JP2017191892A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】積層基板と、開口を有するソルダーレジスト層(SR層)とを備え、SR層が厚さの全体に亘り均一に硬化されたプリント配線基板を提供する。【解決手段】積層基材2とSR層30とを有し、積層基材2は導体パッド27、28を含み、SR層30には開口33、34が設けられており、開口33、34内に導体パッド27、28が位置するプリント配線基板1であって、SR層30は光重合開始剤に由来する化学種を含む層であり、以下の条件:(1)SR層30のうち積層基材2と接する部分35での前記化学種の濃度は、SR層のうち表面部分36での前記化学種の濃度よりも高い、並びに、(2)SR層30のうち積層基材2と接する部分35に含まれる前記化学種は、SR層のうち表面部分36に含まれる前記化学種よりも光重合開始能が高い光重合開始剤に由来する化学種である、のうち少なくとも1つを満足する。【選択図】図1
Description
本発明はプリント配線基板及びその製造方法に関する。
プリント配線基板におけるソルダーレジスト層の形成方法のひとつに、感光性樹脂と、光重合開始剤と、必要に応じて他の成分とを含む樹脂組成物(以下「感光性樹脂組成物」ということがある)の層に紫外線などの光を照射して硬化させて形成する方法がある。例えば特許文献1では、感光性樹脂であるクレゾールボノラック型エポキシ樹脂のエポキシ基50%をアクリル化した感光性付与のオリゴマーと、光重合開始剤であるベンゾフェノンと、その他の成分とを含むソルダーレジスト樹脂組成物を、積層基材の表面に塗布して20μmの厚さの層を形成し、その後開口部のパターンが描画されたフォトマスクを前記層に密着させて紫外線を照射して露光し、ジエチレングリコールジメチルエーテルを現像液として現像して開口部を形成し、現像後、更に加熱処理を行って半田パッド部分が開口したソルダーレジスト層を形成することが開示されている。
本発明者らは、プリント配線基板の製造のために積層基材上にソルダーレジスト層を形成する際に、厚さ方向に略均一な組成の感光性樹脂組成物からなるソルダーレジスト前駆層を形成し露光すると、条件によっては、ソルダーレジスト層の表面部分では十分に光硬化するが積層基材近傍部分では十分に光硬化しない可能性があると推察した。そして、ソルダーレジスト層の積層基材近傍部分の光硬化が十分でないと、露光後に現像液を用いて未露光領域を除去し開口を形成するときに、開口の縁辺のうち積層基材近傍部分が除去されてしまい、開口の縁辺が意図した形状とならない可能性があると本発明者らは推察した。例えば図6において、積層基材2の表面に、厚さ方向に略均一な組成の感光性樹脂組成物を用いてソルダーレジスト層130を形成し、露光現像により開口133、134を形成する場合について模式的に示す。開口133、134の積層基材近傍部分133a、134aを点線で示す形状となるように意図して露光を行った場合であっても、ソルダーレジスト層130の積層基材2の近傍は十分な照度の光が到達せず感光性樹脂組成物の光硬化が不十分になる可能性があると本発明者らは推察した。ソルダーレジスト層130の積層基材2の近傍での光硬化が不十分であると、現像液を用いた現像により開口133、134を形成する際に積層基材近傍部分133a、134aが現像液により除去されてしまい、図6に示すように、窪みが生じることがあり得ると本発明者らは推察した。
本発明は以下の発明を包含する。
本発明は第一に、
導体層と絶縁層とをそれぞれ1層以上含む積層基材と、前記積層基材の表面の少なくとも一方に積層されたソルダーレジスト層とを有し、
前記積層基材は、前記導体層の少なくとも一部として、前記ソルダーレジスト層と接する表面に、導体パッドを含むパターンを有するパッド導体層を含み、
前記ソルダーレジスト層には開口が設けられており、
前記開口内に前記導体パッドが位置するプリント配線基板であって、
前記ソルダーレジスト層は、光重合開始剤に由来する化学種を含む層であり、
以下の条件:
(1)前記ソルダーレジスト層のうち前記積層基材と接する部分での前記光重合開始剤に由来する化学種の濃度は、前記ソルダーレジスト層のうち表面部分での前記光重合開始剤に由来する化学種の濃度よりも高い、並びに、
(2)前記ソルダーレジスト層のうち前記積層基材と接する部分に含まれる前記光重合開始剤に由来する化学種は、前記ソルダーレジスト層のうち表面部分に含まれる前記光重合開始剤に由来する化学種よりも光重合開始能が高い光重合開始剤に由来する化学種である、
のうち少なくとも1つを満足する
プリント配線基板に関する。
本発明は第一に、
導体層と絶縁層とをそれぞれ1層以上含む積層基材と、前記積層基材の表面の少なくとも一方に積層されたソルダーレジスト層とを有し、
前記積層基材は、前記導体層の少なくとも一部として、前記ソルダーレジスト層と接する表面に、導体パッドを含むパターンを有するパッド導体層を含み、
前記ソルダーレジスト層には開口が設けられており、
前記開口内に前記導体パッドが位置するプリント配線基板であって、
前記ソルダーレジスト層は、光重合開始剤に由来する化学種を含む層であり、
以下の条件:
(1)前記ソルダーレジスト層のうち前記積層基材と接する部分での前記光重合開始剤に由来する化学種の濃度は、前記ソルダーレジスト層のうち表面部分での前記光重合開始剤に由来する化学種の濃度よりも高い、並びに、
(2)前記ソルダーレジスト層のうち前記積層基材と接する部分に含まれる前記光重合開始剤に由来する化学種は、前記ソルダーレジスト層のうち表面部分に含まれる前記光重合開始剤に由来する化学種よりも光重合開始能が高い光重合開始剤に由来する化学種である、
のうち少なくとも1つを満足する
プリント配線基板に関する。
本発明は第二に、
導体層と絶縁層とをそれぞれ1層以上含む積層基材と、前記積層基材の表面の少なくとも一方に積層されたソルダーレジスト層とを有し、
前記積層基材は、前記導体層の少なくとも一部として、前記ソルダーレジスト層と接する表面に、導体パッドを含むパターンを有するパッド導体層を含み、
前記ソルダーレジスト層には開口が設けられており、
前記開口内に前記導体パッドが位置するプリント配線基板の製造方法であって、
