じた場合などに、温度センサユニット１２と内鍋収納部３の隙間から下部の加熱コイル４にかけて付着した液体（例えば水）が漏れて落下する可能性がある。このとき、下部に設置されたインバータ回路基板５に液体が掛かれば、インバータ回路基板５が最悪故障する可能性がある。

インバータ回路基板５の金属バリア７は、図示しないが、制御部６との通信用のケーブル、又は加熱コイル４に高周波電流を供給するための接続ケーブルを通すための穴が形成されていたり、通風口が形成されていたり、板金と板金の継ぎ目などがあったりで、通常完全に密閉されるものではない。そのため、これらの微小な隙間から漏れた液体（以後、水とする）がインバータ回路基板５側に入り込む可能性がある。

そこで、実施の形態２係る調理器本体１１０においては、金属バリア７の上部に設けられた防磁手段８の外形を金属バリア７の上部面積よりも大きくし、調理器本体１１０の上部から見て、金属バリア７を完全に覆うように構成した。

これにより、温度センサユニット１２と内鍋収納部３との隙間から水漏れが発生したとしても、まず、水受け部材として機能する防磁手段８で受け止められることになる。防磁手段８で受け止められた水は、その後、防磁手段８を伝って防磁手段８の端面から調理器本体１１０の筐体１の下部に落下する。この水は、筐体１の下部に設けられた排水口（図示せず）から外部に排出される。調理器本体１１０は、このような仕組みとなっている。
このように、調理器本体１１０では、実施の形態１に係る調理器本体１００が奏する効果に加え、防磁手段８がインバータ回路基板５及び金属バリア７に対して傘の役目を果たすことにより、インバータ回路基板５への水かかりを防止することができる。

実施の形態３．
図６は、本発明の実施の形態３に係る誘導加熱調理器（以下、調理器本体１２０と称する）の概略構成の一例を示す概略断面図である。図７は、調理器本体１２０に設けられる防磁手段保持部材１３及び防磁手段８の構成の一例を立体的に示す概略斜視図である。図６及び図７に基づいて、調理器本体１２０として炊飯器を例に以下説明する。なお、実施の形態３では実施の形態１、２との相違点を中心に説明し、実施の形態１、２と同一部分には、同一符号を付して説明を省略するものとする。

実施の形態２では、温度センサユニット１２の直下と金属バリア７間に水受け部材（防磁手段８）を配置した形態を示した。実施の形態３では、温度センサユニット１２と内鍋収納部３との隙間から水漏れが発生した場合におけるインバータ回路基板５を保護するための別の構成例について説明する。具体的には、調理器本体１２０は、例えば樹脂等で形成された防磁手段保持部材１３を水受け部材として用いた点が実施の形態２と異なっている。防磁手段保持部材１３が、本発明の「保持部材」に相当する。

防磁手段保持部材１３は、内鍋収納部３の下面に取り付けられている２本の連結部材１４Ａと、連結部材１４Ａの下端に取り付けられ、防磁手段８が上面に取り付けられる平面部１４Ｂと、で構成されている。防磁手段８は防磁手段保持部材１３の平面部１４Ｂの上面に取り付けられ、平面部１４Ｂは連結部材１４Ａにより筐体１の内部で固定される。つまり、調理器本体１２０では、内鍋収納部３と防磁手段保持部材１３とが、防磁手段保持部材１３の連結部材１４Ａにより連結され、固定されている。

加熱コイル４の直下にインバータ回路基板５を設置するため、加熱コイル４の下部の空間にインバータ回路基板５が設置できる程度の容積が必要となる。そこで、調理器本体１２０では、防磁手段保持部材１３を設けることにより、防磁手段保持部材１３と防磁手段保持部材１３の上部の内鍋収納部３とを連結するようにしている。これにより、例えば筐体１の底面と防磁手段保持部材１３とを連結して固定する場合と比較して、加熱コイル４の下部の空間を広く確保することが可能となる。したがって、調理器本体１２０によれば、筐体１の大型化を抑えて、インバータ回路基板５の設置が可能となる。