前記積層基材における前記パッド導体層が形成されている表面に、感光性樹脂と光重合開始剤とを含む第1樹脂組成物からなる第1ソルダーレジスト前駆層を形成する第1ソルダーレジスト前駆層形成工程と、
第(k−1)ソルダーレジスト前駆層上に、感光性樹脂と光重合開始剤とを含む第k樹脂組成物からなる第kソルダーレジスト前駆層を形成する工程を、kが2からn(nは2以上の整数)まで実施する、第kソルダーレジスト前駆層形成工程と、
前記第1ソルダーレジスト前駆層形成工程及び前記第kソルダーレジスト前駆層形成工程により形成された、第1ソルダーレジスト前駆層から第nソルダーレジスト前駆層までのソルダーレジスト前駆層の、前記開口に対応する領域以外の領域に対して光照射して硬化する露光工程と、
前記露光工程後に現像液を用いて現像して前記開口が形成されたソルダーレジスト層を形成する現像工程とを含み、
第(k−1)樹脂組成物の光硬化能は、第k樹脂組成物の光硬化能と同じ又はより高く、且つ、
第1樹脂組成物の光硬化能は、第n樹脂組成物の光硬化能よりも高い、
方法に関する。
導体層と絶縁層とをそれぞれ1層以上含む積層基材と、前記積層基材の表面の少なくとも一方に積層されたソルダーレジスト層とを有し、
前記積層基材は、前記導体層の少なくとも一部として、前記ソルダーレジスト層と接する表面に、導体パッドを含むパターンを有するパッド導体層を含み、
前記ソルダーレジスト層には開口が設けられており、
前記開口内に前記導体パッドが位置するプリント配線基板の製造方法であって、
前記積層基材における前記パッド導体層が形成されている表面に、感光性樹脂と光重合開始剤とを含む第1樹脂組成物からなる第1ソルダーレジスト前駆層を形成する第1ソルダーレジスト前駆層形成工程と、
第(k−1)ソルダーレジスト前駆層上に、感光性樹脂と光重合開始剤とを含む第k樹脂組成物からなる第kソルダーレジスト前駆層を形成する工程を、kが2からn(nは2以上の整数)まで実施する、第kソルダーレジスト前駆層形成工程と、
前記第1ソルダーレジスト前駆層形成工程及び前記第kソルダーレジスト前駆層形成工程により形成された、第1ソルダーレジスト前駆層から第nソルダーレジスト前駆層までのソルダーレジスト前駆層の、前記開口に対応する領域以外の領域に対して光照射して硬化する露光工程と、
前記露光工程後に現像液を用いて現像して前記開口が形成されたソルダーレジスト層を形成する現像工程とを含み、
第(k−1)樹脂組成物の光硬化能は、第k樹脂組成物の光硬化能と同じ又はより高く、且つ、
第1樹脂組成物の光硬化能は、第n樹脂組成物の光硬化能よりも高い、
方法に関する。
本発明のプリント配線基板の一実施形態によれば、ソルダーレジスト層が表面部分から積層基材と接する部分に至るまで十分に硬化しており、ソルダーレジスト層の開口が意図した形状である。これにより、隣接する導体パッド間での短絡が生じ難い。また、ソルダーレジスト層のハローイングが生じ難い。
本発明のプリント配線基板の製造方法の一実施形態によれば、ソルダーレジスト層が表面部分から積層基材と接する部分に至るまで十分に硬化したプリント配線基板を製造することができる。
以下、本発明を具体化した実施の形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
本発明の一実施形態に係るプリント配線基板1は、図1の概略断面図に示すように構成されている。
本発明の一実施形態に係るプリント配線基板1は、図1の概略断面図に示すように構成されている。
プリント配線基板1は、積層された導体層と絶縁層とをそれぞれ1以上含む。具体的にはプリント配線基板1はコア層10と、ビルドアップ層20と、ソルダーレジスト層30とを備えている。このプリント配線基板1は、ICチップ等の半導体素子をフリップチップ接続にて実装可能なパッケージ基板であり、且つ、半導体素子の実装後にマザーボード等の他のプリント配線基板に実装可能である。本実施形態のプリント配線基板1は多層積層プリント配線基板であり、全体としては板状又はフィルム状の形状を有する。また、図示しないが、本実施形態は、コア層10を含んでいないコアレス型プリント配線基板においても適用可能であることは当然である。
本実施形態ではプリント配線基板1は、コア絶縁層11の中心軸CLを挟んで上下対称の構造である。このため以下の説明では中心軸CLから片側のみを説明する。なお本実施形態ではプリント配線基板1は中心軸CLを挟んで上下対称の構造を有するが、目的とする回路の構成に合わせて非対称の構造であってもよく、その構造は限定されるものではない。
コア層10は、コア絶縁層11と、コア絶縁層11の両主面の各々に形成された第1導体層12とを備えている。またコア層10には、コア絶縁層11の両主面に形成された第1導体層12の間を導通する充填スルーホール13が設けられている。
ビルドアップ層20は、コア層10の両面に積層されている。各ビルドアップ層20は、1以上の導体層と1以上の絶縁層とが積層されて形成されており、具体的には以下の構造が例示できる。
第1絶縁層21は、コア層10の第1導体層12を被覆する。第1絶縁層21の、第1導体層12が配置されていない側の表面には第2導体層23が形成されている。第1絶縁層21の内部には、第1絶縁層21を貫通し、第1導体層12と第2導体層23とを電気的に接続する第1導体ビア22が形成されている。第2導体層23は第2絶縁層24で更に覆われている。
第2絶縁層24の、第2導体層23が配置されていない側の表面には第3導体層26が形成されている。第2絶縁層24の内部には、第2絶縁層24を貫通し、第2導体層23と第3導体層26とを電気的に接続する第2導体ビア25が形成されている。
第3導体層26は、導体層のうち最外層に位置する導体層であり、基板実装部品(図示せず)に接続される複数の導体パッド27、28を少なくとも含んでおり、図示しないが、更に他の配線パターンを含んでいてもよい。第3導体層26は複数の導体パッド27、28を含むことから「パッド導体層」ということができる。なお、ビルドアップ層20は、更なる絶縁層及び/又は導体層を含んでいてもよく、導体層は更なる導体ビアにより接続されていてもよい。
ソルダーレジスト層30は,プリント配線基板1の最外層であり、ビルドアップ層20の第3導体層26を覆うように設けられている。ソルダーレジスト層30は、プリント配線基板1に含まれる絶縁層のうち最外層に位置する絶縁層である。ソルダーレジスト層30には、複数の開口33、34が設けられている。各開口33、34内には,第3導体層26の導体パッド27、28が露出するように位置している。
導体パッド27は、開口33の縁辺(具体的には開口33の積層基材近傍部分33a)に食い込むように配置されている。このように配置された導体パッド27をSMD(Solder Mask Defined)パッドと称する。一方、導体パッド28は、開口34内において、導体パッド28と、開口34の縁辺(具体的には開口34の積層基材近傍部分34a)との間に隙間αが形成されるように配置されている。このように配置された導体パッド28をNSMD(Non Solder Mask Defined)パッドと称する。本明細書では、SMDパッドとNSMDパッドとを区別する必要がある場合には、導体パッド27をSMDパッド27、導体パッド28をNSMDパッド28、開口33をSMD開口33、開口34をNSMD開口34とそれぞれ表現する。
各開口33、34内の導体パッド27、28上には、はんだバンプS1、S2が設けられている。
各開口33、34内の導体パッド27、28上には、はんだバンプS1、S2が設けられている。
プリント配線基板1のうちソルダーレジスト層30を除く部分、すなわち、コア層10とコア層10の両面に配置されたビルドアップ層20とを含む部分を積層基材2と称する。更に、積層基材2のうち、最外層である第3導体層(パッド導体層)26を除く部分を積層部本体3と称する。積層部本体3は、積層された導体層と絶縁層とを含む。積層基材2は、積層部本体3と、積層部本体3の主面のうち少なくとも一方に、1つ以上のパッド27、28を含む導体層(第3導体層26)が配置されたものである。プリント配線基板1に含まれる絶縁層のうち積層部本体3に含まれる絶縁層(第1絶縁層21、第2絶縁層24)を「層間絶縁層」、ソルダーレジスト層30を「保護絶縁層」と称する場合もある。
各層間絶縁層は熱硬化性樹脂組成物、感光性樹脂組成物等の絶縁性組成物により形成することができる。これらの絶縁性組成物は無機フィラーを含有していてもよく、その含有量は例えば30〜80質量%である。
各導体層(第1導体層12、第2導体層23、第3導体層26)は図中では単一の層として描写しているが複数の導体層を積層して形成されたものであってもよい。例えば、各導体層は、シード層と電解めっき層とが順次積層された多層構造を有することができる。シード層は、各層間絶縁層及びコア絶縁層11の表面に電解めっき層を形成するための下地となる層であり、具体的には、無電解めっき層、スパッタリングにより形成された金属層等である。各導体層を構成する導体としては銅が例示できる。
以下、本実施形態のプリント配線基板1の特徴について、ソルダーレジスト層30を中心に説明する。
本実施形態においてソルダーレジスト層30は積層基材2の表面上に第1ソルダーレジスト層31と第2ソルダーレジスト層32とが順に積層配置された構造を有する。この実施形態ではソルダーレジスト層30は2層を含むがこれには限定されず、3層以上を含んでもよい。ソルダーレジスト層30及び後述するソルダーレジスト前駆層40に含まれる層の数をnとする。nは2以上の整数である。なお第1ソルダーレジスト層31と第2ソルダーレジスト層との境界(及び後述する第1ソルダーレジスト前駆層41と第2ソルダーレジスト前駆層42との境界)は、図1、4、5では、説明の都合上、明確な境界であるように表現しているが、これには限らず、第1ソルダーレジスト層31と第2ソルダーレジスト層との間(及び第1ソルダーレジスト前駆層41と第2ソルダーレジスト前駆層42と間)で組成が連続的に変化する曖昧な境界であってもよい。
本実施形態においてソルダーレジスト層30は積層基材2の表面上に第1ソルダーレジスト層31と第2ソルダーレジスト層32とが順に積層配置された構造を有する。この実施形態ではソルダーレジスト層30は2層を含むがこれには限定されず、3層以上を含んでもよい。ソルダーレジスト層30及び後述するソルダーレジスト前駆層40に含まれる層の数をnとする。nは2以上の整数である。なお第1ソルダーレジスト層31と第2ソルダーレジスト層との境界(及び後述する第1ソルダーレジスト前駆層41と第2ソルダーレジスト前駆層42との境界)は、図1、4、5では、説明の都合上、明確な境界であるように表現しているが、これには限らず、第1ソルダーレジスト層31と第2ソルダーレジスト層との間(及び第1ソルダーレジスト前駆層41と第2ソルダーレジスト前駆層42と間)で組成が連続的に変化する曖昧な境界であってもよい。
<プリント配線基板の製造方法>
本実施形態のプリント配線基板1の製造方法の一例を図2〜5を参照して説明する。
(1.準備工程(図2))
本実施形態では出発材として図2に示す積層基材2を用いる。積層基材2の詳細は図1を参照して上記で説明した通りである。積層基材2を形成する方法は特に限定されない。
本実施形態のプリント配線基板1の製造方法の一例を図2〜5を参照して説明する。
(1.準備工程(図2))
本実施形態では出発材として図2に示す積層基材2を用いる。積層基材2の詳細は図1を参照して上記で説明した通りである。積層基材2を形成する方法は特に限定されない。
(2.第1ソルダーレジスト前駆層形成工程及び第2ソルダーレジスト前駆層形成工程)
次に、図3に示すように、積層基材2におけるパッド導体層26が形成されている表面2aに、感光性樹脂と光重合開始剤とを含む第1樹脂組成物からなる第1ソルダーレジスト前駆層41を形成する第1ソルダーレジスト前駆層形成工程を行う。
次に、図3に示すように、積層基材2におけるパッド導体層26が形成されている表面2aに、感光性樹脂と光重合開始剤とを含む第1樹脂組成物からなる第1ソルダーレジスト前駆層41を形成する第1ソルダーレジスト前駆層形成工程を行う。
続いて、図4に示すように、第1ソルダーレジスト前駆層41上に、感光性樹脂と光重合開始剤とを含む第2樹脂組成物からなる第2ソルダーレジスト前駆層42を形成する第2ソルダーレジスト前駆層形成工程を行う。
第1ソルダーレジスト前駆層41から第2ソルダーレジスト前駆層42までの層の全体をソルダーレジスト前駆層40とする。