また、防磁手段保持部材１３の外形面積は、図７に示すように、金属バリア７の上面面積よりも広くすることで、調理器本体１２０の上部から見て、金属バリア７を完全に覆うように構成している。これにより、防磁手段８の面積を大型化することなく、図２と同様の効果を得ることができる。

なお、防磁手段保持部材１３の平面部１４Ｂのみで金属バリア７のすべてを覆う必要はなく、防磁手段保持部材１３の平面部１４Ｂまたは防磁手段８の何れか一方で金属バリアを覆っていればよい。また、防磁手段８と防磁手段保持部材１３の平面部１４Ｂの両方を合わせた面で金属バリア７を全て覆っていてもよい。したがって、例えば、防磁手段８の周囲に防磁手段保持部材１３を設け、中心部分は防磁手段８のみの構成としてもよい。つまり、防磁手段８も水受け部材の一部として機能するようになっている。
また、防磁手段保持部材１３の下側に設置されたインバータ回路基板５及び金属バリア７についても、防磁手段保持部材１３と連結させて固定してもよい。

図８は、調理器本体１２０の概略構成の別の一例を示す概略断面図である。図８に基づいて、防磁手段保持部材１３の他の構成例について説明する。なお、図６及び図７で示した防磁手段保持部材１３と便宜的に区別するために、図８では防磁手段保持部材１３Ａとして示している。

図８に示すように、防磁手段８を防磁手段保持部材１３Ａの平面部１４Ｂの下面に取り付けるようにしてもよい。こうすれば、温度センサユニット１２と、内鍋収納部３との隙間から水漏れが発生した場合、樹脂で形成された防磁手段保持部材１３Ａの平面部１４Ｂで水を受けることとなり、金属体で構成された防磁手段８に直接水が掛からない構造となる。これにより、防磁手段８の錆や腐食を防止することができる。

図９は、調理器本体１２０の概略構成の更に別の一例を示す概略断面図である。図１０は、調理器本体１２０に設けられる防磁手段保持部材１３の構成の別の一例を立体的に示す概略斜視図である。図９及び図１０に基づいて、防磁手段保持部材１３の更に他の構成例について説明する。なお、図６及び図７で示した防磁手段保持部材１３と便宜的に区別するために、図９及び図１０では防磁手段保持部材１３Ｂとして示している。

図９に示すように、調理器本体１２０は、水受け部材として、例えば樹脂等で形成された防磁手段保持部材１３Ｂを有している。防磁手段保持部材１３Ｂは、平面部１４Ｂを受け皿とするための壁面部１３ａと、排水口１５と、を有している。壁面部１３ａは、平面部１４Ｂの外周部を上方向に立てて壁としたものである。排水口１５は、壁面部１３ａの内側であって、平面部１４Ｂの一部を貫通形成したものである。そして、壁面部１３ａの内側に防磁手段８を敷設している。

温度センサユニット１２と内鍋収納部３との隙間から水漏れが発生した場合、水は、まず防磁手段保持部材１３の平面部１４Ｂで受け止められる。防磁手段保持部材１３は壁面部１３ａを有するので、水は、壁面部１３ａで遮られ、防磁手段保持部材１３から下部に流れ落ちることはない。壁面部１３ａで遮られた水は、壁面部１３ａの内側に設けられた排水口１５を伝って、調理器本体１２０の筐体１下部に落下し、筐体１下部に設けられた排水口（図示せず）から外部に排出される仕組みとなっている。

したがって、防磁手段保持部材１３の平面部１４Ｂ及び防磁手段８の外形を金属バリア７の上面よりも大きくする必要はなく、調理器本体１２０の上部から見て、金属バリア７を完全に覆う構成とする必要はない。これにより、防磁手段８及び防磁手段保持部材１３の平面部１４Ｂを小型化することができる。また、図８と比較して水の流れを制御できるため、インバータ回路基板５以外の部品（例えば冷却ファン）への水かかり対策が容易となる。