上記の通り、ソルダーレジスト前駆層40は3層以上を含んでよい。すなわち、第2ソルダーレジスト前駆層形成工程を一般化すれば、第1ソルダーレジスト前駆層形成工程の後に、第(k−1)ソルダーレジスト前駆層上に、感光性樹脂と光重合開始剤とを含む第k樹脂組成物からなる第kソルダーレジスト前駆層を形成する工程を、kが2からn(nは2以上の整数)まで実施する第kソルダーレジスト前駆層形成工程ということができる。
各ソルダーレジスト前駆層を形成する樹脂組成物は、それぞれ、少なくとも感光性樹脂と光重合開始剤とを含む感光性樹脂組成物である。そこで各ソルダーレジスト前駆層を形成する樹脂組成物について以下に詳述する。
ここで感光性樹脂は感光性高分子、フォトポリマー等とも呼ばれる。感光性樹脂は光化学反応の結果として物性が変化する高分子化合物であり、典型的には光重合開始剤の存在下での光照射により硬化する高分子化合物である。感光性樹脂の代表例としてラジカル重合性の二重結合を有する高分子化合物が挙げられる。感光性樹脂は、例えば、アクリル酸及びメタクリル酸から選択される少なくとも1種(「(メタ)アクリル酸」と表現する)に由来する(メタ)アクリロイル基を側鎖に含む高分子化合物であり、具体的には、熱硬化基を有する熱硬化性樹脂の前記熱硬化基を(メタ)アクリレート化した感光性樹脂が挙げられる。前記の、熱硬化基を有する熱硬化性樹脂としては、熱硬化基であるエポキシ基を有するエポキシ樹脂が例示できる。エポキシ樹脂としてはフェノールノボラック型、アルキルフェノールノボラック型(クレゾールノボラック型等)等のノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられ、特にノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂の(メタ)アクリレートとしては特に、1分子中に、2個以上のエポキシ基が残存する、熱硬化性と感光性を併せ持つものが好ましい。二種以上の感光性樹脂が併用されてもよい。
光重合開始剤は、光エネルギーを吸収してラジカル活性種を供給可能な化合物であり、代表例として芳香族ケトン類が挙げられる。芳香族ケトン類の光重合開始剤としては、アルキルフェノン誘導体や、ベンゾフェノン誘導体が例示できる。アルキルフェノン誘導体としては、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシアルキルフェノン、α−アミノアルキルフェノンが例示できる。前記ベンジルジメチルケタールとしては2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オンが例示できる。前記α−ヒドロキシアルキルフェノンとしては1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オンが例示できる。前記α−アミノアルキルフェノンとしては、2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノンが例示できる。ベンゾフェノン誘導体としてはベンゾフェノンが例示できる。二種以上の光重合開始剤が併用されてもよい。
前記樹脂組成物には更に他の成分を含んでいてもよい。前記樹脂組成物が含むことができる他の成分としては重合禁止剤、光増感剤、熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、無機フィラー等が例示できる。
重合禁止剤は、樹脂組成物の光硬化能を抑制する作用を有する。重合禁止剤はラジカルを補足して安定ラジカルを形成することにより感光性樹脂の光化学反応を停止することができるものであれば特に限定されないが、典型的には、ハイドロキノン又はハイドロキノン誘導体が例示できる。ハイドロキノン誘導体としてはハイドロキノンモノメチルエーテル、ベンゾキノン等が好適である。二種以上の重合禁止剤が併用されてもよい。
光増感剤は照射する光の波長、光重合開始剤等に応じて適宜選択することができる。光増感剤としてはミヒラーケトン、チオキサントン系光増感剤等が例示できる。二種以上の光増感剤が併用されてもよい。
熱硬化性樹脂の具体例としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等が例示できる。二種以上の熱硬化性樹脂が併用されてもよい。
前記エポキシ樹脂としてはビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型、アルキルフェノールノボラック型(クレゾールノボラック型等)等のノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリジジルイソシアヌレート等が例示できる。二種以上のエポキシ樹脂が併用されてもよい。
エポキシ樹脂硬化剤は、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合に併用される、エポキシ樹脂硬化剤はエポキシ基間の架橋形成に関与する。エポキシ樹脂硬化剤としてはイミダゾール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化剤等が例示でき、イミダゾール系硬化剤が特に好ましい。イミダゾール系硬化剤としては1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、4−メチル−2−エチルイミダゾール等が例示できる。二種以上のエポキシ樹脂硬化剤が併用されてもよい。
無機フィラーとしてはシリカ、硫酸バリウム、タルク等が例示できる。
前記樹脂組成物は、適当な溶媒を含む流動体(液状またはペースト状)の形態で使用されてもよい。前記溶媒としては特に限定されないが、例えばグリコールエーテル類である。グリコールエーテル類としてはジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等が例示できる。二種以上の溶媒が併用されてもよい。
前記樹脂組成物は、適当な溶媒を含む流動体(液状またはペースト状)の形態で使用されてもよい。前記溶媒としては特に限定されないが、例えばグリコールエーテル類である。グリコールエーテル類としてはジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等が例示できる。二種以上の溶媒が併用されてもよい。
前記樹脂組成物としては、感光性ドライフィルムとして別途調製されたものを使用してもよい。
前記樹脂組成物は独自に調製されてもよいし、市販されているソルダーレジスト形成用組成物であってもよいし、市販されているソルダーレジスト形成用組成物に改変を加えたものであってもよい。
前記樹脂組成物は独自に調製されてもよいし、市販されているソルダーレジスト形成用組成物であってもよいし、市販されているソルダーレジスト形成用組成物に改変を加えたものであってもよい。
本実施形態では、ソルダーレジスト前駆層40が、積層基材2に近いものから順に第1ソルダーレジスト前駆層〜第nソルダーレジスト前駆層とした複数の層により構成され、且つ、第(k−1)樹脂組成物の光硬化能は第k樹脂組成物の光硬化能と同じ又はより高く、且つ、第1樹脂組成物の光硬化能は第n樹脂組成物の光硬化能よりも高い。ここでkは2〜nの整数である。各樹脂組成物の光硬化能は、各樹脂組成物からなる所定の厚さの層を基板上に形成し、所定の波長の光に前記層を露光し、現像液によりネガ現像するときに、現像液により溶出しない程度に前記層が硬化するために最小限必要な照射光の積算照射量に基づいて評価することができる。より具体的には、ともに感光性樹脂組成物である樹脂組成物Aと樹脂組成物Bとの光硬化能を比較する場合には、同一の条件において、樹脂組成物Aからなる層が硬化するために最小限必要な照射光の積算照射量が、樹脂組成物Bからなる層が硬化するために最小限必要な照射光の積算照射量よりも小さい場合に、樹脂組成物Aの光硬化能は樹脂組成物Bの光硬化能よりも「高い」ということができ、樹脂組成物Bの光硬化能は樹脂組成物Aの光硬化能よりも「低い」ということができる。当業者であれば、複数の樹脂組成物間の光硬化能の高低を、比較試験を行うことで容易に評価することができる。
既述の通り、図6に示すように、積層基材2の表面に、厚さ方向に略均一な組成の感光性樹脂組成物によりソルダーレジスト層130を形成する場合、ソルダーレジスト層130の積層基材2の近傍での光硬化が不十分であると、現像液を用いた現像により開口133、134を形成する際に積層基材近傍部分133a、134aが現像液により除去されてしまい図6に示すように窪みが生じることあると本発明者らは推察する。そして、ソルダーレジスト層130の開口133、134の積層基材近傍部分133a、134aで窪みが生じると、以下の不都合が生じると本発明者らは推察する。
図7に示すように、SMDパッド27及びNSMDパッド28の表面に、はんだバンプS1、S2を形成した場合を想定する。
はんだバンプS1は、図7に示すように、SMD開口133の積層基材近傍部分133aの窪みに入り込み、本来意図したよりも幅方向に広がって形成されると考えられる。また、はんだバンプS1がSMD開口133の積層基材近傍部分133aの窪みに入り込むことで、ソルダーレジスト層130が部分的に剥離するハローイング現象が生じることも考えられる。これらの状況が生じると、隣接する導体パッド間での短絡につながる可能性がある。
はんだバンプS1は、図7に示すように、SMD開口133の積層基材近傍部分133aの窪みに入り込み、本来意図したよりも幅方向に広がって形成されると考えられる。また、はんだバンプS1がSMD開口133の積層基材近傍部分133aの窪みに入り込むことで、ソルダーレジスト層130が部分的に剥離するハローイング現象が生じることも考えられる。これらの状況が生じると、隣接する導体パッド間での短絡につながる可能性がある。
また、NSMD開口34の積層基材近傍部分134aは、SMD開口133の積層基材近傍部分133aよりも更に光源から遠いため、到達する光強度が更に小さく、光硬化が更に不十分となり、更に深い窪みが形成されると考えられる(図7参照)。このため、NSMD開口34の積層基材近傍部分134aではハローイング現象が更に生じやすいと考えられる。
本実施形態では、ソルダーレジスト前駆層40を、積層基材2に近い部分ほど光硬化能が高く、表面に近い部分ほど光硬化能を低くすることにより、露光後のソルダーレジスト層30内での硬化の程度のばらつきを抑制して、上記のような不都合を解消することが可能である。
各樹脂組成物の光硬化能は様々な要因により決定される。該要因としては、光重合開始剤の濃度、光重合開始剤の種類、重合禁止剤の濃度、重合禁止剤の種類等が例示できる。
各樹脂組成物の光硬化能の相違は、典型的には、各樹脂組成物に含まれる光重合開始剤の濃度及び光重合開始剤の種類のうち少なくとも1つの相違によるものである。例えば、光重合開始剤の濃度以外は同一組成の樹脂組成物同士を比較すると、前記濃度が高いもののほうが光硬化能は高いことが通常である。また、光重合開始剤の種類以外は同一組成の樹脂組成物同士を比較すると、感光度の高い光重合開始剤を含む樹脂組成物のほうが光硬化能は高いことが通常である。
各樹脂組成物の光硬化能の相違は、更に、各樹脂組成物に含まれ得る重合禁止剤の濃度及び重合禁止剤の種類のうち少なくとも1つの相違によるものであってもよい。既述の通り、本実施形態の各樹脂組成物において、重合禁止剤は含まれていても含まれていなくてもよい。例えば、第(k−1)樹脂組成物(例えば第1樹脂組成物)と第k樹脂組成物(例えば第2樹脂組成物)とを比較したとき、第(k−1)樹脂組成物は重合禁止剤を含まず、第k樹脂組成物のみが重合禁止剤を含んでいるとき、第(k−1)樹脂組成物と第k樹脂組成物とは重合禁止剤の濃度の相違により光硬化能が相違することとなる。重合禁止剤の濃度以外は同一組成の樹脂組成物同士を比較すると、前記濃度が高いもののほうが光硬化能は低いことが通常である。また、重合禁止剤の種類以外は同一組成の樹脂組成物同士を比較すると、重合禁止能が高い重合禁止剤(例えばより安定なラジカルを形成可能な重合禁止剤)を含む樹脂組成物のほうが光硬化能は低いことが通常である。
第1ソルダーレジスト前駆層形成工程では、図3に示すように、積層基材2におけるパッド導体層26が形成されている表面2aに第1樹脂組成物からなる第1ソルダーレジスト前駆層41を形成する。このとき、第1樹脂組成物に既述のような溶媒を含む流動体とし、該流動体を積層基材2に塗布させて塗膜を形成し、次いで前記塗膜から前記溶媒を揮発により除去(すなわち乾燥)させることで第1ソルダーレジスト前駆層41を形成することができる。また、第1ソルダーレジスト前駆層形成工程は、別途ドライフィルムとして調製した、第1樹脂組成物からなる第1ソルダーレジスト前駆層41を積層基材2に積層させる工程であってもよい。