図１１は、調理器本体１２０に設けられる防磁手段保持部材１３の構成の更に別の一例を立体的に示す概略斜視図である。図１１に基づいて、防磁手段保持部材１３の更に他の構成例について説明する。なお、図９及び図１０で示した防磁手段保持部材１３と便宜的に区別するために、図１１では防磁手段保持部材１３Ｃとして示している。

図９及び図１０では、排水口１５を平面部１４Ｂの一部に形成した場合を例に示したが、図１１では、壁面部１３ａの少なくとも１か所に壁面の存在しない開放部分１６を設け、その開放部分１６を排水口として利用するようにした場合を示している。

温度センサユニット１２と内鍋収納部３との隙間から水漏れが発生した場合、水は、まず防磁手段保持部材１３Ｃの平面部１４Ｂで受け止められる。防磁手段保持部材１３Ｃは開放部分１６が形成されている壁面部１３ａを有するので、水は、壁面部１３ａで遮られるとともに、開放部分１６から調理器本体１２０の筐体１下部に落下し、筐体１下部に設けられた排水口（図示せず）から外部に排出される仕組みとなっている。

これにより、図９及び図１０で示した防磁手段保持部材１３Ｂと同様の効果を得ることができる。なお、開放部分１６は、壁面部１３ａの１か所に限定されるものではなく、複数個所に設けてもよいし、１辺の一部分だけではなく、１辺すべてを開放部分１６としてもよい。また、開放部分１６の形状は、図１１に示すような四角形に限定されるものではなく、例えば円形でも構わない。

図１２は、調理器本体１２０の概略構成の更に別の一例を示す概略断面図である。図１２に基づいて、防磁手段保持部材１３の更に他の構成例について説明する。なお、図１１で示した防磁手段保持部材１３Ｃと便宜的に区別するために、図１２では防磁手段保持部材１３Ｄとして示している。

図１２に示すように、防磁手段保持部材１３Ｄの平面部１４Ｂの下面に防磁手段８を敷設してもよい。温度センサユニット１２と内鍋収納部３との隙間から水漏れが発生した場合、樹脂のみで形成された防磁手段保持部材１３Ｄの平面部１４Ｂで水を受け止めるので、金属体で構成される防磁手段８に直接水が掛かることはない。これにより、防磁手段８の錆や腐食を防止することができる。なお、排水口１５の形状については、例えば図１１に示す開放部分１６のような形状でも構わない。

以上のように、内鍋収納部３に設置され、内鍋２の底部に当接して内鍋２の温度を検知する温度センサユニット１２を有した誘導加熱調理器において、温度センサユニット１２の下部と金属バリア７間に水受け部材を構成するものとし、水受け部材として防磁手段８、あるいは、防磁手段保持部材１３で水受け部材を構成したので、インバータ回路基板５への水かかりを防止することができる。

以上、本発明に係る誘導加熱調理器を３つの実施の形態に分けて説明したが、これらに限定せず、本発明の範疇及び精神を逸脱することなく、さまざまに変形または変更可能である。また、各実施の形態で説明した内容を適宜組み合わせて誘導加熱調理器を構成してもよい。ここでは、炊飯器を例として説明したが、炊飯器に限定するものではなく、例えば煮込み調理器、圧力調理器等の誘導加熱調理器でもよい。

本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器は、筐体１と、筐体１の内部に配置されている加熱コイル４と、加熱コイル４の下側に配置され、加熱コイル４に高周波電流を供給するインバータ回路基板５と、インバータ回路基板５の少なくとも上面に配置された金属バリア７と、金属バリア７と加熱コイル４との間に配置された非磁性金属からなる防磁手段８と、を備える。