第2ソルダーレジスト前駆層形成工程(第kソルダーレジスト前駆層形成工程)では、図4に示すように、第1ソルダーレジスト前駆層41上に、第2樹脂組成物からなる第2ソルダーレジスト前駆層42を形成する。第2ソルダーレジスト前駆層形成工程では、第2樹脂組成物に既述のような溶媒を含む流動体とし、該流動体を第1ソルダーレジスト前駆層41に塗布させて塗膜を形成し、次いで前記塗膜から前記溶媒を揮発により除去(すなわち乾燥)させることで第2ソルダーレジスト前駆層42を形成することができる。また、第2ソルダーレジスト前駆層形成工程は、別途ドライフィルムとして調製した、第2樹脂組成物からなる第2ソルダーレジスト前駆層42を第1ソルダーレジスト前駆層41に積層させる工程であってもよい。
より好ましい実施形態では、第1ソルダーレジスト前駆層形成工程及び第2ソルダーレジスト前駆層形成工程(第kソルダーレジスト前駆層形成工程)では、第1樹脂組成物及び第2樹脂組成物(第k樹脂組成物)を、同一の溶媒又は相互に相溶性のある溶媒を用いてそれぞれ流動体とし、上記の手順により各流動体の塗膜を形成し乾燥させる。この好ましい実施形態によれば、第kソルダーレジスト前駆層(例えば第2ソルダーレジスト前駆層42)を形成する際に、第k樹脂組成物を含む流動体中の溶媒により、下層である第(k−1)ソルダーレジスト前駆層(例えば第1ソルダーレジスト前駆層41)に浸出して、第(k−1)ソルダーレジスト前駆層を境界部分で部分的に溶解されると考えられる。この好ましい実施形態では、第kソルダーレジスト前駆層と第(k−1)ソルダーレジスト前駆層との間で相互に成分の混合が起こり、両層の間では組成が連続的に変化し、これに伴い、光硬化能も連続的に変化すると考えられる。
ソルダーレジスト前駆層40を形成する層の数nは2である場合に、第kソルダーレジスト前駆層形成工程の操作が簡便であるため好ましい。
ソルダーレジスト前駆層40を形成する層の数nは2である場合に、第kソルダーレジスト前駆層形成工程の操作が簡便であるため好ましい。
本実施形態においてnが2である場合、第1ソルダーレジスト前駆層形成工程では、導体パッド27、28が第1ソルダーレジスト前駆層41により被覆されることが好ましい。この構成とすることで、後述する露光工程によって、ソルダーレジスト層30のうち、SMDパッド27に乗り上げた部分も十分に光硬化させることができる。このため、SMD開口33の積層基材近傍部分33aに窪みが形成されることが抑制でき、図5に示すように、意図した縁辺形状のSMD開口33を形成することが容易である。また、NSMD開口34を形成する場合であっても、NSMD開口34の積層基材近傍部分34aから開口上端までの縁辺形状を意図した形状とすることが容易である。このように、第1ソルダーレジスト前駆層形成工程において、導体パッド27、28が第1ソルダーレジスト前駆層41により被覆されるようにすることにより、その後の露光工程及び現像工程において、SMDパッド27及びSMD開口33を形成する場合と、NSMDパッド28及びNSMD開口34を形成する場合とのどちらの場合であっても、ソルダーレジスト層30の開口の縁辺形状を意図した形状とすることが容易となる。
本実施形態においてnが2である場合、第1ソルダーレジスト前駆層41の厚みは5〜45μmであることが好ましい。第2ソルダーレジスト前駆層42の厚みは5〜25μmであることが望ましい。第1ソルダーレジスト前駆層41と第2ソルダーレジスト前駆層42の厚みが上記範囲内の場合、安定した高い光反応が得られ、かつ銅パッドよりも厚くすることで現像時に発生する低反応硬化部の溶解によるSMD開口33の積層基材近傍部分33aに窪みが形成されることが抑制できる。また、第1ソルダーレジスト前駆層と第2ソルダーレジスト前駆層とからなるソルダーレジスト前駆層の厚さを100としたとき、第1ソルダーレジスト前駆層の厚さが50〜90とすることができる。この比率の場合、第1ソルダーレジスト前駆層41をSMDパッド27よりも厚くすることが容易であり、現像時に発生する低反応硬化部の溶解によるSMD開口33の積層基材近傍部分33aに窪みが形成されることが抑制できる。
本実施形態において、ソルダーレジスト前駆層40の全体の厚さは特に限定されないが、一般的には10〜70μmである。
本実施形態において、ソルダーレジスト前駆層40の全体の厚さは特に限定されないが、一般的には10〜70μmである。
(3.露光工程)
続いて下記の露光工程を行う。露光工程は、第1ソルダーレジスト前駆層形成工程及び第2ソルダーレジスト前駆層形成工程(第kソルダーレジスト前駆層形成工程)により形成されたソルダーレジスト前駆層40の、開口33、34に対応する領域以外の領域に対して光照射して硬化する工程である。露光工程は、典型的には、開口33、34に対応する領域を選択的に遮蔽する遮光マスクをソルダーレジスト前駆層40の表面に配置した状態で、ソルダーレジスト前駆層40に光照射することで実施可能である。
続いて下記の露光工程を行う。露光工程は、第1ソルダーレジスト前駆層形成工程及び第2ソルダーレジスト前駆層形成工程(第kソルダーレジスト前駆層形成工程)により形成されたソルダーレジスト前駆層40の、開口33、34に対応する領域以外の領域に対して光照射して硬化する工程である。露光工程は、典型的には、開口33、34に対応する領域を選択的に遮蔽する遮光マスクをソルダーレジスト前駆層40の表面に配置した状態で、ソルダーレジスト前駆層40に光照射することで実施可能である。
露光工程において照射する光の波長、光照度、照射時間等の条件は、ソルダーレジスト前駆層40を形成する第1〜第n樹脂組成物に応じて適宜決定することができる。一般的には照射する光は紫外線である。
(4.現像工程)
露光工程の後に現像工程を行う。現像工程は、露光工程後に現像液を用いて現像して開口33、34が形成されたソルダーレジスト層30を形成する工程である(図5参照)。