そのため、本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器によれば、インバータ回路基板５及び金属バリア７を、漏洩磁束の影響を受けやすい加熱コイル４の直下に配置しても、少なくともインバータ回路基板５の上部には、基板延焼を防止する金属バリア７と、非磁性金属の防磁手段８を備えているので、インバータ回路基板５の発火による延焼防止と、漏洩磁束での金属バリア７の誘導加熱による温度上昇を同時に抑制することができる。したがって、これまで設置困難であった加熱コイルの直下へのインバータ回路基板の配置を実現することができ、筐体１を小型化できるので、机上等に設置する際の、設置面積の減少を図ることができる。また、筐体１のデザインの自由度を高めることができる。

本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器は、金属バリア７が、防磁手段８を構成する非磁性金属よりも高い融点を有する金属部材で構成されている。
そのため、本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器によれば、金属バリア７の炎による融解の可能性を著しく低減できる。

本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器は、防磁手段８が、板状又は環状に構成されている。
そのため、本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器によれば、板状の防磁手段８に限定することなく、アルミ線や銅線を環状に１巻または複数巻したものであっても、同様の防磁効果を得ることができる。

本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器は、筐体１の内部に形成されている内鍋収納部３と、内鍋収納部３に貫通形成された空間に設けられ、内鍋収納部３に収納された被加熱物（内鍋２）の温度を検知する温度検知手段（温度センサユニット１２）と、温度検知手段の下方に配置された水受け部材と、を備え、防磁手段８は、金属バリア７の上面全てを覆う構成とされており、防磁手段８が水受け部材として機能する。
そのため、本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器によれば、インバータ回路基板５を加熱コイル４の下部に設置することができるともに、インバータ回路基板５への水かかりを防止することができる。

本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器は、防磁手段８が、金属バリア７に固定して取り付けられる。
そのため、本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器によれば、防磁手段８と筐体１を固定するための固定部材が不要となり、筐体１の小型化が更に可能となる。

本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器は、筐体１の内部に形成されている内鍋収納部３と、内鍋収納部３に貫通形成された空間に設けられ、内鍋収納部３に収納された被加熱物（内鍋２）の温度を検知する温度検知手段（温度センサユニット１２）と、温度検知手段の下方に配置された水受け部材と、を備え、防磁手段８Ｂは、樹脂材料で構成されている保持部材（防磁手段保持部材１３）により固定されており、保持部材が水受け部材として機能する。
そのため、本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器によれば、防磁手段保持部材１３を設けることにより、加熱コイル４の下部の空間を広く確保することが可能となり、筐体１の大型化を抑えて、インバータ回路基板５の設置が可能となる。

本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器は、保持部材が、内鍋収納部３の下面に取り付けられている連結部材１４Ａと、連結部材１４Ａの下端に取り付けられ、防磁手段８Ｂが上面又は下面に取り付けられる平面部１４Ｂと、で構成されている。
そのため、本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器によれば、防磁手段保持部材１３と防磁手段保持部材１３の上部の内鍋収納部３とを連結するようにしているので、例えば筐体１の底面と防磁手段保持部材１３とを連結して固定する場合と比較して、加熱コイル４の下部の空間を広く確保することが可能となる。

本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器は、防磁手段８Ｂが平面部１４Ｂの上面に取り付けられるものにおいて、防磁手段８Ｂまたは平面部１４Ｂの少なくとも一方で金属バリア７の上面すべてを覆っている。
そのため、本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器によれば、インバータ回路基板５への水かかりを防止することができる。

本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器は、保持部材（防磁手段保持部材１３Ｄ）が、平面部１４Ｂの外周部を上方向に立てて形成された壁面部１３ａを有し、平面部１４Ｂには壁面部１３ａでせき止められた水を排水する排水口１５が形成されている。
そのため、本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器によれば、平面部１４Ｂ及び防磁手段８の外形を金属バリア７の上面よりも大きくする必要はなく、調理器本体１２０の上部から見て、金属バリア７を完全に覆う構成とする必要はない。これにより、防磁手段８及び防磁手段保持部材１３の平面部１４Ｂを小型化することができ、インバータ回路基板５以外の部品への水かかり対策が容易となる。