露光工程の後に現像工程を行う。現像工程は、露光工程後に現像液を用いて現像して開口33、34が形成されたソルダーレジスト層30を形成する工程である(図5参照)。
現像液としては、ソルダーレジスト前駆層40のうち未硬化の部分が可溶であり、且つ、ソルダーレジスト前駆層40のうち光硬化された部分が不溶である溶媒を用いることができる。このような溶媒としては、前記流動体を形成する際に使用したのと同様の溶媒が例示できる。
(5.その他の工程)
現像工程で得られたソルダーレジスト層30が、更に光硬化し得るものである場合には、現像工程後に、更に光照射を行い光硬化を完結させる光硬化完結工程が行われることが好ましい。
現像工程で得られたソルダーレジスト層30が、更に光硬化し得るものである場合には、現像工程後に、更に光照射を行い光硬化を完結させる光硬化完結工程が行われることが好ましい。
また、現像工程で得られたソルダーレジスト層30が熱硬化性樹脂を含むものである場合には、現像工程後に、ソルダーレジスト層30を熱硬化させる熱硬化工程が行われることが好ましい。
更に、開口33、34に囲われた導体パッド27、28に、はんだバンプS1、S2を設置することができる。この場合、はんだバンプS1、S2を設置する前に、導体パッド27、28の表面に、酸化を防止するための表面処理層(図示せず)を設けてもよい。導体パッド27、28の表面に表面処理層を設けることで、はんだバンプ形成前の導体パッド27,28の酸化を防止し、導体パッド27、28へのはんだの乗りを良くすることができる。表面処理層としてはニッケル−金めっき、ニッケル−パラジウム−金めっき、スズめっき等のめっき皮膜や、OSP(organic solderability preservative)皮膜(プリフラックス皮膜)等が例示できる。
<プリント配線基板>
本実施形態のプリント配線基板1において、
ソルダーレジスト層30が、光重合開始剤に由来する化学種を含む層であり、
以下の条件:
(1)ソルダーレジスト層30のうち積層基材2と接する部分35での光重合開始剤に由来する化学種の濃度は、ソルダーレジスト層30のうち表面部分36での光重合開始剤に由来する化学種の濃度よりも高い、並びに、
(2)ソルダーレジスト層30のうち積層基材2と接する部分35に含まれる光重合開始剤に由来する化学種は、ソルダーレジスト層30のうち表面部分36に含まれる光重合開始剤に由来する化学種よりも光重合開始能が高い光重合開始剤に由来する化学種である、
のうち少なくとも1つを満足する。
本実施形態のプリント配線基板1において、
ソルダーレジスト層30が、光重合開始剤に由来する化学種を含む層であり、
以下の条件:
(1)ソルダーレジスト層30のうち積層基材2と接する部分35での光重合開始剤に由来する化学種の濃度は、ソルダーレジスト層30のうち表面部分36での光重合開始剤に由来する化学種の濃度よりも高い、並びに、
(2)ソルダーレジスト層30のうち積層基材2と接する部分35に含まれる光重合開始剤に由来する化学種は、ソルダーレジスト層30のうち表面部分36に含まれる光重合開始剤に由来する化学種よりも光重合開始能が高い光重合開始剤に由来する化学種である、
のうち少なくとも1つを満足する。
本実施形態のプリント配線基板1においては、更に好ましくは、
ソルダーレジスト層30が重合禁止剤に由来する化学種を更に含み、
以下の条件:
(3)ソルダーレジスト層30のうち表面部分36での重合禁止剤に由来する化学種の濃度は、ソルダーレジスト層30のうち積層基材2と接する部分35での重合禁止剤に由来する化学種の濃度よりも高い、並びに、
(4)ソルダーレジスト層30のうち表面部分36に含まれる重合禁止剤に由来する化学種は、ソルダーレジスト層30のうち積層基材2と接する部分35に含まれる重合禁止剤に由来する化学種よりも、重合禁止能が高い重合禁止剤に由来する化学種である、
のうち少なくとも1つを満足する。
ソルダーレジスト層30が重合禁止剤に由来する化学種を更に含み、
以下の条件:
(3)ソルダーレジスト層30のうち表面部分36での重合禁止剤に由来する化学種の濃度は、ソルダーレジスト層30のうち積層基材2と接する部分35での重合禁止剤に由来する化学種の濃度よりも高い、並びに、
(4)ソルダーレジスト層30のうち表面部分36に含まれる重合禁止剤に由来する化学種は、ソルダーレジスト層30のうち積層基材2と接する部分35に含まれる重合禁止剤に由来する化学種よりも、重合禁止能が高い重合禁止剤に由来する化学種である、
のうち少なくとも1つを満足する。
前記(1)及び(2)の一方又は両方を満足する本実施形態のプリント配線基板1、並びに、更に前記(3)及び(4)の一方又は両方を満足する本実施形態のプリント配線基板1では、ソルダーレジスト層30が表面部分36から積層基材2と接する部分35に至るまで十分に硬化している。開口33、34の積層基材近傍部分33a、34aが意図した形状であるため、隣接する導体パッド27、28間での短絡が生じ難い。また、ソルダーレジスト層30のハローイングも生じ難い。
本実施形態のプリント配線基板1は、上記で詳述した実施形態の、プリント配線基板の製造方法により製造することができる。
前記光重合開始剤及び前記重合禁止剤としては、プリント配線基板の製造方法に関して説明した光重合開始剤及び重合禁止剤が使用できる。
前記光重合開始剤及び前記重合禁止剤としては、プリント配線基板の製造方法に関して説明した光重合開始剤及び重合禁止剤が使用できる。
光重合開始剤に由来する化学種としては、例えば、前記露光工程において光重合開始剤に光照射して生成するラジカル活性種、ラジカル活性種が感光性樹脂組成物中の感光性樹脂又は他の成分と反応して生成する基等が挙げられる。
重合禁止剤に由来する化学種としては、前記露光工程において重合禁止剤がラジカル活性種と反応して生じる基等が挙げられる。
重合禁止剤に由来する化学種としては、前記露光工程において重合禁止剤がラジカル活性種と反応して生じる基等が挙げられる。
本実施形態のプリント配線基板1は、導体パッドとして、SMDパッド27を含んでいてもよいし、NSMDパッド28を含んでいてもよいし、図1に示すようにSMDパッド27とNSMDパッド28との両方を含んでいてもよい。
プリント配線基板1がSMDパッド27を含む場合、ソルダーレジスト層30のうち積層基材2と接する部分35とは、ソルダーレジスト層30のうちSMDパッド27に乗り上げた部分を指す。プリント配線基板1がNSMDパッド28を含む場合、ソルダーレジスト層30のうち積層基材2と接する部分35とは、ソルダーレジスト層30のうち、積層基材2のうち最も外側に位置する層間絶縁層(第2絶縁層24)と接する部分を指す。
1:プリント配線基板、2:積層基材、27,28:導体パッド、26:パッド導体層、12,23,26:導体層、11,21,24:絶縁層、27:SMDパッド、28:NSMDパッド、30:ソルダーレジスト層、33,34:開口、40:ソルダーレジスト前駆層、41:第1ソルダーレジスト前駆層、42:第2ソルダーレジスト前駆層
Claims (11)
- 導体層と絶縁層とをそれぞれ1層以上含む積層基材と、前記積層基材の表面の少なくとも一方に積層されたソルダーレジスト層とを有し、
前記積層基材は、前記導体層の少なくとも一部として、前記ソルダーレジスト層と接する表面に、導体パッドを含むパターンを有するパッド導体層を含み、
前記ソルダーレジスト層には開口が設けられており、
前記開口内に前記導体パッドが位置するプリント配線基板であって、
前記ソルダーレジスト層は、光重合開始剤に由来する化学種を含む層であり、
以下の条件:
(1)前記ソルダーレジスト層のうち前記積層基材と接する部分での前記光重合開始剤に由来する化学種の濃度は、前記ソルダーレジスト層のうち表面部分での前記光重合開始剤に由来する化学種の濃度よりも高い、並びに、
(2)前記ソルダーレジスト層のうち前記積層基材と接する部分に含まれる前記光重合開始剤に由来する化学種は、前記ソルダーレジスト層のうち表面部分に含まれる前記光重合開始剤に由来する化学種よりも光重合開始能が高い光重合開始剤に由来する化学種である、
のうち少なくとも1つを満足する。 - 請求項1に記載のプリント配線基板において、
前記ソルダーレジスト層は、重合禁止剤に由来する化学種を更に含み、
以下の条件:
(3)前記ソルダーレジスト層のうち表面部分での前記重合禁止剤に由来する化学種の濃度は、前記ソルダーレジスト層のうち前記積層基材と接する部分での前記重合禁止剤に由来する化学種の濃度よりも高い、並びに、
(4)前記ソルダーレジスト層のうち表面部分に含まれる前記重合禁止剤に由来する化学種は、前記ソルダーレジスト層のうち前記積層基材と接する部分に含まれる前記重合禁止剤に由来する化学種よりも、重合禁止能が高い重合禁止剤に由来する化学種である、
のうち少なくとも1つを満足する。 - 請求項1又は2に記載のプリント配線基板において、
前記導体パッドのうち少なくとも1つは、前記ソルダーレジスト層の前記開口の縁辺の下部に食い込むように配置されたSMD(Solder Mask Defined)パッドである。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載のプリント配線基板において、
前記導体パッドのうち少なくとも1つは、前記ソルダーレジスト層の前記開口内において、前記開口の縁辺と隙間を介して配置されたNSMD(Non Solder Mask Defined)パッドである。 - 導体層と絶縁層とをそれぞれ1層以上含む積層基材と、前記積層基材の表面の少なくとも一方に積層されたソルダーレジスト層とを有し、
前記積層基材は、前記導体層の少なくとも一部として、前記ソルダーレジスト層と接する表面に、導体パッドを含むパターンを有するパッド導体層を含み、
前記ソルダーレジスト層には開口が設けられており、
前記開口内に前記導体パッドが位置するプリント配線基板の製造方法であって、
前記積層基材における前記パッド導体層が形成されている表面に、感光性樹脂と光重合開始剤とを含む第1樹脂組成物からなる第1ソルダーレジスト前駆層を形成する第1ソルダーレジスト前駆層形成工程と、
第(k−1)ソルダーレジスト前駆層上に、感光性樹脂と光重合開始剤とを含む第k樹脂組成物からなる第kソルダーレジスト前駆層を形成する工程を、kが2からn(nは2以上の整数)まで実施する、第kソルダーレジスト前駆層形成工程と、
前記第1ソルダーレジスト前駆層形成工程及び前記第kソルダーレジスト前駆層形成工程により形成された、第1ソルダーレジスト前駆層から第nソルダーレジスト前駆層までのソルダーレジスト前駆層の、前記開口に対応する領域以外の領域に対して光照射して硬化する露光工程と、
前記露光工程後に現像液を用いて現像して前記開口が形成されたソルダーレジスト層を形成する現像工程とを含み、
第(k−1)樹脂組成物の光硬化能は、第k樹脂組成物の光硬化能と同じ又はより高く、且つ、
第1樹脂組成物の光硬化能は、第n樹脂組成物の光硬化能よりも高い。 - 請求項5に記載の方法において、
前記樹脂組成物の光硬化能の相違は、前記光重合開始剤の濃度及び前記光重合開始剤の種類のうち少なくとも1つの相違によるものである。 - 請求項5又は6に記載の方法において、
前記樹脂組成物のうち少なくとも1つは、更に重合禁止剤を含み、
前記樹脂組成物の光硬化能の相違は、前記重合禁止剤の濃度及び前記重合禁止剤の種類のうち少なくとも1つの相違によるものである。 - 請求項5〜7のいずれか1項に記載の方法において、
前記プリント配線基板に含まれる前記導体パッドのうち少なくとも1つは、前記ソルダーレジスト層の前記開口の縁辺の下部に食い込むように配置されたSMD(Solder Mask Defined)パッドである。 - 請求項5〜8のいずれか1項に記載の方法において、
前記プリント配線基板に含まれる前記導体パッドのうち少なくとも1つは、前記ソルダーレジスト層の前記開口内において、前記開口の縁辺と隙間を介して配置されたNSMD(Non Solder Mask Defined)パッドである。 - 請求項5〜9のいずれか1項に記載の方法において、
nが2であり、
前記第1ソルダーレジスト前駆層形成工程において前記導体パッドが第1ソルダーレジスト前駆層により被覆される。 - 請求項5〜10のいずれか1項に記載の方法において、
nが2であり、
第1ソルダーレジスト前駆層と第2ソルダーレジスト前駆層とからなるソルダーレジスト前駆層の厚さを100としたとき、第1ソルダーレジスト前駆層の厚さが50〜90である。
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