本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器は、金属バリア７が、底面部が開放された箱形状に構成されている。
そのため、本発明の実施の形態に係る誘導加熱調理器によれば、底面部からインバータ回路基板５に冷却風を当てることができ、インバータ回路基板５の電子部品が発火した場合でも、炎がインバータ回路基板５の上部から漏れないようにでき、インバータ回路基板５の下面から冷却することができる。

１ 筐体、２ 内鍋、３ 内鍋収納部、４ 加熱コイル、５ インバータ回路基板、６ 制御部、７ 金属バリア、８ 防磁手段、８Ａ 防磁手段、８Ｂ 防磁手段、９ 冷却ファン、１０ 誘導板、１０ａ 誘導板、１０ｂ 誘導板、１１ 電源プラグ、１２ 温度センサユニット、１３ 防磁手段保持部材、１３Ａ 防磁手段保持部材、１３Ｂ 防磁手段保持部材、１３Ｃ 防磁手段保持部材、１３Ｄ 防磁手段保持部材、１３ａ 壁面部、１４Ａ 連結部材、１４Ｂ 平面部、１５ 排水口、１６ 開放部分、２０ 蓋体、１００ 調理器本体、１１０ 調理器本体、１２０ 調理器本体。

Claims (10)

1. 筐体と、
   前記筐体の内部に配置されている加熱コイルと、
   前記加熱コイルの下側に配置され、前記加熱コイルに高周波電流を供給するインバータ回路基板と、
   前記インバータ回路基板の少なくとも上面に配置された金属バリアと、
   前記金属バリアと前記加熱コイルとの間に配置された非磁性金属からなる防磁手段と、を備える
   誘導加熱調理器。
2. 前記金属バリアは、
   前記防磁手段を構成する非磁性金属よりも高い融点を有する金属部材で構成されている
   請求項１に記載の誘導加熱調理器。
3. 前記防磁手段は、
   板状又は環状に構成されている
   請求項１又は２に記載の誘導加熱調理器。
4. 前記筐体の内部に形成されている内鍋収納部と、
   前記内鍋収納部に貫通形成された空間に設けられ、前記内鍋収納部に収納された被加熱物の温度を検知する温度検知手段と、
   前記温度検知手段の下方に配置された水受け部材と、を備え、
   前記防磁手段は、
   前記金属バリアの上面全てを覆う構成とされており、
   前記防磁手段が前記水受け部材として機能する
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の誘導加熱調理器。
5. 前記防磁手段は、
   前記金属バリアに固定して取り付けられる
   請求項１〜４のいずれか一項に記載の誘導加熱調理器。
6. 前記筐体の内部に形成されている内鍋収納部と、
   前記内鍋収納部に貫通形成された空間に設けられ、前記内鍋収納部に収納された被加熱物の温度を検知する温度検知手段と、
   前記温度検知手段の下方に配置された水受け部材と、を備え、
   前記防磁手段は、
   樹脂材料で構成されている保持部材により固定されており、
   前記保持部材が前記水受け部材として機能する
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の誘導加熱調理器。
7. 前記保持部材は、
   前記内鍋収納部の下面に取り付けられている連結部材と、
   前記連結部材の下端に取り付けられ、前記防磁手段が上面又は下面に取り付けられる平面部と、で構成されている
   請求項６に記載の誘導加熱調理器。
8. 前記防磁手段が前記平面部の上面に取り付けられるものにおいて、
   前記防磁手段または前記平面部の少なくとも一方で前記金属バリアの上面すべてを覆っている
   請求項７に記載の誘導加熱調理器。
9. 前記保持部材は、
   前記平面部の外周部を上方向に立てて形成された壁面部を有し、
   前記平面部には前記壁面部でせき止められた水を排水する排水口が形成されている
   請求項７又は８に記載の誘導加熱調理器。
10. 前記金属バリアは、
    底面部が開放された箱形状に構成されている
    請求項１〜９のいずれか一項に記載の誘導加熱調理器。

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